JP2000340271A - ボールグリッドアレイケースの固定構造および固定方法 - Google Patents
ボールグリッドアレイケースの固定構造および固定方法Info
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- JP2000340271A JP2000340271A JP11150923A JP15092399A JP2000340271A JP 2000340271 A JP2000340271 A JP 2000340271A JP 11150923 A JP11150923 A JP 11150923A JP 15092399 A JP15092399 A JP 15092399A JP 2000340271 A JP2000340271 A JP 2000340271A
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- Japan
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- grid array
- pwb
- ball grid
- fixing
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
- H01L2224/1401—Structure
- H01L2224/1403—Bump connectors having different sizes, e.g. different diameters, heights or widths
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、隣接バンプ間のショートを防止で
き、ＢＧＡケースが確実にＰＷＢに接続できるボールグ
リッドアレイケースの固定構造および固定方法を提供す
る。 【解決手段】 ＰＷＢ４にバンプ３を介して半田付けさ
れるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）ケース２の固定構
造において、ボールグリッドアレイケース２に固定ピン
１が突設され、ＰＷＢ４にピン孔６が穿設され、固定ピ
ン１をピン孔６に挿入し、ボールグリッドアレイケース
２とＰＷＢ４とを相互に固定してなる。
き、ＢＧＡケースが確実にＰＷＢに接続できるボールグ
リッドアレイケースの固定構造および固定方法を提供す
る。 【解決手段】 ＰＷＢ４にバンプ３を介して半田付けさ
れるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）ケース２の固定構
造において、ボールグリッドアレイケース２に固定ピン
１が突設され、ＰＷＢ４にピン孔６が穿設され、固定ピ
ン１をピン孔６に挿入し、ボールグリッドアレイケース
２とＰＷＢ４とを相互に固定してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＷＢ（プリント
配線板）に半田付けされるボールグリッドアレイ（ＢＧ
Ａ）ケースの固定構造および固定方法に関する。
配線板）に半田付けされるボールグリッドアレイ（ＢＧ
Ａ）ケースの固定構造および固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図３において、ＢＧＡケース１１
は、ＰＷＢ１０上にバンプ９を介して半田付けされる。
は、ＰＷＢ１０上にバンプ９を介して半田付けされる。
【０００３】この場合、半田付け時のＰＷＢ１０の平坦
度およびＢＧＡケース１１の平坦度をどの程度維持する
かにより半田付け品質に与える影響は大きい。
度およびＢＧＡケース１１の平坦度をどの程度維持する
かにより半田付け品質に与える影響は大きい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ＢＧＡケース１１の半田付けでは、ＰＷＢ１０の平坦度
が維持されない場合、ＰＷＢ１０の変形により隣接バン
プ９間でショートが発生したり、バンプ９とＰＷＢ１０
のパッド１２とが未接続（半田付け不良部ｂ参照）とな
り、電気的な接続不良を発生するという問題点がある。
ＢＧＡケース１１の半田付けでは、ＰＷＢ１０の平坦度
が維持されない場合、ＰＷＢ１０の変形により隣接バン
プ９間でショートが発生したり、バンプ９とＰＷＢ１０
のパッド１２とが未接続（半田付け不良部ｂ参照）とな
り、電気的な接続不良を発生するという問題点がある。
【０００５】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであって、その目的とするところは、隣接バ
ンプ間のショートを防止でき、ＢＧＡケースが確実にＰ
ＷＢに接続できるボールグリッドアレイケースの固定構
造および固定方法を提供することにある。
されたものであって、その目的とするところは、隣接バ
ンプ間のショートを防止でき、ＢＧＡケースが確実にＰ
ＷＢに接続できるボールグリッドアレイケースの固定構
造および固定方法を提供することにある。
【０００６】本発明の上記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
本発明は、ＰＷＢにバンプを介して半田付けされるボー
ルグリッドアレイケースの固定構造において、上記ボー
ルグリッドアレイケースに固定ピンが突設され、上記Ｐ
ＷＢにピン孔が穿設され、上記固定ピンを上記ピン孔に
挿入し、上記ボールグリッドアレイケースと上記ＰＷＢ
とを相互に固定することを特徴とする。さらに、上記Ｐ
ＷＢは、エポキシ、ポリエステル等の有機系基材を使用
していることを特徴とする。また、本発明は、ボールグ
リッドアレイケースをバンプを介してＰＷＢに半田付け
するボールグリッドアレイケースの固定方法において、
上記ボールグリッドアレイケースに突設された固定ピン
を上記ＰＷＢに穿設されたピン孔に挿入し、上記ボール
グリッドアレイケースと上記ＰＷＢとを相互に固定した
後、上記ボールグリッドアレイケースを上記ＰＷＢに半
田付けすることを特徴とする。さらに、上記固定ピンを
高融点半田剤により上記ＰＷＢに半田付けすることを特
徴とする。さらに、上記固定ピンを非半田付けタイプの
圧入型コンタクトを使用して上記ＰＷＢに固定すること
を特徴とする。さらに、上記ＰＷＢは、エポキシ、ポリ
エステル等の有機系基材を使用していることを特徴とす
る。
本発明は、ＰＷＢにバンプを介して半田付けされるボー
ルグリッドアレイケースの固定構造において、上記ボー
ルグリッドアレイケースに固定ピンが突設され、上記Ｐ
ＷＢにピン孔が穿設され、上記固定ピンを上記ピン孔に
挿入し、上記ボールグリッドアレイケースと上記ＰＷＢ
とを相互に固定することを特徴とする。さらに、上記Ｐ
ＷＢは、エポキシ、ポリエステル等の有機系基材を使用
していることを特徴とする。また、本発明は、ボールグ
リッドアレイケースをバンプを介してＰＷＢに半田付け
するボールグリッドアレイケースの固定方法において、
上記ボールグリッドアレイケースに突設された固定ピン
を上記ＰＷＢに穿設されたピン孔に挿入し、上記ボール
グリッドアレイケースと上記ＰＷＢとを相互に固定した
後、上記ボールグリッドアレイケースを上記ＰＷＢに半
田付けすることを特徴とする。さらに、上記固定ピンを
高融点半田剤により上記ＰＷＢに半田付けすることを特
徴とする。さらに、上記固定ピンを非半田付けタイプの
圧入型コンタクトを使用して上記ＰＷＢに固定すること
を特徴とする。さらに、上記ＰＷＢは、エポキシ、ポリ
エステル等の有機系基材を使用していることを特徴とす
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。実施の形態を説明するに当
たって、同一機能を奏するものは同じ符号を付して説明
する。
に基づいて詳細に説明する。実施の形態を説明するに当
たって、同一機能を奏するものは同じ符号を付して説明
する。
【０００９】図１は、本発明の一実施の形態に係るＢＧ
Ａケースの構造を示す図、図２は、本発明の一実施の形
態に係るＢＧＡケースの固定方法を示す図である。
Ａケースの構造を示す図、図２は、本発明の一実施の形
態に係るＢＧＡケースの固定方法を示す図である。
【００１０】本実施の形態のＢＧＡケースの固定構造
は、図１、２に示すように、ＢＧＡケース２の裏面に信
号ピン以外の固定ピン１が下方に向けて突設され、有機
系（エポキシ・ポリエステル等）の基材を使用している
ＰＷＢ４に、固定ピン１が挿入されるピン孔６が穿設さ
れたものである。
は、図１、２に示すように、ＢＧＡケース２の裏面に信
号ピン以外の固定ピン１が下方に向けて突設され、有機
系（エポキシ・ポリエステル等）の基材を使用している
ＰＷＢ４に、固定ピン１が挿入されるピン孔６が穿設さ
れたものである。
【００１１】そして、ＢＧＡケース２をＰＷＢ４にバン
プ３を介して半田付けする前に、ＢＧＡケース２の固定
ピン１をＰＷＢ４のピン孔６に挿入し（固定部ａ参
照）、固定ピン１を高融点半田剤によりＰＷＢ４に半田
付けするか、あるいは非半田付けタイプの圧入型コンタ
クトを使用して、ＢＧＡケース２とＰＷＢ４とを相互に
固定する。
プ３を介して半田付けする前に、ＢＧＡケース２の固定
ピン１をＰＷＢ４のピン孔６に挿入し（固定部ａ参
照）、固定ピン１を高融点半田剤によりＰＷＢ４に半田
付けするか、あるいは非半田付けタイプの圧入型コンタ
クトを使用して、ＢＧＡケース２とＰＷＢ４とを相互に
固定する。
【００１２】こうして、ＢＧＡケース２とＰＷＢ４とが
相互に固定されたことにより、ＢＧＡケース２を半田付
けする際のＰＷＢ４の熱変形が低減され、ＰＷＢ４の平
坦度が維持されるので、ＢＧＡケース２とＰＷＢ４との
半田付け不良を低減することができる。なお、図中、５
はＰＷＢパッドを示す。
相互に固定されたことにより、ＢＧＡケース２を半田付
けする際のＰＷＢ４の熱変形が低減され、ＰＷＢ４の平
坦度が維持されるので、ＢＧＡケース２とＰＷＢ４との
半田付け不良を低減することができる。なお、図中、５
はＰＷＢパッドを示す。
【００１３】このように、本実施の形態によれば、ＢＧ
Ａケース２に突設された固定ピン１をＰＷＢ４のピン孔
６に挿入することで、リフロー半田付け前にＢＧＡケー
ス２が動かないように、ＢＧＡケース２とＰＷＢ４とが
相互に固定されるので、ＢＧＡケース２の半田付け時に
発生するＰＷＢ４の熱変形がＢＧＡケース２を固定した
エリア内において低減される。
Ａケース２に突設された固定ピン１をＰＷＢ４のピン孔
６に挿入することで、リフロー半田付け前にＢＧＡケー
ス２が動かないように、ＢＧＡケース２とＰＷＢ４とが
相互に固定されるので、ＢＧＡケース２の半田付け時に
発生するＰＷＢ４の熱変形がＢＧＡケース２を固定した
エリア内において低減される。
【００１４】したがって、隣接バンプ３間のショートを
防止することができ、ＢＧＡケース２をＰＷＢ４に確実
に電気接続することができる。以上、本発明の実施の形
態のＢＧＡケースの固定構造および固定方法について述
べたが、本発明は、上記実施の形態に限定されるもので
はなく、本発明の特許請求の範囲に記載されている発明
の精神を逸脱しない範囲で、設計において種々の変更が
できるものである。
防止することができ、ＢＧＡケース２をＰＷＢ４に確実
に電気接続することができる。以上、本発明の実施の形
態のＢＧＡケースの固定構造および固定方法について述
べたが、本発明は、上記実施の形態に限定されるもので
はなく、本発明の特許請求の範囲に記載されている発明
の精神を逸脱しない範囲で、設計において種々の変更が
できるものである。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から理解されるように、本発
明によれば、ＢＧＡケースの半田付け前に固定ピンをＰ
ＷＢのピン孔に挿入し、ＢＧＡケースとＰＷＢとを相互
に固定するので、半田付け時に発生するＰＷＢの熱変形
をＢＧＡケースを固定したエリア内において低減するこ
とができ、ＢＧＡケースの半田付け不良を低減すること
ができる。
明によれば、ＢＧＡケースの半田付け前に固定ピンをＰ
ＷＢのピン孔に挿入し、ＢＧＡケースとＰＷＢとを相互
に固定するので、半田付け時に発生するＰＷＢの熱変形
をＢＧＡケースを固定したエリア内において低減するこ
とができ、ＢＧＡケースの半田付け不良を低減すること
ができる。
【００１６】したがって、従来一般的であった熱変形防
止治具が不要となり、半田付けの作業性を向上すること
ができるとともに、コストの低減を図ることができる。
止治具が不要となり、半田付けの作業性を向上すること
ができるとともに、コストの低減を図ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態であるＢＧＡケースの構
造を示す図。
造を示す図。
【図２】本発明の一実施の形態であるＢＧＡケースの固
定方法を示す図。
定方法を示す図。
【図３】従来のＢＧＡケースの固定方法を示す図。
１ 固定ピン ２ ＢＧＡケース ３ バンプ ４ ＰＷＢ ５ ＰＷＢパッド ６ ピン孔
Claims (6)
- 【請求項１】 ＰＷＢにバンプを介して半田付けされる
ボールグリッドアレイケースの固定構造において、上記
ボールグリッドアレイケースに固定ピンが突設され、上
記ＰＷＢにピン孔が穿設され、上記固定ピンを上記ピン
孔に挿入し、上記ボールグリッドアレイケースと上記Ｐ
ＷＢとを相互に固定することを特徴とするボールグリッ
ドアレイケースの固定構造。 - 【請求項２】 上記ＰＷＢは、エポキシ、ポリエステル
等の有機系基材を使用していることを特徴とする請求項
１記載のボールグリッドアレイケースの固定構造。 - 【請求項３】 ボールグリッドアレイケースをバンプを
介してＰＷＢに半田付けするボールグリッドアレイケー
スの固定方法において、上記ボールグリッドアレイケー
スに突設された固定ピンを上記ＰＷＢに穿設されたピン
孔に挿入し、上記ボールグリッドアレイケースと上記Ｐ
ＷＢとを相互に固定した後、上記ボールグリッドアレイ
ケースを上記ＰＷＢに半田付けすることを特徴とするボ
ールグリッドアレイケースの固定方法。 - 【請求項４】 上記固定ピンを高融点半田剤により上記
ＰＷＢに半田付けすることを特徴とする請求項３記載の
ボールグリッドアレイケースの固定方法。 - 【請求項５】 上記固定ピンを非半田付けタイプの圧入
型コンタクトを使用して上記ＰＷＢに固定することを特
徴とする請求項３記載のボールグリッドアレイケースの
固定方法。 - 【請求項６】 上記ＰＷＢは、エポキシ、ポリエステル
等の有機系基材を使用していることを特徴とする請求項
３〜５の何れかに記載のボールグリッドアレイケースの
固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11150923A JP2000340271A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | ボールグリッドアレイケースの固定構造および固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11150923A JP2000340271A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | ボールグリッドアレイケースの固定構造および固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340271A true JP2000340271A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15507372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11150923A Pending JP2000340271A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | ボールグリッドアレイケースの固定構造および固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000340271A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009260068A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Fujitsu Ltd | 電子部品実装装置及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP11150923A patent/JP2000340271A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009260068A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Fujitsu Ltd | 電子部品実装装置及びその製造方法 |
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