JP2000345000A - 電気・電子部品被覆用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
電気・電子部品被覆用エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2000345000A JP2000345000A JP11155687A JP15568799A JP2000345000A JP 2000345000 A JP2000345000 A JP 2000345000A JP 11155687 A JP11155687 A JP 11155687A JP 15568799 A JP15568799 A JP 15568799A JP 2000345000 A JP2000345000 A JP 2000345000A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ファインパターンの素子の遮光をするととも
に、電気的な誤動作の可能性が少ないエポキシ樹脂組成
物と提供すること。 【解決手段】１）１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂 ２）硬化剤 ３）水に不溶の染料
４）無機充填材 を必須とするエポキシ樹脂組成物。
に、電気的な誤動作の可能性が少ないエポキシ樹脂組成
物と提供すること。 【解決手段】１）１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂 ２）硬化剤 ３）水に不溶の染料
４）無機充填材 を必須とするエポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、遮光が必要な電気
・電子部品の被覆に用いられる、電気絶縁性に優れたエ
ポキシ樹脂組成物に関する。
・電子部品の被覆に用いられる、電気絶縁性に優れたエ
ポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、耐熱性、電気特性、力
学特性等に優れているため、各種の電気・電子部品用に
使用されている。一方、カーボンブラックは紫外領域か
ら赤外領域にわたる非常に広い領域で光の透過を防止で
きる。このため、遮光が必要な電気・電子部品を被覆す
る場合、カ−ボンブラックを添加・分散させる事によ
り、光の透過を防止するのが通常の方法である。しか
し、カーボンブラック粒子は導電性であるため、電気・
電子部品が微細加工されるようになり、線間、電極間の
距離が非常に短くなり、カーボン粒子により線間、電極
間で短絡を起こし、動作不良となるトラブルが生じるよ
うになってきた。この対策としてカーボンブラック以外
の顔料を分散させた、紫外領域から赤外領域にわたる非
常に広い波長の透過を防止する事が考えられるが、顔料
の場合、分散のため添加量を多くしないと光の透過を遮
蔽することが出来ない。このため、電気・電子部品に用
いた場合、悪影響を及ぼす可能性がある。
学特性等に優れているため、各種の電気・電子部品用に
使用されている。一方、カーボンブラックは紫外領域か
ら赤外領域にわたる非常に広い領域で光の透過を防止で
きる。このため、遮光が必要な電気・電子部品を被覆す
る場合、カ−ボンブラックを添加・分散させる事によ
り、光の透過を防止するのが通常の方法である。しか
し、カーボンブラック粒子は導電性であるため、電気・
電子部品が微細加工されるようになり、線間、電極間の
距離が非常に短くなり、カーボン粒子により線間、電極
間で短絡を起こし、動作不良となるトラブルが生じるよ
うになってきた。この対策としてカーボンブラック以外
の顔料を分散させた、紫外領域から赤外領域にわたる非
常に広い波長の透過を防止する事が考えられるが、顔料
の場合、分散のため添加量を多くしないと光の透過を遮
蔽することが出来ない。このため、電気・電子部品に用
いた場合、悪影響を及ぼす可能性がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、遮光
が必要な電気・電子部品などの被覆に好適に使用でき、
電気絶縁性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること
にある。
が必要な電気・電子部品などの被覆に好適に使用でき、
電気絶縁性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、種々検討
した結果、水に不溶性の染料をエポキシ樹脂組成物中に
混合することにより、その硬化物が広範囲にわたり、光
の透過を防止できることを見いだし本発明に至った。
した結果、水に不溶性の染料をエポキシ樹脂組成物中に
混合することにより、その硬化物が広範囲にわたり、光
の透過を防止できることを見いだし本発明に至った。
【０００５】すなわち、本発明は １．１）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂 ２）硬化剤３）水に不溶性の染料 ４）無機
充填材を必須とするエポキシ樹脂組成物、 ２．水に不溶性の染料の酢酸エチルへの溶解度が２５℃
で０．０５重量％以上である上記１．記載のエポキシ樹
脂組成物、 ３．硬化物の１９０〜１１００ｎｍにおける透過率が１
％以下である上記１．又は２．記載のエポキシ樹脂組成
物、 ４．エポキシ樹脂と硬化剤の総重量に対し、水に不溶性
の染料を０．０５〜５．０重量％となる割合で使用した
上記１．〜３．のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組
成物、 ５．無機充填材がシリカ、アルミナ、窒化ケイソ又は窒
化アルミからなる群から選ばれる１種以上である上記
１．〜４．のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成
物、 ６．半導体封止用に調製された上記１．〜５．のいずれ
か１項に記載のエポキシ樹脂組成物、を必須とするエポ
キシ樹脂組成物。 ７．上記１．〜６．のいずれか１項に記載のエポキシ樹
脂組成物を硬化してなる硬化物 ８．上記１．〜６．のいずれか１項に記載のエポキシ樹
脂組成物で封止した電気・電子部品に関する。
キシ樹脂 ２）硬化剤３）水に不溶性の染料 ４）無機
充填材を必須とするエポキシ樹脂組成物、 ２．水に不溶性の染料の酢酸エチルへの溶解度が２５℃
で０．０５重量％以上である上記１．記載のエポキシ樹
脂組成物、 ３．硬化物の１９０〜１１００ｎｍにおける透過率が１
％以下である上記１．又は２．記載のエポキシ樹脂組成
物、 ４．エポキシ樹脂と硬化剤の総重量に対し、水に不溶性
の染料を０．０５〜５．０重量％となる割合で使用した
上記１．〜３．のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組
成物、 ５．無機充填材がシリカ、アルミナ、窒化ケイソ又は窒
化アルミからなる群から選ばれる１種以上である上記
１．〜４．のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成
物、 ６．半導体封止用に調製された上記１．〜５．のいずれ
か１項に記載のエポキシ樹脂組成物、を必須とするエポ
キシ樹脂組成物。 ７．上記１．〜６．のいずれか１項に記載のエポキシ樹
脂組成物を硬化してなる硬化物 ８．上記１．〜６．のいずれか１項に記載のエポキシ樹
脂組成物で封止した電気・電子部品に関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に使用されるエポキシ樹脂
としては、一般に、電気・電子部品に使用される物であ
れば良い。用いうるエポキシ樹脂の具体例としては、テ
トラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェ
ノールＫ、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、
ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ジメチルハイ
ドロキノン、トリメチルハイドロキノン、ジ−ｔｅｒ．
ブチルハイドロキノン、レゾルシノール、メチルレゾル
シノール、カテコール、メチルカテコール、ジヒドロキ
シナフタレン、ジヒドロキシメチルナフタレン、ジヒド
ロキシジメチルナフタレン等のグリシジル化物、フェノ
ール類、もしくはナフトール類とアルデヒド類との縮合
物、フェノール類もしくはナフトール類とキシリレング
リコールとの縮合物、フェノール類とイソプロペニルア
セトフェノンとの縮合物、フェノール類とジシクロペン
タジエンの反応物の、グリシジル化物等が挙げられる。
これらは、公知の方法により得ることが出来る。
としては、一般に、電気・電子部品に使用される物であ
れば良い。用いうるエポキシ樹脂の具体例としては、テ
トラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェ
ノールＫ、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、
ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ジメチルハイ
ドロキノン、トリメチルハイドロキノン、ジ−ｔｅｒ．
ブチルハイドロキノン、レゾルシノール、メチルレゾル
シノール、カテコール、メチルカテコール、ジヒドロキ
シナフタレン、ジヒドロキシメチルナフタレン、ジヒド
ロキシジメチルナフタレン等のグリシジル化物、フェノ
ール類、もしくはナフトール類とアルデヒド類との縮合
物、フェノール類もしくはナフトール類とキシリレング
リコールとの縮合物、フェノール類とイソプロペニルア
セトフェノンとの縮合物、フェノール類とジシクロペン
タジエンの反応物の、グリシジル化物等が挙げられる。
これらは、公知の方法により得ることが出来る。
【０００７】上記の、フェノール類としては、フェノー
ル、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ア
ミルフェノール、ノニルフェノール、カテコール、レゾ
ルシノール、メチルレゾルシノール、ハイドロキノン、
フェニルフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＫ、ビスフェノールＳ、ビフェノ
ール、テトラメチルビフェノール等が例示される。
ル、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ア
ミルフェノール、ノニルフェノール、カテコール、レゾ
ルシノール、メチルレゾルシノール、ハイドロキノン、
フェニルフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＫ、ビスフェノールＳ、ビフェノ
ール、テトラメチルビフェノール等が例示される。
【０００８】又、ナフトール類としては、１−ナフトー
ル、２−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒド
ロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタ
レン、トリヒドロキシナフタレン等が例示される。
ル、２−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒド
ロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタ
レン、トリヒドロキシナフタレン等が例示される。
【０００９】更に、アルデヒド類としては、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチ
ルアルデヒド、バレルアルデヒド、カプロンアルデヒ
ド、ベンズアルデヒド、クロルベンズアルデヒド、ブロ
ムベンズアルデヒド、グリオキザール、マロンアルデヒ
ド、スクシンアルデヒド、グルタルアルデヒド、アジピ
ンアルデヒド、ピメリンアルデヒド、セバシンアルデヒ
ド、アクロレイン、クロトンアルデヒド、サリチルアル
デヒド、フタルアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒ
ド等が例示される。本発明に使用されるエポキシ樹脂
は、上記に例示されるが、電気・電子部品に使用される
ものであれば良く、単独または数種混合して使用され
る。
デヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチ
ルアルデヒド、バレルアルデヒド、カプロンアルデヒ
ド、ベンズアルデヒド、クロルベンズアルデヒド、ブロ
ムベンズアルデヒド、グリオキザール、マロンアルデヒ
ド、スクシンアルデヒド、グルタルアルデヒド、アジピ
ンアルデヒド、ピメリンアルデヒド、セバシンアルデヒ
ド、アクロレイン、クロトンアルデヒド、サリチルアル
デヒド、フタルアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒ
ド等が例示される。本発明に使用されるエポキシ樹脂
は、上記に例示されるが、電気・電子部品に使用される
ものであれば良く、単独または数種混合して使用され
る。
【００１０】本発明のエポキシ樹脂組成物に使用される
エポキシ樹脂は、軟化点または融点が４５℃以上で有る
ことが望ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物をトラン
スファー等で成型する場合、これをタブレットまたは顆
粒状にするが、エポキシ樹脂の軟化点または融点が４５
℃未満の場合、タブレットまたは顆粒同士のブロッキン
グ等が起こり、取扱に困難をともなうことがあるので好
ましくない。
エポキシ樹脂は、軟化点または融点が４５℃以上で有る
ことが望ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物をトラン
スファー等で成型する場合、これをタブレットまたは顆
粒状にするが、エポキシ樹脂の軟化点または融点が４５
℃未満の場合、タブレットまたは顆粒同士のブロッキン
グ等が起こり、取扱に困難をともなうことがあるので好
ましくない。
【００１１】さらに、電気・電子部品用に使用されるた
め、加水分解性塩素濃度が小さいエポキシ樹脂が好まし
く、例えばエポキシ樹脂をジオキサンに溶解し、１規定
ＫＯＨで還流下３０分処理した時の脱離塩素で規定され
る、加水分解性塩素が０．２重量％以下が好ましく、よ
り好ましくは、０．１５重量％以下であるエポキシ樹脂
が好ましい。
め、加水分解性塩素濃度が小さいエポキシ樹脂が好まし
く、例えばエポキシ樹脂をジオキサンに溶解し、１規定
ＫＯＨで還流下３０分処理した時の脱離塩素で規定され
る、加水分解性塩素が０．２重量％以下が好ましく、よ
り好ましくは、０．１５重量％以下であるエポキシ樹脂
が好ましい。
【００１２】硬化剤は、電気・電子部品に用いられるも
のであれば良く、具体的には、テトラブロモビスフェノ
ールＡ、テトラブロモビスフェノールＦ、ビスフェノー
ルＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＫ、ビフェノー
ル、テトラメチルビフェノール、ハイドロキノン、メチ
ルハイドロキノン、ジメチルハイドロキノン、トリメチ
ルハイドロキノン、ジ−ｔｅｒ．ブチルハイドロキノ
ン、レゾルシノール、メチルレゾルシノール、カテコー
ル、メチルカテコール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒ
ドロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフ
タレン等、フェノール類、もしくはナフトール類とアル
デヒド類との縮合物、フェノール類もしくはナフトール
類とキシリレングリコールとの縮合物、フェノール類と
イソプロペニルアセトフェノンとの縮合物、フェノール
類とジシクロペンタジエンの反応物等が例示される。こ
れらの硬化剤は、単独または数種混合して使用される。
又、アミン系、酸無水物系等の他の硬化剤と併用しても
よい。
のであれば良く、具体的には、テトラブロモビスフェノ
ールＡ、テトラブロモビスフェノールＦ、ビスフェノー
ルＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＫ、ビフェノー
ル、テトラメチルビフェノール、ハイドロキノン、メチ
ルハイドロキノン、ジメチルハイドロキノン、トリメチ
ルハイドロキノン、ジ−ｔｅｒ．ブチルハイドロキノ
ン、レゾルシノール、メチルレゾルシノール、カテコー
ル、メチルカテコール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒ
ドロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフ
タレン等、フェノール類、もしくはナフトール類とアル
デヒド類との縮合物、フェノール類もしくはナフトール
類とキシリレングリコールとの縮合物、フェノール類と
イソプロペニルアセトフェノンとの縮合物、フェノール
類とジシクロペンタジエンの反応物等が例示される。こ
れらの硬化剤は、単独または数種混合して使用される。
又、アミン系、酸無水物系等の他の硬化剤と併用しても
よい。
【００１３】上記の、フェノール類としては、フェノー
ル、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ア
ミルフェノール、ノニルフェノール、カテコール、レゾ
ルシノール、メチルレゾルシノール、ハイドロキノン、
フェニルフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＫ、ビスフェノールＳ、ビフェノ
ール、テトラメチルビフェノール等が例示される。
ル、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ア
ミルフェノール、ノニルフェノール、カテコール、レゾ
ルシノール、メチルレゾルシノール、ハイドロキノン、
フェニルフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＫ、ビスフェノールＳ、ビフェノ
ール、テトラメチルビフェノール等が例示される。
【００１４】又、ナフトール類としては、１−ナフトー
ル、２−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒド
ロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタ
レン、トリヒドロキシナフタレン等が例示される。
ル、２−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒド
ロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタ
レン、トリヒドロキシナフタレン等が例示される。
【００１５】更に、アルデヒド類としては、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチ
ルアルデヒド、バレルアルデヒド、カプロンアルデヒ
ド、ベンズアルデヒド、クロルベンズアルデヒド、ブロ
ムベンズアルデヒド、グリオキザール、マロンアルデヒ
ド、スクシンアルデヒド、グルタルアルデヒド、アジピ
ンアルデヒド、ピメリンアルデヒド、セバシンアルデヒ
ド、アクロレイン、クロトンアルデヒド、サリチルアル
デヒド、フタルアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒ
ド等が例示される。
デヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチ
ルアルデヒド、バレルアルデヒド、カプロンアルデヒ
ド、ベンズアルデヒド、クロルベンズアルデヒド、ブロ
ムベンズアルデヒド、グリオキザール、マロンアルデヒ
ド、スクシンアルデヒド、グルタルアルデヒド、アジピ
ンアルデヒド、ピメリンアルデヒド、セバシンアルデヒ
ド、アクロレイン、クロトンアルデヒド、サリチルアル
デヒド、フタルアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒ
ド等が例示される。
【００１６】硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂中のエポ
キシ基に対し０．３〜１．５当量が好ましく、より好ま
しくは０．５〜１．３当量である。０．３当量未満の場
合未反応エポキシ基が多くなり、１．５当量以上の場
合、未反応硬化剤の量が多くなり、硬化物の熱的及び機
械的物性が低下して好ましくない。
キシ基に対し０．３〜１．５当量が好ましく、より好ま
しくは０．５〜１．３当量である。０．３当量未満の場
合未反応エポキシ基が多くなり、１．５当量以上の場
合、未反応硬化剤の量が多くなり、硬化物の熱的及び機
械的物性が低下して好ましくない。
【００１７】水に不溶性の染料は、酢酸エチルに２５℃
で０．０５重量％以上溶解するものが好ましい。溶解度
が０．０５重量％以下では、固体樹脂の場合、樹脂が溶
融し、硬化までの時間に樹脂中への完全な溶解が起こり
にくい為、着色が十分でなく、遮光性が劣る。使用され
る染料としては、１９０〜１１００ｎｍでの広い範囲で
の吸収域のある黒色系の染料が好ましいが、複数の染料
の混合物によってもその目的を達成することが出来る。
本発明において使用しうる染料としては例えば水不溶性
である合成繊維用分散染料、油溶性染料、その他の染料
であって、樹脂中に溶解するものであれば特に制限され
ず、黒色では、カヤセットブラックＧ、カヤセットブラ
ックＢ、カヤセットブラックＡ−Ｎ、カヤセットブラッ
クＫ−Ｒ、カヤロンポリエステルファストブラック、カ
ヤロンポリエステルブラックＡＣ−Ｅ、カヤロンポリエ
ステルブラックＡＶＬ−Ｅ、カヤロンポリエステルブラ
ックＭ−ＳＦ、カヤロンポリエステルブラックＥＸ−Ｓ
Ｆ、カヤロンポリエステルブラックＡＤ−Ｓ、カヤロン
ジアゾブラックＢ、カヤロンジアゾブラックＢＢＳ、カ
ヤロンジアゾブラックＴＧＦ（いずれも商品名、日本化
薬株式会社）、ニグロシンベースＡＰ、ニグロシンベー
スＥＥ、ニグロシンベースＥＸ（商品名、オリエント化
学工業株式会社）等が例示される。さらに、赤、黄色、
青色等の市販されている染料、例えば、商品名カヤセッ
トシリーズ（日本化薬株式会社）等を混合して使用する
こともできる。
で０．０５重量％以上溶解するものが好ましい。溶解度
が０．０５重量％以下では、固体樹脂の場合、樹脂が溶
融し、硬化までの時間に樹脂中への完全な溶解が起こり
にくい為、着色が十分でなく、遮光性が劣る。使用され
る染料としては、１９０〜１１００ｎｍでの広い範囲で
の吸収域のある黒色系の染料が好ましいが、複数の染料
の混合物によってもその目的を達成することが出来る。
本発明において使用しうる染料としては例えば水不溶性
である合成繊維用分散染料、油溶性染料、その他の染料
であって、樹脂中に溶解するものであれば特に制限され
ず、黒色では、カヤセットブラックＧ、カヤセットブラ
ックＢ、カヤセットブラックＡ−Ｎ、カヤセットブラッ
クＫ−Ｒ、カヤロンポリエステルファストブラック、カ
ヤロンポリエステルブラックＡＣ−Ｅ、カヤロンポリエ
ステルブラックＡＶＬ−Ｅ、カヤロンポリエステルブラ
ックＭ−ＳＦ、カヤロンポリエステルブラックＥＸ−Ｓ
Ｆ、カヤロンポリエステルブラックＡＤ−Ｓ、カヤロン
ジアゾブラックＢ、カヤロンジアゾブラックＢＢＳ、カ
ヤロンジアゾブラックＴＧＦ（いずれも商品名、日本化
薬株式会社）、ニグロシンベースＡＰ、ニグロシンベー
スＥＥ、ニグロシンベースＥＸ（商品名、オリエント化
学工業株式会社）等が例示される。さらに、赤、黄色、
青色等の市販されている染料、例えば、商品名カヤセッ
トシリーズ（日本化薬株式会社）等を混合して使用する
こともできる。
【００１８】また、本発明に用いられる染料は、電気・
電子部品の被覆に用いられるため、イオン性不純物は少
ない方が望ましい。イオン性不純物が多いと、組成物の
導電率を増加させるとともに、電気・電子部品の腐食の
原因となる。
電子部品の被覆に用いられるため、イオン性不純物は少
ない方が望ましい。イオン性不純物が多いと、組成物の
導電率を増加させるとともに、電気・電子部品の腐食の
原因となる。
【００１９】染料の添加量は、エポキシ樹脂と硬化剤の
総和に対し、通常０．０５〜３重量％、好ましくは、
０．１〜３重量％である。染料の量が０．０５重量％以
下では、光の透過の防止が十分でなく、３重量％以上で
は、組成物のコストが上昇し望ましくなく、被覆される
電気・電子部品への悪影響を及ぼす恐れがある。
総和に対し、通常０．０５〜３重量％、好ましくは、
０．１〜３重量％である。染料の量が０．０５重量％以
下では、光の透過の防止が十分でなく、３重量％以上で
は、組成物のコストが上昇し望ましくなく、被覆される
電気・電子部品への悪影響を及ぼす恐れがある。
【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられる
無機充填材は、通常、電気・電子用に用いられるもので
あれば良く、炭酸カルシュウム、クレー、タルク、珪藻
土、シリカ、窒化アルミ、窒化珪素、アルミナ、、カー
ボランダム等が例示される。シリカ、アルミナ、窒化ケ
イソ、窒化アルミが好ましい。特に、半導体封止用に
は、球状及び破砕シリカが好適に用いられる。尚、使用
される無機充填材も、電気・電子用途に使用されるた
め、イオン性不純物が少ないものが好ましい。無機充填
材の添加は、本組成物の光の透過防止の効果を向上させ
るため好ましく、作業性、硬化後の物性に支障がない限
り、光の透過防止の点では多く添加することが望まし
い。例えば、トランスファー成形による半導体封止樹脂
組成物の場合、通常、シリカの添加量は、組成物全体の
５０〜９０重量％である。
無機充填材は、通常、電気・電子用に用いられるもので
あれば良く、炭酸カルシュウム、クレー、タルク、珪藻
土、シリカ、窒化アルミ、窒化珪素、アルミナ、、カー
ボランダム等が例示される。シリカ、アルミナ、窒化ケ
イソ、窒化アルミが好ましい。特に、半導体封止用に
は、球状及び破砕シリカが好適に用いられる。尚、使用
される無機充填材も、電気・電子用途に使用されるた
め、イオン性不純物が少ないものが好ましい。無機充填
材の添加は、本組成物の光の透過防止の効果を向上させ
るため好ましく、作業性、硬化後の物性に支障がない限
り、光の透過防止の点では多く添加することが望まし
い。例えば、トランスファー成形による半導体封止樹脂
組成物の場合、通常、シリカの添加量は、組成物全体の
５０〜９０重量％である。
【００２１】本発明のエポキシ樹脂組成物には、硬化促
進剤を混合させることができる。硬化促進剤としては一
般に電気・電子部品用に使用されるものであれば差し支
えない。具体的には、トリフェニルフォスフィン、トリ
トリルフォスフィン、トリス（メトキシフェニル）フォ
スフィン、ビス（メトキシフェニル）フェニルフォスフ
ィン、ジシクロヘキシルフェニルフォスフィン、シクロ
ヘキシルジフェニルフォスフィン、テトラフェニルホス
フォニュウム・テトラフェニルボレート、トリフェニル
フォスフィン・トリフェニルボラン等の有機ホスフィン
類、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチル
イミダゾール等のイミダゾール類、トリス（ジメチルア
ミノメチル）フェノール、ジアザビシクロウンデセン等
の３級アミン類等が例示される。
進剤を混合させることができる。硬化促進剤としては一
般に電気・電子部品用に使用されるものであれば差し支
えない。具体的には、トリフェニルフォスフィン、トリ
トリルフォスフィン、トリス（メトキシフェニル）フォ
スフィン、ビス（メトキシフェニル）フェニルフォスフ
ィン、ジシクロヘキシルフェニルフォスフィン、シクロ
ヘキシルジフェニルフォスフィン、テトラフェニルホス
フォニュウム・テトラフェニルボレート、トリフェニル
フォスフィン・トリフェニルボラン等の有機ホスフィン
類、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチル
イミダゾール等のイミダゾール類、トリス（ジメチルア
ミノメチル）フェノール、ジアザビシクロウンデセン等
の３級アミン類等が例示される。
【００２２】更に、本発明のエポキシ樹脂組成物は、必
要に応じ、離型剤、シランカップリング剤、難燃剤、柔
軟性付与剤等を添加することができる。このうち柔軟性
付与剤（例えばシリコーン、ゴム成分）は、組成物に添
加する前に予めエポキし樹脂または硬化剤と反応させた
ものも使用できる。
要に応じ、離型剤、シランカップリング剤、難燃剤、柔
軟性付与剤等を添加することができる。このうち柔軟性
付与剤（例えばシリコーン、ゴム成分）は、組成物に添
加する前に予めエポキし樹脂または硬化剤と反応させた
ものも使用できる。
【００２３】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を
所定の割合で均一に混合することにより得ることができ
る。例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、染料、無機充填材
並びに必要に応じ硬化促進剤、離型材、難燃剤シランカ
ップリング剤及び柔軟性付与剤等を７０〜１１０℃の温
度で押出機、ロール、ニーダー等で混合することにより
得ることが出来る。こうして得られた本発明のエポキシ
樹脂組成物は、半導体を封止するのに適している。本発
明の電気・電子部品は、前記の本発明のエポキシ樹脂組
成物で封止されたもの等の本発明のエポキシ樹脂組成物
の硬化物を有する。封止される電気・電子部品として
は、半導体チップ等が例示され、封止された半導体装置
の形態としては、例えばＤＩＰ（デュアルインラインパ
ッケージ）、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）、
ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイ
ズパッケージ）、ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケ
ージ）、ＴＳＯＰ（シンスモールアウトラインパッケー
ジ）等が挙げられる。
所定の割合で均一に混合することにより得ることができ
る。例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、染料、無機充填材
並びに必要に応じ硬化促進剤、離型材、難燃剤シランカ
ップリング剤及び柔軟性付与剤等を７０〜１１０℃の温
度で押出機、ロール、ニーダー等で混合することにより
得ることが出来る。こうして得られた本発明のエポキシ
樹脂組成物は、半導体を封止するのに適している。本発
明の電気・電子部品は、前記の本発明のエポキシ樹脂組
成物で封止されたもの等の本発明のエポキシ樹脂組成物
の硬化物を有する。封止される電気・電子部品として
は、半導体チップ等が例示され、封止された半導体装置
の形態としては、例えばＤＩＰ（デュアルインラインパ
ッケージ）、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）、
ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイ
ズパッケージ）、ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケ
ージ）、ＴＳＯＰ（シンスモールアウトラインパッケー
ジ）等が挙げられる。
【００２４】本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られ
ている方法と同様の方法で容易にその硬化物とすること
ができる。例えば前記のようにして得られたエポキシ樹
脂組成物を注型、トランスファー成型機等を用いて成型
する事により得ることが出来る。更に必要に応じ、８０
〜２００℃で２〜１０時間、後硬化しても良い。
ている方法と同様の方法で容易にその硬化物とすること
ができる。例えば前記のようにして得られたエポキシ樹
脂組成物を注型、トランスファー成型機等を用いて成型
する事により得ることが出来る。更に必要に応じ、８０
〜２００℃で２〜１０時間、後硬化しても良い。
【００２５】本発明の硬化物の１９０〜１１００ｎｍに
おける透過度は１％以下が望ましい。透過度が高いと、
被覆される電気・電子部品を光から保護できなくなり、
電気・電子部品の劣化、誤動作等の不具合が生じる可能
性が高くなる。この目的のためには、光の透過度は限り
なくゼロに近いものが望ましい。
おける透過度は１％以下が望ましい。透過度が高いと、
被覆される電気・電子部品を光から保護できなくなり、
電気・電子部品の劣化、誤動作等の不具合が生じる可能
性が高くなる。この目的のためには、光の透過度は限り
なくゼロに近いものが望ましい。
【００２６】以下に、実施例により、本発明を更に詳細
に説明する。また、実施例中特に、断わりが無い限り、
部は重量部を示す。
に説明する。また、実施例中特に、断わりが無い限り、
部は重量部を示す。
【００２７】実施例１〜２、比較例１ ・透過度の測定 表１に示す組成（種類と重量割合）の物を乳鉢で混合
し、本発明のエポキシ樹脂組成物及び比較用のエポキシ
樹脂組成物を得た。これを熱板プレスにて、１５０℃で
厚み０．４５〜０．５ｍｍのシートを作成した。得られ
たシートを１８０℃、４時間後硬化し透過度測定用シー
トを得、これを用いて紫外可視分光光度計（Ｖ−５３
０、日本分光株式会社）で、１９０〜１１００ｎｍの透
過度を測定した。結果を表１に示す。 ・抵抗値の測定（試験例） ビスフェノールＦのエポキシ樹脂（ＲＥ−３０３ＳＬ、
日本化薬株式会社）２００ｍｇと染料２００ｍｇをメノ
ウ乳鉢で混合し、ペースト化した。このペーストを幅７
ｍｍのクロムメッキを施したガラス基板に塗布し、７μ
ｍのスペーサーを介し、幅７ｍｍのクロムメッキを施し
たガラス基板をクロムメッキ部分がクロスするように、
１００℃でクランプで圧着した。上下のクロムメッキ部
分に、電圧５Ｖで通電し、超高抵抗測定器（Ｒ８３４
０、株式会社アドバンテスト）で、抵抗値を測定した。
尚、比較用のカーボンは、ＲＥ−３０３ＳＬ／カーボン
＝２００ｍｇ／２００ｍｇでは粘度が高すぎるため、Ｒ
Ｅ−３０３ＳＬ３００ｍｇにカーボン２００ｍｇにし
て、ペーストとして、抵抗値を測定した。測定結果を表
２に示す。組成物の配合に用いた樹脂等は下記の通りで
ある。 エポキシ樹脂：クレゾールノボラックエポキシ樹脂（Ｅ
ＯＣＮ−１０２０、軟化点６２℃、エポキシ当量２００
ｇ／ｅｑ．、日本化薬株式会社） 硬化剤：フェノールノボラック（ＰＮ−８０、軟化点８
３℃、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ．、日本化薬株式会
社） 硬化促進剤：トリフェニルフォスフィン（純正化学株式
会社） 球状シリカ：（ＦＢ−７４、電化株式会社） 破砕シリカ：（ＺＡ−３０、株式会社龍森） 使用染料 Ａ）：カヤセットブラックＧ（酢酸エチルへの溶解度：
１．５重量％、日本化薬株式会社） Ｂ）：ニグロシン ＢＡＳＥ ＥＸ（酢酸エチルへの溶
解度：約２重量％、オリエント化学株式会社） カーボン：三菱化学株式会社
し、本発明のエポキシ樹脂組成物及び比較用のエポキシ
樹脂組成物を得た。これを熱板プレスにて、１５０℃で
厚み０．４５〜０．５ｍｍのシートを作成した。得られ
たシートを１８０℃、４時間後硬化し透過度測定用シー
トを得、これを用いて紫外可視分光光度計（Ｖ−５３
０、日本分光株式会社）で、１９０〜１１００ｎｍの透
過度を測定した。結果を表１に示す。 ・抵抗値の測定（試験例） ビスフェノールＦのエポキシ樹脂（ＲＥ−３０３ＳＬ、
日本化薬株式会社）２００ｍｇと染料２００ｍｇをメノ
ウ乳鉢で混合し、ペースト化した。このペーストを幅７
ｍｍのクロムメッキを施したガラス基板に塗布し、７μ
ｍのスペーサーを介し、幅７ｍｍのクロムメッキを施し
たガラス基板をクロムメッキ部分がクロスするように、
１００℃でクランプで圧着した。上下のクロムメッキ部
分に、電圧５Ｖで通電し、超高抵抗測定器（Ｒ８３４
０、株式会社アドバンテスト）で、抵抗値を測定した。
尚、比較用のカーボンは、ＲＥ−３０３ＳＬ／カーボン
＝２００ｍｇ／２００ｍｇでは粘度が高すぎるため、Ｒ
Ｅ−３０３ＳＬ３００ｍｇにカーボン２００ｍｇにし
て、ペーストとして、抵抗値を測定した。測定結果を表
２に示す。組成物の配合に用いた樹脂等は下記の通りで
ある。 エポキシ樹脂：クレゾールノボラックエポキシ樹脂（Ｅ
ＯＣＮ−１０２０、軟化点６２℃、エポキシ当量２００
ｇ／ｅｑ．、日本化薬株式会社） 硬化剤：フェノールノボラック（ＰＮ−８０、軟化点８
３℃、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ．、日本化薬株式会
社） 硬化促進剤：トリフェニルフォスフィン（純正化学株式
会社） 球状シリカ：（ＦＢ−７４、電化株式会社） 破砕シリカ：（ＺＡ−３０、株式会社龍森） 使用染料 Ａ）：カヤセットブラックＧ（酢酸エチルへの溶解度：
１．５重量％、日本化薬株式会社） Ｂ）：ニグロシン ＢＡＳＥ ＥＸ（酢酸エチルへの溶
解度：約２重量％、オリエント化学株式会社） カーボン：三菱化学株式会社
【００２８】 表１ 実施例１ 実施例２ 比較例１ 配合物の組成 エポキシ樹脂 ６５．６ ６５．６ ６５．６ 硬化剤 ３４．４ ３４．４ ３４．４ 硬化促進剤 ０．６５ ０．６５ ０．６５ 染料 （Ａ） ０．６４ − − （Ｂ） − ０．６４ − カーボン − − ０．６４ ＦＢ−７４ ２１０ ２１０ ２１０ ＺＡ−３０ ９０ ９０ ９０ 最大透過率 ０．３ ０．２ ０ （％） 最大透過率の 波長（ｎｍ） １１００ １１００ − 表２ 染料（Ａ） 染料（Ｂ） カーボン 抵抗値 （Ω・ｃｍ） ３×１０１１ １×１０１２ １０５以下
【００２９】
【発明の効果】本発明の硬化物の１９０〜１１００ｎｍ
における透過度は、０．２〜０．３％であり、遮光効果
はカーボンとほぼ同等である。一方、電気抵抗値がカー
ボンでは１０５Ω・ｃｍ以下であるが、本発明に使用さ
れる染料は、１０１１〜１０１ ２Ω・ｃｍであり、カー
ボンに比べ絶縁性が非常に優れており、電気・電子用の
被覆物として有用である。
における透過度は、０．２〜０．３％であり、遮光効果
はカーボンとほぼ同等である。一方、電気抵抗値がカー
ボンでは１０５Ω・ｃｍ以下であるが、本発明に使用さ
れる染料は、１０１１〜１０１ ２Ω・ｃｍであり、カー
ボンに比べ絶縁性が非常に優れており、電気・電子用の
被覆物として有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CC032 CD031 CD051 CD06W CD121 CE002 DA027 DE237 DF017 DJ007 DJ017 DJ037 DJ047 EE056 EJ016 EJ036 EV076 FD017 FD090 FD142 FD146 FD150 GQ05 4M109 AA01 BA01 CA21 EA02 EB02 EB03 EB04 EB06 EB07 EB08 EB09 EB12 EB19 EC05 EC07 EC12
Claims (8)
- 【請求項１】１）１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂 ２）硬化剤 ３）水に不溶性の染料
４）無機充填材を必須とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】水に不溶性の染料の酢酸エチルへの溶解度
が２５℃で０．０５重量％以上である請求項１記載のエ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】硬化物の１９０〜１１００ｎｍにおける透
過率が１％以下である請求項１又は２記載のエポキシ樹
脂組成物。 - 【請求項４】エポキシ樹脂と硬化剤の総重量に対し、水
に不溶性の染料を０．０５〜５．０重量％となる割合で
使用した請求項１〜３のいずれか１項に記載のエポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項５】無機充填材がシリカ、アルミナ、窒化ケイ
ソ又は窒化アルミからなる群から選ばれる１種以上であ
る請求項１〜４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項６】半導体封止用に調製された請求項１〜５の
いずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項７】請求項１〜６のいずれか１項に記載のエポ
キシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。 - 【請求項８】請求項１〜６のいずれか１項に記載のエポ
キシ樹脂組成物で封止した電気・電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11155687A JP2000345000A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 電気・電子部品被覆用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11155687A JP2000345000A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 電気・電子部品被覆用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000345000A true JP2000345000A (ja) | 2000-12-12 |
Family
ID=15611369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11155687A Pending JP2000345000A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 電気・電子部品被覆用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000345000A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009046606A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2010121117A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-06-03 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 可視光遮光性シリコーンゴム組成物及びその硬化物並びに光半導体装置 |
| WO2020022070A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2020050828A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 京セラ株式会社 | 注形用エポキシ樹脂組成物、およびイグニッションコイル |
-
1999
- 1999-06-02 JP JP11155687A patent/JP2000345000A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009046606A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2010121117A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-06-03 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 可視光遮光性シリコーンゴム組成物及びその硬化物並びに光半導体装置 |
| WO2020022070A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2020015873A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
| CN112384572A (zh) * | 2018-07-27 | 2021-02-19 | 松下知识产权经营株式会社 | 半导体封装用树脂组合物、半导体装置和用于制造半导体装置的方法 |
| JP7170240B2 (ja) | 2018-07-27 | 2022-11-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2020050828A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 京セラ株式会社 | 注形用エポキシ樹脂組成物、およびイグニッションコイル |
| JP7501989B2 (ja) | 2018-09-28 | 2024-06-18 | 京セラ株式会社 | 注形用エポキシ樹脂組成物、およびイグニッションコイル |
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