CN102037619A - 电气装置组件 - Google Patents
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Abstract
电气装置组件(1)包括上罩壳(6)、与上罩壳(6)接合并且接合于背板(2)的下罩壳(7)、容纳在上罩壳(6)与下罩壳(7)中的电子器件单元(8)、封盖电子器件单元(8)的导电屏蔽壳(9),以及在背板(2)的一侧处接合于下罩壳(7)的导电接地壳(10)。接地壳(10)包括堆叠在背板(2)上的平板部(83)、从平板部(83)的外缘(83c)朝着下罩壳(7)竖立的接触片(84),以及在背板(2)的所述一侧处从平板部(83)的后表面(83b)伸出的接触体(85)。接触片(84)插入形成在下罩壳(7)上的通孔(56)而与屏蔽壳(9)相接触。接触体(85)插入形成在背板(2)上的通孔(11)而与外部设备的筒状屏蔽件(22)接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种电气装置组件,例如,该电气装置组件通过将作为待连接于诸如汽车的后侧上部的预定位置的电子器件单元的摄影组件容纳在罩壳之中构造而成。
背景技术
存在安装电气装置组件的情况,该电气装置组件是通过将待接合于预定位置的作为电子器件单元的摄影组件容纳在罩壳之中构造而成的,所述预定位置诸如是作为可移动体的汽车的后侧上部。该电气装置组件包括:上罩壳;下罩壳,该下罩壳接合于所述上罩壳,并且接合于所述上罩壳所接合到的作为主体构件的汽车板件;作为电子器件单元的摄影组件,该摄影组件容纳在上罩壳与下罩壳之间;以及连接单元,用于使摄影组件与外部设备相连接(例如,参见PTL 1)。
摄影组件包括:CCD摄影机,该CCD摄影机由诸如CCD的影像拾取元件和诸如透镜等的光学元件构造而成;印刷线路板,所述CCD摄影机安装在该印刷线路板上;以及连接器,用于与待接合于印刷线路板的连接单元相连接。所述连接单元包括:用于与待接合于下罩壳的外部装置相连接的连接器;用于与摄影组件相连接的连接器;以及FPC,该FPC用于以将这些连接器分别接合于该FPC的两端的方式来使这些连接器彼此连接。
以如下方式来组装这样构造的电气装置组件,即,将摄影组件接合于上罩壳,然后将用于与连接单元的外部设备连接的连接器接合于下罩壳,并且在使FPC弯曲的同时将用于与摄影组件相连接的连接器接合于该摄影组件的连接器,并且使这些罩壳互相接合。
在这样组装的电气设备组件中,在汽车中布线的线束的连接器接合于与外部装置连接用的连接器,并且下罩壳等接合于设置在汽车的车身的后侧上部处的板件。于是,在该电气装置组件中,摄影组件经由线束而连接于作为与仪表盘等接合的外部设备的监控器,从而在监控器上显示由摄影组件拾取的影像。
近些年来,安装在车辆上的摄影机通常是数字摄影机。在这种情况下,由于在前述摄影组件与监控器之间传送的信号是数字信号,所以该信号很可能受噪声的影响,并且因此可能干扰正常操作。此外,由于需要使监控器具有高分辨率并且能够实时显示由摄影组件拾取的图像,所以从摄影组件传送到监控器的信号量趋于增加。
因而,在前述电气设备组件中,为了防止电噪声从摄影组件泄露到外部,以及为了防止电噪声从外界进入到摄影组件中,提出了用导电屏蔽壳包围该摄影组件,从而与外部电屏蔽(例如,参见PTL 2)。
PTL 2中公开的电气装置组件被构造成:通过将屏蔽壳连接于印刷线路板从而连接于接地电路并且将连接于印刷线路板的连接单元连接于线束的漏线的方式,防止电噪声从外界进入到摄影组件中。
引用文献
[PTL 1]JP-A-2005-347243
[PTL 2]JP-A-2008-066083
发明内容
技术问题
在PTL 2中公开的电气装置组件中,当外部噪声进入到摄影组件中时,噪声被传递到屏蔽壳。然后,噪声经由连接于该屏蔽壳的印刷线路板和连接于连接单元的漏线而被释放到线束的外部。因而,产生了由于噪声可能从摄影组件的印刷线路板侧进入而使屏蔽功效下降的问题。
因此,本发明的目的是提供一种能够获得良好屏蔽功效的电气设备组件。
解决问题的方案
为了解决上述问题并且实现该目的,本发明的第一方面涉及一种电气装置组件,包括:上罩壳;筒状的屏蔽件,该屏蔽件封盖连接器;下罩壳,接合于具有第一通孔的被接合件并且包括第二通孔,并且该下罩壳接合于所述上罩壳;电子器件单元,容纳在所述上罩壳和下罩壳之中,并且连接于所述连接器;导电屏蔽壳,封盖所述电子器件单元;以及导电接地壳,包括平板部、接触片和接触体并且设置在所述下罩壳和所述被接合件之间,其中,所述平板部以堆叠在所述被接合件上的方式来设置,所述接触片从所述平板部的外缘竖立并且经由第二通孔与所述屏蔽壳接触,所述接触体从所述平板部的被接合件侧上的表面伸出并且经由第一通孔与筒状屏蔽件接触。
本发明的第二方面涉及所述电气装置组件,其中所述接触片包括与屏蔽壳接触的接触部,以及弹性变形部,该弹性变形部设置在接触部与平板部之间并且弹性变形以便使得接触部能够在与平板部接触并从该平板部分离的方向上变形。
本发明的第三方面涉及所述电气装置组件,其中多个接触片在其之间沿着平板部的外缘具有间隔。
本发明的第四方面涉及所述电气装置组件,其中所述接触体被构造成具有与屏蔽件的内径几乎相同的外径的筒状,并且被插入到所述屏蔽件中并且以该屏蔽件的内表面重叠在接触体的外表面上的形式与该屏蔽件接触。
根据本发明的第一方面,接合于将与被接合件相接合的下罩壳的导电接地壳包括:平板部,叠置在所述被接合件上;接触片,从所述平板部的外缘朝着下罩壳竖立,然后通过穿通下罩壳的孔并且与覆盖电子器件单元的导电屏蔽壳接触;以及接触体,从平板部的被接合件侧上的表面伸出,然后通过穿通被接合件的孔并与外部设备的连接器的筒状屏蔽件接触。因而,使得覆盖电子器件单元的屏蔽壳直接与接地壳相接触,从而使该接地壳直接地接触连接器的屏蔽件,从而连接于被接合件。
根据本发明的第二方面,所述接触片包括:与屏蔽壳接触的接触部;以及设置在接触部与平板部之间并且弹性变形以便使得接触部能够在与平板部接触并从其分离的方向上变形的弹性变形部。因此,能够使接地壳的接触片容易地且可靠地与屏蔽壳接触。
根据本发明的第三方面,由于多个接触片在其之间沿着平板部的外缘具有间隔,所以将多个接触部设置在屏蔽壳与接地壳之间,并且该接触部环绕电子器件单元而设置。因而,能够直接使得屏蔽壳和接地壳可靠地彼此接触。
根据本发明的第四方面,接触体被构造成具有与屏蔽件的内径几乎相同的外径的筒状,并且被插入到所述屏蔽件中且以屏蔽件的内表面重叠在接触体的外表面上的形式与该屏蔽件接触。因而,通过将接触体插入到屏蔽件中,能够使得接地壳与屏蔽件接触。
本发明的有益效果
如上所述,根据本发明的第一方面,由于使得覆盖电子设备单元的屏蔽壳与接地壳直接相接触从而使接地壳直接接触连接器的屏蔽件,以从而连接于所述被接合件,所以从外界进入到电子器件单元的噪声能够经由屏蔽壳、屏蔽件和接地壳被释放到被接合件,而不通过连接于所述电子器件单元的电路。因此,能够确定地防止噪声的进入,并且因此能够获得良好的屏蔽功效。此外,由于屏蔽壳和连接器的屏蔽件能够经由接地壳而连接于被接合件,所以能够抑制零部件的数目和组装程序的数目的增加。因而,能够容易地进行组装过程。
根据本发明的第二方面,由于能够容易地且确定地使得接地壳的接触片与屏蔽壳接触,所以能够使得所述屏蔽壳经由接地壳而确定地连接于被接合件,并且能够简化屏蔽壳与接地壳之间的连接过程。结果,从外界进入到电子器件单元的噪声能够经由屏蔽壳和接地壳而被确定地释放到被接合件。此外,能够抑制用于组装屏蔽壳和接地壳的程序的数目。
根据本发明的第三方面,多个接触部设置在屏蔽壳与接地壳之间,并且接触部环绕电子器件单元而设置。因而,由于能够直接使得屏蔽壳与接地壳彼此确定地接触,所以能够使屏蔽壳经由接地壳而确定地连接到被接合件。结果,能够确定地使从外界进入到电子器件单元中的噪声经由所述屏蔽壳和所述接地壳而释放到被接合件。
根据本发明的第四方面,由于通过将接触体插入到屏蔽件中,能够使得接地壳与连接器的屏蔽件接触,所以能够容易地且确定地使得接地壳与连接器的该屏蔽件接触。因而,连接器的屏蔽件能够经由接地壳而容易地连接到被接合件,并且能够简化接地壳与连接器的屏蔽件之间的连接过程。结果,能够确定地使从外界进入到电子器件单元中的噪声经由接地壳和连接器的屏蔽件而释放到被接合件。此外,能够抑制用于组装接地壳和连接器的屏蔽件的程序的数目。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的电气装置组件等的透视图。
图2是图1中示出的电气装置组件的分解透视图。
图3是电连接于图1中示出的电气装置组件的连接器的分解透视图。
图4是沿着图1的线IV-IV的剖视图。
图5是图4中示出的接触片的放大剖视图。
图6是示出根据本发明的产品和比较例的电气装置组件中的辐射电场强度的测量结果的坐标图。
附图标记
1 电气装置组件
2 背板
5 连接器
6 上罩壳
7 下罩壳
8 电子器件单元
9 屏蔽壳
10 接地壳
11 孔
22 屏蔽件
56 孔
83 平板部
83b 后表面(表面)
83c 外缘
84 接触片
84b 另一端部(接触部)
84c 中间部(弹性变形部)
85 接触体
具体实施方式
实施例1
将参考图1至图5来说明根据本发明的实施例的电气装置组件。图1等中示出的电气装置组件1连接到汽车的后侧上部(例如,背板2的上部)等。
背板2是汽车车身的一部分并且由金属板等构造而成。如图1所示,背板2设置有孔11和孔12,该孔11用于使设置于在汽车中布线的线束3的端部处的连接器5通过,该孔12用于使螺钉13通过。线束3连接于作为将要接合于汽车的仪表盘的外部装置的监控器(未示出)。
线束3包括屏蔽线4和要接合到该屏蔽线4的端部的连接器5。连接器5对应于权利要求书中所述的外部设备的连接器。屏蔽线4包括多根电线15、编织线16以及护套17。
多根电线15中的每一根都是所谓的被覆电线,该被覆电线具有芯线18和用于覆盖该芯线18的覆盖部19。以编织由导电金属材料等形成的各素线的方式,使所述编织线16整体形成为圆柱形。编织线覆盖多根电线15的外周。护套17由具有绝缘性能的合成树脂形成。通过围绕着覆盖多根电线15的外周的编织线16的外周挤压成型而形成该护套,从而覆盖该编织线16的外周。
在以上述方式构造而成的屏蔽线4中,在该屏蔽线4的端部处的护套17受到用于撕除其预定长度的护套剥除,从而露出编织线16与多根电线15的端部。于是,在该屏蔽线4中,连接器5的下述端子附件24分别连接于多根电线15的端部,并且连接器5的下述屏蔽件22连接于编织线16的端部。
如图3所示,连接器5包括插入端子20、连接器壳体21和屏蔽件22。设置一对插入端子20,从而使这些插入端子彼此接合并且容纳在连接器壳体21的下述内壳体26中。插入端子20包括和枕座件(block member)23和多个端子附件24。
枕座件23由绝缘合成树脂形成并且被构造成矩形块状。枕座件23以将多个端子附件24的端部埋插在该枕座件23内的方式来保持该多个端子附件24。枕座件23通过夹物模压而与所述多个端子附件24一体地形成。
所述多个端子附件24中的每一个都由导电金属等形成并且被构造成杆状。所述多个端子附件24中的每一个都以该端子附件24的一端部位于枕座件23内而其另一端部从该枕座件23伸出的状态而接合于该枕座件23。所述多个端子附件24彼此平行地设置。所述多个端子附件24中的每一个都以下述方式布置,即,该端子附件24的一端部电连接于线束3的屏蔽线4的相应一根电线15,而其另一端部电连接于电气装置组件1的下述电子器件单元8的连接单元70。
连接器壳体21由绝缘合成树脂等形成,并且如图3所示包括:筒状的外壳体25,容纳在外壳体25中的内壳体26,以及接合于外壳体25的后部保持器27。
外壳体25由绝缘合成树脂形成。如图3所示,外壳体25被构造成矩形筒状,并且内壳体26和屏蔽件22容纳在该外壳体25中。外壳体25设置有锁定臂28、一对导向肋29,以及接合凸起30,该锁定臂28与电气装置组件1的下罩壳7的下述连接器部50相对。
如图3或图4所示,锁定臂28包括:臂部31,该臂部31接续到在外壳体25的远离所述电气装置组件1的一侧上的端部,并且在外壳体25的纵向上延伸;以及锁定部32,该锁定部32从臂部31的顶端侧上的外表面伸出。臂部31被设置成能够以所述顶端靠近外壳体25的外表面的方式自由地弹性变形。
这样构造而成的锁定臂28以下述方式来布置,即,当连接器5与电气装置组件1的下罩壳7的下述连接器部50接合的时候,该锁定臂28的锁定部32与该连接器部50的锁定孔54接合,从而保持了连接器5与连接器部50之间的接合状态。
如图3所示,该对导向肋29中的每一个都从外壳体25的外表面伸出,并且沿着该外壳体25的纵向延伸。该对导向肋29彼此平行地设置,以便在该对导向肋29之间具有将锁定臂28夹在其之间的间隔。
当连接器5与电气装置组件1的下罩壳7的下述连接器部50接合时,该对导向肋29被布置成使该连接器部50的锁定接收部52定位在该对导向肋29之间,从而以准确定向的状态来接合连接器5和连接器部50。
如图4所示,多个接合凸起30设置成从外壳体25的内表面伸出。当将密封件22容纳在外壳体25中时,该多个接合凸起30中的每一个都与密封件22的下述相应的接合孔41相接合。
内壳体26由绝缘合成树脂形成。如图3所示,该内壳体26设置有小直径部33、大直径部34和阶差部35,该小直径部33形成为矩形筒状,该大直径部34具有比小直径部33大的外径和内径并且形成为矩形筒状,该阶差部35设置在该小直径部33与大直径部34之间。
小直径部33主要将插入端子20的端子附件24容纳在其中。由弹性合成树脂形成的环状防水衬套36接合到小直径部33的外周。当连接器5与电气装置组件1的下罩壳7的下述连接器部50接合时,该防水衬套36被设置在内壳体26的小直径部33的外表面与该连接器部50的筒状部51的内表面之间,从而以水密的状态保持该小直径部33的外表面与该筒状部51的内表面之间的间隔,从而能够防止诸如水的液体进入到连接器壳体21和下罩壳7中。
大直径部34主要将前述插入端子20的枕座件23容纳在其中。此外,大直径部34内填充有以液态填充并且硬化的灌封材料37(如图4所示)。该灌封材料37由硅等形成。该硅优选是具有摇变性的室温固化硅橡胶。所述摇变性是这样一种特性,即,当硬化之前的硅橡胶被施加有恒定等级或以上的振动等时,该硬化之前的硅橡胶以液态(具有高流动性的状态)变化,而当将该硬化之前的硅橡胶静置时,该硬化之前的硅橡胶以固态(具有比液态低的流动性的状态)变化。
由于前述的灌封材料37具有摇变性,所以当该灌封材料以液态进入到需要水密的部分中时,该灌封材料在连续地进入到该部分中的同时改变为固态,并且这样保持在该部分处。因而,能够将该部分确定地保持在水密状态。此外,由于该灌封材料37是室温固化型,所以不必为了使该灌封材料37硬化而加热。因此,能够简化制造工艺,并且能够防止制造设备的增加。该灌封材料37限制了液体经由大直径部34进入到小直径部33中,即,内壳体26中的现象。
如图3所示,后部保持器27由热塑合成树脂等形成,并且被构造成具有矩形的外周以及圆形截面的内周的筒状。如图1或图3所示,该后部保持器27从外壳体25的远离电气装置组件1的一侧而插入到该外壳体25中,并且加热该后部保持器27,于是在室温下熔化并且硬化,从而将该后部保持器固定于外壳体25的内表面,从而该后部保持器接合于外壳体25。于是,后部保持器27接合于外壳体25,并且连接于前述端子附件24的屏蔽线4在该后部保持器中穿过。
如图3所示,屏蔽件22由导电金属等形成,并且被构造成具有底壁38以及从该底壁38的外缘竖立的周壁39的矩形筒状。该屏蔽件22以周壁39的外周形成为与外壳体25的内周几乎相同的方式构造而成。用于使线束3的屏蔽线4在此通过的筒状插入部40突出地设置在底壁38处。周壁39具有多个接合孔41,该接合孔41以穿通周壁39的方式而形成。
以外壳体25的多个接合凸起30分别与多个接合孔41相接合的方式,将以上述方式构造而成的屏蔽件22容纳在外壳体25中。此外,以使线束3的屏蔽线4穿过插入部40的方式,屏蔽件将屏蔽线4容纳在其中。
以下述方式来组装以上述方式构造而成的连接器5。首先,使线束3的屏蔽线4穿过连接器壳体21的后部保持器27、外壳体25以及屏蔽件22的插入部40。然后,将屏蔽线4的各电线15分别连接到其中的枕座件23彼此组装的一对插入端子20中的一个插入端子的端子附件24的一端部,从而将该对插入端子20与屏蔽线4接合。
接下来,将该对插入端子20的端子附件24定位在提前与水密衬套接合的内壳体26的小直径部33中,并且该对插入端子20的枕座件23定位在内壳体的大直径部34中,从而将与屏蔽线4接合的该对插入端子20容纳在内壳体26中。
之后,将液态的灌封材料37填充到内壳体26的大直径部24中,然后使该灌封材料37硬化。因而,屏蔽线4和该对插入端子20被接合到内壳体26。
随后,将与屏蔽线4和该对插入端子20接合的内壳体26插入到屏蔽件22中。然后,将容纳了前述内壳体26的屏蔽件22插入到外壳体25中,从而使外壳体25的多个接合凸起30分别与密封件22的多个接合孔41相接合,从而屏蔽件22被容纳在外壳体25中。
最后,将后部保持器27从外壳体25的远离电气装置组件1的一侧而插入到该外壳体25中,并且加热该后部保持器,于是在室温下熔化并硬化,从而将该后部保持器固定于外壳体25的内表面,从而该后部保持器27接合于外壳体25。以这种方式,组装了连接器5。
如图2和图4所示,电气装置组件1包括上罩壳6、下罩壳7、电子器件单元8、屏蔽壳9以及接地壳10。
上罩壳6由金属形成,并且如图2所示,包括天井壁45和从该天井壁45的外缘竖立的周壁46。圆孔47设置成穿通天井壁45。
下罩壳7由金属形成,并且如图2所示,包括底壁48和从该底壁48的外缘竖立的周壁49。底壁48设置有连接器部50和未示出的螺纹孔,该连接器部50具有矩形筒状以被装配到连接器5。螺纹孔被设置成穿通底壁48,并且螺钉13插入到该螺纹孔中。
连接器部50包括从底壁48竖立的筒状部51、与连接器5的锁定臂28接合的锁定接收部52,以及设置在筒状部51的内侧处并且从底壁48竖立的竖直板部53。筒状部51被插入到背板2的孔11中并且进入到连接器5的外壳体25与内壳体26之间。
锁定接收部52从底壁48竖立并且形成为矩形壁状。锁定接收部52设置有穿通该锁定接收部52的锁定孔54。连接器5的锁定臂28的锁定部32与该锁定孔54接合,从而锁定接收部52与锁定臂28接合。竖直板部53与连接器5的端子附件24连接。
在筒状部51中开口的开口部55以及多个孔56穿通下罩壳7的底壁48。开口部55以其边缘的高度与竖直板部53的表面的高度一致的方式来设置。多个孔56在其之间沿着底壁48的外周具有间隔。接地壳10的下述接触片84分别穿过所述多个孔56。
此外,下罩壳7的底壁48设置有凸台57,该凸台57与电子器件单元8的下述连接单元70的基板71的通孔75接合。将该多个凸台57设置成从底壁48朝着下罩壳7的内侧竖立。前述上罩壳6和下罩壳7以周壁46和49的边缘彼此层叠的方式而互相接合。
如图2所示,电子器件单元8包括摄影单元60和连接单元70。摄影单元60包括框架件61、壳框架62、印刷线路板63、CCD摄影机64、CCD连接器65和O形环66。
框架件61形成为框架形状(在附图中示出的实例中,其外缘的平面形状具有矩形框架形状)。壳框架62形成为框架形状,以便具有与框架件61几乎相同的尺寸。壳框架62堆叠在框架件61上,使其之间具有间隔。
印刷线路板63以这样的方式形成,即该印刷线路板63的平面形状具有与框架件61和壳框架62中的每一个的外缘的形状相同的矩形形状。印刷线路板63夹在框架件61与壳框架62之间。此外,印刷线路板63电连接在CCD摄影机64与CCD连接器65之间。
CCD摄影机64安装在印刷线路板63的与上罩壳6的天井壁45相对的表面上。该CCD摄影机64包括透镜67,该透镜67在上罩壳6的天井壁45的圆孔47中对望。该CCD摄影机64通过透镜67来拾取上罩壳6外部的影像。
CCD连接器65安装在印刷线路板63的与下罩壳7的底壁48相对的表面上。O形环66由弹性合成树脂形成并被构造成环状。O形环66设置在CCD摄影机64的透镜67的外周与上罩壳6的天井壁45的圆孔47的外周之间,从而将其之间的空间保持在水密的状态,从而能够防止诸如水的液体进入到上罩壳6中。
通过顺次地以层叠框架件61、CCD摄影机64和CCD连接器65安装在上面的印刷线路板63,以及壳框架62这样的顺序来组装前述摄影机单元60。然后,环绕CCD摄影机64的透镜67的外周叠压O形环66,并且使该O形环66接合于上罩壳6。
如图2所示,连接单元70包括基板71、连接器72和FPC(柔性印刷电路)73。基板71包括一对印刷线路板74,该对印刷线路板彼此间相隔地堆叠。该对印刷线路板74将FPC 73的一端部73a夹在其之间。基板71具有多个通孔75。下罩壳7的凸台57分别与多个通孔75接合,从而将该基板71接合于下罩壳7。
连接器72安装在印刷线路板63的与上罩壳6的天井壁45相对的表面上。连接器72与CCD连接器65连接。
FPC 73包括线状导体和一对绝缘膜,每个线状导体都是由铜合金等形成,该对绝缘膜将各导体夹在其之间并且每个该绝缘膜都是由诸如聚酰亚胺的合成树脂形成的。FPC 73以其一端部73a被夹在该对印刷线路板74之间从而使各导体与连接器72电连接的方式而接合于基板71。FPC 73以其另一端部73b穿过下罩壳7的开口部55,然后被引到该下罩壳7的外部并重叠在竖直板部53上的方式而接合于该竖直板部53。
在FPC 73的另一端部73b处,其绝缘膜被部分去除,从而露出各导体。FPC 73,即,连接单元70,经由与下罩壳7的连接器部50装配的线束3的连接器5和屏蔽线4而电连接于监控器。此外,由于FPC 73本身具有柔性,所以在一端部73a与另一端部73b之间的中间部73c形成了能够自由变形的可变形部。
如图2所示,屏蔽壳9包括一对壳构件80,该对壳构件80彼此组装以封盖电子器件单元8的摄影单元60。该对壳构件80中的每一个都通过弯曲导电金属板等而形成。该对壳构件80具有相互固定的接合部81和接合接收部82。当该对壳构件80彼此固定时,该对壳构件成为框架形状,并且封盖框架件61、印刷线路板63、CCD摄影机64、CCD连接器65和壳框架62。
接地壳10由导电金属等形成,并且如图2所示包括:堆叠在前述下罩壳7的底壁48上的平板状的平板部83,各自从平板部83的外缘83c朝着下罩壳7竖立的接触片84,以及从平板部83的远离下罩壳7的一侧上的后表面83b伸出的筒状接触体85。
平板部83以其平面形状的尺寸小于下罩壳7的底壁48的外缘的尺寸的方式而形成为矩形。平板部83具有:开口部86,下罩壳7的连接器部50的筒状部51穿过该开口部86;通孔87,连接器部50的锁定接收部52穿过该通孔87;以及孔88,螺钉13穿过该孔88。开口部86以其边缘的高度与接触体85的表面的高度一致的方式来设置。
如图2或图5所示,接触片84形成为带状,并且以其长度方向上的一端部84a与平板部83的外缘83c相连接而其另一端部84b是自由端的方式来构造。在该接触片84中,一端部84a与另一端部84b之间的中间部84c形成为具有朝着平板部83的中心突出的弧形,从而接触片弹性变形,以便使得一端部84a能够在与平板部83接触并从该平板部83分离的方向上变形。多个接触片84在其之间沿着平板部83的外缘83c具有间隔。
如图4所示,在接触片84中,另一端部84b穿过下罩壳7的孔56,然后朝着该下罩壳7的内部伸出并且在该下罩壳7中与屏蔽壳9接触。接触片84的另一端部84b相当于接触部而中间部84c相当于弹性变形部。
接触体85形成为矩形筒状。接触片85以下述方式构造而成,即,其内径与下罩壳7的连接器部50的筒状部51的外径几乎相等,而其外径与前述连接器5的屏蔽件22的内径几乎相等。
在前述接触体85中,当将平板部83堆叠在下罩壳7的底壁48上并然后接合于该下罩壳7时,该接触体将筒状部51容纳在其中,以便封盖下罩壳7的连接器部50的该筒状部51的外周。然后,接触体85在背板2的孔11中通过,然后被插入到容纳在前述连接器5的外壳体25中的屏蔽件22中,并且以该屏蔽件22的内表面层叠在接触体85的外表面上的方式而与该屏蔽件接触。
在前述的电气装置组件1中,下罩壳7内用灌封材料90(示于图4)填充,以液态填充该灌封材料90并使其硬化。例如,该灌封材料90由硅形成。该硅优选是具有摇变性(当被施加有恒定等级或以上的振动等时,该硅变化为例如具有高流动性的液态,而当被静置时,该硅变化为例如具有比液态低的流动性的固态的特性)的室温固化硅橡胶。灌封材料90限制了液体经由开口部55进入到上罩壳6和下罩壳7中的现象。
以下面的方式来组装前述的电气装置组件1。首先,当使该对壳构件80彼此组装的时候,屏蔽壳9封盖电子器件单元8的摄影单元60。然后,将容纳在屏蔽壳9中的电子器件单元8的摄影单元60接合于上罩壳6。
接下来,将FPC 73的另一端部73b插入在下罩壳7的开口部55中并且叠置在竖直板部53上,并这样接合于该竖直板部53。此外,下罩壳7的凸台58与基板71的通孔75接合,从而使该基板71接合于下罩壳7。之后,将液态的灌封材料90填充到下罩壳7中,从而使该灌封材料90硬化。以这种方式,使电子器件单元8的连接单元70接合于下罩壳7。
然后,在将连接单元70的连接器72装配于摄影单元60的CCD连接器65的同时,使上罩壳6和下罩壳7彼此接合。
随后,将接地壳10的平板部83叠置在下罩壳7的底壁48上,然后,将下罩壳7的筒状部51插入到接地壳10的开口部86中,并且还使下罩壳7的锁定接收部52通过接地壳10的通孔87,从而使接地壳10接合于下罩壳7。结果,接地壳10的接触片84与下罩壳7中的屏蔽壳9接触,从而屏蔽壳9直接连接于接地壳10。
最后,使通过背板2的孔12的螺钉13分别穿过接地壳10的孔88并被螺入到下罩壳7的螺纹孔中,从而使电气装置组件1接合于汽车的背板2。
然后,在将线束3的前述连接器5连接于以前述方式组装的电气装置组件1时,首先使线束3的连接器5面向电气装置组件1的下罩壳7的连接器部50。然后,使连接器5靠近该连接器部50,从而进入连接器5的连接器壳体21的外壳体25和内壳体26之间的连接器部50的筒状部51。
结果,连接器部50的锁定接收部52进入到外壳体25的该对导向肋29之间,并且外壳体25的锁定臂28的臂部31的锁定部32紧靠锁定接收部52。
此外,当连接器部50的筒状部51进入到外壳体25与内壳体26之间时,连接器部50的竖直板部53进入到内壳体26的小直径部33中,从而插入端子20的每个端子附件24的一端部与堆叠在竖直板部53上的连接单元70的FPC 73的另一端部73b连接。
在这种情况下,锁定臂28的臂部31弯曲,使得锁定部32靠近外壳体25,从而该锁定部32与锁定接收部52的锁定孔54接合。因此,由于锁定臂28与锁定接收部52接合,所以保持了连接器5与连接器部50之间的接合。
以这种方式,当线束3的连接器5连接于电气装置组件1的连接器部50,从而使连接器5的每个端子附件24的一端部与FPC 73的另一端部73b连接的时候,分别连接于端子附件24的另一端部的线束4的电线15电连接于与FPC 73,即,与连接单元70相连接的印刷线路板63的导电图形。
根据本实施例,将要与待接合于背板2的下罩壳7相接合的导电接地壳10包括:叠置在背板2上的平板部83;接触片84,分别从平板部83的外缘83c朝着下罩壳7竖立,然后通过穿通下罩壳7的孔56并且与封盖电子器件单元8的导电屏蔽壳9接触;以及接触体85,从平板部83的背板2侧上的后表面83b伸出,然后通过穿通背板2的孔11,并与线束3的连接器5的筒状屏蔽件22接触,该线束3连接于作为外部设备的监控器。
因而,由于使得封盖了电子器件单元8的屏蔽壳9直接与接地壳10接触,从而使接地壳10与连接器5的屏蔽件22直接接触而连接于背板2,所以从外界进入到电子器件单元8的噪声能够经由屏蔽壳9、屏蔽件22和接地壳10而释放到背板2,而不通过连接于电子器件单元8的电路。因而,能够确定地防止噪声的进入,并且因此能够获得良好的屏蔽功效。
此外,由于屏蔽壳9和连接器5的屏蔽件22能够经由接地壳10而连接于背板2,所以能够抑制零部件的数目以及组装工艺的数目的增加。因而,能够容易地进行组装过程。
此外,接触片84包括:与屏蔽壳9接触的另一端部84b;以及中间部84c,该中间部84c设置在另一端部84b与平板部83之间并且弹性变形以便使得该另一端部84b在与平板部83接触和分离的方向上变形。
因而,由于能够容易地且确定地使得接地壳10的接触片84与屏蔽壳9相接触,所以能够使屏蔽壳9经由接地壳10而确定地连接于背板2,并且能够简化屏蔽壳9与接地壳10之间的连接过程。结果,从外界进入到电子器件单元8的噪声能够经由屏蔽壳9和接地壳10而被确定地释放到背板2。此外,能够抑制用于组装屏蔽壳9和接地壳10的过程数目。
此外,由于多个接触片84在其之间沿着平板部83的外缘83c具有间隔,所以多个接触部设置在屏蔽壳9与接地壳10之间,并且该接触部环绕电子器件单元8而设置。因而,能够确定地使得屏蔽壳9和接地壳10直接彼此接触。
因此,由于屏蔽壳9能够经由接地壳10而确定地连接于背板2,所以从外界进入到电子器件单元8的噪声能够经由屏蔽壳9和接地壳10而被确定地释放到背板2。
此外,以使接触体85的外径与屏蔽件22的内径几乎相等的方式,将该接触体85构造成具有筒状。当将接触体插入到屏蔽件22中时,以将屏蔽件22的内表面重叠在接触体85的外表面上的方式,该接触体与屏蔽件接触。因此,通过将接触体85插入到屏蔽件22中,能够使得接地壳10与连接器5的屏蔽件22相接触。
因此,能够使连接器5的屏蔽件22经由接地壳10而确定地连接于背板2,并且能够简化接地壳10与连接器5的屏蔽件22之间的连接程序。结果,从外界进入到电子器件单元8中的噪声能够经由接地壳10和连接器5的屏蔽件22而被确定地释放到背板2,并且能够抑制用于组装接地壳10与连接器5的屏蔽件22的程序的数目。
接下来,为了确定上述实施例中描述的电气装置组件1的作用和效果,本发明的发明人测量了当经由线束将数字信号传送到本实施例和比较例中的每一个的电气装置组件时的辐射电场强度,并且确认了测量结果。将参考图6来说明辐射电场强度的测量结果。
以通过使用与前述实施例中描述的电气装置组件1的屏蔽壳9和接地壳10类似的金属罩壳来构造根据本发明的产品的方式,将根据本实施例的电气装置组件与比较例相比较。
(比较例)
根据比较例的电气装置组件(未示出)被构造成不包括根据前述实施例的电气装置组件1的接地壳10。即,根据比较例的电气装置组件以这样的方式构造,即,屏蔽壳连接于印刷线路板,从而连接于接地电路,而线束的漏线连接于印刷线路板。
测量辐射电场强度的方法与国际标准CIPR25一致。即,在将天线设定于在电波暗室内远离电气设备组件达预定距离(例如,3m)的位置处,并且将数字信号发动到电气装置组件的状态下,天线接收从该电气装置组件产生的噪声并且频谱分析仪测量接收到的噪声。图6是示出了根据本发明的产品和比较例之间的测量结果的比较的坐标图。
图6是示出了根据本发明的产品与比较例的各电气装置组件中的辐射电场强度的测量结果的坐标图。在图6中,横轴表示频率,包括从30[MHz]到1000[MHz]的频带,作为在将数字信号传送至前述实施例中所述的电气装置组件1时的噪声频率,即,在电气装置组件1的通信期间的噪声频率。纵轴表示以[dBμV/m]为单位的噪声等级。此外,在图6中,根据本实施例的本发明的产品的测量结果由实线表示,而比较例的测量结果由虚线表示。
根据图6的坐标图,可以理解的是,当利用比较例的电气装置组件来测量辐射电场强度时,噪声等级整体上较高,并且峰值出现在大约150[MHz]左右的频率范围中。噪声等级的最大值是在大约460[MHz]的频率处的大约29[dBμV/m]。
当利用作为本发明产品的电气装置组件来测量辐射电场强度的时候,噪声等级低于比较例的噪声等级,并且噪声等级的最大值是在大约440[MHz]的频率处的大约23[dBμV/m],这低于比较例的噪声等级的最大值。
根据辐射电场强度的前述测量结果,阐明了:与根据比较例的电气装置组件相比,根据本发明产品的电气装置组件能够有效地抑制噪声。
尽管前述实施例在连接单元70中使用FPC 73,但是本发明当然可以使用已知的FFC或汇流条代替该FPC 73。
前述实施例仅仅示出了根据本发明的代表性实施方式,并且本发明并不局限于该实施例。即,在不脱离本发明的精神的范围内,能够以各种修改的形式来实施本发明。
本发明基于2008年5月22日提交的日本专利申请(日本专利申请No.2008-133976),其内容通过引用的方式结合于此。
Claims (4)
1.一种电气装置组件,包括:
上罩壳;
屏蔽件,该屏蔽件具有筒状并且封盖一连接器;
下罩壳,该下罩壳接合于具有第一通孔的被接合件,具有第二通孔,并且所述上罩壳接合于该下罩壳;
电子器件单元,该电子器件单元容纳在所述上罩壳和下罩壳之中,并且连接于所述连接器;
导电屏蔽壳,该导电屏蔽壳封盖所述电子器件单元;以及
导电接地壳,该导电接地壳包括平板部、接触片和接触体,并且被设置在所述下罩壳和所述被接合件之间,其中
所述平板部堆叠在所述被接合件上,
所述接触片从所述平板部的外缘竖立,并且经由所述第二通孔与所述屏蔽壳接触,并且
所述接触体从所述平板部伸出,并且经由所述第一通孔与所述筒状的屏蔽件接触。
2.根据权利要求1所述的电气装置组件,其中
所述接触片包括:
与所述屏蔽壳接触的接触部,以及
弹性变形部,该弹性变形部设置在所述接触部与所述平板部之间,并且弹性变形以便使得所述接触部能够在与所述平板部接触并从所述平板部分离的方向上变形。
3.根据权利要求1或2所述的电气装置组件,其中
沿着平板部的所述外缘设置多个接触片,该多个接触片之间具有间隔。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电气装置组件,其中
所述接触体具有外径与所述屏蔽件的内径基本相等的筒状,并且所述接触体被插入到所述屏蔽件中并且与所述屏蔽件接触,使得所述屏蔽件的内表面重叠在所述接触体的外表面上。
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