JP2000503470A - 電気回路及び制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明で提案されているのは、ケーシング（２）を有する電気回路及び制御装置（１）である。前記ケーシング（２）には、プラグ（７）が組み込まれ、プリント配線回路板（１７）が装着されている。前記ケーシング（２）のコネクタ側には、電磁波をシールドするために層（１２）が設けられている。ケーシング被覆部（３）のプラグ（７）の反対側には、金属の構造層（１３）が設けられている。この層（１３）は、貫通接触接続点（１４）を介してプラグ（７）に接続されており、貫通接触接続点（１６）を介してプリント配線回路板（１７）に接続されている。層（１３）は、この回路及び制御装置（１）を、電気的または電磁気的な外部からの影響を受けないようにシールドする。この回路及び制御装置（１）は自動車に使用される。

Description

【発明の詳細な説明】 電気回路及び制御装置 従来の技術 本発明は、請求の範囲第１項の上位概念による電気回路及び制御装置に関する 。このような回路及び制御装置はドイツ連邦共和国特許出願公開第3310477号公 報から公知である。 この公知の回路及び制御装置では、金属ピンがコネクタボデーに設けられ、機 械的に保護されたマルチポイントコネクタを形成している。しかしこのマルチポ イントコネクタは電気的および電磁気的影響に対する保護機能を有していない。 またこのマルチポイントコネクタは、周囲の環境を、この回路及び制御装置から の電磁波放射によって発生する影響から保護することもできない。 本発明の課題は、上記の欠点を回避した、電気回路及び制御装置を提供するこ とである。本発明による装置は、外部の電気的または電磁的影響から保護される と同時に、この回路及び制御装置の周囲の環境を、この回路及び制御装置自身を 発生源とする電磁波から保護する。これに加えて、回路支持体としてのプリント 配線回路板とコネクタプラグとの間、または対向するコネクタを介してこのコネ クタプラグに接続されたケ ーブルとの間に信頼性が高く、かつ自由に形成可能な接続が得られるようにする ことである。 上記の課題は、本発明により請求の範囲第１項の特徴とする構成によって解決 される。請求の範囲第１項の装置の有利な実施形態は、従属請求項の以下の説明 および図面に記載されている。 図面 本発明の実施例を図に示し、以下詳しく説明する。ここで、図１は、回路及び 制御装置の一部の断面図を示し、図２は制御装置の金属の構造層の平面図を示し ている。 実施例の説明 詳細には図示していない回路及び制御装置１は、複数のケーシング被覆部を備 えたプラスティック製のケーシング２を有している。図１ではこのようなケーシ ング被覆部の２つ、すなわち側面のケーシング被覆部３と下方のケーシング被覆 部４とが示されている。 側面のケーシング被覆部３は、少なくとも２つの側方張出し部５と６と共に多 数のピン８が設けられているプラグ７の凹入部を覆っている。これらのピンがい わゆるポイントコネクタ端子９を形成している。プラグ７は、マルチポイントコ ネクタ端子９と共に、図示されていないケーブルコネクタソケットと接続される 。プラグ７の内側面、すなわち張出し部５と６の内側面１０、およびプラグ７の 底面１１には、金属層１２ が設けられている。この層は、電磁波（入射および出射）をシールドするための ものである。マルチポイントコネクタ端子９はリフローはんだ付けプロセスにお いて処理可能である。 ピン８は、ケーシング被覆部３を貫通し、内側において、つまりケーシング２ の内側で、金属構造層１３に埋め込まれている。ケーシング２のこの内側面は、 レイアウト面とも称され、図２に示されている。層１３はモールドプリント回路 部品（Molded Interconnected Devices）技術で製造される。 この技術では、耐熱性のプラスティックが使用される。このプラスティック材 はプラスティック射出法で製作され、また導電材の安定した付着を保証する。こ の技術で製造される部分は、標準の電子製造において処理可能であり、したがっ てはんだ付けは、リフロー炉でも、はんだウェーブで行ってもよい。 図２で示した、斑点の存在する円はアースに対する貫通接触接続点１４である 。白い長方形は、例えばコンデンサ１５のような電気部品または電子構成部品を 示している。白い円は、プリント配線回路板１７の回路支持面１８上への貫通接 触接続点１６である。この回路面側１８は図１に示されている。貫通接触接続点 １４と１６は、信号をさらに先へと導くために使用されている。プリント配線回 路板１７の代わりに、シートまたはサブストレートを使用することもできる。 ケーシング２にプリント配線回路板１７を固定し、その接触接続のために、金 属被膜が形成されたプラスティック支柱１９が設けられている。この支柱がはん だ付け位置を形成する。この支柱１９は、種々の方法、例えば接着、ボンディン グ、またはリフローはんだ付けでプリント配線回路板１７に接続することができ る。実施例ではＢＧＡ（Ball Grid Array)技法により、リフローはんだ付け法に てはんだ付けされている。 ＢＧＡ技術は、特に数多くの接続端子を有する構成素子において使用される。 接続端子は、構成素子のボデーに垂直に立っているピン８をそれぞれ有している 。このピンの自由端には、球状のはんだが取り付けられている。ピン８はプリン ト配線回路板１７の接続パッド当接されており、はんだが溶融することによって 、ピン８とそれに対応する接続パッドとの電気接続が行われる。 作用および機能 ケーシング２の内部に設けられた層１３は、回路及び制御装置１を、電気的お よび／または電磁気的な種類の外部からの影響から保護するために使用される。 またこの他にケーシング２は、機械的な保護の働きをしている。 マルチポイントコネクタ端子９の領域に層１２が設けられたプラグ７は、回路 及び制御装置の周囲を電磁 波をシールドするという働きをしている。 貫通接触接続点１４および１６により、カレントパススルーとも称される、所 要の電気的クロスコネクション、例えばピン８とプリント配線回路板１７の任意 の点との間の接続は容易に実現される。 また必要に応じて例えばコンデンサのような、別の電子構成素子をマルチポイ ントコネクタ端子上に装着可能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ピオトゥル デプトゥラ ドイツ連邦共和国 Ｄ―72116 メッシン ゲン フィルストヴァルトシュトラーセ 15

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 1. ケーシング（２）を備えた、自動車用の電気回路及び制御装置であって、 前記ケーシングは、１つの面に、電気的なコネクタ接続を形成するための対 向コネクタ収容部を備えたプラグ（７）と、前記ケーシング（２）に対して設け られたプリント配線回路板（１７）とを有し、 前記コネクタ（７）は、マルチポイントコネクタ端子（９）を形成する、多 数の、相互に絶縁された、金属ピンを有し、 プラグ接続を行う際には、対向するコネクタの対向接触接続要素は、前記マ ルチポイントコネクタ端子と電気的に接続され、 前記プリント配線回路板には、電気的構成素子と導体路が設けられており、 前記プリント配線回路板は、前記プラグ（７）と接続している回路及び制御 装置において、 前記プラグ（７）には、対向コネクタを収容するために設けられた側の内側 面（１０）と、底面（１１）とに層（１２）が設けられ、 該層は、電磁波をシールドし、 ケーシング被覆部（３）の、前記マルチポイントコネクタ端子（９）とは反 対側に、金属の構造層（１３）が設けられており、 前記金属の構造層（１３）は、一方では貫通接触接続点（１４）を介して前 記マルチポイントコネクタ端子（９）のピン（８）と接触接続され、他方では貫 通接触接続点（１６）を介して前記プリント配線回路板（１７）と接続され、前 記回路及び制御装置（１）を、電気的または電磁気的な外部の影響を受けないよ うにシールドすることを特徴とする回路及び制御装置。 2. 前記金属の構造層（１３）上に、電子的構成素子例えばコンデンサ（１５） が配置されている 請求の範囲第１項に記載の回路及び制御装置。 3. 前記ケーシング（２）の、前記プリント配線回路板側の壁面に、プラスティ ックの支柱（１９）が設けられており、 該支柱に、前記プリント配線回路板（１７）に通じる貫通接触接続点（１６ ）が設けられている 請求の範囲第１項または第２項に記載の回路及び制御装置。