JP2000357767A - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置における樹脂バリを回避し、併せて
そのリードフレームの歪みを防止すること。 【解決手段】リードフレームに幅方向の両端部から力を
加え、そのリードフレームに打ち抜き加工時に生じる幅
方向の反りと逆方向の反りを生じさせた後に打ち抜き加
工する。リードフレームを打ち抜き加工した後に、その
リードフレームに幅方向の両端部から力を加え、そのリ
ードフレームに打ち抜き加工時に生じる幅方向の反りと
逆方向の反りを生じさせる。
そのリードフレームの歪みを防止すること。 【解決手段】リードフレームに幅方向の両端部から力を
加え、そのリードフレームに打ち抜き加工時に生じる幅
方向の反りと逆方向の反りを生じさせた後に打ち抜き加
工する。リードフレームを打ち抜き加工した後に、その
リードフレームに幅方向の両端部から力を加え、そのリ
ードフレームに打ち抜き加工時に生じる幅方向の反りと
逆方向の反りを生じさせる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、打ち抜き加工によ
る半導体装置用リードフレームの製造方法に関する。
る半導体装置用リードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】打ち抜き加工後のリードフレームの一般
的形状を図８に示す。このリードフレーム４の形状は、
半導体素子搭載部６、インナーリード７、アウターリー
ド８およびダムバー９等を一体に有する配線パターンを
長さ方向に連続的に形成したものである。
的形状を図８に示す。このリードフレーム４の形状は、
半導体素子搭載部６、インナーリード７、アウターリー
ド８およびダムバー９等を一体に有する配線パターンを
長さ方向に連続的に形成したものである。
【０００３】このような配線パターンを備えたリードフ
レーム４を打ち抜き加工により製造しようとすると、打
ち抜き加工の際にリードフレーム４に幅方向の反りが生
じることがある。このような反りが生じると、半導体素
子の搭載やワイヤボンディング作業を困難にする。
レーム４を打ち抜き加工により製造しようとすると、打
ち抜き加工の際にリードフレーム４に幅方向の反りが生
じることがある。このような反りが生じると、半導体素
子の搭載やワイヤボンディング作業を困難にする。
【０００４】そこで、従来は打ち抜き加工により生じた
リードフレーム４の幅方向の反りを解消するため、図９
に示すように専用のダイ１２とパンチ１１を用いてリー
ドフレーム４を挟み込んで押し圧することにより、リー
ド間に位置するダムバー９の一部に図１０に示すような
凹部１０を形成して、上記反りに対して逆方向の歪みを
つけることによって矯正している。
リードフレーム４の幅方向の反りを解消するため、図９
に示すように専用のダイ１２とパンチ１１を用いてリー
ドフレーム４を挟み込んで押し圧することにより、リー
ド間に位置するダムバー９の一部に図１０に示すような
凹部１０を形成して、上記反りに対して逆方向の歪みを
つけることによって矯正している。
【０００５】しかしながら、本来のダムバー９の目的
は、打ち抜き加工時におけるリードフレームの補強およ
び樹脂封止時における樹脂漏れを防止することにある。
は、打ち抜き加工時におけるリードフレームの補強およ
び樹脂封止時における樹脂漏れを防止することにある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したリードフレー
ム４をダイ１２とパンチ１１との間に挟み込んで押し圧
することによりダムバー９の一部に凹部１０を形成し
て、反りに対して逆方向の歪みをつけることによって矯
正するという従来の方法では、ダムバー９に凹部１０の
痕が残り、当該リードフレーム４を樹脂にて封止する際
にその樹脂が凹部１０を通ってアウターリード８側に漏
れることにより樹脂バリを生じ、ダムバー９がダムバー
としての機能を損なうという問題があった。
ム４をダイ１２とパンチ１１との間に挟み込んで押し圧
することによりダムバー９の一部に凹部１０を形成し
て、反りに対して逆方向の歪みをつけることによって矯
正するという従来の方法では、ダムバー９に凹部１０の
痕が残り、当該リードフレーム４を樹脂にて封止する際
にその樹脂が凹部１０を通ってアウターリード８側に漏
れることにより樹脂バリを生じ、ダムバー９がダムバー
としての機能を損なうという問題があった。
【０００７】また、従来のリードフレームの幅方向の反
りを解消させる方法では、その幅方向の反りと逆方向の
反りを生じさせることのできる範囲がダムバー９の存在
する部分に限られていたため、リードフレーム４全体か
らみると反りの解消には十分でなく、リードフレーム自
体に歪みを残すものであった。
りを解消させる方法では、その幅方向の反りと逆方向の
反りを生じさせることのできる範囲がダムバー９の存在
する部分に限られていたため、リードフレーム４全体か
らみると反りの解消には十分でなく、リードフレーム自
体に歪みを残すものであった。
【０００８】そこで本発明の目的は、前記した従来技術
の問題点を解消するため、打ち抜き加工時におけるリー
ドフレームの幅方向の反りを巧みに解消し、樹脂バリを
生じさせることなく、併せてリードフレーム全体として
の歪みも低減することが可能な半導体装置用リードフレ
ームの製造方法を提供することにある。
の問題点を解消するため、打ち抜き加工時におけるリー
ドフレームの幅方向の反りを巧みに解消し、樹脂バリを
生じさせることなく、併せてリードフレーム全体として
の歪みも低減することが可能な半導体装置用リードフレ
ームの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、リードフレーム材に幅方向の両端部から力
を加え、そのリードフレーム材に打ち抜き加工時に生じ
る幅方向の反りと逆方向の反りを生じさせた後に打ち抜
き加工することを特徴とする半導体装置用リードフレー
ムの製造方法を提供する。
成するため、リードフレーム材に幅方向の両端部から力
を加え、そのリードフレーム材に打ち抜き加工時に生じ
る幅方向の反りと逆方向の反りを生じさせた後に打ち抜
き加工することを特徴とする半導体装置用リードフレー
ムの製造方法を提供する。
【００１０】また、本発明はリードフレーム材を打ち抜
き加工した後に、そのリードフレームに幅方向の両端部
から力を加え、そのリードフレームに打ち抜き加工時に
生じる幅方向の反りと逆方向の反りを生じさせることを
特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方法を提
供する。
き加工した後に、そのリードフレームに幅方向の両端部
から力を加え、そのリードフレームに打ち抜き加工時に
生じる幅方向の反りと逆方向の反りを生じさせることを
特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方法を提
供する。
【００１１】また、これらの発明において、リードフレ
ーム材またはリードフレームに打ち抜き加工時に生じる
幅方向の反りと逆方向の反りを生じさせるための具体的
方法として、長さ方向に移動するリードフレーム材また
はリードフレームの幅が徐々に狭まるように配置された
ガイド若しくは溝付きガイドまたは複数の対にして設け
られたローラー若しくは溝付きローラーを通す方法を採
用したことを特徴とする半導体装置用リードフレームの
製造方法を提供する。
ーム材またはリードフレームに打ち抜き加工時に生じる
幅方向の反りと逆方向の反りを生じさせるための具体的
方法として、長さ方向に移動するリードフレーム材また
はリードフレームの幅が徐々に狭まるように配置された
ガイド若しくは溝付きガイドまたは複数の対にして設け
られたローラー若しくは溝付きローラーを通す方法を採
用したことを特徴とする半導体装置用リードフレームの
製造方法を提供する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図１〜７に基づいて本発明
の実施の形態について説明する。
の実施の形態について説明する。
【００１３】図１は、本発明の実施の形態による逆傾斜
状の溝とツバを有する反り矯正装置の平面説明図であ
る。図２は、図１のＡ―Ａ′横断面図である。図３は、
図１のＢ−Ｂ′縦断面図である。半導体装置用リードフ
レーム４の素材である長尺のリードフレーム材４′は、
打ち抜き加工前に図面の左方から右方へと進むようにな
っており、当該反り矯正装置２には、それぞれ軸３によ
り固定されると共に対にして設けられたローラー１、１
が左右に複数設けられており、左から右に向かってロー
ラー対の間隔が徐々に狭くなっている。これにより、図
３に示すようにここを通過するリードフレーム材４′に
幅方向の両端部から力が加えられることになり、同時に
そのリードフレーム材４′に打ち抜き加工時に生じる幅
方向の反りと逆方向の反りを予め生じさせる。なお、ロ
ーラー１の形状はその側面に逆傾斜状の溝とツバで構成
されており、リードフレーム材４′の両端部のみを支持
しているためリードフレーム４に修正痕が残るという不
利益を回避することができる。
状の溝とツバを有する反り矯正装置の平面説明図であ
る。図２は、図１のＡ―Ａ′横断面図である。図３は、
図１のＢ−Ｂ′縦断面図である。半導体装置用リードフ
レーム４の素材である長尺のリードフレーム材４′は、
打ち抜き加工前に図面の左方から右方へと進むようにな
っており、当該反り矯正装置２には、それぞれ軸３によ
り固定されると共に対にして設けられたローラー１、１
が左右に複数設けられており、左から右に向かってロー
ラー対の間隔が徐々に狭くなっている。これにより、図
３に示すようにここを通過するリードフレーム材４′に
幅方向の両端部から力が加えられることになり、同時に
そのリードフレーム材４′に打ち抜き加工時に生じる幅
方向の反りと逆方向の反りを予め生じさせる。なお、ロ
ーラー１の形状はその側面に逆傾斜状の溝とツバで構成
されており、リードフレーム材４′の両端部のみを支持
しているためリードフレーム４に修正痕が残るという不
利益を回避することができる。
【００１４】その後、反りを加えられたリードフレーム
４は、打ち抜き加工時に、当該反ったリードフレーム４
の凸面方向より打ち抜きパンチが圧下されるようにプレ
スに供給される。その結果、あらかじめ加えられた反り
と打ち抜きにより加えられた反りが相殺されたフラット
な半導体装置用リードフレーム４が製造される。
４は、打ち抜き加工時に、当該反ったリードフレーム４
の凸面方向より打ち抜きパンチが圧下されるようにプレ
スに供給される。その結果、あらかじめ加えられた反り
と打ち抜きにより加えられた反りが相殺されたフラット
な半導体装置用リードフレーム４が製造される。
【００１５】図４は、本発明の他の実施の形態として、
ローラー１の側面形状を逆円弧状の形状とツバで構成す
ることとした反り矯正装置のＢ−Ｂ′横断面図である。
ローラー１の側面形状を逆円弧状の形状とツバで構成す
ることとした反り矯正装置のＢ−Ｂ′横断面図である。
【００１６】図５は、さらに本発明の他の実施の形態と
して、ローラー１の側面形状をＶ溝の形状とツバで構成
することとした反り矯正装置のＢ−Ｂ′横断面図であ
る。ここにローラー１の側面形状をＶ溝の形状とするこ
ととあわせて、そのローラー１の中心部を貫く１対の軸
３を、図示した一点斜線を基準として、左右対称となる
ように斜めにとることにより、当該リードフレーム４に
打ち抜き加工時に生じる幅方向の反りと逆方向の反りを
加えることによる負担を和らげ、ひいてはそのリードフ
レーム４の両端部の好ましくない変形を防止することが
できる。
して、ローラー１の側面形状をＶ溝の形状とツバで構成
することとした反り矯正装置のＢ−Ｂ′横断面図であ
る。ここにローラー１の側面形状をＶ溝の形状とするこ
ととあわせて、そのローラー１の中心部を貫く１対の軸
３を、図示した一点斜線を基準として、左右対称となる
ように斜めにとることにより、当該リードフレーム４に
打ち抜き加工時に生じる幅方向の反りと逆方向の反りを
加えることによる負担を和らげ、ひいてはそのリードフ
レーム４の両端部の好ましくない変形を防止することが
できる。
【００１７】図６は、さらに本発明の他の実施の形態と
して、溝付きガイド５を有する反り矯正装置の平面説明
図である。図７は、当該反り矯正装置の左側面図であ
る。当該リードフレーム４の素材である長尺のリードフ
レーム材４′は、打ち抜き加工前もしくは後に同図面の
左方から右方へと進むようになっており、当該反り矯正
装置２の上部には溝付きガイド５が設置されており、溝
付きガイド５の間隔が左右に向かって徐々に狭くなって
いる。これにより、リードフレーム４に打ち抜き加工時
に生じる幅方向の反りと逆方向の反りを効率よく均一に
与えることができる。なお、当該ガイド５の形状は、そ
の側面に逆傾斜状の溝とツバで構成されており、当該リ
ードフレーム４の両端部を外れないように支持できるよ
うになっている。このように支持すれば、当該リードフ
レーム４の両端面のみが接触して、リードフレームの両
端部に好ましくない修正痕が残るという不利益を回避す
ることができる。
して、溝付きガイド５を有する反り矯正装置の平面説明
図である。図７は、当該反り矯正装置の左側面図であ
る。当該リードフレーム４の素材である長尺のリードフ
レーム材４′は、打ち抜き加工前もしくは後に同図面の
左方から右方へと進むようになっており、当該反り矯正
装置２の上部には溝付きガイド５が設置されており、溝
付きガイド５の間隔が左右に向かって徐々に狭くなって
いる。これにより、リードフレーム４に打ち抜き加工時
に生じる幅方向の反りと逆方向の反りを効率よく均一に
与えることができる。なお、当該ガイド５の形状は、そ
の側面に逆傾斜状の溝とツバで構成されており、当該リ
ードフレーム４の両端部を外れないように支持できるよ
うになっている。このように支持すれば、当該リードフ
レーム４の両端面のみが接触して、リードフレームの両
端部に好ましくない修正痕が残るという不利益を回避す
ることができる。
【００１８】もう一つの本発明は、リードフレーム材
４′を打ち抜き加工した後、得られたリードフレーム４
に幅方向の両端部から力を加え、そのリードフレーム４
に打ち抜き加工時に生じる幅方向の反りと逆方向の反り
を生じさせることを特徴とする半導体装置用リードフレ
ームの製造方法についてであり、この本発明の実施の形
態としては、これまでの実施の形態で説明したリードフ
レーム材４′を打ち抜き後に得られたリードフレーム４
に置き換えて、同じようにガイド、ローラーを使用して
実施した。
４′を打ち抜き加工した後、得られたリードフレーム４
に幅方向の両端部から力を加え、そのリードフレーム４
に打ち抜き加工時に生じる幅方向の反りと逆方向の反り
を生じさせることを特徴とする半導体装置用リードフレ
ームの製造方法についてであり、この本発明の実施の形
態としては、これまでの実施の形態で説明したリードフ
レーム材４′を打ち抜き後に得られたリードフレーム４
に置き換えて、同じようにガイド、ローラーを使用して
実施した。
【００１９】
【発明の効果】本発明の半導体装置用リードフレームの
製造方法によると、リードフレーム材の幅方向の両端部
から力を加え、そのリードフレーム材に打ち抜き加工時
に生じる幅方向の反りと逆方向の反りを生じさせた後に
打ち抜き加工すること、またはリードフレーム材を打ち
抜き加工した後、前記により得られたリードフレームに
幅方向の両端部から力を加え、そのリードフレームに打
ち抜き加工時に生じる幅方向の反りと逆方向の反りを生
じさせることにより、従来技術と比較して凹部を形成す
ることなく巧みに反りを矯正できるので、樹脂バリを回
避し、併せてリードフレーム全体に均一な反りを与える
ことができるので、そのリードフレームの歪みを残さ
ず、寸法精度を向上させることができる。また、そのよ
うな反りを生じさせるための具体的方法として、長さ方
向に移動するリードフレームの幅が徐々に狭まるように
配置されたガイド若しくは溝付きガイドまたは複数の対
からなるローラー若しくは溝付きローラーを通す方法を
採用したことにより、リードフレームの両端部を変形・
損傷させることなく、簡便な方法により幅方向に均一な
反りを生じさせることができる。
製造方法によると、リードフレーム材の幅方向の両端部
から力を加え、そのリードフレーム材に打ち抜き加工時
に生じる幅方向の反りと逆方向の反りを生じさせた後に
打ち抜き加工すること、またはリードフレーム材を打ち
抜き加工した後、前記により得られたリードフレームに
幅方向の両端部から力を加え、そのリードフレームに打
ち抜き加工時に生じる幅方向の反りと逆方向の反りを生
じさせることにより、従来技術と比較して凹部を形成す
ることなく巧みに反りを矯正できるので、樹脂バリを回
避し、併せてリードフレーム全体に均一な反りを与える
ことができるので、そのリードフレームの歪みを残さ
ず、寸法精度を向上させることができる。また、そのよ
うな反りを生じさせるための具体的方法として、長さ方
向に移動するリードフレームの幅が徐々に狭まるように
配置されたガイド若しくは溝付きガイドまたは複数の対
からなるローラー若しくは溝付きローラーを通す方法を
採用したことにより、リードフレームの両端部を変形・
損傷させることなく、簡便な方法により幅方向に均一な
反りを生じさせることができる。
【図１】本発明の実施の形態による逆傾斜状の溝とツバ
を有する反り矯正装置の平面説明図である。
を有する反り矯正装置の平面説明図である。
【図２】図１のＡ―Ａ′横断面図である。
【図３】図１のＢ―Ｂ′縦断面図である。
【図４】本発明の実施の形態によるローラーの側面形状
を逆円弧状の形状とツバで構成することとした反り矯正
装置のＢ−Ｂ′横断面図である。
を逆円弧状の形状とツバで構成することとした反り矯正
装置のＢ−Ｂ′横断面図である。
【図５】本発明の実施の形態によるローラーの側面形状
をＶ溝の形状とツバで構成することとした反り矯正装置
のＢ−Ｂ′横断面図である。
をＶ溝の形状とツバで構成することとした反り矯正装置
のＢ−Ｂ′横断面図である。
【図６】本発明の実施の形態による溝付きガイドを有す
る反り矯正装置の平面説明図である。
る反り矯正装置の平面説明図である。
【図７】本発明の実施の形態による当該反り矯正装置の
左側面図である。
左側面図である。
【図８】従来の技術による打ち抜き加工後のリードフレ
ームの一般的形状を示す平面図である。
ームの一般的形状を示す平面図である。
【図９】従来の技術による打ち抜き加工後のリードフレ
ームの反りを矯正するために使用されるダイとパンチの
側面図である。
ームの反りを矯正するために使用されるダイとパンチの
側面図である。
【図１０】従来の技術による打ち抜き加工後のリードフ
レームのダムバーに施された凹部を示す平面図である。
レームのダムバーに施された凹部を示す平面図である。
【符号の説明】 １ ローラー ２ 反り矯正装置 ３ 軸 ４ 半導体装置用リードフレーム ４′ 半導体装置用リードフレーム材 ５ ガイドまたは溝付きガイド ６ 半導体素子搭載部 ７ インナーリード ８ アウターリード ９ ダムバー １０ 凹部 １１ パンチ １２ ダイ
Claims (6)
- 【請求項１】リードフレーム材に幅方向の両端部から力
を加え、そのリードフレーム材に打ち抜き加工時に生じ
る幅方向の反りと逆方向の反りを生じさせた後に打ち抜
き加工することを特徴とする半導体装置用リードフレー
ムの製造方法。 - 【請求項２】請求項１において、前記逆方向の反りを生
じさせる方法として、長さ方向に移動するリードフレー
ム材の幅が徐々に狭まるように配置されたガイドまたは
溝付きガイドを通す方法を採用したことを特徴とする半
導体装置用リードフレームの製造方法。 - 【請求項３】請求項１において、前記逆方向の反りを生
じさせる方法として、長さ方向に移動するリードフレー
ム材の幅が徐々に狭まるように配置された複数の対にし
て設けられたローラーまたは溝付きローラーの間を通す
方法を採用したことを特徴とする半導体装置用リードフ
レームの製造方法。 - 【請求項４】リードフレーム材を打ち抜き加工した後、
前記により得られたリードフレームに幅方向の両端部か
ら力を加え、そのリードフレームに打ち抜き加工時に生
じる幅方向の反りと逆方向の反りを生じさせることを特
徴とする半導体装置用リードフレームの製造方法。 - 【請求項５】請求項４において、前記逆方向の反りを生
じさせる方法として、長さ方向に移動するリードフレー
ムの幅が徐々に狭まるように配置されたガイドまたは溝
付きガイドを通す方法を採用したことを特徴とする半導
体装置用リードフレームの製造方法。 - 【請求項６】請求項４において、前記逆方向の反りを生
じさせる方法として、長さ方向に移動するリードフレー
ムの幅が徐々に狭まるように配置された複数の対にして
設けられたローラーまたは溝付きローラーの間を通す方
法を採用したことを特徴とする半導体装置用リードフレ
ームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17075999A JP2000357767A (ja) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17075999A JP2000357767A (ja) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000357767A true JP2000357767A (ja) | 2000-12-26 |
Family
ID=15910864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17075999A Pending JP2000357767A (ja) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000357767A (ja) |
-
1999
- 1999-06-17 JP JP17075999A patent/JP2000357767A/ja active Pending
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