JP2000294622A - ウエーハ保持用チャック - Google Patents
ウエーハ保持用チャックInfo
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- JP2000294622A JP2000294622A JP9681599A JP9681599A JP2000294622A JP 2000294622 A JP2000294622 A JP 2000294622A JP 9681599 A JP9681599 A JP 9681599A JP 9681599 A JP9681599 A JP 9681599A JP 2000294622 A JP2000294622 A JP 2000294622A
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- Japan
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- groove
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- vacuum suction
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基盤からウエーハを簡単かつ短時間で引き剥
がす。 【解決手段】 表面に真空吸着用の溝３が設けられると
ともに、中心部に表面側から裏面側に貫通する真空吸着
用の溝３に連通する流体孔７が設けられる基盤２の部分
に、表面側から裏面側に貫通する捨て孔８を複数箇所に
設ける。基盤２の表面にウエーハ１５を載置し、流体孔
７を介して真空吸着用の溝３から空気を抜き出すこと
で、基盤２の表面にウエーハ１５が真空吸着される。流
体孔７を介して真空吸着用の溝３内に破壊水を圧送する
と、破壊水の一部は真空吸着用の溝３内から溢れ出て捨
て孔８内に流入し、捨て孔８を介して基盤２の裏面側に
流出し、ウエーハ１５に作用する破壊水による張力が低
減される。
がす。 【解決手段】 表面に真空吸着用の溝３が設けられると
ともに、中心部に表面側から裏面側に貫通する真空吸着
用の溝３に連通する流体孔７が設けられる基盤２の部分
に、表面側から裏面側に貫通する捨て孔８を複数箇所に
設ける。基盤２の表面にウエーハ１５を載置し、流体孔
７を介して真空吸着用の溝３から空気を抜き出すこと
で、基盤２の表面にウエーハ１５が真空吸着される。流
体孔７を介して真空吸着用の溝３内に破壊水を圧送する
と、破壊水の一部は真空吸着用の溝３内から溢れ出て捨
て孔８内に流入し、捨て孔８を介して基盤２の裏面側に
流出し、ウエーハ１５に作用する破壊水による張力が低
減される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はウエーハ保持用チ
ャックに関し、特に、真空吸着によってウエーハを保持
するとともに、破壊水によって真空吸着状態を破壊して
ウエーハを引き剥がすように構成したウエーハ保持用チ
ャックに関するものである。
ャックに関し、特に、真空吸着によってウエーハを保持
するとともに、破壊水によって真空吸着状態を破壊して
ウエーハを引き剥がすように構成したウエーハ保持用チ
ャックに関するものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】一般に、この種のウエー
ハ保持用チャックは、図４〜図６に示すように構成され
ている。
ハ保持用チャックは、図４〜図６に示すように構成され
ている。
【０００３】すなわち、このウエーハ保持用チャック２
１は、円盤状の基盤２２の表面に２つの環状の溝２４、
２５と両環状の溝２４、２５間を連通する十字状の溝２
６とからなる真空吸着用の溝２３を設けるとともに、基
盤２２の中心部に表面側から裏面側に貫通する前記真空
吸着用の溝２３に連通する流体孔２７を設けたものであ
る。
１は、円盤状の基盤２２の表面に２つの環状の溝２４、
２５と両環状の溝２４、２５間を連通する十字状の溝２
６とからなる真空吸着用の溝２３を設けるとともに、基
盤２２の中心部に表面側から裏面側に貫通する前記真空
吸着用の溝２３に連通する流体孔２７を設けたものであ
る。
【０００４】この場合、流体孔２７には配管（図示せ
ず）を介して真空ポンプ（図示せず）及び破壊水供給ポ
ンプ（図示せず）が接続され、真空吸着用の溝２３及び
流体孔２７を除く基盤２２の表面の部分にはＮＦパッド
のようなバッキングパッド３０が設けられるようになっ
ている。
ず）を介して真空ポンプ（図示せず）及び破壊水供給ポ
ンプ（図示せず）が接続され、真空吸着用の溝２３及び
流体孔２７を除く基盤２２の表面の部分にはＮＦパッド
のようなバッキングパッド３０が設けられるようになっ
ている。
【０００５】そして、上記のように構成したウエーハ保
持用チャック２１の基盤２２の表面にウエーハ１５を載
置し、真空ポンプを作動させて流体孔２７を介して真空
吸着用の溝２３内から空気を抜き出し、基盤２２の表面
にウエーハ１５を真空吸着し、図示しないエッジポリッ
シャーを作動させてウエーハ１５の研磨作業を行う。
持用チャック２１の基盤２２の表面にウエーハ１５を載
置し、真空ポンプを作動させて流体孔２７を介して真空
吸着用の溝２３内から空気を抜き出し、基盤２２の表面
にウエーハ１５を真空吸着し、図示しないエッジポリッ
シャーを作動させてウエーハ１５の研磨作業を行う。
【０００６】そして、ウエーハ１５の研磨作業が終了し
た後に、真空ポンプを停止させるとともに、破壊水供給
用のポンプを作動させて流体孔２７を介して真空吸着用
の溝２３内に破壊水を圧送し、ウエーハ１５の真空吸着
状態を破壊し、ウエーハ１５の端部をハンドチャック３
１で掴持してハンドチャック３１を上昇させることで、
ウエーハ１５を基盤２２の表面から引き剥がすことがで
きるものである。
た後に、真空ポンプを停止させるとともに、破壊水供給
用のポンプを作動させて流体孔２７を介して真空吸着用
の溝２３内に破壊水を圧送し、ウエーハ１５の真空吸着
状態を破壊し、ウエーハ１５の端部をハンドチャック３
１で掴持してハンドチャック３１を上昇させることで、
ウエーハ１５を基盤２２の表面から引き剥がすことがで
きるものである。
【０００７】しかしながら、上記のように構成した従来
のウエーハ保持用チャック２１にあっては、破壊水を真
空吸着用の溝２３内に圧送した際、ウエーハ１５は破壊
水による大きな張力を受けるため、ハンドチャック３１
によってウエーハ１５を基盤２２の表面から引き剥がそ
うとした場合に、ウエーハ１５が湾曲したり破損したり
するおそれがある。このため、破壊水の圧送を長時間続
けて、ウエーハ１５が基盤２２の表面から完全に離れた
のを確認した後にハンドチャック３１を上昇させてウエ
ーハ１５を基盤２２の表面から引き剥がさなければなら
ず、ウエーハ１５の引き剥がしに長時間を要することに
なる。
のウエーハ保持用チャック２１にあっては、破壊水を真
空吸着用の溝２３内に圧送した際、ウエーハ１５は破壊
水による大きな張力を受けるため、ハンドチャック３１
によってウエーハ１５を基盤２２の表面から引き剥がそ
うとした場合に、ウエーハ１５が湾曲したり破損したり
するおそれがある。このため、破壊水の圧送を長時間続
けて、ウエーハ１５が基盤２２の表面から完全に離れた
のを確認した後にハンドチャック３１を上昇させてウエ
ーハ１５を基盤２２の表面から引き剥がさなければなら
ず、ウエーハ１５の引き剥がしに長時間を要することに
なる。
【０００８】この発明は前記のような従来のもののもつ
問題点を解決したものであって、湾曲したり破損したり
することなく、簡単に短時間でウエーハを引き剥がすこ
とができるウエーハ保持用チャックを提供することを目
的とするものである。
問題点を解決したものであって、湾曲したり破損したり
することなく、簡単に短時間でウエーハを引き剥がすこ
とができるウエーハ保持用チャックを提供することを目
的とするものである。
【０００９】
【問題点を解決するための手段】上記の問題点を解決す
るためにこの発明は、表面に真空吸着用の溝を有すると
ともに、該真空吸着用の溝に連通する流体孔を有する基
盤の前記表面にウエーハを載置し、前記流体孔を介して
前記真空吸着用の溝内から空気を抜き出して前記ウエー
ハを前記基盤の表面に真空吸着し、この後、前記流体孔
を介して前記真空吸着用の溝内に破壊水を圧送して前記
ウエーハの真空吸着状態を破壊し、前記基盤の表面から
前記ウエーハを引き剥がすようになっているウエーハ保
持用チャックにおいて、前記真空吸着用の溝の近傍に基
盤の表面側から裏面側に貫通する捨て孔を設けて、該捨
て孔を介して前記真空吸着用の溝から溢れ出た破壊水の
一部を基盤の裏面側に流出させるように構成した手段を
採用したものである。また、前記基盤の捨て孔内に、四
フッ化エチレン樹脂等の合成樹脂からなる筒状のブッシ
ュを先端部が基盤の表面から突出しないように嵌合した
手段を採用したものである。
るためにこの発明は、表面に真空吸着用の溝を有すると
ともに、該真空吸着用の溝に連通する流体孔を有する基
盤の前記表面にウエーハを載置し、前記流体孔を介して
前記真空吸着用の溝内から空気を抜き出して前記ウエー
ハを前記基盤の表面に真空吸着し、この後、前記流体孔
を介して前記真空吸着用の溝内に破壊水を圧送して前記
ウエーハの真空吸着状態を破壊し、前記基盤の表面から
前記ウエーハを引き剥がすようになっているウエーハ保
持用チャックにおいて、前記真空吸着用の溝の近傍に基
盤の表面側から裏面側に貫通する捨て孔を設けて、該捨
て孔を介して前記真空吸着用の溝から溢れ出た破壊水の
一部を基盤の裏面側に流出させるように構成した手段を
採用したものである。また、前記基盤の捨て孔内に、四
フッ化エチレン樹脂等の合成樹脂からなる筒状のブッシ
ュを先端部が基盤の表面から突出しないように嵌合した
手段を採用したものである。
【００１０】
【作用】この発明は前記のように構成したことにより、
基盤の表面にウエーハを載置し、流体孔を介して真空吸
着用の溝内から空気を抜き出すことにより、基盤の表面
にウエーハが真空吸着される。そして、流体孔を介して
真空吸着用の溝内に破壊水を圧送すると、真空吸着用の
溝から溢れ出た破壊水が捨て孔内に流入して捨て孔を介
して基盤の裏面側に流出し、ウエーハに作用する破壊水
による張力が低減される。
基盤の表面にウエーハを載置し、流体孔を介して真空吸
着用の溝内から空気を抜き出すことにより、基盤の表面
にウエーハが真空吸着される。そして、流体孔を介して
真空吸着用の溝内に破壊水を圧送すると、真空吸着用の
溝から溢れ出た破壊水が捨て孔内に流入して捨て孔を介
して基盤の裏面側に流出し、ウエーハに作用する破壊水
による張力が低減される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図１〜図３には、この発明に
よるウエーハ保持用チャックの一実施の形態が示されて
いて、このウエーハ保持用チャック１は、円盤状の基盤
２と、基盤２の表面に設けられるＮＦパッドのようなバ
ッキングパッド１０とから構成されている。
の形態について説明する。図１〜図３には、この発明に
よるウエーハ保持用チャックの一実施の形態が示されて
いて、このウエーハ保持用チャック１は、円盤状の基盤
２と、基盤２の表面に設けられるＮＦパッドのようなバ
ッキングパッド１０とから構成されている。
【００１２】基盤２の表面側には２つの環状の溝４、５
と両環状の溝４、５間を連通する十字状の溝６とからな
る真空吸着用の溝３が設けられるとともに、基盤２の中
心部には表面側から裏面側に貫通する流体孔７が設けら
れ、流体孔７の上端部は基盤２の表面側において真空吸
着用の溝３に連通するようになっている。
と両環状の溝４、５間を連通する十字状の溝６とからな
る真空吸着用の溝３が設けられるとともに、基盤２の中
心部には表面側から裏面側に貫通する流体孔７が設けら
れ、流体孔７の上端部は基盤２の表面側において真空吸
着用の溝３に連通するようになっている。
【００１３】流体孔７には配管（図示せず）を介して真
空ポンプ（図示せず）及び破壊水供給ポンプ（図示せ
ず）が接続され、真空ポンプと破壊水供給ポンプとは切
換弁（図示せず）を介して切り換えられるようになって
いる。
空ポンプ（図示せず）及び破壊水供給ポンプ（図示せ
ず）が接続され、真空ポンプと破壊水供給ポンプとは切
換弁（図示せず）を介して切り換えられるようになって
いる。
【００１４】真空吸着用の溝３の２つの環状の溝４、５
と十字状の溝６とによって囲まれる基盤２の部分（４箇
所）には、表面側から裏面側に貫通する捨て孔８がそれ
ぞれ設けられるようになっている。なお、捨て孔８はこ
れ以外の基盤２の部分に設けてもよいものである。
と十字状の溝６とによって囲まれる基盤２の部分（４箇
所）には、表面側から裏面側に貫通する捨て孔８がそれ
ぞれ設けられるようになっている。なお、捨て孔８はこ
れ以外の基盤２の部分に設けてもよいものである。
【００１５】各捨て孔８内には四フッ化エチレン樹脂等
の合成樹脂からなる筒状のブッシュ９が嵌合されてい
る。この場合、ブッシュ９は、上端部が基盤２の表面か
ら突出しないように、かつ下端部が基盤２の裏面から少
し（５ｍｍ程度）突出するように嵌合されている。な
お、図示はしないが流体孔７内にも前記と同様の構成の
ブッシュ９を嵌合してもよいものである。
の合成樹脂からなる筒状のブッシュ９が嵌合されてい
る。この場合、ブッシュ９は、上端部が基盤２の表面か
ら突出しないように、かつ下端部が基盤２の裏面から少
し（５ｍｍ程度）突出するように嵌合されている。な
お、図示はしないが流体孔７内にも前記と同様の構成の
ブッシュ９を嵌合してもよいものである。
【００１６】そして、このように各捨て孔８内にブッシ
ュ９を嵌合することによって、基盤２の表面にウエーハ
１５を吸着した場合に、各捨て孔８に対応するウエーハ
１５の部分に捨て孔８の形状の染みや汚れが形成される
のを防止できるものである。
ュ９を嵌合することによって、基盤２の表面にウエーハ
１５を吸着した場合に、各捨て孔８に対応するウエーハ
１５の部分に捨て孔８の形状の染みや汚れが形成される
のを防止できるものである。
【００１７】バッキングパッド１０は、真空吸着用の溝
３、流体孔７及び捨て孔８を除いた基盤２の表面の部分
に設けられ、このバッキングパッド１０によってウエー
ハ１５に作用する衝撃等が緩和され、ウエーハ１５の表
面に傷等が形成されるのを防止するようになっている。
３、流体孔７及び捨て孔８を除いた基盤２の表面の部分
に設けられ、このバッキングパッド１０によってウエー
ハ１５に作用する衝撃等が緩和され、ウエーハ１５の表
面に傷等が形成されるのを防止するようになっている。
【００１８】基盤２の外側の部分にはハンドチャック１
１が上下方向に移動可能かつ所定の位置に位置決め可能
に設けられ、このハンドチャック１１によってウエーハ
１５の端部を掴持してウエーハ１５を基盤２の表面に載
置したり、ウエーハ１５を基盤２の表面から引き剥がし
たりすることができるようになっている。
１が上下方向に移動可能かつ所定の位置に位置決め可能
に設けられ、このハンドチャック１１によってウエーハ
１５の端部を掴持してウエーハ１５を基盤２の表面に載
置したり、ウエーハ１５を基盤２の表面から引き剥がし
たりすることができるようになっている。
【００１９】そして、上記のように構成したこの実施の
形態によるウエーハ保持用チャック１の基盤２の表面に
ウエーハ１５を載置し、真空ポンプを作動させて真空吸
着用の溝３内から空気を抜き出し、基盤２の表面にウエ
ーハ１５を真空吸着する。
形態によるウエーハ保持用チャック１の基盤２の表面に
ウエーハ１５を載置し、真空ポンプを作動させて真空吸
着用の溝３内から空気を抜き出し、基盤２の表面にウエ
ーハ１５を真空吸着する。
【００２０】そして、図示しないエッジポリッシャーを
作動させてウエーハ１５の研磨作業を行い、ウエーハ１
５の研磨作業が終了した後に、真空ポンプを停止させて
ハンドチャック１１でウエーハ１５の端部を掴持し、破
壊水供給用のポンプを作動させて、流体孔７を介して真
空吸着用の溝３内に破壊水を圧送し、真空吸着状態を破
壊し、ハンドチャック１１を上昇させて、ウエーハ１５
を基盤の表面から引き剥がす。
作動させてウエーハ１５の研磨作業を行い、ウエーハ１
５の研磨作業が終了した後に、真空ポンプを停止させて
ハンドチャック１１でウエーハ１５の端部を掴持し、破
壊水供給用のポンプを作動させて、流体孔７を介して真
空吸着用の溝３内に破壊水を圧送し、真空吸着状態を破
壊し、ハンドチャック１１を上昇させて、ウエーハ１５
を基盤の表面から引き剥がす。
【００２１】この場合、破壊水の一部は真空吸着用の溝
３内から溢れ出て各捨て孔８内に流入し、各捨て孔８を
介して基盤２の裏面側に流出することになるので、ウエ
ーハ１５に作用する破壊水による張力を低減させること
ができることになる。
３内から溢れ出て各捨て孔８内に流入し、各捨て孔８を
介して基盤２の裏面側に流出することになるので、ウエ
ーハ１５に作用する破壊水による張力を低減させること
ができることになる。
【００２２】したがって、ハンドチャック１１を上昇さ
せてウエーハ１５を基盤２の表面から引き剥がす際に、
ウエーハ１５に破壊水による大きな張力が作用してウエ
ーハ１５が湾曲したり破損したりするようなことはな
く、ウエーハ１５を基盤２の表面から簡単かつ短時間で
引き剥がすことができることになる。
せてウエーハ１５を基盤２の表面から引き剥がす際に、
ウエーハ１５に破壊水による大きな張力が作用してウエ
ーハ１５が湾曲したり破損したりするようなことはな
く、ウエーハ１５を基盤２の表面から簡単かつ短時間で
引き剥がすことができることになる。
【００２３】
【発明の効果】この発明は請求項１のように構成したこ
とにより、真空吸着用の溝内に圧送した破壊水の一部
は、真空吸着用の溝から溢れ出て捨て孔内に流入し、捨
て孔を介して基盤の裏面側に流出することになる。した
がって、ウエーハに作用する破壊水による張力を低減さ
せることができるので、ウエーハを基盤から引き剥がす
際に、破壊水による大きな張力がウエーハに作用してウ
エーハが湾曲したり破損したりするようなことはなくな
る。また、ウエーハに作用する破壊水による張力を低減
させることができるので、破壊水による圧送を長時間行
う必要がなくなり、短時間でウエーハを基盤から引き剥
がすことができることになる。また、請求項２のように
構成したことにより、ウエーハを基盤の表面に真空吸着
した際に、捨て孔に対応するウエーハの部分に染みや汚
れが形成されるようなことはなくなり、ウエーハの表面
を綺麗な状態に保つことができることになる。
とにより、真空吸着用の溝内に圧送した破壊水の一部
は、真空吸着用の溝から溢れ出て捨て孔内に流入し、捨
て孔を介して基盤の裏面側に流出することになる。した
がって、ウエーハに作用する破壊水による張力を低減さ
せることができるので、ウエーハを基盤から引き剥がす
際に、破壊水による大きな張力がウエーハに作用してウ
エーハが湾曲したり破損したりするようなことはなくな
る。また、ウエーハに作用する破壊水による張力を低減
させることができるので、破壊水による圧送を長時間行
う必要がなくなり、短時間でウエーハを基盤から引き剥
がすことができることになる。また、請求項２のように
構成したことにより、ウエーハを基盤の表面に真空吸着
した際に、捨て孔に対応するウエーハの部分に染みや汚
れが形成されるようなことはなくなり、ウエーハの表面
を綺麗な状態に保つことができることになる。
【図１】この発明によるウエーハ保持用チャックの一実
施の形態を示した概略断面図であって、基盤の表面にウ
エーハを真空吸着した状態を示した説明図である。
施の形態を示した概略断面図であって、基盤の表面にウ
エーハを真空吸着した状態を示した説明図である。
【図２】図１に示すものの基盤の表面からウエーハを引
き剥がした状態を示した説明図である。
き剥がした状態を示した説明図である。
【図３】図１に示すものの基盤の平面図である。
【図４】従来のウエーハ保持用チャックの一例を示した
概略断面図であって、基盤の表面にウエーハを真空吸着
した状態を示した説明図である。
概略断面図であって、基盤の表面にウエーハを真空吸着
した状態を示した説明図である。
【図５】図４に示すものの基盤の表面からウエーハを引
き剥がした状態を示した説明図である。
き剥がした状態を示した説明図である。
【図６】図４に示すものの基盤の平面図である。
１、２１……ウエーハ保持用チャック ２、２２……基盤 ３、２３……真空吸着用の溝 ４、５、２４、２５……環状の溝 ６、２６……十字状の溝 ７、２７……流体孔 ８……捨て孔 ９……ブッシュ １０、３０……バッキングパッド １１、３１……ハンドチャック １５……ウエーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA09 AB03 AB04 AC01 BA05 BB03 BB04 CB02 CB03 DA17 5F031 CA02 HA13 HA32 MA22 PA20
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に真空吸着用の溝を有するととも
に、該真空吸着用の溝に連通する流体孔を有する基盤の
前記表面にウエーハを載置し、前記流体孔を介して前記
真空吸着用の溝内から空気を抜き出して前記ウエーハを
前記基盤の表面に真空吸着し、この後、前記流体孔を介
して前記真空吸着用の溝内に破壊水を圧送して前記ウエ
ーハの真空吸着状態を破壊し、前記基盤の表面から前記
ウエーハを引き剥がすようになっているウエーハ保持用
チャックにおいて、 前記真空吸着用の溝の近傍に基盤の表面側から裏面側に
貫通する捨て孔を設けて、該捨て孔を介して前記真空吸
着用の溝から溢れ出た破壊水の一部を基盤の裏面側に流
出させるように構成したことを特徴とするウエーハ保持
用チャック。 - 【請求項２】 前記基盤の捨て孔内に、四フッ化エチレ
ン樹脂等の合成樹脂からなる筒状のブッシュを先端部が
基盤の表面から突出しないように嵌合した請求項１記載
のウエーハ保持用チャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9681599A JP2000294622A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | ウエーハ保持用チャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9681599A JP2000294622A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | ウエーハ保持用チャック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294622A true JP2000294622A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14175095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9681599A Withdrawn JP2000294622A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | ウエーハ保持用チャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294622A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003071709A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-12 | Applied Materials Inc | 基板の受け渡し方法および機械化学的研磨装置 |
| KR100412161B1 (ko) * | 2000-12-01 | 2003-12-24 | 박승복 | 적층세라믹 콘덴서의 절단장치 |
| JP2007067167A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | サポートプレート、サポートプレートの剥離装置及び剥離方法 |
| JP2010012591A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-21 | Semes Co Ltd | 基板支持ユニット、前記ユニットを利用する枚葉式基板研磨装置及び前記装置を利用する基板研磨方法 |
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| CN110848237A (zh) * | 2018-08-21 | 2020-02-28 | 王夜辉 | 电动式吸盘 |
-
1999
- 1999-04-02 JP JP9681599A patent/JP2000294622A/ja not_active Withdrawn
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