JP2000323804A - プリント配線板用銅張り積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】耐熱性、耐水性、機械的強度に優れ、かつ低い
誘電率等の優れた電気特性を併せ持つプリント配線板用
銅張り積層板を提供する。 【解決手段】ポリシロキサン系弾性体が分散したマレイ
ミド樹脂からなる絶縁層と銅箔との間に、下記試験方法
で測定したときの銅箔引き剥がし強度が0.2kgf/cm以上
である電気絶縁性プライマーの硬化物層を設ける。（試
験方法）電気絶縁性プライマーを塗布した銅箔をマレイ
ミド樹脂からなるプリプレグに重ね200℃２時間加圧加
熱処理した銅張り板を、プレッシャークッカー試験機に
96時間放置した後、エッチング法により５ｍｍ幅で銅箔
を残し、クロスヘッド速度50mm/minで銅箔の90°ピール
試験を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明のプリント配線板用銅
張り積層板は、耐熱性、耐水性、機械的強度に優れ、誘
電率が低く、銅箔の密着性に優れており、信頼性が高い
電子回路を形成するための材料として有用である。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント配線基板の多層化や表面
実装技術の発展に伴い、銅張積層板を構成する絶縁材料
としては、耐熱性、信頼性の優れた物が要望されてい
る。また通信機器等の分野では信号の周波数領域がギガ
ヘルツ帯に及ぶ機器が一般化してきており、この分野で
は誘電率、誘電正接の低い絶縁材料が求められている。
さらにＬＳＩなどの集積回路のパッケージング分野にお
いては、シリコンチップの発熱や多ピン化によるパッケ
ージ用基板の高密度化等の点からは高耐熱性材料が求め
られ、信号伝播速度の遅延を低減する点からは低誘電
率、低誘電正接の材料が求められているため、両特性を
兼ね備えた絶縁材料が求められている。このような材料
としてマレイミド化合物を含有する組成物が広く用いら
れている。例えばビスマレイミド類とジアミノジフェニ
ルメタン等のジアミンを共重合して得られるポリアミノ
ビスマレイミド樹脂組成物、ビスマレイミド類とビスシ
アネート類を共重合して得られるビスマレイミドトリア
ジン樹脂組成物、等がある。また集積回路のパッケージ
分野においては集積度の向上に伴いシリコンチップから
の配線を効率的に行う必要があるため、図１のように多
層回路基板の中央部が階段状になるような加工などを行
い、各層の回路とシリコンチップの配線を行うことがあ
る。このような構造の場合、加工性を高めるためにプリ
プレグもしくは積層板をパンチングにより打ち抜きをす
る加工方法が求められる。パンチング工程においては樹
脂粉末などの異物が発生しやすく、これらの異物が銅箔
表面に付着したまま積層プレスを行うと銅箔表面が凹ん
だり、銅箔表面に樹脂硬化物がはり付いてしまうことが
あり、これらは何れもエッチングによる配線パターン形
成工程において不良を発生させる原因になる。これに対
し、耐熱性が高く耐衝撃性を高める効果が高いポリシロ
キサンをポリマーブレンドまたは共重合などの方法によ
り導入すると、耐機械衝撃、耐熱衝撃などが向上し、ま
たプリプレグを打ち抜く際に樹脂の脱落が起こらないよ
うにすることができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マレイ
ミド系樹脂にポリシロキサンを含有させると銅箔との接
着性が低下してしまうという欠点があった。たとえば、
本発明者らは特開平６−０９３０４７においてアルケニ
ルフェノールとマレイミドからなる樹脂の銅箔に対する
接着強度を向上させる方法としてエポキシ基を有するシ
ランカップリング剤を樹脂に添加する方法を提案した
が、このような組成物にポリシロキサン骨格を導入する
と、シランカップリング剤の効果が全く発現されないこ
とがわかった。この原因は定かではないが接着力が低い
ポリシロキサンが銅箔に接触するためか、樹脂の硬化中
に相分離するポリシロキサンにシランカップリング剤が
相溶しやすいために銅箔との界面にシランカップリング
剤が接触しにくくなるためであると推定される。

【０００４】また銅箔をエッチングして配線を形成する
際により微細な配線パターンを形成しやすくする目的
で、銅箔の粗面の粗さが小さく平均粗さが６μｍ以下で
あるロープロファイル銅箔や超ロープロファイル銅箔が
使用される場合が増えてきているが、このような銅箔に
おいては上に述べたような接着力の低下が特に著しかっ
た。

【０００５】本発明は、上記のようにポリシロキサンを
含有するマレイミド樹脂が有する問題点を解消し、耐熱
性、耐水性、機械的強度に優れ、かつ低い誘電率等の優
れた電気特性を併せ持つプリント配線板用銅張り積層板
を提供することを課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の電気絶縁性硬
化物を銅箔とプリント配線板用積層板との間に形成させ
ることにより、上記問題点を解消し得ることを見出して
本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、ポリシロ
キサンを含有する弾性体が分散したマレイミド樹脂から
なる絶縁層と銅箔との間に、下記試験方法で測定したと
きの銅箔引き剥がし強度が０．２kgf/cm以上である電気
絶縁性硬化物層を設けることを特徴とするプリント配線
板用銅張り積層板である。 （試験方法）電気絶縁性プライマーを塗布した銅箔（厚
さ１８μｍ）をマレイミド樹脂からなるプリプレグに重
ね１３０℃１時間及び２００℃２時間加圧加熱処理した
銅張り板を、１２１℃、２気圧、相対湿度９７％のプレ
ッシャークッカー試験機に９６時間放置した後、エッチ
ング法により５ｍｍ幅で銅箔を残し、クロスヘッド速度
５０ｍｍ／ｍｉｎで銅箔の９０°ピール試験を行う。 以下本発明を詳細に説明する。

【０００７】

【発明の実施の形態】（１）絶縁層 （１−１）絶縁層用材料 本発明における絶縁層用材料はポリシロキサン系弾性体
を分散させたマレイミド樹脂である。 （１−１−１）マレイミド樹脂 マレイミド樹脂は、マレイミド化合物とアルケニルフェ
ノールからなる。 （１−１−１−１）マレイミド化合物 本発明におけるマレイミド化合物は、下記一般式（１）
で表わされるマレイミド基を１分子中に１個以上有する
化合物である。

【０００８】

【化３】

【０００９】好ましい具体例として、Ｎ−メチルマレイ
ミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミ
ド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−ヘキシルマレイミド、
Ｎ−オクチルマレイミド、Ｎ−ドデシルマレイミド、Ｎ
−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミ
ド、Ｎ−ｐ−ヒドロキシフェニルマレイミド、Ｎ−ｐ−
カルボキシフェニルマレイミド、Ｎ−２，５−ジエチル
フェニルマレイミド、Ｎ−２，５−ジメチルフェニルマ
レイミド、Ｎ−O−トリルマレイミド、Ｎ−ｍ−トリル
マレイミド、Ｎ−ｐ−トリルマレイミド、Ｎ−α−ナフ
チルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−O−キ
シリルマレイミド、Ｎ−ｐ−キシリルマレイミド、Ｎ−
ｍ−キシリルマレイミド、ビスマレイミドメタン、１，
２−ビスマレイミドエタン、１，６−ビスマレイミドヘ
キサン、ビスマレイミドドデカン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェ
ニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンジマレ
イミド、４，４’−ビスマレイミドジフェニルエーテ
ル、４，４’−ビスマレイミドジフェニルメタン、４，
４’−ビスマレイミド−ジ（３−メチルフェニル）メタ
ン、４，４’−ビスマレイミド−ジ（３−エチルフェニ
ル）メタン、４，４’−ビスマレイミド−ジ（３−メチ
ル−５−エチル−フェニル）メタン、Ｎ，Ｎ’−｛２，
２−ビス−（４−フェノキシフェニル）プロパン｝ジマ
レイミド、Ｎ，Ｎ’−２，４−トリレンジマレイミド、
Ｎ，Ｎ’−２，６−トリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−
ｍ−キシリレンジマレイミド、等がある。所望によりこ
れらを２種類以上併用してもよい。

【００１０】上記の化合物の内、多官能のマレイミド化
合物が硬化物の機械的強度、耐熱性等の面から好まし
く、特にビスマレイミドジフェニルメタンは、絶縁層用
材料の溶融粘度を低くし、作業性を向上させることがで
きるので好ましい化合物である。またＮ，Ｎ’−｛２，
２−ビス−（４−フェノキシフェニル）プロパン｝ジマ
レイミドを用いると硬化物の吸水率が低くなるため好ま
しい。

【００１１】（１−１−１−２）アルケニルフェノール
化合物 本発明におけるアルケニルフェノール化合物は、下記一
般式（２）で表わされる化合物である。

【００１２】

【化４】

【００１３】好ましい具体例は４，４’−ジヒドロキシ
−３，３’−ジアリルビフェニル、３，３’−ジアリル
ビスフェノールＡ、３，３’−ジアリルビスフェノール
Ｆ、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジアリルジフ
ェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−
ジアリルジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ
−３，３’−ジアリルベンゾフェノン、２，２’−ビス
−（４−ヒドロキシ−３−アリル−フェニル）−ヘキサ
フルオロプロパン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’
−ジメタリルビフェニル、３，３’−ジメタリルビスフ
ェノールＡ、３，３’−ジメタリルビスフェノールＦ、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメタリルジフェ
ニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ
メタリルジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ
−３，３’−ジメタリルベンゾフェノン、２，２’−ビ
ス−（４−ヒドロキシ−３−メタリル−フェニル）−ヘ
キサフルオロプロパン、およびフェノールノボラック、
クレゾールノボラックのフェノール性水酸基に対しオル
ソ位にアリル基、メタリル基を有する化合物等がある。
これらの２種類以上を併用してもよい。

【００１４】上記アルケニルフェノールの内、３，３’
−ジアリルビスフェノールＡ、３，３’−ジメタリルビ
スフェノールＡ、３，３’−ジアリルビスフェノール
Ｆ、３，３’−ジメタリルビスフェノールＦは、作業性
がよく、耐熱性、耐水性に優れ、本発明にとり好ましい
化合物である。

【００１５】（１−１−１−３）マレイミド化合物
（Ａ）とアルケニルフェノール化合物（Ｂ）の配合割合 マレイミド化合物（Ａ）（以下、化合物Ａと略す）とア
ルケニルフェノール化合物（Ｂ）（以下、化合物Ｂと略
す）の併用割合は化合物Ａのマレイミド基と化合物Ｂの
アルケニル基の当量比が、１／０．４〜１／１．５の範
囲（好ましくは１／０．７〜１／１．２）であることが
好ましい。その比が１／０．４より大きい組成物は吸湿
しやすいため接着強度の耐湿熱性が低下する恐れがある
ので使用は避けるのが好ましい。また、その比が１／
１．５より小さい組成物はアルケニル基が単独重合を起
こしにくいために、銅箔と積層板の間に未反応モノマー
が多くなり、加熱時に銅箔がふくれる原因となるなど不
具合が生じ易いので同様に使用を避けるのが好ましい。 （１−１−２）絶縁層用材料の所望成分 本発明における絶縁層用材料に、難燃剤、ラジカル重合
開始剤及びシランカップリング剤を所望により配合する
ことができる。ラジカル重合開始剤の添加はマレイミド
樹脂の硬化温度を下げる効果があり、好ましいラジカル
重合開始剤はジアルキルパーオキサイドに属する過酸化
物で、具体例はジ−ｔ−ブチルパーオキサイド（日本油
脂株式会社製、商品名パーブチルＤ）、ｔ−ブチルクミ
ルパーオキサイド（日本油脂株式会社製、商品名パーブ
チルＣ）、ジクミルパーオキサイド（日本油脂株式会社
製、商品名パークミルＤ）、ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ジイソプロピルベンゼン（日本油脂株式会社製、商
品名パーブチルＰ）、２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン（日本油脂株式会社
製、商品名パーヘキサ２５Ｂ）、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３（日
本油脂株式会社製、商品名パーヘキシン２５Ｂ）、トリ
ス−（ｔ−ブチルパーオキシ）トリアジン（化薬アクゾ
株式会社製、商品名カヤジン）等がある。

【００１６】好ましいシランカップリング剤は、１分子
内にエポキシ基およびアルコキシ基を共に有する化合物
である。具体的には３-グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、３-グリシドキシプロピルトリエトキシシ
ラン、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン、３−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリエトキシシラン、３−（Ｎ−アリル
−Ｎ−グリシジル）アミノプロピルトリメトキシシラン
（東芝シリコーン（株）製ＴＳＬ８２０２）、３−
（Ｎ，Ｎ−ジグリシジル）アミノプロピルトリメトキシ
シラン（東芝シリコーン（株）製ＴＳＬ８２２３）、Ｎ
−グリシジル−Ｎ，Ｎ−ビス[３−（メチルジメトキシ
シリル）プロピル]アミン（東芝シリコーン（株）製Ｔ
ＳＬ８２２７）、Ｎ−グリシジル−Ｎ，Ｎ−ビス[３−
（トリメトキシシリル）プロピル]アミン（東芝シリコ
ーン（株）製ＴＳＬ８２２８）、３−グリシドキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン（東芝シリコーン（株）製
ＴＳＬ８３５５）、などがある。

【００１７】（１−２）絶縁層の製造方法 ポリシロキサン系弾性体が分散したマレイミド樹脂硬化
物からなる絶縁層を得るには、マレイミド樹脂に対して
反応性のある官能基を含有するポリシロキサン化合物を
未硬化のマレイミド樹脂に添加して樹脂と反応させなが
ら混合し、硬化することでポリシロキサン構造がミクロ
相分離して弾性体を形成する方法、あるいは未硬化のマ
レイミド樹脂に対して比較的相溶性が良い化学構造を導
入したポリシロキサン化合物を添加し、硬化後にポリシ
ロキサン構造がミクロ相分離して弾性体を形成する方法
がある。

【００１８】（１−２−１）ポリシロキサン系弾性体 マレイミド樹脂に対して反応性のあるポリシロキサン化
合物の反応性基はアミノ基、エポキシ基、メルカプト
基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、
マレイミド基、ビニル基などがあり、これらの反応性基
はポリシロキサン化合物のどの部分に結合していても良
く、一方または両方の末端、あるいはポリマー鎖の途中
にペンダント状に結合しているものがある。これらの具
体例としては、両末端がアミノ基のポリジメチルシロキ
サン（例えば東芝シリコーン（株）製、ＴＳＬ９３８
６）、両末端がグリシジルタイプのエポキシ基であるポ
リジメチルシロキサン（例えば東芝シリコーン（株）
製、ＴＳＬ９９８６）、両末端がエポキシシクロヘキシ
ルタイプのエポキシ基であるポリジメチルシロキサン
（例えば信越シリコーン（株）製、Ｘ−２２−１６９
Ｂ）、両末端がビニル基のポリジメチルシロキサン（例
えば東芝シリコーン（株）製、ＴＳＬ９６８６）、両末
端がメタクリロイルオキシ基であるポリジメチルシロキ
サン（例えば日本ユニカー（株）製、Ｆ−２３４−８
１）、両末端がメルカプト基のポリジメチルシロキサン
（例えば東芝シリコーン（株）製、ＴＳＬ９８８６）、
両末端がアミノ基のポリジメチルジフェニルシロキサン
（例えば東芝シリコーン（株）製、ＸＦ４２−Ａ２６４
６）、直鎖状ポリシロキサンにペンダント状にアミノ基
を含有するポリジメチルシロキサン（例えば東芝シリコ
ーン（株）製、ＴＳＦ４７０３）、両末端にマレイミド
基を有するポリシロキサン（例えば特開昭６３−２２５
３８５、特開昭６３−２５３０８９に合成法が記載され
る末端がマレイミドフェニレン基であるポリシロキサ
ン）などがある。

【００１９】マレイミド樹脂との反応性はないが相溶性
が良い化合物としては、例えば特開平１０−１１４８２
４に記載のポリシロキサン含有ポリイミド、特開平１０
−６０１１１に記載のポリシロキサン含有ポリアミドイ
ミドなどがある。

【００２０】尚、相溶性が大きく異なりかつマレイミド
樹脂に対する反応性を持たないポリジメチルシロキサン
のようなシリコーンオイルは、樹脂を硬化した後に弾性
体を形成することなく大部分がブリードアウトしてしま
うため、使用することはできない。

【００２１】（２）電気絶縁性プライマー （２−１）電気絶縁性プライマー用材料 本発明における電気絶縁性プライマーは、下記試験方法
で測定したときの銅箔引き剥がし強度が０．２kgf/cm以
上の硬化性樹脂である。 （試験方法）電気絶縁性硬化物用プライマー層を塗布し
た銅箔（厚さ１８μｍ）をマレイミド樹脂からなるプリ
プレグに重ね１３０℃１時間及び２００℃２時間加圧加
熱処理した銅張り板を、１２１℃、２気圧、相対湿度９
７％のプレッシャークッカー試験機に９６時間放置した
後、エッチング法により５ｍｍ幅で銅箔を残し、クロス
ヘッド速度５０ｍｍ／ｍｉｎで銅箔の９０°ピール試験
を行う。

【００２２】好ましい電気絶縁性プライマーとして、エ
ポキシ樹脂、マレイミド樹脂、エポキシアクリレート樹
脂などの硬化性樹脂がある。これらの内、マレイミド樹
脂を用いると耐熱性が良く、高温時の銅箔接着強度など
が高くなり、エポキシ樹脂を用いると常温での接着強度
が高いという特長がある。またこれらの硬化性樹脂に、
フェノキシ樹脂、ポリアミド、ポリエステル、アクリロ
ニトリルブタジエンポリマー等のポリシロキサン以外の
熱可塑性樹脂を添加したものも使用することができる。
以下、好ましい電気絶縁性プライマーに説明する。

【００２３】（２−１−１）マレイミド樹脂 電気絶縁性プライマーに用いることができるマレイミド
樹脂は、絶縁層用材料として説明した上記の樹脂を用い
ることができる。

【００２４】マレイミド化合物の内、多官能のマレイミ
ド化合物が硬化物の機械的強度、耐熱性等の面から好ま
しく、特にビスマレイミドジフェニルメタンは、溶融粘
度を低くし、作業性を向上させることができるので好ま
しい化合物である。また、Ｎ，Ｎ’−｛２，２−ビス−
（４−フェノキシフェニル）プロパン｝ジマレイミドを
用いると硬化物の吸水率が低くなるため好ましい。アル
ケニルフェノールの内、３，３’−ジアリルビスフェノ
ールＡ、３，３’−ジメタリルビスフェノールＡ、３，
３’−ジアリルビスフェノールＦ、及び３，３’−ジメ
タリルビスフェノールＦは、作業性がよく、耐熱性、耐
水性に優れ、本発明にとり好ましい化合物である。マレ
イミド化合物とアルケニルフェノールの好ましい配合割
合は、絶縁層用材料と同様に、マレイミド基と化合物Ｂ
のアルケニル基の当量比が、１／０．４〜１／１．５の
範囲（好ましくは１／０．７〜１／１．２）となる割合
とすることが好ましい。

【００２５】（２−１−２）エポキシ樹脂 エポキシ樹脂は、分子中に２個以上のエポキシ基を有す
る硬化性樹脂であり、接着剤、シーリング剤、封止剤等
として用いられている従来のものを使用できる。 （２−１−３）フェノキシ樹脂 フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡとエピクロロヒド
リンから得られるポリエーテルであり、塗料、接着剤等
として用いられている従来のものを使用できる。 （２−１−４）電気絶縁性プライマー用所望成分 電気絶縁性プライマー用材料には所望によりラジカル重
合開始剤、シランカップリング剤及び難燃剤を配合する
ことができる。

【００２６】（２−１−４−１）ラジカル重合開始剤 電気絶縁性プライマーにおける好ましいラジカル重合開
始剤は絶縁層用材料において用いることができるものと
同じである。

【００２７】（２−１−４−２）シランカップリング剤 マレイミド樹脂に添加する好ましいシランカップリング
剤は、絶縁層用材料に用いることができるものと同じで
あり、１分子内にエポキシ基およびアルコキシ基を共に
有する化合物である。

【００２８】エポキシ樹脂に添加する好ましいシランカ
ップリング剤は、１分子内にアミノ基、またはエポキシ
基、またはメルカプト基の何れかの基とアルコキシ基を
共に有する化合物である。上述のエポキシ基含有化合物
以外の化合物で具体的には、３−アミノプロピルトリエ
トキシシラン（日本ユニカー(株)製Ａ−１１００）、Ｎ
−（２アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキ
シシラン（日本ユニカー(株)製Ａ−１１２０）、Ｎ−
（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン（チッソ（株）製サイラエースＳ３１
０）、ｐ−[Ｎ−（２−アミノエチル)アミノメチル]フ
ェネチルトリメトキシシラン（東芝シリコーン(株)製Ｔ
ＳＬ８２０５）、Ｎ−３−トリメトキシシリルプロピル
−ｍ−フェニレンジアミン（東芝シリコーン(株)製ＴＳ
Ｌ８２６５）、Ｎ−[（３−トリメトキシシリル)プロピ
ル]ジエチレントリアミン（東芝シリコーン(株)製ＴＳ
Ｌ８２６３）、Ｎ−[（３−トリメトキシシリル)プロピ
ル]トリエチレンテトラミン（東芝シリコーン(株)製Ｔ
ＳＬ８２６４）、Ｎ，Ｎ−ビス[３−（メチルジメトキ
シシリル）プロピル]エチレンジアミン（東芝シリコー
ン(株)製ＴＳＬ８２１２）、３−[Ｎ−アリル−Ｎ−
（２−アミノエチル）]アミノプロピルトリメトキシシ
ラン（東芝シリコーン(株)製ＴＳＬ８２０１）、３−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー
(株)製Ａ−１８９）、等がある。

【００２９】プライマー用樹脂組成物にシランカップリ
ング剤を配合する場合はシランカップリング剤も含めた
樹脂固形分の合計重量に対してシランカップリング剤が
１〜６０重量％の範囲が好ましい。１％未満の場合に
は、銅箔の接着強度の向上が少ないため好ましくない。
６０重量％を超える場合は常態での接着強度は良好であ
るが耐湿熱性が低下するため湿熱雰囲気での信頼性が要
求される場合は好ましくない。

【００３０】（２−１−４−３）難燃剤 本発明において使用するプライマー樹脂組成物には、必
要に応じて難燃剤が添加併用される。化合物Ａと化合物
Ｂからなる組成に対して用いる難燃剤としては市販の難
燃剤は何れも使用が可能であるが、本発明者らが特開平
５−３２０３３３において提案した臭素化ポリカーボネ
ートを用いると耐熱性が優れているため特に適してい
る。また、エポキシ樹脂系プライマーおよびフェノキシ
樹脂とエポキシ樹脂を配合したプライマーの場合は臭素
化ビスフェノールＡを骨格とする臭素化エポキシ樹脂、
例えばダウケミカル日本株式会社製、商品名Ｄ．Ｅ．Ｒ
５１４などを併用することが好ましい。

【００３１】（２−２）電気絶縁性プライマーの調製方
法 （２−２−１）マレイミド樹脂系プライマーの調製法 本発明において使用するマレイミド樹脂系プライマーの
調製法としては種々の方法が挙げられる。例えば化合物
Ａ、化合物Ｂ及びシランカップリング剤をそのまま有機
溶剤に溶解させる方法、化合物Ａと化合物Ｂを１００な
いし２００℃で加熱溶融して得たプレポリマーとシラン
カップリング剤を共に有機溶剤に溶解させる方法、化合
物Ａと化合物Ｂを有機溶剤中で加熱して得たプレポリマ
ー溶液にシランカップリング剤を混合させる方法等であ
る。化合物Ａとして４，４’−ビスマレイミドジフェニ
ルメタンのように結晶が析出しやすい化合物を使用する
場合は、溶液状のプライマー組成物の保存に際しては結
晶化を防止するために化合物Ａと化合物Ｂをプレポリマ
ー化する方法が好ましい。

【００３２】（２−２−２）エポキシ樹脂系プライマー
の調製法 エポキシ樹脂系プライマー組成物の調製は例えばエポキ
シ樹脂（あるいは必要に応じてエポキシ樹脂とフェノキ
シ樹脂）とシランカップリング剤とをメチルエチルケト
ンなどの有機溶剤溶剤に溶かせば良いが、アミノ基また
はメルカプト基を含有するシランカップリング剤を用い
る場合は、放置するとアミノ基とエポキシ基の反応が経
時的に進行するために粘度変化等が起こり保存安定性が
悪いため、使用直前にシランカップリング剤を添加して
使用することが望ましい。

【００３３】（２−２−３）電気絶縁性プライマーの固
形分濃度 電気絶縁性プライマーの好ましい固形分濃度は０．５重
量％〜３０重量％の範囲である。固形分濃度が０．５重
量％よりも薄い場合は、接着力向上効果が低くなりす
ぎ、数回重ね塗りする必要があるため実用的でなく、３
０重量％を超えると銅箔表面にプライマー組成物が厚く
付きすぎるため、プライマーの樹脂成分がひび割れて脱
落したり、銅箔を切断する際に樹脂粉末が発生するため
に銅箔の光沢面に打痕などの不具合を生じ易いため不適
当である。ここで言う固形分とは主剤である熱硬化性樹
脂および必要に応じて添加するシランカップリング剤、
ラジカル重合開始剤、難燃剤、熱可塑性樹脂などの溶剤
以外の部分を意味する。

【００３４】（２−２−４）溶剤 プライマー組成物に用いる溶剤は特に限定されないが、
化合物Ａが比較的難溶性の化合物なので、これを溶解し
やすい非プロトン性溶剤またはジグライム、トリグライ
ム等のグライム類を溶剤の一部または全部に用いると溶
解しやすく好適である。非プロトン性溶剤の具体例はジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド等である。
プライマー組成の主剤にエポキシ樹脂を用い化合物Ａを
使用しない場合は、アセトン、メチルエチルケトン等低
沸点溶剤に溶解性が良いため、このような高沸点溶剤は
必要が無い。

【００３５】低沸点溶剤はプライマー塗布後の乾燥工程
において、生産速度を上げる目的で併用される。低沸点
溶剤は、プレポリマー化の温度が１００〜２００℃と高
温なので、高沸点溶剤を用いて製造されたプレポリマー
を室温付近に冷却してから添加併用することが好まし
い。併用に適する低沸点溶剤は、上述の非プロトン性溶
剤等の良溶剤に相溶するものである。

【００３６】（２−３）電気絶縁性プライマーの塗布方
法 （２−３−１）前処理 本発明の銅張り積層板を用いて多層プリント配線板を製
造する際は、電気絶縁性プライマーで処理する前に内層
回路の銅箔表面を粗化しておくと良い。好ましい粗化方
法として、一般的に行われている黒化処理と呼ばれる酸
化処理、黒化処理した後亜酸化銅または純銅まで還元す
るノンハロー処理、硫酸−過酸化水素系溶液などによる
ソフトエッチング及び特開平７−２９２４８３号公報、
特開平９−４１１６２号公報などにより開示されている
ような銅箔表面を薬液を使って銅箔表面に微細な凹凸を
つけるマイクロエッチング（例えばメック（株）製：メ
ックエッチボンドＣＺ８１００による処理）等の方法が
ある。

【００３７】（２−３−２）塗布量 本発明における電気絶縁性プライマーを銅箔に塗布する
際の好ましい硬化後の厚みは、１０μm以下である。

【００３８】（３）プリント配線板用銅張り積層板の製
造方法 プリント配線板用銅張り積層板の好ましい製造方法を以
下に例示する。 （３−１）以下の〜の工程からなる銅張り積層板の
製造方法 銅箔の粗化面に電気絶縁性プライマーの溶液を塗布、
乾燥する工程 ポリシロキサン系弾性体を配合した硬化性マレイミド
樹脂を補強用の繊維布もしくは不職布からなる基材に含
浸させたプリプレグを積み重ね、さらにその最外層の片
面もしくは両面に、前記のプライマー溶液を塗布乾燥さ
せた銅箔の塗布面が内側になるようにして重ねあわせる
工程 積み重ねたプリプレグと銅箔を加圧加熱して硬化する
工程 （３−２）以下の〜の工程からなる銅張り積層板の
製造方法 銅箔の粗化面に電気絶縁性プライマーの溶液を塗布、
乾燥する工程 ポリシロキサン系弾性体を配合した硬化性マレイミド
樹脂フィルムと補強用の繊維布もしくは不織布からなる
基材を最外層が樹脂フィルムになるように積み重ね、さ
らにその最外層の片面もしくは両面に、プライマー溶液
を塗布乾燥させた銅箔の塗布面が内側になるようにして
重ねあわせる工程 積み重ねた樹脂フィルム、基材および銅箔を加圧加熱
して硬化する工程 （３−３）以下の〜の工程からなる多層プリント配
線板の製造方法 銅箔の粗化面に電気絶縁性プライマーの溶液を塗布、
乾燥する工程 内層回路を形成した銅張り積層板の回路形成面に電気
絶縁性プライマーの溶液を塗布、乾燥する工程 ポリシロキサン系弾性体を配合した硬化性マレイミド
樹脂を基材に含浸させたプリプレグを内層回路に積み重
ね、その上に前記のプライマー溶液を塗布乾燥させた銅
箔の硬化性樹脂塗布面が内側になるようにして重ねあわ
せる工程 積み重ねた内層回路とプリプレグと銅箔を加圧加熱し
て硬化する工程 （３−４）以下の〜の工程からなる多層プリント配
線板の製造方法 銅箔の粗化面にポリシロキサン構造を含有しない硬化
性樹脂溶液を塗布、乾燥する工程 内層回路を形成した銅張り積層板の回路形成面にポリ
シロキサン構造を含有しない硬化性樹脂溶液を塗布、乾
燥する工程 ポリシロキサン構造を含有するエラストマーを配合し
た硬化性マレイミド樹脂フィルムと基材を内層回路に積
み重ね、その上に前記の樹脂溶液を塗布乾燥させた銅箔
の硬化性樹脂塗布面が内側になるようにして重ねあわせ
る工程 積み重ねた内層回路とプリプレグと銅箔を加圧加熱し
て硬化する工程

【００３９】

【作用】本発明のプリント配線板用銅張り積層板は、ポ
リシロキサン系弾性体を分散させたマレイミド樹脂と銅
箔との接着強度に優れている。この理由は、本発明にお
ける特定の電気絶縁性プライマーを銅箔の粗面に塗布す
ると、プライマー樹脂層の厚みが薄いためにプライマー
樹脂層がひび割れて脱落するなどの不具合がなく、かつ
接着力の低下を引き起こすポリシロキサン系弾性体が銅
箔に直接接触しなくなる点にあると考えられる。又、電
気絶縁性プライマーにシランカップリング剤を配合した
場合には、銅箔とマレイミド樹脂との間に化学的結合を
形成するため接着強度は更に高められると考えられる。

【００４０】

【実施例】［絶縁層用ワニス組成１］化合物Ａとして
４，４’−ビスマレイミドジフェニルメタン（三井化学
（株）製、商品名ビスマレイミド）を２００ｇ、化合物
Ｂとして３，３’−ジメタリルビスフェノールＡ１５
０．２ｇ及び溶剤としてジメチルアセトアミド１５０ｇ
を１４０℃で１０時間撹拌して得た混合物に、メチルエ
チルケトン１５０．２ｇ、２，５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−ヘキシン−３（日本油脂
（株）製：商品名パーヘキシン２５Ｂ）１７ｇ、臭素化
ポリカーボネート（帝人化成（株）製ファイヤーガード
８５００）６１．５ｇ、両末端にグリシジル基を含有す
るジメチルポリシロキサン（東芝シリコーン（株）製：
商品名ＴＳＬ９９８６、Ｍｗ約９５５）１１１．５ｇ及
びシランカップリング剤（Ｃ）として２−（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（日
本ユニカー（株）製：商品名Ａ−１８６）１７．５ｇを
加えて撹拌し、固形分６５％の絶縁層用樹脂ワニスを調
製した。

【００４１】［絶縁層用ワニス組成２］ ［合成例１］（ポリシロキサン含有ポリイミドの調製） 温度計、攪拌機、リービッヒ還流冷却器、窒素吹き込み
管を備えた容量１リットルの４つ口フラスコに２，２−
ビス（４−アミノフェニルオキシ−フェニル）プロパン
１６．４２ｇ（０．０４ｍｏｌ）、両末端１級アミンの
ポリジメチルシロキサン（東芝シリコーン（株）製：Ｔ
ＳＬ９３８６、Ｍｗ約８０２）１６．０４ｇ０．０２
（ｍｏｌ）、Ｎ−メチルピロリドン４００ｇを加えて室
温下で溶解した。ここに４，４’−オキシジフタル酸無
水物（ＯＤＰＡ）１７．９９ｇ（０．０５８ｍｏｌ）を
約３０分かけて加え、さらに２時間攪拌した後、無水フ
タル酸０．５９ｇ（０．００４ｍｏｌ）を加えて更に２
時間攪拌し、ポリアミック酸溶液とした。この反応は窒
素雰囲気下で行い、水浴を用いて反応系内の温度を２０
〜２５℃に保持しながら行った。つづいて水浴をオイル
バスに交換し、還流冷却器をディーンシュタークトラッ
プに付け変え、反応系内にキシレン１００ｇを加えて攪
拌しながら昇温し、１５０℃から１６０℃でキシレンと
の共沸により水を系外に排出しながらアミック酸の脱水
環化を進め、６時間反応させた後に冷却し粘性のあるポ
リイミド溶液を得た。得られたポリイミド溶液をメタノ
ールを貧溶媒として再沈精製し、沈殿したポリイミドを
減圧乾燥してポリジメチルシロキサンを含有するポリイ
ミドを得た。

【００４２】（縁層ワニス組成２の調製）化合物Ａとし
て４，４’−ビスマレイミドジフェニルメタン（三井化
学（株）製、商品名ビスマレイミド）を２００ｇ、化合
物Ｂとして３，３’−ジメタリルビスフェノールＡ１５
０．２ｇ及び溶剤としてジメチルアセトアミド１５０ｇ
を１４０℃で１０時間撹拌して得た混合物に、テトラヒ
ドロフラン１０３３．５ｇ、２，５−ジメチル−２，５
−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−ヘキシン−３（日本油
脂（株）製：商品名パーヘキシン２５Ｂ）１７部、臭素
化ポリカーボネート（帝人化成（株）製ファイヤーガー
ド８５００）６１．５ｇ、合成例１で得られたポリジメ
チルシロキサンを含有するポリイミド１９１．１ｇ及び
シランカップリング剤（Ｃ）として２−（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（日本
ユニカー（株）製：商品名Ａ−１８６）１７．５ｇを加
えて撹拌し、固形分３５％の絶縁層用樹脂ワニスを調製
した。

【００４３】［プライマー組成物１］化合物Ａとして
４，４’−ビスマレイミドジフェニルメタン（三井化学
（株）製、商品名ビスマレイミド）を２００ｇ、化合物
Ｂとして３，３’−ジメタリルビスフェノールＡ１５
０．２ｇ及び溶剤としてジメチルアセトアミド１５０ｇ
を１４０℃で１０時間撹拌して得た混合物に、メチルエ
チルケトン２９８１ｇ、ジメチルアセトアミド３３１
ｇ、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）−ヘキシン−３（日本油脂（株）製：商品名パー
ヘキシン２５Ｂ）１７ｇ、及びシランカップリング剤
（Ｃ）として２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメトキシシラン（日本ユニカー（株）製：商
品名Ａ−１８６）１７．５ｇを加えて撹拌し、固形分１
０％のプライマー溶液を調製した。

【００４４】［プライマー組成物２］化合物Ａとして
４，４’−ビスマレイミドジフェニルメタン（三井化学
（株）製、商品名ビスマレイミド）を２００ｇ、化合物
Ｂとして３，３’−ジメタリルビスフェノールＡ１５
０．２ｇ及び溶剤としてジメチルアセトアミド１５０ｇ
を１４０℃で１０時間撹拌して得た混合物に、メチルエ
チルケトン６８１１ｇ、ジメチルアセトアミド７５６
ｇ、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）−ヘキシン−３（日本油脂（株）製：商品名パー
ヘキシン２５Ｂ）１７ｇ、臭素化ポリカーボネート６
１．５ｇ（帝人化成（株）製：商品名ファイヤーガード
８５００）及びシランカップリング剤（Ｃ）として２−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン（日本ユニカー（株）製：商品名Ａ−１８６）
４２８．７ｇを加えて撹拌し、固形分１０％のプライマ
ー溶液を調製した。

【００４５】［プライマー組成物３］エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ（株）製：商品名エピコート１００
７）１８４ｇとメチルエチルケトン１８００ｇを攪拌装
置を付けたフラスコに仕込み、室温下でエポキシ樹脂が
完全に溶解するまで攪拌混合した。そこに３−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン（日本ユニカー社(株)製：商
品名Ａ−１１００）１６ｇを加えてすばやく攪拌し、プ
ライマー溶液とした。

【００４６】［プライマー組成物４］温度計、冷却管、
攪拌機、窒素吹き込み管、を備えた３リットルの四つ口
フラスコにフェノキシ樹脂（東都化成（株）製：商品名
フェノトートＹＰ−５０）５０ｇとシクロヘキサノン６
００ｇとキシレン２００ｇを仕込み、１００℃に保持し
て攪拌し完全に溶解させた。この溶液を室温まで冷却し
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製：商品名エ
ピコート１００７）１４０ｇを仕込み、室温下でエポキ
シ樹脂が完全に溶解するまで攪拌混合した。そこに３−
アミノプロピルトリエトキシシラン（日本ユニカー社
(株)製：商品名Ａ−１１００）１０ｇを加えて攪拌しプ
ライマー溶液とした。

【００４７】［実施例１］前記絶縁層用ワニス組成１を
ガラスクロス（旭シュエーベル（株）製：７６２８ＡＳ
４５０）に含浸させ、１７０℃で１０分間乾燥させてポ
リシロキサンを含有するマレイミド樹脂を使ったプリプ
レグを製造した。次に前記プライマー組成物１を超ロー
プロファイル銅箔（三井金属（株）製：ＦＱ−ＶＬＰ、
厚さ１８μ）の粗化面にバーコーター（＃５）を用いて
塗布し１２０℃で１０分間乾燥した。次に上記プリプレ
グを５枚重ね、最外層に上記プライマー処理銅箔を処理
面がプリプレグ側になるように重ねあわせ、熱プレス機
を用いて１３０℃で１時間加圧加熱の後、２００℃２時
間加圧加熱して樹脂を硬化させ、銅張り積層板を製造し
た。

【００４８】［実施例２］前記絶縁層用ワニス組成１を
ガラスクロス（旭シュエーベル（株）製：７６２８ＡＳ
４５０）に含浸させ、１７０℃で１０分間乾燥させてポ
リシロキサンを含有するマレイミド樹脂を使ったプリプ
レグを製造した。次に前記プライマー組成物２を超ロー
プロファイル銅箔（三井金属（株）製：ＦＱ−ＶＬＰ、
厚さ１８μ）の粗化面にバーコーター（＃５）を用いて
塗布し１２０℃で１０分間乾燥した。次に上記プリプレ
グを５枚重ね、最外層に上記プライマー処理銅箔を処理
面がプリプレグ側になるように重ねあわせ、熱プレス機
を用いて１３０℃で１時間加圧加熱の後、２００℃２時
間加圧加熱して樹脂を硬化させ、銅張り積層板を製造し
た。

【００４９】［実施例３］前記絶縁層用ワニス組成２を
ＰＥＴフィルム上に塗布し、１２０℃で１０分間乾燥さ
せてポリシロキサンを含有するマレイミド樹脂を使った
樹脂フィルムを製造した。次に前記プライマー１を超ロ
ープロファイル銅箔（三井金属（株）製：ＦＱ−ＶＬ
Ｐ、厚さ１８μ）の粗化面にバーコーター（＃５）を用
いて塗布し１２０℃で１０分間乾燥した。次にＰＥＴフ
ィルムから剥がした上記樹脂フィルムを６枚と液晶ポリ
エステル不織布５枚を最外層が樹脂フィルムになるよう
交互に重ね、最外層に上記プライマー組成物１で処理し
た銅箔を処理面がプリプレグ側になるように重ねあわ
せ、熱プレス機を用いてプレス圧３０ｋｇ／ｃｍ²にお
いて１３０℃、１時間加圧加熱後、加圧したまま２００
℃に昇温し、２時間保持して、厚さ０．５ｍｍの銅張積
層板を得た。

【００５０】［実施例４］前記絶縁層用ワニス組成１を
ガラスクロス（旭シュエーベル（株）製：７６２８ＡＳ
４５０）に含浸させ、１７０℃で１０分間乾燥させてポ
リシロキサンを含有するマレイミド樹脂を使ったプリプ
レグを製造した。次に前記プライマー組成物３を超ロー
プロファイル銅箔（三井金属（株）製：ＦＱ−ＶＬＰ、
厚さ１８μ）の粗化面にバーコーター（＃５）を用いて
塗布し１２０℃で１０分間乾燥した。次に上記プリプレ
グを５枚重ね、最外層に上記プライマー処理銅箔を処理
面がプリプレグ側になるように重ねあわせ、熱プレス機
を用いて１３０℃で１時間加圧加熱の後、２００℃２時
間加圧加熱して樹脂を硬化させ、銅張り積層板を製造し
た。

【００５１】［実施例５］前記絶縁層用ワニス組成１を
ガラスクロス（旭シュエーベル（株）製：７６２８ＡＳ
４５０）に含浸させ、１７０℃で１０分間乾燥させてポ
リシロキサンを含有するマレイミド樹脂を使ったプリプ
レグを製造した。次に前記プライマー組成物４を超ロー
プロファイル銅箔（三井金属（株）製：ＦＱ−ＶＬＰ、
厚さ１８μ）の粗化面にバーコーター（＃５）を用いて
塗布し１２０℃で１０分間乾燥した。次に上記プリプレ
グを５枚重ね、最外層に上記プライマー処理銅箔を処理
面がプリプレグ側になるように重ねあわせ、熱プレス機
を用いて１３０℃で１時間加圧加熱の後、２００℃２時
間加圧加熱して樹脂を硬化させ、銅張り積層板を製造し
た。

【００５２】［実施例６］（多層板製造方法の実施例） 実施例１で作成した両面銅張り積層板にエッチング法に
よりテスト用の回路を形成した。次にこの基板にマイク
ロエッチング剤（メック（株）製、メックエッチボンド
ＣＺ８１００）をスプレーし、５％塩酸と水で洗浄した
後乾燥して回路表面を山谷差約２．５μｍの粗面にし
た。次いでこのパネルを上記プライマー組成物１に浸漬
した後に引き上げ、１０分間立てかけて放置した後、１
２０℃で１０分間乾燥して多層板用内層パネルとした。
この内層パネルの両面に実施例１で作成したプリプレグ
を２枚ずつ重ね、さらにその上にプライマー組成１で粗
面を表面処理した銅箔の表面処理側をプリプレグに重
ね、熱プレス機を用いてプレス圧３０ｋｇ／ｃｍ²にお
いて１３０℃、１時間加圧加熱後、加圧したまま２００
℃に昇温し、２時間保持して、導体層が片側２層の４層
銅張積層板を製造した。

【００５３】［比較例１，２，３］プライマーによる銅
箔に表面処理を行わないこと以外は実施例１，２，３と
同様の方法で積層板を製造した。

【００５４】［比較例４］内層パネルおよび銅箔にプラ
イマー処理を行わないこと以外は実施例５と同様の方法
で導体層が４層の多層配線板を製造した。

【００５５】［はんだ耐熱試験］実施例および比較例の
各積層板を５ｃｍ角に切断してテストピースとし、２６
０℃のはんだ浴に３分間浸漬し、外観を観察した後、最
外層の銅箔をエッチング除去し内層に関しても観察を行
った。

【００５６】［銅箔引き剥がしテスト］実施例１〜４お
よび比較例１〜３の銅張り積層板にエッチング法により
５ｍｍ幅で銅箔を残し、クロスヘッド速度５０ｍｍ／ｍ
ｉｎで銅箔の９０°ピール試験を行った。試験片の前処
理条件は銅張り積層板製造後２３℃相対湿度６０％の条
件で２４時間放置後したものと、１２１℃、２気圧、相
対湿度９７％のプレッシャークッカー試験機に９６時間
放置後の２種類の条件について行なった。下記表３に示
した通り、実施例１〜６で用いたプライマー組成物性物
１〜４のＰＣＴ後における銅箔引き剥がし強度は、何れ
も０．２kgf/cm以上である。

【００５７】

【表１】

【００５８】

【表２】

【００５９】

【表３】

【００６０】

【表４】

【００６１】

【発明の効果】本発明のプリント配線板用銅張り積層板
は、ポリシロキサン系弾性体が分散したマレイミド樹脂
からなるので、耐熱性、耐水性、耐衝撃性及び機械的強
度に優れ、誘電率が低く、しかも、銅箔と積層板との間
に特定の電気絶縁性硬化物を介在させているので、銅箔
の密着性に優れており、信頼性が高い電子回路を形成す
るための材料として有用である。又、銅箔表面を処理す
るプライマー層の厚さが薄いため、穴あけ等の加工処理
を施す際に銅箔から電気絶縁性硬化物が脱落することが
なく、積層板の耐衝撃性を低下させることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】多層回路基板の断面図である。

【符号の説明】

１シリコンチップ ２金属製放熱板 ３接着剤 ４積層板 ５バイアホール ６ハンダボール ７ボンディングワイヤ ８封止樹脂 ９銅配線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鷲見 章 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内 Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA12 AA13 AA16 AA17 BB05 BB24 BB67 CC06 CC22 DD52 EE54 ER35 GG01 GG16

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリシロキサン系弾性体が分散したマレ
   イミド樹脂からなる絶縁層と銅箔との間に、下記試験方
   法で測定したときの銅箔引き剥がし強度が０．２kgf/cm
   以上である電気絶縁性プライマーの硬化物層を設けるこ
   とを特徴とするプリント配線板用銅張り積層板。 （試験方法）電気絶縁性プライマーを塗布した銅箔（厚
   さ１８μｍ）をマレイミド樹脂からなるプリプレグに重
   ね１３０℃１時間及び２００℃２時間加圧加熱処理した
   銅張り板を、１２１℃、２気圧、相対湿度９７％のプレ
   ッシャークッカー試験機に９６時間放置した後、エッチ
   ング法により５ｍｍ幅で銅箔を残し、クロスヘッド速度
   ５０ｍｍ／ｍｉｎで銅箔の９０°ピール試験を行う。
2. 【請求項２】電気絶縁性プライマーが以下の樹脂又は組
   成物から選ばれたものであることを特徴とする請求項１
   記載のプリント配線板用銅張り積層板。 ・エポキシ樹脂 ・エポキシ樹脂及びシランカップリング剤からなる組成
   物 ・式（１）で表されるマレイミド化合物Ａ、式（２）で
   表されるアルケニルフェノール化合物Ｂ及びシランカッ
   プリング剤からなる組成物 ・フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂及びシランカップリン
   グ剤からなる組成物 【化１】 【化２】
3. 【請求項３】マレイミド樹脂が、上式（１）で表される
   マレイミド化合物Ａ及び上式（２）で表されるアルケニ
   ルフェノール化合物Ｂからなる組成物の硬化物であるこ
   とを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント配
   線板用銅張り積層板。