JP2000296632A - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP2000296632A JP2000296632A JP11105914A JP10591499A JP2000296632A JP 2000296632 A JP2000296632 A JP 2000296632A JP 11105914 A JP11105914 A JP 11105914A JP 10591499 A JP10591499 A JP 10591499A JP 2000296632 A JP2000296632 A JP 2000296632A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit pattern
- thermal head
- layer
- pattern layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J11/00—Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
- B41J11/36—Blanking or long feeds; Feeding to a particular line, e.g. by rotation of platen or feed roller
- B41J11/42—Controlling printing material conveyance for accurate alignment of the printing material with the printhead; Print registering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/325—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads by selective transfer of ink from ink carrier, e.g. from ink ribbon or sheet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来実現が困難であったダブルラインサーマ
ルヘッドおよびプレヒートサーマルヘッドを簡単なプロ
セスによって提供すること。 【解決手段】 セラミック基板上に、電極膜１０５，１
０６をパターニングする。電極膜１０５と電極膜１０６
との間に露出した部分が発熱部１０４となる。その上
に、絶縁層１０７を成膜し、その表面を研磨して段差を
なくす。絶縁層１０７は、発熱部１０４で発生した熱を
サーマルヘッド表面に伝えやすい構成とする。絶縁層１
０７の上に、抵抗体膜１０８をパターニングする。抵抗
体膜１０８の上に、電極膜１１０，１１１をパターニン
グする。電極膜１１０と電極膜１１１との間に露出した
部分が発熱部１０９となる。発熱部１０４で発生した熱
は、電極膜１１０を通してサーマルヘッド表面に伝わり
やすい構成とする。最後に、保護膜１１２を成膜し、そ
の表面を研磨して段差をなくす。
ルヘッドおよびプレヒートサーマルヘッドを簡単なプロ
セスによって提供すること。 【解決手段】 セラミック基板上に、電極膜１０５，１
０６をパターニングする。電極膜１０５と電極膜１０６
との間に露出した部分が発熱部１０４となる。その上
に、絶縁層１０７を成膜し、その表面を研磨して段差を
なくす。絶縁層１０７は、発熱部１０４で発生した熱を
サーマルヘッド表面に伝えやすい構成とする。絶縁層１
０７の上に、抵抗体膜１０８をパターニングする。抵抗
体膜１０８の上に、電極膜１１０，１１１をパターニン
グする。電極膜１１０と電極膜１１１との間に露出した
部分が発熱部１０９となる。発熱部１０４で発生した熱
は、電極膜１１０を通してサーマルヘッド表面に伝わり
やすい構成とする。最後に、保護膜１１２を成膜し、そ
の表面を研磨して段差をなくす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ダブルラインサ
ーマルヘッドまたはプレヒートタイプサーマルヘッドと
して使用されるサーマルヘッドおよびその製造方法に関
する。
ーマルヘッドまたはプレヒートタイプサーマルヘッドと
して使用されるサーマルヘッドおよびその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】印刷速度を速めるという観点から、複数
の発熱抵抗体が並列に２列で配設されたダブルラインの
サーマルヘッドが発明されている（特願昭６２−２１７
６２７参照）。ダブルラインサーマルヘッドを用いれ
ば、２ラインを同時にプリントできるため、原理的には
プリント時間を半分に短縮できる。また、印刷速度を速
めるという観点から、金属基板を用いたプレヒートタイ
プのサーマルヘッドが特願平８−３００６９５に開示さ
れている。
の発熱抵抗体が並列に２列で配設されたダブルラインの
サーマルヘッドが発明されている（特願昭６２−２１７
６２７参照）。ダブルラインサーマルヘッドを用いれ
ば、２ラインを同時にプリントできるため、原理的には
プリント時間を半分に短縮できる。また、印刷速度を速
めるという観点から、金属基板を用いたプレヒートタイ
プのサーマルヘッドが特願平８−３００６９５に開示さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ダブルライン
のサーマルヘッドについては、バルク金属を用いた共通
電極とアルミナ基板との熱膨張係数が異なるため、双方
の接合界面においてお互いに剥離が起こる。共通電極と
アルミナ基板との剥離によって、共通電極上に形成され
た薄膜の電極に熱応力がかかり、機械的強度の弱い薄膜
が損傷を受けるという問題がある。また、バルク金属と
アルミナ基板との間を滑らかに接続することが非常に困
難であり、その上に薄膜を形成したときに薄膜が断裂す
る問題がある。
のサーマルヘッドについては、バルク金属を用いた共通
電極とアルミナ基板との熱膨張係数が異なるため、双方
の接合界面においてお互いに剥離が起こる。共通電極と
アルミナ基板との剥離によって、共通電極上に形成され
た薄膜の電極に熱応力がかかり、機械的強度の弱い薄膜
が損傷を受けるという問題がある。また、バルク金属と
アルミナ基板との間を滑らかに接続することが非常に困
難であり、その上に薄膜を形成したときに薄膜が断裂す
る問題がある。
【０００４】また、ダブルラインのサーマルヘッドにつ
いては、コモン電極をサーマルヘッドのドットレベルの
幅に加工することが非常に困難である。そのコモン電極
をずれや隙間のないように、アルミナ基板に繋ぎ合わせ
または埋め込みを行うことが非常に困難である。仮に実
用化が可能としても、ダブルラインサーマルヘッドにお
いては、２列の発熱抵抗体の間に、コモン電極幅分の隙
間ができるため、高密度のプリントをすることができな
い。
いては、コモン電極をサーマルヘッドのドットレベルの
幅に加工することが非常に困難である。そのコモン電極
をずれや隙間のないように、アルミナ基板に繋ぎ合わせ
または埋め込みを行うことが非常に困難である。仮に実
用化が可能としても、ダブルラインサーマルヘッドにお
いては、２列の発熱抵抗体の間に、コモン電極幅分の隙
間ができるため、高密度のプリントをすることができな
い。
【０００５】また、プレヒートタイプのサーマルヘッド
については、ステンレス基板にエッチング・機械加工等
によって共通電極を形成する工程において、基板全長に
わたって所定の形状に精度良く仕上げることが困難であ
り、コストも高くなる。ガラスペーストをスクリーン印
刷して焼成する工程において、ステンレス基板は酸化物
の成長が問題となるため、セラミック基板と同程度まで
焼成温度を上げることができない。そのため、ガラスグ
レーズの粘度を十分に下げられず、ガラスグレーズ中に
気泡が残る。
については、ステンレス基板にエッチング・機械加工等
によって共通電極を形成する工程において、基板全長に
わたって所定の形状に精度良く仕上げることが困難であ
り、コストも高くなる。ガラスペーストをスクリーン印
刷して焼成する工程において、ステンレス基板は酸化物
の成長が問題となるため、セラミック基板と同程度まで
焼成温度を上げることができない。そのため、ガラスグ
レーズの粘度を十分に下げられず、ガラスグレーズ中に
気泡が残る。
【０００６】また、プレヒートタイプのサーマルヘッド
については、コモン電極を表面に出すためにラッピング
や研磨等を行うと気泡が表面に現れ、その上に形成した
薄膜が損傷を受けるという問題がある。コモン電極を表
面に出すためのラッピングや研磨等を基板全長にわたっ
て精度良く仕上げることが困難であり、コストが高くな
る。仮に実用化が可能としても、プレヒートタイプのサ
ーマルヘッドにおいては２列の発熱抵抗体の間にコモン
電極があるため、用紙が１列目の発熱抵抗体上を通過し
て２列目の発熱抵抗体上に到達するまでに、コモン電極
での熱のロスが大きい。
については、コモン電極を表面に出すためにラッピング
や研磨等を行うと気泡が表面に現れ、その上に形成した
薄膜が損傷を受けるという問題がある。コモン電極を表
面に出すためのラッピングや研磨等を基板全長にわたっ
て精度良く仕上げることが困難であり、コストが高くな
る。仮に実用化が可能としても、プレヒートタイプのサ
ーマルヘッドにおいては２列の発熱抵抗体の間にコモン
電極があるため、用紙が１列目の発熱抵抗体上を通過し
て２列目の発熱抵抗体上に到達するまでに、コモン電極
での熱のロスが大きい。
【０００７】この発明は、このような背景の下になされ
たもので、従来実現が困難であったダブルラインサーマ
ルヘッドおよびプレヒートサーマルヘッドを簡単なプロ
セスによって提供することを目的とする。また、この発
明は、従来のダブルラインサーマルヘッドに比べて、高
密度のプリントを実現することを目的とする。更に、こ
の発明は、従来のプレヒートサーマルヘッドより熱効率
の高いサーマルヘッドを提供することを目的とする。
たもので、従来実現が困難であったダブルラインサーマ
ルヘッドおよびプレヒートサーマルヘッドを簡単なプロ
セスによって提供することを目的とする。また、この発
明は、従来のダブルラインサーマルヘッドに比べて、高
密度のプリントを実現することを目的とする。更に、こ
の発明は、従来のプレヒートサーマルヘッドより熱効率
の高いサーマルヘッドを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
セラミック基板上に形成された電子回路パターンを有す
る第１の電子回路パターン層と、前記第１の電子回路パ
ターン層の上に形成された絶縁層と、前記絶縁層の上に
形成された電子回路パターンを有する第２の電子回路パ
ターン層とからなることを特徴とする。請求項２記載の
発明は、セラミック基板上に形成された発熱部を含む電
子回路パターンを有する第１の電子回路パターン層と、
前記第１の電子回路パターン層の上に形成された絶縁層
と、前記絶縁層の上に形成された発熱部を含む電子回路
パターンを有する第２の電子回路パターン層とからなる
ことを特徴とする。請求項３記載の発明は、セラミック
基板上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有
する第１の電子回路パターン層と、前記第１の電子回路
パターン層の上に形成された絶縁層と、前記絶縁層の上
に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第
２の電子回路パターン層とからなり、前記第１の電子回
路パターン層で発生した熱は、前記絶縁層と前記第２の
電子回路パターン層とを通してサーマルヘッド表面に伝
わることを特徴とする。請求項４記載の発明は、請求項
１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記
第１の電子回路パターン層の発熱部と前記第２の電子回
路パターン層の発熱部とを、副走査方向にずらして配置
したことを特徴とする。請求項５記載の発明は、請求項
１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記
第１の電子回路パターン層の発熱部を用紙搬送上流方向
にずらし、前記第２の電子回路パターン層の発熱部を用
紙搬送下流方向にずらし、前記第２の電子回路パターン
層の発熱部の一部または全部が、前記第１の電子回路パ
ターン層の発熱部の一部に重なることを特徴とする。請
求項６記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれか
に記載の発明において、前記第１の電子回路パターン層
の発熱部と前記第２の電子回路パターン層の発熱部と
を、主走査方向に１ドット以内の距離ずらして配置した
ことを特徴とする。請求項７記載の発明は、請求項１か
ら請求項３のいずれかに記載の発明において、前記絶縁
層の範囲をサーマルヘッド全体の一部分とし、前記第１
の電子回路パターン層の電極をフレキシブル電極と接続
することを特徴とする。請求項８記載の発明は、請求項
１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記
絶縁層の範囲をサーマルヘッド全体の一部分とし、前記
第１の電子回路パターン層の電極をコントロールＩＣと
接続することを特徴とする。請求項９記載の発明は、請
求項１から請求項３のいずれかに記載の発明において、
前記第２の電子回路パターン層の電子回路パターンを、
下に前記第１の電子回路パターン層の電子回路パターン
が存在する範囲においては、前記絶縁層上に限定して形
成したことを特徴とする。請求項１０記載の発明は、セ
ラミック基板上に電子回路パターンを有する第１の電子
回路パターン層を形成し、前記第１の電子回路パターン
層の上に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に電子回路パ
ターンを有する第２の電子回路パターン層を形成するこ
とを特徴とする。請求項１１記載の発明は、セラミック
基板上に発熱部を含む電子回路パターンを有する第１の
電子回路パターン層を形成し、前記第１の電子回路パタ
ーン層の上に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に発熱部
を含む電子回路パターンを有する第２の電子回路パター
ン層を形成することを特徴とする。
セラミック基板上に形成された電子回路パターンを有す
る第１の電子回路パターン層と、前記第１の電子回路パ
ターン層の上に形成された絶縁層と、前記絶縁層の上に
形成された電子回路パターンを有する第２の電子回路パ
ターン層とからなることを特徴とする。請求項２記載の
発明は、セラミック基板上に形成された発熱部を含む電
子回路パターンを有する第１の電子回路パターン層と、
前記第１の電子回路パターン層の上に形成された絶縁層
と、前記絶縁層の上に形成された発熱部を含む電子回路
パターンを有する第２の電子回路パターン層とからなる
ことを特徴とする。請求項３記載の発明は、セラミック
基板上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有
する第１の電子回路パターン層と、前記第１の電子回路
パターン層の上に形成された絶縁層と、前記絶縁層の上
に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第
２の電子回路パターン層とからなり、前記第１の電子回
路パターン層で発生した熱は、前記絶縁層と前記第２の
電子回路パターン層とを通してサーマルヘッド表面に伝
わることを特徴とする。請求項４記載の発明は、請求項
１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記
第１の電子回路パターン層の発熱部と前記第２の電子回
路パターン層の発熱部とを、副走査方向にずらして配置
したことを特徴とする。請求項５記載の発明は、請求項
１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記
第１の電子回路パターン層の発熱部を用紙搬送上流方向
にずらし、前記第２の電子回路パターン層の発熱部を用
紙搬送下流方向にずらし、前記第２の電子回路パターン
層の発熱部の一部または全部が、前記第１の電子回路パ
ターン層の発熱部の一部に重なることを特徴とする。請
求項６記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれか
に記載の発明において、前記第１の電子回路パターン層
の発熱部と前記第２の電子回路パターン層の発熱部と
を、主走査方向に１ドット以内の距離ずらして配置した
ことを特徴とする。請求項７記載の発明は、請求項１か
ら請求項３のいずれかに記載の発明において、前記絶縁
層の範囲をサーマルヘッド全体の一部分とし、前記第１
の電子回路パターン層の電極をフレキシブル電極と接続
することを特徴とする。請求項８記載の発明は、請求項
１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記
絶縁層の範囲をサーマルヘッド全体の一部分とし、前記
第１の電子回路パターン層の電極をコントロールＩＣと
接続することを特徴とする。請求項９記載の発明は、請
求項１から請求項３のいずれかに記載の発明において、
前記第２の電子回路パターン層の電子回路パターンを、
下に前記第１の電子回路パターン層の電子回路パターン
が存在する範囲においては、前記絶縁層上に限定して形
成したことを特徴とする。請求項１０記載の発明は、セ
ラミック基板上に電子回路パターンを有する第１の電子
回路パターン層を形成し、前記第１の電子回路パターン
層の上に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に電子回路パ
ターンを有する第２の電子回路パターン層を形成するこ
とを特徴とする。請求項１１記載の発明は、セラミック
基板上に発熱部を含む電子回路パターンを有する第１の
電子回路パターン層を形成し、前記第１の電子回路パタ
ーン層の上に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に発熱部
を含む電子回路パターンを有する第２の電子回路パター
ン層を形成することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】§１．第１実施形態 以下、図面を参照して、この発明の第１実施形態につい
て説明する。図１，図２は、この発明の第１実施形態に
よるサーマルヘッドの構成例を示す図である。本実施形
態の場合、図１は、図２におけるＡ−Ａ’線断面図であ
る。
て説明する。図１，図２は、この発明の第１実施形態に
よるサーマルヘッドの構成例を示す図である。本実施形
態の場合、図１は、図２におけるＡ−Ａ’線断面図であ
る。
【００１０】図１において、基体１０１の材質は、絶縁
性のセラミックで、一般にはアルミナが使用される。基
体１０１の表面は、必要に応じて研磨等がされる。そし
て、基体１０１上に、部分ガラスグレーズ１０２が、ガ
ラスペーストをスクリーン印刷・乾燥する工程を、１〜
数回繰り返した後、１０００〜１３００℃程度で焼成す
ることによって形成される。
性のセラミックで、一般にはアルミナが使用される。基
体１０１の表面は、必要に応じて研磨等がされる。そし
て、基体１０１上に、部分ガラスグレーズ１０２が、ガ
ラスペーストをスクリーン印刷・乾燥する工程を、１〜
数回繰り返した後、１０００〜１３００℃程度で焼成す
ることによって形成される。
【００１１】基体１０１と部分ガラスグレーズ１０２と
によって、セラミック基板が形成される。但し、本発明
に用いられるセラミック基板は、これに限定されるもの
ではなく、一般的なセラミック基板を使用することが可
能である。具体的には、成形したアルミナのみからなる
基板、アルミナ基体上のガラスグレーズをエッチング成
形した基板などが使用可能である。
によって、セラミック基板が形成される。但し、本発明
に用いられるセラミック基板は、これに限定されるもの
ではなく、一般的なセラミック基板を使用することが可
能である。具体的には、成形したアルミナのみからなる
基板、アルミナ基体上のガラスグレーズをエッチング成
形した基板などが使用可能である。
【００１２】セラミック基板の形成後、該セラミック基
板上に以下の手順で、１層目の電子回路パターンを形成
する。まず、抵抗体膜１０３が、例えば、ＴａＳｉＯ2
のスパッタリングによって成膜され、フォトリソグラフ
ィーとエッチングとによってパターニングされる。抵抗
体膜１０３のパターンは、図２の発熱部１０９のような
ドット状のものでも、発熱部１０４のようなドットが全
て繋がったものまたは一部繋がったものでもよい。
板上に以下の手順で、１層目の電子回路パターンを形成
する。まず、抵抗体膜１０３が、例えば、ＴａＳｉＯ2
のスパッタリングによって成膜され、フォトリソグラフ
ィーとエッチングとによってパターニングされる。抵抗
体膜１０３のパターンは、図２の発熱部１０９のような
ドット状のものでも、発熱部１０４のようなドットが全
て繋がったものまたは一部繋がったものでもよい。
【００１３】但し、抵抗体膜の材質・成膜方法・パター
ニング方法は、これらに限定されるものではない。具体
的には、材質はＮｂＳｉＯ2 ，ＮｉＣｒ，ＮｉＣｒＳｉ
など、成膜方法は真空蒸着・ＣＶＤ・イオンプレーティ
ングなど、パターニング方法はウェットエッチング・ケ
ミカルドライエッチングなどが可能である。
ニング方法は、これらに限定されるものではない。具体
的には、材質はＮｂＳｉＯ2 ，ＮｉＣｒ，ＮｉＣｒＳｉ
など、成膜方法は真空蒸着・ＣＶＤ・イオンプレーティ
ングなど、パターニング方法はウェットエッチング・ケ
ミカルドライエッチングなどが可能である。
【００１４】次に、電極膜１０５，１０６が、例えば、
Ａｌ合金のスパッタリングによって成膜され、フォトリ
ソグラフィーとエッチングとによってパターニングされ
る。電極膜１０５，１０６のパターンは、図２の電極膜
１１１のようなドット毎に分割されたものでも、電極膜
１０５のような全て繋がったものまたは一部繋がったも
のでもよい。
Ａｌ合金のスパッタリングによって成膜され、フォトリ
ソグラフィーとエッチングとによってパターニングされ
る。電極膜１０５，１０６のパターンは、図２の電極膜
１１１のようなドット毎に分割されたものでも、電極膜
１０５のような全て繋がったものまたは一部繋がったも
のでもよい。
【００１５】ここで、抵抗体の電極膜１０５と電極膜１
０６との間に露出した部分が、発熱部１０４となる。発
熱部１０４の長さは、発熱部１０９の長さと異なるよう
にすることも可能である。但し、電極膜の材質・成膜方
法・パターニング方法はこれらに限定されるものではな
い。具体的には、材質はＣｕ，Ａｕ，Ｗ，Ｍｏまたはそ
の合金など、成膜方法・パターニング方法については抵
抗体膜の場合と同様のものが可能である。また、電極膜
１０６はサーマルヘッド両端でコの字型に方向が変えら
れており、電極膜１０５と同じ方向に延長される。
０６との間に露出した部分が、発熱部１０４となる。発
熱部１０４の長さは、発熱部１０９の長さと異なるよう
にすることも可能である。但し、電極膜の材質・成膜方
法・パターニング方法はこれらに限定されるものではな
い。具体的には、材質はＣｕ，Ａｕ，Ｗ，Ｍｏまたはそ
の合金など、成膜方法・パターニング方法については抵
抗体膜の場合と同様のものが可能である。また、電極膜
１０６はサーマルヘッド両端でコの字型に方向が変えら
れており、電極膜１０５と同じ方向に延長される。
【００１６】次に、絶縁層１０７が、Ｂ−Ｂ’の範囲
に、例えば、ＳｉＯ2 のスパッタリングによって８μｍ
程度の厚さに成膜される。このとき、電極膜１０６の右
先端はＢ’の線より左側にあり、１層目と２層目とは電
気的に絶縁されている。電極膜１０５と電極膜１０６と
は延長された先で、フレキシブル電極等に接続される
（図示せず）。
に、例えば、ＳｉＯ2 のスパッタリングによって８μｍ
程度の厚さに成膜される。このとき、電極膜１０６の右
先端はＢ’の線より左側にあり、１層目と２層目とは電
気的に絶縁されている。電極膜１０５と電極膜１０６と
は延長された先で、フレキシブル電極等に接続される
（図示せず）。
【００１７】但し、絶縁層１０７は、１層目と２層目と
の電子回路パターンを絶縁するためのものであり、その
材質・成膜方法・厚さはこれらに限定されるものではな
い。具体的には、材質はＴａ2Ｏ5，ＳｉＣ，ＳｉＡｌＯ
Ｎ，ＳｉＮ，ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン），
ＢＮ，ＢＯ2 ，ＴｉＯ2 ，ＴｉＮまたはその化合物・混
合物など、成膜方法・パターニング方法については抵抗
体膜の場合と同様のものが可能である。
の電子回路パターンを絶縁するためのものであり、その
材質・成膜方法・厚さはこれらに限定されるものではな
い。具体的には、材質はＴａ2Ｏ5，ＳｉＣ，ＳｉＡｌＯ
Ｎ，ＳｉＮ，ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン），
ＢＮ，ＢＯ2 ，ＴｉＯ2 ，ＴｉＮまたはその化合物・混
合物など、成膜方法・パターニング方法については抵抗
体膜の場合と同様のものが可能である。
【００１８】絶縁層１０７は、発熱部１０４で発生した
熱をサーマルヘッド表面に伝えやすいように、熱伝導率
の高い材質のもので、絶縁に必要最小限の厚さで形成す
ることが望ましい。また、絶縁層１０７は２種類以上の
材質で複数層に形成してもよい。絶縁層１０７は、電極
膜１０５，１０６の厚さの分だけ表面に段差ができる。
そこで、絶縁層１０７の表面を研磨等することによっ
て、段差をなくすことが望ましい。
熱をサーマルヘッド表面に伝えやすいように、熱伝導率
の高い材質のもので、絶縁に必要最小限の厚さで形成す
ることが望ましい。また、絶縁層１０７は２種類以上の
材質で複数層に形成してもよい。絶縁層１０７は、電極
膜１０５，１０６の厚さの分だけ表面に段差ができる。
そこで、絶縁層１０７の表面を研磨等することによっ
て、段差をなくすことが望ましい。
【００１９】次に、絶縁層１０７上に以下の手順で、２
層目の電子回路パターンを形成する。まず、抵抗体膜１
０８が、例えばＴａＳｉＯ2 のスパッタリングによって
成膜され、フォトリソグラフィーとエッチングとによっ
てパターニングされる。抵抗体膜１０８のパターンは、
例えば、図２に示すようなドット毎に分割されたパター
ンとする。
層目の電子回路パターンを形成する。まず、抵抗体膜１
０８が、例えばＴａＳｉＯ2 のスパッタリングによって
成膜され、フォトリソグラフィーとエッチングとによっ
てパターニングされる。抵抗体膜１０８のパターンは、
例えば、図２に示すようなドット毎に分割されたパター
ンとする。
【００２０】このとき、抵抗体膜１０８の左先端はＢの
線より右側にあり、１層目と２層目とは電気的に絶縁さ
れている。但し、抵抗体膜の材質・成膜方法・パターニ
ング方法はこれらに限定されるものではなく、１層目の
抵抗体膜と同様のものが可能である。
線より右側にあり、１層目と２層目とは電気的に絶縁さ
れている。但し、抵抗体膜の材質・成膜方法・パターニ
ング方法はこれらに限定されるものではなく、１層目の
抵抗体膜と同様のものが可能である。
【００２１】次に、電極膜１１０，１１１が、例えば、
Ａｌ合金のスパッタリングによって成膜され、フォトリ
ソグラフィーとエッチングとによってパターニングされ
る。電極膜１１０，１１１のパターンは、抵抗体膜１０
８に合わせてドット毎に分割されたパターンとする。
Ａｌ合金のスパッタリングによって成膜され、フォトリ
ソグラフィーとエッチングとによってパターニングされ
る。電極膜１１０，１１１のパターンは、抵抗体膜１０
８に合わせてドット毎に分割されたパターンとする。
【００２２】ここで、抵抗体の電極膜１１０と電極膜１
１１との間に露出した部分が、発熱部１０９となる。例
えば、図２において、発熱部１０９の左端と発熱部１０
４の右端とが丁度重なるように、副走査方向にずらして
配置する。発熱部１０９と発熱部１０４との配置はこれ
に限定されず、発熱部１０９と発熱部１０４との少なく
とも一部が重なるように、または、発熱部１０９と発熱
部１０４とが重ならないように、図１の左または右方向
にそれぞれ自由にずらして配置することが可能である。
１１との間に露出した部分が、発熱部１０９となる。例
えば、図２において、発熱部１０９の左端と発熱部１０
４の右端とが丁度重なるように、副走査方向にずらして
配置する。発熱部１０９と発熱部１０４との配置はこれ
に限定されず、発熱部１０９と発熱部１０４との少なく
とも一部が重なるように、または、発熱部１０９と発熱
部１０４とが重ならないように、図１の左または右方向
にそれぞれ自由にずらして配置することが可能である。
【００２３】但し、電極膜の材質・成膜方法・パターニ
ング方法はこれらに限定されるものではなく、１層目の
電極膜と同様のものが可能である。１層目の発熱部１０
４で発生した熱は、２層目の電極膜１１０を通してサー
マルヘッド表面に伝わるため、２層目の電極膜は、熱伝
導率が高くかつ耐熱性の強いものが好ましい。
ング方法はこれらに限定されるものではなく、１層目の
電極膜と同様のものが可能である。１層目の発熱部１０
４で発生した熱は、２層目の電極膜１１０を通してサー
マルヘッド表面に伝わるため、２層目の電極膜は、熱伝
導率が高くかつ耐熱性の強いものが好ましい。
【００２４】電極膜１１０は、左側へ延長した先で繋が
っており、コモン電極膜１１３を形成する。このとき、
コモン電極膜１１３の左先端はＢの線より右側にあり、
１層目と２層目とは電気的に絶縁されている。コモン電
極膜１１３は、フレキシブル電極等に接続される（図示
せず）。電極膜１１１は、ワイヤボンド等によって、コ
ントロールＩＣに接続される（図示せず）。
っており、コモン電極膜１１３を形成する。このとき、
コモン電極膜１１３の左先端はＢの線より右側にあり、
１層目と２層目とは電気的に絶縁されている。コモン電
極膜１１３は、フレキシブル電極等に接続される（図示
せず）。電極膜１１１は、ワイヤボンド等によって、コ
ントロールＩＣに接続される（図示せず）。
【００２５】最後に、保護膜１１２が、例えばＳｉＡｌ
ＯＮのスパッタリングによって、５μｍの程度の厚さに
成膜される。但し、保護膜１１２は電子回路パターンを
摩耗と酸化とから保護するためのものであり、その材質
・成膜方法・厚さはこれらに限定されるものではない。
保護膜１１２は、具体的には、絶縁層と同様のものが可
能である。また、保護膜１１２は、２種類以上の材質で
複数層に形成してもよい。保護膜１１２は、電極膜１１
０，１１１の厚さの分だけ表面に段差ができる。そこ
で、保護膜１１２の表面を研磨等して段差をなくすこと
が望ましい。
ＯＮのスパッタリングによって、５μｍの程度の厚さに
成膜される。但し、保護膜１１２は電子回路パターンを
摩耗と酸化とから保護するためのものであり、その材質
・成膜方法・厚さはこれらに限定されるものではない。
保護膜１１２は、具体的には、絶縁層と同様のものが可
能である。また、保護膜１１２は、２種類以上の材質で
複数層に形成してもよい。保護膜１１２は、電極膜１１
０，１１１の厚さの分だけ表面に段差ができる。そこ
で、保護膜１１２の表面を研磨等して段差をなくすこと
が望ましい。
【００２６】次に、本実施形態によるサーマルヘッドの
制御方法を以下に簡単に説明する。発熱部１０４を発熱
させてバイアスエネルギーに相当する熱を与え、発熱部
１０９を発熱させることによって、ドット階調プリント
を行う。この処理を、用紙を搬送しながら行い、全プリ
ント範囲のプリントを行う。詳しくは、特願平０８−３
００６９５，特願平０８−３００６９６に準ずる。
制御方法を以下に簡単に説明する。発熱部１０４を発熱
させてバイアスエネルギーに相当する熱を与え、発熱部
１０９を発熱させることによって、ドット階調プリント
を行う。この処理を、用紙を搬送しながら行い、全プリ
ント範囲のプリントを行う。詳しくは、特願平０８−３
００６９５，特願平０８−３００６９６に準ずる。
【００２７】§２．第２実施形態 以下、図面を参照して、この発明の第２実施形態につい
て説明する。図１，図３は、この発明の第２実施形態に
よるサーマルヘッドの構成例を示す図である。本実施形
態の場合、図１は、図３におけるＡ−Ａ’線断面図であ
る。
て説明する。図１，図３は、この発明の第２実施形態に
よるサーマルヘッドの構成例を示す図である。本実施形
態の場合、図１は、図３におけるＡ−Ａ’線断面図であ
る。
【００２８】本実施形態は、１層目の抵抗体膜と電極膜
とのパターンが、第１実施形態と異なり、ドット毎に分
割されたパターンになっている。その他の手順等は、第
１実施形態と同様である。例えば、図３において、発熱
部１０９の左端と発熱部１０４の右端とが丁度重なるよ
うに、副走査方向にずらして配置する。発熱部１０９と
発熱部１０４との配置はこれに限定されず、発熱部１０
９と発熱部１０４との少なくとも一部が重なるように、
または発熱部１０９と発熱部１０４とが重ならないよう
に、図１の左または右方向にそれぞれ自由にずらして配
置することが可能である。
とのパターンが、第１実施形態と異なり、ドット毎に分
割されたパターンになっている。その他の手順等は、第
１実施形態と同様である。例えば、図３において、発熱
部１０９の左端と発熱部１０４の右端とが丁度重なるよ
うに、副走査方向にずらして配置する。発熱部１０９と
発熱部１０４との配置はこれに限定されず、発熱部１０
９と発熱部１０４との少なくとも一部が重なるように、
または発熱部１０９と発熱部１０４とが重ならないよう
に、図１の左または右方向にそれぞれ自由にずらして配
置することが可能である。
【００２９】次に、本実施形態によるサーマルヘッドの
制御方法を以下に簡単に説明する。発熱部１０４と発熱
部１０９とを同時に発熱させて、一度に２ライン分のド
ット階調プリントを行う。次に、昇華方式の場合は用紙
とリボンとを、自己発色方式においては用紙を、２ライ
ン分進める。これを繰り返して、プリント範囲全体のプ
リントを行う（特願昭６２−２１７６２７参照）。
制御方法を以下に簡単に説明する。発熱部１０４と発熱
部１０９とを同時に発熱させて、一度に２ライン分のド
ット階調プリントを行う。次に、昇華方式の場合は用紙
とリボンとを、自己発色方式においては用紙を、２ライ
ン分進める。これを繰り返して、プリント範囲全体のプ
リントを行う（特願昭６２−２１７６２７参照）。
【００３０】本実施形態によるサーマルヘッドにおい
て、昇華式の用紙とインクリボン（シアン）を使用し
て、１層目によりプリントした場合と２層目によりプリ
ントした場合について、印加エネルギーと発色濃度との
関係を図４に示す。この図において、１層目と２層目と
は、それぞれ一方のみを単独で発熱させた場合のもので
ある。
て、昇華式の用紙とインクリボン（シアン）を使用し
て、１層目によりプリントした場合と２層目によりプリ
ントした場合について、印加エネルギーと発色濃度との
関係を図４に示す。この図において、１層目と２層目と
は、それぞれ一方のみを単独で発熱させた場合のもので
ある。
【００３１】１層目でプリントする場合は、発熱部１０
４で発生した熱が絶縁層１０７，２層目の抵抗体膜１０
８，電極膜１１０，保護膜１１２を通してサーマルヘッ
ド表面に伝わらなければならない。一方、２層目でプリ
ントする場合は、発熱部１０９で発生した熱が、保護膜
１１２のみを通してサーマルヘッド表面に伝わる。
４で発生した熱が絶縁層１０７，２層目の抵抗体膜１０
８，電極膜１１０，保護膜１１２を通してサーマルヘッ
ド表面に伝わらなければならない。一方、２層目でプリ
ントする場合は、発熱部１０９で発生した熱が、保護膜
１１２のみを通してサーマルヘッド表面に伝わる。
【００３２】そのため、１層目によるプリントは２層目
によるプリントに比べて、余分にかなりのエネルギーが
必要になると感じられるが、実際には、図４に示すよう
に、必要なエネルギーの増加は１０％以下である。従っ
て、１層目と２層目とによって同時に２ラインプリント
する場合においては、その分だけ１層目に印加するエネ
ルギーを増やせばよい。
によるプリントに比べて、余分にかなりのエネルギーが
必要になると感じられるが、実際には、図４に示すよう
に、必要なエネルギーの増加は１０％以下である。従っ
て、１層目と２層目とによって同時に２ラインプリント
する場合においては、その分だけ１層目に印加するエネ
ルギーを増やせばよい。
【００３３】§３．第３実施形態 以下、図面を参照して、この発明の第３実施形態につい
て説明する。図１，図５は、この発明の第３実施形態に
よるサーマルヘッドの構成例を示す図である。本実施形
態の場合、図１は、図５におけるＡ−Ａ’線断面図であ
る。
て説明する。図１，図５は、この発明の第３実施形態に
よるサーマルヘッドの構成例を示す図である。本実施形
態の場合、図１は、図５におけるＡ−Ａ’線断面図であ
る。
【００３４】本実施形態は、１層目の抵抗体膜と電極膜
とのパターンが、第１実施形態と異なり、ドット毎に分
割されたパターンになっている。また、本実施形態は、
発熱部１０４と発熱部１０９との配置が、第２実施形態
と異なり、０．５ドット分主走査方向にずれている。但
し、主走査方向のずらし量はこれに限定されるものでは
なく、０〜任意数のドットまで調節可能である。
とのパターンが、第１実施形態と異なり、ドット毎に分
割されたパターンになっている。また、本実施形態は、
発熱部１０４と発熱部１０９との配置が、第２実施形態
と異なり、０．５ドット分主走査方向にずれている。但
し、主走査方向のずらし量はこれに限定されるものでは
なく、０〜任意数のドットまで調節可能である。
【００３５】その他の手順等は、第１実施形態と同様で
ある。例えば、図５において、発熱部１０９の左端と発
熱部１０４の右端とが丁度重なるように、副走査方向に
ずらして配置する。発熱部１０９と発熱部１０４との配
置はこれに限定されず、発熱部１０９と発熱部１０４と
の少なくとも一部が重なるように、または、発熱部１０
９と発熱部１０４とが重ならないように、図１の左また
は右方向にそれぞれ自由にずらして配置することが可能
である。
ある。例えば、図５において、発熱部１０９の左端と発
熱部１０４の右端とが丁度重なるように、副走査方向に
ずらして配置する。発熱部１０９と発熱部１０４との配
置はこれに限定されず、発熱部１０９と発熱部１０４と
の少なくとも一部が重なるように、または、発熱部１０
９と発熱部１０４とが重ならないように、図１の左また
は右方向にそれぞれ自由にずらして配置することが可能
である。
【００３６】次に、サーマルヘッドの制御方法を以下に
簡単に説明する。発熱部１０４と発熱部１０９とを同時
に発熱させて、一度に２ライン分のドット階調プリント
を行う。このとき、第２実施形態と同様に、１層目に印
加するエネルギーを２層目に比べて増やせばよい。
簡単に説明する。発熱部１０４と発熱部１０９とを同時
に発熱させて、一度に２ライン分のドット階調プリント
を行う。このとき、第２実施形態と同様に、１層目に印
加するエネルギーを２層目に比べて増やせばよい。
【００３７】次に、昇華方式の場合は用紙とリボンと
を、自己発色方式においては用紙を、例えば２ライン分
搬送する。これを繰り返して、プリント範囲全体のプリ
ントを行う（特願平０９−１２８９２４参照）。但し、
用紙の搬送量は発熱部１０４と発熱部１０９との配置に
よって、０．５〜２ドットまで調節が可能である。
を、自己発色方式においては用紙を、例えば２ライン分
搬送する。これを繰り返して、プリント範囲全体のプリ
ントを行う（特願平０９−１２８９２４参照）。但し、
用紙の搬送量は発熱部１０４と発熱部１０９との配置に
よって、０．５〜２ドットまで調節が可能である。
【００３８】§４．補足以上、この発明の実施形態を図
面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施
形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱し
ない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれ
る。
面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施
形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱し
ない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれ
る。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、一般に広く使用されているセラミック基板を用い
て、ダブルラインサーマルヘッドおよびプレヒートサー
マルヘッドを実現することができるため、品質が安定す
る。また、ステンレス基板または金属製のコモン電極を
使用する必要がないため、金属とガラスグレーズまたは
アルミナ基板との熱膨張係数の差に起因する問題が発生
しない。また、従来と同様のプロセスを繰り返すだけで
よいので、簡単かつ低コストである。また、従来のダブ
ルラインサーマルヘッドと異なり、２列の抵抗発熱体の
間にコモン電極がないため、２列の間に隙間なく高密度
にプリントすることができる。また、従来のプレヒート
サーマルヘッドと異なり、２列の抵抗発熱体の間にコモ
ン電極がないため、１列目の発熱抵抗体上を通過してか
ら２列目の発熱抵抗体上を通過するまでに熱のロスがな
い。また、第１の電子回路パターン層で発生した熱は、
その上に形成された絶縁層と第２の電子回路パターン層
とを通してサーマルヘッド表面に伝わるため、第１の電
子回路パターン層の発熱部と第２の電子回路パターン層
の発熱部とは、互いに制限なく自由に配置することがで
きる。
ば、一般に広く使用されているセラミック基板を用い
て、ダブルラインサーマルヘッドおよびプレヒートサー
マルヘッドを実現することができるため、品質が安定す
る。また、ステンレス基板または金属製のコモン電極を
使用する必要がないため、金属とガラスグレーズまたは
アルミナ基板との熱膨張係数の差に起因する問題が発生
しない。また、従来と同様のプロセスを繰り返すだけで
よいので、簡単かつ低コストである。また、従来のダブ
ルラインサーマルヘッドと異なり、２列の抵抗発熱体の
間にコモン電極がないため、２列の間に隙間なく高密度
にプリントすることができる。また、従来のプレヒート
サーマルヘッドと異なり、２列の抵抗発熱体の間にコモ
ン電極がないため、１列目の発熱抵抗体上を通過してか
ら２列目の発熱抵抗体上を通過するまでに熱のロスがな
い。また、第１の電子回路パターン層で発生した熱は、
その上に形成された絶縁層と第２の電子回路パターン層
とを通してサーマルヘッド表面に伝わるため、第１の電
子回路パターン層の発熱部と第２の電子回路パターン層
の発熱部とは、互いに制限なく自由に配置することがで
きる。
【図１】 この発明の実施形態によるサーマルヘッドの
構成例を示す断面図である。
構成例を示す断面図である。
【図２】 この発明の第１実施形態によるサーマルヘッ
ドの構成例を示す平面図である。
ドの構成例を示す平面図である。
【図３】 この発明の第２実施形態によるサーマルヘッ
ドの構成例を示す平面図である。
ドの構成例を示す平面図である。
【図４】 第２実施形態によるサーマルヘッドにおい
て、印加エネルギーと発色濃度との関係例を示すグラフ
である。
て、印加エネルギーと発色濃度との関係例を示すグラフ
である。
【図５】 この発明の第３実施形態によるサーマルヘッ
ドの構成例を示す平面図である。
ドの構成例を示す平面図である。
１０１……基体、 １０４，１０９……発熱部、１０
５，１０６，１１０，１１１……電極膜、 １０７……
絶縁層、１１２……保護膜
５，１０６，１１０，１１１……電極膜、 １０７……
絶縁層、１１２……保護膜
フロントページの続き (72)発明者 増川 一詞 三重県伊勢市竹ヶ鼻町100番地 神鋼電機 株式会社伊勢事業所内 Ｆターム(参考） 2C065 GA01 JC06 JC10 JH04 JH06 JH07 JH10 JH11 JH15 KB02 KB04 KB07 KB11 KB15 KJ04 KJ05 KJ09 KJ16
Claims (11)
- 【請求項１】 セラミック基板上に形成された電子回路
パターンを有する第１の電子回路パターン層と、 前記第１の電子回路パターン層の上に形成された絶縁層
と、 前記絶縁層の上に形成された電子回路パターンを有する
第２の電子回路パターン層とからなることを特徴とする
サーマルヘッド。 - 【請求項２】 セラミック基板上に形成された発熱部を
含む電子回路パターンを有する第１の電子回路パターン
層と、 前記第１の電子回路パターン層の上に形成された絶縁層
と、 前記絶縁層の上に形成された発熱部を含む電子回路パタ
ーンを有する第２の電子回路パターン層とからなること
を特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項３】 セラミック基板上に形成された発熱部を
含む電子回路パターンを有する第１の電子回路パターン
層と、 前記第１の電子回路パターン層の上に形成された絶縁層
と、 前記絶縁層の上に形成された発熱部を含む電子回路パタ
ーンを有する第２の電子回路パターン層とからなり、 前記第１の電子回路パターン層で発生した熱は、前記絶
縁層と前記第２の電子回路パターン層とを通してサーマ
ルヘッド表面に伝わることを特徴とするサーマルヘッ
ド。 - 【請求項４】 前記第１の電子回路パターン層の発熱部
と前記第２の電子回路パターン層の発熱部とを、副走査
方向にずらして配置したことを特徴とする請求項１から
請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッド。 - 【請求項５】 前記第１の電子回路パターン層の発熱部
を用紙搬送上流方向にずらし、 前記第２の電子回路パターン層の発熱部を用紙搬送下流
方向にずらし、 前記第２の電子回路パターン層の発熱部の一部または全
部が、前記第１の電子回路パターン層の発熱部の一部に
重なることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれ
かに記載のサーマルヘッド。 - 【請求項６】 前記第１の電子回路パターン層の発熱部
と前記第２の電子回路パターン層の発熱部とを、主走査
方向に１ドット以内の距離ずらして配置したことを特徴
とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のサーマ
ルヘッド。 - 【請求項７】 前記絶縁層の範囲をサーマルヘッド全体
の一部分とし、 前記第１の電子回路パターン層の電極をフレキシブル電
極と接続することを特徴とする請求項１から請求項３の
いずれかに記載のサーマルヘッド。 - 【請求項８】 前記絶縁層の範囲をサーマルヘッド全体
の一部分とし、 前記第１の電子回路パターン層の電極をコントロールＩ
Ｃと接続することを特徴とする請求項１から請求項３の
いずれかに記載のサーマルヘッド。 - 【請求項９】 前記第２の電子回路パターン層の電子回
路パターンを、下に前記第１の電子回路パターン層の電
子回路パターンが存在する範囲においては、前記絶縁層
上に限定して形成したことを特徴とする請求項１から請
求項３のいずれかに記載のサーマルヘッド。 - 【請求項１０】 セラミック基板上に電子回路パターン
を有する第１の電子回路パターン層を形成し、 前記第１の電子回路パターン層の上に絶縁層を形成し、 前記絶縁層の上に電子回路パターンを有する第２の電子
回路パターン層を形成することを特徴とするサーマルヘ
ッド製造方法。 - 【請求項１１】 セラミック基板上に発熱部を含む電子
回路パターンを有する第１の電子回路パターン層を形成
し、 前記第１の電子回路パターン層の上に絶縁層を形成し、 前記絶縁層の上に発熱部を含む電子回路パターンを有す
る第２の電子回路パターン層を形成することを特徴とす
るサーマルヘッド製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11105914A JP2000296632A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| TW089102044A TW541251B (en) | 1999-03-16 | 2000-02-08 | Color printer and method for passing papers there through, reflectors used therein, thermal, recording devicce, and thermal printing head |
| KR1020000009787A KR100715727B1 (ko) | 1999-04-13 | 2000-02-28 | 써멀헤드 |
| US09/523,275 US6474886B1 (en) | 1999-03-16 | 2000-03-10 | Color printer and method of feeding paper by tension rollers |
| EP00302072A EP1036662B1 (en) | 1999-03-16 | 2000-03-15 | Color printer and method of feeding paper to the same |
| DE60021456T DE60021456T2 (de) | 1999-03-16 | 2000-03-15 | Farbdrucker und Methode zur Papierzuführung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11105914A JP2000296632A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000296632A true JP2000296632A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=14420143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11105914A Pending JP2000296632A (ja) | 1999-03-16 | 1999-04-13 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000296632A (ja) |
| KR (1) | KR100715727B1 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6131268A (ja) * | 1984-07-23 | 1986-02-13 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | ライン型サ−マルヘツド |
-
1999
- 1999-04-13 JP JP11105914A patent/JP2000296632A/ja active Pending
-
2000
- 2000-02-28 KR KR1020000009787A patent/KR100715727B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000071390A (ko) | 2000-11-25 |
| KR100715727B1 (ko) | 2007-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2005070683A1 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP5044133B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
| JP5322509B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP5044134B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
| JP2000296632A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JP5595697B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| CN109986888B (zh) | 一种热敏打印头用发热基板 | |
| JP4557677B2 (ja) | サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ | |
| JPH04288244A (ja) | サーマルヘッド | |
| WO1999058341A1 (fr) | Tete d'imprimante thermique a couche epaisse | |
| JP3338273B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP4748864B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS6189870A (ja) | サ−マルヘツドおよびその製造方法 | |
| JPH08150750A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP4360603B2 (ja) | サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ | |
| JPH0363140A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2006159467A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JP2965339B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH04303664A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2524109B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH05270034A (ja) | サ−マルヘッド | |
| JPH04319446A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS60260355A (ja) | 感熱記録ヘツド | |
| JP2000246935A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2001001561A (ja) | サーマルヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060403 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090116 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090120 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090323 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090507 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090807 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20090818 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20090911 |