JP2000353737A - 基板整列装置 - Google Patents
基板整列装置Info
- Publication number
- JP2000353737A JP2000353737A JP16682299A JP16682299A JP2000353737A JP 2000353737 A JP2000353737 A JP 2000353737A JP 16682299 A JP16682299 A JP 16682299A JP 16682299 A JP16682299 A JP 16682299A JP 2000353737 A JP2000353737 A JP 2000353737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- rolling ball
- ball
- rotating body
- top plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】液晶用カラーフィルターなどに適用する基板支
持部材に起因する欠陥が発生することのない基板整列装
置を提供する。 【解決手段】基板処理部から搬送されてきた基板を他の
基板処理部に受け渡すための基板整列装置において、基
板を支持する基板支持部を備え、該基板支持部が少なく
とも１つの回転自在の構成を有することを特徴とする基
板整列装置。
持部材に起因する欠陥が発生することのない基板整列装
置を提供する。 【解決手段】基板処理部から搬送されてきた基板を他の
基板処理部に受け渡すための基板整列装置において、基
板を支持する基板支持部を備え、該基板支持部が少なく
とも１つの回転自在の構成を有することを特徴とする基
板整列装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子に使
用されるカラーフィルタなどに用いられるガラスなどの
基板を支持する部材の形状を改良した基板整列装置に関
するものである。
用されるカラーフィルタなどに用いられるガラスなどの
基板を支持する部材の形状を改良した基板整列装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、液晶表示用のガラスなどの基
板を自動搬送する装置においては、基板処理部に受け渡
すための基板整列装置が随所に設けられており、正確な
位置決めを行ってから処理工程に移るようになってい
る。これは基板が搬送途中に蛇行することによる、ひび
・割れなどの欠陥の発生防止や、基板に高精度な処理を
行うことを目的としている。
板を自動搬送する装置においては、基板処理部に受け渡
すための基板整列装置が随所に設けられており、正確な
位置決めを行ってから処理工程に移るようになってい
る。これは基板が搬送途中に蛇行することによる、ひび
・割れなどの欠陥の発生防止や、基板に高精度な処理を
行うことを目的としている。
【０００３】基板の位置決め機構としては、図５に示す
ように、基板を支持するための高分子部材からなる円柱
状の支持部材２が突設された基板支持アーム３上に基板
を載置し、基板の所定の部位に位置決め部材を当接し
て、これを位置決め停止させる方法が用いられている
（特許第２６２２５２５号公報など）。
ように、基板を支持するための高分子部材からなる円柱
状の支持部材２が突設された基板支持アーム３上に基板
を載置し、基板の所定の部位に位置決め部材を当接し
て、これを位置決め停止させる方法が用いられている
（特許第２６２２５２５号公報など）。
【０００４】しかし、前述の基板支持部材は、整列時に
発生する支持部材と基板間の摺動を解決できず、それに
よる傷および汚れの欠陥を引き起こしている。
発生する支持部材と基板間の摺動を解決できず、それに
よる傷および汚れの欠陥を引き起こしている。
【０００５】前述の傷および汚れの欠陥は、品質を低下
させる要因であり、例えば液晶用カラーフィルターの製
造装置は、半導体製造技術が多く流用されており、微細
パターン形成工程では技術上重大な問題である。
させる要因であり、例えば液晶用カラーフィルターの製
造装置は、半導体製造技術が多く流用されており、微細
パターン形成工程では技術上重大な問題である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の問題点を解消するためになされたもので、液晶用カラ
ーフィルターなどに適用する基板支持部材に起因する欠
陥が発生することのない基板整列装置を提供することに
ある。
の問題点を解消するためになされたもので、液晶用カラ
ーフィルターなどに適用する基板支持部材に起因する欠
陥が発生することのない基板整列装置を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、次の構成をとる。すなわち、 （１）基板処理部から搬送されてきた基板を他の基板処
理部に受け渡すための基板整列装置において、基板を支
持する基板支持部を備え、該基板支持部が回転自在の構
成を有することを特徴とする基板整列装置。
成するため、次の構成をとる。すなわち、 （１）基板処理部から搬送されてきた基板を他の基板処
理部に受け渡すための基板整列装置において、基板を支
持する基板支持部を備え、該基板支持部が回転自在の構
成を有することを特徴とする基板整列装置。
【０００８】（２）前記基板支持部が、球状の回転体で
あることを特徴とする前記（１）に記載の基板整列装
置。
あることを特徴とする前記（１）に記載の基板整列装
置。
【０００９】（３）前記球状の回転体が、ガラス転移点
温度が１４３℃以上の高分子材料からなるものであるこ
とを特徴とする前記（２）に記載の基板整列装置。
温度が１４３℃以上の高分子材料からなるものであるこ
とを特徴とする前記（２）に記載の基板整列装置。
【００１０】（４）前記球状の回転体が、直径４ｍｍ〜
３０ｍｍの範囲であることを特徴とする前記（２）また
は（３）に記載の基板整列装置。
３０ｍｍの範囲であることを特徴とする前記（２）また
は（３）に記載の基板整列装置。
【００１１】（５）前記球状の回転体の支持部が、回転
体と線接触するよう加工されたものであることを特徴と
する前記（２）〜（４）のいずれかに記載の基板整列装
置。
体と線接触するよう加工されたものであることを特徴と
する前記（２）〜（４）のいずれかに記載の基板整列装
置。
【００１２】（６）カラーフィルタ製造用であることを
特徴とする前記（１）〜（５）のいずれかに記載の基板
整列装置。
特徴とする前記（１）〜（５）のいずれかに記載の基板
整列装置。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施例
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００１４】図１は、本発明に係る基板整列装置の構成
を示す上面図であり、図２は図１における基板整列装置
の斜視図である。
を示す上面図であり、図２は図１における基板整列装置
の斜視図である。
【００１５】また、図３は本発明に係る基板支持部材の
一例を示す側面断面図であり、図４は従来の基板支持部
材の側面断面図である。
一例を示す側面断面図であり、図４は従来の基板支持部
材の側面断面図である。
【００１６】図１において、基板１は図示していないコ
ンベアで搬入され、移載装置８により球状の高分子から
なる基板支持部材２が突設された基板支持アーム３上に
載置される。そして、図２に示すように、基板１の各辺
に臨んで配置された長辺整列用シリンダー６、短辺整列
用シリンダー７を可動させて、長辺当接部材４、短辺当
接部材５により基板１の各辺を押圧によって挟着し、位
置決めを行う。この長辺当接部材４、短辺当接部材５も
基板１の破損を防止するために、高分子樹脂部材（例え
ばテフロン等）から構成されている。
ンベアで搬入され、移載装置８により球状の高分子から
なる基板支持部材２が突設された基板支持アーム３上に
載置される。そして、図２に示すように、基板１の各辺
に臨んで配置された長辺整列用シリンダー６、短辺整列
用シリンダー７を可動させて、長辺当接部材４、短辺当
接部材５により基板１の各辺を押圧によって挟着し、位
置決めを行う。この長辺当接部材４、短辺当接部材５も
基板１の破損を防止するために、高分子樹脂部材（例え
ばテフロン等）から構成されている。
【００１７】基板１はコンベアで搬入されるため、図１
に示す移載装置８は基板処理部に対して正確な位置に搬
送することができない。そのため、基板整列装置により
強制的に位置決めを行うが、この際に基板１と接触する
基板支持部材２は基板支持アーム３に固定されているた
め、基板１との間に摺動が発生する。この摺動は傷や汚
れの欠陥を引き起こす原因であるため、発生させないこ
とが望ましい。
に示す移載装置８は基板処理部に対して正確な位置に搬
送することができない。そのため、基板整列装置により
強制的に位置決めを行うが、この際に基板１と接触する
基板支持部材２は基板支持アーム３に固定されているた
め、基板１との間に摺動が発生する。この摺動は傷や汚
れの欠陥を引き起こす原因であるため、発生させないこ
とが望ましい。
【００１８】本発明では、基板支持部材２を回転自在と
するものである。好ましくは、球状で、かつ回転自在に
することにより、基板１と基板支持部材２間の摺動を無
くするようにしたものである。
するものである。好ましくは、球状で、かつ回転自在に
することにより、基板１と基板支持部材２間の摺動を無
くするようにしたものである。
【００１９】図３は、本発明に係る基板支持部材の一例
を示す側面図であり、図４は、図３の上面図である。図
３に示す例においては、基板支持部において、基板１と
当接する部分をローリングボール９によって構成したも
のである。ローリングボール９は、ボール支持ピン１１
によって回転自在に支持されている。ボール支持ピン１
１のローリングボール９を載置する部分は、凹状に形成
されている。
を示す側面図であり、図４は、図３の上面図である。図
３に示す例においては、基板支持部において、基板１と
当接する部分をローリングボール９によって構成したも
のである。ローリングボール９は、ボール支持ピン１１
によって回転自在に支持されている。ボール支持ピン１
１のローリングボール９を載置する部分は、凹状に形成
されている。
【００２０】１０はトッププレートであり、該トッププ
レート１０は、ボルト１２などにより基板支持アーム３
に固定され、ローリングボール９の上端がトッププレー
ト１０の上端面より突出し、かつローリングボール９の
落下防止とボール支持ピン１１の位置固定の機能を持た
せるため、ローリングボール９がトッププレート１０の
上端面より抜けでない大きさの穴が穿設されている。
レート１０は、ボルト１２などにより基板支持アーム３
に固定され、ローリングボール９の上端がトッププレー
ト１０の上端面より突出し、かつローリングボール９の
落下防止とボール支持ピン１１の位置固定の機能を持た
せるため、ローリングボール９がトッププレート１０の
上端面より抜けでない大きさの穴が穿設されている。
【００２１】前記の球状の回転体は、耐摩耗性の点か
ら、ガラス転移点温度が１４３℃以上の高分子材料から
なるものであることが好ましい。このような高分子材料
としては、ＰＥＥＫ（ポリエチルエーテルケトン）、Ｐ
ＦＡ（ペルフルオロアルコキシ）、ＰＣＴＦＥ（ポリク
ロロトリフルオロエチレン）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフ
ルオロエチレン）などが採用できる。
ら、ガラス転移点温度が１４３℃以上の高分子材料から
なるものであることが好ましい。このような高分子材料
としては、ＰＥＥＫ（ポリエチルエーテルケトン）、Ｐ
ＦＡ（ペルフルオロアルコキシ）、ＰＣＴＦＥ（ポリク
ロロトリフルオロエチレン）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフ
ルオロエチレン）などが採用できる。
【００２２】また、前記の球状の回転体は、直径４ｍｍ
〜３０ｍｍの範囲であることが好ましい。
〜３０ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００２３】また、前記の球状の回転体の支持部は、回
転体と線接触するよう加工されたものであることが好ま
しい。基板整列時にローリングボール９が回転すること
により、基板と支持部との摺動を防ぎ、基板整列後に
は、基板が所定の位置に停止させることにある。したが
って、ローリングボール９とボール支持ピン１１とは点
接触ではなく、線接触されていることが好ましい。
転体と線接触するよう加工されたものであることが好ま
しい。基板整列時にローリングボール９が回転すること
により、基板と支持部との摺動を防ぎ、基板整列後に
は、基板が所定の位置に停止させることにある。したが
って、ローリングボール９とボール支持ピン１１とは点
接触ではなく、線接触されていることが好ましい。
【００２４】
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 図１に示す基板に熱処理を行う装置において、装置内は
１１０℃以上の高温であるため、装置内の基板整列機構
（図２）も高温にさらされる。よって、基板と接触する
ローリングボール９の材質を連続使用可能温度の高いＰ
ＥＥＫ（ポリエチルエーテルケトン）にした（直径６ｍ
ｍ、およびガラス転移点温度１４３℃）。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 図１に示す基板に熱処理を行う装置において、装置内は
１１０℃以上の高温であるため、装置内の基板整列機構
（図２）も高温にさらされる。よって、基板と接触する
ローリングボール９の材質を連続使用可能温度の高いＰ
ＥＥＫ（ポリエチルエーテルケトン）にした（直径６ｍ
ｍ、およびガラス転移点温度１４３℃）。
【００２５】また、ローリングボール９の固定がルーズ
であると、基板整列後に基板位置が変わるため、図３に
示すように、ボール支持ピン１１に円錐状の穴加工を施
し、ローリングボール９の動きを規制した。
であると、基板整列後に基板位置が変わるため、図３に
示すように、ボール支持ピン１１に円錐状の穴加工を施
し、ローリングボール９の動きを規制した。
【００２６】このようにすることによって、基板との接
触部を球状でかつ回転自在にしたことにより、基板整列
時に発生する摺動を発生防止することができた。
触部を球状でかつ回転自在にしたことにより、基板整列
時に発生する摺動を発生防止することができた。
【００２７】
【発明の効果】本発明の基板支持部材は、基板との接触
部を球状でかつ回転自在にしたことにより、基板整列時
に発生する摺動を発生防止することが可能である。
部を球状でかつ回転自在にしたことにより、基板整列時
に発生する摺動を発生防止することが可能である。
【図１】本発明に係る基板整列装置の一例を示す上面図
である。
である。
【図２】本発明に係る基板整列装置の一例を示す斜視図
である。
である。
【図３】本発明に係る基板支持部材の一例を示す側面図
である。
である。
【図４】図３の上面図である。
【図５】従来の基板支持部材の一例を示す側面図であ
る。
る。
１：基板 ２：基板支持部材 ３：基板支持アーム ４：長辺当接部材 ５：短辺当接部材 ６：長辺整列用シリンダー ７：短辺整列用シリンダー ８：移載装置 ９：ローリングボール １０：トッププレート １１：ボール支持ピン １２：ボルト
Claims (6)
- 【請求項１】基板処理部から搬送されてきた基板を他の
基板処理部に受け渡すための基板整列装置において、基
板を支持する基板支持部を備え、該基板支持部が回転自
在の構成を有することを特徴とする基板整列装置。 - 【請求項２】前記基板支持部が、球状の回転体であるこ
とを特徴とする請求項１に記載の基板整列装置。 - 【請求項３】前記球状の回転体が、ガラス転移点温度が
１４３℃以上の高分子材料からなるものであることを特
徴とする請求項２に記載の基板整列装置。 - 【請求項４】前記球状の回転体が、直径４ｍｍ〜３０ｍ
ｍの範囲であることを特徴とする請求項２または３に記
載の基板整列装置。 - 【請求項５】前記球状の回転体の支持部が、回転体と線
接触するよう加工されたものであることを特徴とする請
求項２〜４のいずれかに記載の基板整列装置。 - 【請求項６】カラーフィルタ製造用であることを特徴と
する請求項１〜５のいずれかに記載の基板整列装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16682299A JP2000353737A (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 基板整列装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16682299A JP2000353737A (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 基板整列装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000353737A true JP2000353737A (ja) | 2000-12-19 |
Family
ID=15838320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16682299A Pending JP2000353737A (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 基板整列装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000353737A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034473A2 (en) * | 2001-10-17 | 2003-04-24 | Applied Materials, Inc. | Substrate support |
| JP2004260191A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Applied Materials Inc | 基板支持体 |
| CN100352032C (zh) * | 2003-03-26 | 2007-11-28 | 信越半导体株式会社 | 热处理用晶片支持器具及热处理装置 |
-
1999
- 1999-06-14 JP JP16682299A patent/JP2000353737A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034473A2 (en) * | 2001-10-17 | 2003-04-24 | Applied Materials, Inc. | Substrate support |
| WO2003034473A3 (en) * | 2001-10-17 | 2003-07-31 | Applied Materials Inc | Substrate support |
| JP2004260191A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Applied Materials Inc | 基板支持体 |
| EP1511077A2 (en) * | 2003-02-27 | 2005-03-02 | Applied Materials, Inc. | Substrate support |
| EP1511077A3 (en) * | 2003-02-27 | 2006-08-23 | Applied Materials, Inc. | Substrate support |
| CN100353517C (zh) * | 2003-02-27 | 2007-12-05 | 应用材料公司 | 基片支撑件 |
| JP4640917B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2011-03-02 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板支持体 |
| CN100352032C (zh) * | 2003-03-26 | 2007-11-28 | 信越半导体株式会社 | 热处理用晶片支持器具及热处理装置 |
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