JP2000299222A - 積層セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2000299222A JP2000299222A JP11107892A JP10789299A JP2000299222A JP 2000299222 A JP2000299222 A JP 2000299222A JP 11107892 A JP11107892 A JP 11107892A JP 10789299 A JP10789299 A JP 10789299A JP 2000299222 A JP2000299222 A JP 2000299222A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating
- insulating sheets
- plasticizer
- amount
- insulating sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 歩留まりを低下させることはなく、内部導体
が形成された絶縁シート間の接着性を向上させることが
できる積層セラミック電子部品を提供することを目的と
する。 【解決手段】 上下方向に積層される複数の絶縁シート
１と、この複数の絶縁シート１に形成される複数の内部
導体２とを有し、前記内部導体２の上下に位置する絶縁
シート１ｂのうち少なくとも一方の絶縁シート１ｂにお
ける可塑剤の量を前記内部導体２が形成されない絶縁シ
ート１ａにおける可塑剤の量より多くしたことを特徴と
するものである。
が形成された絶縁シート間の接着性を向上させることが
できる積層セラミック電子部品を提供することを目的と
する。 【解決手段】 上下方向に積層される複数の絶縁シート
１と、この複数の絶縁シート１に形成される複数の内部
導体２とを有し、前記内部導体２の上下に位置する絶縁
シート１ｂのうち少なくとも一方の絶縁シート１ｂにお
ける可塑剤の量を前記内部導体２が形成されない絶縁シ
ート１ａにおける可塑剤の量より多くしたことを特徴と
するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁シートとその
絶縁シートに形成された内部導体とを積層して形成され
る積層チップインダクタや積層チップコンデンサ等の積
層セラミック電子部品およびその製造方法に関するもの
である。
絶縁シートに形成された内部導体とを積層して形成され
る積層チップインダクタや積層チップコンデンサ等の積
層セラミック電子部品およびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミック電子部品である積
層チップインダクタとしては、実願昭５９−１６２０３
１号（実開昭６１−７６９２８号）のマイクロフィルム
に記載されたものが知られている。
層チップインダクタとしては、実願昭５９−１６２０３
１号（実開昭６１−７６９２８号）のマイクロフィルム
に記載されたものが知られている。
【０００３】以下、従来の積層チップインダクタについ
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【０００４】図１は従来の積層チップインダクタの分解
斜視図、図２は同積層チップインダクタの断面図であ
る。
斜視図、図２は同積層チップインダクタの断面図であ
る。
【０００５】図１、図２において、１は上下方向に積層
された絶縁シートで、この絶縁シート１には銀などから
なるコの字またはＬ字状の内部導体２が形成され、且つ
絶縁シート１は樹脂と可塑剤と溶剤とを溶解させたビー
クルと、ＮｉＺｎＣｕ系等のフェライト粉末とを混練し
て構成されている。また絶縁シート１は内部導体２が形
成されない複数の絶縁シート１ａ（以下絶縁シート１ａ
とする）と、内部導体２の上下に位置する複数の絶縁シ
ート１ｂ（以下絶縁シート１ｂとする）とからなる。３
は銀などからなるバイア電極で、前記内部導体２に形成
されている。そして前記内部導体２に形成されたバイア
電極３同士を電気的に接続するように複数の内部導体２
同士を接続することによって、１つの螺旋状のコイルが
形成される。このとき、保護層となり且つ適当な磁界を
形成するための絶縁シート１ａがコイルの上下に積層さ
れている。４は銀などからなる引き出し部で、この引き
出し部４は最上面および最下面の内部導体２に形成さ
れ、且つ絶縁シート１ｂの少なくとも端面に設けられて
いる。５は銀などからなる端面電極で、この端面電極５
は絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂと内部導体２と
を上下方向に積層した積層物の端面に、引き出し部４と
電気的に接続されるように設けられている。
された絶縁シートで、この絶縁シート１には銀などから
なるコの字またはＬ字状の内部導体２が形成され、且つ
絶縁シート１は樹脂と可塑剤と溶剤とを溶解させたビー
クルと、ＮｉＺｎＣｕ系等のフェライト粉末とを混練し
て構成されている。また絶縁シート１は内部導体２が形
成されない複数の絶縁シート１ａ（以下絶縁シート１ａ
とする）と、内部導体２の上下に位置する複数の絶縁シ
ート１ｂ（以下絶縁シート１ｂとする）とからなる。３
は銀などからなるバイア電極で、前記内部導体２に形成
されている。そして前記内部導体２に形成されたバイア
電極３同士を電気的に接続するように複数の内部導体２
同士を接続することによって、１つの螺旋状のコイルが
形成される。このとき、保護層となり且つ適当な磁界を
形成するための絶縁シート１ａがコイルの上下に積層さ
れている。４は銀などからなる引き出し部で、この引き
出し部４は最上面および最下面の内部導体２に形成さ
れ、且つ絶縁シート１ｂの少なくとも端面に設けられて
いる。５は銀などからなる端面電極で、この端面電極５
は絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂと内部導体２と
を上下方向に積層した積層物の端面に、引き出し部４と
電気的に接続されるように設けられている。
【０００６】上記のように構成された従来の積層チップ
インダクタの製造方法について、次にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。
インダクタの製造方法について、次にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。
【０００７】図１、図２において、まず、樹脂と可塑剤
と溶剤とを溶解させたビークルに、ＮｉＺｎＣｕ系等の
フェライト粉末を混練してセラミック塗料を得る。
と溶剤とを溶解させたビークルに、ＮｉＺｎＣｕ系等の
フェライト粉末を混練してセラミック塗料を得る。
【０００８】次に、このセラミック塗料を塗工し乾燥し
て絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂを成形する。
て絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂを成形する。
【０００９】次に、絶縁シート１ｂに穴開け加工した
後、銀または銀パラジウム等の導体ペーストをスクリー
ン印刷等により穴に充填して複数のバイア電極３を形成
する。
後、銀または銀パラジウム等の導体ペーストをスクリー
ン印刷等により穴に充填して複数のバイア電極３を形成
する。
【００１０】次に、バイア電極３が形成された絶縁シー
ト１ｂに銀または銀パラジウム等の導体ペーストを用
い、バイア電極３と電気的に接続された所定のパターン
をスクリーン印刷等で形成して内部導体２を設け、バイ
ア電極３と電気的に接続された絶縁シート１ｂを得る。
ト１ｂに銀または銀パラジウム等の導体ペーストを用
い、バイア電極３と電気的に接続された所定のパターン
をスクリーン印刷等で形成して内部導体２を設け、バイ
ア電極３と電気的に接続された絶縁シート１ｂを得る。
【００１１】次に、内部導体２同士が接触しないよう
に、複数の内部導体２と複数の絶縁シート１ｂとを交互
に、且つ上下方向に積層する。このとき、内部導体２に
形成されたバイア電極３同士が電気的に接続されるよう
にして、複数の内部導体２同士を接続し、独立した螺旋
状のコイルを形成する。
に、複数の内部導体２と複数の絶縁シート１ｂとを交互
に、且つ上下方向に積層する。このとき、内部導体２に
形成されたバイア電極３同士が電気的に接続されるよう
にして、複数の内部導体２同士を接続し、独立した螺旋
状のコイルを形成する。
【００１２】次に、最上面および最下面の絶縁シート１
ｂの少なくとも端面に、銀などからなる引き出し部４を
設ける。
ｂの少なくとも端面に、銀などからなる引き出し部４を
設ける。
【００１３】次に、コイルの上下に、保護層となり且つ
適当な磁界を形成するための絶縁シート１ａを積層し
て、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂと内部導体２
とを上下方向に積層した積層物を得る。
適当な磁界を形成するための絶縁シート１ａを積層し
て、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂと内部導体２
とを上下方向に積層した積層物を得る。
【００１４】次に、個片１つに所定の数のコイルが形成
されるように、この積層物を所定の大きさに切断して、
個片状の積層物にばらす。
されるように、この積層物を所定の大きさに切断して、
個片状の積層物にばらす。
【００１５】最後に、これらの個片状の積層物を焼成し
た後、各個片状の積層物の端面に引き出し部４と電気的
に接続されるように導体ペーストを塗布して焼成するこ
とにより、端面電極５を形成し、必要に応じてニッケル
やはんだ等で端面電極５にめっき処理を施して従来の積
層チップインダクタを製造していた。
た後、各個片状の積層物の端面に引き出し部４と電気的
に接続されるように導体ペーストを塗布して焼成するこ
とにより、端面電極５を形成し、必要に応じてニッケル
やはんだ等で端面電極５にめっき処理を施して従来の積
層チップインダクタを製造していた。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の積層セラミック電子部品は、絶縁シート１ｂと内部導
体２とを交互になるように積層し、そして絶縁シート１
ｂと内部導体２は、熱圧着では接着せず、通常は内部導
体２をスクリーン印刷などの印刷工法で形成するが、こ
のとき乾燥工程で絶縁シート１ｂにおける可塑剤が蒸発
するため、絶縁シート１ｂ間の接着力が弱くなり、これ
により、絶縁シート１ｂ間に空気の噛み込みが発生した
り、絶縁シート１ｂ間の層間剥離不良（デラミネーショ
ン）が発生して、絶縁シート１ｂ間の接着性が劣化し易
くなっていた。さらに、現在大電流対応として直流抵抗
値の低いものが求められているため内部導体２の厚みを
厚くする傾向にあるが、これは層間剥離不良が増加する
傾向にある。
の積層セラミック電子部品は、絶縁シート１ｂと内部導
体２とを交互になるように積層し、そして絶縁シート１
ｂと内部導体２は、熱圧着では接着せず、通常は内部導
体２をスクリーン印刷などの印刷工法で形成するが、こ
のとき乾燥工程で絶縁シート１ｂにおける可塑剤が蒸発
するため、絶縁シート１ｂ間の接着力が弱くなり、これ
により、絶縁シート１ｂ間に空気の噛み込みが発生した
り、絶縁シート１ｂ間の層間剥離不良（デラミネーショ
ン）が発生して、絶縁シート１ｂ間の接着性が劣化し易
くなっていた。さらに、現在大電流対応として直流抵抗
値の低いものが求められているため内部導体２の厚みを
厚くする傾向にあるが、これは層間剥離不良が増加する
傾向にある。
【００１７】また、絶縁シート１ｂ間の接着力を向上さ
せるために絶縁シート１中の可塑剤量を一様に多くする
と、個片状の積層物に切断する際に個片状の積層物の絶
縁シート１同士が接着しやすくなるため、個片状の積層
物の再付着が発生して歩留まりが低下する原因となって
いた。
せるために絶縁シート１中の可塑剤量を一様に多くする
と、個片状の積層物に切断する際に個片状の積層物の絶
縁シート１同士が接着しやすくなるため、個片状の積層
物の再付着が発生して歩留まりが低下する原因となって
いた。
【００１８】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、歩留まりを低下させることなく、内部導体が形成さ
れた絶縁シート間の接着性を向上させることができる積
層セラミック電子部品を提供することを目的とするもの
である。
で、歩留まりを低下させることなく、内部導体が形成さ
れた絶縁シート間の接着性を向上させることができる積
層セラミック電子部品を提供することを目的とするもの
である。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の積層セラミック電子部品は、上下方向に積層
される複数の絶縁シートと、この複数の絶縁シートに形
成される内部導体とを有し、前記内部導体の上下に位置
する絶縁シートのうち、少なくとも一方の絶縁シートに
おける可塑剤の量を絶縁内部導体が形成されない絶縁シ
ートにおける可塑剤の量より多くしたもので、この構成
によれば、歩留まりを低下させることなく、内部導体が
形成された絶縁シート間の接着性を向上させることがで
きるものである。
に本発明の積層セラミック電子部品は、上下方向に積層
される複数の絶縁シートと、この複数の絶縁シートに形
成される内部導体とを有し、前記内部導体の上下に位置
する絶縁シートのうち、少なくとも一方の絶縁シートに
おける可塑剤の量を絶縁内部導体が形成されない絶縁シ
ートにおける可塑剤の量より多くしたもので、この構成
によれば、歩留まりを低下させることなく、内部導体が
形成された絶縁シート間の接着性を向上させることがで
きるものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、上下方向に積層される複数の絶縁シートと、この複
数の絶縁シートに形成される内部導体とを有し、前記内
部導体の上下に位置する絶縁シートのうち、少なくとも
一方の絶縁シートにおける可塑剤の量を前記内部導体が
形成されない絶縁シートにおける可塑剤の量より多くし
たもので、この構成によれば、内部導体の上下に位置す
る絶縁シートにおける可塑剤の量を多くしたため、乾燥
工程で内部導体の上下に位置する絶縁シートの可塑剤が
蒸発しても、内部導体の上下に位置する絶縁シートにお
ける可塑剤を所定の量以上に確保することができ、これ
により、内部導体の上下に位置する絶縁シート間の接着
力が強くなるため、内部導体の上下に位置する絶縁シー
ト間に空気の噛み込みが発生したり、絶縁シート間の層
間剥離不良が発生するということはなくなり、その結
果、内部導体の上下に位置する絶縁シート間の接着性が
向上するということに加えて、内部導体が形成されない
絶縁シートにおける可塑剤の量を、内部導体の上下に位
置する絶縁シートにおける可塑剤の量より少なくしたた
め、個片状の積層物に切断する際に個片状の積層物の絶
縁シート同士が接着されにくくなり、これにより、個片
状の積層物の再付着が発生せず歩留まりの低下を防ぐこ
とができるという作用を有するものである。
は、上下方向に積層される複数の絶縁シートと、この複
数の絶縁シートに形成される内部導体とを有し、前記内
部導体の上下に位置する絶縁シートのうち、少なくとも
一方の絶縁シートにおける可塑剤の量を前記内部導体が
形成されない絶縁シートにおける可塑剤の量より多くし
たもので、この構成によれば、内部導体の上下に位置す
る絶縁シートにおける可塑剤の量を多くしたため、乾燥
工程で内部導体の上下に位置する絶縁シートの可塑剤が
蒸発しても、内部導体の上下に位置する絶縁シートにお
ける可塑剤を所定の量以上に確保することができ、これ
により、内部導体の上下に位置する絶縁シート間の接着
力が強くなるため、内部導体の上下に位置する絶縁シー
ト間に空気の噛み込みが発生したり、絶縁シート間の層
間剥離不良が発生するということはなくなり、その結
果、内部導体の上下に位置する絶縁シート間の接着性が
向上するということに加えて、内部導体が形成されない
絶縁シートにおける可塑剤の量を、内部導体の上下に位
置する絶縁シートにおける可塑剤の量より少なくしたた
め、個片状の積層物に切断する際に個片状の積層物の絶
縁シート同士が接着されにくくなり、これにより、個片
状の積層物の再付着が発生せず歩留まりの低下を防ぐこ
とができるという作用を有するものである。
【００２１】請求項２に記載の発明は、内部導体が形成
される複数の絶縁シートと、内部導体が形成されない複
数の絶縁シートを備え、前記内部導体の上下に位置する
絶縁シートのうち、少なくとも一方の絶縁シートにおけ
る可塑剤の量を前記内部導体が形成されない絶縁シート
における可塑剤の量より多くしてこれらの複数の絶縁シ
ートを積層する工程を備えたもので、この製造方法によ
れば、内部導体の上下に位置する絶縁シートにおける可
塑剤の量を多くしたため、乾燥工程で内部導体の上下に
位置する絶縁シートの可塑剤が蒸発しても、内部導体の
上下に位置する絶縁シートにおける可塑剤を所定の量以
上に確保することができ、これにより、内部導体の上下
に位置する絶縁シート間の接着力が強くなるため、内部
導体の上下に位置する絶縁シート間に空気の噛み込みが
発生したり、絶縁シート間の層間剥離不良が発生すると
いうことはなくなり、その結果、内部導体の上下に位置
する絶縁シート間の接着性が向上するということに加え
て、内部導体が形成されない絶縁シートにおける可塑剤
の量を、内部導体の上下に位置する絶縁シートにおける
可塑剤の量より少なくしたため、個片状の積層物に切断
する際に個片状の積層物の絶縁シート同士が接着されに
くくなり、これにより、個片状の積層物の再付着が発生
せず歩留まりの低下を防ぐことができるという作用を有
するものである。
される複数の絶縁シートと、内部導体が形成されない複
数の絶縁シートを備え、前記内部導体の上下に位置する
絶縁シートのうち、少なくとも一方の絶縁シートにおけ
る可塑剤の量を前記内部導体が形成されない絶縁シート
における可塑剤の量より多くしてこれらの複数の絶縁シ
ートを積層する工程を備えたもので、この製造方法によ
れば、内部導体の上下に位置する絶縁シートにおける可
塑剤の量を多くしたため、乾燥工程で内部導体の上下に
位置する絶縁シートの可塑剤が蒸発しても、内部導体の
上下に位置する絶縁シートにおける可塑剤を所定の量以
上に確保することができ、これにより、内部導体の上下
に位置する絶縁シート間の接着力が強くなるため、内部
導体の上下に位置する絶縁シート間に空気の噛み込みが
発生したり、絶縁シート間の層間剥離不良が発生すると
いうことはなくなり、その結果、内部導体の上下に位置
する絶縁シート間の接着性が向上するということに加え
て、内部導体が形成されない絶縁シートにおける可塑剤
の量を、内部導体の上下に位置する絶縁シートにおける
可塑剤の量より少なくしたため、個片状の積層物に切断
する際に個片状の積層物の絶縁シート同士が接着されに
くくなり、これにより、個片状の積層物の再付着が発生
せず歩留まりの低下を防ぐことができるという作用を有
するものである。
【００２２】以下、本発明の一実施の形態における積層
セラミック電子部品である積層チップインダクタについ
て、図面を参照しながら説明する。
セラミック電子部品である積層チップインダクタについ
て、図面を参照しながら説明する。
【００２３】本発明の一実施の形態における積層チップ
インダクタの構成は、図１、図２に示した上記従来の積
層チップインダクタと同じであるため、その説明は省略
し、同じ符号を付ける。
インダクタの構成は、図１、図２に示した上記従来の積
層チップインダクタと同じであるため、その説明は省略
し、同じ符号を付ける。
【００２４】以下、本発明の一実施の形態における積層
チップインダクタの製造方法を図面を参照しながら説明
する。
チップインダクタの製造方法を図面を参照しながら説明
する。
【００２５】図１、図２において、まず、ブチラール等
の樹脂とフタール酸系の可塑剤等と酢酸ブチル等の溶剤
とを溶解させたビークルと、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｍｎ、
Ｂｉのうち少なくとも一つを含むフェライト材料とを混
練してセラミック塗料を得る。
の樹脂とフタール酸系の可塑剤等と酢酸ブチル等の溶剤
とを溶解させたビークルと、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｍｎ、
Ｂｉのうち少なくとも一つを含むフェライト材料とを混
練してセラミック塗料を得る。
【００２６】次に、このセラミック塗料をＰＥＴ等の支
持体の上面にドクターブレード法等のシート成形方法に
より塗布し、約７０℃で乾燥して絶縁シート１ａを得
る。
持体の上面にドクターブレード法等のシート成形方法に
より塗布し、約７０℃で乾燥して絶縁シート１ａを得
る。
【００２７】次にフタール酸系の可塑剤量を増やし、同
様の方法で絶縁シート１ｂを得る。
様の方法で絶縁シート１ｂを得る。
【００２８】次に、絶縁シート１ｂにパンチング等によ
り穴開け加工した後、銀または銀パラジウム等の導体ペ
ーストをスクリーン印刷等により穴に充填して、約７０
℃で１０分間乾燥し複数のバイア電極３を形成する。
り穴開け加工した後、銀または銀パラジウム等の導体ペ
ーストをスクリーン印刷等により穴に充填して、約７０
℃で１０分間乾燥し複数のバイア電極３を形成する。
【００２９】次に、複数のバイア電極３が形成された絶
縁シート１ｂに銀または銀パラジウム等の導体ペースト
を用い、バイア電極３と電気的に接続された所定のパタ
ーンをスクリーン印刷等で形成し、約７０℃で１０分間
乾燥して複数の内部導体２を設け、バイア電極３と電気
的に接続された複数の絶縁シート１ｂを得る。
縁シート１ｂに銀または銀パラジウム等の導体ペースト
を用い、バイア電極３と電気的に接続された所定のパタ
ーンをスクリーン印刷等で形成し、約７０℃で１０分間
乾燥して複数の内部導体２を設け、バイア電極３と電気
的に接続された複数の絶縁シート１ｂを得る。
【００３０】次に、約１３０℃で発泡する粘着シート上
に絶縁シート１ａを積層しＰＥＴ等の支持体を剥離す
る。さらにその上に絶縁シート１ａ同士が接するように
絶縁シート１ａを置き、約６０℃から１２０℃で熱圧着
して積層しＰＥＴ等の支持体を剥離する。この積層を数
回繰り返して、絶縁シート１ａの積層体を形成する。
に絶縁シート１ａを積層しＰＥＴ等の支持体を剥離す
る。さらにその上に絶縁シート１ａ同士が接するように
絶縁シート１ａを置き、約６０℃から１２０℃で熱圧着
して積層しＰＥＴ等の支持体を剥離する。この積層を数
回繰り返して、絶縁シート１ａの積層体を形成する。
【００３１】次に、内部導体２同士が接触しないよう
に、複数の内部導体２と複数の絶縁シート１ｂとを交互
に、且つ上下方向に上記した方法と同様の方法で積層す
る。このとき、内部導体２に形成されたバイア電極３同
士が電気的に接続されるようにして、複数の内部導体２
同士を接続し、独立した複数の螺旋状のコイルを形成す
る。
に、複数の内部導体２と複数の絶縁シート１ｂとを交互
に、且つ上下方向に上記した方法と同様の方法で積層す
る。このとき、内部導体２に形成されたバイア電極３同
士が電気的に接続されるようにして、複数の内部導体２
同士を接続し、独立した複数の螺旋状のコイルを形成す
る。
【００３２】なお、この場合、内部導体２が位置する上
下の少なくとも一方の絶縁シート１ｂにおける可塑剤の
量を増やすようにしてもよい。
下の少なくとも一方の絶縁シート１ｂにおける可塑剤の
量を増やすようにしてもよい。
【００３３】次に、最上面および最下面の絶縁シート１
ｂの少なくとも端面に、銀などからなる引き出し部４を
設ける。
ｂの少なくとも端面に、銀などからなる引き出し部４を
設ける。
【００３４】次に、コイルの上下に、保護層となり且つ
適当な磁界を形成するための絶縁シート１ａの積層体を
積層して、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂと内部
導体２とを上下方向に積層した積層物を得る。
適当な磁界を形成するための絶縁シート１ａの積層体を
積層して、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂと内部
導体２とを上下方向に積層した積層物を得る。
【００３５】次に、個片１つに所定の数のコイルが形成
されるように、この積層物を所定の大きさに切断し、発
泡シートを発泡させて個片状の積層物にばらす。
されるように、この積層物を所定の大きさに切断し、発
泡シートを発泡させて個片状の積層物にばらす。
【００３６】最後に、これらの個片状の積層物を約９０
０℃で３時間焼成した後、各個片状の積層物の端面に引
き出し部４と電気的に接続されるように導体ペーストを
塗布、乾燥し、且つ約８５０℃で焼成することにより、
端面電極５を形成する。また、必要に応じてニッケルや
はんだ等で端面電極５にめっき処理を施して本発明の一
実施の形態における積層チップインダクタを製造する。
０℃で３時間焼成した後、各個片状の積層物の端面に引
き出し部４と電気的に接続されるように導体ペーストを
塗布、乾燥し、且つ約８５０℃で焼成することにより、
端面電極５を形成する。また、必要に応じてニッケルや
はんだ等で端面電極５にめっき処理を施して本発明の一
実施の形態における積層チップインダクタを製造する。
【００３７】なお、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１
ｂにおける可塑剤の量は、絶縁シート１ａや絶縁シート
１ｂの寸法、内部導体２の厚み、表面積などによって決
まるもので、絶縁シート１ｂ間の接着力が強くなり、且
つ個片状の積層物の再付着が発生しないような所定の量
になっている。
ｂにおける可塑剤の量は、絶縁シート１ａや絶縁シート
１ｂの寸法、内部導体２の厚み、表面積などによって決
まるもので、絶縁シート１ｂ間の接着力が強くなり、且
つ個片状の積層物の再付着が発生しないような所定の量
になっている。
【００３８】（表１）は、本発明の一実施の形態におけ
る積層チップインダクタにおいて、絶縁シート１ａおよ
び絶縁シート１ｂに含まれる可塑剤量と、層間剥離不良
率および個片状の積層物の再付着発生率との関係を示し
たものである。
る積層チップインダクタにおいて、絶縁シート１ａおよ
び絶縁シート１ｂに含まれる可塑剤量と、層間剥離不良
率および個片状の積層物の再付着発生率との関係を示し
たものである。
【００３９】この場合、フェライト材料はＮｉＺｎＣｕ
系で比表面積５ｍ2／ｇ、平均粒子径０．９μｍのも
の、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂは厚みが９０
μｍから１３０μｍのもの、内部導体２は厚みが１６μ
ｍから３５μｍのものを使用した。なお、可塑剤の量は
フェライト材料を１００とした場合の重量％で示してい
る。
系で比表面積５ｍ2／ｇ、平均粒子径０．９μｍのも
の、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂは厚みが９０
μｍから１３０μｍのもの、内部導体２は厚みが１６μ
ｍから３５μｍのものを使用した。なお、可塑剤の量は
フェライト材料を１００とした場合の重量％で示してい
る。
【００４０】
【表１】
【００４１】（表１）から明らかなように、絶縁シート
１ａにおける可塑剤の量が６．５０ｗｔ％の場合、絶縁
シート１ｂにおける可塑剤の量が６．７５ｗｔ％のと
き、層間剥離不良率および個片状の積層物の再付着発生
率がともに０．１％で、両方とも最もよくなっている。
しかし、絶縁シート１ｂにおける可塑剤の量を絶縁シー
ト１ａにおける可塑剤の量と同じ６．５０ｗｔ％まで減
らしたときは層間剥離不良率が１％となり、逆に７．０
０ｗｔ％以上に増やすと層間剥離不良は無くなるが、個
片状の積層物の再付着発生率が急増する。
１ａにおける可塑剤の量が６．５０ｗｔ％の場合、絶縁
シート１ｂにおける可塑剤の量が６．７５ｗｔ％のと
き、層間剥離不良率および個片状の積層物の再付着発生
率がともに０．１％で、両方とも最もよくなっている。
しかし、絶縁シート１ｂにおける可塑剤の量を絶縁シー
ト１ａにおける可塑剤の量と同じ６．５０ｗｔ％まで減
らしたときは層間剥離不良率が１％となり、逆に７．０
０ｗｔ％以上に増やすと層間剥離不良は無くなるが、個
片状の積層物の再付着発生率が急増する。
【００４２】また、絶縁シート１ａにおける可塑剤の量
が６．７５ｗｔ％の場合、絶縁シート１ｂにおける可塑
剤の量を６．７５ｗｔ％以上としても、層間剥離不良は
無くなるが、個片状の積層物の再付着発生率は多い。
が６．７５ｗｔ％の場合、絶縁シート１ｂにおける可塑
剤の量を６．７５ｗｔ％以上としても、層間剥離不良は
無くなるが、個片状の積層物の再付着発生率は多い。
【００４３】つまり、フェライト材料としてＮｉＺｎＣ
ｕ系で比表面積５ｍ2／ｇ、平均粒子径０．９μｍのも
の、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂとして厚みが
９０μｍから１３０μｍのもの、内部導体２として厚み
が１６μｍから３５μｍのものを使用した場合は、絶縁
シート１ａにおける可塑剤の量が６．５０ｗｔ％である
とき、絶縁シート１ｂにおける可塑剤の量を６．７５ｗ
ｔ％という具合に絶縁シート１ａにおける可塑剤の量よ
り多くすれば、層間剥離不良率および個片状の積層物の
再付着発生率がともによくなる。しかし、絶縁シート１
ａにおける可塑剤の量を６．７５ｗｔ％に増やすと、個
片状の積層物に切断する際に個片状の積層物の絶縁シー
ト１同士が接着し易くなるため、個片状の積層物の再付
着発生率が多くなる。
ｕ系で比表面積５ｍ2／ｇ、平均粒子径０．９μｍのも
の、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂとして厚みが
９０μｍから１３０μｍのもの、内部導体２として厚み
が１６μｍから３５μｍのものを使用した場合は、絶縁
シート１ａにおける可塑剤の量が６．５０ｗｔ％である
とき、絶縁シート１ｂにおける可塑剤の量を６．７５ｗ
ｔ％という具合に絶縁シート１ａにおける可塑剤の量よ
り多くすれば、層間剥離不良率および個片状の積層物の
再付着発生率がともによくなる。しかし、絶縁シート１
ａにおける可塑剤の量を６．７５ｗｔ％に増やすと、個
片状の積層物に切断する際に個片状の積層物の絶縁シー
ト１同士が接着し易くなるため、個片状の積層物の再付
着発生率が多くなる。
【００４４】このように、本発明の一実施の形態におけ
る積層チップインダクタにおいては、絶縁シート１ｂに
おける可塑剤の量を多くしたため、乾燥工程で絶縁シー
ト１ｂの可塑剤が蒸発しても、絶縁シート１ｂにおける
可塑剤を所定の量以上に確保することができ、これによ
り、絶縁シート１ｂ間の接着力が強くなるため、絶縁シ
ート１ｂ間に空気の噛み込みが発生したり、絶縁シート
１ｂ間の層間剥離不良が発生するということはなくな
り、その結果、絶縁シート１ｂ間の接着性が向上すると
いうことに加えて、絶縁シート１ａにおける可塑剤の量
を、絶縁シート１ｂにおける可塑剤の量より少なくした
ため、個片状の積層物に切断する際に個片状の積層物の
絶縁シート同士が接着しにくくなり、これにより、個片
状の積層物の再付着が発生せず歩留まりの低下を防ぐこ
とができるという効果が得られるものである。
る積層チップインダクタにおいては、絶縁シート１ｂに
おける可塑剤の量を多くしたため、乾燥工程で絶縁シー
ト１ｂの可塑剤が蒸発しても、絶縁シート１ｂにおける
可塑剤を所定の量以上に確保することができ、これによ
り、絶縁シート１ｂ間の接着力が強くなるため、絶縁シ
ート１ｂ間に空気の噛み込みが発生したり、絶縁シート
１ｂ間の層間剥離不良が発生するということはなくな
り、その結果、絶縁シート１ｂ間の接着性が向上すると
いうことに加えて、絶縁シート１ａにおける可塑剤の量
を、絶縁シート１ｂにおける可塑剤の量より少なくした
ため、個片状の積層物に切断する際に個片状の積層物の
絶縁シート同士が接着しにくくなり、これにより、個片
状の積層物の再付着が発生せず歩留まりの低下を防ぐこ
とができるという効果が得られるものである。
【００４５】なお、上記した本発明の一実施の形態にお
いては、コイルが螺旋状のものについて説明したが、コ
イルが渦巻き状のものでも構わないものである。
いては、コイルが螺旋状のものについて説明したが、コ
イルが渦巻き状のものでも構わないものである。
【００４６】
【発明の効果】以上のように本発明の積層セラミック電
子部品は、上下方向に積層される複数の絶縁シートと、
この複数の絶縁シートに形成される内部導体とを有し、
前記内部導体の上下に位置する絶縁シートのうち、少な
くとも一方の絶縁シートにおける可塑剤の量を前記内部
導体が形成されない絶縁シートにおける可塑剤の量より
多くしたもので、この構成によれば、内部導体の上下に
位置する絶縁シートにおける可塑剤の量を多くしたた
め、乾燥工程で内部導体の上下に位置する絶縁シートの
可塑剤が蒸発しても、内部導体の上下に位置する絶縁シ
ートにおける可塑剤を所定の量以上に確保することがで
き、これにより、内部導体の上下に位置する絶縁シート
間の接着力が強くなるため、内部導体の上下に位置する
絶縁シート間に空気の噛み込みが発生したり、絶縁シー
ト間の層間剥離不良が発生するということはなくなり、
その結果、内部導体の上下に位置する絶縁シート間の接
着性が向上するということに加えて、内部導体が形成さ
れない絶縁シートにおける可塑剤の量を、内部導体の上
下に位置する絶縁シートにおける可塑剤の量より少なく
したため、個片状の積層物に切断する際に個片状の積層
物の絶縁シート同士が接着されにくくなり、これによ
り、個片状の積層物の再付着が発生せず歩留まりの低下
を防ぐことができるという優れた効果を奏するものであ
る。
子部品は、上下方向に積層される複数の絶縁シートと、
この複数の絶縁シートに形成される内部導体とを有し、
前記内部導体の上下に位置する絶縁シートのうち、少な
くとも一方の絶縁シートにおける可塑剤の量を前記内部
導体が形成されない絶縁シートにおける可塑剤の量より
多くしたもので、この構成によれば、内部導体の上下に
位置する絶縁シートにおける可塑剤の量を多くしたた
め、乾燥工程で内部導体の上下に位置する絶縁シートの
可塑剤が蒸発しても、内部導体の上下に位置する絶縁シ
ートにおける可塑剤を所定の量以上に確保することがで
き、これにより、内部導体の上下に位置する絶縁シート
間の接着力が強くなるため、内部導体の上下に位置する
絶縁シート間に空気の噛み込みが発生したり、絶縁シー
ト間の層間剥離不良が発生するということはなくなり、
その結果、内部導体の上下に位置する絶縁シート間の接
着性が向上するということに加えて、内部導体が形成さ
れない絶縁シートにおける可塑剤の量を、内部導体の上
下に位置する絶縁シートにおける可塑剤の量より少なく
したため、個片状の積層物に切断する際に個片状の積層
物の絶縁シート同士が接着されにくくなり、これによ
り、個片状の積層物の再付着が発生せず歩留まりの低下
を防ぐことができるという優れた効果を奏するものであ
る。
【図１】従来および本発明の一実施の形態における積層
チップインダクタの分解斜視図
チップインダクタの分解斜視図
【図２】従来および本発明の一実施の形態における積層
チップインダクタの断面図
チップインダクタの断面図
１ 絶縁シート １ａ 内部導体が形成されない絶縁シート １ｂ 内部導体の上下に位置する絶縁シート ２ 内部導体
Claims (2)
- 【請求項１】 上下方向に積層される複数の絶縁シート
と、この複数の絶縁シートに形成される内部導体とを有
し、前記内部導体の上下に位置する絶縁シートのうち、
少なくとも一方の絶縁シートにおける可塑剤の量を前記
内部導体が形成されない絶縁シートにおける可塑剤の量
より多くしたことを特徴とする積層セラミック電子部
品。 - 【請求項２】 内部導体が形成される複数の絶縁シート
と、内部導体が形成されない複数の絶縁シートを備え、
前記内部導体の上下に位置する絶縁シートのうち、少な
くとも一方の絶縁シートにおける可塑剤の量を前記内部
導体が形成されない絶縁シートにおける可塑剤の量より
多くしてこれらの複数の絶縁シートを積層する工程を備
えたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10789299A JP4411682B2 (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10789299A JP4411682B2 (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299222A true JP2000299222A (ja) | 2000-10-24 |
| JP4411682B2 JP4411682B2 (ja) | 2010-02-10 |
Family
ID=14470725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10789299A Expired - Lifetime JP4411682B2 (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4411682B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004119948A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Toppan Printing Co Ltd | 電磁誘導スパイラルインダクタ |
| JP2015095465A (ja) * | 2013-11-08 | 2015-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 積層部品の製造方法 |
| WO2023026807A1 (ja) * | 2021-08-24 | 2023-03-02 | 京セラ株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
1999
- 1999-04-15 JP JP10789299A patent/JP4411682B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004119948A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Toppan Printing Co Ltd | 電磁誘導スパイラルインダクタ |
| JP2015095465A (ja) * | 2013-11-08 | 2015-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 積層部品の製造方法 |
| WO2023026807A1 (ja) * | 2021-08-24 | 2023-03-02 | 京セラ株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4411682B2 (ja) | 2010-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5206440B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP3097569B2 (ja) | 積層チップインダクタの製造方法 | |
| US9646767B2 (en) | Ceramic electronic component and ceramic electronic apparatus including a split inner electrode | |
| WO2007072612A1 (ja) | 積層コイル部品及びその製造方法 | |
| JP2006332601A (ja) | 積層電子部品 | |
| US8736413B2 (en) | Laminated type inductor element and manufacturing method therefor | |
| JP4428852B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP4573956B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP2004200373A (ja) | 電子部品および製造方法 | |
| JP3230932B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP2000299222A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JPH09266131A (ja) | 積層電子部品 | |
| JP2003209016A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP4715000B2 (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
| JP2003297646A (ja) | チップ型電子部品 | |
| TWI339401B (ja) | ||
| JPH09312232A (ja) | 積層チップインダクタの製造方法 | |
| JP4412837B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JPH10149945A (ja) | 積層セラミックチップ部品及びその製造方法 | |
| JPH04206910A (ja) | 積層コイルの製造方法 | |
| JP2005252141A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP3954792B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH09270354A (ja) | インダクタ部品の製造方法 | |
| JP3582256B2 (ja) | インピーダンス素子及びその製造方法 | |
| JP2003037010A (ja) | チップ積層型電子部品およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060327 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060412 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081125 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090122 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091027 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091109 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121127 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121127 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131127 Year of fee payment: 4 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |