JP2000286228A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理時間をその処理内容に応じて短くするこ
とができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 リフターＬＨ２は、受渡位置、液面位置
および処理位置の間で鉛直方向に昇降する。この受渡位
置と処理位置との間がリフターＬＨ２の移動可能範囲で
ある。搬送ロボットＴＲは処理槽ＭＢの上方にて基板Ｗ
を水平方向に搬送することができる。また、蓋５８は処
理槽ＭＢの上端部を開閉することができる。浸漬処理が
開始された後の搬送ロボットＴＲや蓋５８の動作が終了
する前に当該浸漬処理が終了する予定のときは、リフタ
ーＬＨ２が処理槽ＭＢへの基板Ｗの搬入を終了してから
当該基板Ｗの搬出を開始するまでの間は、少なくとも干
渉領域ＩＦ１における搬送ロボットＴＲの動作および少
なくとも干渉領域ＩＦ２における蓋５８の動作を回避さ
せる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光
ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に浸
漬処理等の処理を行う基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、上記のような基板処理装置
は、基板をエッチング液等の薬液や純水中に順次浸漬さ
せることにより薬液処理や水洗処理（これらを総称して
「浸漬処理」とする）を繰り返し、一連の基板処理を進
行させている。このような薬液処理または水洗処理は薬
液または純水（これらを総称して「処理液」とする）を
貯留する薬液槽または水洗槽（これらを総称して「処理
槽」とする）において行われている。

【０００３】従来の処理槽における浸漬処理の手順につ
いて簡単に説明する。まず、基板を水平方向に搬送する
搬送ロボットが処理槽の上方に移動し、鉛直方向に昇降
するリフターが上昇して搬送ロボットから当該基板を受
け取る。基板を受け取ったリフターは処理槽内の所定の
処理位置まで下降し、基板を処理液中に浸漬させる。

【０００４】このときに、基板を保持するリフターと搬
送ロボットとの干渉を防止するべく、基板を受け取った
リフターが上記処理位置に完全に下降するまで搬送ロボ
ットが移動しないようにインターロックが設けられてい
る。すなわち、リフターが処理位置まで完全に下降した
後に、搬送ロボットが水平方向の移動を開始する。

【０００５】また、浸漬処理中は、処理液への汚染物質
の流入を防止するとともに、処理槽内の雰囲気（特に、
薬液の蒸気）が外部に漏洩するのを防ぐために、処理槽
の上端部を蓋によって閉鎖するようにし、処理槽内を密
閉空間とするようにしている。このときにも、リフター
と蓋との干渉を防止すべく、リフターが処理位置まで完
全に下降した後に、蓋の閉鎖動作を開始するようにして
いる。

【０００６】リフターが処理位置まで下降した後、所定
の処理時間が経過して浸漬処理が終了すると、蓋が開放
動作を行うとともに、搬送ロボットが処理槽上方まで再
度移動する。そして、蓋が完全に開放され、搬送ロボッ
トが処理槽上方まで移動した後に、リフターが上昇を開
始し、搬送ロボットに基板を渡す。このようにして、１
つの処理槽における一連の浸漬処理が行われていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板の浸漬
処理の中には短時間で処理を行う方が好ましいものもあ
る。例えば、水と反応して強アルカリを生成する薬液中
にて処理した後に純水中にて水洗処理を行うような場合
は、その水洗処理の処理時間を短くした方が好ましい。
また、薬液処理においても、例えば短時間のエッチング
を行いたいという要求もある。最も極端な場合には、０
秒処理（リフターが下降して処理位置に到達すると同時
に上昇を開始するような処理）を行いたいという要求ま
である。

【０００８】しかしながら、従来においては上述のよう
に、被処理基板を保持するリフターが処理位置まで下降
した後に、すなわち当該基板の処理が開始された後に搬
送ロボットが移動を開始し、また蓋が開閉動作を開始し
ていた。そして、処理槽上方におけるそれらの動作が終
了するまではリフターが上昇することができなかった。
つまり、搬送ロボットや蓋の処理槽上方における動作が
終了するまでは基板の浸漬処理を終了することができな
かったのである。

【０００９】一方、搬送ロボットや蓋の動作にも一定の
時間を要することは勿論である。その結果、浸漬処理の
処理時間を短くすることには搬送ロボットや蓋の動作時
間に基づく一定の限界が存在しており、上述のような要
求に応えることができない場合が多かった。

【００１０】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、処理時間をその処理内容に応じて短くすること
ができる基板処理装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板に所定の処理を行う処理部
と、基板を保持して前記処理部に当該基板を搬入すると
ともに前記処理部から当該基板を搬出する搬出入手段
と、前記搬出入手段の移動可能範囲のいずれかに前記搬
出入手段が位置するときに、その動作が前記搬出入手段
と干渉する動作手段と、を備える基板処理装置におい
て、前記搬出入手段が前記処理部への基板の搬入を終了
してから当該基板の搬出を開始するまでの間は前記干渉
が生じる干渉領域における前記動作手段の動作を回避さ
せるように前記動作手段を制御する制御手段を、を設け
ている。

【００１２】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記処理部を、処理液を
貯留し、基板を当該処理液中に浸漬することによって浸
漬処理を行う処理槽とし、前記搬出入手段を、前記処理
槽に対して基板を昇降させることによって当該基板を前
記処理液中に浸漬しまたは前記処理液から離脱させるリ
フターとし、前記動作手段を、前記処理槽の上方にて基
板を略水平方向に搬送し、前記リフターと基板の受渡が
可能であり、前記リフターが前記基板の受渡を行う受渡
位置に位置するときに、その略水平方向の移動が前記リ
フターと干渉する搬送ロボットとしている。

【００１３】また、請求項３の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記処理部を、処理液を
貯留し、基板を当該処理液中に浸漬することによって浸
漬処理を行う処理槽とし、前記搬出入手段を、前記処理
槽に対して基板を昇降させることによって当該基板を前
記処理液中に浸漬しまたは前記処理液から離脱させるリ
フターとし、前記動作手段を、前記処理槽の上端部を開
閉し、前記リフターが前記処理槽の上端部に位置すると
きに、その閉鎖動作が前記リフターと干渉する蓋として
いる。

【００１４】また、請求項４の発明は、基板に所定の処
理を行う処理部と、前記処理部における前記処理に要す
る処理時間を記憶する記憶部と、基板を保持して前記処
理部に当該基板を搬入するとともに前記処理部から当該
基板を搬出する搬出入手段と、前記搬出入手段の移動可
能範囲のいずれかに前記搬出入手段が位置するときに、
その動作が前記搬出入手段と干渉する動作手段と、を備
える基板処理装置において、前記記憶部に記憶されてい
る前記処理時間が予め設定されたしきい値よりも小さい
場合には、前記搬出入手段が前記処理部への基板の搬入
を終了してから当該基板の搬出を開始するまでの間は前
記干渉が生じる干渉領域における前記動作手段の動作を
回避させるとともに、前記処理時間が前記しきい値以上
である場合には、前記搬出入手段が前記処理部への基板
の搬入を終了してから当該基板の搬出を開始するまでの
間の前記干渉が生じる干渉領域における前記動作手段の
動作を許すように前記動作手段を制御する制御手段と、
を設けている。

【００１５】また、請求項５の発明は、請求項４の発明
に係る基板処理装置において、前記処理部を、処理液を
貯留し、基板を当該処理液中に浸漬することによって浸
漬処理を行う処理槽とし、前記搬出入手段を、前記処理
槽に対して基板を昇降させることによって当該基板を前
記処理液中に浸漬しまたは前記処理液から離脱させるリ
フターとし、前記動作手段を、前記処理槽の上方にて基
板を略水平方向に搬送し、前記リフターと基板の受渡が
可能であり、前記リフターが前記基板の受渡を行う受渡
位置に位置するときに、その略水平方向の移動が前記リ
フターと干渉する搬送ロボットとしている。

【００１６】また、請求項６の発明は、請求項４の発明
に係る基板処理装置において、前記処理部を、処理液を
貯留し、基板を当該処理液中に浸漬することによって浸
漬処理を行う処理槽とし、前記搬出入手段を、前記処理
槽に対して基板を昇降させることによって当該基板を前
記処理液中に浸漬しまたは前記処理液から離脱させるリ
フターとし、前記動作手段を、前記処理槽の上端部を開
閉し、前記リフターが前記処理槽の上端部に位置すると
きに、その閉鎖動作が前記リフターと干渉する蓋として
いる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１８】＜１．基板処理装置の全体構成＞図１は、
本発明に係る基板処理装置１の全体構成を示す斜視図で
ある。図示のように、この基板処理装置１は、未処理基
板を収納しているカセットＣＳが投入されるカセット搬
入部２と、このカセット搬入部２からのカセットＣＳが
載置され内部から複数の基板が同時に取り出される基板
取出部３と、カセットＣＳから取り出された未処理基板
が順次浸漬処理される基板処理部５と、浸漬処理後の複
数の処理済み基板が同時にカセットＣＳ中に収納される
基板収納部７と、処理済み基板を収納しているカセット
ＣＳが払い出されるカセット搬出部８とを備える。さら
に、装置の前側には、基板取出部３から基板収納部７に
亙って基板移載搬送機構９が配置されており、浸漬処理
前、浸漬処理中及び浸漬処理後の基板を一箇所から別の
箇所に搬送したり移載したりする。

【００１９】カセット搬入部２は、水平移動、昇降移動
及び垂直軸回りの回転が可能なカセット移載ロボットＣ
Ｒ１を備え、カセットステージ２ａ上の所定位置に載置
された一対のカセットＣＳを基板取出部３に移載する。

【００２０】基板取出部３は、昇降移動する一対のホル
ダ３ａ、３ｂを備える。そして、各ホルダ３ａ、３ｂの
上面にはガイド溝が刻設されており、カセットＣＳ中の
未処理基板を垂直かつ互いに平行に支持することを可能
にする。したがって、ホルダ３ａ、３ｂが上昇すると、
カセットＣＳ中から基板が押し上げられる。カセットＣ
Ｓ上方に押し上げられた基板は、基板移載搬送機構９に
設けた搬送ロボットＴＲに受け渡され、水平移動後に基
板処理部５に投入される。

【００２１】基板処理部５は、フッ酸等の薬液を貯留し
て薬液処理を行う薬液槽ＣＢを備える薬液処理部５２
と、純水を貯留して水洗処理を行う水洗槽ＷＢを有する
水洗処理部５４と、薬液または純水を貯留して単一槽内
で各種の薬液処理や水洗処理および乾燥処理を行う処理
槽ＭＢを有する多機能処理部５６とを備える。

【００２２】基板処理部５において、薬液処理部５２及
び水洗処理部５４の後方側には、第１基板浸漬機構５５
が配置されており、これに設けた上下動及び横行可能な
リフターＬＨ１によって、搬送ロボットＴＲから受け取
った基板を薬液処理部５２の薬液槽ＣＢに浸漬したり、
水洗処理部５４の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。リフタ
ーＬＨ１は、薬液槽ＣＢと水洗槽ＷＢとの間で基板を搬
送することが可能であるとともに、それら処理槽に対し
て基板を昇降させることによって当該基板を処理槽に貯
留された処理液中に浸漬しまたはその処理液から離脱さ
せることができる。

【００２３】また、多機能処理部５６の後方側には、第
２基板浸漬機構５７が配置されており、これに設けた上
下動可能なリフターＬＨ２によって、搬送ロボットＴＲ
から受け取った基板を多機能処理部５６の処理槽ＭＢ内
に支持する。リフターＬＨ２は、基板を保持して処理槽
ＭＢに当該基板を搬入するとともに処理槽ＭＢから当該
基板を搬出する役割を担っており、処理槽ＭＢに対して
基板を昇降させることによって当該基板を処理槽ＭＢに
貯留された処理液中に浸漬しまたはその処理液から離脱
させることができる。なお、５２ａ、５６ａはリフター
ＬＨ１、ＬＨ２にそれぞれ設けられた基板を支持するた
めの基板受部を示す。

【００２４】また、多機能処理部５６には、蓋５８が設
けられている。蓋５８は、その下部に駆動機構（図示省
略）を有しており、当該駆動機構によって処理槽ＭＢの
上端部を開閉する開閉動作を行うことができる。蓋５８
は、処理槽ＭＢの上端部を閉鎖することにより、処理槽
ＭＢに貯留された処理液への汚染物質の流入を防止する
とともに、処理槽ＭＢ内の雰囲気が外部に漏洩するのを
防ぐ役割を有している。

【００２５】基板収納部７は、基板取出部３と同様の構
造を有し、昇降可能な一対のホルダ７ａ、７ｂによっ
て、搬送ロボットＴＲに把持された処理済み基板を受け
取ってカセットＣＳ中に収納する。

【００２６】また、カセット搬出部８は、カセット搬入
部２と同様の構造を有し、移動自在のカセット移載ロボ
ットＣＲ２を備え、基板収納部７上に載置された一対の
カセットＣＳをカセットステージ８ａ上の所定位置に移
載する。

【００２７】基板移載搬送機構９は、水平移動及び昇降
移動が可能な搬送ロボットＴＲを備える。そして、この
搬送ロボットＴＲに設けた一対の回転可能なハンド９
１、９２よって基板を把持することにより、基板取出部
３のホルダ３ａ、３ｂに支持された基板を基板処理部５
の第１基板浸漬機構５５に設けたリフターＬＨ１側に移
載したり、このリフターＬＨ１側から隣りの第２基板浸
漬機構５７に設けたリフターＬＨ２側に基板を移載した
り、このリフターＬＨ２側から基板収納部７のホルダ７
ａ、７ｂに基板を移載したりする。

【００２８】＜２．基板処理装置の制御機構＞次に、上
記基板処理装置１の制御機構について説明する。図２
は、図１の基板処理装置の制御機構を説明するための機
能ブロック図である。この基板処理装置１には、卓上型
コンピュータ等からなる制御部３０が組み込まれてお
り、オペレータは前記制御部３０を介して装置に指令を
与えたり、処理条件（通常レシピとして記述されてお
り、以下「レシピ」と称する）の設定を行ったりでき
る。

【００２９】制御部３０は、その本体部であるＣＰＵ３
１と、読み出し専用メモリーであるＲＯＭ３２と、読み
書き自在のメモリーであるＲＡＭ３３と、制御用ソフト
ウェア、データおよびレシピなどを記憶しておく磁気デ
ィスク３４と、付随する入出力機器とのインターフェイ
スである入出力ポート３５と、基板処理装置を直接制御
する部分とのインターフェイスであるネットワークポー
ト３６と、装置外部に設けられているホストコンピュー
タなどと通信を行う通信ポート３７とを備えている。

【００３０】また、制御部３０には、入出力ポート３５
を介してディスプレイ３８とキーボード３９とが付随し
て設けられている。オペレータはディスプレイ３８の表
示を確認しつつ、キーボード３９からコマンドやパラメ
ータを入力して、制御部３０に指令を与えたり、磁気デ
ィスク３４に格納されているレシピの内容を編集・変更
することができる。なお、ディスプレイ３８とキーボー
ド３９との組み合わせを設けることに限定されず、例え
ば、タッチパネルなどのようにコマンドやパラメータを
入力できるものを設置するようにしても良い。

【００３１】制御部３０に入力された指令は、処理用の
ソフトウェアに基づいて処理され、必要に応じて当該制
御部３０からネットワークポート３６を介してサブコン
トローラ４０に伝達される。サブコントローラ４０は、
制御部３０からの指令に基づいて、搬送ロボットＴＲ、
リフターＬＨ１、ＬＨ２および蓋５８等の動作を制御す
る。また、サブコントローラ４０は、各処理槽への注排
液等の制御も行う。なお、本実施形態においては、ＲＡ
Ｍ３３が記憶部に相当し、ＣＰＵ３１がサブコントロー
ラ４０を介してリフターＬＨ１、ＬＨ２等の制御を行う
制御手段に相当する。

【００３２】＜３．処理手順＞次に、上記構成および制
御機構を有する基板処理装置１における処理手順につい
て説明する。装置全体としての基板処理の手順は、概ね
カセット搬入部２からカセット搬出部８に向けて基板を
順次搬送し、その搬送途中の基板処理部５において基板
にエッチング等の薬液処理、純水による水洗処理および
乾燥処理を行うというものである（図１参照）。ここで
は、その全体工程の中の一工程として処理槽ＭＢにて基
板に浸漬処理を行うときの処理手順についてさらに詳述
する。

【００３３】図３は、処理槽ＭＢにて基板に浸漬処理を
行うときの処理手順を示すフローチャートである。本実
施形態の基板処理装置１において行われる処理は全てロ
ット（一括して処理が行われる複数の基板の集合体）ご
とに定められたレシピに従って行われる。既述したよう
に、レシピはオペレータがキーボード３９を介して編集
したり、または通信ポート３７を介して外部から入力さ
れ、磁気ディスク３４に記憶される。あるロットを処理
するときには、そのロットに対応するレシピが磁気ディ
スク３４からＲＡＭ３３に展開される。

【００３４】レシピには、処理ステップごとにその処理
条件が記述されている。具体的には、例えば、ある処理
ステップで薬液処理を行う旨、その処理を行うべき処理
槽として処理槽ＭＢを使用する旨および薬液処理の処理
時間等が記述されている。従って、レシピには、処理槽
ＭＢにおける浸漬処理を行うべき処理時間が記述されて
いるのであり、それがＲＡＭ３３に記憶されていること
となる。なお、レシピに記述される処理時間とは、装置
上の制約を考慮せず、基板の浸漬処理に必要な時間とい
う処理上の観点のみから設定されたものである。具体的
には、リフターＬＨ２が処理槽ＭＢ内の処理位置まで下
降してから再び上昇するべき時点までの時間、すなわち
リフターＬＨ２が処理槽ＭＢ内の処理位置に停止してい
るべき時間を示す。

【００３５】本実施形態の基板処理装置１においては、
まず、ＣＰＵ３１がＲＡＭ３３に展開されているレシピ
を参照する（ステップＳ１）。具体的には、ＲＡＭ３３
に記憶されたレシピに記述されている浸漬処理に要する
処理時間を確認する。

【００３６】次に、ステップＳ２に進み、ＣＰＵ３１が
上記処理時間がしきい値よりも小さいか否かを判断す
る。ここでのしきい値とは、リフターＬＨ２が処理槽Ｍ
Ｂ内の処理位置まで下降した後に開始される搬送ロボッ
トＴＲの移動や蓋５８の開閉に要する動作時間に基づい
て予め設定されたものであり、ＲＡＭ３３に記憶されて
いる。処理時間がしきい値よりも小さいか否かを判断す
る意味は、以下のようなものである。

【００３７】すなわち、処理時間は基板の浸漬処理に必
要な時間という処理上の観点のみから設定されたもので
あり、一方しきい値は搬送ロボットＴＲや蓋５８の動作
時間に基づいて定められているものであるため、レシピ
に記述されている処理時間がしきい値よりも小さいとい
うことは、搬送ロボットＴＲや蓋５８の動作が終了する
前に浸漬処理が終了する予定であることを示している。
そして、搬送ロボットＴＲや蓋５８の動作が終了するま
では、干渉を防ぐためにリフターＬＨ２が処理槽ＭＢ内
の処理位置から上昇することはできない。従って、搬送
ロボットＴＲや蓋５８の動作が終了するまで浸漬処理が
続行されることとなり、処理時間超過状態（例えば、オ
ーバーエッチング状態）になるおそれがあるのである。

【００３８】これに対して、レシピに記述されている処
理時間がしきい値以上である場合は、搬送ロボットＴＲ
や蓋５８の動作が終了する時点以降に浸漬処理が終了す
る予定であることを示している。従って、浸漬処理が終
了したときには、既に搬送ロボットＴＲや蓋５８の動作
が終了しており、直ちにリフターＬＨ２が処理位置から
干渉することなく上昇できるものと予想される。よっ
て、レシピに記述されている処理時間の通りに浸漬処理
が行われるものと予想されるのである。

【００３９】ステップＳ２における判断の結果、処理時
間がしきい値よりも小さい場合、すなわち、搬送ロボッ
トＴＲや蓋５８の動作が終了する前に浸漬処理が終了す
ると予想されるときは、ステップＳ３に進み、特別搬送
の処理手順が実行される。一方、処理時間がしきい値以
上である場合、すなわち、搬送ロボットＴＲや蓋５８の
動作が終了する時点以降に浸漬処理が終了すると予想さ
れるときは、ステップＳ４に進み、通常搬送の処理手順
が実行される。以下、通常搬送の処理手順および特別搬
送の処理手順のそれぞれについて具体的な動作例を示し
つつ説明する。

【００４０】＜３−１．通常搬送の処理手順＞図４は、
通常搬送の処理手順を示すフローチャートである。な
お、同図の処理手順は、全てＣＰＵ３１からの指示に基
づいて行われるものである。また、図６から図９は、通
常搬送の処理手順による動作例を説明するための図であ
る。

【００４１】上述のように、通常搬送の処理手順が実行
されるのは、搬送ロボットＴＲや蓋５８の動作が終了す
る時点以降に浸漬処理が終了すると予想されるときであ
る。従って、リフターＬＨ２が処理槽ＭＢ内の処理位置
まで下降して浸漬処理が開始されてから搬送ロボットＴ
Ｒや蓋５８が動作を行ったとしても、浸漬処理が終了し
たときには、既に搬送ロボットＴＲや蓋５８の動作が終
了しており、直ちにリフターＬＨ２が処理位置から干渉
することなく上昇でき、浸漬処理の処理時間に過不足は
生じない。

【００４２】通常搬送の処理手順とは、このような浸漬
処理中にも搬送ロボットＴＲや蓋５８に動作を行わせる
手順であり、従来と同様の処理手順でもある。

【００４３】まず、図６に示すように、基板Ｗ（厳密に
は、ロットであるが図示の便宜上ロットの端にある１枚
の基板Ｗのみを描いており、以後の図７から図１３にお
いても同じである）を保持する搬送ロボットＴＲが処理
槽ＭＢの上方まで水平方向に、矢印Ａ６にて示すように
移動する（ステップＳ４１）。なお、この時点では、リ
フターＬＨ２は処理槽ＭＢ内に待機している。

【００４４】搬送ロボットＴＲが処理槽ＭＢの上方に到
達すると、図７に示す如く、リフターＬＨ２が処理槽Ｍ
Ｂ内から矢印Ａ７にて示すように上昇し、搬送ロボット
ＴＲの一対のハンド９１、９２に把持された基板Ｗを突
き上げるようにして受け取る（ステップＳ４２）。

【００４５】次に、図８に示す如く、搬送ロボットＴＲ
が一対のハンド９１、９２を回転させて開放するととも
に、リフターＬＨ２が矢印Ａ８にて示すように処理槽Ｍ
Ｂ内の処理位置まで下降し、基板Ｗを処理槽ＭＢに貯留
された薬液中に浸漬させる（ステップＳ４３）。

【００４６】リフターＬＨ２が処理槽ＭＢ内の処理位置
まで下降し、処理槽ＭＢへの基板搬入が終了した後、ス
テップＳ４４、Ｓ４５、Ｓ４６が実行される。すなわ
ち、図９に示す如く、処理槽ＭＢ内においては基板Ｗの
浸漬処理（ここでは、薬液処理）が開始され、それと同
時に蓋５８が矢印Ａ９１にて示すように閉鎖動作を開始
し、搬送ロボットＴＲが矢印Ａ９２にて示すように水平
方向の移動を開始する。なお、ステップＳ４４、Ｓ４
５、Ｓ４６については図４には便宜上時系列的に記載し
ているが、これらは同時に実行されるものであり、図４
のような順序に限られるものではない。

【００４７】処理槽ＭＢ内における基板Ｗの浸漬処理
は、レシピに記述されている処理時間に従って行われ
る。そして、その処理時間が経過したときには、基板Ｗ
は上記と逆の手順にてリフターＬＨ２から搬送ロボット
ＴＲに渡される。すなわち、基板Ｗの浸漬処理が終了す
る前に、蓋５８が開放動作を開始し、搬送ロボットＴＲ
が処理槽ＭＢへ戻る移動動作を開始する。その後、リフ
ターＬＨ２が処理槽ＭＢ内の処理位置から上昇し、搬送
ロボットＴＲに基板Ｗを渡す。

【００４８】ここで、図４の如き通常搬送の処理手順が
実行されている場合は、基板Ｗの浸漬処理が終了したと
きに、搬送ロボットＴＲや蓋５８の動作を完了させてお
くことが可能である。よって、基板Ｗの浸漬処理が終了
したときには、上昇するリフターＬＨ２が搬送ロボット
ＴＲや蓋５８と干渉するおそれはなく、リフターＬＨ２
は直ちに処理槽ＭＢ内の処理位置から上昇し、搬送ロボ
ットＴＲに基板Ｗを渡すことができる。つまり、レシピ
に記述されている処理時間の通りに基板Ｗの浸漬処理を
行うことができるのである。

【００４９】＜３−２．特別搬送の処理手順＞次に、特
別搬送の処理手順について説明する。図５は、特別搬送
の処理手順を示すフローチャートである。なお、同図の
処理手順も、全てＣＰＵ３１からの指示に基づいて行わ
れるものである。また、図１０から図１２は、特別搬送
の処理手順による動作例を説明するための図である。

【００５０】特別搬送の処理手順が実行されるのは、搬
送ロボットＴＲや蓋５８の動作が終了する前に浸漬処理
が終了すると予想されるときである。従って、リフター
ＬＨ２が処理槽ＭＢ内の処理位置まで下降して浸漬処理
が開始されてから搬送ロボットＴＲや蓋５８が動作を行
うと、浸漬処理が終了したときには、未だ搬送ロボット
ＴＲや蓋５８の動作が終了しておらず、干渉防止のため
リフターＬＨ２は処理槽ＭＢ内の処理位置に待機しなけ
ればならず、浸漬処理の処理時間に超過が生じる。

【００５１】このため、特別搬送の処理手順として、基
板Ｗの浸漬処理中には搬送ロボットＴＲや蓋５８に動作
を制限するような処理手順を実行するのである。

【００５２】まず、基板Ｗを保持する搬送ロボットＴＲ
が処理槽ＭＢの上方まで移動し（ステップＳ５１）、リ
フターＬＨ２が搬送ロボットＴＲから基板Ｗを受け取る
手順（ステップＳ５２）までは上述した通常搬送の処理
手順と同じである（図６、図７参照）。

【００５３】次に、特別搬送の処理手順においては、搬
送ロボットＴＲから基板Ｗを受け取ったリフターＬＨ２
が処理槽ＭＢ内の処理位置まで直接に下降するのではな
く、一旦処理槽ＭＢに貯留された処理液の液面位置まで
下降する（ステップＳ５３）。この液面位置とは、リフ
ターＬＨ２に保持される基板Ｗが着液する直上の位置で
ある。

【００５４】そして、図１０に示す如く、リフターＬＨ
２が液面位置まで下降した後、搬送ロボットＴＲが矢印
Ａ１０にて示すように水平方向の移動を開始し、所定の
待避位置まで移動する（ステップＳ５４）。このとき
に、リフターＬＨ２は液面位置まで下降しているため、
リフターＬＨ２と搬送ロボットＴＲとが干渉するおそれ
はない。

【００５５】次に、リフターＬＨ２の待避位置までの移
動が終了した後に、図１１に示す如く、リフターＬＨ２
が矢印Ａ１１にて示すように処理槽ＭＢ内の処理位置ま
で下降し、基板Ｗを処理槽ＭＢに貯留された薬液中に浸
漬させる（ステップＳ５５）。

【００５６】リフターＬＨ２が処理槽ＭＢ内の処理位置
まで下降し、処理槽ＭＢへの基板搬入が終了した後、ス
テップＳ５６に進み、基板Ｗの浸漬処理が開始される。
なお、特別搬送の処理手順においては、基板Ｗの浸漬処
理中であっても蓋５８は閉鎖されることなく、開放され
たままである。

【００５７】処理槽ＭＢ内における基板Ｗの浸漬処理
は、レシピに記述されている処理時間に従って行われ
る。そして、その処理時間が経過したときには、基板Ｗ
は上記と逆の手順にてリフターＬＨ２から搬送ロボット
ＴＲに渡される。すなわち、図１２に示す如く、基板Ｗ
を保持するリフターＬＨ２が上記液面位置まで矢印Ａ１
２にて示すように上昇した後、搬送ロボットＴＲが処理
槽ＭＢの上方まで戻り、その後、リフターＬＨ２が液面
位置からさらに上昇し、搬送ロボットＴＲに基板Ｗを渡
す（ステップＳ５７）。

【００５８】ここで、図５の如き特別搬送の処理手順が
実行されている場合は、基板Ｗの浸漬処理中には少なく
とも処理槽ＭＢの上方における搬送ロボットＴＲおよび
蓋５８の動作が行われていないのである。従って、基板
Ｗの浸漬処理が終了したときには、リフターＬＨ２が搬
送ロボットＴＲや蓋５８と干渉するおそれはなく、リフ
ターＬＨ２は直ちに処理槽ＭＢ内の処理位置から上昇す
ることができる。つまり、レシピに記述されている処理
時間の通りに基板Ｗの浸漬処理を行うことができるので
ある。なお、基板Ｗの浸漬処理中も蓋５８が開放された
ままとなっているが、特別搬送の処理手順が実行されて
いるときは処理時間が短い場合であるため、実際上の問
題は少ない。

【００５９】＜３−３．通常搬送および特別搬送の意義
＞以上のように、本実施形態の基板処理装置において
は、レシピに記述されている処理時間がしきい値よりも
小さいか否かを判断し、しきい値よりも小さい場合は特
別搬送の処理手順を実行し、しきい値以上である場合は
通常搬送の処理手順を実行するようにしている。ここ
で、通常搬送および特別搬送の意味するところについて
さらに説明する。図１３は、通常搬送および特別搬送の
内容を説明するための図である。

【００６０】リフターＬＨ２は、搬送ロボットＴＲとの
間で基板Ｗの受渡を行う受渡位置、処理槽ＭＢに貯留さ
れた処理液の直上である液面位置および処理槽ＭＢ中に
おいて基板Ｗの浸漬処理を行うための処理位置の間で矢
印Ａ１３１にて示すように鉛直方向に昇降する。この受
渡位置と処理位置との間（矢印Ａ１３１にて示す範囲）
がリフターＬＨ２の移動可能範囲である。

【００６１】一方、搬送ロボットＴＲは処理槽ＭＢの上
方にて矢印Ａ１３２にて示すように基板Ｗを水平方向に
搬送することができる。また、蓋５８は処理槽ＭＢの上
端部を開閉することができる。この開閉動作は、矢印Ａ
１３３にて示すような水平方向の動作である。

【００６２】図１３から明らかなように、リフターＬＨ
２が基板Ｗの受渡を行う受渡位置に位置するときに、搬
送ロボットＴＲの水平方向に移動すると、干渉領域ＩＦ
１において搬送ロボットＴＲとリフターＬＨ２とが干渉
する。また、リフターＬＨ２が処理槽ＭＢの上端部（液
面位置近傍）に位置するときに、蓋５８が閉鎖動作を行
うと、干渉領域ＩＦ２において蓋５８とリフターＬＨ２
とが干渉する。

【００６３】通常搬送の処理手順を実行するとき、すな
わち搬送ロボットＴＲや蓋５８の動作が終了する時点以
降に浸漬処理が終了する予定のときは、リフターＬＨ２
が処理槽ＭＢへの基板Ｗの搬入を終了してから当該基板
Ｗの搬出を開始するまでの間（基板Ｗの浸漬処理中）に
搬送ロボットＴＲや蓋５８が動作を行ったとしても、基
板Ｗの浸漬処理終了時点においては搬送ロボットＴＲや
蓋５８の動作が終了しているため、リフターＬＨ２は直
ちに上昇できる（基板Ｗの浸漬処理を終了できる）ので
ある。従って、レシピに記述されている処理時間（処理
内容に必要十分な処理時間）の通りに基板Ｗの浸漬処理
を行うことができる。

【００６４】つまり、通常搬送とは、リフターＬＨ２が
処理槽ＭＢへの基板Ｗの搬入を終了してから当該基板Ｗ
の搬出を開始するまでの間であっても、干渉領域ＩＦ１
における搬送ロボットＴＲの動作および干渉領域ＩＦ２
における蓋５８の動作を許すような搬送であると言え
る。

【００６５】一方、特別搬送の処理手順を実行すると
き、すなわち搬送ロボットＴＲや蓋５８の動作が終了す
る前に浸漬処理が終了する予定のときは、リフターＬＨ
２が処理槽ＭＢへの基板Ｗの搬入を終了してから当該基
板Ｗの搬出を開始するまでの間（基板Ｗの浸漬処理中）
は少なくとも処理槽ＭＢの上方における搬送ロボットＴ
Ｒおよび蓋５８の動作が行われていないため、基板Ｗの
浸漬処理終了と同時に、リフターＬＨ２は直ちに上昇で
きる（基板Ｗの浸漬処理を終了できる）のである。従っ
て、この場合も、レシピに記述されている処理時間（処
理内容に必要十分な処理時間）の通りに基板Ｗの浸漬処
理を行うことができる。

【００６６】つまり、特別搬送とは、リフターＬＨ２が
処理槽ＭＢへの基板Ｗの搬入を終了してから当該基板Ｗ
の搬出を開始するまでの間は、少なくとも干渉領域ＩＦ
１における搬送ロボットＴＲの動作および少なくとも干
渉領域ＩＦ２における蓋５８の動作を回避させるような
搬送であると言える。さらに換言すれば、特別搬送と
は、レシピに記述されている処理時間通りの処理を行う
ことを最優先とし、そのための障害となるような搬送ロ
ボットＴＲ等の動作を制限するような搬送である。

【００６７】このように、レシピに記述されている処理
時間がしきい値よりも小さいか否かによって、特別搬送
または通常搬送のいずれかを行わせることにより、レシ
ピに記述されている処理時間の長短にかかわらず、処理
内容に必要十分な処理時間の浸漬処理を行うことができ
る。

【００６８】従って、レシピに記述する処理時間を短く
すれば、浸漬処理の処理時間をその処理内容に応じて短
くすることができる。

【００６９】また、浸漬処理の処理時間を短くできるこ
とによって、装置全体としてのスループットが向上する
場合もある。

【００７０】＜４．変形例＞以上、本発明の実施の形態
について説明したが、この発明は上記の例に限定される
ものではない。例えば、上記実施形態においては、特別
搬送の処理手順を実行するときに、搬送ロボットＴＲを
待避位置まで待避させていたが、処理槽ＭＢの上方に搬
送ロボットＴＲをそのまま待機させておいても良い。ま
た、基板Ｗの浸漬処理中であっても、干渉領域ＩＦ１以
外であれば、搬送ロボットＴＲを移動させるようにして
も良い。すなわち、リフターＬＨ２が処理槽ＭＢへの基
板Ｗの搬入を終了してから当該基板Ｗの搬出を開始する
までの間において、少なくとも干渉領域ＩＦ１における
搬送ロボットＴＲの動作が回避されていれば良いのであ
る。

【００７１】また、上記実施形態においては、リフター
ＬＨ２を対象として説明したが、リフターＬＨ１（図１
参照）についても、処理時間としきい値との比較結果に
応じて特別搬送または通常搬送のいずれかを行わせるこ
とにより、処理内容に必要十分な処理時間の浸漬処理を
行うことができる。

【００７２】また、上記実施形態においては、しきい値
は特定の値に固定したが、例えば、搬送ロボットＴＲや
蓋５８の動作速度を高低変更自在にしておき、搬送ロボ
ットＴＲや蓋５８等の動作速度を変更するに応じて、し
きい値を大小変更して設定指示できるようにしてもよ
く、しきい値は、状況に応じて予め複数の値に設定変更
できるようにしておいてもよい。

【００７３】また、本発明に係る基板処理装置は、薬液
槽および水洗槽のそれぞれを個別に備えるいわゆる多槽
式の装置であっても、一つの処理槽において薬液処理や
洗浄処理を繰り返すいわゆるワンバスタイプの装置のい
ずれであっても良い。

【００７４】また、上記実施形態においては、処理槽に
貯留された処理液に基板を浸漬して浸漬処理を行う形式
の基板処理装置としていたが、これに限定されるもので
はなく、基板を１枚ずつ複数の処理部に循環搬送し、そ
の基板を回転させつつフォトレジストの塗布処理や現像
処理を行う枚葉式の基板処理装置としても良い。枚葉式
の装置については、例えば、搬出入手段たる搬送アーム
が処理部たるホットプレートに基板を搬出入するときに
おいて、ホットプレートのシャッター（動作手段）の開
閉動作と搬送アームとが干渉するような場合に本発明に
係る技術を適用することができる。すなわち、搬出入手
段の移動可能範囲のいずれかに搬出入手段が位置すると
きに、動作手段の動作が搬出入手段と干渉するような場
合であれば本発明に係る技術を適用することができるの
である。

【００７５】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、搬出入手段が処理部への基板の搬入を終了し
てから当該基板の搬出を開始するまでの間は干渉が生じ
る干渉領域における動作手段の動作を回避させているた
め、処理部における処理終了と同時に搬出入手段が処理
部から基板を搬出することができ、処理部での処理時間
をその処理内容に応じて短くすることができる。

【００７６】また、請求項２の発明によれば、リフター
が処理槽への基板の搬入を終了してから当該基板の搬出
を開始するまでの間は干渉が生じる干渉領域における搬
送ロボットの動作を回避させているため、処理槽におけ
る処理終了と同時にリフターが処理槽から基板を搬出す
ることができ、処理槽での浸漬処理の時間をその処理内
容に応じて短くすることができる。

【００７７】また、請求項３の発明によれば、リフター
が処理槽への基板の搬入を終了してから当該基板の搬出
を開始するまでの間は干渉が生じる干渉領域における蓋
の動作を回避させているため、処理槽における処理終了
と同時にリフターが処理槽から基板を搬出することがで
き、処理槽での浸漬処理の時間をその処理内容に応じて
短くすることができる。

【００７８】また、請求項４の発明によれば、記憶部に
記憶されている処理時間が予め設定されたしきい値より
も小さい場合には、搬出入手段が処理部への基板の搬入
を終了してから当該基板の搬出を開始するまでの間は干
渉が生じる干渉領域における動作手段の動作を回避させ
るとともに、上記処理時間がしきい値以上である場合に
は、搬出入手段が処理部への基板の搬入を終了してから
当該基板の搬出を開始するまでの間の干渉が生じる干渉
領域における動作手段の動作を許すようにしているた
め、処理部での処理内容に必要十分な処理時間の処理を
行うことができ、記憶部に記憶されている処理時間を短
くすれば請求項１の発明による効果と同様の効果を得る
ことができる。

【００７９】また、請求項５の発明によれば、記憶部に
記憶されている処理時間が予め設定されたしきい値より
も小さい場合には、リフターが処理槽への基板の搬入を
終了してから当該基板の搬出を開始するまでの間は干渉
が生じる干渉領域における搬送ロボットの動作を回避さ
せるとともに、上記処理時間がしきい値以上である場合
には、リフターが処理槽への基板の搬入を終了してから
当該基板の搬出を開始するまでの間の干渉が生じる干渉
領域における搬送ロボットの動作を許すようにしている
ため、処理槽での処理内容に必要十分な処理時間の処理
を行うことができ、記憶部に記憶されている処理時間を
短くすれば請求項２の発明による効果と同様の効果を得
ることができる。

【００８０】また、請求項６の発明によれば、記憶部に
記憶されている処理時間が予め設定されたしきい値より
も小さい場合には、リフターが処理槽への基板の搬入を
終了してから当該基板の搬出を開始するまでの間は干渉
が生じる干渉領域における蓋の動作を回避させるととも
に、上記処理時間がしきい値以上である場合には、リフ
ターが処理槽への基板の搬入を終了してから当該基板の
搬出を開始するまでの間の干渉が生じる干渉領域におけ
る蓋の動作を許すようにしているため、処理槽での処理
内容に必要十分な処理時間の処理を行うことができ、記
憶部に記憶されている処理時間を短くすれば請求項３の
発明による効果と同様の効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の全体構成を示す斜
視図である。

【図２】図１の基板処理装置の制御機構を説明するため
の機能ブロック図である。

【図３】処理槽にて基板に浸漬処理を行うときの処理手
順を示すフローチャートである。

【図４】通常搬送の処理手順を示すフローチャートであ
る。

【図５】特別搬送の処理手順を示すフローチャートであ
る。

【図６】図４の通常搬送の処理手順による動作例を説明
するための図である。

【図７】図４の通常搬送の処理手順による動作例を説明
するための図である。

【図８】図４の通常搬送の処理手順による動作例を説明
するための図である。

【図９】図４の通常搬送の処理手順による動作例を説明
するための図である。

【図１０】図５の特別搬送の処理手順による動作例を説
明するための図である。

【図１１】図５の特別搬送の処理手順による動作例を説
明するための図である。

【図１２】図５の特別搬送の処理手順による動作例を説
明するための図である。

【図１３】通常搬送および特別搬送の内容を説明するた
めの図である。

【符号の説明】

３１ ＣＰＵ ３３ ＲＡＭ ５８ 蓋 ＩＦ１、ＩＦ２ 干渉領域 ＬＨ１、ＬＨ２ リフター ＭＢ 処理槽 ＴＲ 搬送ロボット Ｗ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 健一 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 玉井 克典 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA01 CA02 CA05 CA07 FA09 GA10 GA15 GA48 GA49 HA73 MA23 MA24 5F043 DD23 DD30 EE35 EE36 EE40

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に所定の処理を行う処理部と、基板
   を保持して前記処理部に当該基板を搬入するとともに前
   記処理部から当該基板を搬出する搬出入手段と、前記搬
   出入手段の移動可能範囲のいずれかに前記搬出入手段が
   位置するときに、その動作が前記搬出入手段と干渉する
   動作手段と、を備える基板処理装置において、 前記搬出入手段が前記処理部への基板の搬入を終了して
   から当該基板の搬出を開始するまでの間は前記干渉が生
   じる干渉領域における前記動作手段の動作を回避させる
   ように前記動作手段を制御する制御手段を、を設けたこ
   とを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板処理装置において、 前記処理部は、処理液を貯留し、基板を当該処理液中に
   浸漬することによって浸漬処理を行う処理槽であり、 前記搬出入手段は、前記処理槽に対して基板を昇降させ
   ることによって当該基板を前記処理液中に浸漬しまたは
   前記処理液から離脱させるリフターであり、 前記動作手段は、前記処理槽の上方にて基板を略水平方
   向に搬送し、前記リフターと基板の受渡が可能であり、
   前記リフターが前記基板の受渡を行う受渡位置に位置す
   るときに、その略水平方向の移動が前記リフターと干渉
   する搬送ロボットであることを特徴とする基板処理装
   置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の基板処理装置において、 前記処理部は、処理液を貯留し、基板を当該処理液中に
   浸漬することによって浸漬処理を行う処理槽であり、 前記搬出入手段は、前記処理槽に対して基板を昇降させ
   ることによって当該基板を前記処理液中に浸漬しまたは
   前記処理液から離脱させるリフターであり、 前記動作手段は、前記処理槽の上端部を開閉し、前記リ
   フターが前記処理槽の上端部に位置するときに、その閉
   鎖動作が前記リフターと干渉する蓋であることを特徴と
   する基板処理装置。
4. 【請求項４】 基板に所定の処理を行う処理部と、前記
   処理部における前記処理に要する処理時間を記憶する記
   憶部と、基板を保持して前記処理部に当該基板を搬入す
   るとともに前記処理部から当該基板を搬出する搬出入手
   段と、前記搬出入手段の移動可能範囲のいずれかに前記
   搬出入手段が位置するときに、その動作が前記搬出入手
   段と干渉する動作手段と、を備える基板処理装置におい
   て、 前記記憶部に記憶されている前記処理時間が予め設定さ
   れたしきい値よりも小さい場合には、前記搬出入手段が
   前記処理部への基板の搬入を終了してから当該基板の搬
   出を開始するまでの間は前記干渉が生じる干渉領域にお
   ける前記動作手段の動作を回避させるとともに、前記処
   理時間が前記しきい値以上である場合には、前記搬出入
   手段が前記処理部への基板の搬入を終了してから当該基
   板の搬出を開始するまでの間の前記干渉が生じる干渉領
   域における前記動作手段の動作を許すように前記動作手
   段を制御する制御手段と、を設けたことを特徴とする基
   板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項４記載の基板処理装置において、 前記処理部は、処理液を貯留し、基板を当該処理液中に
   浸漬することによって浸漬処理を行う処理槽であり、 前記搬出入手段は、前記処理槽に対して基板を昇降させ
   ることによって当該基板を前記処理液中に浸漬しまたは
   前記処理液から離脱させるリフターであり、 前記動作手段は、前記処理槽の上方にて基板を略水平方
   向に搬送し、前記リフターと基板の受渡が可能であり、
   前記リフターが前記基板の受渡を行う受渡位置に位置す
   るときに、その略水平方向の移動が前記リフターと干渉
   する搬送ロボットであることを特徴とする基板処理装
   置。
6. 【請求項６】 請求項４記載の基板処理装置において、 前記処理部は、処理液を貯留し、基板を当該処理液中に
   浸漬することによって浸漬処理を行う処理槽であり、 前記搬出入手段は、前記処理槽に対して基板を昇降させ
   ることによって当該基板を前記処理液中に浸漬しまたは
   前記処理液から離脱させるリフターであり、 前記動作手段は、前記処理槽の上端部を開閉し、前記リ
   フターが前記処理槽の上端部に位置するときに、その閉
   鎖動作が前記リフターと干渉する蓋であることを特徴と
   する基板処理装置。