JP2000282290A

JP2000282290A - 光沢度に優れ接触抵抗が低いＮｉめっきステンレス鋼板の製造方法

Info

Publication number: JP2000282290A
Application number: JP8958699A
Authority: JP
Inventors: Eiji Watanabe; 栄次渡辺; Masayoshi Tadano; 政義多々納; Masaru Sato; 勝佐藤; Keiji Izumi; 圭二和泉
Original assignee: Nisshin Steel Co Ltd
Current assignee: Nippon Steel Nisshin Co Ltd
Priority date: 1999-03-30
Filing date: 1999-03-30
Publication date: 2000-10-10
Anticipated expiration: 2019-03-30
Also published as: JP3962502B2

Abstract

(57)【要約】【目的】良好な光沢を呈し、低接触抵抗で経時変化の
少ないＮｉめっきステンレス鋼板を得る。【構成】表面粗さがＲａ０．０５０μｍ以下のフェラ
イト系又はオーステナイト系ステンレス鋼板をめっき原
板として使用する。フェライト系ステンレス鋼板をめっ
き原板にする場合、陰極析出効率１５〜３０％のＮｉめ
っき浴を用いて膜厚０．０２〜０．２５μｍのＮｉスト
ライクめっき層を鋼板表面に形成する。オーステナイト
系ステンレス鋼板をめっき原板にする場合、陰極析出効
率１５〜６５％のＮｉめっき浴を用いて膜厚０．０２〜
０．２５μｍのＮｉストライクめっき層を鋼板表面に形
成する。次いで陰極析出効率９０％以上のＮｉめっき浴
を用いて膜厚１〜５μｍのＮｉめっき層を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電池缶用，接点用バネ
材等に使用され、接触抵抗が低く光沢度の高いＮｉめっ
きステンレス鋼板を製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電池缶，接点用バネ材等の素材として、
優れた耐食性及び低接触抵抗を活用して、ステンレス鋼
を原板としたＮｉめっき材が使用されている。この種の
用途では、見栄えを良くするため光沢のあるＮｉめっき
材が要求される。ステンレス鋼板は、表面に不動態皮膜
が形成されているため、陰極析出効率の高いめっき浴で
めっきしても密着性の良好なめっき層が形成されない。
そこで、Ｎｉめっき層の形成には、ストライクめっきし
た後で必要膜厚のめっき層を形成する方法が通常採用さ
れている。ストライクめっきには、塩化ニッケル及び塩
酸からなるｐＨ１以下のウッド浴が使用され、低い陰極
析出効率でストライクめっき層が形成される。次いで、
陰極析出効率がほぼ１００％のワット浴，スルファミン
酸浴等のめっき浴を用いてストライクめっき層の上に厚
膜のＮｉめっき層を形成している。上層のＮｉめっき層
に光沢を付与する方法としては、有機化合物からなる光
沢剤を添加しためっき浴の使用，無光沢Ｎｉめっきを施
した後でバフ研磨する方法等が採用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】光沢剤を添加しためっ
き浴を用いて光沢Ｎｉめっき層を形成する方法を工業的
規模の連続めっきに適用すると、めっき浴中の光沢剤成
分が電解反応で早期に消耗するため、光沢剤の頻繁な補
給が必要になる。また、めっき浴に含まれている光沢剤
の濃度管理が非常に難しく、しかも高価な光沢剤を消費
するため製造コストが高くなる。また、電池缶，接点用
バネ材等の用途では、Ｎｉめっき層の接触抵抗が性能を
決定する重要な要因の一つである。光沢剤無添加のめっ
き浴から形成された無光沢Ｎｉめっき層の初期接触抵抗
は１０ｍΩ以下であるが、光沢剤を添加しためっき浴で
得られる光沢Ｎｉめっき層は１００ｍΩ以上の非常に高
い初期接触抵抗を示す。そのため、光沢Ｎｉめっきされ
たステンレス鋼板は、光沢性に優れているものの接触抵
抗の点で電池缶，接点用バネ材等の要求特性を十分に満
足していない。他方、無光沢Ｎｉめっき層をバフ研磨し
て光沢を付与する方法では、バフ研磨でＮｉめっき層が
削り取られることから、必要以上のＮｉめっきを施すこ
とが必要になる。しかも、バフ研磨中の加熱によりＮｉ
めっき層の表面に不動態皮膜が形成され、初期接触抵抗
が約７０ｍΩと高くなる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような問
題を解消すべく案出されたものであり、表面粗さを調整
したステンレス鋼をめっき原板とし、その上に特定条件
下でストライクめっき及び本めっきを施して得られた光
沢度４００以上のＮｉめっきステンレス鋼板をブライト
調質圧延することにより、光沢剤の添加を必要とするこ
となく、光沢度に優れ接触抵抗が低く電池缶，バネ用接
点材として好適なＮｉめっきステンレス鋼板を製造する
ことを目的とする。本発明の製造方法は、その目的を達
成するため、表面粗さがＲａ０．０５０μｍ以下のフェ
ライト系ステンレス鋼板又はオーステナイト系ステンレ
ス鋼板をめっき原板として使用する。

【０００５】フェライト系ステンレス鋼板をめっき原板
にする場合、陰極析出効率１５〜３０％のＮｉめっき浴
を用いて膜厚０．０２〜０．２５μｍのＮｉストライク
めっき層を鋼板表面に形成する。オーステナイト系ステ
ンレス鋼板をめっき原板にする場合、陰極析出効率１５
〜６５％のＮｉめっき浴を用いて膜厚０．０２〜０．２
５μｍのＮｉストライクめっき層を鋼板表面に形成す
る。次いでフェライト系，オーステナイト系共に陰極析
出効率９０％以上のＮｉめっき浴を用いて膜厚１〜５μ
ｍのＮｉめっき層を形成することで表面光沢度４００以
上のＮｉめっきステンレス鋼板が得られる。このＮｉめ
っきステンレス鋼板に伸び率０．２〜１％のブライト調
質圧延を施すと、光沢性が付与される。

【０００６】

【作用】本発明者等は、Ｎｉめっき層の光沢性が維持さ
れる条件下で、電池缶，接点用バネ材等に要求される接
触抵抗に及ぼす素材，めっき条件，ブライト調質圧延等
の影響を調査検討した。その結果、めっき原板として使
用されるステンレス鋼板の表面粗さ，陰極析出効率及び
ブライト調質圧延時の伸び率等でＮｉめっき層の光沢
度，接触抵抗及びプレス成形性が変わり、本発明で規定
する条件を満足するとき光沢性，接触抵抗及びプレス成
形性の全てが満足されるＮｉめっきステンレス鋼板が得
られることを見出した。

【０００７】［めっき原板の表面粗さ］Ｎｉめっき用原
板として使用されるステンレス鋼板の表面粗さが大きい
と、Ｎｉストライクめっきを施しても十分に平滑化され
ず、Ｎｉストライクめっき層の上に形成されるＮｉめっ
き層の電析粒が大きくなる。その結果、光沢性のあるＮ
ｉめっき層が得られない。Ｎｉストライクめっきによる
平滑化作用は、フェライト系及びオーステナイト系ステ
ンレス鋼板共に表面粗さがＲａ０．０５０μｍ以下にす
ることにより達成される。Ｒａ０．０５０μｍを超える
表面粗さでは、ストライクめっき及び本めっきの膜厚や
陰極析出効率を如何に変化させても良好な光沢が得られ
ない。

【０００８】［Ｎｉストライクめっき］フェライト系ス
テンレス鋼板でＮｉめっき層の表面に光沢性を付与する
ためには、ストライクめっき浴の陰極析出効率を１５〜
３０％に調整することが必要である。１５％未満の陰極
析出効率では、ステンレス鋼板表面における水素の還元
反応が激しくなり、角状結晶としてＮｉストライクめっ
き層が電解析出し、めっき膜厚，電流密度等のめっき条
件を変化させても十分な平滑化作用が得られない。その
ため、Ｎｉストライクめっき層の上に形成される厚膜Ｎ
ｉめっき層は、Ｎｉストライクめっき層の電析形態に影
響され、光沢性に劣る白味がかった表面を呈する。逆に
陰極析出効率が３０％を超えると、ステンレス鋼板表面
における水素の還元反応による活性化が弱まり、鋼板に
対するＮｉストライクめっき層の密着性が低下する。

【０００９】また、オーステナイト系ステンレス鋼板で
Ｎｉめっき層の表面に光沢性を付与するためには、スト
ライクめっき浴の陰極析出効率を１５〜６５％の範囲に
調整する。この場合、陰極析出効率が１５％未満では、
フェライト系ステンレス鋼と同様に十分な平滑化作用が
得られない。しかし、６５％を超える陰極析出効率で
は、鋼板に対するＮｉストライクめっき層の密着性が低
下する。Ｎｉストライクめっき層は、０．０２〜０．２
５μｍ（好ましくは０．０５〜０．１５μｍ）の膜厚で
ステンレス鋼板表面に形成される。膜厚が０．０２μｍ
に達しないＮｉストライクめっき層では、均一なめっき
を施すことが困難になり、良好なめっき密着性が得られ
ない。しかし、Ｎｉストライクめっき層は陰極析出効率
の低いめっき浴で形成されるため、０．２５μｍを超え
る膜厚になるとＮｉストライクめっき面の角状電析物が
粗大化し易い。粗大化した角状電析物は、Ｎｉストライ
クめっき層の上に形成されるＮｉめっき層に悪影響を及
ぼし、白味を帯び光沢度の低いめっき面が形成される原
因となる。

【００１０】［Ｎｉめっき］Ｎｉストライクめっき層の
上に形成されるＮｉめっき層は、全硫酸塩からなるめっ
き浴を用い、９０％以上の陰極析出効率で形成される。
陰極析出効率が９０％を下回ると電析粒が角状結晶にな
り、めっき面の光沢度が４００未満となって本発明で規
定した範囲を外れ、その後のブライト調質圧延でプレス
成形品の表面形状に影響を与える高伸び率でなければ光
沢を付与できなくなる。また、陰極析出効率の低いめっ
き浴を用いたＮｉめっき層の形成は、工業的規模で連続
めっきする際の生産性を低下させることにもなる。Ｎｉ
めっき層は、過酷な環境においても低い接触抵抗を維持
するために１μｍ以上の膜厚で形成することが好まし
い。１μｍ未満の膜厚では酸化による影響が大きくな
り、過酷な環境に曝される雰囲気で長時間使用すると接
触抵抗が上昇する。しかし、５μｍを超える厚めっき
は、高価なＮｉを多量に消費することから経済的でな
い。

【００１１】［ブライト調質圧延］本発明で規定する条
件でＮｉストライクめっき層を鋼板表面に形成し、その
上にＮｉめっき層を形成した鋼板のめっき層表面は、４
００以上の光沢度を呈する。このＮｉめっきステンレス
鋼板に３２０番手以上の仕上げロールを用いた軽伸び率
０．２〜１％のブライト調質圧延を施すと、光沢剤を添
加しためっき浴で得られる光沢Ｎｉめっきステンレス鋼
板の表面光沢度である１０００以上のレベルのＮｉめっ
きステンレス鋼板が製造可能になる。めっき層表面の光
沢度が４００未満のＮｉめっきステンレス鋼をブライト
調質圧延して光沢Ｎｉめっきレベルの光沢度を得ようと
すると、鋼板の機械的特性の０．２％耐力や伸びに影響
を及ぼすほどの高伸び率でブライト調質圧延することが
必要になる。ブライト調質圧延時の伸び率が０．２％未
満では、Ｎｉめっき層の表面光沢度が４００以上であっ
ても十分な光沢が得られない。また、伸び率が１％を超
えると、光沢Ｎｉめっきレベル以上の光沢度が得られる
ものの、０．２％耐力，伸び等の機械的特性に悪影響が
現れ、良好なプレス成形性が得られない。

【００１２】

【実施例１】表面粗さＲａ０．０４６μｍのＳＵＳ４３
０ステンレス鋼板及びＲａ０．０４３μｍのＳＵＳ３０
４ステンレス鋼板をめっき原板とし、陰極析出効率がＳ
ＵＳ４３０では約３０％，ＳＵＳ３０４では約６０％の
全硫酸塩めっき浴で電流密度０．５ｋＡ／ｍ² ，めっき
膜厚０．２μｍのストライクめっきを施した。同じく全
硫酸塩からなる析出効率９０％以上のめっき浴を用い、
ストライクめっき層上に電流密度１．０ｋＡ／ｍ² で膜
厚３μｍのＮｉめっき層を形成した。得られたＮｉめっ
き材の表面光沢度を測定すると５２０であった。しか
し、同じめっき原板，電流密度及びめっき膜厚の条件下
でウッド浴を用いてＮｉストライクめっき層を形成した
後、その上層に光沢剤を添加していないワット浴で無光
沢Ｎｉめっきを施しためっき材の表面光沢度を測定する
と２５０程度であった。

【００１３】Ｎｉめっき材の表面光沢度に差が現れた原
因を調査するため、めっき材の表面を電子顕微鏡で観察
した。観察結果を図１に示す。全硫酸塩浴から得られた
Ｎｉめっき層の表面は微細な球状電析形態を呈していた
が、ウッド浴とワット浴との組合せで得られたＮｉめっ
き層の表面には粗大化した角状電析物が生成していた。
電析粒の形態が異なる理由は不明であるが、何れにしろ
電析形態の相違がめっき面の平滑性に影響を及ぼし、光
沢度に差が生じたものと推察される。また、得られため
っき材を用いて初期接触抵抗を測定したところ、何れも
光沢剤を添加していないめっき浴から得られたＮｉめっ
き層であるため１０ｍΩ以下の低い値を示した。これら
Ｎｉめっき材のめっき層表面に光沢性を付与するため３
２０番手仕上げロールを用いてブライト調質圧延した。
ブライト調質圧延では、圧延後のめっき層表面の光沢度
の目標レベルを光沢剤を添加したワット浴から得られた
光沢Ｎｉめっき層の光沢度１０００以上に設定した。

【００１４】全硫酸塩浴から得られたＮｉめっき材は、
光沢Ｎｉめっきレベルの光沢度を得るためにはブライト
調質圧延時の伸び率が０．２％であったが、ウッド浴と
ワット浴との組合せから得られたＮｉめっき材は伸び率
を３％にする必要があった。また、ブライト調質圧延前
後でめっき材の機械的性質を調査したところ、全硫酸塩
浴から得られたＮｉめっき材ではブライト調質圧延後に
０．２％耐力及び伸びに大きな変化がなかったのに対
し、ウッド浴とワット浴との組合せから得られたＮｉめ
っき材ではブライト調質圧延後に０．２％耐力及び伸び
が著しく劣化していた。高伸び率の調質圧延で機械的特
性が劣化した鋼板をプレス成形すると、成形品の平坦部
に面状の形状欠陥であるペコと称される面歪みが発生
し、意匠性に劣ったものとなる。したがって、調質圧延
は、機械的性質に影響を及ぼさない程度の軽伸び率０．
２〜１％に設定する必要があることが判った。以上のこ
とから、接触抵抗が低く、良好なプレス成形性が得ら
れ、ブライト調質圧延でＮｉめっき面に光沢性を付与す
るためには、全硫酸塩からなるＮｉめっき浴を用いスト
ライクめっき及び本めっきを施すことが有効なことが確
認される。

【００１５】

【実施例２】表面粗さがＲａ０．０３８〜０．０６４μ
ｍに調整された板厚０．２５ｍｍのＳＵＳ４３０ステン
レス鋼板をめっき原板として使用した。オルトケイ酸ソ
ーダ５０ｇ／ｌ，浴温６０℃のアルカリ電解浴にめっき
原板を浸漬し、電流密度０．５ｋＡ／ｍ² で１０秒間陰
極電解することにより電解脱脂した。次いで、硫酸１０
ｇ／ｌ，浴温３０℃の全硫酸塩浴に１０秒間浸漬するこ
とにより、めっき原板を硫酸酸洗した。酸洗されためっ
き原板をＮｉストライクめっき浴に浸漬し、膜厚０．０
１〜０．５μｍのＮｉストライクめっき層を形成した。
使用したＮｉストライクめっき浴は以下に掲げる組成を
もち、硫酸ニッケル濃度及びめっき浴のｐＨを調整する
ことにより、陰極析出効率を１０〜４０％の範囲に変化
させた。Ｎｉストライクめっきの条件浴組成：硫酸ニッケル２００〜４５０ｇ／ｌ硫酸ソーダ８０ｇ／ｌ浴温度：６０℃ ｐＨ：１．０〜２．６電流密度：０．５ｋＡ／ｍ²

【００１６】Ｎｉストライクめっきされたステンレス鋼
板を水洗した後、次の条件下で膜厚０．５〜５μｍのＮ
ｉめっき層を形成した。Ｎｉめっきの条件浴組成：硫酸ニッケル３００ｇ／ｌ硫酸ソーダ８０ｇ／ｌ浴温度：６０℃ ｐＨ：３．０〜３．５電流密度：１．０ｋＡ／ｍ² 得られたＮｉめっきステンレス鋼板を１８０度密着曲げ
テープ剥離試験に供し、めっき密着性を調査した。めっ
き密着性は、テープ剥離試験でめっき剥離が検出されな
かったものを○，部分剥離を含めめっき層の剥離が検出
されたものを×と評価した。

【００１７】良好なめっき密着性を示したＮｉめっきス
テンレス鋼板について、めっき面の光沢度及び初期接触
抵抗を測定した。光沢度は、ポータブル表面光沢度計
（株式会社村上色彩研究所製）を用い測定角度２０度で
測定し、その数値を示した。初期接触抵抗は、接触抵抗
分布測定器（株式会社山崎精機研究所製）を用い印加電
流１０ｍＡ，接触荷重１００ｇｆの条件下で測定した。
ステンレス鋼板に対するＮｉめっきとして一般に使用さ
れているウッド浴でＮｉストライクめっきした後、ワッ
ト浴でＮｉめっきしためっき材の初期接触抵抗は１０ｍ
Ω以下である。そこで、この接触抵抗値を基準とし、１
０ｍΩ未満の接触抵抗を示したものを○，１０ｍΩ以上
のものを×と評価した。なお、ウッド浴で膜厚０．２μ
ｍのＮｉストライクめっきをした後、光沢剤を添加した
ワット浴で膜厚３μｍの光沢Ｎｉめっきを施しためっき
材（試験番号１６）及び光沢剤を添加しないめっき浴で
膜厚３μｍの無光沢Ｎｉめっきを施しためっき材（試験
番号１７）を比較例として使用した。

【００１８】表１の調査結果にみられるように、本発明
に従った試験番号１〜１０では、何れも光沢度は４００
以上で、めっき密着性が良好で、初期接触抵抗は低い値
を示した。これに対し、めっき原板の表面粗さが大きな
試験番号１１，厚膜のＮｉストライクめっき層を形成し
た試験番号１２，低い陰極析出効率でＮｉストライクめ
っき層を形成した試験番号１４で，無光沢めっき浴を用
いてＮｉめっき層を形成した試験番号１７は、形成され
ためっき面の光沢度が４００未満であった。陰極析出効
率が高い試験番号１３，薄いＮｉめっき層を形成した試
験番号１５では、めっき密着性が劣っていた。また、光
沢剤を添加しためっき浴を用いて光沢Ｎｉめっき層を形
成した試験番号１６は、初期接触抵抗が高い値を示し
た。

【００１９】

【００２０】

【実施例３】表面粗さをＲａ０．０３５〜０．０６６μ
ｍに調整した板厚０．２５ｍｍのＳＵＳ３０４ステンレ
ス鋼板をめっき原板に使用した。実施例２と同様に前処
理した後、膜厚０．０１〜０．５０μｍのＮｉストライ
クめっき層を形成した。このとき、ストライクめっき浴
の硫酸ニッケル濃度及びｐＨの調整により、陰極析出効
率を１０〜７０％の範囲で変化させた。次いで、膜厚１
〜５μｍのＮｉめっき層を実施例２と同じ条件で形成し
た。得られためっき材について、実施例２と同様にめっ
き密着性，めっき面の光沢度及び初期接触抵抗を調査し
た。なお、実施例２と同様の条件下で得られた膜厚３μ
ｍの光沢Ｎｉめっき材（試験番号３３）及び膜厚３μｍ
の無光沢Ｎｉめっき材（試験番号３４）を比較例として
使用した。

【００２１】表２の調査結果にみられるように、本発明
に従った試験番号１８〜２７では、何れも全ての試験で
良好な結果を示した。これに対し、めっき原板の表面粗
さが大きな試験番号２８，厚膜のＮｉストライクめっき
層を形成した試験番号２９，低い陰極析出効率でＮｉス
トライクめっき層を形成した試験番号３１，無光沢めっ
き浴でＮｉめっき層を形成した試験番号３４は、形成さ
れためっき面の光沢度が４００未満となった。陰極析出
効率が高い試験番号３０，薄いＮｉストライクめっき層
を形成した試験番号３２では、めっき密着性が劣ってい
た。また、光沢剤を添加しためっき浴で光沢Ｎｉめっき
層を形成した試験番号３３は、初期接触電気抵抗が高い
値を示した。

【００２２】

【００２３】

【実施例４】表面粗さをＲａ０．０４６μｍに調整した
板厚０．２５ｍｍのＳＵＳ４３０ステンレス鋼板をめっ
き原板に使用した。実施例２と同様にめっき原板を前処
理した後、ストライクめっき浴の陰極析出効率及びスト
ライクめっき膜厚を変化させた。次いで、Ｎｉストライ
クめっき層の上に膜厚０．５〜５μｍのＮｉめっき層を
実施例２と同様に形成し、めっき面の光沢度を変化させ
た。得られたＮｉめっきステンレス鋼板に３２０番手仕
上げロールを用いたブライト調質圧延を施した。ブライ
ト調質圧延では伸び率を変化させた。ブライト調質圧延
後、光沢度，プレス成形性及び促進劣化試験後の接触抵
抗を測定した。光沢度は、実施例２と同様に光沢剤を添
加しためっき浴で光沢Ｎｉめっき層を形成しためっき材
の光沢度を基準として評価した。プレス成形性は、外径
４０ｍｍ，成形高さ３０ｍｍに１００個カップ絞りし、
成形品頭部の表面形状を調査し、不良発生の有無を非接
触高さ計で測定し評価した。評価方法は、成形品１００
個中、形状不良発生率が０％のものを○，１〜１０％を
△，１０％以上を×と評価した。

【００２４】促進劣化試験では、温度６０℃，相対湿度
９０％の恒温恒湿槽に試験片を８０日間放置し、促進劣
化試験後の接触抵抗を測定した。ステンレス鋼板に対す
るＮｉめっきとして一般的に使用されているウッド浴で
Ｎｉストライクめっきを施した後、ワット浴でＮｉめっ
きしたＮｉめっき材を同じ促進劣化試験に供した場合、
接触抵抗が４０〜５０ｍΩであった。そこで、この接触
抵抗を基準とし、５０ｍΩ未満の接触抵抗を示した試験
片を○，５０ｍΩ以上のものを×と評価した。本実施例
では、ワット浴から得られた無光沢Ｎｉめっき材（試験
番号４９，５０）を比較例として使用した。

【００２５】表３の調査結果にみられるように、本発明
に従った試験番号３５〜４４は、何れも全ての試験で良
好な結果を示した。他方、ブライト調質圧延前のめっき
面の光沢度が４００未満のＮｉめっき材（試験番号４
５），ブライト調質圧延の伸び率が０．１％のＮｉめっ
き材（試験番号４８），ワット浴から得られたＮｉめっ
き材（試験番号４９）では、ブライト調質圧延後の光沢
性が劣っていた。また、ブライト調質圧延前の光沢度が
４００未満の全硫酸塩めっき浴から得られたＮｉめっき
材（試験番号４７），ワット浴から得られたＮｉめっき
材（試験番号５０）に高伸び率のブライト調質圧延で光
沢を付与した試験材では、プレス成形性が劣っていた。
上層Ｎｉめっき層の膜厚が０．５μｍのＮｉめっき材
（試験番号４６）は、促進劣化試験後の接触抵抗が高い
値を示した。

【００２６】

【００２７】

【実施例５】表面粗さをＲａ０．０４３μｍに調整した
板厚０．２５ｍｍのＳＵＳ３０４ステンレス鋼板をめっ
き原板に使用した。実施例２と同様にめっき原板を前処
理した後、ストライクめっき浴の陰極析出効率及びスト
ライクめっき膜厚を変化させた。次いで、Ｎｉストライ
クめっき層の上に膜厚０．５〜５μｍのＮｉめっき層を
実施例２と同様に形成し、めっき面の光沢度を変化させ
た。得られたＮｉめっきステンレス鋼板に３２０番手仕
上げロールを用いたブライト調質圧延を施した。ブライ
ト調質圧延では伸び率を変化させた。ブライト調質圧延
後、実施例４と同様に光沢度，プレス成形性及び促進劣
化試験後の接触電気抵抗を測定した。なお、全硫酸塩の
めっき浴から得られたＮｉめっき材は、ブライト調質圧
延前に３０８Ｎ／ｍｍ² の０．２％耐力を示した。ま
た、実施例２及びワット浴から得られた無光沢Ｎｉめっ
き材（試験番号６５，６６）を比較例として使用した。

【００２８】表４の調査結果にみられるように、本発明
に従った試験番号５１〜６０は、何れも全ての試験で良
好な結果を示した。他方、ブライト調質圧延前のめっき
面の光沢度が４００未満のＮｉめっき材（試験番号６
１），ブライト調質圧延の伸び率が０．１％のＮｉめっ
き材（試験番号６４），ワット浴から得られたＮｉめっ
き材（試験番号６５）では、ブライト調質圧延後の光沢
性が劣っていた。また、ブライト調質圧延前の光沢度が
４００未満の全硫酸塩めっき浴から得られたＮｉめっき
材（試験番号６３），ワット浴から得られたＮｉめっき
材（試験番号６６）に高伸び率のブライト調質圧延で光
沢を付与した試験材では、プレス成形性が劣っていた。
上層Ｎｉめっき層の膜厚が０．５μｍのＮｉめっき材
（試験番号６２）は、促進劣化試験後の接触抵抗が高い
値を示した。

【００２９】

【００３０】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明に従って
製造されたＮｉめっきステンレス鋼板は、良好な光沢の
あるめっき面を呈し、接触抵抗の経時変化も小さく、プ
レス成形性に優れている。そのため、高光沢Ｎｉめっき
及び低接触抵抗が要求される電池缶材料，接点用バネ材
を始めとして各種分野で使用される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従って光沢性を付与したＮｉめっき
ステンレス鋼板を電子顕微鏡で観察した表面形態の写真
を無光沢Ｎｉめっき材の表面形態の写真と比較した図表

【手続補正書】

【提出日】平成１１年３月３１日（１９９９．３．３
１）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐藤勝大阪府堺市石津西町５番地日新製鋼株式会社技術研究所内 (72)発明者和泉圭二大阪府堺市石津西町５番地日新製鋼株式会社技術研究所内Ｆターム(参考） 4K023 AA01 AA12 BA06 DA02 DA07 DA08 4K024 AA03 AB01 AB02 BA04 BB18 DA09 DB07 GA02 GA16

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面粗さがＲａ０．０５０μｍ以下のフ
ェライト系ステンレス鋼板をめっき原板とし、陰極析出
効率１５〜３０％のＮｉめっき浴を用いて膜厚０．０２
〜０．２５μｍのＮｉストライクめっき層を鋼板表面に
形成し、次いで陰極析出効率９０％以上のＮｉめっき浴
を用いて膜厚１〜５μｍのＮｉめっき層を形成し、得ら
れた表面光沢度４００以上のＮｉめっきステンレス鋼板
を伸び率０．２〜１％でブライト調質圧延することを特
徴とする光沢度に優れ接触抵抗が低いＮｉめっきステン
レス鋼板の製造方法。
【請求項２】表面粗さがＲａ０．０５０μｍ以下のオ
ーステナイト系ステンレス鋼板をめっき原板とし、陰極
析出効率１５〜６５％のＮｉめっき浴を用いて膜厚０．
０２〜０．２５μｍのＮｉストライクめっき層を鋼板表
面に形成し、次いで陰極析出効率９０％以上のＮｉめっ
き浴を用いて膜厚１〜５μｍのＮｉめっき層を形成し、
得られた表面光沢度４００以上のＮｉめっきステンレス
鋼板を伸び率０．２〜１％でブライト調質圧延すること
を特徴とする光沢度に優れ接触抵抗が低いＮｉめっきス
テンレス鋼板の製造方法。
【請求項３】全硫酸塩浴を用いてＮｉめっきする請求
項１又は２記載の光沢度に優れ接触抵抗が低いＮｉめっ
きステンレス鋼板の製造方法。