JP2000505119A - 突出したフェニルエチニル基を含むイミドオリゴマーとコオリゴマー、及びそれら由来のポリマー - Google Patents
突出したフェニルエチニル基を含むイミドオリゴマーとコオリゴマー、及びそれら由来のポリマーInfo
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】請求項1 制御された分子量を有するコポリイミドであって、 突出したフェニルエチニル基を含み、 非反応性又は反応性フタル酸無水物をベースとするエンドキャップ材で連鎖が 停止されており、 以下の反復単位を有するコポリイミド。 ここでArは、以下の基を含むグループから選択され、 Yは、化学結合又はO,CO,SO2,C(CF3)2,イソフタルピル,テレ フタロイル,1,3-ジフェノキシ,1,4-ジフェノキシからなる群より選択された遊 離基であり、 Ar’は、以下の化学式で示される群より選択され、 連鎖形成は2、2';2、3';2、4';3、3';3、4';4、4'からなる群より選択され、Xは化 学結合又は以下の群より選択された遊離基であり、 CH2,O,CO,CH(OH),C(CF3)2 Wは以下の群より選択された遊離基であり、 Rは以下の群より選択された遊離基であり、 突出したフェニルエチニル基を含むジアミンの量は、1〜99mole%の範囲で ある。請求項2 突出したフェニルエチニル基を含み、非反応性又は反応性フタル酸無水物をベ ースとするエンドキャップ材で連鎖を停止し、制御された分子量を有する請求項 1に記載のコポリイミドであって、 Arは以下の群より選択された遊離基であり、 Yは化学結合又はC,COからなる群より選択された遊離基であり、 Wは以下の群より選択された遊離基であり、 Ar’は以下の群より選択された遊離基であり、 突出したフェニルエチニル基を含むジアミンの量は、10〜30mole%の範囲 である。請求項3 突出したフェニルエチニル基を含み、分子量が制御された請求項1のコポリイ ミドであって、 Arは以下の群より選択された遊離基であり、 Wは以下の群より選択された遊離基であり、 Ar’は以下の群より選択された遊離基であり、 突出したフェニルエチニル基を含むジアミンの量は10mole%である。請求項4 突出したフェニルエチニル基を含み、分子量が制御された請求項1のコポリイ ミドであって、 Ar’は以下の基であり、 Arは以下の化学構造で表される遊離基であり、 突出したフェニルエチニル基を含むジアミンの量は10又は15mole%である。請求項5 突出したフェニルエチニル基を含み、非反応性又は反応性アニリンをベースと するエンドキャップ材で連鎖を停止した、制御された分子量を有するコポリイミ ドであって、 以下の反復単位を持つコポリイミド。 Arは以下の群より選択される遊離基であり、 Yは化学結合又はCH2,O,CO,CH(OH),C(CF3),イソフタル ピル、テレフタロイル、1,3-ジフェノキシ、1,4-ジフェノキシからなる群より選 択される遊離基であり、 Ar’は以下の群より選択された遊離基であり、 連鎖形成は、2、2';2、4';3、3';3、4';4、4'からなる群より選択され、Xは化学結 合又は以下の群より選択された遊離基であり、 CH2,O,CO,CH(OH),C(CF3)2 Zは以下の群より選択された遊離基であり、 Rは以下の群より選択された遊離基であり、 突出したフェニルエチニル基を含むジアミンの量は1〜99mole%の範囲である。請求項6 突出したフェニルエチニル基を含み、分子量が制御された請求項5のコポリイ ミドであり、 Arは以下の構造で示される遊離基であり、 Ar’は以下の構造で示される遊離基であり、 Wは以下の構造で表される遊離基であり、 突出したフェニルエチニルを含むジアミンの量は15mole%である。請求項7 突出したフェニルエチニル基を含み、分子量が制御された請求項5のコポリイ ミドであって、 Ar’は以下の構造で示される遊離基であり、 Arは以下の構造で示される遊離基であり、 Zは以下の構造で示される遊離基であり、 突出したフェニルエチニル基を含むジアミンの量は10又は15mole%である。請求項8 突出したフェニルエチニル基を含み、非反応性又は反応性フタル酸無水物をベ ースとするエンドキャップ材で連鎖を停止し、制御された分子量を有するポリイ ミドであり、以下の反復単位を有するポリイミド。 Arは以下の基を含む群より選択される遊離基であり、 Yは化学結合又はCH2,O,CO,CH(OH),C(CF3),イソフタル ピル,テレフタロイル,1,3-ジフェノキシ,1,4-ジフェノキシからなる群より選 択された遊離基であり、 Wは以下の群より選択された遊離基であり、 Rは以下の群より選択された遊離基である。 請求項9 突出したフェニルエチニル基を含み、非反応性又は反応性アニリンをベースと するエンドキャップ材で連鎖を停止し、制御された分子量を有するポリイミドで あって、以下の反復単位を有するポリイミド。 Arは以下の群より選択された遊離基であり、 Yは化学結合又はCH2,O,CO,CH(OH),C(CF3)2,イソフタ ルピル,テレフタロイル,1,3-ジフェノキシ,1,4-ジフェノキシからなる群より 選択された遊離基であり、 Ar’は以下の群より選択された遊離基であり、 Zは以下の群より選択された遊離基であり、 Rは以下の群より選択された遊離基である。 請求項10 突出したフェニルエチニル基を含み、以下の一般構造を持つジアミン。 ここで、Rは以下の群より選択される。 請求項11 突出したフェニルエチニル基を含む請求項10に記載のジアミンであって、 Rは以下の構造を有する。 請求項12 突出したフェニルエチニル基を含み、以下の一般構造を持ち、エンドキャップ されていない高分子量のポリイミド。 ここで、Arは以下の群より選択され、 Yは化学結合又はCH2,O,CO,CH(OH),C(CF3),イソフタル ピル,テレフタロイル,1,3-ジフェノキシ,1,4-ジフェノキシからなる群より選 択された遊離基であり、 Rは以下の群より選択された遊離基である。 請求項13 突出したフェニルエチニル基を含み、エンドキャップされていない高分子量の 請求項12に記載のポリイミド。 Arは以下の構造を有する遊離基であり、 Rは以下の構造を有する。 請求項14 突出したフェニルエチニル基を含み、非反応性又は反応性フタール酸無水物を ベースとするエンドキャップ剤で連鎖停止し、分子量を制御したアミク酸コオリ ゴマーであり、以下の反復構造を持つコオリゴマー。 Arは以下の群より選択され、 Yは化学結合又は、CH2,O,CO,CH(OH),C(CF3)2,イソフ タルピル、テレフタロイル、1,3-ジフェノキシ、1,4-ジフェノキシからなる群よ り選択される遊離基であり、 Ar’は以下の群より選択される遊離基であり、 連鎖形成は2、2';2、3';2、4';3、3';3、4';4、4'からなる群より選択され、Xは化 学結合又は以下の群より選択された遊離基であり、 CH2,O,CO,CH(OH),C(CF3)2 Wは以下の群より選択される遊離基であり、 Rは以下の群より選択される遊離基であり、 突出したフェニルエチニル基を含むジアミンの量は、1〜99mole%である。請求項15 突出したフェニルエチニル基を含み、分子量が制御された請求項14に記載のア ミク酸コオリゴマー。 Arは以下の群より選択され、 Yは化学結合又はO,COからなる群より選択され、 Wは以下の群より選択され、 Ar’は以下の群より選択され、 突出したフェニルエチニル基を含むジアミンの量は10〜30mole%である。請求項16 突出したフェニルエチニル基を含み、分子量が制御された請求項14に記載のア ミク酸コオリゴマー: ここで、Arは以下の群より選択され、 Wは以下の群より選択され、 Ar’は以下の群より選択され、 突出したフェニルエチニル基を含むジアミンの量は10mole%である。請求項17 突出したフェニルエチニル基を含み、分子量が制御された請求項14に記載のア ミク酸コオリゴマー。 Ar’は以下の群より選択され、 Arは以下の構造で示される遊離基であり、 突出したフェニルエチニル基を含むジアミンの量は10又は15mole%である。 請求項18 突出したフェニルエチニル基を含み、非反応性又は反応性アニリンをベースと するエンドキャップ剤で連鎖停止し、分子量が制御されたアミク酸コオリゴマー であり、以下の反復単位を持つコオリゴマー。 Arは以下の群より選択され、 Yは化学結合又はCH2,O,CO,CH(OH),C(CF3),イソフタル ピル,テレフタロイル,1,3-ジフェノキシ,1,4-ジフェノキシからなる群より選 択される遊離基であり、 Ar’は以下の群より選択され、 連鎖形成は、2、2';2、3';2、4';3、3';3、4';4、4'からなる群より選択され、 Xは、化学結合又は以下の群より選択された遊離基であり、 CH2,O,CO,CH(OH),C(CF3)2 Zは下記の群より選択される遊離基であり、 Rは下記の群より選択される遊離基であり、 突出したフェニルエチニル基を含むジアミンの量は、1〜99mole%の範囲であ る。請求項19 突出したフェニルエチニル基を含み、分子量が制御された請求項18に記載のア ミク酸コオリゴマー。 ここで、Arは以下の構造で表される遊離基であり、 Ar’は以下の構造で表される遊離基であり、 Wは以下の構造で表される基であり、 突出したフェニルエチニルを含むジアミンの量は15mole%である。請求項20 突出したフェニルエチニル基を含み、分子量が制御された請求項18に記載のア ミク酸コオリゴマー。 ここで、Ar’は以下の構造で表される遊離基であり、 Arは以下の構造で表される基であり、 Zは以下の構造で表される基であり、 突出したフェニルエチニル基を含むジアミンの量は10又は15mole%である。請求項21 突出したフェニルエチニル基を含み、非反応性又は反応性フタール酸無水物を ベースとするエンドキャップ剤で連鎖停止し、分子量が制御されたアミク酸オリ ゴマーであり、以下の反復単位を持つオリゴマー。 ここで、Arは以下の群より選択される遊離基であり、 Yは化学結合又はCH2,O,CO,CH(OH),C(CF3)20, イソ フタルピル,テレフタロイル,1,3-ジフェノキシ,1,4-ジフェノキシを含む群よ り選択された基であり、 Wは以下の群より選択される遊離基であり、 Rは以下の群より選択される基である。 請求項22 突出したフェニルエチニル基を含み、非反応性又は反応性アニリンをベースと するエンドキャップ剤で連鎖停止し、分子量が制御されたアミク酸オリゴマーで あり、以下の反復単位を持つオリゴマー。 ここで、Arは以下の群より選択される遊離基であり、 Yは化学結合又はCH2,O,CO,CH(OH),C(CF3)2,イソフタ ルピル,テレフタロイル,1,3-ジフェノキシ,1,4-ジフェノキシからなる群より 選択される遊離基であり、 Ar’は以下の群より選択される遊離基であり、 Zは以下の群より選択される遊離基であり、 Rは以下の群より選択される遊離基である。 請求項23 突出したフェニルエチニル基を含み、非反応性又は反応性フタール酸無水物を ベースとするエンドキャップ剤で連鎖停止され、分子量が制御された請求項1の コポリイミドを合成する方法。 ここで、この方法は、突出したフェニルエチニル基を含み以下の一般構造を有 する前駆体アミク酸コオリゴマーを脱水環化する工程を含み、 前記脱水環化反応は、N,N-ジメチルアセトアミド,N-メチル-2-ピロリドン, N-シクロヘキシル-2-ピロリドン,m-クレゾール,ジメチルスルフォキシド,ス ルフォラン又はγ-ブトロラクトンのような極性溶媒中で実施され、 前記脱水環化反応は、加熱下でトルエン,キシレン,酢酸,無水酢酸,イソキ ノリン,又はクロロベンゼンのような脱水剤の存在下実施される。 請求項24 突出したフェニルエチニル基を含み、非反応性又は反応性フタール酸無水物を ベースとするエンドキャップ剤で連鎖停止させ、分子量が制御された請求項5の コポリイミドを合成する方法。 ここで、この方法は、突出したフェニルエチニル基を含み以下の一般構造を有 する、前駆体アミク酸コオリゴマーを脱水環化する工程を含み、 前記脱水環化反応は、N,N-ジメチルアセトアミド,N-メチル-2-ピロリド,N- シクロヘキシル-2-ピロリドン,m-クレゾール,ジメチルスルフォキシド,スル フォラン又はγ-ブトロラクトンのような極性溶媒中で実施され、 前記脱水環化反応は加熱下トルエン,キシレン,酢酸,無水酢酸,イソキノリ ン,又はクロロベンゼンのような脱水剤の存在下実施される。 請求項25 突出したフェニルエチニル基を含み分子量が制御された請求項1に記載のイミ ドコオリゴマーから調製された硬化フィルム。 請求項26 突出したフェニルエチニル基を含み分子量が制御された請求項5に記載のイミ ドコオリゴマーから調製された硬化フィルム。 請求項27 突出したフェニルエチニル基を含み分子量が制御された請求項8に記載のイミ ドオリゴマーから調製された硬化フィルム。請求項28 突出したフェニルエチニル基を含み分子量が制御された請求項9に記載のイミ ドオリゴマーから調製された硬化フィルム。 請求項29 突出したフェニルエチニル基を含み高分子量の請求項13に記載のイミドオリゴ マーから調製された硬化フィルム。 請求項30 突出したフェニルエチニル基を含む請求項13に記載のアミク酸コオリゴマー溶 液から鋳造された硬化フィルムであって、 この溶液は、N,N-ジメチルアセトアミド,N-メチル-2-ピロリドン,N-シクロ ヘキシル-2-ピロリドン,m-クレゾール,ジメチルスルフォキシド,スルフォラ ン又はγ-ブトロラクトンからなる群より選択された極性溶媒を含み、 反応は加熱下実施され、 前記反応は、トルエン,キシレン,イソキノリン,クロロベンゼン又は無水酢 酸を含むグループから選択された脱水剤の存在下実施される。 請求項31 突出したフェニルエチニル基を含む請求項13に記載のアミク酸コオリゴマー 溶液から鋳造された硬化フィルムであって、 この溶液は、N,N-ジメチルアセトアミド,N-メチル-2-ピロリドン,N-シクロ ヘキシル-2-ピロリドン,m-クレゾール,ジメチルスルフォキシド,スルフォラ ン又はγ-ブトロラクトンからなる群より選択された極性溶媒を含む。 請求項32 突出したフェニルエチニル基を含む請求項17に記載のアミク酸コオリゴマー溶 液から鋳造された硬化フィルムであり、 ここで、この溶液は、N,N-ジメチルアセトアミド,N-メチル-2-ピロリドン, N-シクロヘキシル-2-ピロリドン,m-クレゾール,ジメチルスルフォキシド,ス ルフォラン又はγ-ブトロラクトンからなる群より選択された極性溶媒を含む。 請求項33 熱と圧力を加えて、イミド粉末を成型して調製される、請求項25に記載の硬化 フィルム。 請求項34 熱と圧力を加えて、イミド粉末を成型して調製される、請求項26に記載の硬化 フィルム。請求項35 フェニルエチニル基の反応が起こらないように加熱により脱水環化及び溶媒除 去が行われる、請求項27に記載の硬化フィルム。 請求項36 フェニルエチニル基の反応が起こらないように加熱により脱水環化及び溶媒除 去が行われる、請求項31に記載の硬化フィルム。 請求項37 請求項1に記載の突出したフェニルエチニル基を含む、分子量が制御されたイ ミドコオリゴマーから調製された純樹脂鋳物。 請求項38 請求項5のに記載の突出したフェニルエチニル基を含む、分子量が制御された イミドコオリゴマーから調製された純樹脂鋳物。請求項39 熱と圧力を加えて調製される、請求項37に記載の硬化純樹脂鋳物。請求項40 熱と圧力を加える事により調製される、請求項38による硬化純樹脂鋳物。請求項41 突出したフェニルエチニル基を含み、分子量が制御された請求項1に記載のイ ミドコオリゴマーから調製された硬化接着剤。請求項42 突出したフェニルエチニル基を含み、分子量が制御された請求項5に記載のイ ミドコオリゴマーから調製された硬化接着剤。請求項43 熱と圧力を加えて調製される、請求項41に記載の硬化接着剤。請求項44 熱と圧力を加えて調製される、請求項42に記載の硬化接着剤。請求項45 突出したフェニルエチニル基を含み、分子量が制御された請求項1に記載のイ ミドコオリゴマーから調製された複合材。請求項46 突出したフェニルエチニル基を含み、分子量が制御された請求項5に記載のイ ミドコオリゴマーから調製された複合材。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/511,422 US5606014A (en) | 1995-08-04 | 1995-08-04 | Imide oligomers and co-oligomers containing pendent phenylethynyl groups and polymers therefrom |
US08/511,422 | 1995-08-04 | ||
PCT/US1996/012453 WO1997006200A1 (en) | 1995-08-04 | 1996-08-02 | Imide oligomers and co-oligomers containing pendent phenylethynyl groups and polymers therefrom |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000505119A true JP2000505119A (ja) | 2000-04-25 |
JP2000505119A5 JP2000505119A5 (ja) | 2004-09-09 |
JP3810800B2 JP3810800B2 (ja) | 2006-08-16 |
Family
ID=24034840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50848397A Expired - Lifetime JP3810800B2 (ja) | 1995-08-04 | 1996-08-02 | 突出したフェニルエチニル基を含むイミドオリゴマーとコオリゴマー、及びそれら由来のポリマー |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5606014A (ja) |
EP (1) | EP0842212B1 (ja) |
JP (1) | JP3810800B2 (ja) |
KR (1) | KR100515284B1 (ja) |
CA (1) | CA2230047C (ja) |
DE (1) | DE69634359T2 (ja) |
WO (1) | WO1997006200A1 (ja) |
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-
1996
- 1996-08-02 JP JP50848397A patent/JP3810800B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-02 KR KR1019980700756A patent/KR100515284B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-08-02 WO PCT/US1996/012453 patent/WO1997006200A1/en active IP Right Grant
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Also Published As
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CA2230047A1 (en) | 1997-02-20 |
CA2230047C (en) | 2009-10-13 |
EP0842212B1 (en) | 2005-02-16 |
US5606014A (en) | 1997-02-25 |
KR19990036090A (ko) | 1999-05-25 |
JP3810800B2 (ja) | 2006-08-16 |
DE69634359T2 (de) | 2005-12-15 |
EP0842212A1 (en) | 1998-05-20 |
KR100515284B1 (ko) | 2006-01-27 |
EP0842212A4 (en) | 1998-10-14 |
US5689004A (en) | 1997-11-18 |
WO1997006200A1 (en) | 1997-02-20 |
DE69634359D1 (de) | 2005-03-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050906 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20051205 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20060123 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060509 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060525 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100602 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110602 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120602 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130602 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130602 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140602 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |