JP2000313906A - ニッケル微粉末及びその製造方法 - Google Patents

ニッケル微粉末及びその製造方法

Info

Publication number
JP2000313906A
JP2000313906A JP11122550A JP12255099A JP2000313906A JP 2000313906 A JP2000313906 A JP 2000313906A JP 11122550 A JP11122550 A JP 11122550A JP 12255099 A JP12255099 A JP 12255099A JP 2000313906 A JP2000313906 A JP 2000313906A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nickel
fine powder
phosphorus
ions
nickel fine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11122550A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3073732B1 (ja
Inventor
Takayuki Araki
隆之 荒木
Yoshiharu Toyoshima
義治 豊島
Yasuhide Yamaguchi
靖英 山口
Hisao Hayashi
尚男 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority to JP11122550A priority Critical patent/JP3073732B1/ja
Priority to US09/559,488 priority patent/US6228141B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3073732B1 publication Critical patent/JP3073732B1/ja
Publication of JP2000313906A publication Critical patent/JP2000313906A/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • H01G4/008Selection of materials
    • H01G4/0085Fried electrodes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/18Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
    • B22F9/24Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B23/00Obtaining nickel or cobalt
    • C22B23/04Obtaining nickel or cobalt by wet processes
    • C22B23/0453Treatment or purification of solutions, e.g. obtained by leaching
    • C22B23/0461Treatment or purification of solutions, e.g. obtained by leaching by chemical methods
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C1/00Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/0433Nickel- or cobalt-based alloys

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ニッケル中に微量のリンを含有しており、0.
5μm以下で、粒径が揃っており且つ熱収縮特性に優れ
ているニッケル微粉末を提供すること、並びにそのよう
なニッケル微粉末を容易に且つ安定に製造する方法を提
供すること。 【解決手段】ニッケル中にニッケルの重量基準で0.0
1〜2重量%のリンを含有しており、粒径が0.5μm
以下であるニッケル微粉末、並びにニッケルイオンに対
するリンイオンのモル比が0.01〜2となる量のリン
イオンの存在下で水酸化ニッケルを還元することからな
るニッケル微粉末の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はニッケル中に微量の
リンを含有しているニッケル微粉末及びその製造方法に
関し、より詳しくは、粒径が揃っており、熱収縮特性に
優れているリン含有ニッケル微粉末及びその製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】ニッケル微粉末の製造方法として今まで
に様々な製造方法が提案されている。それらの製造方法
は、塩化ニッケル等のニッケル塩を出発原料としてそれ
らのニッケル塩の蒸気を気相水素還元し、生成ニッケル
蒸気を冷却してニッケル微粉末を製造する形式の乾式製
造方法と、塩化ニッケル等のニッケル塩を含む水溶液と
水酸化アルカリの水溶液とを混合して水酸化ニッケルを
生成させ、生成した水酸化ニッケルを還元してニッケル
微粉末を製造する形式の湿式製造方法とに大別される。
【0003】また、ニッケル微粉末の粒径を制御する方
法としては、乾式製造方法の場合にはニッケル塩蒸気濃
度や水素ガス導入量等を調整する方法があり、また湿式
製造方法の場合には各反応成分の濃度、反応温度、添加
剤の種類や濃度等を調整する方法がある。しかし、粒径
の小さいニッケル微粉末を製造しようとして上記の何れ
の製造方法を用いても、0.2〜0.5μmの範囲内に
中心粒径を有するニッケル微粉末が得られるに過ぎな
い。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記よりも小さい範囲
内に中心粒径を有するニッケル微粉末を製造することは
現在の技術では困難である。殊に、粒径が揃った0.2
μm未満のニッケル微粉末を安定に提供する技術はなか
った。
【0005】本発明の課題は、ニッケル中に微量のリン
を含有しており、0.5μm以下、特に0.2μm未満
で、粒径が揃っており且つ熱収縮特性に優れているニッ
ケル微粉末を提供すること、並びにそのようなニッケル
微粉末を容易に且つ安定に製造する方法を提供すること
にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
達成するために鋭意研究を重ねた結果、水酸化ニッケル
を還元してニッケル微粉末を生成させる際に特定量のリ
ンイオンを存在させることにより、その存在するリンイ
オン量に比例して生成ニッケル微粉末の粒径が小さくな
ること、粒径の制御が極めて容易となり、粒径の揃った
ニッケル微粒子が安定に製造できること、ニッケル中に
微量のリンを含有したニッケル微粉末が得られること、
これらのリン含有ニッケル微粉末は熱収縮特性に優れて
いることを見出し、本発明を完成した。
【0007】即ち、本発明のニッケル微粉末は、ニッケ
ル中にニッケルの重量基準で0.01〜2重量%のリン
を含有しており、粒径が0.5μm以下であることを特
徴とする。また、本発明のニッケル微粉末は、1000
℃での熱収縮率が8%以下であることを特徴とする。
【0008】本発明のニッケル微粉末の製造方法は、ニ
ッケルイオンに対するリンイオンのモル比が0.01〜
2となる量のリンイオンの存在下で水酸化ニッケルを還
元することを特徴とする、ニッケル中にニッケルの重量
基準で0.01〜2重量%のリンを含有しており、粒径
が0.5μm以下であるニッケル微粉末の製造方法であ
る。
【0009】また、本発明のニッケル微粉末の製造方法
は、ニッケル塩の水溶液と水酸化アルカリの水溶液とを
混合して水酸化ニッケルを生成させ、生成した水酸化ニ
ッケルを還元してニッケル微粉末を生成させることから
なるニッケル微粉末の製造方法において、リンイオン源
を該製造方法の任意の段階で添加し、ニッケルイオンに
対するリンイオンのモル比が0.01〜2となる量のリ
ンイオンの存在下で水酸化ニッケルを還元することを特
徴とする、ニッケル中にニッケルの重量基準で0.01
〜2重量%のリンを含有しており、粒径が0.5μm以
下であるニッケル微粉末の製造方法である。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明のニッケル微粉末は、ニッ
ケル中にニッケルの重量基準で0.01〜2重量%のリ
ンを含有しており、このリンの存在がニッケル微粉末の
熱収縮特性を改善する。窒素雰囲気中で昇温、焼結させ
た場合には、リンを含有しない従来のニッケル微粉末は
1000℃まで加熱すると10%以上の熱収縮が見られ
るが、リンを含有する本発明のニッケル微粉末は従来の
ニッケル微粉末よりも微細であっても熱収縮率が小さ
く、例えば粒径が0.01μmの微粉末であっても10
00℃まで加熱した時の熱収縮率は8%以下である。即
ち、リンを含有しない従来のニッケル微粉末に比べてリ
ンを含有する本発明のニッケル微粉末は熱収縮性が小さ
いという特性を持っている。
【0011】このような特性を持つことによる利点は、
本発明のニッケル微粉末を、例えば積層セラミックコン
デンサの内部電極材料として用いた場合に発揮される。
積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体と内部
電極とを交互に層状に重ねて圧着し、焼成して一体化さ
せることにより作製されるが、リンを含有しない従来の
ニッケル微粉末を用いた場合には、この焼成時にセラミ
ック誘電体(例えば、BaTiO3 )とニッケル電極と
の熱収縮率が異なり、また、ニッケルの方が低温で収縮
してしまう。これに対して、リンを含有する本発明のニ
ッケル微粉末を用いた場合には、従来のニッケル微粉末
よりも微細であるにも関わらず、熱収縮が抑制され、セ
ラミック誘電体とニッケル電極との熱収縮率の差が小さ
くなり、クラック、デラミネーションのない積層セラミ
ックコンデンサを作製することできる。
【0012】本発明のニッケル微粉末は、ニッケルイオ
ンに対するリンイオンのモル比が0.01〜2となる量
のリンイオンの存在下で水酸化ニッケルを還元すること
により得られるものであり、その存在するリンイオン量
が増加するにつれて生成ニッケル微粉末のニッケル中の
リン含有率が増大し、また生成ニッケル微粉末の粒径が
小さくなる。従って、生成ニッケル微粉末の粒径の制御
が極めて容易となり、しかも粒径の揃ったニッケル微粒
子が安定に製造できる。
【0013】このように、生成ニッケル微粉末のニッケ
ル中のリン含有率と生成ニッケル微粉末の粒径とが相関
関係にあるので、0.5μm以下の所望の粒径を達成す
るためには、生成ニッケル微粉末のニッケル中のリン含
有率はニッケルの重量基準で0.01重量%以上である
必要がある。リン含有率が1重量%になるまではリン含
有率に比例して粒径が小さくなり、1重量%を超え2重
量%までは微粒化に対するリン含有率増加による効果は
段々と鈍くなり、2重量%を超えることはあまり意味が
ない。従って、生成ニッケル微粉末のニッケル中のリン
含有率は、ニッケルの重量基準で0.01〜2重量%、
好ましくは0.02〜1.5重量%、より好ましくは
0.1〜1.5重量%である。
【0014】本発明の製造方法においては、ニッケルイ
オンに対するリンイオンのモル比が0.01〜2となる
量のリンイオンの存在下で水酸化ニッケルを還元する。
この水酸化ニッケルは、例えば、ニッケル塩の水溶液と
水酸化アルカリの水溶液とを混合して生成させることが
できる。このニッケル塩の水溶液と水酸化アルカリの水
溶液との反応は当該技術分野で周知の方法を用いて実施
することができる。
【0015】例えば、ニッケル塩の水溶液と水酸化アル
カリ水溶液とを混合する際には、両水溶液を一気に混合
することも可能であるが、何れか一方の水溶液を他方の
水溶液に徐々に添加することが好ましく、例えば、ニッ
ケル塩の水溶液を5〜60分間にわたって水酸化アルカ
リ水溶液に添加、混合して水酸化ニッケルを生成させる
ことが好ましい。添加速度が速い、即ち、短時間に添加
を終了させると、反応生成液の粘度が上昇して次工程の
還元反応に支障をきたす傾向がある。逆に、添加速度が
遅い、即ち、長時間にわたって添加を継続すると、反応
生成物、反応生成液に与える弊害は無いが、添加に時間
を要する分、生産上非効率である。
【0016】上記のニッケル塩としては硫酸ニッケル、
ハロゲン化ニッケル、硝酸ニッケル等を挙げることがで
きる。また、上記の水酸化アルカリとしては水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、水酸化
カルシウム等を挙げることができる。これらのニッケル
塩並びに水酸化アルカリは高純度品、例えば特級品又は
1級品であることが好ましい。グレードの低い原料化合
物を用いると、原料化合物中に含まれている不純物の影
響により、生成するニッケル微粉末の粒径が大きくなっ
たり、粒度分布にバラツキが生じたりする傾向がある。
【0017】本発明の製造方法においては、リンイオン
源として水溶性、解離性のリン含有化合物、例えば、リ
ン酸、リン酸アンモニウム、リン酸水素アンモニウム、
リン酸水素ナトリウム、リン酸カリウム、リン酸ナトリ
ウム、亜リン酸、亜リン酸カリウム、亜リン酸ナトリウ
ム、次亜リン酸、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸カル
シウム、又は次亜リン酸ナトリウムを用いることができ
る。特に、次亜リン酸又は次亜リン酸金属塩を用いた場
合に高い効果が得られる。
【0018】本発明の製造方法においては、ニッケルイ
オンに対するリンイオンのモル比が0.01〜2となる
量のリンイオンの存在下で水酸化ニッケルを還元するこ
とが必須である。しかし、このリンイオン源をニッケル
微粉末の製造方法のどの段階で添加するかは自由であ
る。例えば、リンイオン源をニッケル塩の水溶液中に添
加しても、水酸化アルカリ水溶液中に添加してもよく、
又は水酸化ニッケル水溶液に還元剤を添加する直前に添
加してもよく、あるいはそれらの組合せ、即ち2箇所以
上で添加してもよい。
【0019】本発明の製造方法においては、水酸化ニッ
ケルを還元する際に存在するリンイオン量が増加するに
つれて生成ニッケル微粉末のニッケル中のリン含有率が
増大し、また生成ニッケル微粉末の粒径が小さくなる。
従って、生成ニッケル微粉末の粒径の制御が極めて容易
となり、しかも粒径の揃ったニッケル微粒子が安定に製
造できる。このような効果が達成されるためには、ニッ
ケルイオンに対するリンイオンのモル比が0.01以上
であることが好ましい。しかし、ニッケルイオンに対す
るリンイオンのモル比が2を超えてもそれに応じた効果
が得られない。本発明の製造方法を実施する際のニッケ
ルイオンに対するリンイオンのモル比の好ましい範囲
は、製造しようとするニッケル微粉末の所望の粒径によ
って決まる。
【0020】本発明の製造方法においては、水酸化ニッ
ケルを還元する際にはヒドラジン系還元剤や水素化硼素
ナトリウム等の汎用の還元剤を用いればよい。本発明に
おいてリンイオン源として用いることのできる次亜リン
酸や次亜リン酸塩は、それら自体、弱い還元作用を有す
るが、本発明の製造方法における条件であるニッケルイ
オンに対するリンイオンのモル比が2以下となる条件下
では、それら自体だけでは還元作用はないので、ヒドラ
ジンや水素化硼素ナトリウム等の還元剤を添加して還元
させる必要がある。反応系の温度を例えば50〜80℃
に維持しながら一時に又は徐々に添加して水酸化ニッケ
ルを還元し、還元生成物を回収する。
【0021】
【実施例】以下に、実施例及び比較例によって本発明を
具体的に説明するが、本発明はかかる事例に限定される
ものではない。 実施例1〜9及び比較例1 純水(より速く完全に溶解させるために55℃の温水を
用いた)400mlに硫酸ニッケル(NiSO4 ・6H
2 O)224g及びリン源としてそれぞれ第1表に示し
た量(ニッケルイオンのモル量に対するリンイオンのモ
ル量の比、モル比)の次亜リン酸ナトリウム(NaPH
2 2 ・H2 O)を添加し、溶解させて得た各々の水溶
液を、純水1500mlに水酸化ナトリウム100gを
溶解させて得た水溶液に徐々に滴下し、反応させた。
【0022】このようにして得られた水酸化物含有スラ
リーを60℃に昇温させた後、該スラリーにヒドラジン
水化物150gを徐々に滴下して水酸化物を還元した。
このようにして得られた、ニッケル中にリンを含有して
いるニッケル微粒子を純水を用いて洗浄し、洗浄液のp
Hが10以下になるまで洗浄を続け、その後、常法に従
って濾過し、70℃で乾燥して、リン含有ニッケル微粉
末を得た。
【0023】得られたリン含有ニッケル微粉末につい
て、ニッケル中のリン含有率をニッケルの重量基準で求
め、SEM観察により粒径(μm)を求め、BET法に
より比表面積(m2 /g)を求め、その比表面積から換
算される粒径(BET径)(μm)を計算した。それら
の値は第1表に示す通りであった。
【0024】
【0025】第1表のデータから分かるように、ニッケ
ル中のリン含有率が高くなるにつれて、ニッケル微粉末
の粒径が小さくなり、且つ比表面積が大きくなってい
る。なお、SEM観察によれば、ニッケル微粉末の各粒
子の大きさは極めて良く揃っていることも確認された。
また、ニッケル微粉末を繰り返し同一条件下で製造した
場合にも、粒径のバラツキはほとんど認められなかっ
た。
【0026】実施例10 実施例1〜9で用いた次亜リン酸ナトリウムの代わりに
次亜リン酸溶液(HPH2 2 の純度33%)68g
(ニッケルイオンに対するリンイオンのモル比は0.4
である)を用いた以外は、実施例1〜9と同様にしてリ
ン含有ニッケル微粉末を得た。
【0027】得られたリン含有ニッケル微粉末につい
て、ニッケル中のリン含有率をニッケルの重量基準で求
め、SEM観察により粒径を求め、BET法により比表
面積を求め、その比表面積から換算される粒径を求め
た。それらの値は実施例5で得られたリン含有ニッケル
微粉末で求められた値と実質的に同一であった。
【0028】実施例11 純水(より速く完全に溶解するように55℃の温水を用
いた)400mlに硫酸ニッケル(NiSO4 ・6H2
O)224gを溶解させて得た水溶液を、純水1500
mlに水酸化ナトリウム100gを溶解させて得た水溶
液に徐々に滴下した。
【0029】このようにして得られた水酸化物含有スラ
リーに次亜リン酸ナトリウム(NaPH2 2 ・H
2 O)36g(ニッケルイオンに対するリンイオンのモ
ル比は0.4である)を添加し、溶解させ、生成液を6
0℃に昇温させた後、該生成液にヒドラジン水化物15
0gを徐々に滴下して水酸化物を還元した。このように
して得られた、ニッケル中にリンを含有しているニッケ
ル微粒子を純水を用いて洗浄し、洗浄液のpHが10以
下になるまで洗浄を続け、その後、常法に従って濾過
し、70℃で乾燥して、リン含有ニッケル微粉末を得
た。
【0030】得られたリン含有ニッケル微粉末につい
て、ニッケル中のリン含有率をニッケルの重量基準で求
め、SEM観察により粒径を求め、BET法により比表
面積を求め、その比表面積から換算される粒径を求め
た。それらの値は次の通りであった。 リン含有率: 0.5重量% SEM粒径: 0.09μm 比表面積 : 11.5m2 /g 換算粒径 : 0.06μm
【0031】実施例12 上記の実施例1、3、4、6及び8で得られたリン含有
ニッケル微粉末、及び比較例1で得られたニッケル微粉
末を熱機械分析装置(セイコー電子工業製TMA/SS
6000)を用いて窒素ガス雰囲気中、昇温速度10℃
/分で1000℃まで加熱して熱収縮率を測定した。そ
れらの結果は第2表に示す通りであった。
【0032】
【0033】第2表に示すデータからも明らかなよう
に、比較例1で得られたニッケル微粉末の1000℃熱
収縮率は10%以上であるのに対して、実施例1、3、
4、6及び8で得られた本発明のリン含有ニッケル微粉
末の1000℃熱収縮率はいずれも8%以下であり、熱
収縮特性に優れていることがわかる。
【0034】
【発明の効果】本発明のニッケル微粉末は、ニッケル中
に微量のリンを含有しており、0.5μm以下、特に
0.2μm未満で、粒径が揃っており且つ熱収縮特性に
優れており、積層セラミックコンデンサの内部電極材料
として用いるのに好適である。また、本発明の製造方法
は、このようなニッケル微粉末を容易に且つ安定に製造
することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 尚男 山口県下関市彦島迫町5−4−5 Fターム(参考) 4K017 AA04 BB14 CA07 DA08 EH03 EH07 EH16 4K018 BA04 BB04 BD04

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ニッケル中にニッケルの重量基準で0.0
    1〜2重量%のリンを含有しており、粒径が0.5μm
    以下であることを特徴とするニッケル微粉末。
  2. 【請求項2】ニッケル中にニッケルの重量基準で0.1
    〜2重量%のリンを含有しており、粒径が0.2μm未
    満であることを特徴とする請求項1に記載のニッケル微
    粉末。
  3. 【請求項3】1000℃での熱収縮率が8%以下である
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載のニッケル微粉
    末。
  4. 【請求項4】ニッケルイオンに対するリンイオンのモル
    比が0.01〜2となる量のリンイオンの存在下で水酸
    化ニッケルを還元することを特徴とする請求項1、2又
    は3に記載のニッケル微粉末の製造方法。
  5. 【請求項5】ニッケル塩の水溶液と水酸化アルカリの水
    溶液とを混合して水酸化ニッケルを生成させ、生成した
    水酸化ニッケルを還元してニッケル微粉末を生成させる
    ことからなるニッケル微粉末の製造方法において、リン
    イオン源を該製造方法の任意の段階で添加し、ニッケル
    イオンに対するリンイオンのモル比が0.01〜2とな
    る量のリンイオンの存在下で水酸化ニッケルを還元する
    ことを特徴とする請求項4に記載の製造方法。
  6. 【請求項6】リンイオン源としてリン酸、リン酸アンモ
    ニウム、リン酸水素アンモニウム、リン酸水素ナトリウ
    ム、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム、亜リン酸、亜
    リン酸カリウム、亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸、次
    亜リン酸カリウム、次亜リン酸カルシウム、又は次亜リ
    ン酸ナトリウムを用いることを特徴とする請求項4又は
    5に記載の製造方法。
JP11122550A 1999-04-28 1999-04-28 ニッケル微粉末及びその製造方法 Expired - Lifetime JP3073732B1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11122550A JP3073732B1 (ja) 1999-04-28 1999-04-28 ニッケル微粉末及びその製造方法
US09/559,488 US6228141B1 (en) 1999-04-28 2000-04-27 Nickel fine powder and method for preparing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11122550A JP3073732B1 (ja) 1999-04-28 1999-04-28 ニッケル微粉末及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP3073732B1 JP3073732B1 (ja) 2000-08-07
JP2000313906A true JP2000313906A (ja) 2000-11-14

Family

ID=14838660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11122550A Expired - Lifetime JP3073732B1 (ja) 1999-04-28 1999-04-28 ニッケル微粉末及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6228141B1 (ja)
JP (1) JP3073732B1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002363603A (ja) * 2000-04-26 2002-12-18 Hitachi Metals Ltd 異方性導電膜用Ni合金粒およびその製造方法
US6627118B2 (en) 2000-04-26 2003-09-30 Hitachi Metals, Ltd. Ni alloy particles and method for producing same, and anisotropic conductive film
JP2010053409A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属粉末の製造方法および金属粉末、導電性ペースト、積層セラミックコンデンサ
JP2010185112A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Noritake Co Ltd ニッケル微粒子およびその製造方法
KR101061600B1 (ko) * 2009-02-10 2011-09-02 서강대학교산학협력단 코발트 분말의 제조방법
JP2013067865A (ja) * 2012-11-12 2013-04-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属粉末、導電性ペースト及び積層セラミックコンデンサ
JP2014145117A (ja) * 2013-01-30 2014-08-14 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd ニッケル微粒子含有組成物及びその製造方法
JP2014231643A (ja) * 2014-07-14 2014-12-11 住友電気工業株式会社 金属粉末の製造方法、金属粉末及び積層セラミックコンデンサ用導電性ペースト

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4740839B2 (ja) * 2004-06-16 2011-08-03 東邦チタニウム株式会社 ニッケル粉末およびその製造方法
CN1299863C (zh) * 2005-03-31 2007-02-14 上海交通大学 空心或包覆型镍合金球形粉末的制备方法
JP2007191786A (ja) * 2005-12-20 2007-08-02 Shinano Kenshi Co Ltd ニッケル粉およびニッケル粉の製造方法
JP5609093B2 (ja) * 2009-12-11 2014-10-22 株式会社村田製作所 セラミック電子部品

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3775099A (en) * 1970-07-17 1973-11-27 Ethyl Corp Method of winning copper, nickel, and other metals
IT967833B (it) * 1972-09-25 1974-03-11 Montedison Spa Procedimento per preparare polveri di nichel submicroniche aventi for ma sferoidale
JPS5151908A (ja) * 1974-11-01 1976-05-07 Fuji Photo Film Co Ltd
US4089676A (en) * 1976-05-24 1978-05-16 Williams Gold Refining Company Incorporated Method for producing nickel metal powder
US4215190A (en) * 1979-06-08 1980-07-29 Ferrando William A Lightweight battery electrode
DE3817826A1 (de) * 1988-05-26 1989-11-30 Deutsche Automobilgesellsch Waessrige nickelhydroxid-paste hoher fliessfaehigkeit
US5443619A (en) * 1994-10-04 1995-08-22 North American Palladium Ltd. Process for extracting metals from solution
US6120576A (en) * 1997-09-11 2000-09-19 Mitsui Mining And Smelting Co., Ltd. Method for preparing nickel fine powder

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002363603A (ja) * 2000-04-26 2002-12-18 Hitachi Metals Ltd 異方性導電膜用Ni合金粒およびその製造方法
US6627118B2 (en) 2000-04-26 2003-09-30 Hitachi Metals, Ltd. Ni alloy particles and method for producing same, and anisotropic conductive film
JP4524727B2 (ja) * 2000-04-26 2010-08-18 日立金属株式会社 異方性導電膜用Ni合金粒およびその製造方法
JP2010053409A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属粉末の製造方法および金属粉末、導電性ペースト、積層セラミックコンデンサ
KR101061600B1 (ko) * 2009-02-10 2011-09-02 서강대학교산학협력단 코발트 분말의 제조방법
JP2010185112A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Noritake Co Ltd ニッケル微粒子およびその製造方法
JP2013067865A (ja) * 2012-11-12 2013-04-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属粉末、導電性ペースト及び積層セラミックコンデンサ
JP2014145117A (ja) * 2013-01-30 2014-08-14 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd ニッケル微粒子含有組成物及びその製造方法
JP2014231643A (ja) * 2014-07-14 2014-12-11 住友電気工業株式会社 金属粉末の製造方法、金属粉末及び積層セラミックコンデンサ用導電性ペースト

Also Published As

Publication number Publication date
US6228141B1 (en) 2001-05-08
JP3073732B1 (ja) 2000-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0985474B1 (en) Method for producing metal powder by reduction of metallic salt.
US6120576A (en) Method for preparing nickel fine powder
JP3073732B1 (ja) ニッケル微粉末及びその製造方法
US5801318A (en) Method of manufacturing copper powder having excellent dispersibility and small particle diameter deviation
JP5421339B2 (ja) 水熱合成法を用いたニッケル粉末直接製造方法
JP4100244B2 (ja) ニッケル粉末とその製造方法
JP2945644B2 (ja) ニッケル微粉末及びその製造方法
JP4639395B2 (ja) 銀粒子の製造方法
JPH07118868A (ja) パラジウム被覆球状銀粉の製造方法
JP2991700B2 (ja) ニッケル微粉末の製造方法
JPH07278619A (ja) ニッケル粉末の製造方法
JPH05221637A (ja) 酸化第一銅粉末および銅粉末の製造方法
JP6114873B2 (ja) 酸化ポリオキソアニオン塩の析出を介した無機基材上の酸化物シェルの形成
KR20090028019A (ko) 차아인산 나트륨 수용액을 이용한 니켈 분말의 제조방법
CN101362212A (zh) 一种制备微细球形镍粉的方法
JPH04235205A (ja) 銅粉の製造方法
JP6491595B2 (ja) 白金パラジウムロジウム合金粉末の製造方法
JP3245965B2 (ja) 銅粉末の製造方法
JP5979041B2 (ja) ニッケル粉の製造方法
JP2003221610A (ja) ニッケル粉末の製造方法及びニッケル粉末
KR101325961B1 (ko) 슬러리 환원법을 이용한 코발트 분말 제조 방법 및 그 방법으로 제조된 코발트 분말
JP5416979B2 (ja) 銅粉およびその製造方法
JPH086130B2 (ja) 銅粉末の製造方法
JP2000344519A (ja) チタン酸バリウム粉末の製造方法
JPH07309623A (ja) 角状希土類元素蓚酸アンモニウム複塩および角状希土類元素酸化物の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000523

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090602

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100602

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100602

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110602

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120602

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120602

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130602

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140602

Year of fee payment: 14

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term