JPS629135A - 空気調和装置 - Google Patents

空気調和装置

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JPS629135A
JPS629135A JP61059220A JP5922086A JPS629135A JP S629135 A JPS629135 A JP S629135A JP 61059220 A JP61059220 A JP 61059220A JP 5922086 A JP5922086 A JP 5922086A JP S629135 A JPS629135 A JP S629135A
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Japan
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air
area
room
cleanliness
duct
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Application number
JP61059220A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Maejima
前島 央
Hiroto Nagatomo
長友 宏人
Jun Suzuki
純 鈴木
Akira Tatsumi
辰見 昭
Noboru Nakajima
中島 登
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Hitachi Ltd
Hitachi Plant Technologies Ltd
Hitachi Architects and Engineers Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Plant Technologies Ltd
Hitachi Architects and Engineers Co Ltd
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Publication date
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F3/00Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
    • F24F3/12Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
    • F24F3/16Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by purification, e.g. by filtering; by sterilisation; by ozonisation
    • F24F3/167Clean rooms, i.e. enclosed spaces in which a uniform flow of filtered air is distributed
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F11/00Control or safety arrangements
    • F24F11/0001Control or safety arrangements for ventilation
    • F24F2011/0002Control or safety arrangements for ventilation for admittance of outside air
    • F24F2011/0004Control or safety arrangements for ventilation for admittance of outside air to create overpressure in a room

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Central Air Conditioning (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体製造工程等に使用される複数個の作業空
間或いは作業室を、夫々の作業目的に応じた空気清浄度
及び空気調和度に管理できる省エネルギ形の空気調和装
置に関するものである。
半導体装置等の製造においては、半導体薄板(ウェーハ
)にフォトリソグラフィ処理や拡散処理等を行う所謂ウ
ェーハ処理作業が行われているが、この作業は塵埃の混
入を極端に嫌いまた温度や湿度の変化を嫌う、このため
、これらの作業用の室は、第1図或いは第2図に示すよ
うな空気調和装置として構成される必要がある。
即ち、第1図に示すものは、空気調和室1の上部にフィ
ルタ2を備えた複数個の空気吹出口3を設ける一方、下
部にはこれよりも数の少ない排気口4を設け、これら吹
出口3と排気口4とを空気調和機5を介在したダクト6
にて連通したもので、空気調和機5にて温度、湿度、風
量等が調整された空気を吹出口3から室1内に吹出し、
排気口4から排出して室1内の空気調和を行うようにし
ている。この場合、室内の温度や湿度は室内全体の数個
所の検出点での平均値や一点での検出値によって制御す
るようになっている。また、この構成では室全体の清浄
度は、クラス10.O’OO(空気27Q(1立方フイ
ート)当り、0.5μ以上の塵埃の個数が10,000
個以下の状態をいう。
以下これと同じ)程度とし、前記の作業を行う部分のみ
クリーンベンチ7を用いてクラス100程度に高清浄化
しているのである。
ところが、この構成では室1内における作業装置、作業
者等の存在により室内の空調熱負荷が不均一になると、
室内に吹き出される空気は均等な状態であることから、
室内の温度や湿度の分布状態が悪くなり、特にウェーハ
の処理空間であるクリーンベンチ7内を適正な温度や湿
度に維持することは回置になる。また、清浄度がクラス
10.000の室内を作業者が動き回って作業するため
に塵埃が舞い上がり、これが高清浄度のクリーンベンチ
内に入り込み、クリーンベンチ内ではクラス100を維
持することが困難となり、ウェーハが汚染されてウェー
ハ処理の歩留が低下するという問題がある。
一方、第2図に示すものは、特に清浄度が要求される室
IAの天井面8の全体を吹出口として構成すると共に、
床面a全域をすのこ状にして排気口とした所謂ダウンフ
ロ一式に構成したものである。そして、この室IAの数
個所の検出点での平均値や一点での検出値により温度や
湿度を制御し、室内全体をクラス100〜10に高清浄
化しているのである。
この第2図の例では、前記した第1図における不具合を
完全とまではいかずとも解消できるのであるが、室IA
の内部全体を高い清浄度と温度及び湿度の維持を図るた
めには、室内へ吹き出す清浄空気の量を前者の10〜2
0倍程度の大風量とし、これを満足させるための空気調
和機5(ファン)、フィルタ2A、ダクト6等も空気量
に比例して大形としなければならず、これらを収納する
機械室や天井裏、床下等のスペースに大空間を必要とす
る一方、建家及び施設が高価になる。
また第2図に示す装置は第1図に示す装置と同様に、空
気調和室の天井部から床部に向かって吹き出される空気
の風圧は、全面にわたってほぼ均一にされている。即ち
、天井部の1つの空気吹出部から吹き出される空気の風
圧と他の空気吹出部系ら吹出される空気の風圧との間に
差は設けられていない、ところで、ある領域の空気の清
浄度を高い状態に保つためには、そこに発生した塵埃を
排気口側に送出する速さを速くして、清浄度の回復時間
を短くする必要がある。従って、従来の装置においては
、上述の様に室内に吹き出す清浄空気の量を大風量とし
なければならなくなる。
更に、前記第1図、第2図の装置の共通する問題として
、室を部分的に使用している時間帯や製造装置等が稼動
しない休日等の時間帯において。
室内の清浄度や温度、湿度を一定以上に保持するために
、空気調和装置のほぼ全体を運転しなければならず、維
持管理費が高くつくという問題や、層流状態で流れてい
る室内空気を製造装置によってその流れを大きく乱した
り、渦流を起したりして塵埃を舞い上がらせ、或は塵埃
の停滞域をつくってウェーハを汚染させるという問題も
ある。
なお、半導体集積回路の集積度の向上に伴って最小パタ
ーン寸法が小さくなるため清浄空間である室内のグレー
ドもこれに対応して向上させる必要がある。例えば、こ
れまでは粒子径が0.5μ以上の塵埃粒子を除去するこ
とで足りていたが。
これからは0.3μ以下、更には0.1μ以下の塵埃が
除去の対象になる。このような細粒径の塵埃を対象とす
る場合には、吹き出す清浄空気の量はこれまでのダウン
フロ一式の3〜7倍を必要とし、空調能力も少なくとも
50%増を必要として装置の建設費及び維持管理費の大
幅増を招くことになる。
従って本発明の目的は、前記した各問題点を解消して低
コストの建設費や維持管理費にて作業用の室内を高無塵
化状態で空気調和することができる空気調和装置を提供
することにある。
本発明は、空気調和室内部において、特に高清浄度が要
求される領域(例えば装置配置領域)とそうでない領域
(例えば作業領域)とが存在するという事実に基づいて
なされたものである。上記目的を達成するために本発明
は、送風時の風圧がそれぞれ異なる複数の空気吹出部が
上部に設けられた空気調和室を備えることを特徴とする
ものである。
以下1本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第3図は、本発明の空気清浄装置の模式的な断面図であ
る1図示のように、建家10内に構成した作業室、即ち
空気清浄化装置11は、フォトリソグラフィ装置、拡散
炉、熱酸化炉等の各種の処理装置12を配置する装置配
置領域13と、作業者14が稼動する通路となると共に
前記処理装置以下余白 を操作する作業領域15と、前記処理装置12のメンテ
ナンスt−符なう保全領域16とに区画され−Cおシ、
装置配置領域13と保全領域16との間には隔壁17を
設けているが、装置配置領域13と作業領域15との間
には特に隔壁は設けていない。したがって、装置配置領
域13と保全領域16とは隔壁17によって2室に区分
されているが、装置配置領域13と作業領域15とは連
続した室として区画されていることKなる。
前記装置配置領域13及び作業領域15の各室の上部に
は、夫々独立して空気清浄化装置18a〜Cを設けてい
る。これら空気清浄化装置182L〜Cには超高性能フ
ィルタ19a−cとファン20a〜Cとを組合わせて配
置しておシ、ファン20a〜Cにて加圧した空気を超高
性能フィルタ19a〜C及び吹出021axct−通し
て各室内に吹出すようになっている。なお、本実施例で
は、作業領域15の空気清浄化装置18Cは装置配置領
域13の装flaa、1)よシも高い位置だ設けている
。そして、これら各空気清浄化装置I B a −cは
ダク・ト22 a % c及び23t−通して空気調和
機24に連通接読している。この空気調和機24は、吸
入口24&から吸引した空気を制御された温度、湿度の
空気として調整し、送出口24bから吹き出すものであ
ることは言うまでも々い。前記ダクト23は送出口24
1)K接続している。
一方、前記各領域13.15,16の下部には床下排気
室25を構成し、ダク)26.27を通して前記空気調
和機24の吸入口24&に接続している。この床下排気
室25は、前記作業領域15と保全領域16とではすの
こ状の排気口28.29t通して連通しているが、装置
配置領域13とでは床板30によって隔絶されている。
また排気口28.29の周囲位置には流量調整の可能な
ダンパ31,31を配設しており、前記領域15 、1
6に相対する床下排気室25はこのダンパ31.31を
通して夕1り)26に連通する。更に、前記隔壁17の
下部周囲には、通流する空気の流量の調整が可能な排気
口32を設け、この排気口32を通して装置配置領域1
3と保全領域16とを連通している。そして保全領域1
6の室上部てはダクト33t−開設し、このダクト33
に連設した空気混合調整装置34t−介して前記ファン
20& 、 20b及びダク)228.221)K連通
しているのでおる。
なお、本実施例では、図示左偏の保全領域16をダクト
35によりファン20C,ダクト22Cに接続している
。36は空気混合調整装置である。
次に以上の構成の空気清浄装置の作用を説明する。
空気調和機24にて所定の温度、湿度に調整された空気
(空調空気)は送出口241)及びダクト23を通り、
その大部分はダク)23,22C’i通って空気清浄化
装置13cに至る。ここで、空調空気はファン20eに
よシ加圧されてフィルタ19Cを通シ、吹出口21Cか
ら作業領域15の室内に吹出される。作業領域15はそ
の床面がすのこ状tしているため、吹出口21Cから適
正な風速で下方に向けて吹出された空気は、天′井から
床に向ってタ゛ウンフロ一式に縦の層流となって流れ、
作業領域15を清浄化する。そして、排気口28から床
下排気室25に通流された空気はダンパ31を通シ、更
にtり)26.27を通して空気調和機24の吸入口2
42LKまで復流される。このとき、ダンパ31の絞シ
を調整して空気流量を制御すれば、作業領域15内を適
正な空気流方向及び室内圧力に調整することができる。
一方、空調空気の一部はtり) 22a 、 tl’1
通って空気清浄化装置18a、bに至り、ファン20a
bにより加圧されてフィルタ19a+b及び吹出口21
a+bから装置配置領域13の室内に吹き出される。と
ころが、この室では床が板状であるため吹出された空気
は横方向に移動して排気口32或いは作業領域15の排
気口28へ通流される。このうち、排気口32に通流さ
れた空気は保全領域16に通流し、その大部分は保全領
域16の室内を上昇し、ダクト33がら空気混合調型装
置34に至り、ここで前記空調空気と所定の割合で混合
された後に再度ファン2oa+b、  フィルタ19a
bt−通って吹出口21a+bから装置配置領域13の
室内に吹出される。また、排気口32から保全領域16
に流入した空気の一部は、排気口29から床下排気室2
5へ入シ、ダンパ31及びダクト26.27を通って空
気調和機24復流される。
更に、図の左側の保全領域16の他の一部の空気はダク
ト35を通って空気混合調整装置36に流れ、ここで空
調空気と所定の割合で混合され、前述のようにファン2
0Cによシ作業領域15内に吹出されるのである。
以上のように空気が通流されると、装置配置領域13の
空気清浄化装置18’+bにおけるファン2oar b
の加圧力を大にしたり或いは排気口32の流量を絞るこ
とだより、装置配置領域13の室内を流れる空気の空気
圧は、作業領域15や保全領域16の空気圧よシも陽圧
(高い)状態となる。
した〃;つて、装置配置領域13の空気が、差圧に基づ
いて作業領域15や保全領域16に流れることはあって
も、作業領域15の空気が装置配置領域13に流入する
ことはない。また、装置配置領域13には、空気清浄化
装置113a、bによって再浄化された排気が循環され
て通流されるので、循環回数の増大に伴なってフィルタ
1ga、b’6通る回数も増え、その分清浄化が促進さ
れて高清浄空気が通流されることになる。更に、それ程
空気清浄度を必要としない保全領域では、装置配置領域
13からの排気を通流するだけで充分であシ、空気調和
機24からの空調空気を特に通流する必要はない。
因みに、前記実施列の空気清浄度について考察すると、
空気調和機24からクラス100程度の空調空気を送出
した場合、各空気清浄化装置118&〜Cの作用により
作業領域15や装置配置領域13ではこれよシも高い清
浄空気が得られ、更に複数回の循環が繰返されると装置
配置領域13ではクラス10相尚の清浄度t−維持する
ことができる。
また、保全領域1bにおいても装置配置領域13からの
排気空気を多量に導入しているので、クラス100程度
に維持することは可能である。
このような実施例によれば、処理装ff112t−有す
る装置配置領域13はクラス100〜10相当に維持で
きると共に、作業者が動きまわる作業領域も常にクラス
100以下に維持でき、しかも装置配置領域13f:陽
圧にしているため、作業領域の空気が装置配置領域13
に混入することはなく、処理装置12におけるワークの
汚染t−1ffiめで少なくする。また、高い清浄度を
必要とする領域、即ち装置配置領域13や作業領域15
を主として清浄化するだけで、他の保全領域16は高清
浄度9域の排気空気と循環空気とでその清浄度を維持で
きる構造となっているため、空気調和機24で取扱う空
気量は少なくなシ、設備の所要動力も少なくなって省エ
ネルギ化を図り得る。設備の維持管理費はこれまでのダ
ウンフロ一式に較べて約30〜50%低減でき、設備面
積も約30〜50チ低減できる。更に、各処理装置1°
2の周囲空気は同じ温度、1夏に制御されているため、
処理装置12間の温度、湿度変化は極めて少なく、ウェ
ーハ等の熱膨張が極めて少なくなって歩留を向上するこ
とができる。
ここで、本実施例では作業領域】5の左右に夫々装置配
置領域13と保全領域16を形成(区画)しているが、
片方のみに、これらの領域を形成することは勿論可能で
ある。また、隔壁17は固定壁に限らず、下部に開口部
を設けて取付けたビニールシートやプラスチックビード
類、巻上装置と下部に固定装置等を有する7クリーンや
ロロイ形パネル、上下開閉形のガラヌ戸のような着脱可
能な構造としてもよい。
第4図には他の実施列を示す。本実施例は作業@斌15
と装置配置領域13の各空気清浄化装置18&−Ct−
並列的に連通接続すると共に、装置180におけるファ
ンを省略し、代りに流量調整ダンパ37t−内装してい
る。また、空気調和機24の送出口241)に連なるダ
クト23は装置18a。
bにのみ連通接圧している。本実施列によれば、作業領
域15内ては、装置IBa、bのファン20a 。
bKよシ加圧されかつダンパ37を通った空気のみが吹
出口21Cから吹出される。したがって、装置配置領域
13の供給空気は上流側で空気を取出すこと及びダンパ
32の抵抗があることから常に作業領域15よりも大な
る量が確保されて装置配置領域13には高い清浄度と空
気圧を得ることができる。また、ダクト22Cや空気清
浄化装置18Cを簡略化しかつその占有スペースを低減
することもできる。なお、ダンパ37の下流位置には吹
出口21Cでの装置分布や風速を均一にするための空気
混合吹出装置38を組込むことが好ましい。また、この
場合には、空気清浄化装置1ga−cは同一高さ位置に
形成されることも可能疋なる。
第5図の実施例は、隔壁17t−二枚の壁17a。
171)からなる二重構造に形成すると共に、その内部
には背面ダクト39を形成し、更に壁17a。
171)の下部には夫々流量v4整形の排気口40.4
1を設けている。そしてこの背面ダクト39内には温湿
度調整装置42を内装する一方、背面ダクト39は装置
配置領域13の空気清浄化装置18a。
bの7アン20a # 1)の上流に接続している。な
お、作業領域15の空気清浄化装置18Cには7ア/は
設けられておらず、単に空気調和機24のダクト22C
に連通しているのみである。また、装置配置領域13の
床を丁のこ状として構成している。本実施例によれば、
保全領域16の排気と床下排気室25からの循環空気を
排気口41から背面ダクト39内に吸入すると共だ、装
置配置領域13の排気を排気口40から背面ダクト39
内に吸入し、これらを混合すると共に温湿度調整装置4
2によつ°C所′、1の温、湿度に制御することができ
るようになっている。一方、作業領域15ではファンを
1、ヱ用していないため、空気調和機24の送出圧力に
て空気流を生じさせるようになっている。また、空気調
和機24に連なるダクト23は保全領域16に開口して
いるため、装置配置領域13の吹出し用空気は、保全゛
領域16及び背面ダクト39を通って空気清浄化装置1
13a 、 bに通流し、このとき保全領域16の清浄
化上行なっている。
したがって、本実施列では、装置配置領域13は、作業
領域15及び保全領頃16とは切離された別の系として
の温湿度制御系を構成しているため、空気調和機24の
影響を受は難く、その温、湿度制御は±0.1℃及び±
3チとなるような精密な温湿度の制御精度を得ることが
できるという効果がある。
ここで、第6図に示すように背面ダクト39t−床下排
気室25まで延長しかつダンパ31を介して互に連通す
ることによシ、床下排気室25からダンパ31t−経て
循環空気の一部を吸入する一方、ダクト43から取出す
温湿度調整用の空調空気を、空気清浄化装置18aのフ
ァン20a上流の空気混合量調整装f!、34で循環空
気と混合させるような構成としてもよい。また、第7図
に示すよって、背面ダクト39を用いずに空調空気と循
環空気との混合空間として保全領域16i利用するよう
にしてもよい。
第8図の実施例は、装置配置領域13及び作業領域15
に相対する部位にのみ床下排気室25を横設し、これら
領域からの排気tダンパ44を経て保全領域16に流入
して保全領域16t−所望の清浄度及び温湿度に保持で
きるようになっている。
また、空気清浄化装置18a、bの循環空気と空気調和
機24への戻り空気は保全領域16の天井に配設したダ
クト45から取入れることができるようになっている。
々お、°床下排気室25は、穴を有するフリーアクセス
床にて形成してもよい。本実施例は、既存の鰻備で二重
天井内に大々る空間金有するものを、簡単な構造変形で
本発明構成とすることができ、前述したような本発明の
効果を得ることができるのである。
この場合、第9図に示すように、隔壁17’に二重壁1
7a 、17bとして背面ダクト39を形成し、保全領
域16とは隔別された循環空気路としても。
よい。また、第10口に示すように、背面ダクト39内
に温湿度調整装置42を内装し、空気調和jii24か
らの空調空気を用いずに単独にて空気調和と除塵ができ
るようにしてもよい。
第11図の実施列は、処理装置12の据付高さt−調整
できる架台46′f:中空に形成し、この中空部を空気
通路として利用したものである。即ち、架台46の開口
一部には流量調整ダンパ47t−取着し、装置配置領域
工3や作業領域15から保全領域16へ通流する空気流
量を調整する。第12図も同様の実施例であシ、各領域
の上部の構成が相違している。これらの実施例によれば
、装置配置領域13及び作業領域150床全域にわたっ
て排気口を形成した場合と略同等の性能を簡単な構浄度
、温度及び湿度の相違する複数の室の空気調和を行なう
に際し、これらの室には空気調和機からの空調空気を循
環させると共に、ひとつの室には更に排気を再清浄化し
て再循環させ、更にこの室を他の室に政べて陽圧に維持
しているので、高清浄化を目的とする室からそれ程でも
ない室の全てにわたって所望の清浄度、温度、湿度に管
理できると共に、各呈内金通流する空気を再循環させる
ことによシ空気調和機やこれと各室を結ぶダクトの小型
化を可能とし、占有スペースの低減を図る一方で設備動
力の低減を図って設備費や維持管理費の大部な低減を速
成することができるのである。
本発明は、前記した各実施例の装gtヲ必要に応じ程々
変形しあるいはまた組み合わせた高性能な空気調和装置
の態様とすることもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は夫々異なる空気調和装置の断面図、
第3図は本発明の空気調和装置の断面図、第4図は他の
実施例の断面図、第5図は更に他の実施例の断面図、第
6図及び第7図は夫々異なる変形例の部分断面図、第8
図は他の実施例の断面図、第9図及び第10図は夫々異
なる変形例の部分断面図、第11図及び第12図は夫々
異なる他の実施例の断面図である。 12、、、処理装置、13.、、装置配置領域、15、
、、作業領域、16.、、保全領域、17(17a、1
7b)、、、隔壁、18a=c、、、空気清浄化装置、
19a−c、、、フィルタ、208〜C00,ファン、
21a=c、、、空気吹出口、2400.空気調和機、
25.、、床下排気室、28,2918.排気口、31
,32.、、ダンパ(流量調整排気口)、34.、、空
気混合調整装置、37.、、ダンパ、38.、、空気混
合吹出装置、39.、、背面ダクト、40,41.、、
排気口(ダンパ)42.、。 温湿度調整装置、46.、、架台、47.、、ダンバ第
  1  図 第  2  図 第  3  図 第  4  図 第  6  図 第  8  図 第  9  図 第10図 第11図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、送風時の風圧がそれぞれ異なる複数の空気吹出部が
    上部に設けられた空気調和室を備えてなることを特徴と
    する空気調和装置。 2、上記複数の空気吹出部のうち風圧の高い方の空気吹
    出部から送風される空気の清浄度が風圧の低い方の空気
    吹出部から送風される空気の清浄度よりも高くされるこ
    とにより、上記空気調和室内に空気の清浄度が比較的高
    いエリアが形成されるようにしたことを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の空気調和装置。 3、上記空気の清浄度が比較的高いエリア内を処理装置
    配置領域としたことを特徴とする特許請求の範囲第2項
    記載の空気調和装置。 4、上記風圧の高い方の空気吹出部は上記空気調和室の
    側壁側に設けられてなることを特徴とする特許請求の範
    囲第2項又は第3項記載の空気調和装置。
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