JP2000331765A - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットInfo
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- JP2000331765A JP2000331765A JP11141048A JP14104899A JP2000331765A JP 2000331765 A JP2000331765 A JP 2000331765A JP 11141048 A JP11141048 A JP 11141048A JP 14104899 A JP14104899 A JP 14104899A JP 2000331765 A JP2000331765 A JP 2000331765A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクトピンを端子に接触させるときにワ
イピング効果を発揮して電気的な接触安定性を向上させ
ることができる電気部品用ソケットを提供することを課
題としている。 【解決手段】 ソケット本体上に電気部品を載置する載
置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の
端子に離接可能な複数のコンタクトピン１５が配設され
た電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピン１
５は、弾性片１５ｂの先端部に前記端子に離接される接
触部１５ｆが形成され、前記弾性片１５ｂの根本部１５
ｋを通る軸線Ｏ１と前記接触部１５ｆを通る軸線Ｏ２と
をオフセットさせることにより、前記弾性片１５ｂの弾
性力にて前記接触部１５ｆが前記端子に接触した後さら
に摺動されるように構成した。
イピング効果を発揮して電気的な接触安定性を向上させ
ることができる電気部品用ソケットを提供することを課
題としている。 【解決手段】 ソケット本体上に電気部品を載置する載
置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の
端子に離接可能な複数のコンタクトピン１５が配設され
た電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピン１
５は、弾性片１５ｂの先端部に前記端子に離接される接
触部１５ｆが形成され、前記弾性片１５ｂの根本部１５
ｋを通る軸線Ｏ１と前記接触部１５ｆを通る軸線Ｏ２と
をオフセットさせることにより、前記弾性片１５ｂの弾
性力にて前記接触部１５ｆが前記端子に接触した後さら
に摺動されるように構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の
端子に離接されるコンタクトピンの改良に関するもので
ある。
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の
端子に離接されるコンタクトピンの改良に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある（実公平６−４４
０５０号公報参照）。
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある（実公平６−４４
０５０号公報参照）。
【０００３】このＩＣソケットには、図２０に示すよう
に、コンタクトピン１が配設され、このコンタクトピン
１には、一対の挟持片１ａが形成され、これら挟持片１
ａには、ＩＣパッケージの接続ピンＰに離接される接触
部１ｂが形成されると共に、移動板３のカム部３ａによ
り押圧される押圧部１ｃが形成されている。
に、コンタクトピン１が配設され、このコンタクトピン
１には、一対の挟持片１ａが形成され、これら挟持片１
ａには、ＩＣパッケージの接続ピンＰに離接される接触
部１ｂが形成されると共に、移動板３のカム部３ａによ
り押圧される押圧部１ｃが形成されている。
【０００４】そして、そのカム部３ａは、一対の押圧部
１ｃの間に挿入され、図２０の（ａ）に示すように、移
動板３を下げることにより、一対の押圧部１ｃが押し広
げられ、この状態で、カバー４の挿通孔４ａを介して接
続ピンＰが一対の接触部１ｂの間に挿入されるようにな
っている。
１ｃの間に挿入され、図２０の（ａ）に示すように、移
動板３を下げることにより、一対の押圧部１ｃが押し広
げられ、この状態で、カバー４の挿通孔４ａを介して接
続ピンＰが一対の接触部１ｂの間に挿入されるようにな
っている。
【０００５】次いで、図２０の（ｂ）に示すように、移
動板３を上昇させることにより、カム部３ａが上昇する
ことから、一対の接触部１ｂで接続ピンＰが挟持されて
電気的に接続されるようになっている。
動板３を上昇させることにより、カム部３ａが上昇する
ことから、一対の接触部１ｂで接続ピンＰが挟持されて
電気的に接続されるようになっている。
【０００６】このようにすれば、ＩＣパッケージの投入
後、移動板３を上下動させるだけで、無挿抜力式にＩＣ
パッケージの装着、取り外しを行えるので、作業能率を
著しく向上させることができることとなる。
後、移動板３を上下動させるだけで、無挿抜力式にＩＣ
パッケージの装着、取り外しを行えるので、作業能率を
著しく向上させることができることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、一対の挟持片１ａの接触部
１ｂで、ＩＣパッケージの接続ピンＰを挟持して電気的
に接続するようにしているが、ワイピング効果が得られ
るような挟持構造でないため、接触安定性がいま一つ良
好でない場合があった。
うな従来のものにあっては、一対の挟持片１ａの接触部
１ｂで、ＩＣパッケージの接続ピンＰを挟持して電気的
に接続するようにしているが、ワイピング効果が得られ
るような挟持構造でないため、接触安定性がいま一つ良
好でない場合があった。
【０００８】そこで、この発明は、コンタクトピンを端
子に接触させるときにワイピング効果を発揮して接触安
定性を向上させることができる電気部品用ソケットを提
供することを課題としている。
子に接触させるときにワイピング効果を発揮して接触安
定性を向上させることができる電気部品用ソケットを提
供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気
部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体
に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピ
ンが配設された電気部品用ソケットにおいて、前記コン
タクトピンは、弾性片の先端部に前記端子に離接される
接触部が形成され、前記弾性片の根本部を通る軸線の位
置と前記接触部を通る軸線の位置とをオフセットさせる
ことにより、前記弾性片の弾性力にて前記接触部が前記
端子に接触した後さらに摺動されるように構成した電気
部品用ソケットとしたことを特徴とする。
めに、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気
部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体
に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピ
ンが配設された電気部品用ソケットにおいて、前記コン
タクトピンは、弾性片の先端部に前記端子に離接される
接触部が形成され、前記弾性片の根本部を通る軸線の位
置と前記接触部を通る軸線の位置とをオフセットさせる
ことにより、前記弾性片の弾性力にて前記接触部が前記
端子に接触した後さらに摺動されるように構成した電気
部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】請求項２に記載の発明は、ソケット本体上
に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケッ
ト本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタ
クトピンが配設された電気部品用ソケットにおいて、前
記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これらの先
端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接触部が
形成され、該両弾性片の少なくとも一方は、当該弾性片
の根本部を通る軸線の位置と前記接触部を通る軸線の位
置とをオフセットさせることにより、当該弾性片の弾性
力にて前記接触部が前記端子に接触した後さらに摺動さ
れるように構成した電気部品用ソケットとしたことを特
徴とする。
に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケッ
ト本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタ
クトピンが配設された電気部品用ソケットにおいて、前
記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これらの先
端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接触部が
形成され、該両弾性片の少なくとも一方は、当該弾性片
の根本部を通る軸線の位置と前記接触部を通る軸線の位
置とをオフセットさせることにより、当該弾性片の弾性
力にて前記接触部が前記端子に接触した後さらに摺動さ
れるように構成した電気部品用ソケットとしたことを特
徴とする。
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
記載の構成に加え、前記コンタクトピンの接触部は、前
記端子に接触する接触平面を有し、該接触平面は、前記
端子に離接する方向と直交する方向に対して、所定の角
度を有していることを特徴とする。
記載の構成に加え、前記コンタクトピンの接触部は、前
記端子に接触する接触平面を有し、該接触平面は、前記
端子に離接する方向と直交する方向に対して、所定の角
度を有していることを特徴とする。
【００１２】請求項４に記載の発明は、ソケット本体上
に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケッ
ト本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタ
クトピンが配設され、前記載置面部に対して垂直方向に
移動可能に移動板が配設され、該移動板を移動させるこ
とにより、前記コンタクトピンの接触部を開閉させて、
前記電気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットに
おいて、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、
これらの先端部に前記端子を挟持して電気的に接続され
る接触部が形成され、該各コンタクトピンの間には、前
記移動板に形成されたカム部が配置され、該移動板を移
動させることにより、前記コンタクトピンの両側に配置
された一対のカム部で、前記弾性片が押圧されて、前記
両接触部が開かれるように構成され、さらに、前記コン
タクトピンの両弾性片の少なくとも一方は、当該弾性片
の根本部を通る軸線の位置と前記接触部を通る軸線の位
置とをオフセットさせることにより、当該弾性片の弾性
力にて前記接触部が前記端子に接触した後さらに摺動さ
れるように構成した電気部品用ソケットとしたことを特
徴とする。
に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケッ
ト本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタ
クトピンが配設され、前記載置面部に対して垂直方向に
移動可能に移動板が配設され、該移動板を移動させるこ
とにより、前記コンタクトピンの接触部を開閉させて、
前記電気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットに
おいて、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、
これらの先端部に前記端子を挟持して電気的に接続され
る接触部が形成され、該各コンタクトピンの間には、前
記移動板に形成されたカム部が配置され、該移動板を移
動させることにより、前記コンタクトピンの両側に配置
された一対のカム部で、前記弾性片が押圧されて、前記
両接触部が開かれるように構成され、さらに、前記コン
タクトピンの両弾性片の少なくとも一方は、当該弾性片
の根本部を通る軸線の位置と前記接触部を通る軸線の位
置とをオフセットさせることにより、当該弾性片の弾性
力にて前記接触部が前記端子に接触した後さらに摺動さ
れるように構成した電気部品用ソケットとしたことを特
徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１４】［発明の実施の形態１］図１乃至図１３に
は、この発明の実施の形態１を示す。
は、この発明の実施の形態１を示す。
【００１５】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。
【００１６】このＩＣパッケージ１２は、図４に示すよ
うに、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Array）タイプと称さ
れるもので、長方形状のパッケージ本体１２ａの下面に
多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマトリック
ス状に配列されている。
うに、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Array）タイプと称さ
れるもので、長方形状のパッケージ本体１２ａの下面に
多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマトリック
ス状に配列されている。
【００１７】一方、ＩＣソケット１１は、図３に示すよ
うに、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケ
ット本体１３を有し、このソケット本体１３には、前記
各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が
配設されると共に、このコンタクトピン１５を変位させ
る移動板１７が配設され、更に、この移動板１７の上側
に、上プレート１９がそのソケット本体１３に固定され
て配設されている。さらにまた、その移動板１７を上下
動させる操作部材２１が配設されている。
うに、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケ
ット本体１３を有し、このソケット本体１３には、前記
各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が
配設されると共に、このコンタクトピン１５を変位させ
る移動板１７が配設され、更に、この移動板１７の上側
に、上プレート１９がそのソケット本体１３に固定され
て配設されている。さらにまた、その移動板１７を上下
動させる操作部材２１が配設されている。
【００１８】そのコンタクトピン１５は、バネ性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５に示す
ような形状に形成されている。
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５に示す
ような形状に形成されている。
【００１９】詳しくは、コンタクトピン１５は、上側の
略半分に、一対の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下
側の略半分に、１本のソルダーテール部１５ｃが形成さ
れている。それら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端
部側の基部１５ｄが図９に示すように略Ｕ字状に折曲さ
れることにより、互いに対向するように形成されてい
る。また、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端
部）には、図７に示すように、ＩＣパッケージ１２の半
田ボール１２ｂの側面部に離接する接触部１５ｅ，１５
ｆが形成され、この両接触部１５ｅ，１５ｆで半田ボー
ル１２ｂが挟持されて電気的に接続されるようになって
いる。この両接触部１５ｅ，１５ｆは、半田ボール１２
ｂの球状の直径線上に位置している。
略半分に、一対の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下
側の略半分に、１本のソルダーテール部１５ｃが形成さ
れている。それら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端
部側の基部１５ｄが図９に示すように略Ｕ字状に折曲さ
れることにより、互いに対向するように形成されてい
る。また、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端
部）には、図７に示すように、ＩＣパッケージ１２の半
田ボール１２ｂの側面部に離接する接触部１５ｅ，１５
ｆが形成され、この両接触部１５ｅ，１５ｆで半田ボー
ル１２ｂが挟持されて電気的に接続されるようになって
いる。この両接触部１５ｅ，１５ｆは、半田ボール１２
ｂの球状の直径線上に位置している。
【００２０】また、このコンタクトピン１５の一対の弾
性片１５ａ，１５ｂには、略くの字状に折曲された折曲
部１５ｇが形成されることにより、これら折曲部１５ｇ
が移動板１７の後述するカム部１７ａにて押圧されて前
記両接触部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されてい
る。
性片１５ａ，１５ｂには、略くの字状に折曲された折曲
部１５ｇが形成されることにより、これら折曲部１５ｇ
が移動板１７の後述するカム部１７ａにて押圧されて前
記両接触部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されてい
る。
【００２１】さらに、このコンタクトピン１５の一対の
弾性片１５ａ，１５ｂの内、一方の弾性片１５ｂには、
前記折曲部１５ｇの上側において、クランク部１５ｊが
形成されることにより、当該一方の弾性片１５ｂの根本
部１５ｋを通る軸線Ｏ１と前記接触部１５ｆを通る軸線
Ｏ２とがズラされている（図６等参照）。
弾性片１５ａ，１５ｂの内、一方の弾性片１５ｂには、
前記折曲部１５ｇの上側において、クランク部１５ｊが
形成されることにより、当該一方の弾性片１５ｂの根本
部１５ｋを通る軸線Ｏ１と前記接触部１５ｆを通る軸線
Ｏ２とがズラされている（図６等参照）。
【００２２】そして、かかるコンタクトピン１５のソル
ダーテール部１５ｃ及び基部１５ｄが、ソケット本体１
３に形成された圧入孔１３ａに圧入されて、この基部１
５ｄに形成された抜止め部１５ｍがソケット本体１３に
食い込むことにより、コンタクトピン１５の上方への抜
けを防止するようにしている。そして、ソケット本体１
３から下方に突出したソルダーテール部１５ｃは、ロケ
ートボード２６を介して更に下方に突出され、図示省略
のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされ
ることにより接続されるようになっている。
ダーテール部１５ｃ及び基部１５ｄが、ソケット本体１
３に形成された圧入孔１３ａに圧入されて、この基部１
５ｄに形成された抜止め部１５ｍがソケット本体１３に
食い込むことにより、コンタクトピン１５の上方への抜
けを防止するようにしている。そして、ソケット本体１
３から下方に突出したソルダーテール部１５ｃは、ロケ
ートボード２６を介して更に下方に突出され、図示省略
のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされ
ることにより接続されるようになっている。
【００２３】一方、移動板１７は、図３に示すように、
ソケット本体１３に上下動自在に配設され、スプリング
２２により上方に付勢されている。そして、移動板１７
を上下動させるアーム２３が一対（図面上一方は省略）
配設されている。このアーム２３は、軸２４によりソケ
ット本体１３に、又、軸２５により移動板１７にそれぞ
れ回動自在に取り付けられると共に、上端部２３ａが前
記操作部材２１のカム面２１ａに摺接している。これに
より、操作部材２１を下降させると、カム面２１ａに押
されてアーム２３が軸２４を中心に図３中反時計回りに
回動されることにより、移動板１７が下降されるように
なっている。
ソケット本体１３に上下動自在に配設され、スプリング
２２により上方に付勢されている。そして、移動板１７
を上下動させるアーム２３が一対（図面上一方は省略）
配設されている。このアーム２３は、軸２４によりソケ
ット本体１３に、又、軸２５により移動板１７にそれぞ
れ回動自在に取り付けられると共に、上端部２３ａが前
記操作部材２１のカム面２１ａに摺接している。これに
より、操作部材２１を下降させると、カム面２１ａに押
されてアーム２３が軸２４を中心に図３中反時計回りに
回動されることにより、移動板１７が下降されるように
なっている。
【００２４】そして、図１０の各図に示すようにこの移
動板１７には、各コンタクトピン１５間に位置するカム
部１７ａが形成され、このカム部１７ａの両側に形成さ
れた摺動面１７ｂが、両側に隣接するコンタクトピン１
５の弾性片１５ａ，１５ｂの折曲部１５ｇを押圧するよ
うになっている。すなわち、この一つのカム部１７ａ
で、両側のコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂ
の折曲部１５ｇを押圧することができるようになってお
り、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ，１５ｂ
の両折曲部１５ｇは、このコンタクトピン１５の両側に
配置された一対のカム部１７ａにより互いに接近する方
向に押圧されることにより、両接触部１５ｅ，１５ｆが
互いに開くように構成されている。
動板１７には、各コンタクトピン１５間に位置するカム
部１７ａが形成され、このカム部１７ａの両側に形成さ
れた摺動面１７ｂが、両側に隣接するコンタクトピン１
５の弾性片１５ａ，１５ｂの折曲部１５ｇを押圧するよ
うになっている。すなわち、この一つのカム部１７ａ
で、両側のコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂ
の折曲部１５ｇを押圧することができるようになってお
り、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ，１５ｂ
の両折曲部１５ｇは、このコンタクトピン１５の両側に
配置された一対のカム部１７ａにより互いに接近する方
向に押圧されることにより、両接触部１５ｅ，１５ｆが
互いに開くように構成されている。
【００２５】また、前記上プレート１９は、図２に示す
ように、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面
部１９ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の
位置に位置決めするガイド部１９ｂが図１に示すように
パッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられてい
る。さらに、この上プレート１９には、各コンタクトピ
ン１５の一対の接触部１５ｄの間に挿入される位置決め
リブ１９ｃが形成され、コンタクトピン１５の両弾性片
１５ａ，１５ｂに外力が作用していない状態（両接触部
１５ｅ，１５ｆが閉じた状態）では、その位置決めリブ
１９ｃは、両弾性片１５ａ，１５ｂにて挟持された状態
となっている（図１０の（ａ）参照）。
ように、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面
部１９ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の
位置に位置決めするガイド部１９ｂが図１に示すように
パッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられてい
る。さらに、この上プレート１９には、各コンタクトピ
ン１５の一対の接触部１５ｄの間に挿入される位置決め
リブ１９ｃが形成され、コンタクトピン１５の両弾性片
１５ａ，１５ｂに外力が作用していない状態（両接触部
１５ｅ，１５ｆが閉じた状態）では、その位置決めリブ
１９ｃは、両弾性片１５ａ，１５ｂにて挟持された状態
となっている（図１０の（ａ）参照）。
【００２６】さらに、前記操作部材２１は、図１に示す
ように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口
２１ｂを有し、この開口２１ｂを介してＩＣパッケージ
１２が挿入されて、上プレート１９の載置面部１９ａ上
の所定位置に載置されるようになっている。また、この
操作部材２１は、図３に示すように、ソケット本体１３
に対して上下動自在に配設され、スプリング２７により
上方に付勢されると共に、最上昇位置で、係止爪２１ｄ
がソケット本体１３の被係止部に係止され、操作部材２
１の外れが防止されるようになっている。
ように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口
２１ｂを有し、この開口２１ｂを介してＩＣパッケージ
１２が挿入されて、上プレート１９の載置面部１９ａ上
の所定位置に載置されるようになっている。また、この
操作部材２１は、図３に示すように、ソケット本体１３
に対して上下動自在に配設され、スプリング２７により
上方に付勢されると共に、最上昇位置で、係止爪２１ｄ
がソケット本体１３の被係止部に係止され、操作部材２
１の外れが防止されるようになっている。
【００２７】さらに、この操作部材２１には、前記アー
ム２３を回動させるカム面２１ａの他に図２に示すよう
に、ラッチ２８を回動させる作動部２１ｃが形成されて
いる。
ム２３を回動させるカム面２１ａの他に図２に示すよう
に、ラッチ２８を回動させる作動部２１ｃが形成されて
いる。
【００２８】このラッチ２８は、図２に示すように、ソ
ケット本体１３に軸２８ａを中心に回動自在に取り付け
られ、スプリング２９により反時計回りに付勢され、先
端部に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッケージ１
２の周縁部を押さえるように構成されている。
ケット本体１３に軸２８ａを中心に回動自在に取り付け
られ、スプリング２９により反時計回りに付勢され、先
端部に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッケージ１
２の周縁部を押さえるように構成されている。
【００２９】また、このラッチ２８には、操作部材２１
の作動部２１ｃが摺動する被押圧部２８ｃが形成され、
操作部材２１が下降されると、作動部２１ｃを被押圧部
２８ｃが摺動して、ラッチ２８が図１３の（ｂ）に示す
ように時計回りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッ
ケージ１２配設位置より退避されるようになっている。
の作動部２１ｃが摺動する被押圧部２８ｃが形成され、
操作部材２１が下降されると、作動部２１ｃを被押圧部
２８ｃが摺動して、ラッチ２８が図１３の（ｂ）に示す
ように時計回りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッ
ケージ１２配設位置より退避されるようになっている。
【００３０】次に、作用について説明する。
【００３１】ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に
セットするには、操作部材２１を下方に押し下げる。す
ると、この操作部材２１のカム面２１ａにより、アーム
２３が図３に示す状態から反時計回りに回動されて移動
板１７が下降される。この移動板１７の下降により、図
１０の（ａ）から（ｂ）に示すように、カム部１７ａも
下降し、このカム部１７ａの摺動面１７ｂにより、コン
タクトピン１５の両折曲部１５ｇが押されて、一対の接
触部１５ｅ，１５ｆが図１０の（ｂ）に示すように開か
れる。
セットするには、操作部材２１を下方に押し下げる。す
ると、この操作部材２１のカム面２１ａにより、アーム
２３が図３に示す状態から反時計回りに回動されて移動
板１７が下降される。この移動板１７の下降により、図
１０の（ａ）から（ｂ）に示すように、カム部１７ａも
下降し、このカム部１７ａの摺動面１７ｂにより、コン
タクトピン１５の両折曲部１５ｇが押されて、一対の接
触部１５ｅ，１５ｆが図１０の（ｂ）に示すように開か
れる。
【００３２】また、これと同時に、操作部材２１の作動
部２１ｃにより、ラッチ２８の被押圧部２８ｃが押され
て、図１３の（ａ）に示す状態から（ｂ）に示す状態ま
で、スプリング２９の付勢力に抗して時計回りに回動さ
れ、押え部２８ｂが退避位置まで変位する。
部２１ｃにより、ラッチ２８の被押圧部２８ｃが押され
て、図１３の（ａ）に示す状態から（ｂ）に示す状態ま
で、スプリング２９の付勢力に抗して時計回りに回動さ
れ、押え部２８ｂが退避位置まで変位する。
【００３３】この状態で、ＩＣパッケージ１２が上プレ
ート１９の載置面部１９ａ上に、ガイド部１９ｂにガイ
ドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２の各
半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた
一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で挿入
される。
ート１９の載置面部１９ａ上に、ガイド部１９ｂにガイ
ドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２の各
半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた
一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で挿入
される。
【００３４】その後、操作部材２１の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材２１がスプリング２７等の付
勢力で、上昇されることにより、移動板１７がスプリン
グ２２により上昇されると共に、ラッチ２８がスプリン
グ２９の付勢力により図１３中反時計回りに回動され
る。
解除すると、この操作部材２１がスプリング２７等の付
勢力で、上昇されることにより、移動板１７がスプリン
グ２２により上昇されると共に、ラッチ２８がスプリン
グ２９の付勢力により図１３中反時計回りに回動され
る。
【００３５】移動板１７が上昇されると、カム部１７ａ
によるコンタクトピン１５の折曲部１５ｇへの押圧力が
解除され、一対の接触部１５ｅ，１５ｆが互いに閉じる
（狭まる）方向に移動し、両接触部１５ｅ，１５ｆにて
半田ボール１２ｂが挟持される（図１０の（ｃ）参
照）。
によるコンタクトピン１５の折曲部１５ｇへの押圧力が
解除され、一対の接触部１５ｅ，１５ｆが互いに閉じる
（狭まる）方向に移動し、両接触部１５ｅ，１５ｆにて
半田ボール１２ｂが挟持される（図１０の（ｃ）参
照）。
【００３６】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。
【００３７】この際には、コンタクトピン１５の一方の
弾性片１５ｂの根本部１５ｋを通る軸線Ｏ１と、接触部
１５ｆを通る軸線Ｏ２とがオフセットされているため、
当該接触部１５ｆが半田ボール１２ｂに当接するときに
は、多少摺動することにより、ワイピング効果が発揮さ
れて電気的な接触安定性が向上することとなる。
弾性片１５ｂの根本部１５ｋを通る軸線Ｏ１と、接触部
１５ｆを通る軸線Ｏ２とがオフセットされているため、
当該接触部１５ｆが半田ボール１２ｂに当接するときに
は、多少摺動することにより、ワイピング効果が発揮さ
れて電気的な接触安定性が向上することとなる。
【００３８】すなわち、当該一方の弾性片１５ｂが開か
れた状態から当該弾性片１５ｂの弾性力にて接触部１５
ｆが復帰し、図１２中実線に示すように半田ボール１２
ｂに当接し、この弾性片１５ｂは更に元の状態に復帰し
ようとする。この場合、上記のように弾性片１５ｂの根
本部１５ｋを通る軸線Ｏ１と、接触部１５ｆを通る軸線
Ｏ２とがオフセットされているため、弾性片１５ｂによ
る復帰力Ｆは、接触部１５ｆの接触点に対してオフセッ
トされた位置に作用することとなる。その結果、当該接
触部１５ｆは、図１２中二点鎖線に示すように矢印方向
にズレることから、半田ボール１２ｂの側面部を摺動し
て、ワイピング効果が発揮される。このようにコンタク
トピン１５の形状の単純な改良により、ワイピング効果
が発揮され、接触安定性が向上されることとなる。
れた状態から当該弾性片１５ｂの弾性力にて接触部１５
ｆが復帰し、図１２中実線に示すように半田ボール１２
ｂに当接し、この弾性片１５ｂは更に元の状態に復帰し
ようとする。この場合、上記のように弾性片１５ｂの根
本部１５ｋを通る軸線Ｏ１と、接触部１５ｆを通る軸線
Ｏ２とがオフセットされているため、弾性片１５ｂによ
る復帰力Ｆは、接触部１５ｆの接触点に対してオフセッ
トされた位置に作用することとなる。その結果、当該接
触部１５ｆは、図１２中二点鎖線に示すように矢印方向
にズレることから、半田ボール１２ｂの側面部を摺動し
て、ワイピング効果が発揮される。このようにコンタク
トピン１５の形状の単純な改良により、ワイピング効果
が発揮され、接触安定性が向上されることとなる。
【００３９】一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から
取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることに
より、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５
ｆが半田ボール１２ｂから離間されることにより、半田
ボール１２ｂが一対の接触部１５ｅ，１５ｆにて挟まれ
た状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッ
ケージ１２を外すことが出来る。
取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることに
より、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５
ｆが半田ボール１２ｂから離間されることにより、半田
ボール１２ｂが一対の接触部１５ｅ，１５ｆにて挟まれ
た状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッ
ケージ１２を外すことが出来る。
【００４０】［発明の実施の形態２］図１４乃至図１７
には、この発明の実施の形態２を示す。
には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４１】この発明の実施の形態２は、コンタクトピ
ン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂが対称形状を呈し、両
折曲部１５ｇの上側にそれぞれクランク部１５ｊを介し
て接触部１５ｅ，１５ｆが形成されている。
ン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂが対称形状を呈し、両
折曲部１５ｇの上側にそれぞれクランク部１５ｊを介し
て接触部１５ｅ，１５ｆが形成されている。
【００４２】これら両クランク部１５ｊにより、両弾性
片１５ａ，１５ｂの根本部１５ｋを通る軸線Ｏ１と、両
接触部１５ｅ，１５ｆを通る軸線Ｏ２とがオフセットさ
れている。
片１５ａ，１５ｂの根本部１５ｋを通る軸線Ｏ１と、両
接触部１５ｅ，１５ｆを通る軸線Ｏ２とがオフセットさ
れている。
【００４３】また、その両接触部１５ｅ，１５ｆは、前
記半田ボール１２ｂに接触する接触平面１５ｎを有し、
これら接触平面１５ｎは、図１７に示すように、前記半
田ボール１２ｂに離接する方向と直交する方向Ｎに対し
て、所定の角度（ここでは７°±２°）を有している。
これら両接触平面１５ｎにより、図１７中二点鎖線に示
すように半田ボール１２ｂが挟持されるように構成され
ている。
記半田ボール１２ｂに接触する接触平面１５ｎを有し、
これら接触平面１５ｎは、図１７に示すように、前記半
田ボール１２ｂに離接する方向と直交する方向Ｎに対し
て、所定の角度（ここでは７°±２°）を有している。
これら両接触平面１５ｎにより、図１７中二点鎖線に示
すように半田ボール１２ｂが挟持されるように構成され
ている。
【００４４】このようなものにあっては、両弾性片１５
ａ，１５ｂの根本部１５ｋを通る軸線Ｏ１と、両接触部
１５ｅ，１５ｆを通る軸線Ｏ２とがオフセットされてい
ることにより、上記実施の形態１と同様にワイピング効
果が得られると共に、接触平面１５ｎが、前記半田ボー
ル１２ｂに離接する方向と直交する方向Ｎに対して、所
定の角度（ここでは７°±２°）を有しているため、上
記と相まってワイピング効果が一層向上することとな
る。
ａ，１５ｂの根本部１５ｋを通る軸線Ｏ１と、両接触部
１５ｅ，１５ｆを通る軸線Ｏ２とがオフセットされてい
ることにより、上記実施の形態１と同様にワイピング効
果が得られると共に、接触平面１５ｎが、前記半田ボー
ル１２ｂに離接する方向と直交する方向Ｎに対して、所
定の角度（ここでは７°±２°）を有しているため、上
記と相まってワイピング効果が一層向上することとな
る。
【００４５】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。
あるので説明を省略する。
【００４６】［発明の実施の形態３］図１８及び図１９
には、この発明の実施の形態３を示す。
には、この発明の実施の形態３を示す。
【００４７】この発明の実施の形態３のコンタクトピン
１５は、基部１５ｄの形状が上記実施の形態１のものと
は相違しており、一方の片が長く形成されることによ
り、両弾性片１５ａ，１５ｂの中心線Ｏ３と、ソルダー
テール部１５ｃとがオフセットされている。
１５は、基部１５ｄの形状が上記実施の形態１のものと
は相違しており、一方の片が長く形成されることによ
り、両弾性片１５ａ，１５ｂの中心線Ｏ３と、ソルダー
テール部１５ｃとがオフセットされている。
【００４８】これにより、載置されるＩＣパッケージ１
２の半田ボール１２ｂの真下に、図示省略のプリント配
線板の各貫通孔を配置する必要が無い。そのオフセット
量を適宜設定することにより、半田ボール１２ｂと貫通
孔との位置をズラすことができる。
２の半田ボール１２ｂの真下に、図示省略のプリント配
線板の各貫通孔を配置する必要が無い。そのオフセット
量を適宜設定することにより、半田ボール１２ｂと貫通
孔との位置をズラすことができる。
【００４９】他の構成及び作用は実施の形態２と同様で
あるので説明を省略する。
あるので説明を省略する。
【００５０】なお、上記実施の形態１等では、「電気部
品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を
適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できるこ
とは勿論である。また、上記コンタクトピン１５では、
弾性片１５ａ，１５ｂを一対設けているが、一方のみ有
するものでも良いことは勿論である。
品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を
適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できるこ
とは勿論である。また、上記コンタクトピン１５では、
弾性片１５ａ，１５ｂを一対設けているが、一方のみ有
するものでも良いことは勿論である。
【００５１】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、コンタクトピンは、弾性片の先端部
に端子に離接される接触部が形成され、弾性片の根本部
を通る軸線と接触部を通る軸線とをオフセットすること
により、弾性片の弾性力にて接触部が端子に接触した後
さらに摺動されるように構成したため、簡単な構造の改
良により、ワイピング効果を得ることができ、電気的な
接触安定性を向上させることができる。
載の発明によれば、コンタクトピンは、弾性片の先端部
に端子に離接される接触部が形成され、弾性片の根本部
を通る軸線と接触部を通る軸線とをオフセットすること
により、弾性片の弾性力にて接触部が端子に接触した後
さらに摺動されるように構成したため、簡単な構造の改
良により、ワイピング効果を得ることができ、電気的な
接触安定性を向上させることができる。
【００５２】請求項３に記載された発明によれば、コン
タクトピンの接触部は、端子に接触する接触平面を有
し、この接触平面は、端子に離接する方向と直交する方
向に対して、所定の角度を有しているため、よりワイピ
ング効果を向上させることができる。
タクトピンの接触部は、端子に接触する接触平面を有
し、この接触平面は、端子に離接する方向と直交する方
向に対して、所定の角度を有しているため、よりワイピ
ング効果を向上させることができる。
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
平面図である。
平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断
面図である。
面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＢーＢ線に沿う断
面図である。
面図である。
【図４】ＩＣパッケージの底面図である。
【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピンの正面図
である。
である。
【図６】同実施の形態１に係る図５の左側面図である。
【図７】同実施の形態１に係るコンタクトピンで半田ボ
ールを挟持した状態の斜視図である。
ールを挟持した状態の斜視図である。
【図８】同実施の形態１に係る図５の平面図である。
【図９】同実施の形態１に係る図５のＣ−Ｃ線に沿う断
面図である。
面図である。
【図１０】同実施の形態１に係る作用を示す断面図で、
（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、
（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、
（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを
挟持した状態の断面図である。
（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、
（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、
（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを
挟持した状態の断面図である。
【図１１】同実施の形態１に係る作用を示す、半田ボー
ルとコンタクトピン弾性片とを側方から見た正面図であ
る。
ルとコンタクトピン弾性片とを側方から見た正面図であ
る。
【図１２】同実施の形態１に係る作用を示す、半田ボー
ルとコンタクトピン弾性片とを上方から見た平面図であ
る。
ルとコンタクトピン弾性片とを上方から見た平面図であ
る。
【図１３】同実施の形態１に係るラッチの動きを示す断
面図で、（ａ）は操作部材が上昇位置にある状態、
（ｂ）は操作部材が下降位置にある状態を示す。
面図で、（ａ）は操作部材が上昇位置にある状態、
（ｂ）は操作部材が下降位置にある状態を示す。
【図１４】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピ
ンの正面図である。
ンの正面図である。
【図１５】同実施の形態２に係る図１４の左側面図であ
る。
る。
【図１６】同実施の形態２に係る図１４のＤーＤ線に沿
う断面図である。
う断面図である。
【図１７】同実施の形態２に係る図１４の平面図であ
る。
る。
【図１８】この発明の実施の形態３に係るコンタクトピ
ンの正面図である。
ンの正面図である。
【図１９】同実施の形態３に係る図１８のＥーＥ線に沿
う断面図である。
う断面図である。
【図２０】従来例を示す図で、（ａ）はコンタクトピン
の接触部を開いた状態、（ｂ）はコンタクトピン接触部
で接続ピンを挟んだ状態を示す断面図である。
の接触部を開いた状態、（ｂ）はコンタクトピン接触部
で接続ピンを挟んだ状態を示す断面図である。
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（球状の端子） 13 ソケット本体 15 コンタクトピン 15a,15b 弾性片 15c ソルダーテール部 15d 基部 15e,15f 接触部 15g 折曲部 15j クランク部 15k 根本部 15n 接触平面 O1 根本部を通る軸線 O2 接触部を通る軸線 Ｎ 直交する方向
Claims (4)
- 【請求項１】 ソケット本体上に電気部品を載置する載
置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の
端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設された電
気部品用ソケットにおいて、 前記コンタクトピンは、弾性片の先端部に前記端子に離
接される接触部が形成され、前記弾性片の根本部を通る
軸線の位置と前記接触部を通る軸線の位置とをオフセッ
トさせることにより、前記弾性片の弾性力にて前記接触
部が前記端子に接触した後さらに摺動されるように構成
したことを特徴とする電気部品用ソケット。 - 【請求項２】 ソケット本体上に電気部品を載置する載
置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の
端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設された電
気部品用ソケットにおいて、 前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これらの
先端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接触部
が形成され、該両弾性片の少なくとも一方は、当該弾性
片の根本部を通る軸線の位置と前記接触部を通る軸線の
位置とをオフセットさせることにより、当該弾性片の弾
性力にて前記接触部が前記端子に接触した後さらに摺動
されるように構成したことを特徴とする電気部品用ソケ
ット。 - 【請求項３】 前記コンタクトピンの接触部は、前記端
子に接触する接触平面を有し、該接触平面は、前記端子
に離接する方向と直交する方向に対して、所定の角度を
有していることを特徴とする請求項１又は２記載の電気
部品用ソケット。 - 【請求項４】 ソケット本体上に電気部品を載置する載
置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の
端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前
記載置面部に対して垂直方向に移動可能に移動板が配設
され、該移動板を移動させることにより、前記コンタク
トピンの接触部を開閉させて、前記電気部品の端子に離
接させる電気部品用ソケットにおいて、 前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これらの
先端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接触部
が形成され、該各コンタクトピンの間には、前記移動板
に形成されたカム部が配置され、 該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピン
の両側に配置された一対のカム部で、前記弾性片が押圧
されて、前記両接触部が開かれるように構成され、 さらに、前記コンタクトピンの両弾性片の少なくとも一
方は、当該弾性片の根本部を通る軸線の位置と前記接触
部を通る軸線の位置とをオフセットさせることにより、
当該弾性片の弾性力にて前記接触部が前記端子に接触し
た後さらに摺動されるように構成したことを特徴とする
電気部品用ソケット。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14104899A JP3717706B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 電気部品用ソケット |
| DE69935181T DE69935181T2 (de) | 1998-06-30 | 1999-06-28 | Sockel für elektrische Teile |
| EP04030326.5A EP1517600B1 (en) | 1998-06-30 | 1999-06-28 | Socket for electrical parts |
| EP04030331A EP1517601B1 (en) | 1998-06-30 | 1999-06-28 | Socket for electrical parts |
| DE69942287T DE69942287D1 (de) | 1998-06-30 | 1999-06-28 | Sockel für elektrische Teile |
| EP99112361A EP0969710B1 (en) | 1998-06-30 | 1999-06-28 | Socket for electrical parts |
| US09/345,108 US6296505B1 (en) | 1998-06-30 | 1999-06-29 | Socket for electrical parts |
| KR10-1999-0026103A KR100394336B1 (ko) | 1998-06-30 | 1999-06-30 | 전기부품용 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14104899A JP3717706B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 電気部品用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000331765A true JP2000331765A (ja) | 2000-11-30 |
| JP3717706B2 JP3717706B2 (ja) | 2005-11-16 |
Family
ID=15283049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14104899A Expired - Fee Related JP3717706B2 (ja) | 1998-06-30 | 1999-05-21 | 電気部品用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3717706B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5013916B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2012-08-29 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
-
1999
- 1999-05-21 JP JP14104899A patent/JP3717706B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP3717706B2 (ja) | 2005-11-16 |
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