JP2000345308A

JP2000345308A - 非晶質軟磁性合金焼結体及び非晶質軟磁性合金磁心及び非晶質軟磁性合金焼結体の製造方法

Info

Publication number: JP2000345308A
Application number: JP11234778A
Authority: JP
Inventors: Shoji Yoshida; 昌二吉田; Takao Mizushima; 隆夫水嶋; Teruhiro Makino; 彰宏牧野; Akihisa Inoue; 明久井上
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1999-03-26
Filing date: 1999-08-20
Publication date: 2000-12-12

Abstract

(57)【要約】【課題】透磁率、保磁力等の軟磁気特性に優れた非晶
質軟磁性合金焼結体を提供する。【解決手段】板状粒子３…を含有する軟磁性合金粉体
が焼結されてなるものであって、板状粒子３…同士が、
隣接する他の板状粒子３…との境界の少なくとも一部を
残して焼結されていることを特徴とする非晶質軟磁性合
金焼結体１を採用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッドやトラ
ンスまたはモータのコアなどに好適に用いられる非晶質
軟磁性合金焼結体及び非晶質軟磁性合金磁心及び非晶質
軟磁性合金焼結体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】軟磁性合金材料で従来この種の用途に使
用されているものとして、例えばＦｅ-Ｓｉ合金、Ｆｅ-
Ｓｉ-Ａｌ合金（センダスト）、Ｎｉ-Ｆｅ合金（パーマ
ロイ）、Ｆｅ基およびＣｏ基の非晶質合金等が挙げられ
る。ところで、ＤＣモータのコアなどに軟磁性合金材料
を適用する際には、高密度のバルク形状とすることが有
利であるが、従来、上記の非晶質合金は、溶融金属を急
冷することによって作製されており、得られる形状は、
薄帯、線材、粉末、薄膜に限定されていた。

【０００３】そこで最近では、過冷却液体領域を有する
金属ガラス合金の粉体が焼結されてなる金属ガラス焼結
体が提案されている。この金属ガラス焼結体は、バルク
状の焼結体であってその形状が限定されないので、磁気
ヘッド、トランス、モータのコアなどに好適に用いるこ
とができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の金属ガ
ラス焼結体においては、透磁率、保磁力等の軟磁気特性
が低いという課題があった。

【０００５】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたものであって、透磁率、保磁力等の軟磁気特性に優
れた非晶質軟磁性合金焼結体を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は以下の構成を採用した。本発明の非晶質
軟磁性合金焼結体は、板状粒子を含有する軟磁性合金粉
体が焼結されてなるものであって、前記板状粒子同士
が、隣接する他の板状粒子との境界の少なくとも一部を
残して焼結されていることを特徴とする。即ち本発明の
非晶質軟磁性合金焼結体は、組織中に前記板状粒子の境
界が存在していることを特徴とする。また、前記軟磁性
合金粉体に含まれる板状粒子の少なくとも８０％以上
が、隣接する他の板状粒子との境界を残して焼結されて
いることが好ましい。

【０００７】かかる非晶質軟磁性合金焼結体は、板状粒
子がその形状を維持した状態で相互に焼結されてなるも
ので、組織中に前記板状粒子の境界が存在しており、こ
の境界において電気抵抗が大きくなるので、渦電流損が
低減されて高周波領域における透磁率を高くすることが
可能になる。また、板状粒子が完全に溶解されるに至ら
ず板状粒子同士が圧着された状態であるので、結晶質相
が析出することがなく、優れた軟磁気特性を発現させる
ことが可能になる。

【０００８】また、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体
は、先に記載の非晶質軟磁性合金焼結体であって、前記
の各板状粒子が、それぞれの板面方向を一軸方向に配向
して焼結されていることを特徴とする。特に、前記軟磁
性合金粉体に含まれる板状粒子の少なくとも８０％以上
がそれぞれの板面方向を一軸方向に配向させて焼結さ
れ、かつ前記一軸方向に対する各々の板面方向のずれ角
が２０°以下であることが好ましい。更に前記板状粒子
の厚さ方向が同一方向に配向していることがより好まし
い。

【０００９】かかる非晶質軟磁性合金焼結体によれば、
板状粒子の板面方向が一軸方向に配向し、かつ一軸方向
に対する板面方向のずれ角が２０°以下であるので、反
磁界による軟磁気特性への悪影響を低減することが可能
になる。

【００１０】更に、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体
は、先に記載の非晶質軟磁性合金焼結体であって、前記
板状粒子が非晶質相を主相とする軟磁性合金からなるこ
とを特徴とする。さらにまた、本発明の非晶質軟磁性合
金焼結体は、先に記載の非晶質軟磁性合金焼結体であっ
て、前記軟磁性合金が、ΔＴx＝Ｔx−Ｔg（ただしＴxは
結晶化開始温度、Ｔgはガラス遷移温度を示す。）の式
で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴxが２０Ｋ以上で
ある金属ガラス合金であることを特徴とする。

【００１１】かかる非晶質軟磁性合金焼結体によれば、
板状粒子を構成する軟磁性合金が過冷却液体の温度間隔
ΔＴxを有する金属ガラス合金であり、この板状粒子が
温度間隔ΔＴxの領域まで加熱されると、板状粒子がニ
ュートン流体のごとき挙動を示して板状粒子の流動性が
大きくなると共に、板状粒子のごく一部が相互拡散する
ので、板状粒子が容易に焼結されて成形され、緻密な焼
結体を構成することが可能となる。

【００１２】本発明の非晶質軟磁性合金焼結体において
は、前記金属ガラス合金が、下記の組成で表されるもの
であることが好ましい。Ａｌ：１〜１０原子％Ｇａ：０．５〜４原子％Ｐ：１５原子％以下Ｃ：７原子％以下Ｂ：２〜１０原子％Ｓｉ：１５原子％以下Ｆｅ：残部また、上記Ｓｉの添加量は１．５〜３．５原子％である
ことがより好ましい。

【００１３】また、上記の金属ガラス合金において、原
子％におけるＳｉとＰの比率を０．１１≦Ｓｉ／（Ｓｉ
＋Ｐ）≦０．２８とすると、過冷却液体の温度間隔ΔＴ
_xをより向上させ、非晶質相を主相とする非晶質軟磁性
合金焼結体が得られる点で好ましい。また、上記の組成
に、Ｇｅが４原子％以下含有されていてもよく、Ｎｂ、
Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｚｒ及びＣｒのうち少なくとも
１種以上が０〜７原子％含有されていてもよく、０〜１
０原子％のＮｉと０〜３０原子％のＣｏのうち少なくと
も一方が含有されていてもよい。

【００１４】また、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体に
おいては、前記金属ガラス合金が、下記の組成で表され
るものであることが好ましい。（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）_100-x-yＤ_xＢ_y 但し、ＤはＺｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｖの
うちの１種または２種以上からなる元素であり、ａ、
ｂ、ｘ、ｙは、０≦ａ≦０．２９、０≦ｂ≦０．４３、
５原子％≦ｘ≦２０原子％、１０原子％≦ｙ≦２２原子
％である。また、前記の（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）
_100-x-yＤ_xＢ_yなる組成式において、０.０４２≦ａ≦
０.２９、０.０４２≦ｂ≦０.４３の関係にされてなる
ものであっても良い。

【００１５】また、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体に
おいては、前記金属ガラス合金が、下記の組成で表され
るものであってもよい。（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）_100-x-y-zＤ_xＢ_yＸ_z 但し、ＤはＺｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｖの
うちの１種または２種以上からなる元素であり、ＸはＣ
ｒ、Ｗ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｌ、
Ｓｉ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐのうちの１種または２種以上からな
る元素であり、ａ、ｂ、ｘ、ｙ、ｚは、０≦ａ≦０．２
９、０≦ｂ≦０．４３、５原子％≦ｘ≦２０原子％、１
０原子％≦ｙ≦２２原子％、０原子％≦ｚ≦５原子％で
ある。また、前記の（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）_100-x-y-z
Ｄ_xＢ_yＸ_zなる組成式において、０.０４２≦ａ≦０.２
９、０.０４２≦ｂ≦０.４３の関係にされてなるもので
あっても良い。

【００１６】また、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体に
おいては、前記金属ガラス合金が、下記の組成で表され
るものであることが好ましい。Ｃｏ_100-x-y-z-wＴ_xＭ_yＬ_zＢ_w ただし、ＴはＦｅおよびＮｉのうちの１種または２種で
あり、ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｗの
うちの１種または２種以上であり、ＬはＣｒ、Ｍｎ、Ｒ
ｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｇａ、Ｓ
ｉ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐのうちの１種または２種以上であり、
ｘ、ｙ、ｚ、ｗは、０原子％≦ｘ≦３０原子％、５原子
％≦ｙ≦１５原子％、０原子％≦ｚ≦１０原子％、１５
原子％≦ｗ≦２２原子％である。また、上記のｘは、８
原子％≦ｘ≦３０原子％であることが好ましく、１４原
子％≦ｘ≦２１原子％でることがより好ましい。また、
Ｍが（Ｍ’_1-cＭ''_c）で表され、Ｍ’はＺｒ、Ｈｆのう
ちの１種または２種、Ｍ''はＴｉ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ、Ｍ
ｏのうちの１種または２種以上であり、ｃは０．２≦ｃ
≦１であることが好ましい。

【００１７】更に、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体
は、先に記載の非晶質軟磁性合金焼結体であって、相対
密度が９８％以上であることを特徴とする。かかる非晶
質軟磁性合金焼結体によれば、相対密度が高く、板状粒
子同士が緻密に焼結されて組織中に空隙がほとんど残存
しないので、軟磁気特性に優れた非晶質軟磁性合金焼結
体を構成することが可能になる。

【００１８】本発明の非晶質軟磁性合金磁心は、板状粒
子を含有する軟磁性合金粉体が焼結されてなるものであ
って、前記板状粒子同士が、隣接する他の板状粒子との
境界の少なくとも一部を残して焼結されていると共に各
板状粒子の板面方向が磁路方向に一軸配向されているこ
とを特徴とする。即ち本発明の非晶質軟磁性合金磁心
は、組織中に前記板状粒子の境界が存在していると共
に、前記板状粒子の板面方向が磁路方向に配向されてい
ることを特徴とする。特に、前記軟磁性合金粉体に含ま
れる板状粒子の少なくとも８０％以上が、隣接する他の
板状粒子との境界を残し、かつそれぞれの板面方向を磁
路方向に一軸配向させていると共に、前記一軸方向に対
する各々の板面方向のずれ角が２０°以下であることが
好ましい。

【００１９】かかる非晶質軟磁性合金磁心によれば、組
織中の板状粒子が磁路方向に配向しているので、反磁界
による軟磁気特性への悪影響が低減されて、磁心の損失
を小さくすることが可能になる。

【００２０】また、本発明の非晶質軟磁性合金磁心は、
先に記載の非晶質軟磁性合金磁心であって、形状が円環
状とされると共に、前記磁路方向がその円周方向に一致
することを特徴とする。特に前記板状粒子の厚さ方向
が同一方向に配向されていることが好ましい。かかる磁
心によれば、トランスのコアとして好適に用いることが
可能となる。

【００２１】更に、本発明の非晶質軟磁性合金磁心は、
先に記載の非晶質軟磁性合金磁心であって、前記板状粒
子が非晶質相を主相とする軟磁性合金からなるものであ
ることを特徴とする。更にまた、本発明の非晶質軟磁性
合金磁心は、先に記載の非晶質軟磁性合金磁心であっ
て、前記軟磁性合金が、ΔＴx＝Ｔx−Ｔg（ただしＴxは
結晶化開始温度、Ｔgはガラス遷移温度を示す。）の式
で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴxが２０Ｋ以上で
ある金属ガラス合金からなることを特徴とする。

【００２２】かかる非晶質軟磁性合金磁心によれば、板
状粒子を構成する軟磁性合金が過冷却液体の温度間隔Δ
Ｔxを有する金属ガラス合金であり、この板状粒子が温
度間隔ΔＴxの領域まで加熱されると、板状粒子がニュ
ートン流体のごとき挙動を示して板状粒子の流動性が大
きくなると共に、板状粒子のごく一部が相互拡散するの
で、板状粒子が容易に焼結されて成形され、緻密な磁心
を構成することが可能となる。

【００２３】本発明の非晶質軟磁性合金磁心において
は、前記金属ガラス合金が、下記の組成で表されるもの
であることが好ましい。Ａｌ：１〜１０原子％Ｇａ：０．５〜４原子％Ｐ：１５原子％以下Ｃ：７原子％以下Ｂ：２〜１０原子％Ｓｉ：１５原子％以下Ｆｅ：残部また、上記Ｓｉの添加量は１．５〜３．５原子％である
ことがより好ましい。

【００２４】また、上記の金属ガラス合金において、原
子％におけるＳｉとＰの比率を０．１１≦Ｓｉ／（Ｓｉ
＋Ｐ）≦０．２８とすると、過冷却液体の温度間隔ΔＴ
_xをより向上させ、非晶質相を主相とする非晶質軟磁性
合金焼結体が得られる点で好ましい。また、上記の組成
に、Ｇｅが４原子％以下含有されていてもよく、Ｎｂ、
Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｚｒ及びＣｒのうち少なくとも
１種以上が０〜７原子％含有されていてもよく、０〜１
０原子％のＮｉと０〜３０原子％のＣｏのうち少なくと
も一方が含有されていてもよい。

【００２５】また、本発明の非晶質軟磁性合金磁心にお
いては、前記金属ガラス合金が、下記の組成で表される
ものであることが好ましい。（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）_100-x-yＤ_xＢ_y 但し、ＤはＺｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｖの
うちの１種または２種以上からなる元素であり、ａ、
ｂ、ｘ、ｙは、０≦ａ≦０．２９、０≦ｂ≦０．４３、
５原子％≦ｘ≦２０原子％、１０原子％≦ｙ≦２２原子
％である。また、前記の（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）
_100-x-yＤ_xＢ_yなる組成式において、０.０４２≦ａ≦
０.２９、０.０４２≦ｂ≦０.４３の関係にされてなる
ものであっても良い。

【００２６】また、本発明の非晶質軟磁性合金磁心にお
いては、前記金属ガラス合金が、下記の組成で表される
ものであってもよい。（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）_100-x-y-zＤ_xＢ_yＸ_z 但し、ＤはＺｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｖの
うちの１種または２種以上からなる元素であり、ＸはＣ
ｒ、Ｗ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｌ、
Ｓｉ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐのうちの１種または２種以上からな
る元素であり、ａ、ｂ、ｘ、ｙ、ｚは、０≦ａ≦０．２
９、０≦ｂ≦０．４３、５原子％≦ｘ≦２０原子％、１
０原子％≦ｙ≦２２原子％、０原子％≦ｚ≦５原子％で
ある。また、前記の（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）_100-x-y-z
Ｄ_xＢ_yＸ_zなる組成式において、０.０４２≦ａ≦０.２
９、０.０４２≦ｂ≦０.４３の関係にされてなるもので
あっても良い。

【００２７】更に、本発明の非晶質軟磁性合金磁心にお
いては、前記金属ガラス合金が、下記の組成で表される
ものであることが好ましい。Ｃｏ_100-x-y-z-wＴ_xＭ_yＬ_zＢ_w ただし、ＴはＦｅおよびＮｉのうちの１種または２種で
あり、ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｗの
うちの１種または２種以上であり、ＬはＣｒ、Ｍｎ、Ｒ
ｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｇａ、Ｓ
ｉ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐのうちの１種または２種以上であり、
ｘ、ｙ、ｚ、ｗは、０原子％≦ｘ≦３０原子％、５原子
％≦ｙ≦１５原子％、０原子％≦ｚ≦１０原子％、１５
原子％≦ｗ≦２２原子％である。また、上記のｘは、８
原子％≦ｘ≦３０原子％であることが好ましく、１４原
子％≦ｘ≦２１原子％でることがより好ましい。また、
Ｍが（Ｍ’_1-cＭ''_c）で表され、Ｍ’はＺｒ、Ｈｆのう
ちの１種または２種、Ｍ''はＴｉ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ、Ｍ
ｏのうちの１種または２種以上であり、ｃは０．２≦ｃ
≦１であることが好ましい。

【００２８】また、本発明の非晶質軟磁性合金磁心は、
先に記載の非晶質軟磁性合金磁心であって、相対密度が
９８％以上であることを特徴とする。かかる非晶質軟磁
性合金磁心によれば、相対密度が高く、板状粒子同士が
緻密に焼結されて組織中に空隙がほとんど残存しないの
で、軟磁気特性に優れた非晶質軟磁性合金磁心を構成す
ることが可能になる。

【００２９】本発明の非晶質軟磁性合金焼結体の製造方
法は、板状粒子が含まれてなる軟磁性合金粉体を、該板
状粒子同士が境界の少なくとも一部を残して接するよう
に焼結することを特徴とする。即ち、本発明の非晶質軟
磁性合金焼結体の製造方法は、板状粒子からなる軟磁性
合金粉体を、前記板状粒子の境界が残存するように焼結
することを特徴とする。

【００３０】かかる非晶質軟磁性合金焼結体の製造方法
によれば、板状粒子がその形状を維持した状態で相互に
焼結されるので、組織中に前記板状粒子の境界を存在さ
せることができ、この境界において電気抵抗が大きくな
るので、渦電流損が低減されて高周波領域における透磁
率が高い非晶質軟磁性合金焼結体を製造することが可能
になる。

【００３１】また、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体の
製造方法は、先に記載の製造方法であって、金属ガラス
合金薄帯を粉砕した後に分級することにより前記板状粒
子からなる前記軟磁性合金粉体を得る粉体製造工程を具
備することを特徴とする。かかる非晶質軟磁性合金焼結
体の製造方法によれば、分級によって板状粒子の形状を
制御して板状粒子の長径と短径の比である扁平率を制御
でき、この扁平率を高くすると板状粒子が焼結の際に配
向しやすくなり、軟磁気特性に優れた非晶質軟磁性合金
焼結体を製造することが可能となる。

【００３２】また、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体の
製造方法は、先に記載の製造方法であって、金属ガラス
合金の溶湯を、回転する冷却ロールに霧状に吹き付ける
ことにより前記板状粒子が含まれてなる前記軟磁性合金
粉体を得る粉体製造工程を具備することを特徴とする。
かかる非晶質軟磁性合金焼結体の製造方法によれば、霧
状の金属ガラス合金の溶湯を冷却ロールに吹き付けるだ
けで板状粒子が得られるので、非晶質軟磁性合金焼結体
の製造工程を簡略化することができる。

【００３３】更に、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体の
製造方法は、先に記載の製造方法であって、前記軟磁性
合金粉体を、金型に充填して静磁場をかける粉体充填工
程を具備してなることを特徴とする。かかる非晶質軟磁
性合金焼結体の製造方法によれば、金型に充填して静磁
場をかけることにより、板状粒子がより配列されやすく
なり、軟磁気特性の向上を図ることが可能となる。

【００３４】また、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体の
製造方法は、先に記載の製造方法であって、前記軟磁性
合金粉体を焼結した後に、前記軟磁性合金粉体の結晶化
開始温度以下の温度で熱処理する熱処理工程を具備して
なることを特徴とする。かかる非晶質軟磁性合金焼結体
の製造方法によれば、軟磁性合金粉体を焼結した後に熱
処理するので、焼結の際に生じた機械的歪みを除去する
ことができ、非晶質軟磁性合金焼結体の軟磁気特性を向
上させることが可能になる。

【００３５】本発明の非晶質軟磁性合金焼結体の製造方
法では、前記の焼結を行う際に、前記軟磁性合金粉体に
一軸圧力を印加しつつ前記軟磁性合金粉体を焼結するこ
とが好ましい。かかる非晶質軟磁性合金焼結体の製造方
法によれば、焼結の際に一軸圧力をかけるので、板状粒
子がより配向されやすくなり、軟磁気特性の向上を図る
ことが可能となる。

【００３６】また、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体の
製造方法では、前記の焼結を行う際に、得られる焼結体
の相対密度が９８％以上となるように前記軟磁性合金粉
体に前記一軸圧力を印加することがより好ましい。かか
る非晶質軟磁性合金焼結体の製造方法によれば、一軸圧
力を印加して相対密度が９８％以上になるように焼結す
るので、板状粒子同士が緻密に焼結されて組織中に空隙
がほとんど残存することがなく、軟磁気特性に優れて損
失が小さい非晶質軟磁性合金焼結体を製造することが可
能となる。

【００３７】更に、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体の
製造方法では、前記の焼結を行う際に、前記軟磁性合金
粉体の結晶化開始温度以下の温度で前記軟磁性合金粉体
を焼結することが好ましい。かかる非晶質軟磁性合金焼
結体の製造方法によれば、軟磁性合金粉体をその結晶化
開始温度以下の温度で焼結するので、結晶質相析出開始
による結晶磁気異方性の発生が防止されて、軟磁気特性
に優れた非晶質軟磁性合金焼結体を製造することが可能
になる。

【００３８】更にまた、本発明の非晶質軟磁性合金焼結
体の製造方法では、前記粉体製造工程において、前記板
状粒子の表面に酸化皮膜を形成することが好ましい。か
かる非晶質軟磁性合金焼結体の製造方法によれば、板状
粒子の境界が酸化皮膜で構成されることになるので、こ
の境界における電気抵抗が更に大きくなって渦電流損が
低減され、高周波領域における透磁率がより高い非晶質
軟磁性合金焼結体を製造することが可能になる。また、
この酸化皮膜は高い融点を示すので、焼結されても溶融
することがなく焼結体の組織中に残存し、板状粒子の境
界が存在する非晶質軟磁性合金焼結体を容易に製造する
ことが可能になる。

【００３９】また、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体の
製造方法は、先に記載の製造方法であって、前記板状粒
子が非晶質相を主相とする軟磁性合金からなることを特
徴とする。かかる非晶質軟磁性合金焼結体の製造方法に
よれば、板状粒子が非晶質相を主相とする軟磁性合金か
らなり、この板状粒子の粒界が組織中に残存するように
焼結するので、板状粒子が溶解されて結晶質相が析出す
ることがなく、非晶質相を主体とする焼結体を製造する
ことが可能となる。

【００４０】また、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体の
製造方法は、先に記載の製造方法であって、前記軟磁性
合金が、ΔＴx＝Ｔx−Ｔg（ただしＴxは結晶化開始温
度、Ｔgはガラス遷移温度を示す。）の式で表される過
冷却液体の温度間隔ΔＴxが２０Ｋ以上である金属ガラ
ス合金であることを特徴とする。かかる非晶質軟磁性合
金焼結体の製造方法によれば、板状粒子を構成する軟磁
性合金が過冷却液体の温度間隔ΔＴxを有する金属ガラ
ス合金であり、この板状粒子が温度間隔ΔＴxの領域ま
で加熱されると、板状粒子がニュートン流体のごとき挙
動を示して板状粒子の流動性が大きくなると共に、板状
粒子のごく一部が相互拡散するので、この状態で一軸圧
力を印加すると、板状粒子が容易に焼結されて緻密な焼
結体を製造することが可能となる。

【００４１】本発明の非晶質軟磁性合金焼結体の製造方
法においては、前記金属ガラス合金が、下記の組成で表
されるものであることが好ましい。Ａｌ：１〜１０原子％Ｇａ：０．５〜４原子％Ｐ：１５原子％以下Ｃ：７原子％以下Ｂ：２〜１０原子％Ｓｉ：１５原子％以下Ｆｅ：残部また、上記Ｓｉの添加量は１．５〜３．５原子％である
ことがより好ましい。また、上記の金属ガラス合金にお
いて、原子％におけるＳｉとＰの比率を０．１１≦Ｓｉ
／（Ｓｉ＋Ｐ）≦０．２８とすると、過冷却液体の温度
間隔ΔＴ_xをより向上させ、非晶質相を主相とする非晶
質軟磁性合金焼結体が得られる点で好ましい。また、上
記の組成に、Ｇｅが４原子％以下含有されていてもよ
く、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｚｒ及びＣｒのうち
少なくとも１種以上が０〜７原子％含有されていてもよ
く、０〜１０原子％のＮｉと０〜３０原子％のＣｏのう
ち少なくとも一方が含有されていてもよい。

【００４２】また、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体の
製造方法においては、前記金属ガラス合金が、下記の組
成で表されるものであることが好ましい。（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）_100-x-yＤ_xＢ_y 但し、ＤはＺｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｖの
うちの１種または２種以上からなる元素であり、ａ、
ｂ、ｘ、ｙは、０≦ａ≦０．２９、０≦ｂ≦０．４３、
５原子％≦ｘ≦２０原子％、１０原子％≦ｙ≦２２原子
％である。また、前記の（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）
_100-x-yＤ_xＢ_yなる組成式において、０.０４２≦ａ≦
０.２９、０.０４２≦ｂ≦０.４３の関係にされてなる
ものであっても良い。

【００４３】また、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体の
製造方法においては、前記金属ガラス合金が、下記の組
成で表されるものであってもよい。（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）_100-x-y-zＤ_xＢ_yＸ_z 但し、ＤはＺｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｖの
うちの１種または２種以上からなる元素であり、ＸはＣ
ｒ、Ｗ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｌ、
Ｓｉ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐのうちの１種または２種以上からな
る元素であり、ａ、ｂ、ｘ、ｙ、ｚは、０≦ａ≦０．２
９、０≦ｂ≦０．４３、５原子％≦ｘ≦２０原子％、１
０原子％≦ｙ≦２２原子％、０原子％≦ｚ≦５原子％で
ある。また、前記の（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）_100-x-y-z
Ｄ_xＢ_yＸ_zなる組成式において、０.０４２≦ａ≦０.２
９、０.０４２≦ｂ≦０.４３の関係にされてなるもので
あっても良い。

【００４４】更に、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体の
製造方法においては、前記金属ガラス合金が、下記の組
成で表されるものであることが好ましい。Ｃｏ_100-x-y-z-wＴ_xＭ_yＬ_zＢ_w ただし、ＴはＦｅおよびＮｉのうちの１種または２種で
あり、ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｗの
うちの１種または２種以上であり、ＬはＣｒ、Ｍｎ、Ｒ
ｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｇａ、Ｓ
ｉ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐのうちの１種または２種以上であり、
ｘ、ｙ、ｚ、ｗは、０原子％≦ｘ≦３０原子％、５原子
％≦ｙ≦１５原子％、０原子％≦ｚ≦１０原子％、１５
原子％≦ｗ≦２２原子％である。また、上記のｘは、８
原子％≦ｘ≦３０原子％であることが好ましく、１４原
子％≦ｘ≦２１原子％でることがより好ましい。また、
Ｍが（Ｍ’_1-cＭ''_c）で表され、Ｍ’はＺｒ、Ｈｆのう
ちの１種または２種、Ｍ''はＴｉ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ、Ｍ
ｏのうちの１種または２種以上であり、ｃは０．２≦ｃ
≦１であることが好ましい。

【００４５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１には、本発明の実施形態であ
る非晶質軟磁性合金焼結体の一例を示す。この非晶質軟
磁性合金焼結体１は、板状粒子３からなる軟磁性合金粉
体が焼結されて円環状に成形されたもので、非晶質軟磁
性合金磁心２として、例えばトランスのコア等に好適に
適用されるものである。

【００４６】図２には、非晶質軟磁性合金焼結体１（非
晶質軟磁性合金磁心２）を構成する軟磁性合金粉体の板
状粒子３を示す。この板状粒子３は、金属ガラス合金薄
帯が粉砕されて得られたもの、あるいは金属ガラス合金
の溶湯を回転する冷却ロールに霧状に吹き付けて冷却し
て得られたものであって、図示するようにその形状が板
状とされており、一対の板面４、４を具備してなるもの
である。

【００４７】図３には、図１に示す非晶質軟磁性合金焼
結体１（非晶質軟磁性合金磁心２）の断面６の模式図を
示す。図３に示すように、この非晶質軟磁性合金焼結体
１（非晶質軟磁性合金磁心２）は、前記板状粒子同士が
隣接する他の板状粒子との境界５の少なくとも一部を残
して焼結されてなるものであり、図２に示した板状粒子
３がその形状をほぼそのまま維持した状態で相互に密着
して焼結されている。即ち、この非晶質軟磁性合金焼結
体１は、組織中に板状粒子３の境界５が存在した状態と
なっており、板状粒子３が溶解して均一な組織を構成し
ているものではない。

【００４８】このように、組織中に板状粒子３の境界５
が存在するので、この境界５において電気抵抗が大きく
なり、組織全体としての比抵抗が高くなって渦電流損が
低減されて、高周波領域における透磁率を高くすること
ができる。また、上記の軟磁性合金粉体を構成する少な
くとも８０％以上の板状粒子同士が境界５を残して焼結
されて組織中にて残存していることが好ましい。残存す
る板状粒子が８０％未満では、組織中に存在する板状粒
子３…の境界５が減少して、非晶質軟磁性合金焼結体１
の透磁率が低下するので好ましくない。

【００４９】また、図１及び図３に示すように、円環状
の非晶質軟磁性合金焼結体１においては、各板状粒子３
…が、それぞれの板面４…の配向方向を円環の円周方向
に沿うようにして焼結されている。この非晶質軟磁性合
金焼結体１を磁心２として用いた場合には、磁路方向が
円環の円周方向に一致するので、各板状粒子３…が、そ
れぞれの板面４…の配向方向を磁路方向に一致させて配
列することになる。特に、非晶質軟磁性合金焼結体１の
組織中に含まれる少なくとも８０％以上の板状粒子３…
が、その板面４の配向方向を円環の円周方向に沿うよう
にして焼結されていることが好ましい。

【００５０】この板状粒子３…の配向方向について図４
を参照して更に詳しく説明する。図４には板状粒子３…
の配向方向を模式的に示した斜視図を示す。図４に示す
ように板状粒子３…は、それぞれの板面４…の板面方向
（図中矢印Ａに示す方向）を符号Ｂに示す矢印の軸線に
沿って一軸方向に配向している。この矢印Ｂは、図１に
おける円環状の非晶質軟磁性合金焼結体１の円周方向に
相当する。

【００５１】また同時に、各板状粒子３…は、図５に示
すように、磁路方向に対する板面４の板面方向のずれ角
度αが２０°以下であることが好ましい。

【００５２】特に、図１に示すように、各板状粒子３…
の厚さ方向が同一方向に配向していることが好ましい。
即ち図１に示すように板状粒子３…の板面が図中上下方
向に向いていることが好ましい。

【００５３】板状粒子３…が上述のように規則正しく配
向して焼結されていれば、反磁界による軟磁気特性への
悪影響が低減されて、非晶質軟磁性合金焼結体１の軟磁
気特性を高くすることができる。

【００５４】なお、板状粒子３…は、その扁平率が所定
の範囲内のものであることが好ましい。ここで扁平率と
は、板状粒子３の板面４の長径をａ、板状粒子３の厚さ
をｂとしたとき、ａ／ｂ×１００（％）で表されるもの
である。扁平率が大きいほど板状粒子３…が同一方向に
配向されやすくなるが、極端に扁平率が大きくなると、
金型に充填する際に板状粒子３…同士の間に空隙が残存
し、非晶質軟磁性合金焼結体１（非晶質軟磁性合金磁心
２）の相対密度を高くすることができないので好ましく
ない。なお、扁平率の好ましい範囲は１５０％以上６０
００％以下、より好ましい範囲は２５０％以上６０００
％以下、更に好ましい範囲は４５０％以上３０００％以
下とされる。また、板状粒子３の長径ａは、４５μｍ以
上３００μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上
１５０μｍ以下であることがより好ましい。板状粒子３
の厚さｂは、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ま
しく、５μｍ以上１０μｍ以下であることがより好まし
い。板状粒子３…の形状が上記の範囲内であれば、非晶
質軟磁性合金焼結体１（非晶質軟磁性合金磁心２）の透
磁率及び飽和磁束密度を高くすることができる。

【００５５】また、非晶質軟磁性合金焼結体１（非晶質
軟磁性合金磁心２）の相対密度が９８％以上であること
が好ましい。相対密度が９８％以上であれば、板状粒子
３…同士が緻密に焼結されるため組織中に空隙がほとん
ど残存することがないので、透磁率及び飽和磁束密度に
優れた非晶質軟磁性合金焼結体１（非晶質軟磁性合金磁
心２）を構成することができる。

【００５６】本発明に係る非晶質軟磁性合金焼結体１を
構成する板状粒子３…は、非晶質相を主相とする軟磁性
合金からなるもので、この軟磁性合金は、ΔＴ_x＝Ｔ_x−
Ｔ_g （ただしＴ_xは結晶化開始温度、Ｔ_gはガラス遷移温
度を示す。）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴ
_xが２０Ｋ以上である金属ガラス合金であることが好ま
しい。上記の金属ガラス合金は、組成によってはΔＴ_x
が４０Ｋ以上、さらには５０Ｋ以上という顕著な温度間
隔を有し、これまでの知見から知られる他の合金からは
全く予期されないものであり、軟磁性についても室温で
優れた特性を有しており、これまでの知見に見られない
全く新規なものである。

【００５７】板状粒子３…を構成する軟磁性合金が過冷
却液体の温度間隔ΔＴxを有する金属ガラス合金である
と、この板状粒子３…が温度間隔ΔＴxの領域まで加熱
された際に、板状粒子３…がニュートン流体のごとき挙
動を示して板状粒子３…の流動性が大きくなると共に、
板状粒子３…のごく一部が相互拡散するので、板状粒子
３…同士が容易に焼結されて、緻密な焼結体（磁心）を
構成することができる。

【００５８】上記の金属ガラス合金の一例として、Ｆｅ
を主成分とし、他の金属と半金属とを含有したものを挙
げることができる。このうち半金属元素としては、Ｐと
Ｓｉが必ず用いられ、しかもＣ、Ｂ、Ｇｅのうちの少な
くとも１種以上の元素が用いられる。このとき原子％に
おけるＳｉとＰの比率は、０＜Ｓｉ／（Ｓｉ＋Ｐ）≦
０．４を満たしており、好ましくは０．１＜Ｓｉ／（Ｓ
ｉ＋Ｐ）≦０．３５であり、より好ましくは０．１１＜
Ｓｉ／（Ｓｉ＋Ｐ）≦０．２８である。他の金属とは、
ＩＩＩＢ族及びＩＶＢ族の金属元素のうちの少なくとも
１種のものが好適に用いられる。例えば、Ａｌ、Ｇａ、
Ｉｎ及びＳｎのうちの少なくとも１種以上の元素が用い
られる。

【００５９】より具体的に例示すると、Ａｌ：１〜１０
原子％、Ｇａ：０．５〜４原子％、Ｐ：１５原子％以
下、Ｃ：７原子％以下、Ｂ：２〜１０原子％、Ｓｉ：１
５原子％以下、Ｆｅ：残部であって、不可避不純物が含
有されていても良い金属ガラス合金が挙げられる。この
ようにＦｅ−Ａｌ−Ｇａ−Ｐ−Ｃ−Ｂ系の金属ガラスに
Ｓｉを添加し、しかもＳｉのＰに対する添加比率が０＜
Ｓｉ／（Ｓｉ＋Ｐ）≦０．４を満たすようにすることに
より、過冷却液体の温度間隔ΔＴ_xを向上させることが
できる。その結果、この金属ガラス合金からなる板状粒
子を比較的高温で焼結させて、冷却速度が遅くなって
も、過冷却液体の温度間隔ΔＴ_xが大きいために結晶質
相が析出することがなく、室温で優れた軟磁気特性を有
する非晶質軟磁性合金焼結体１（非晶質軟磁性合金磁心
２）を得ることができる。Ｓｉの含有量が多すぎると過
冷却液体の温度間隔ΔＴ_xが消滅するので、１５％以下
が好ましい。特に上記Ｓｉの添加量が原子％で１．５〜
３．５％であることが、より大きな過冷却液体の温度間
隔ΔＴ_xが得られる点で好ましい。

【００６０】上記Ｐの添加量は、原子％で７〜９％が好
ましく、より好ましくは５〜８％である。また、上記Ｃ
の添加量は、原子％で２〜７％であることがより好まし
い。また、上記の組成に、Ｇｅが４原子％以下含有され
ていてもよく、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｚｒ及び
Ｃｒのうち少なくとも１種以上が０〜７原子％含有され
ていてもよく、０〜１０原子％のＮｉと０〜３０原子％
のＣｏのうち少なくとも一方が含有されていてもよい。
これらのいずれの場合の組成においても、本発明におい
ては、過冷却液体の温度間隔ΔＴ_xは、３５Ｋ以上、組
成によっては５０Ｋ以上が得られる。

【００６１】また、金属ガラス合金の他の例として、Ｆ
ｅを主成分とし、以下の２つの組成式のいずれかで表さ
れるものを用いることができる。即ち、（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）_100-x-yＤ_xＢ_y 但し、ＤはＺｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｖの
うちの１種または２種以上からなる元素であり、ａ、
ｂ、ｘ、ｙは、０≦ａ≦０．２９、０≦ｂ≦０．４３、
５原子％≦ｘ≦２０原子％、１０原子％≦ｙ≦２２原子
％である。または、（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）_100-x-y-zＤ_xＢ_yＸ_z 但し、ＤはＺｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｖの
うちの１種または２種以上からなる元素であり、ＸはＣ
ｒ、Ｗ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｌ、
Ｓｉ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐのうちの１種または２種以上からな
る元素であり、ａ、ｂ、ｘ、ｙ、ｚは、０≦ａ≦０．２
９、０≦ｂ≦０．４３、５原子％≦ｘ≦２０原子％、１
０原子％≦ｙ≦２２原子％、０原子％≦ｚ≦５原子％で
ある。

【００６２】上記の組成式において、主成分であるＦｅ
とＣｏとＮｉは、磁性を担う元素であり、高い飽和磁束
密度と優れた軟磁気特性を得るために重要である。例え
ば、５０Ｋ〜６０ＫのΔＴ_xを得るには、Ｃｏの組成比
を示すａの値を０≦ａ≦０.２９、Ｎｉの組成比を示す
ｂの値を０≦ｂ≦０.４３の範囲、６０Ｋ以上のΔＴ_xを
得るには、Ｃｏの組成比を示すａの値を０.０４２≦ａ
≦０.２９、Ｎｉの組成比を示すｂの値を０.０４２≦ｂ
≦０.４３の範囲とすることが好ましい。また、前記の
範囲内において、良好な軟磁気特性を得るためには、Ｃ
ｏの組成比を示すａの値を０.０４２≦ａ≦０.２５の範
囲とすることが好ましく、高い飽和磁束密度を得るため
には、Ｎｉの組成比を示すｂの値を０.０４２≦ｂ≦０.
１の範囲とすることがより好ましい。

【００６３】ＤはＺｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｔ
ｉ、Ｖのうちの１種又は２種以上からなる元素である。
これらは非晶質相を生成させるために有効な元素であ
り、５原子％以上、２０原子％以下の範囲であると良
い。更に、高い磁気特性を得るためには、より好ましく
は５原子％以上、１５原子％以下にすると良い。これら
元素Ｍのうち、特にＺｒが有効である。Ｚｒは、その一
部をＮｂ等の元素と置換することができるが、置換する
場合の組成比ｃは、０≦ｃ≦０.６の範囲であると、高
いΔＴ_xを得ることができるが、特にΔＴ_xを８０Ｋ以上
とするには０.２≦ｃ≦０.４の範囲が好ましい。

【００６４】Ｂは、高い非晶質形成能があり、本発明で
は１０原子％以上、２２原子％以下の範囲で添加する。
Ｂが１０原子％未満であると、ΔＴ_xが消滅し、射出成
形体が得られなくなるので好ましくなく、２２原子％よ
りも大きくなると合金が脆くなるために好ましくない。
より高い非晶質形成能と良好な磁気特性を得るために
は、１６原子％以上、２０原子％以下とすることがより
好ましい。

【００６５】前記の組成系に更に、Ｘで示されるＣｒ、
Ｗ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｓ
ｉ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐのうちの１種又は２種以上の元素を添
加することもできる。本発明ではこれらの元素を０原子
％以上、５原子％以下の範囲で添加することができる。
これらの元素は主に耐食性を向上させる目的で添加する
もので、この範囲を外れると軟磁気特性が低下する。ま
た、この範囲を外れると非晶質形成能が劣化するために
好ましくない。

【００６６】更に、金属ガラス合金のその他の例とし
て、Ｃｏを主成分とし、以下の組成式で表されるものを
用いることができる。即ち、Ｃｏ_100-x-y-z-wＴ_xＭ_yＬ_zＢ_w 但し、ＴはＦｅおよびＮｉのうちの１種または２種であ
り、ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｗのう
ちの１種または２種以上であり、ＬはＣｒ、Ｍｎ、Ｒ
ｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｇａ、Ｓ
ｉ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐのうちの１種または２種以上であり、
ｘ、ｙ、ｚ、ｗは、０原子％≦ｘ≦３０原子％、５原
子％≦ｙ≦１５原子％、０原子％≦ｚ≦１０原子％、１
５原子％≦ｗ≦２２原子％である。

【００６７】上記の組成の金属ガラス合金の構成元素
は、上記の組成式で示されるように、一体となって非晶
質でかつ軟磁性を有する合金を形成し、それぞれの元素
群は下記の特性に寄与していると考えられる。Ｃｏ：合金の基となり磁性を担う。Ｔ群：これも磁性を担う元素であるが、特にＦｅが８
原子％以上配合されるとガラス遷移温度Ｔ_gが生ずるよ
うになり、過冷却液体状態が得易くなる。ただし３０原
子％を越えると磁歪が１×１０^-6より大となり好ましく
ない。Ｍ群：過冷却液体領域の温度幅ΔＴ_xを拡大する効果
があり、非晶質を形成し易くする。配合量が５原子％未
満ではガラス遷移温度Ｔ_gが出現しなくなり好ましくな
い。また、１５原子％を越えると磁気特性が低下し、特
に、磁化が低下するため好ましくない。Ｌ群：合金の耐食性を向上する効果がある。ただし、１
０原子％を越えて多量に配合すると磁気特性や非晶質形
成性を劣化させるので好ましくない。Ｂ：高い非晶質形成能を有すると共に、１５原子％
〜２２原子％の配合によって比抵抗を増大させ、かつ熱
安定性を高める効果がある。配合量は、１５原子％未満
では非晶質形成能が不十分でΔＴ_xが減少または消滅す
る。また２２原子％を越えると磁気特性を劣化させるの
で好ましくない。

【００６８】前記の組成式で示されるＣｏを主成分とす
る金属ガラス合金において、特に、ｘが１４原子％≦ｘ
≦２１原子％であるとき、過冷却液体領域の温度幅ΔＴ
_xが２０Ｋ以上と広いものが好適に得られる。上記Ｍ群
元素のうちでもＺｒもしくはＨｆが好ましく、特にＺｒ
が有効であり、その一部をＴｉ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ
のうち１種または２種以上の元素と置換することがで
き、その場合の前記Ｍは、（Ｍ’_1-cＭ''_c）で表され
る。このとき、Ｍ’は、ＺｒもしくはＨｆ、またはＺｒ
とＨｆを両方含んでいる元素である。また、Ｍ''はＴ
ｉ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏのうちの１種または２種以上
の元素であり、この中でもＮｂ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏが好ま
しい。置換する場合の組成比ｃは、０．２≦ｃ≦１の範
囲、より好ましくは０．２≦ｃ≦０．８の範囲である
と、過冷却液体領域の温度幅ΔＴ_xを拡大することがで
きる。このようにＭ’の一部をＴｉ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ、
Ｍｏのうち１種または２種以上の元素と置換されている
場合は、Ｆｅの配合量ｘが８以下と少ない場合であって
もＴ_gを有しており、ΔＴ_xを認めることができる。

【００６９】特に低磁歪性のＣｏ基金属ガラス合金が求
められる場合には、前記の組成式においてＴ群（Ｆｅお
よび／またはＮｉ）の配合量ｘを０原子％〜２０原子％
の範囲内とすることが好ましい。これによってΔＴ_xを
広くすることができる。磁歪の絶対値を１０×１０^-6よ
り小さくすることができる。また、Ｔ群の配合量ｘを０
原子％〜８原子％の範囲内とすることが好ましい。これ
によって、磁歪の絶対値を５×１０^-6より小さくするこ
とができる。さらに、Ｔ群の配合量ｘは、０原子％〜３
原子％の範囲内にされることがより好ましく。これによ
って磁歪の絶対値が１×１０^-6より小さくすることがで
きる。

【００７０】上述の非晶質軟磁性合金焼結体１（非晶質
軟磁性合金磁心２）においては、過冷却液体の温度間隔
ΔＴxを有する金属ガラス合金からなる板状粒子３…が
組織中に同一方向に配列されて焼結され、かつ相対密度
が９８％以上であるので、透磁率を高くすることがで
き、飽和磁束密度を大きくすることができる。

【００７１】次に、本発明に係る非晶質軟磁性合金焼結
体１の製造方法を説明する。この製造方法は、軟磁性合
金粉体を得る粉体製造工程と、この軟磁性合金粉体を金
型に充填する粉体充填工程と、金型に充填された軟磁性
合金粉体を焼結する焼結工程と、熱処理とからなる。

【００７２】粉体製造工程では、金属ガラス合金薄帯を
粉砕、分級して板状粒子からなる軟磁性合金粉体を製造
する。金属ガラス合金薄帯は、上述の組成の金属ガラス
合金の溶湯を、回転する冷却ロールの冷却面に噴出させ
て急冷するいわゆるロール急冷法により製造される。次
に、得られた金属ガラス合金薄帯を粉砕して粉砕体を製
造する。粉砕には、ロータミル、ボールミル、ジェット
ミル、アトマイザー、摩砕機等を用いることができる。

【００７３】次に、粉砕体を分級して、所定の扁平率を
有する板状粒子からなる軟磁性合金粉体を得る。扁平率
は、板状粒子３の板面４の長径をａ、板状粒子３の厚さ
をｂとしたとき、ａ／ｂ×１００（％）で表されるもの
である。扁平率が大きいほど、焼結の際に板状粒子３…
を一定の方向に配列させやすくなるが、極端に扁平率が
大きくなると、金型への充填の際に板状粒子３…同士の
間に空隙が残存し、非晶質軟磁性合金焼結体１の相対密
度を高くすることができなくなって、透磁率及び飽和磁
束密度が低下するので好ましくない。なお、扁平率の好
ましい範囲は１５０％以上６０００％以下、より好まし
い範囲は２５０％以上６０００％以下、更に好ましい範
囲は４５０％以上３０００％以下とされる。また、板状
粒子３の長径ａは、４５μｍ以上３００μｍ以下である
ことが好ましく、４５μｍ以上１５０μｍ以下であるこ
とがより好ましい。板状粒子３の厚さｂは、５μｍ以上
３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１０μ
ｍ以下であることがより好ましい。分級には、ふるい、
振動ふるい、音波ふるい、気流式分級機等を用いること
ができる。このようにして、図２に示すような板状粒子
の集合体である軟磁性合金粉体が得られる。

【００７４】また、上記組成の金属ガラス合金の溶湯
を、回転する冷却ロールに霧状に吹き付けることによっ
ても、板状粒子が含まれてなる軟磁性合金粉体を得るこ
とができる。この場合は、溶湯を冷却ロールに霧状に吹
き付けるだけで、軟磁性合金粉体を容易に得ることがで
きる。このときの板状粒子の扁平率、長径及び厚さの制
御は、冷却ロールの回転速度、溶湯の温度、噴霧条件等
を適宜調整することにより制御できる。

【００７５】更に、得られた軟磁性合金粉体の表面を酸
化して、板状粒子３…の表面に酸化皮膜を形成させても
良い。板状粒子３の表面に酸化皮膜を形成すると、非晶
質軟磁性合金焼結体の組織に残存する板状粒子の境界５
が酸化皮膜で構成されることになり、この境界５におけ
る電気抵抗が更に大きくなって比抵抗が増大し、渦電流
損が低減されて高周波領域における透磁率がより高くな
る。また、この酸化皮膜は高い融点を示すので、焼結さ
れても溶融することがなく焼結体の組織中に残存して、
板状粒子の境界５が存在する非晶質軟磁性合金焼結体を
容易に製造することができる。

【００７６】次に粉体充填工程では、軟磁性合金粉体を
金型に充填する際に、静磁場を印加する。例えば、円環
状の非晶質軟磁性合金焼結体１を製造する場合には、図
６に示すような金型１０を用いる。この金型１０は、中
空円筒型のダイ１１と、このダイ１１の中空部１１ａに
挿入される上パンチ１２および下パンチ１３からなる。
上パンチ１２の下面には円柱状の突起１２ａが設けられ
ており、これら上パンチ１２、下パンチ１３及びダイ１
１が一体化して、金型１０の内部に円環状の型が形成さ
れる。なお、この金型１０は、非磁性の材料からなるこ
とが好ましい。そしてこの金型１０に上述の軟磁性合金
粉体を充填する。充填の際には、金型のダイ１１の側方
から直流の磁場を印加することが好ましい。磁場を印加
することにより金型１０中にて板状粒子３…が一方向に
配列しやすくなる。なお、板状粒子を一方向に配列でき
れば、磁場の印加のみならず、他の方法を採用すること
ができる。

【００７７】焼結工程では、金型１０に充填された軟磁
性合金粉体を、一軸圧力を印加しつつ所定の焼結温度ま
で加熱して焼結する。図７には、この焼結工程において
用いて好適な放電プラズマ焼結装置の一例の要部を示
す。この例の放電プラズマ焼結装置は、軟磁性合金粉体
１６を充填した金型１０と、金型１０の下パンチ１３を
支え、後述するパルス電流を流す際の一方の電極ともな
るパンチ電極１４と、金型１０の上パンチ１２を下側に
押圧し、パルス電流を流す他方の電極となるパンチ電極
１５と、金型１０内の軟磁性合金粉体１６の温度を測定
する熱電対１７を主体として構成されている。そして、
この放電プラズマ焼結装置は、チャンバ１８内に収納さ
れており、このチャンバ１８は図示略の真空排気装置お
よび雰囲気ガスの供給装置に接続されていて、金型１０
に充填される軟磁性合金粉体１６を不活性ガス雰囲気な
どの所望の雰囲気下に保持できるように構成されてい
る。なお、図７では通電装置が省略されているが、上下
のパンチ１２、１３およびパンチ電極１４、１５には別
途設けた通電装置が接続されていてこの通電装置からパ
ルス電流をパンチ１２、１３およびパンチ電極１４、１
５を介して通電できるように構成されている。

【００７８】そして、軟磁性合金粉体１６が充填された
金型１０を放電プラズマ焼結装置に設置し、チャンバ１
８の内部を真空引きするとともに、パンチ１２、１３で
上下から一軸圧力Ｐを軟磁性合金粉体１６に印加すると
同時に、パルス電流を印加して軟磁性合金粉体１６を加
熱して焼結する。この放電プラズマ焼結処理において
は、通電電流により軟磁性合金粉体１６を所定の速度で
素早く昇温することができ、また、通電電流の値に応じ
て軟磁性合金粉体１６の温度を厳格に管理できるので、
ヒータによる加熱などよりも遥かに正確に温度管理がで
き、これにより予め設計した通りの理想に近い条件で焼
結ができる。

【００７９】本発明において、軟磁性合金粉体１６の焼
結温度は、軟磁性合金粉体１６を固化成形するために５
７３Ｋ（３００℃）以上とすることが必要であるが、軟
磁性合金粉体１６を構成する金属ガラス合金は、大きな
過冷却液体の温度間隔ΔＴx（Ｔx−Ｔg）を有している
ので、この温度領域で加圧焼結することによって、高密
度の焼結体を好ましく得ることができる。ただし、焼結
温度が高すぎると、板状粒子３…が溶融して板状粒子の
境界５が残存しなくなるおそれがある。更に、焼結温度
が結晶化開始温度Ｔxに近いと、結晶析出開始による結
晶磁気異方性が生じて軟磁性特性が劣化するおそれがあ
る。更にまた、放電プラズマ焼結装置の機構上、モニタ
ーされる焼結温度は金型１０に設置されている熱電対１
７の温度であるため、軟磁性合金粉体１６の温度よりも
低い温度である。したがって、本発明における焼結温度
は、結晶化開始温度をＴx、焼結温度をＴとした場合、
好ましくはＴ≦Ｔxの範囲とされる。特に、焼結温度Ｔ
を７１３Ｋ（４４０℃）以下とするのがより好ましい。

【００８０】本発明において、焼結を行う際の昇温速度
は、ゆっくりとした昇温速度では結晶相が生成するおそ
れがあるため、４０℃／分以上の早い昇温速度とするの
が好ましい。また焼結の際に軟磁性合金粉体に印加する
一軸圧力Ｐについては、圧力が低すぎると板状粒子を一
定方向に配列させることができず、また焼結体を形成で
きなくなる。また、圧力が高すぎると板状粒子３…が高
い圧力で圧密化されて板状粒子３…の境界５が消失する
おそれがある。従って一軸圧力Ｐは、３００ＭＰａ以上
３０００ＭＰａ以下とするのが好ましく、５００ＭＰａ
以上２０００ＭＰａ以下とするのがより好ましい。更
に、焼結体１の相対密度が９８％以上になるように一軸
圧力を印加すれば、軟磁性合金粉体１６を構成する板状
粒子３…が緻密に焼結されて組織中に空隙がほとんど残
存することがないので、透磁率が高く、飽和磁束密度が
大きい非晶質軟磁性合金焼結体１（非晶質軟磁性合金磁
心２）を製造することができる。

【００８１】本発明においては、板状粒子を構成する軟
磁性合金が過冷却液体の温度間隔ΔＴxを有する金属ガ
ラス合金であるので、この板状粒子３…を焼結する際に
温度間隔ΔＴxの領域まで加熱すると、板状粒子３…が
ニュートン流体のごとき挙動を示して、板状粒子３…の
流動性が大きくなる。また、板状粒子３…のごく一部が
相互拡散する。そしてこの状態で一軸圧力Ｐを印加する
と、板状粒子３…が、その板面方向を一軸圧力Ｐの印加
方向の垂直方向に配向するように焼結される。このよう
にして、板状粒子３…から構成された軟磁性合金粉体を
焼結することにより、組織中で板状粒子３…が規則正し
く配向した緻密な非晶質軟磁性合金焼結体１を製造する
ことができる。

【００８２】さらに、得られた焼結体１に熱処理を施し
てもよく、これにより磁気特性を高めることができる。
このときの熱処理温度はキュリー温度以上であり、かつ
磁気特性を劣化させる結晶質相が析出する温度以下とさ
れ、具体的には金属ガラス合金の結晶化開始温度Ｔｘよ
り低い温度であることが好ましく、より具体的には、
（Ｔｘ−２００）Ｋ〜（Ｔｘ−２０）Ｋの範囲が好まし
く、（Ｔｇ−１００）Ｋ〜（Ｔｇ）Ｋの範囲がより好ま
しく、（Ｔｇ−５）Ｋ〜（Ｔｇ−１０）Ｋの範囲が最も
好ましい。例えば、Ｆｅ−Ａｌ−Ｇａ−Ｐ−Ｃ−Ｂ系の
金属ガラス合金の場合には、熱処理温度を５７３Ｋ（３
００℃）〜７８３Ｋ（５１０℃）の範囲とすることが好
ましく、６４３Ｋ（３７０℃）〜７４３Ｋ（４７０℃）
の範囲とすることがより好ましく、６９３Ｋ（４２０
℃）〜７３３Ｋ（４６０℃）の範囲とすることが最も好
ましい。

【００８３】このようにして得られた非晶質軟磁性合金
焼結体１は、原料として用いられた金属ガラス合金と同
じ組成を有するものであるから、室温で優れた軟磁性特
性を有し、また熱処理によってより良好な磁性を示すも
のである。このため、優れたSoft magnetic特性（軟磁
気特性）を有する材料として、この焼結体を磁気ヘッド
のコア、あるいはトランスの磁心、更には、パルスモー
タの磁心等に広く適用することができ、従来材に比べて
優れた軟磁気特性を有する磁心を得ることができる。

【００８４】尚、上記説明では、金属ガラス合金からな
る軟磁性合金粉体を放電プラズマ焼結により成形する方
法を用いたが、これに限らず、ホットプレス法、押し出
し法などの方法により加圧焼結することによっても非晶
質軟磁性合金焼結体を得ることができる。

【００８５】また、上記説明では、金型を用いて円環状
の非晶質軟磁性合金焼結体を製造する方法を説明した
が、これに限られず、バルク状の焼結体を製造し、これ
を切削加工して、円環状、棒状、平面視略Ｅ字状、平面
視略エ字状等の形状に切り出すことにより焼結体を製造
しても良い。この場合、焼結体における板状粒子の配列
方向を自由に設定することができる。

【００８６】

【実施例】Ｆｅ、Ａｌ及びＧａと、Ｆｅ-Ｃ合金、Ｆｅ-
Ｐ合金、Ｂ及びＳｉを原料としてそれぞれ所定量秤量
し、減圧Ａｒ雰囲気下においてこれらの原料を高周波誘
導加熱装置で溶解し、Ｆｅ₇₀Ａｌ₅Ｇａ₂Ｐ_9.65Ｃ_5.75Ｂ
_4.6Ｓｉ₃なる組成のインゴットを作製した。このインゴ
ットをるつぼ内に入れて溶解し、減圧Ａｒ雰囲気下でる
つぼのノズルから回転しているロールに溶湯を吹き出し
て急冷する単ロール法により、幅１５ｍｍ、厚さ２５μ
ｍの非晶質相組織の金属ガラス合金薄帯を得た。これを
ローターミルを用いて大気中で粉砕し、更に４５〜１５
０μｍの標準ふるいを用いて分級して板状粒子の集合体
を得、これを軟磁性合金粉体とした。

【００８７】次に、約２ｇの前記軟磁性合金粉体をＷＣ
製の金型にハンドプレスを用いて充填した後、図７に示
す放電プラズマ焼結装置を用い、チャンバの内部を３×
１０^-5ｔｏｒｒの減圧雰囲気とし、上下のパンチ１２、
１３で軟磁性合金粉体を５９０ＭＰａまで加圧するとと
もに、通電装置からパルス電流を通電して軟磁性合金粉
体を加熱した。パルス電流の波形は１２パルス流した後
で２パルス休止するものとし、５００〜３０００Ａの電
流で軟磁性合金粉体を室温から６９３Ｋ（４２０℃）〜
７１３Ｋ（４４０℃）の焼結温度に加熱した。そして、
軟磁性合金粉体に５９０ＭＰａの圧力を印加したままで
前記の焼結温度を約８分間保持することにより焼結を行
った。なお、昇温速度は４０℃／分とした。焼結時の焼
結温度及び圧力のタイムチャートを図８に示す。このよ
うにして実験例１〜４の非晶質軟磁性合金焼結体を得
た。この焼結体の形状は、外径１０ｍｍ、内径６ｍｍ、
厚さ１ｍｍの円環状であった。なお、実験例１及び実験
例３の非晶質軟磁性合金焼結体は、６９３Ｋ（４２０
℃）で焼結した焼結体であり、実験例２の非晶質軟磁性
合金焼結体は、７０３Ｋ（４３０℃）で焼結した焼結体
であり、実験例４の非晶質軟磁性合金焼結体は、７１３
Ｋ（４４０℃）で焼結した焼結体である。また、実験例
３の非晶質軟磁性合金焼結体は、焼結時の圧力を２９０
ＭＰａとした。

【００８８】図９には、Ｆｅ₇₀Ａｌ₅Ｇａ₂Ｐ_9.65Ｃ_5.75
Ｂ_4.6Ｓｉ₃なる組成の金属ガラス合金薄帯及び軟磁性合
金粉体のＸ線回折測定の結果を示す。図９から明らかな
ように、金属ガラス合金薄帯及び軟磁性合金粉体のＸ線
回折パターンは、いずれもブロードなパターンを示して
おり、いずれも非晶質相を主体とする組織を有している
ことがわかる。このように金属ガラス合金薄帯を粉砕し
て板状粒子を形成しても、結晶質相が析出することなく
非晶質状態が維持されていることが判る。

【００８９】図１０には、上記の組成の金属ガラス合金
薄帯及び軟磁性合金粉体のＤＳＣ曲線（Differential s
canning caloriemeter：示差走査熱量測定による曲線）
を示す。図１０から、金属ガラス合金薄帯については、
Ｔx＝８０５Ｋ（５３２℃）、Ｔg＝７４５Ｋ（４７２
℃）、ΔＴx＝６０Ｋが求められる。また、軟磁性合金
粉体については、Ｔx＝８０５Ｋ（５３２℃）、Ｔg＝７
４５Ｋ（４７２℃）、ΔＴx＝６０Ｋが求められる。こ
のように、金属ガラス合金薄帯及び軟磁性合金粉体には
結晶化温度Ｔx以下の広い温度領域で過冷却液体域が存
在し、ΔＴx＝Ｔx−Ｔgで示される値が大きく、この系
の組成の合金が高いアモルファス形成能を有することが
わかる。

【００９０】図１１〜図１３に実験例１、３、４の非晶
質軟磁性合金焼結体の断面を示す。図１１に示す実験例
１の非晶質軟磁性合金焼結体は、板状粒子同士が境界を
残して焼結されており、また各板状粒子の板面の板面方
向が焼結体の厚さ方向の垂直方向に配向されて、焼結体
の厚さ方向に積層するように規則的に配向されているこ
とがわかる。図１２に示す実験例３の非晶質軟磁性合金
焼結体においては、板状粒子同士が焼結されて板状粒子
間の境界が存在していることは確認できるが、板状粒子
が乱雑に配向しており、一定の方向に揃って配向してい
ないことがわかる。これは、焼結時の印加圧力が低かっ
たために、板状粒子が規則的に配向しないまま焼結され
たためと考えられる。

【００９１】図１３に示す実験例４の非晶質軟磁性合金
焼結体においては、板状粒子同士の境界がはっきり確認
できない。実験例４の非晶質軟磁性合金焼結体について
は、焼結温度がやや高いために、板状粒子の一部分若し
くは大部分が溶解して、板状粒子同士が溶融状態で焼結
されたために、板状粒子間の境界が消失したものと考え
られる。尚、実験例２の非晶質軟磁性合金焼結体は、実
験例１の焼結体と同様に、板状粒子同士が境界を残して
規則的に配向して焼結されていた。

【００９２】また、実験例１の非晶質軟磁性合金焼結体
の電気抵抗を測定したところ、２６０μΩｍを得た。ま
た、金属ガラス合金薄帯の電気抵抗を測定したところ、
１８０μΩｍを得た。薄帯よりも非晶質軟磁性合金焼結
体の方が大きな電気抵抗を示したのは、板状粒子の境界
が存在していて、境界における抵抗が存在するためと考
えられる。このように、非晶質軟磁性合金焼結体の電気
抵抗を高くできるので、過電流損を減少させて高周波特
性を向上させることができる。

【００９３】次に図１４には、実験例１、２、４の非晶
質軟磁性合金焼結体のＸ線回折測定の結果を示す。図１
４から明らかなように、実験例１及び実験例２の非晶質
軟磁性合金焼結体のＸ線回折パターンは、いずれもブロ
ードなパターンを示しており、非晶質相を主体とする組
織であることがわかる。一方、実験例４の非晶質軟磁性
合金焼結体のＸ線回折パターンには、シャープな回折パ
ターンが観察され、結晶質相が析出していることがわか
る。実験例４においては焼結温度がやや高かったため、
板状粒子が溶解して結晶質相が析出したものと考えられ
る。

【００９４】図１５には実験例１、２、４の非晶質軟磁
性合金焼結体のＤＳＣ曲線を示す。図１５から、実験例
１の非晶質軟磁性合金焼結体については、Ｔx＝８０５
Ｋ（５３２℃）、Ｔg＝７４５Ｋ（４７２℃）、ΔＴx＝
６０Ｋが求められ、実験例２の非晶質軟磁性合金焼結体
については、Ｔx＝８０５Ｋ（５３２℃）、Ｔg＝７４５
Ｋ（４７２℃）、ΔＴx＝６０Ｋが求められ、いずれも
過冷却液体の温度間隔ΔＴxを有していて、金属ガラス
合金の状態にあることがわかる。一方、実験例４の非晶
質軟磁性合金焼結体については、Ｔx＝８０５Ｋ（５３
２℃）が認められるもののＴgが観察されず、過冷却液
体の温度間隔ΔＴxを有していないことがわかる。

【００９５】図１６には、実験例１、２、４の非晶質軟
磁性合金焼結体の密度と焼結温度との関係を示し、図１
７には、相対密度と焼結温度との関係を示す。また表１
に密度と相対密度の測定値を示す。なお、Ｆｅ₇₈Ｓｉ₉
Ｂ₁₃なる組成の合金粉体を、昇温速度４０℃／分、焼結
温度６８３Ｋ（４１０℃）〜７２３Ｋ（４５０℃）、保
持時間８分、焼結圧力５９０ＭＰａの条件で焼結するこ
とにより、円環状の比較例１〜４の軟磁性合金焼結体を
得た。この比較例１〜４の軟磁性合金焼結体の密度及び
相対密度を図１６、図１７及び表１に併せて示す。

【００９６】図１６及び図１７から明らかなように、実
験例１、２、４の非晶質軟磁性合金焼結体は、相対密度
が９８％以上であり、また焼結温度による密度及び相対
密度の変動が比較的小さく、比較的低い焼結温度でも高
い相対密度を示し、また７０３Ｋ（４３０℃）の焼結温
度でも非晶質相組織を有していることがわかる。一方、
比較例１〜４の軟磁性合金焼結体は、焼結温度による密
度及び相対密度の変動が大きく、低い焼結温度では相対
密度が低く、高い焼結温度では相対密度が上昇するもの
の、７０３Ｋ（４３０℃）を越えると結晶質相が析出し
ていることがわかる。

【００９７】これは、本発明に係る非晶質軟磁性合金焼
結体が、過冷却液体の温度間隔ΔＴxを有する金属ガラ
ス合金からなる軟磁性合金粉体が焼結されたものであ
り、焼結の際にこの軟磁性合金粉体がニュートン流体と
して挙動し、軟磁性合金粉体を構成する板状粒子が緻密
に焼結されるので、比較的低い焼結温度でも９８％以上
の高い相対密度を示したものと考えられる。また、本発
明に係る非晶質軟磁性合金焼結体が、アモルファス形成
能が高い金属ガラス合金からなるので、比較的高い焼結
温度でも非晶質組織を維持できたものと考えられる。

【００９８】

【表１】

【００９９】図１８には実験例１、２、４の非晶質軟磁
性合金焼結体のＢ−Ｈ曲線を示す。実験例４（Ｔ_s=７１
３Ｋ）の非晶質軟磁性合金焼結体は、実験例１、２（Ｔ
_s=６９３Ｋ、７０３Ｋ）よりも、印加磁場８００Ａ／ｍ
における磁束密度が大幅に低下している。これは、実験
例４の非晶質軟磁性合金焼結体の焼結温度が高いため、
組織中に結晶質相が析出して軟磁気特性が低下したため
と考えられる。

【０１００】また図１９には実験例２及び比較例２の焼
結体のＢ−Ｈ曲線を示す。実験例２のＦｅ₇₀Ａｌ₅Ｇａ₂
Ｐ_9.65Ｃ_5.75Ｂ_4.6Ｓｉ₃なる組成の焼結体は、比較例２
のＦｅ₇₈Ｓｉ₉Ｂ₁₃なる組成の焼結体よりも印加磁場８
００Ａ／ｍにおける磁束密度が大幅に高く、また磁場０
（Ａ／ｍ）付近におけるＢ−Ｈ曲線の傾きが比較例２の
曲線よりも大きくなっており、軟磁気特性に優れている
ことが判る。

【０１０１】図２０、図２１には、実験例１、２、４の
非晶質軟磁性合金焼結体及び比較例１〜４の、軟磁性合
金焼結体の飽和磁束密度（Ｂｓ）及び印加磁場８００Ａ
／ｍにおける磁束密度（Ｂ₈₀₀）及び保磁力（Ｈｃ）及
び１ｋＨｚにおける透磁率（μ’）の焼結温度依存性
（Ｔ_S）を示す。図２０に示すようにＦｅ₇₀Ａｌ₅Ｇａ₂
Ｐ_9.65Ｃ_5.75Ｂ_4.6Ｓｉ₃なる組成の焼結体（実験例１、
２、４）においては、焼結温度が７１３Ｋ（４４０℃）
になると、磁束密度（Ｂ₁₀）及び透磁率（μ’）が低下
していることがわかる。これは、焼結温度が高くなるに
つれて組織中に結晶質相が析出して軟磁気特性が低下し
たためと考えられる。また図２１に示すように、実験例
１及び実験例２の焼結体は、Ｆｅ₇₈Ｓｉ₉Ｂ₁ ₃なる組成
の焼結体（比較例１〜４）と比較して、非晶質相単相が
得られる焼結温度では、Ｂｓ、Ｂ₈₀₀、μ’が高く、Ｈ
ｃが低く、優れた軟磁気特性を示していることが判る。

【０１０２】次に、実験例２及び比較例２の焼結体にそ
れぞれ巻線を施してコアロスＷを測定した。コアロスＷ
の測定は、印加する測定磁束密度Ｂmを０．０５〜１Ｔ
の範囲とし、磁場の周波数を５０Ｈｚ〜１００ｋＨｚの
範囲とした条件で行った。結果を図２２に示す。図２２
に示すようにいずれの条件においても、実験例２の焼結
体のコアロスＷは、比較例２の焼結体のコアロスＷより
小さく、磁心として優れていることが判る。

【０１０３】次に、実験例２の焼結体に熱処理を施した
ときの物性、磁気特性等を調査した。まず、７０３Ｋ
（４３０℃）で焼結したＦｅ₇₀Ａｌ₅Ｇａ₂Ｐ_9.65Ｃ_5.75
Ｂ_4.6 Ｓｉ₃なる組成の実験例２の焼結体を、０．０１Ｐ
ａ以下の減圧雰囲気中で７２３Ｋ（４５０℃）、７４３
Ｋ（４７０℃）の熱処理温度（Ｔａ）で熱処理した。熱
処理後の焼結体の組織の状態をＸ線回折により調査し
た。結果を図２３に示す。図２３から明らかなよう
に、どの焼結体もブロードなＸ線回折パターンを示して
おり、いずれも非晶質相を主体とする組織を有している
ことがわかる。即ち、７４３Ｋで熱処理しても結晶質相
が析出しないことが判る。このことは、熱処理の温度が
図１０に示した上記組成の合金のＴx（８０５Ｋ（５３
２℃））より低いことからも明白である。

【０１０４】次に、実験例２の焼結体を、上記と同様に
して６２３Ｋ（３５０℃）、７２３Ｋ（４５０℃）、７
４３Ｋ（４７０℃）の熱処理温度（Ｔａ）で熱処理し
た。熱処理後の焼結体のＤＳＣ曲線を示差走査熱量測定
によって測定した。結果を図２４に示す。図２４に示す
ように、これらの焼結体には結晶化温度Ｔx以下の広い
温度領域で過冷却液体域が存在しており、熱処理が施さ
れても非晶質状態を維持していることが判る。

【０１０５】図２５には実験例２の焼結体の結晶化開始
温度Ｔｘ、ガラス遷移温度Ｔg、キュリー温度Ｔｃ及び
過冷却液体の温度間隔ΔＴxの熱処理温度Ｔａ依存性を
示す。熱処理温度が７０３Ｋ（４３０℃）を越えたあ
たりからΔＴxが若干小さくなり始めるが、熱処理温度
が７０３Ｋ以下の範囲ではＴｘ、Ｔg、Ｔｃ及びΔＴxは
それぞれ一定になっていることが判る。

【０１０６】図２６には、実験例２の焼結体のＢ−Ｈ曲
線、及び実験例２の焼結体を７２３Ｋ（４５０℃）で熱
処理したもののＢ−Ｈ曲線を示す。図２６から明らかな
ように、熱処理後の焼結体は、熱処理前の実験例２の焼
結体よりも印加磁場８００Ａ／ｍにおける磁束密度が高
く、また磁場０（Ａ／ｍ）付近におけるＢ−Ｈ曲線の傾
きが熱処理前の焼結体の曲線よりも大きくなっており、
熱処理により軟磁気特性が向上していることが判る。

【０１０７】次に図２７に、実験例２及び実験例５のそ
れぞれ焼結体の、印加磁場８００Ａ／ｍにおける磁束密
度（Ｂ₈₀₀）及び保磁力（Ｈｃ）及び１ｋＨｚにおける
透磁率（μ’）の熱処理温度依存性（Ｔ_a）を示す。ま
た、実験例２及び実験例５の焼結体の断面の電子顕微鏡
写真を図２８及び図２９にそれぞれ示す。

【０１０８】実験例５の焼結体とは、焼結圧力を２９０
ＭＰａとしたこと以外は実験例２の焼結体と全く同様に
して製造したものである。実験例５の焼結体の焼結圧力
は、実験例２の焼結圧力よりも小さくなっており、その
ため図２９に示すように実験例５の焼結体は板状粒子の
配向が不規則になっていることが判る。そして図２７か
らも明らかなように、実験例２の焼結体は、実験例５の
焼結体よりもＢｓ、Ｂ₈₀₀、μ’が高く、Ｈｃが低く、
優れた軟磁気特性を示していることが判る。これは、図
２８に示すように実験例２の焼結体に含まれる板状粒子
が実験例５のものよりも規則的に配向しているためと推
定される。

【０１０９】次に、実験例２及び実験例５の焼結体にそ
れぞれ巻線を施してコアロスＷを測定した。コアロスＷ
の測定は、測定磁束密度Ｂmを０．１〜０．５Ｔの範囲
とし、磁場の周波数を５０Ｈｚ〜１００ｋＨｚの範囲と
した条件で行った。結果を図３０に示す。なお例えば、
周波数１００ｋＨｚ、０．１Ｔの磁束密度で測定したコ
アロスは、図中Ｗ_0.1/100kHzと記載している。図３０に
示すようにどの条件においても、実験例２の焼結体のコ
アロスＷは実験例５の焼結体のコアロスＷより小さく、
磁心として優れていることが判る。

【０１１０】以上の実験結果から、金属ガラス合金から
なる板状粒子同士を、それぞれの境界を残して焼結する
と共に熱処理することにより得られた焼結体は、非晶質
相を主相としてなり、軟磁気特性、およびコアロスに優
れているので、磁気ヘッド、トランス、モータ等の磁心
に好適に用いることができる。

【０１１１】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
非晶質軟磁性合金焼結体は、板状粒子からなる軟磁性合
金粉体が焼結されてなるものであって、組織中に前記板
状粒子の境界が存在しており、この境界において電気抵
抗が大きくなるので、渦電流損が低減されて高周波領域
における透磁率を高くすることができる。また、組織中
に前記板状粒子の境界が存在しており、板状粒子同士が
圧着された状態であるので、結晶質相が析出することが
なく、優れた軟磁気特性を発現させることができる。

【０１１２】また、組織中の少なくとも８０％以上の前
記板状粒子が、その板面の板面方向をほぼ一軸方向に配
向させ、かつ一軸方向に対する板面方向のずれ角が２０
°以下であるので、反磁界による軟磁気特性の悪影響を
低減することができ、優れた軟磁気特性を発現させるこ
とができる。

【０１１３】更に、前記板状粒子が非晶質相を主相とす
る軟磁性合金からなり、この軟磁性合金が、過冷却液体
の温度間隔ΔＴxが２０Ｋ以上である金属ガラス合金で
あるので、この板状粒子が温度間隔ΔＴxの領域まで加
熱されると、板状粒子がニュートン流体のごとき挙動を
示して板状粒子の流動性が大きくなると共に、板状粒子
のごく一部が相互拡散するので、板状粒子が容易に焼結
されて成形され、緻密な焼結体とすることができる。

【０１１４】更に、本発明の非晶質軟磁性合金焼結体
は、相対密度が９８％以上であるので、板状粒子同士が
緻密に焼結されて組織中に空隙がほとんど残存せず、軟
磁気特性に優れた非晶質軟磁性合金焼結体を構成するこ
とができる。

【０１１５】本発明の非晶質軟磁性合金磁心は、組織中
に前記板状粒子の境界が存在していると共に、少なくと
も８０％以上の前記板状粒子が、その板面の板面方向を
磁路方向に一軸配向させるように配向しており、かつ一
軸方向に対する板面方向のずれ角が２０°以下であるの
で、反磁界による軟磁気特性の悪影響が低減されて、コ
アロスを小さくすることができる。

【０１１６】また、本発明の非晶質軟磁性合金磁心は、
形状が円環状とされ、前記磁路方向がその円周方向とさ
れているので、トランスのコアとして好適に用いること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態である非晶質軟磁性合金焼
結体（非晶質軟磁性合金磁心）を示す斜視図である。

【図２】板状粒子を示す模式図である。

【図３】図１に示す非晶質軟磁性合金焼結体（非晶質
軟磁性合金磁心）の断面模式図である。

【図４】非晶質軟磁性合金焼結体（非晶質軟磁性合金
磁心）の組織中における、板状粒子の配向方向を説明す
るための模式図である。

【図５】非晶質軟磁性合金焼結体（非晶質軟磁性合金
磁心）の組織中における、板状粒子の配向方向を説明す
るための模式図である。

【図６】図１に示す非晶質軟磁性合金焼結体（非晶質
軟磁性合金磁心）を製造する際に用いる金型の分解斜視
図である。

【図７】放電プラズマ焼結装置の要部を示す図であ
る。

【図８】焼結条件のプログラムを示すグラフである。

【図９】金属ガラス合金薄帯及び軟磁性合金粉体のＸ
線回折パターンを示す図である。

【図１０】金属ガラス合金薄帯及び軟磁性合金粉体の
ＤＳＣ曲線を示す図である。

【図１１】実験例１の非晶質軟磁性合金焼結体の断面
の模式図である。

【図１２】実験例３の非晶質軟磁性合金焼結体の断面
の模式図である。

【図１３】実験例４の非晶質軟磁性合金焼結体の断面
の模式図である。

【図１４】実験例１、２、４の非晶質軟磁性合金焼結
体のＸ線回折パターンを示す図である。

【図１５】実験例１、２、４の非晶質軟磁性合金焼結
体のＤＳＣ曲線を示す図である。

【図１６】実験例１、２、４及び比較例１〜４の焼結
体の密度の焼結温度（Ｔs）依存性を示すグラフであ
る。

【図１７】実験例１、２、４及び比較例１〜４の焼結
体の相対密度の焼結温度（Ｔs）依存性を示すグラフで
ある。

【図１８】実験例１、２、４の非晶質軟磁性合金焼結
体のＢ−Ｈ曲線を示す図である。

【図１９】実験例２及び比較例２の焼結体のＢ−Ｈ曲
線を示す図である。

【図２０】実験例１、２、４の非晶質軟磁性合金焼結
体及び金属ガラス合金薄帯の飽和磁束密度（Ｂｓ）、印
加磁場８００Ａ／ｍにおける磁束密度（Ｂ₈₀ ₀）、保磁
力（Ｈｃ）及び１ｋＨｚにおける透磁率（μ’）の、焼
結温度（Ｔs）依存性を示すグラフである。

【図２１】実験例１、２、４及び比較例１〜４の焼結
体の飽和磁束密度（Ｂｓ）、印加磁場８００Ａ／ｍにお
ける磁束密度（Ｂ₈₀₀）、保磁力（Ｈｃ）及び１ｋＨｚ
における透磁率（μ’）の、焼結温度（Ｔs）依存性を
示す図である。

【図２２】実験例２及び比較例２の焼結体のコアロス
の磁束密度（Ｂｍ）の依存性を示すグラフである。

【図２３】実験例２の非晶質軟磁性合金焼結体及びこ
の焼結体を熱処理して得た焼結体のＸ線回折パターンを
示す図である。

【図２４】実験例２の非晶質軟磁性合金焼結体及びこ
の焼結体を熱処理して得た焼結体のＤＳＣ曲線を示す図
である。

【図２５】実験例２の非晶質軟磁性合金焼結体の結晶
化開始温度（Ｔx）及びガラス遷移温度（Ｔg）及びキュ
リー温度（Ｔc）及び過冷却液体の温度間隔（ΔＴx）
の、熱処理温度（Ｔa）依存性を示すグラフである。

【図２６】実験例２の非晶質軟磁性合金焼結体の熱処
理前後でのＢ−Ｈ曲線を示す図である。

【図２７】実験例２及び実験例５の非晶質軟磁性合金
焼結体の印加磁場８００Ａ／ｍにおける磁束密度（Ｂ
₈₀₀）、保磁力（Ｈｃ）及び１ｋＨｚにおける透磁率
（μ’）の、熱処理温度（Ｔa）依存性を示すグラフで
ある。

【図２８】実験例２の非晶質軟磁性合金焼結体の断面
の電子顕微鏡写真である。

【図２９】実験例５の非晶質軟磁性合金焼結体の断面
の電子顕微鏡写真である。

【図３０】実験例２及び実験例５の焼結体のコアロス
の熱処理温度（Ｔa）依存性を示すグラフである。

【符号の説明】

１非晶質軟磁性合金焼結体２非晶質軟磁性合金磁心３板状粒子４板面５境界

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ２２Ｃ 38/00 ３０４Ｂ２２Ｆ 3/00 ＥＨ０１Ｆ 1/22 Ｈ０１Ｆ 1/22 (72)発明者水嶋隆夫東京都大田区雪谷大塚町１番７号アルプス電気株式会社内 (72)発明者牧野彰宏東京都大田区雪谷大塚町１番７号アルプス電気株式会社内 (72)発明者井上明久宮城県仙台市青葉区川内元支倉35番地川内住宅11−806 Ｆターム(参考） 4K018 AA11 BB07 CA19 DA11 KA43 5E041 AA11 AA19 BC01 BD01 BD03 CA02 CA04 HB03 HB06 HB07 HB11 HB17 NN01 NN06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】板状粒子を含有する軟磁性合金粉体が焼
結されてなるものであって、前記板状粒子同士が、隣接
する他の板状粒子との境界の少なくとも一部を残して焼
結されていることを特徴とする非晶質軟磁性合金焼結
体。
【請求項２】前記軟磁性合金粉体に含まれる板状粒子
の少なくとも８０％以上が、隣接する他の板状粒子との
境界を残して焼結されていることを特徴とする請求項１
記載の非晶質軟磁性合金焼結体。
【請求項３】前記の各板状粒子は、それぞれの板面方
向を一軸方向に配向して焼結されていることを特徴とす
る請求項１または請求項２に記載の非晶質軟磁性合金焼
結体。
【請求項４】前記軟磁性合金粉体に含まれる板状粒子
の少なくとも８０％以上がそれぞれの板面方向を一軸方
向に配向させて焼結され、かつ前記一軸方向に対する各
々の板面方向のずれ角が２０°以下であることを特徴と
する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の非晶質
軟磁性合金焼結体。
【請求項５】前記板状粒子の厚さ方向が同一方向に配
向されていることを特徴とする請求項３または請求項４
に記載の非晶質軟磁性合金焼結体。
【請求項６】前記板状粒子が非晶質相を主相とする軟
磁性合金からなることを特徴とする請求項１ないし請求
項５のいずれかに記載の非晶質軟磁性合金焼結体。
【請求項７】前記軟磁性合金は、ΔＴx＝Ｔx−Ｔg
（ただしＴxは結晶化開始温度、Ｔgはガラス遷移温度を
示す。）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴxが
２０Ｋ以上の金属ガラス合金であることを特徴とする請
求項６に記載の非晶質軟磁性合金焼結体。
【請求項８】前記金属ガラス合金が、下記の組成で表
されるものであることを特徴とする請求項７に記載の非
晶質軟磁性合金焼結体。Ａｌ：１〜１０原子％Ｇａ：０．５〜４原子％Ｐ：１５原子％以下Ｃ：７原子％以下Ｂ：２〜１０原子％Ｓｉ：１５原子％以下Ｆｅ：残部
【請求項９】前記金属ガラス合金が、下記の組成で表
されるものであることを特徴とする請求項７に記載の非
晶質軟磁性合金焼結体。（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）_100-x-yＤ_xＢ_y 但し、ＤはＺｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｖの
うちの１種または２種以上からなる元素であり、ａ、
ｂ、ｘ、ｙは、０≦ａ≦０．２９、０≦ｂ≦０．４３、
５原子％≦ｘ≦２０原子％、１０原子％≦ｙ≦２２原子
％である。
【請求項１０】前記金属ガラス合金が、下記の組成で
表されるものであることを特徴とする請求項７に記載の
非晶質軟磁性合金焼結体。Ｃｏ_100-x-y-z-wＴ_xＭ_yＬ_zＢ_w ただし、ＴはＦｅおよびＮｉのうちの１種または２種で
あり、ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｗの
うちの１種または２種以上であり、ＬはＣｒ、Ｍｎ、Ｒ
ｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｇａ、Ｓ
ｉ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐのうちの１種または２種以上であり、
ｘ、ｙ、ｚ、ｗは、０原子％≦ｘ≦３０原子％、５原子
％≦ｙ≦１５原子％、０原子％≦ｚ≦１０原子％、１５
原子％≦ｗ≦２２原子％である。
【請求項１１】相対密度が９８％以上であることを特
徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の
非晶質軟磁性合金焼結体。
【請求項１２】板状粒子を含有する軟磁性合金粉体が
焼結されてなるものであって、前記板状粒子同士が、隣
接する他の板状粒子との境界の少なくとも一部を残して
焼結されていると共に各板状粒子の板面方向が磁路方向
に一軸配向されていることを特徴とする非晶質軟磁性合
金磁心。
【請求項１３】前記軟磁性合金粉体に含まれる板状粒
子の少なくとも８０％以上が、隣接する他の板状粒子と
の境界を残し、かつそれぞれの板面方向を磁路方向に一
軸配向させていると共に、前記一軸方向に対する各々の
板面方向のずれ角が２０°以下であることを特徴とする
請求項１２に記載の非晶質軟磁性合金磁心。
【請求項１４】形状が円環状とされると共に、前記磁
路方向がその円周方向に一致することを特徴とする請求
項１２または請求項１３に記載の非晶質軟磁性合金磁
心。
【請求項１５】前記板状粒子の厚さ方向が同一方向に
配向されていることを特徴とする請求項１２ないし請求
項１４のいずれかに記載の非晶質軟磁性合金磁心。
【請求項１６】前記板状粒子が非晶質相を主相とする
軟磁性合金からなることを特徴とする請求項１２、１
３、１５のいずれかに記載の非晶質軟磁性合金磁心。
【請求項１７】前記軟磁性合金は、ΔＴx＝Ｔx−Ｔg
（ただしＴxは結晶化開始温度、Ｔgはガラス遷移温度を
示す。）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴxが
２０Ｋ以上の金属ガラス合金であることを特徴とする請
求項１６に記載の非晶質軟磁性合金磁心。
【請求項１８】前記金属ガラス合金が、下記の組成で
表されるものであることを特徴とする請求項１７に記載
の非晶質軟磁性合金磁心。Ａｌ：１〜１０原子％Ｇａ：０．５〜４原子％Ｐ：１５原子％以下Ｃ：７原子％以下Ｂ：２〜１０原子％Ｓｉ：１５原子％以下Ｆｅ：残部
【請求項１９】前記金属ガラス合金が、下記の組成で
表されるものであることを特徴とする請求項１７に記載
の非晶質軟磁性合金磁心。（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）_100-x-yＤ_xＢ_y 但し、ＤはＺｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｖの
うちの１種または２種以上からなる元素であり、ａ、
ｂ、ｘ、ｙは、０≦ａ≦０．２９、０≦ｂ≦０．４３、
５原子％≦ｘ≦２０原子％、１０原子％≦ｙ≦２２原子
％である。
【請求項２０】前記金属ガラス合金が、下記の組成で
表されるものであることを特徴とする請求項１７に記載
の非晶質軟磁性合金磁心。Ｃｏ_100-x-y-z-wＴ_xＭ_yＬ_zＢ_w ただし、ＴはＦｅおよびＮｉのうちの１種または２種で
あり、ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｗの
うちの１種または２種以上であり、ＬはＣｒ、Ｍｎ、Ｒ
ｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｇａ、Ｓ
ｉ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐのうちの１種または２種以上であり、
ｘ、ｙ、ｚ、ｗは、０原子％≦ｘ≦３０原子％、５原子
％≦ｙ≦１５原子％、０原子％≦ｚ≦１０原子％、１５
原子％≦ｗ≦２２原子％である。
【請求項２１】相対密度が９８％以上であることを特
徴とする請求項１２ないし請求項２０のいずれかに記載
の非晶質軟磁性合金磁心。
【請求項２２】板状粒子が含まれてなる軟磁性合金粉
体を、該板状粒子同士が境界の少なくとも一部を残して
接するように焼結することを特徴とする非晶質軟磁性合
金焼結体の製造方法。
【請求項２３】金属ガラス合金薄帯を粉砕して分級す
ることにより前記板状粒子が含まれてなる前記軟磁性合
金粉体を得る粉体製造工程を具備することを特徴とする
請求項２２に記載の非晶質軟磁性合金焼結体の製造方
法。
【請求項２４】金属ガラス合金の溶湯を、回転する冷
却ロールに霧状に吹き付けることにより前記板状粒子が
含まれてなる前記軟磁性合金粉体を得る粉体製造工程を
具備することを特徴とする請求項２２に記載の非晶質軟
磁性合金焼結体の製造方法。
【請求項２５】前記軟磁性合金粉体を、金型に充填し
て静磁場を印加する粉体充填工程を具備してなることを
特徴とする請求項２２ないし請求項２４のいずれかに記
載の非晶質軟磁性合金焼結体の製造方法。
【請求項２６】前記軟磁性合金粉体を焼結した後に、
前記軟磁性合金粉体の結晶化開始温度以下の温度で熱処
理する熱処理工程を具備してなることを特徴とする請求
項２２ないし請求項２５のいずれかに記載の非晶質軟磁
性合金焼結体の製造方法。
【請求項２７】前記軟磁性合金粉体を焼結する際に、
前記軟磁性合金粉体に一軸圧力を印加しつつ焼結するこ
とを特徴とする請求項２２に記載の非晶質軟磁性合金焼
結体の製造方法。
【請求項２８】前記軟磁性合金粉体を焼結する際に、
得られる焼結体の相対密度が９８％以上となるように前
記軟磁性合金粉体に前記一軸圧力を印加することを特徴
とする請求項２２または請求項２７に記載の非晶質軟磁
性合金焼結体の製造方法。
【請求項２９】前記軟磁性合金粉体の結晶化開始温度
以下の温度で前記軟磁性合金粉体を焼結することを特徴
とする請求項２２、２７、２８のいずれかに記載の非晶
質軟磁性合金焼結体の製造方法。
【請求項３０】前記粉体製造工程において、前記板状
粒子の表面に酸化皮膜を形成することを特徴とする請求
項２３または請求項２４のいずれかに記載の非晶質軟磁
性合金焼結体の製造方法。
【請求項３１】前記板状粒子が非晶質相を主相とする
軟磁性合金からなることを特徴とする請求項２２ないし
請求項２４のいずれかに記載の非晶質軟磁性合金焼結体
の製造方法。
【請求項３２】前記軟磁性合金は、ΔＴx＝Ｔx−Ｔg
（ただしＴxは結晶化開始温度、Ｔgはガラス遷移温度を
示す。）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴxが
２０Ｋ以上の金属ガラス合金であることを特徴とする請
求項３１に記載の非晶質軟磁性合金焼結体の製造方法。
【請求項３３】前記金属ガラス合金が、下記の組成で
表されるものであることを特徴とする請求項３２に記載
の非晶質軟磁性合金焼結体の製造方法。Ａｌ：１〜１０原子％Ｇａ：０．５〜４原子％Ｐ：１５原子％以下Ｃ：７原子％以下Ｂ：２〜１０原子％Ｓｉ：１５原子％以下Ｆｅ：残部
【請求項３４】前記金属ガラス合金が、下記の組成で
表されるものであることを特徴とする請求項３２に記載
の非晶質軟磁性合金焼結体の製造方法。（Ｆｅ_1-a-bＣｏ_aＮｉ_b）_100-x-yＤ_xＢ_y 但し、ＤはＺｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｖの
うちの１種または２種以上からなる元素であり、ａ、
ｂ、ｘ、ｙは、０≦ａ≦０．２９、０≦ｂ≦０．４３、
５原子％≦ｘ≦２０原子％、１０原子％≦ｙ≦２２原子
％である。
【請求項３５】前記金属ガラス合金が、下記の組成で
表されるものであることを特徴とする請求項３２に記載
の非晶質軟磁性合金焼結体の製造方法。Ｃｏ_100-x-y-z-wＴ_xＭ_yＬ_zＢ_w ただし、ＴはＦｅおよびＮｉのうちの１種または２種で
あり、ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｗの
うちの１種または２種以上であり、ＬはＣｒ、Ｍｎ、Ｒ
ｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｇａ、Ｓ
ｉ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐのうちの１種または２種以上であり、
ｘ、ｙ、ｚ、ｗは、０原子％≦ｘ≦３０原子％、５原子
％≦ｙ≦１５原子％、０原子％≦ｚ≦１０原子％、１５
原子％≦ｗ≦２２原子％である。