JP2000338192A - プリント基板用テスト端子及びプリント基板テスト方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 比較的に簡単な構成によってプリント基板の
テストを容易に行なうことができるプリント基板用テス
ト端子及びプリント基板テスト方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板１の配線パターン２に形成
されたテストランド６にプローブ１３を接触させてテス
トするに際して、テストランド６をテスト端子２０に代
えてテストする方法で、テスト端子２０のテストランド
部２１をプリント基板１に接着部材２３で接着し、テス
トランド部２１から延在するフレキシブルなリード線部
２２の先端部をテストランド６に半田接続して、テスト
ランド部２１にプローブ１３を接触させてテストする。
テスト端子２０のリード線部２２はテストランド６に限
らず、プリント基板１の電子部品４の電極部にも直接接
続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、被検査プリント
基板の全体的な或いは部分的な導通テスト，機能テスト
などを行う際に使用されるプリント基板用テスト端子及
びこのテスト端子を使用した被検査プリント基板のテス
ト方法の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】各種の電子部品を実装したプリント基板
の電気的特性などのテスト方法としては、被検査プリン
ト基板（以下、単にプリント基板と呼称する）の配線パ
ターンを部分的に露呈させた複数のテストランドの各々
に、このプリント基板に対応させた基板試験装置のテス
ト用プローブを同時に接触させて行う方法があり、その
具体例を図１１と図１２を参照して説明する。

【０００３】図１１（Ａ），（Ｂ）はプリント基板１の
部分平面図と部分断面図で、被検査プリント基板１の表
面に銅箔などの配線パターン２と絶縁層３が形成され、
配線パターン２上に部分的に電子部品４が半田５で電気
的機械的に接続される。配線パターン２を被覆する絶縁
層３が部分的に除去されて配線パターン２が露呈したテ
ストランド６が形成される。このテストランド６は、例
えば直径が数ｍｍ以下の円形或いは矩形に形成され、プ
リント基板１上の複数箇所に形成される。

【０００４】図１２（Ａ），（Ｂ）は基板試験装置の概
要を示す断面図で、箱形の本体１０内にテスト治具１２
が上下動可能に設置され、テスト治具１２に複数本のテ
スト用プローブ１３が植設される。本体１０上に蓋１１
が上下に開閉可能に設置される。テスト治具１２の各プ
ローブ１３は、本体１０の外部に配置されたテスター１
４に配線される。

【０００５】図１２（Ａ）に示すように、蓋１１を開い
た状態で本体１０上にプリント基板１が、テストランド
６がテスト治具１２に対向するようにして位置決め載置
されると、図１２（Ｂ）に示すように蓋１１が閉じら
れ、蓋１１で本体１０上にプリント基板１が固定され
る。この状態で図示しないレバーなどを手動操作してテ
スト治具１２を上昇させると、各プローブ１３の先端が
プリント基板１のテストランド６に当接して、テスター
１４がプリント基板１の電気的特性などのテストを行
う。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図１１に示すようなテ
ストランド６の設置数やプリント基板１上での位置と、
図１２に示すプローブ１３の設置数やテスト治具１２上
での位置が一致して、１台の基板試験装置で複数の同種
のプリント基板のテストが連続して行えるようにしてあ
る。ところが、テスト後の回路設計変更時や配線パター
ンの高密度化などにおいて、次なる［１］〜［５］の問
題が生じていた。

【０００７】［１］、プリント基板のテスト結果に基づ
いて実装電子部品の品種変更が行われて再テストする場
合、変更電子部品の品種によっては再テストができなく
なることがある。その具体例を図１３に基づき説明す
る。図１３（Ａ）はテスト前のプリント基板１を示し、
（Ｂ）はテスト治具１２を使ったテスト時を示す。この
テスト結果が好ましくなく、一部の電子部品４を図１３
（Ｃ）に示すような電子部品４ｂに変更させて再テスト
を行う場合、変更電子部品４ｂが１つのテストランド６
ｂの上方に張り出すような大型異形部品であると、図１
３（Ｄ）の鎖線で示すようにテストランド６ｂに対応す
るプローブ１３ｂが電子部品４ｂで邪魔されてテストラ
ンド６ｂに当接させることが難しくなり、最悪の場合は
再テストができなくなる。このようなことがテスト後の
電子部品の品種変更，プリント基板の回路設計変更を難
しいものにしている。

【０００８】又、このような問題の回避手段として、図
１３（Ｅ）に示すように、テストランド６ｂの位置を電
子部品４ｂから露呈する位置に変更すると共に、テスト
治具１２におけるプローブ１３ｂの位置も、位置変更し
たテストランド６ｂに対応するように変更させることが
行われている。このように位置変更すればテストランド
６ｂに対応するプローブ１３ｂが電子部品４ｂで邪魔さ
れることなく当接して、再テストが可能となる。しか
し、プリント基板１のパターン変更やテスト治具１２の
プローブ位置変更は、プリント基板製造の作業工数を増
大させ、作業コストや製作コストを増大させる要因とな
る。

【０００９】［２］、近年の電子部品、プリント基板の
小形化に伴ってプリント基板の配線パターンに益々の高
密度化が要求されているが、配線パターンが高密度化さ
れるほど配線パターンにテストランドを形成することが
スペース的に難しくなり、テストランドを利用したプリ
ント基板のテストが難しくなる。

【００１０】［３］、プリント基板の配線パターンが高
密度化されるほど、配線パターンに形成される隣接する
テストランドの間隔が狭くなって、この隣接するテスト
ランド間で半田ブリッジなどの二次短絡不良が発生する
可能性が増大する。

【００１１】［４］、プリント基板の配線パターンを部
分的に露出させて形成されるテストランドとその周辺で
の電気特性がプリント基板の性能に影響を及ぼすことが
あるために、テストランドの設置数や位置の最適な設計
が難しく、かつ、この設計の変更が簡単にできない。特
にプリント基板が高性能化されるほど、配線パターンに
おけるテストランドの電気特性がプリント基板最終製品
の性能に与える影響が強くなる。

【００１２】［５］、プリント基板の試作品や少量生産
されるプリント基板においては、配線パターンにテスト
ランドを形成する費用の、プリント基板全体の製作費に
占める割合が高くなり、これがプリント基板の組み込ま
れる最終製品のコスト低減化を難しくしている。

【００１３】それ故に、本発明の目的は、比較的に簡単
な構成によってプリント基板のテストを容易に行なうこ
とができるプリント基板用テスト端子及びプリント基板
テスト方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】従って、上述の目的を達
成する本発明にかかるプリント基板用テスト端子は、プ
リント基板の所望位置に配置された状態でテスト用プロ
ーブの先端が当接される導電素材よりなるテストランド
部と、このテストランド部から延在して先端部がプリン
ト基板のテスト用導電部に電気的に接続される導電素材
よりなるリード線部とを有することを特徴とする。

【００１５】ここで、テスト端子のテストランド部は銅
箔などからなる円形や矩形の金属板であり、リード線部
はテストランド部と一体成形された、或いは、テストラ
ンド部に半田付けなどで電気的機械的に接続されたリー
ド線である。このテスト端子のリード線部の先端が接続
されるプリント基板の導電部は、配線パターンの一部や
プリント基板に実装された電子部品の電極部などであ
る。テスト端子のテストランド部をプリント基板の所望
位置に接着・固定して外部からプローブを当接させるこ
とで、プリント基板の各種のテストが行われる。

【００１６】又、本発明の請求項２の発明は、前記リー
ド線部が絶縁被膜で被覆されたフレキシブル絶縁電線で
あることを特徴とする。つまり、テスト端子のリード線
部を絶縁被膜で絶縁することで、リード線部とプリント
基板の導電部分との不要な短絡が防止されて、テスト端
子のプリント基板上での使用が容易になる。

【００１７】本発明の請求項３の発明は、前記テストラ
ンド部をプリント基板に接着部材で離脱可能に接着する
ことを特徴とする。ここでの接着部材は絶縁性接着材や
両面接着シートなどであり、この接着部材でテストラン
ド部をプリント基板に接着することでテスト端子のプリ
ント基板上での位置が安定し、また、プローブをテスト
ランド部に当接させて離すときにテストランド部がプリ
ント基板から剥がれない。

【００１８】本発明の請求項４の発明は、前記テストラ
ンド部の裏面側に接着部材を固着したことを特徴とす
る。つまり、テスト端子のテストランド部裏面に接着部
材を固着しておいて、テストランド部をプリント基板の
任意の位置に接着することで、テスト端子のプリント基
板への配置作業が簡単になる。

【００１９】本発明の請求項５の発明は、前記テストラ
ンド部の裏面側にテストランド部の周辺より食み出す程
度の大きさの絶縁部材を固着すると共に、この絶縁部材
の裏面に接着部材を固着してなり、この接着部材を利用
してテストランド部を絶縁部材を介して被検査プリント
基板に接着することを特徴とする。このようにテストラ
ンド部と絶縁部材と接着部材を積層することで、テスト
ランド部をプリント基板に確実に絶縁して接着・固定す
ることができ、テストランド部をプリント基板の導電部
上に配置することも可能となる。

【００２０】又、上述の目的を達成する本発明にかかる
プリント基板テスト方法は、導電素材よりなるテストラ
ンド部，テストランド部の裏面側に配置された絶縁部
材，絶縁部材の裏面側に固着された接着部材，テストラ
ンド部から延在されたリード線部を有するプリント基板
用テスト端子を接着部材を利用して被検査プリント基板
の所望位置に配置・接着すると共に、リード線部の先端
を被検査プリント基板の選択された導電部に電気的に接
続した後に、テスト端子のテストランド部にテスト用プ
ローブの先端を当接させることによって電気的特性など
のテストを行なうことを特徴とする。

【００２１】さらに、本発明の請求項７の発明は、前記
テスト端子をプリント基板テスト後にプリント基板から
除去するようにしたことを特徴とする。つまり、テスト
端子はプリント基板のテスト後にもプリント基板に取り
付けて再テストなどに利用できるが、テスト後にプリン
ト基板から取り外すようにすることも可能である。この
ようにテスト端子をテスト後に取り外すようにすれば、
プリント基板の配線パターンの高密度化、電子部品の高
密度実装化が容易になる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の各形態例を
順に説明する。

【００２３】図１（Ａ），（Ｂ）に示されるテスト端子
２０は、導電素材よりなるテストランド部２１とリード
線部２２と、テストランド部２１の裏面に固着された接
着部材２３と、リード線部２２をその先端部を除いて被
覆する絶縁被膜２４とを備えている。テストランド部２
１は銅箔などの金属薄板で構成され、その形状は図１１
のテストランド６と同様な面積の円形や矩形などであ
る。テストランド部２１から、例えばそれの周縁一部か
らリード線部２２が延在されている。リード線部２２は
１〜２ｃｍ前後の長さの細い銅線，銅箔などで、テスト
ランド部２１とは半田付け，溶接，カシメなどによって
電気的機械的に接続され、或いは、テストランド部２１
の成形時に一体成形される。接着部材２３は絶縁性の両
面接着シートなどである。絶縁被膜２４は柔軟性のある
樹脂材で、この絶縁被膜２４とリード線部２２でフレキ
シブル絶縁電線が形成される。

【００２４】図２（Ａ），（Ｂ）に示されるテスト端子
２０は、図１のテスト端子２０のテストランド部２１の
裏面から接着部材２３を省略したものに相当し、従っ
て、テストランド部２１とリード線部２２と絶縁被膜２
４だけで構成される。

【００２５】図３（Ａ），（Ｂ）に示されるテスト端子
２０は、図１のテスト端子２０のテストランド部２１と
接着部材２３の間に絶縁部材２５を介在させたものに相
当する。図３のテスト端子２０は、テストランド部２１
の裏面にシート状の絶縁部材２５を固着し、絶縁部材２
５の裏面に接着部材２３を固着している。絶縁部材２５
はテストランド部２１より少し大きな円形の樹脂板など
であり、これの周縁一部にリード線部２２の絶縁被膜２
４が結合、或いは、一体化される。このようにテストラ
ンド部２１と絶縁部材２５と接着部材２３を積層するこ
とで、テストランド部２１をプリント基板に確実に絶縁
して接着・固定することができ、テストランド部２１を
プリント基板の導電部（電極部など）上に配置すること
も可能となる。図１〜図３の各テスト端子は基本構造が
同じで、以下、区別しない場合はテスト端子２０として
説明を続ける。

【００２６】図４（Ａ），（Ｂ）は、図１に示すテスト
端子２０のプリント基板１への取付けの各種形態を示す
もので、図４（Ａ）は、図１１と同様にしてプリント基
板１上の配線パターン２に形成されたテストランド６上
にリード線部２２の先端部を半田３１で接続し、テスト
ランド部２１をプリント基板１の絶縁層（図示せず）上
に接着部材２３で接着したものである。図４（Ｂ）は、
プリント基板１に実装された電子部品４の導電部（電極
部など）にリード線部２２の先端部を半田３１で接続
し、テストランド部２１をプリント基板１の絶縁層上に
接着部材２３で接着したものである。

【００２７】又、図４（Ｃ）は図２に示すテスト端子２
０のプリント基板１への取付形態例を示すもので、リー
ド線部２２の先端部がテストランド６に半田３１で接続
され、テストランド部２１がプリント基板１上に予め塗
布された接着材３２で接着される。接着材３２はテスト
ランド部２１の裏面に予め塗布しておいてもよい。

【００２８】以上のようなテスト端子２０のプリント基
板１への各種取付形態は、プリント基板テスト時に必要
に応じて選択され、その要領を図５〜図１０を参照して
順に説明する。

【００２９】図５は、図１３で説明したプリント基板テ
ストに対応させたテスト端子取付形態が示される。図５
（Ａ）に示すように、プリント基板１に実装された電子
部品が異形電子部品４ｂに変更され、この電子部品４ｂ
で１つのテストランド６ｂへのプローブ１３の当接が邪
魔される場合、図５（Ｂ）に示すようにテストランド６
ｂにテスト端子２０のリード線部２２の先端部を半田３
１で接続し、テストランド部２１をテストランド６ｂか
ら少し離れた絶縁層３上に接着部材２３で接着する。テ
ストランド部２１は異形電子部品４ｂから離れた任意の
位置に設置される。この場合のプリント基板１のテスト
は、図５（Ｃ）に示すようにテストランド６ｂと対応す
るプローブ１３ｂをテスト端子２０のテストランド部２
１に当接させることで行われる。

【００３０】図５の場合、テスト治具１２における特定
プローブ１３ｂの位置変更の必要性があるが、プリント
基板１の実装部品変更による配線パターン２での特定テ
ストランド６ｂの位置変更の必要性がなく、再テストの
実行が可能になる。又、テスト端子２０のテストランド
部２１をプリント基板１に接着部材２３で接着すること
により、プリント基板１におけるテストランド部２１で
の位置が安定し、プローブ１３ｂの先端が確実に当接さ
れる。更に、プローブ１３ｂの先端が尖っている場合、
図６（Ａ）に示すようにプローブ１３ｂの先端がテスト
ランド部２１に突き刺さり、テストランド部２１からプ
ローブ１３ｂを引き抜くときの摩擦抵抗で図６（Ｂ）の
鎖線で示すようにテストランド部２１がプリント基板１
から剥がれようとするが、接着部材２３の接着力でテス
トランド部２１の剥がれが防止され、テストランド部２
１が何回ものテストに耐えることができ、適切にテスト
を行なうことができる。

【００３１】図７は、図１１に示すプリント基板１に適
用したテスト端子取付形態を説明するものである。図７
（Ａ）はプリント基板１に電子部品４を半田５で実装
し、電子部品４の配線パターン２にテストランド６ｃを
形成した既存構造を示し、これに対して図７（Ｂ）のプ
リント基板１は電子部品４のテストランド６ｃを省略し
て、代わりにテスト端子２０を使用している。例えばテ
スト端子２０のリード線部２２の先端部を電子部品４の
半田５に接続し、テストランド部２１を絶縁層３上に接
着部材２３で接着する。このテストランド部２１のプリ
ント基板１上での取付位置は、図７（Ａ）のテストラン
ド６ｃの位置に一致させてある。このようにすれば、図
７（Ｃ）に示すようにプローブ１３によるテストが可能
となり、テスト治具１２におけるプローブ１３の位置変
更が不要となる。又、図７（Ｂ）に示すようにプリント
基板１の配線パターン２に形成されるテストランド数が
少なくでき、その分、プリント基板特性の安定化やプリ
ント基板回路の高密度化と回路設計の簡易化が図れる。

【００３２】図８及び図９は、図７と同じテスト端子取
付形態を示す。図８（Ａ）と図９（Ａ）のプリント基板
１は隣接する電子部品４，４の間の配線パターン２にテ
ストランド６ｄを設けた既存構造が示され、これに対し
て図８（Ｂ）と図９（Ｂ）のプリント基板１は隣接する
電子部品４，４の間のテストランド６ｄを省略し、代わ
りにテスト端子２０を設置したものが示される。この場
合、テスト端子２０のテストランド部２１の取付位置を
隣接する電子部品４，４の間から離れた位置に選択する
ことで、隣接する電子部品４，４を相互に接近させて高
密度実装化することができる。この電子部品の高密度実
装化で配線パターン２も高密度化されて、プリント基板
全体の高密度化、小形化が容易になる。

【００３３】又、図８（Ｃ）に示すように、テスト端子
２０を使ってテストが終了すると、テスト端子２０の選
択されたものをプリント基板１から取り外すようにする
ことも可能である。このテスト端子２０の取り外しは、
プリント基板１との半田付けと接着を手作業で解除する
ことで行えばよい。このようにテスト端子２０をテスト
使用後に取り外すようにすると、プリント基板上でのテ
スト端子配置スペースが必要最小限に縮小でき、電子部
品や配線パターンの尚一層の高密度化が容易となり、プ
リント基板特性の高性能化が図れる。その上、配線パタ
ーンが高密度化されても、プリント基板上にテストラン
ドやテスト端子がなく、隣接するテストランド間やテス
ト端子間での二次短絡などの不良発生がなくなり、プリ
ント基板特性の安定化が図れる。

【００３４】図１０は、図１３で説明したプリント基板
テストに対応させたテスト端子取付形態が示される。図
１０（Ａ）のプリント基板１は、電子部品４が実装さ
れ、配線パターン２に複数のテストランド６が形成され
た既存構造が示され、図１０（Ｂ）は既存のプローブ１
３でテストする状態が示される。このテスト結果でプリ
ント基板１における電子部品４の品種変更、テストラン
ド６の位置変更が行われた状態が図１０（Ｃ）のプリン
ト基板１で、一部のテストランド６ｅの位置が変更され
る。この場合、図１０（Ｄ）に示すように位置変更され
たテストランド６ｅにテスト端子２０を接続して、その
テストランド部２１を変更前のテストランド６の位置に
接着する。このようにすると図１０（Ｅ）に示すように
図１０（Ｂ）と同じプローブ１３によるテストが可能と
なる。

【００３５】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、テスト端子の
リード線部をプリント基板のテスト用導電部に接続して
テストランド部をプリント基板の任意の位置に設置し
て、テストランド部にテスト用プローブを当接すること
でプリント基板のテストが可能となるので、プリント基
板のテスト用導電部の位置に制約されることなくテスト
が可能となる。又、プリント基板上でのテスト端子のテ
ストランド部の位置変更が可能となり、テスト結果から
プリント基板の回路変更を行ってから再テストするとき
も同じプローブでテストができて、再テストの作業コス
トや製作コストの低減化が図れる。又、プリント基板の
配線パターンが高密度化されてテスト用導電部の配列ピ
ッチが小さくなっても、この配列ピッチをテスト端子で
広げた状態にしてテストすることが可能となるので、プ
リント基板の高密度化を容易にするテスト端子が提供で
きる。更に、プリント基板の配線パターンに形成してい
たテストランドの代わりにテスト端子を使用すること
で、配線パターンのテストランド数を低減させることが
できて、プリント基板の尚一層の高密度化、高性能化が
図れる。

【００３６】請求項２の発明によれば、テスト端子のリ
ード線部とプリント基板の導電部分との不要な短絡が防
止されて、テスト端子のプリント基板上での使用が容易
になる。又、フレキシブルなリード線部の変形でテスト
ランド部をプリント基板の任意の位置に設置することが
容易となる。

【００３７】請求項３の発明によれば、テスト端子のテ
ストランド部がプリント基板に接着部材で接着されるの
で、テストランド部のプリント基板上での位置ズレの心
配がなくなり、テストランド部に対応するプローブを正
確に当接させることができてテストの信頼性が良くな
る。又、プリント基板に接着されたテストランド部にプ
ローブを突き刺して引き抜くときにテストランド部がプ
リント基板から剥がれずに正常に残るため、再テストが
何回も正確に行えるようになる。

【００３８】請求項４の発明によれば、テスト端子のテ
ストランド部裏面に接着部材を固着しておくことによ
り、テストランド部をプリント基板に押し付けるだけで
プリント基板に接着することができて、テスト端子のプ
リント基板への配置作業が簡単になる。

【００３９】請求項５の発明によれば、テスト端子のテ
ストランド部裏面に絶縁部材を介して接着部材が固着さ
れた構造であるので、テストランド部をプリント基板に
確実に絶縁して接着固定することができ、又、テストラ
ンド部をプリント基板の導電部上に配置することも容易
に可能となって、プリント基板上でのテスト端子の配置
位置の範囲が広がり、各種のプリント基板に適用できる
汎用性に優れたテスト端子が提供できる。

【００４０】請求項６の発明によれば、プリント基板に
配置されたテスト端子を介してプリント基板のテストを
行うようにしたので、プリント基板のテスト結果による
回路変更にテスト端子の位置変更等で対応させることが
できて再テストが作業的かつコスト的有利に行えるよう
になる。特に、プリント基板の試作品や少量生産される
プリント基板においては、再テストに伴う費用が割高と
なっていたが、この費用がテスト端子の利用で低減され
て割安となる。

【００４１】請求項７の発明によれば、テスト端子をプ
リント基板テスト後にプリント基板から除去することに
より、テスト端子をあまり考慮することなくプリント基
板の高密度設計が可能となる。又、テスト後にプリント
基板を半田ディップ処理などしてもテスト端子がなく、
テスト端子間の半田ブリッジなどの二次的な短絡不良の
発生がなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】同図（Ａ）は本発明に係るテスト端子の第１の
実施形態を示す平面図、同図（Ｂ）は正面図。

【図２】同図（Ａ）は本発明に係るテスト端子の第２の
実施形態を示す平面図、同図（Ｂ）は正面図。

【図３】同図（Ａ）は本発明に係るテスト端子の第３の
実施形態を示す平面図、同図（Ｂ）は正面図。

【図４】同図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はテスト端子のプ
リント基板への取付形態の異なる３形態を示す正面図。

【図５】同図（Ａ）は既存のプリント基板の部分断面
図、同図（Ｂ）はテスト端子を取り付けたプリント基板
の部分断面図、同図（Ｃ）はテスト時のプリント基板の
部分断面図。

【図６】同図（Ａ），（Ｂ）はテスト端子とプローブの
当接時と当接後の部分断面図。

【図７】同図（Ａ）は既存のプリント基板の部分断面
図、同図（Ｂ）はテスト端子を取り付けたプリント基板
の部分断面図、同図（Ｃ）はテスト時のプリント基板の
部分断面図。

【図８】同図（Ａ）は既存のプリント基板の部分断面
図、同図（Ｂ）はテスト端子を取り付けたプリント基板
の部分断面図、同図（Ｃ）はテスト後のプリント基板の
部分断面図。

【図９】同図（Ａ）は図８（Ａ）のプリント基板の平面
図、同図（Ｂ）は図８（Ｂ）のプリント基板の平面図。

【図１０】同図（Ａ）は既存のプリント基板の概要を示
す断面図、同図（Ｂ）はテスト時の断面図、同図（Ｃ）
はパターン変更されたプリント基板の断面図、同図
（Ｄ）はテスト端子を取り付けたパターン変更プリント
基板の断面図、同図（Ｅ）はパターン変更プリント基板
のテスト時の断面図。

【図１１】同図（Ａ）はプリント基板の部分平面図、同
図（Ｂ）は同図（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図。

【図１２】同図（Ａ），（Ｂ）はプリント基板をテスト
する装置の概要を示すテスト前とテスト時の断面図。

【図１３】同図（Ａ）はテスト前のプリント基板の概要
を示す断面図、同図（Ｂ）はテスト時の断面図、同図
（Ｃ）は実装部品変更されたプリント基板の断面図、同
図（Ｄ）は部品変更プリント基板のテスト状態時の断面
図、同図（Ｅ）は部品と配線パターン変更プリント基板
のテスト時の断面図。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 配線パターン ３ 絶縁層 ４，４ｂ 電子部品 ５，３１ 半田 ６，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ テストランド １３ テスト用プローブ ２０ テスト端子 ２１ テストランド部 ２２ リード線部 ２３ 接着部材 ２４ 絶縁被膜 ２５ 絶縁部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G011 AA01 AA02 AA16 AC06 AC09 AC14 AE01 AF06 2G014 AA13 AA32 AB59 AC09 AC10 2G032 AA00 AB01 AE02 AE04 AF02 AK04 AK11 AL03

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検査プリント基板の所望位置に配置さ
   れた状態でテスト用プローブの先端が当接される導電素
   材よりなるテストランド部と、このテストランド部から
   延在して先端部が被検査プリント基板のテスト用導電部
   に電気的に接続される導電素材よりなるリード線部とを
   有することを特徴とするプリント基板用テスト端子。
2. 【請求項２】 前記リード線部が絶縁被膜で被覆された
   フレキシブル絶縁電線であることを特徴とする請求項１
   に記載のプリント基板用テスト端子。
3. 【請求項３】 前記テストランド部を被検査プリント基
   板に接着部材で離脱可能に接着することを特徴とする請
   求項１又は２に記載のプリント基板用テスト端子。
4. 【請求項４】 前記テストランド部の裏面側に接着部材
   を固着し、この接着部材でテストランド部を被検査プリ
   ント基板に接着することを特徴とする請求項３に記載の
   プリント基板用テスト端子。
5. 【請求項５】 前記テストランド部の裏面側にテストラ
   ンド部の周辺より食み出す程度の大きさの絶縁部材を固
   着すると共に、この絶縁部材の裏面に接着部材を固着し
   てなり、この接着部材を利用してテストランド部を絶縁
   部材を介して被検査プリント基板に接着することを特徴
   とする請求項４に記載のプリント基板用テスト端子。
6. 【請求項６】 導電素材よりなるテストランド部，テス
   トランド部の裏面側に配置された絶縁部材，絶縁部材の
   裏面側に固着された接着部材，テストランド部から延在
   されたリード線部を有するプリント基板用テスト端子を
   接着部材を利用して被検査プリント基板の所望位置に配
   置・接着すると共に、リード線部の先端を被検査プリン
   ト基板の選択された導電部に電気的に接続した後に、テ
   スト端子のテストランド部にテスト用プローブの先端を
   当接させることによって電気的特性などのテストを行な
   うことを特徴とするプリント基板テスト方法。
7. 【請求項７】 前記テスト端子を被検査プリント基板の
   テスト後に被検査プリント基板から除去することを特徴
   とする請求項６に記載のプリント基板テスト方法。