JP2018117031A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】リードフレーム基材に部分めっきを施してめっき付きのリードフレームを製造する場合に、所要の部分以外にもめっきが付いてしまう。【解決手段】本発明のリードフレームの製造方法は、リードフレーム基材の主表面を、開口部を有するめっきマスクで覆った後、前記めっきマスクの開口部に露出する前記リードフレーム基材の主表面に部分めっきを施すめっき工程と、前記リードフレーム基材の、前記部分めっきが施されためっき付き領域を含む部分に打ち抜き加工を施す打ち抜き加工工程と、を含む。【選択図】図5
Description
本発明は、リードフレームの製造方法に関する。
リードフレームを用いて半導体装置を製造する場合は、リードフレームのダイパッド部に半導体チップを実装するとともに、リードフレームのリード部と半導体チップをワイヤボンディングにより接続し、かつ、半導体チップとその周辺部(ワイヤボンディング部を含む)を樹脂で封止している。このような半導体装置用のリードフレームを製造する場合は、リードフレームと半導体チップとの電気的な接続を容易に行えるように、リードフレーム基材に部分めっきを施している。この部分めっきは、リードフレーム基材のめっき不要部にめっきが付着しないよう、めっき不要部をめっきマスクで覆って行われる(たとえば、特許文献1を参照)。
部分めっきに用いられるめっきマスクは、めっきすべき領域に対応した開口部を有する。また、めっきマスクは、リードフレーム基材とめっきマスクとの密着性を高めるために、適度な弾力性を有する。実際にリードフレーム基材に部分めっきを施す場合は、リードフレーム基材の主表面にめっきマスクを押し付けることにより、両者を密着させる。これにより、めっきマスクの開口部を通してリードフレーム基材の主表面を部分的にめっきすることができる。
しかしながら、部分めっきに際してリードフレーム基材をめっきマスクで覆っても、めっきマスクの開口部内には、めっきが必要な面だけでなく、めっきが不要な面(リード部の側面など)も存在する。このため、リードフレーム基材の部分めっきを、たとえばめっき液の吹き付けなどによって行う場合は、めっきが不要な面にもめっき液が付着してしまう。
本発明の目的は、リードフレーム基材に部分めっきを施してめっき付きのリードフレームを製造する場合に、所要の部分だけにめっきが付いたリードフレームを得ることができる、リードフレームの製造方法を提供することにある。
本発明の一態様は、
リードフレーム基材の主表面を、開口部を有するめっきマスクで覆った後、前記めっきマスクの開口部に露出する前記リードフレーム基材の主表面に部分めっきを施すめっき工程と、
前記リードフレーム基材の、前記部分めっきが施されためっき付き領域を含む部分に打ち抜き加工を施す打ち抜き加工工程と、
を含むリードフレームの製造方法である。
リードフレーム基材の主表面を、開口部を有するめっきマスクで覆った後、前記めっきマスクの開口部に露出する前記リードフレーム基材の主表面に部分めっきを施すめっき工程と、
前記リードフレーム基材の、前記部分めっきが施されためっき付き領域を含む部分に打ち抜き加工を施す打ち抜き加工工程と、
を含むリードフレームの製造方法である。
本発明によれば、リードフレーム基材に部分めっきを施してめっき付きのリードフレームを製造する場合に、所要の部分だけにめっきが付いたリードフレームを得ることができる。
以下に、本発明の比較例について説明した後、本発明の実施形態について説明する。
<比較例>
図1〜図3は本発明の比較例に係るリードフレームの製造方法を説明する図である。
まず、図1に示すように、リードフレーム基材1を用意するとともに、リードフレーム基材1に位置決め孔2を形成する孔開け加工を行う。リードフレーム基材1は、リードフレームを製造するための基材として用いられるものである。リードフレーム基材1には、長尺の板状をなす金属条が用いられる。
図1〜図3は本発明の比較例に係るリードフレームの製造方法を説明する図である。
まず、図1に示すように、リードフレーム基材1を用意するとともに、リードフレーム基材1に位置決め孔2を形成する孔開け加工を行う。リードフレーム基材1は、リードフレームを製造するための基材として用いられるものである。リードフレーム基材1には、長尺の板状をなす金属条が用いられる。
金属条は、たとえば、銅または銅を主成分とする銅合金によって構成される。リードフレーム基材として用いられる金属条には平条と異形条があるが、いずれを用いてもよい。異形条は、相対的に厚み寸法が大きい厚肉部と、相対的に厚み寸法が小さい薄肉部とを一体に有する金属条である。平条は、金属条全体にわたって厚み寸法が均一な金属条である。なお、図1においては、1つの半導体装置に対応した単位長さのリードフレーム基材1を切り出して表示しているが、実際のリードフレーム基材1は長尺の板状になる。
次に、図2に示すように、リードフレーム基材1に打ち抜き加工を施すことにより、リードフレーム基材1に複数のリード部3を形成する。
次に、上記図2において、点線で示す枠線(四角形の部分)を開口部5とするめっきマスク(不図示)を用いて、リードフレーム基材1の主表面を覆う。このとき、リードフレーム基材1の一部で且つめっきすべき領域を、めっきマスクの開口部5内に配置するように、リードフレーム基材1とめっきマスクの位置を合わせる。ここでは一例として、各々のリード部3の先端部をめっきマスクの開口部5内に配置している。
次に、リードフレーム基材1をめっきマスクで覆ったまま、たとえば、リードフレーム基材1の主表面にめっき液を吹き付けることにより、図3に示すように、リードフレーム基材1にめっき皮膜6を形成する。めっき皮膜6は、めっきマスクの開口部5に露出する各々のリード部3の先端部に形成される。
上述した比較例に係るリードフレームの製造方法においては、リードフレーム基材1に打ち抜き加工によって複数のリード部3を形成した後、各々のリード部3の先端部に部分めっきによってめっき皮膜6を形成している。このため、リードフレーム基材1の主表面をめっきマスクで覆っても、各々のリード部3の側面3aや先端面3bなどにもめっき皮膜6が形成される。また、リード部3の側面3aでは、めっきマスクの開口部5よりも外側にめっき液が流れ込んだり漏れたりする。よって、リード部3の側面3aには、より広い範囲で、めっきの不要な領域にめっき皮膜6が形成されてしまう。
その結果、半導体装置の製造工程において、たとえばトランスファーモールド法により半導体チップとリード部3を樹脂で封止するときに、リード部3と樹脂との密着性がめっき皮膜6の介在によって低下し、信頼性の悪化につながるおそれがある。特に、部分めっきを銀めっきで行う場合は、めっき皮膜6の介在による上記密着性の低下が顕著になる。
本発明は、上記比較例における問題に鑑みてなされたものである。以下に、本発明の具体的な実施形態について説明する。
<実施形態>
次に、本発明の実施形態に係るリードフレームの製造方法について説明する。
次に、本発明の実施形態に係るリードフレームの製造方法について説明する。
(準備工程)
まず、上記図1に示したように、リードフレーム基材1を用意するとともに、リードフレーム基材1に位置決め孔2を形成する孔開け加工を行う。リードフレーム基材1の構成と孔開け加工については、上記比較例の場合と同様である。
まず、上記図1に示したように、リードフレーム基材1を用意するとともに、リードフレーム基材1に位置決め孔2を形成する孔開け加工を行う。リードフレーム基材1の構成と孔開け加工については、上記比較例の場合と同様である。
(めっき工程)
次に、リードフレーム基材1を部分的にめっきするめっき工程を行う。めっき工程では、リードフレーム基材1の主表面をめっきマスクで覆った後、リードフレーム基材1に部分めっきを施す。このとき、位置決め孔2を用いてリードフレーム基材1を位置決めする。具体的には、図示しない位置決めピンを位置決め孔2に挿入することにより、リードフレーム基材1を位置決めする。また、めっきマスクの開口部5は、部分めっきの対象となる領域を囲むよう、たとえば図4に示すように、点線で示す枠線(四角形の部分)の位置に合わせて配置する。リードフレーム基材1とめっきマスクとの相対的な位置合わせは、位置決め孔2を用いて行うことができる。
次に、リードフレーム基材1を部分的にめっきするめっき工程を行う。めっき工程では、リードフレーム基材1の主表面をめっきマスクで覆った後、リードフレーム基材1に部分めっきを施す。このとき、位置決め孔2を用いてリードフレーム基材1を位置決めする。具体的には、図示しない位置決めピンを位置決め孔2に挿入することにより、リードフレーム基材1を位置決めする。また、めっきマスクの開口部5は、部分めっきの対象となる領域を囲むよう、たとえば図4に示すように、点線で示す枠線(四角形の部分)の位置に合わせて配置する。リードフレーム基材1とめっきマスクとの相対的な位置合わせは、位置決め孔2を用いて行うことができる。
次に、リードフレーム基材1をめっきマスクで覆ったまま、たとえば、リードフレーム基材1の主表面にめっき液を吹き付けることにより、図5に示すように、リードフレーム基材1にめっき皮膜6を形成する。めっき皮膜6は、めっきマスクの開口部5に露出するリードフレーム基材1の主表面に形成される。これにより、めっきマスクの開口部5の形状および寸法に対応するめっき付き領域7(図中、二点鎖線で囲んだ領域)をリードフレーム基材1の主表面に形成することができる。
(打ち抜き加工工程)
次に、リードフレーム基材1を打ち抜く打ち抜き加工工程を行う。打ち抜き加工工程では、リードフレーム基材1のめっき付き領域7を含む部分に打ち抜き加工を施すことにより、図6に示すように、めっき付きのパターンを形成する。めっき付きのパターンは、めっき皮膜6の付いたパターンである。本実施形態では、めっき付きのパターンの一例として、めっき皮膜6の付いた複数のリード部3を形成する。リード部3は、たとえば、インナーリードに相当する。打ち抜き加工工程では、各々のリード部3の先端部にめっき皮膜6が残るように、リードフレーム基材1を打ち抜き加工する。その際、リード部3の側面3aおよび先端面3bは、打ち抜き加工によって初めて露出する面となる。このため、めっき皮膜6は、リード部3の側面3aおよび先端面3bには残らない。
次に、リードフレーム基材1を打ち抜く打ち抜き加工工程を行う。打ち抜き加工工程では、リードフレーム基材1のめっき付き領域7を含む部分に打ち抜き加工を施すことにより、図6に示すように、めっき付きのパターンを形成する。めっき付きのパターンは、めっき皮膜6の付いたパターンである。本実施形態では、めっき付きのパターンの一例として、めっき皮膜6の付いた複数のリード部3を形成する。リード部3は、たとえば、インナーリードに相当する。打ち抜き加工工程では、各々のリード部3の先端部にめっき皮膜6が残るように、リードフレーム基材1を打ち抜き加工する。その際、リード部3の側面3aおよび先端面3bは、打ち抜き加工によって初めて露出する面となる。このため、めっき皮膜6は、リード部3の側面3aおよび先端面3bには残らない。
リードフレーム基材1の打ち抜き加工は、たとえば、順送金型を用いて行う。順送金型は、リードフレーム基材1の搬送方向に並ぶ複数の加工ステージを備え、各々の加工ステージでリードフレーム基材1に順に打ち抜き加工を行うものである。リードフレーム基材1の、めっき付き領域7を含む部分を対象とした打ち抜き加工は、順送金型が備えるいずれかの加工ステージで行う。
打ち抜き加工工程では、上述しためっき工程と同様に、位置決め孔2を用いてリードフレーム基材1を位置決めする。上記の順送金型を用いる場合は、各々の加工ステージにおいて、リードフレーム基材1の位置決め孔2に図示しない位置決めピンを挿入することにより、リードフレーム基材1を位置決めすることができる。また、順送金型においては、リードフレーム基材1の位置決め孔2をリードフレーム搬送用の孔(スプロケットホール)として利用することもできる。
打ち抜き加工工程を経たリードフレーム基材1は、最終的に所定の長さで短冊状に切断される。そのための切断加工は、上記順送金型を用いて、上記打ち抜き加工工程の後に行うことができる。
(実施形態の効果)
本発明の実施形態によれば、以下に述べる1つ又は複数の効果が得られる。
本発明の実施形態によれば、以下に述べる1つ又は複数の効果が得られる。
本発明の実施形態においては、リードフレーム基材1の主表面をめっきマスクで覆って部分めっきを施した後、その部分めっきが施されためっき付き領域7を含む部分に打ち抜き加工を施すようにしている。このため、打ち抜き加工によって形成されるめっき付きのパターン(リード部3など)の側面および端面にめっき皮膜6が残らない。したがって、所要の部分だけにめっきが付いたリードフレームを得ることができる。その結果、リードフレームを用いた半導体装置の製造工程において、たとえばトランスファーモールド法により半導体チップとリード部3を樹脂で封止するときに、リード部3と樹脂との密着性を高めて信頼性の向上を図ることができる。
また、めっき工程および打ち抜き加工工程では、いずれも位置決め孔2を用いてリードフレーム基材1を位置決めする。このため、めっき工程で形成されるめっき付き領域7の位置と、打ち抜き加工工程で形成される複数のリード部3の位置とを正確に合わせることができる。
<変形例等>
本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。
本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。
たとえば、上記実施形態においては、部分めっきと打ち抜きによってリードフレーム基材1に複数のリード部3を形成する場合について説明したが、本発明はこれに限らず、たとえばダイパッド部などを形成する場合にも適用可能である。
また、めっき付き領域7を含まない部分を対象とした打ち抜き加工は、上記孔開け加工と同時に又はその後に実施してもよいし、めっき付き領域を含む部分を打ち抜き加工するのと同時又はその前後に実施してもよい。
1…リードフレーム基材
2…位置決め孔
3…リード部
5…開口部
6…めっき皮膜
7…めっき付き領域7
2…位置決め孔
3…リード部
5…開口部
6…めっき皮膜
7…めっき付き領域7
Claims (2)
- リードフレーム基材の主表面を、開口部を有するめっきマスクで覆った後、前記めっきマスクの開口部に露出する前記リードフレーム基材の主表面に部分めっきを施すめっき工程と、
前記リードフレーム基材の、前記部分めっきが施されためっき付き領域を含む部分に打ち抜き加工を施す打ち抜き加工工程と、
を含むリードフレームの製造方法。 - 前記めっき工程の前に、前記リードフレーム基材に位置決め孔を形成する孔開け工程を有し、
前記めっき工程および前記打ち抜き加工工程では、前記位置決め孔を用いて前記リードフレーム基材を位置決めする
請求項1に記載のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017006393A JP2018117031A (ja) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2017006393A JP2018117031A (ja) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018117031A true JP2018117031A (ja) | 2018-07-26 |
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ID=62985651
Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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-
2017
- 2017-01-18 JP JP2017006393A patent/JP2018117031A/ja active Pending
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