JP2000323637A - 放熱板付きリードフレームの製造方法 - Google Patents
放熱板付きリードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JP2000323637A JP2000323637A JP12787399A JP12787399A JP2000323637A JP 2000323637 A JP2000323637 A JP 2000323637A JP 12787399 A JP12787399 A JP 12787399A JP 12787399 A JP12787399 A JP 12787399A JP 2000323637 A JP2000323637 A JP 2000323637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- lead frame
- heat sink
- punched
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】かえりが小さく、且つダレの大きい放熱板を貼
り付けた放熱板付きリードフレームの製造方法を提供す
ること。 【解決手段】パンチとダイで接着剤付き銅条を所定の形
状に打ち抜き、それを放熱板としてリードフレームのイ
ンナーリード部のめっき面の反対側に貼り付けた放熱板
付きリードフレームの製造方法において、接着剤付き銅
条を打ち抜く際に、刃先を丸めたダイを用いて銅条を打
ち抜く方法。
り付けた放熱板付きリードフレームの製造方法を提供す
ること。 【解決手段】パンチとダイで接着剤付き銅条を所定の形
状に打ち抜き、それを放熱板としてリードフレームのイ
ンナーリード部のめっき面の反対側に貼り付けた放熱板
付きリードフレームの製造方法において、接着剤付き銅
条を打ち抜く際に、刃先を丸めたダイを用いて銅条を打
ち抜く方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱板付きリード
フレームの製造方法に関するものである。
フレームの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】接着剤付きの銅条を所定の形状に打ち抜
き、それを放熱板としてリードフレームのインナーリー
ド部に貼り付けた放熱板付きのリードフレーム（高放熱
性リードフレーム）の放熱板は、一般的に厚さ０．１〜
０．２mmの銅条に厚さ２０〜４０μｍの接着剤を塗布さ
れたものが使用される。この放熱板をリードフレームに
貼り付けた場合、インナーリードと放熱板の銅条は、厚
さ２０〜４０μｍの接着剤によって絶縁されることにな
る。この場合、インナーリードと放熱板の絶縁距離が短
いため、ＰＣＴ試験において、この部分で電流リークが
発生する可能性がある。これを防止するために、図３に
示すように、打ち抜き時のダレ４を利用して、インナー
リード１と放熱板（接着剤３付き銅条２）の絶縁距離を
長くする構造が考えられている。この構造を得るために
は、放熱板を打ち抜く際のダイとパンチのクリアランス
を大きくする方法がある。
き、それを放熱板としてリードフレームのインナーリー
ド部に貼り付けた放熱板付きのリードフレーム（高放熱
性リードフレーム）の放熱板は、一般的に厚さ０．１〜
０．２mmの銅条に厚さ２０〜４０μｍの接着剤を塗布さ
れたものが使用される。この放熱板をリードフレームに
貼り付けた場合、インナーリードと放熱板の銅条は、厚
さ２０〜４０μｍの接着剤によって絶縁されることにな
る。この場合、インナーリードと放熱板の絶縁距離が短
いため、ＰＣＴ試験において、この部分で電流リークが
発生する可能性がある。これを防止するために、図３に
示すように、打ち抜き時のダレ４を利用して、インナー
リード１と放熱板（接着剤３付き銅条２）の絶縁距離を
長くする構造が考えられている。この構造を得るために
は、放熱板を打ち抜く際のダイとパンチのクリアランス
を大きくする方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この場合には
クリアランスの増加とともにダレは増加するが、同時に
かえり５も大きくなる。このかえり５は、図３のように
放熱板の裏面に発生し、その大きさが大きい場合には、
このかえり５を起点としてパッケージクラックが発生す
る可能性がある。また、ワイヤボンディングの際に、ボ
ンディングステージ上に平坦にセットできず、ワイヤボ
ンディングができなくなる可能性もある。
クリアランスの増加とともにダレは増加するが、同時に
かえり５も大きくなる。このかえり５は、図３のように
放熱板の裏面に発生し、その大きさが大きい場合には、
このかえり５を起点としてパッケージクラックが発生す
る可能性がある。また、ワイヤボンディングの際に、ボ
ンディングステージ上に平坦にセットできず、ワイヤボ
ンディングができなくなる可能性もある。
【０００４】したがって、本発明の目的は、かえりが小
さく、且つダレの大きい放熱板を貼り付けた放熱板付き
リードフレームの製造方法を提供することにある。
さく、且つダレの大きい放熱板を貼り付けた放熱板付き
リードフレームの製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の放熱板付きリー
ドフレームの製造方法は、パンチとダイで接着剤付き銅
条を所定の形状に打ち抜き、それを放熱板としてリード
フレームのインナーリード部のめっき面の反対側に貼り
付けた放熱板付きリードフレームの製造方法において、
接着剤付き銅条を打ち抜く際に、刃先を丸めたダイを用
いて銅条を打ち抜く方法である。
ドフレームの製造方法は、パンチとダイで接着剤付き銅
条を所定の形状に打ち抜き、それを放熱板としてリード
フレームのインナーリード部のめっき面の反対側に貼り
付けた放熱板付きリードフレームの製造方法において、
接着剤付き銅条を打ち抜く際に、刃先を丸めたダイを用
いて銅条を打ち抜く方法である。
【０００６】本発明においては、ダイとパンチのクリア
ランスを大きくして、ダレを大きくした場合に、かえり
を小さくするために、刃先を丸めたダイを用いたもので
ある。
ランスを大きくして、ダレを大きくした場合に、かえり
を小さくするために、刃先を丸めたダイを用いたもので
ある。
【０００７】すなわち、ダイとパンチのクリアランスの
大きい打ち抜きにおいては、図１（ａ）のように打ち抜
きが行われ、ダイ７側に大きなダレ４が発生するととも
に、パンチ６側にかえり５が発生する。同じクリアラン
スにおいても、図１（ｂ）のようにダイ７の刃先８を丸
めることによって、ダイ７側から発生するクラックを抑
制し、パンチ６側からのクラックのみで打ち抜きが行わ
れるため、パンチ６側のかえりが非常に小さくなる。
大きい打ち抜きにおいては、図１（ａ）のように打ち抜
きが行われ、ダイ７側に大きなダレ４が発生するととも
に、パンチ６側にかえり５が発生する。同じクリアラン
スにおいても、図１（ｂ）のようにダイ７の刃先８を丸
めることによって、ダイ７側から発生するクラックを抑
制し、パンチ６側からのクラックのみで打ち抜きが行わ
れるため、パンチ６側のかえりが非常に小さくなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明放熱板付きリードフ
レームの製造方法の一実施例を説明する。
レームの製造方法の一実施例を説明する。
【０００９】図１（ｂ）に示す構造のダイ７とパンチ６
を用いて、厚さ０．１５mmの銅条に厚さ２０μｍの熱可
塑性接着剤を塗布した接着剤付き銅条を用い、この銅条
を２０mm四方の大きさに打ち抜いた。このときダイとパ
ンチのクリアランスは片側４０mmとし、ダイの刃先をＲ
＝１０〜１５mmとした。ダイの刃先は、ダイヤモンドペ
ーストを用いてラッピングすることで、丸みを付けた。
このダイとパンチを用いて、接着剤付き銅条を打ち抜い
た。この打ち抜いた２０mm四方の銅条を、ホットプレス
を用いて銅合金製のリードフレームのインナーリードへ
熱圧着し、放熱板付きリードフレームを製造した。
を用いて、厚さ０．１５mmの銅条に厚さ２０μｍの熱可
塑性接着剤を塗布した接着剤付き銅条を用い、この銅条
を２０mm四方の大きさに打ち抜いた。このときダイとパ
ンチのクリアランスは片側４０mmとし、ダイの刃先をＲ
＝１０〜１５mmとした。ダイの刃先は、ダイヤモンドペ
ーストを用いてラッピングすることで、丸みを付けた。
このダイとパンチを用いて、接着剤付き銅条を打ち抜い
た。この打ち抜いた２０mm四方の銅条を、ホットプレス
を用いて銅合金製のリードフレームのインナーリードへ
熱圧着し、放熱板付きリードフレームを製造した。
【００１０】このリードフレームにＳｉチップを搭載
し、ワイヤボンディング、樹脂モールドを行い、２８mm
四方のパッケージとした。このパッケージについて、３
００時間のＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧、１００％Ｒ
Ｈ）を行った。また、８５℃／８５％ＲＨ、１６８時間
吸湿後、２４５℃でリフロー試験を行った。
し、ワイヤボンディング、樹脂モールドを行い、２８mm
四方のパッケージとした。このパッケージについて、３
００時間のＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧、１００％Ｒ
Ｈ）を行った。また、８５℃／８５％ＲＨ、１６８時間
吸湿後、２４５℃でリフロー試験を行った。
【００１１】比較例として、放熱板打ち抜きの際に、刃
先をまったく丸めないダイを用いて打ち抜いた放熱板を
貼り付けたリードフレームを作製し、同様にパッケージ
に組み立て、評価した。また、図２に示すように、これ
らの打ち抜き後の放熱板端部のかえり５の高さ９を測定
した。
先をまったく丸めないダイを用いて打ち抜いた放熱板を
貼り付けたリードフレームを作製し、同様にパッケージ
に組み立て、評価した。また、図２に示すように、これ
らの打ち抜き後の放熱板端部のかえり５の高さ９を測定
した。
【００１２】表１に、かえり高さ、ＰＣＴ試験結果、リ
フロー試験結果を示す。ダイ刃先を用いて打ち抜いた放
熱板を貼り付けたリードフレームの場合に、かえり高さ
が小さく、ＰＣＴ試験においても電流リークな発生はな
く、リフロー後のクラックの発生も認められなかった。
フロー試験結果を示す。ダイ刃先を用いて打ち抜いた放
熱板を貼り付けたリードフレームの場合に、かえり高さ
が小さく、ＰＣＴ試験においても電流リークな発生はな
く、リフロー後のクラックの発生も認められなかった。
【００１３】
【表１】
【００１４】本実施例において、ダイの刃先を丸める代
わりに、ダイ刃先にＣ加工（面取り）を行ってもよい。
わりに、ダイ刃先にＣ加工（面取り）を行ってもよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明の方法によれば、刃先を丸めたダ
イを用いて打ち抜きを行うことにより、かえりが小さ
く、且つダレの大きい放熱板を貼り付けた放熱板付きリ
ードフレームの製造方法を製造することができる。
イを用いて打ち抜きを行うことにより、かえりが小さ
く、且つダレの大きい放熱板を貼り付けた放熱板付きリ
ードフレームの製造方法を製造することができる。
【図１】（ａ）は刃先を丸めないダイを用いた場合にお
けるうち抜きの状況を示す説明図である。（ｂ）は刃先
を丸めた場合におけるうち抜きの状況を示す説明図であ
る。
けるうち抜きの状況を示す説明図である。（ｂ）は刃先
を丸めた場合におけるうち抜きの状況を示す説明図であ
る。
【図２】打ち抜き後のかえり高さの説明図である。
【図３】従来の放熱板付きリードフレームの説明図であ
る。
る。
１ インナーリード ２ 銅条 ３ 接着剤 ４ ダレ ５ かえり ６ パンチ ７ ダイ ８ 丸み ９ かえり高さ
Claims (1)
- 【請求項１】パンチとダイで接着剤付き銅条を所定の形
状に打ち抜き、それを放熱板としてリードフレームのイ
ンナーリード部のめっき面の反対側に貼り付けた放熱板
付きリードフレームの製造方法において、接着剤付き銅
条を打ち抜く際に、刃先を丸めたダイを用いて銅条を打
ち抜くことを特徴とする放熱板付きリードフレームの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12787399A JP2000323637A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 放熱板付きリードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12787399A JP2000323637A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 放熱板付きリードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000323637A true JP2000323637A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=14970762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12787399A Pending JP2000323637A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 放熱板付きリードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000323637A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1276153A1 (en) * | 2001-01-11 | 2003-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and production method therefor |
-
1999
- 1999-05-10 JP JP12787399A patent/JP2000323637A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1276153A1 (en) * | 2001-01-11 | 2003-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and production method therefor |
| EP1276153A4 (en) * | 2001-01-11 | 2005-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6193510B2 (ja) | リードフレーム、半導体装置、リードフレームの製造方法、および半導体装置の製造方法 | |
| US9363901B2 (en) | Making a plurality of integrated circuit packages | |
| JP2015170822A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2019186326A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2001345414A (ja) | リードフレーム、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| CN104600051B (zh) | 半导体模块 | |
| JP4334364B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2010258200A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| CN105931989A (zh) | 制造半导体器件的方法以及半导体器件 | |
| JP2000323637A (ja) | 放熱板付きリードフレームの製造方法 | |
| JP2018195720A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH05166979A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3261987B2 (ja) | Ｌｏｃ用リードフレームおよびそれを利用した半導体装置 | |
| JPS63161685A (ja) | 発光素子用リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JP2632767B2 (ja) | 積層型リードフレームおよびその製造方法 | |
| US20220270957A1 (en) | Quad flat no-lead (qfn) manufacturing process | |
| JP2009187983A (ja) | レーザ素子用フレームパッケージおよびその製造方法 | |
| JP2018117031A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2005158778A (ja) | リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JP3008973U (ja) | 放熱板付きリードフレーム | |
| JP2004221258A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2024026696A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2632768B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2022065938A (ja) | 金属回路パターンおよび金属回路パターンの製造方法 | |
| TWI427752B (zh) | 在引線框架和晶圓上印刷粘接材料的半導體封裝及其製造方法 |