JP2000281371A - レーザスコアリングにおける亀裂深さの制御 - Google Patents

レーザスコアリングにおける亀裂深さの制御

Info

Publication number
JP2000281371A
JP2000281371A JP2000064934A JP2000064934A JP2000281371A JP 2000281371 A JP2000281371 A JP 2000281371A JP 2000064934 A JP2000064934 A JP 2000064934A JP 2000064934 A JP2000064934 A JP 2000064934A JP 2000281371 A JP2000281371 A JP 2000281371A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
glass
spot
glass sheet
crack
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000064934A
Other languages
English (en)
Inventor
Alfie Allaire Roger
アルフィー アレアー ロジャー
William Brown James
ウィリアム ブラウン ジェイムズ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Inc
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of JP2000281371A publication Critical patent/JP2000281371A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot
    • B23K26/0738Shaping the laser spot into a linear shape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54Glass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザビームをその表面上に通過させること
によりガラスに浅い切り目を付ける。 【解決手段】 レーザ30を作動させて第1のビーム32を
形成する。第1のビーム32をレンズ34により変換して、
ガラスに入射する場所で長軸と短軸を有する細長い楕円
形ビームスポットを有する第2のビーム36を形成する。
第2のビーム36の端部に対応する第2のビームの一部を
物理的に遮断して、第2のビームのスポットの長軸を減
少させ、かつ第3のビーム37を形成する。第3のビーム
37をガラス10の表面に亘り移動させて、加熱されたガラ
スを形成する。移動している第3のビーム37の後縁から
所定の距離で、加熱されたガラス上に冷却液24をノズル
22から流して、ガラス10中に亀裂20を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスシートまた
は他の脆い材料を、最初にレーザビームで浅い切れ目を
付けること(以後、レーザスコアリングとも称する)に
より分割する方法に関するものである。より詳しくは、
本発明は、ガラスにおける熱応力の分布を制御する目的
のためにレーザビーム分布を変更し、形成される亀裂の
貫通深さを制御できるようにする方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】ガラスシートを分割するプロセスにおい
てレーザが普通に用いられている。例えば、米国特許第
5,776,220号には、ガラスシートの表面に沿って、貫通
しない亀裂を伝搬させるためにレーザを使用することが
記載されている。この亀裂を形成するために、ガラス表
面は、レーザ加熱の後に急冷が行われるプロセスに施さ
れる。ガラスシート分割プロセスにおいてガラスに浅い
切れ目を付けるために作成された亀裂は、典型的に亀裂
またはベント亀裂と称される。この亀裂は、ガラスシー
トに浅い切れ目を付けるために用いられるので、典型的
にそのガラスシートの深さの途中までしか延在しない。
この様式において、ガラスシートは、亀裂の線に沿った
分割により、二つのより小さなシートに簡単にかつきれ
いに分割することができる。
【0003】亀裂は、ガラスシートの一方の表面に小さ
な切込みまたは刻みを付けることにより形成することが
できる。レーザビームがガラスシートに入射させられ、
これは前記切込みで開始される。次いで、このビーム
は、一般的に200-700ミリメートル毎秒の速度でガラス
に対して動かされる。レーザビームは、切れ目線の経路
を追跡するようにガラスを横切って移動させられる。レ
ーザビームがガラスの表面を加熱するときに、冷却液流
が、ガラス表面を横切るビームの動きに対して、レーザ
ビームの直後の地点に当てられる。加熱の後に急冷が行
われるこのプロセスによりガラスシートに応力が生じ、
この応力が、レーザおよび冷却液が移動する線に沿って
延在する亀裂を形成する。
【0004】スコアリングプロセスが急速に行われたと
きに、亀裂を形成する熱エネルギーがガラス表面の比較
的薄い領域に蓄積される。実例として、Dモードで作動
し、500mm毎秒の速度で移動するCO2レーザを用いる
と、ほとんどの熱は、ガラス表面より下の500マイクロ
メートル未満の領域に包含される。レーザスコアリング
のこの特性により、ガラスの途中までしか延在しない亀
裂を形成することができる。
【0005】レーザ共振器内の電磁場の「形状」は、ミ
ラーの曲率、放電管の間隔と内径およびエネルギーの波
長に依存する。レーザにより形成されたビームの「形
状」は一般的に、二方向におけるビーム断面に亘って現
れる無光部分(レーザ光が生じない部分:null)の数に従
って分類される。ほとんどの目的にとっては、ガウス形
パワー分布を有する、無光部分のないビームが好まし
い。しかしながら、ガラス分割プロセスに関しては、1
つ以上の無光部分を有する非ガウス形モードを用いて、
レーザエネルギーをより均一にガラス表面に供給し、よ
り効果の高いレーザスコアリング速度を達成することが
できる。
【0006】Dモードで作動するレーザが米国特許第5,
776,220号に記載されている。この特許をここに全て引
用する。図2は、本発明によるDモードレーザビームの
パワー分布の断面を示している。より低いパワー分布の
中央領域の外側に位置する少なくとも一組の強度ピーク
を有する、そのような非ガウス形ビームが本発明におい
て好ましい。
【0007】コンドラテンコ(Kondratenko)(国際特許
出願公開第WO93/20015号)により示されているように、
ガラスシートに入射するときのレーザビームに関する痕
跡形状は楕円形であってもよい。この楕円形痕跡の短軸
および長軸は典型的に、以下の関係を満たす: a=0.2から2.0h、かつ b=1.0から10.0h、 ここで、aは短軸の長さであり、bは長軸の長さであ
り、hはレーザスコアリングされているガラスシートの
厚さである。コンドラテンコによれば、bが10.0hより
も大きい場合には、切断プロセスの精度に問題が生じ
る。したがって、0.7mmの厚さ(液晶ディスプレイ基
板に一般的な厚さ)を有するガラス基板に関して、コン
ドラテンコは、ビームスポットの長軸は7mmの長さを
越えるべきではないことを教示している。
【0008】楕円形ビームを形成するために、Dモード
により生じるレーザビーム分布は典型的に、楕円形痕跡
を有するビームを形成するように二つの円柱レンズによ
り変換される。この楕円形ビームは、ガラス表面を直接
的に照射するのに用いられる。この技術を用いて、亀裂
の深さは典型的に、280ワットのビームによる115-118マ
イクロメートル、または330ワットのビームによる120-1
25マイクロメートルに及ぶ。
【0009】これらのレーザスコアリング技術は、粉塵
を生じない亀裂を形成することにより、良好な品質の分
割縁を提供する。この方法の信頼性および得られる品質
により、縁の割れ目の品質が望ましくは非常に高い、液
晶および他のフラットパネルディスプレイ基板の製造に
おいてレーザスコアリングが有用となる。さらに、自動
車の窓、装飾用鏡、または住居の窓のようなガラスシー
トの二次成形を必要とするほとんどの用途がレーザスコ
アリングを有利に用いることができる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
部材の取扱いが必要なある用途においては、スコアリン
グが行われているが、分割プロセスの前に、スコアリン
グされたガラスの取扱いにより、それらの部材が早まっ
て分割されてしまうかもしれない。この問題を防ぐ方法
の1つは、意図せずに分割されることが少ない浅い亀裂
を形成することである。しかしながら、以前に開示され
たレーザスコアリング方法では、レーザビームのパワー
または冷却水流の位置をどのように変化させても、亀裂
深さをそのように細かく制御したり、もしくは、ほぼ均
一な切れ目深さを形成することはできない。
【0011】したがって、レーザスコアリング技術によ
り形成される亀裂の貫通深さを制御する方法が必要とさ
れている。
【0012】
【課題を解決するための手段】したがって、本発明の目
的は、レーザスコアリング技術によりガラスシートに形
成される亀裂の貫通深さを制御する方法および装置を提
供することにある。
【0013】本発明によれば、ガラスシートを、ガラス
シートの表面に沿って移動するレーザビームによりスポ
ット加熱して、亀裂を形成する。このレーザビームは、
楕円形ビームを形成するために1つ以上のレンズを通し
て伝達される。次いで、不透明シールドを用いて、楕円
形ビームの長軸の一方または両方の端部でこの楕円形ビ
ームを遮断して、ガラス表面を加熱するためにガラスシ
ートに沿って動かされる、端部が切断された楕円形ビー
ム(以下、切断楕円形ビームと称する)を形成する。冷
却液流が、加熱されたガラスのスポットに冷却ノズルか
ら向けられる。この冷却スポットと移動している切断楕
円形ビームとの間の冷却距離は制御される。この冷却距
離を変化させることにより、亀裂の貫通深さは制御さ
れ、レーザスコアリング技術およびガラス分割装置にお
けるこの種の制御に関する現在の必要性が解決される。
【0014】本発明のこれらと他の態様が、以下の詳細
な説明により明らかとなる。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明を、以下、添付した図面に
示した実施の形態を参照してより詳細に説明する。以下
に説明する実施の形態は、例示のためのみに示されたも
のであり、本発明の概念をどのような特定の物理的形状
にも制限するものとして考えるべきではないことに留意
されたい。
【0016】本発明は、レーザ分割技術を用いて所望の
分割線に沿ってガラスシートを破断する装置に関するも
のである。図1に示したように、本発明のガラス破断装
置において、ガラスシート10は上側主要表面11を有す
る。ガラスシート10には最初に、ガラスシート10の一方
の縁で亀裂開始点12を形成するために、ガラスシート10
の一方の縁に沿って切込みまたは切れ目が付けられる。
次いで、この亀裂開始点12を用いて、所望の分割線の経
路に沿ってガラスシート10を横切りレーザビーム16を移
動させることにより、亀裂20を形成する。レーザビーム
スポット16は、第1のビーム32を形成する、CO2レー
ザのようなレーザ30を用いることにより形成される。
「D」モードで作動したCO2レーザは、図2に示した
ようなパワー分布のグラフを有するビームを形成する。
次いで、この第1のビーム32が、一組の円柱レンズのよ
うな1つ以上のレンズ34により変換されて、楕円形痕跡
38を有する第2のビーム36を形成してもよい。
【0017】次いで、この第2のビーム36は、1つ以上
の不透明シールド40により端部が切断されて、第3のビ
ーム16を形成する。レーザビームエネルギーを吸収し、
消散させるどのような材料を用いてこの不透明シールド
40を形成しても差し支えない。カーボンシールドは、高
熱伝導率を示し、この点に関して効果的であるけれど
も、酸化温度が低いために、製造環境におけるカーボン
シールドの寿命が制限されてしまうかもしれない。不透
明シールド40を形成する代わりの材料としては、ほとん
どの高温セラミック材料が挙げられる。不透明シールド
40は、他の設備に影響を与えずに、生じる熱を消散させ
るほど十分に物理的に大きいべきである。典型的なシー
ルドは、4インチ平方(約10cm平方)で1/4インチ(約
0.6cm)厚である。第3のビーム37は、端部が切断さ
れた楕円形痕跡を有し、所望の分割線に沿ってガラスシ
ートを局部区域で加熱するのに用いられる。
【0018】スポット加熱されたガラスは、ビーム形
状、エネルギーおよび露出時間に依存する温度勾配およ
び分布により予め条件を整えられる。次に、ガラスシー
ト10は、ジェット22により施される冷却液24、好ましく
は水により急冷される。正確な熱バランス内で行われた
場合(ビーム分布、ビームエネルギー、加工速度、水の
容積および図においてcとして示されたビームから後ろ
の水ノズルまでの距離を考慮すると)、ガラス表面をこ
のように急冷することにより、予め存在する開始点12か
ら亀裂20を生じ、この亀裂20を前記加工速度でガラス表
面に亘り伝搬させるのに十分な引張応力が発生する。
【0019】図3のAに示したように、第2のビーム
は、長さaの短軸および長さbの長軸を有する楕円形の
痕跡を形成する。本発明によれば、図3のAの楕円形ビ
ームは、図3のBに示したように長軸の一方の端部か
ら、または図3のCに示したように両端から距離lのと
ころで端部を切断することができる。楕円形ビーム36
は、端部を切断する前に、20mmよりも大きい、より好
ましくは、30mmよりも大きい、最も好ましくは40-120
mm以上の長軸bを実際に有することができる。シール
ド40は、好ましくは、長軸に沿って測定して、第2のビ
ーム36の20-40パーセントを遮断するように設定されて
いてもよい。レーザビームスポット16の切断軸は、ガラ
スシート10に亘る所望の分割線の進行方向と整合され
る。
【0020】薄い(1.1mm以下)ガラスシートに関し
て、レーザビームスポットの長軸の最適長さは、長軸b
が好ましくは所望のレーザスコアリング速度毎秒の少な
くとも約10パーセントであるべきであるという点で、所
望の進行速度に関連することが分かった。したがって、
0.7mm厚のガラス上の500mmの所望のレーザスコアリ
ング速度に関して、レーザの長軸は、好ましくは、少な
くとも約50mm長であるべきである。
【0021】亀裂20は、切目線として機能するように、
ガラスシート10の表面11の以下に深さdで途中までしか
延在しない。亀裂の深さ、形状および方向は、熱弾性応
力の分布により決定される。この熱弾性応力は、次い
で、以下のいくつかの要因に主に依存する:ビームスポ
ットのパワー密度、寸法および形状;基板材料を横切る
ビームスポットの相対的な移動速度;加熱された区域へ
の冷却液の供給の熱物理的特性、量および条件;並びに
亀裂を形成すべき材料の熱物理的および機械的特性、そ
の厚さ、およびその表面状態。
【0022】亀裂の深さを制御するために、本発明に従
って、切断楕円形ビーム16を用いてガラスシート10を加
熱する。これらの特定の痕跡を有するビームの特定の品
質の結果として、亀裂dの深さは、冷却液流が当たる地
点がレーザビームに対して移動するにつれ変化する。図
1は、レーザビームスポット16の後縁から、冷却液24が
ガラスシート10に当たるスポットまでの冷却距離cを示
している。レーザビームにより照射された地点により近
い地点でガラスシート10を冷却することによって冷却距
離cを変化させると、冷却距離cが大きくなるように選
択された冷却スポットを用いたことにより形成された亀
裂よりも、浅い亀裂が形成される。
【0023】実例として、楕円形ビームがレーザ30およ
び円柱レンズ34により生じる。このビームは、1.5mm
の短軸および90mmの長軸を有する。本発明によれば、
不透明シールド40がレンズ34とガラスシート10との間に
配置され、そのために、長軸の制限で18mmの領域が遮
断され、端部が切断された楕円形レーザビームスポット
16がガラスシートに入射する。図4に示したように、レ
ーザビームパワーの一部が不透明シールドにより遮断さ
れるので、遮断されていないビームにより生じるエネル
ギーと同等のガラス表面11に切断エネルギーを生じるた
めには、より高いパワー設定値でレーザ30を作動させる
必要がある。
【0024】図5のグラフに示したように、遮断ビーム
を用いてガラスシートを加熱した場合、形成される亀裂
の深さは、冷却距離が変化するにつれ著しく変化する。
例えば、320ワットの遮断されたビームに関しては、ノ
ズルが、遮断ビームがガラスシートに入射するスポット
から5mm後ろに位置する場合、亀裂深さは約100マイク
ロメートルである。ノズルを調節して12mmの冷却距離
を生じることにより、亀裂深さは、約110マイクロメー
トルまで上昇する。
【0025】次いで、ガラスシート10のより小さなシー
トへの最終的な分割を、亀裂20の元で曲げモーメントを
加えることにより行う。そのような曲げは、従来の曲げ
装置(図示せず)およびより一般的な機械的表面スコア
リング方法を用いたプロセスにおいてガラスシートを分
割するのに用いられるような技術を用いて行うことがで
きる。
【0026】ガラス分割操作に用いられるレーザビーム
30は、切断すべきガラスの表面を加熱できるべきであ
る。その結果、レーザ照射は、好ましくは、ガラスが吸
収できる波長にある。このためには、その放射線は好ま
しくは、9-11マイクロメートルの波長を有するCO2
ーザ、5-6マイクロメートルの波長を有するCOレー
ザ、2.6-3.0マイクロメートルの波長を有するHFレー
ザ、または約2.9マイクロメートルの波長を有するエル
ビウムYAGレーザのビームのような2マイクロメート
ルを越える波長の、赤外範囲にあるべきである。現在の
実験のほとんどは150-300ワット範囲のパワーを有する
CO2レーザを用いているが、より高いパワーのレーザ
をうまく用いることができると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるガラスシートレーザスコアリング
を説明する概略図
【図2】標準的なDモードレーザビームのパワー分布を
示すグラフ
【図3】本発明によるレーザビームの痕跡を示す図
【図4】本発明によりガラスに分布した切断楕円形ビー
ムのパワーを示すグラフ
【図5】本発明によりガラス基板に形成された亀裂の深
さを示すグラフ
【符号の説明】
10 ガラスシート 12 開始点 20 亀裂 22 ノズル 24 冷却液 30 レーザ 32 第1のレーザビーム 34 円柱レンズ 36 第2のレーザビーム 37 第3のレーザビーム 40 遮断シールド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェイムズ ウィリアム ブラウン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14870 ペインテッド ポスト アーウィン ス トリート 51

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザビームをその表面上に通過させる
    ことによりガラスに浅い切り目を付ける方法であって、 レーザを作動させて第1のビームを形成し、 該第1のビームを1つ以上のレンズにより変換して、前
    記ガラスに入射する場所で長軸と短軸を有する細長い楕
    円形ビームスポットを有する第2のビームを形成し、 該第2のビームの少なくとも一方の端部に対応する該第
    2のビームの一部を物理的に遮断して、該第2のビーム
    のスポットの長軸を減少させ、第3のビームを形成し、 該第3のビームを前記ガラスの表面を横切り移動させ
    て、加熱されたガラスを形成し、ここで、移動している
    第3のビームが前縁および後縁を有し、 該移動している第3のビームの後縁から所定の距離で、
    前記加熱されたガラス上に冷却液をノズルから流して、
    該ガラス中に亀裂を形成する各工程を含むことを特徴と
    する方法。
  2. 【請求項2】 前記所定の距離を変化させて、前記亀裂
    の深さの制御を行う工程を含むことを特徴とする請求項
    1記載の方法。
  3. 【請求項3】 前記レーザがCO2レーザを含むことを
    特徴とする請求項1記載の方法。
  4. 【請求項4】 前記レーザがDモードで作動されている
    ことを特徴とする請求項1記載の方法。
  5. 【請求項5】 前記第3のビームが前記ガラスに対して
    約200ミリメートル毎秒から約700ミリメートル毎秒まで
    の速度で動かされることを特徴とする請求項1記載の方
    法。
  6. 【請求項6】 前記第1のビームを前記第2のビームに
    変換するのに二つの円柱レンズが用いられることを特徴
    とする請求項1記載の方法。
  7. 【請求項7】 前記第2のビームが、該第2のビームの
    スポットの一方の端部に対応する領域で物理的に遮断さ
    れていることを特徴とする請求項1記載の方法。
  8. 【請求項8】 前記第2のビームが、該第2のビームの
    スポットの両方の端部に対応する領域で物理的に遮断さ
    れていることを特徴とする請求項1記載の方法。
  9. 【請求項9】 前記第2のビームの長軸が、該第2のビ
    ームの前記端部が遮断された後に約20パーセントから約
    40パーセントまで減少していることを特徴とする請求項
    1記載の方法。
  10. 【請求項10】 前記第2のビームの長軸が、遮断前の
    約100ミリメートルから約120ミリメートルまでの間か
    ら、該第2のビームの前記端部が遮断された後の約50ミ
    リメートルから約80ミリメートルまで減少していること
    を特徴とする請求項1記載の方法。
  11. 【請求項11】 平らなガラスシートを分割する方法で
    あって、 a) 所望の分割線でガラスシートに亘りレーザビームを
    移動させ、該レーザビームが、前記ガラスシートに入射
    する端部が切断された楕円形ビームスポットを有し、該
    ビームスポットが長軸と短軸の寸法を有し、該長軸の寸
    法が前記分割線と整合されており、 b) 前記所望の分割線に沿って、前記レーザビームの後
    ろの所定の距離で、前記ガラスシートに亘り冷却液を流
    して、部分的な深さの亀裂を伝搬させ、 c) 該亀裂に沿って前記ガラスシートを分割する各工程
    を含むことを特徴とする方法。
  12. 【請求項12】 前記端部が切断された楕円形ビームス
    ポットが、楕円形ビームスポットの端部に対応する前記
    レーザビームの一部を遮断して、該ビームスポットの長
    軸を減少させることにより形成されることを特徴とする
    請求項11記載の方法。
  13. 【請求項13】 前記楕円形ビームスポットの各々の端
    部に対応する前記レーザビームの部分が遮断されている
    ことを特徴とする請求項12記載の方法。
  14. 【請求項14】 前記所定の距離を変更して、前記亀裂
    の深さの制御を行う工程を含むことを特徴とする請求項
    11記載の方法。
  15. 【請求項15】 前記レーザビームがCO2レーザによ
    り発生されることを特徴とする請求項11記載の方法。
  16. 【請求項16】 前記レーザビームが、Dモードで作動
    されるレーザにより発生されることを特徴とする請求項
    11記載の方法。
  17. 【請求項17】 前記レーザビームが前記ガラスシート
    に対して約200ミリメートル毎秒から約700ミリメートル
    毎秒までの速度で動かされることを特徴とする請求項1
    1記載の方法。
  18. 【請求項18】 前記レーザビームの長軸が、前記楕円
    形ビームスポットの端部が切断される前の長軸と比較し
    て約20パーセントから約40パーセントまで減少している
    ことを特徴とする請求項11記載の方法。
JP2000064934A 1999-03-09 2000-03-09 レーザスコアリングにおける亀裂深さの制御 Pending JP2000281371A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/264,938 US6327875B1 (en) 1999-03-09 1999-03-09 Control of median crack depth in laser scoring
US264938 1999-03-09

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011156493A Division JP5525491B2 (ja) 1999-03-09 2011-07-15 レーザスコアリングにおける亀裂深さの制御

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000281371A true JP2000281371A (ja) 2000-10-10

Family

ID=23008282

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000064934A Pending JP2000281371A (ja) 1999-03-09 2000-03-09 レーザスコアリングにおける亀裂深さの制御
JP2011156493A Expired - Fee Related JP5525491B2 (ja) 1999-03-09 2011-07-15 レーザスコアリングにおける亀裂深さの制御

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011156493A Expired - Fee Related JP5525491B2 (ja) 1999-03-09 2011-07-15 レーザスコアリングにおける亀裂深さの制御

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6327875B1 (ja)
JP (2) JP2000281371A (ja)
KR (1) KR100604765B1 (ja)
TW (1) TW464578B (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002100620A1 (fr) * 2001-06-11 2002-12-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Dispositif et procede pour le dessin de lignes de rayure sur substance fragile
WO2003013816A1 (en) * 2001-08-10 2003-02-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method and device for scribing brittle material substrate
EP1422201A2 (de) * 2001-07-25 2004-05-26 KONDRATENKO, Vladimir Stepanovich Schneidverfahren für spröde nichtmetallmaterialien (zwei varianten)
JP2010111568A (ja) * 2008-09-29 2010-05-20 Corning Inc ガラスシートのレーザー分割方法
JP2011502948A (ja) * 2007-11-20 2011-01-27 コーニング インコーポレイテッド ガラスシートの高速/低残留応力レーザ罫書き
US8051678B2 (en) 2001-08-08 2011-11-08 Minolta Co., Ltd. Press molding method for manufacturing of glass substrate
JP2012521339A (ja) * 2009-03-20 2012-09-13 コーニング インコーポレイテッド 精密レーザ罫書き
JP5171838B2 (ja) * 2007-10-11 2013-03-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のレーザスクライブ方法
CN103596893A (zh) * 2011-06-15 2014-02-19 旭硝子株式会社 玻璃板的切割方法
CN106112282A (zh) * 2016-07-13 2016-11-16 京东方科技集团股份有限公司 一种针对co2激光切割的裂纹的判定方法和系统
KR20200129140A (ko) * 2018-03-06 2020-11-17 코닝 인코포레이티드 기판 두께를 제어하기 위한 장치 및 방법

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19955824A1 (de) * 1999-11-20 2001-06-13 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstückes aus sprödbrüchigem Werkstoff
JP4786783B2 (ja) * 2000-08-18 2011-10-05 日本板硝子株式会社 ガラス板の切断方法及び記録媒体用ガラス円盤
US6812430B2 (en) * 2000-12-01 2004-11-02 Lg Electronics Inc. Glass cutting method and apparatus with controlled laser beam energy
KR100794284B1 (ko) * 2001-09-29 2008-01-11 삼성전자주식회사 비금속 기판 절단 방법
WO2003076150A1 (fr) * 2002-03-12 2003-09-18 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Procede et systeme d'usinage d'un materiau fragile
US6919531B2 (en) * 2002-03-25 2005-07-19 Agilent Technologies, Inc. Methods for producing glass substrates for use in biopolymeric microarrays
JP4032857B2 (ja) * 2002-07-24 2008-01-16 ソニー株式会社 タッチパネル用のガラス基板、タッチパネル及び携帯端末
GB0222342D0 (en) * 2002-09-26 2002-11-06 British Nuclear Fuels Plc Surface treatment of concrete
DE10330179A1 (de) * 2003-07-02 2005-01-20 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Trennen flacher Werkstücke aus Keramik
US7407843B2 (en) * 2004-04-23 2008-08-05 Sharp Laboratories Of America, Inc. Four-transistor Schmitt trigger inverter
US20060166415A1 (en) * 2004-06-07 2006-07-27 Sharp Laboratories Of America, Inc. Two-transistor tri-state inverter
JP4916312B2 (ja) * 2004-07-30 2012-04-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板の垂直クラック形成方法および垂直クラック形成装置
US7820941B2 (en) * 2004-07-30 2010-10-26 Corning Incorporated Process and apparatus for scoring a brittle material
US20060021977A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-02 Menegus Harry E Process and apparatus for scoring a brittle material incorporating moving optical assembly
US20060249553A1 (en) * 2005-05-06 2006-11-09 Ljerka Ukrainczyk Ultrasonic induced crack propagation in a brittle material
US20070039990A1 (en) * 2005-05-06 2007-02-22 Kemmerer Marvin W Impact induced crack propagation in a brittle material
US20060261118A1 (en) * 2005-05-17 2006-11-23 Cox Judy K Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material
US20060280920A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-14 Abbott John S Iii Selective contact with a continuously moving ribbon of brittle material to dampen or reduce propagation or migration of vibrations along the ribbon
EP1736272B9 (en) * 2005-06-21 2009-08-12 Fameccanica.Data S.p.A. A method and device for laser cutting articles, in particular sanitary products and components thereof, with a laser spot diameter between 0.1 and 0.3 mm
DE102005038027A1 (de) * 2005-08-06 2007-02-08 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Durchtrennen von spröden Flachmaterialien
US20070138228A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Brown James W Method and apparatus for finishing a glass sheet
DE102006024825A1 (de) * 2006-05-23 2007-11-29 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Randbeschneiden eines Floatglasbandes
US20080041833A1 (en) * 2006-08-21 2008-02-21 Nicholas Dominic Cavallaro Thermal tensioning during thermal edge finishing
JP5637845B2 (ja) * 2007-04-25 2014-12-10 セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングCeramTec GmbH チップ抵抗器基板
US7982162B2 (en) * 2007-05-15 2011-07-19 Corning Incorporated Method and apparatus for scoring and separating a brittle material with a single beam of radiation
US7971012B2 (en) * 2007-05-15 2011-06-28 Pitney Bowes Inc. Mail processing computer automatic recovery system and method
US20090085254A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Anatoli Anatolyevich Abramov Laser scoring with flat profile beam
US8053704B2 (en) * 2008-05-27 2011-11-08 Corning Incorporated Scoring of non-flat materials
US8347651B2 (en) * 2009-02-19 2013-01-08 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8539795B2 (en) * 2009-05-13 2013-09-24 Corning Incorporated Methods for cutting a fragile material
US8132427B2 (en) 2009-05-15 2012-03-13 Corning Incorporated Preventing gas from occupying a spray nozzle used in a process of scoring a hot glass sheet
US8622625B2 (en) * 2009-05-29 2014-01-07 Corning Incorporated Fiber end face void closing method, a connectorized optical fiber assembly, and method of forming same
US8592716B2 (en) * 2009-07-22 2013-11-26 Corning Incorporated Methods and apparatus for initiating scoring
US8932510B2 (en) * 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
US8426767B2 (en) * 2009-08-31 2013-04-23 Corning Incorporated Methods for laser scribing and breaking thin glass
CN102596831B (zh) 2009-11-03 2015-01-07 康宁股份有限公司 具有非恒定速度的移动玻璃带的激光刻划
US8171753B2 (en) * 2009-11-18 2012-05-08 Corning Incorporated Method for cutting a brittle material
US8946590B2 (en) 2009-11-30 2015-02-03 Corning Incorporated Methods for laser scribing and separating glass substrates
TWI524962B (zh) 2009-12-16 2016-03-11 康寧公司 自雷射刻劃之彎曲玻璃帶分離玻璃片
CN101879665A (zh) * 2010-06-24 2010-11-10 浙江工业大学 脆性材料基板的激光切割方法
US8720228B2 (en) * 2010-08-31 2014-05-13 Corning Incorporated Methods of separating strengthened glass substrates
US8887529B2 (en) 2010-10-29 2014-11-18 Corning Incorporated Method and apparatus for cutting glass ribbon
US8635887B2 (en) * 2011-08-10 2014-01-28 Corning Incorporated Methods for separating glass substrate sheets by laser-formed grooves
US8677783B2 (en) * 2011-11-28 2014-03-25 Corning Incorporated Method for low energy separation of a glass ribbon
DE102012103176B3 (de) * 2012-04-12 2013-05-29 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Einbringen von Trennrissen in ein Substrat
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
CN102749746B (zh) * 2012-06-21 2015-02-18 深圳市华星光电技术有限公司 液晶基板切割装置及液晶基板切割方法
US9610653B2 (en) 2012-09-21 2017-04-04 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby
DE102012110971A1 (de) * 2012-11-14 2014-05-15 Schott Ag Trennen von transparenten Werkstücken
KR101948382B1 (ko) 2013-01-30 2019-02-14 코닝 인코포레이티드 가요성 유리의 연속 레이저 절단을 위한 장치 및 방법
US9260337B2 (en) 2014-01-09 2016-02-16 Corning Incorporated Methods and apparatus for free-shape cutting of flexible thin glass
US10017411B2 (en) 2014-11-19 2018-07-10 Corning Incorporated Methods of separating a glass web
DE102015104802A1 (de) 2015-03-27 2016-09-29 Schott Ag Verfahren zum Trennen von Glas mittels eines Lasers, sowie verfahrensgemäß hergestelltes Glaserzeugnis
DE102015104801A1 (de) * 2015-03-27 2016-09-29 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Trennen von Glas
KR20190012251A (ko) * 2016-06-03 2019-02-08 코닝 인코포레이티드 플렉서블 유리를 분리할 때 크랙 팁 상에 기계적으로 유도된 응력을 관리하는 장치 및 방법
US10688599B2 (en) * 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
CN110678423B (zh) 2017-03-22 2022-05-13 康宁股份有限公司 分离玻璃板条的方法
CN107868958B (zh) * 2017-12-01 2023-12-05 浙江工业大学 一种柔性自适应复合碳刷式电磁复合场同步激光熔覆装置
CN109986211A (zh) * 2019-04-15 2019-07-09 深圳市安思科电子科技有限公司 一种具有调节功能的使用寿命长的激光打标设备
DE102020123928A1 (de) 2020-09-15 2022-03-17 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum Zuschneiden von Glasfolien
CN118470025A (zh) * 2024-07-15 2024-08-09 苏州金陵玻璃科技有限公司 基于数据分析的钢化玻璃无损检测方法及系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1121141A (ja) * 1997-04-14 1999-01-26 Carl Zeiss:Fa 脆い材料、特にガラス製の平坦な加工品を切断する方法及び装置
JP2003534132A (ja) * 1999-11-24 2003-11-18 アプライド・フォトニクス・インコーポレーテッド 非金属材料を分離する方法及び装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3695498A (en) * 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Non-contact thermal cutting
US3790362A (en) * 1970-09-15 1974-02-05 Ppg Industries Inc Directional control for thermal severing of glass
US5053171A (en) * 1986-10-14 1991-10-01 Allergan, Inc. Manufacture of ophthalmic lenses by excimer laser
JPS63315937A (ja) * 1987-06-18 1988-12-23 Hitachi Electronics Eng Co Ltd プリント基板検査装置におけるレ−ザビ−ムの方向調整方法
US5132505A (en) * 1990-03-21 1992-07-21 U.S. Philips Corporation Method of cleaving a brittle plate and device for carrying out the method
RU2024441C1 (ru) 1992-04-02 1994-12-15 Владимир Степанович Кондратенко Способ резки неметаллических материалов
US5776220A (en) 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
JPH1110379A (ja) * 1997-06-24 1999-01-19 Hitachi Constr Mach Co Ltd レーザ加工用光学装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1121141A (ja) * 1997-04-14 1999-01-26 Carl Zeiss:Fa 脆い材料、特にガラス製の平坦な加工品を切断する方法及び装置
JP2003534132A (ja) * 1999-11-24 2003-11-18 アプライド・フォトニクス・インコーポレーテッド 非金属材料を分離する方法及び装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002100620A1 (fr) * 2001-06-11 2002-12-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Dispositif et procede pour le dessin de lignes de rayure sur substance fragile
EP1422201A2 (de) * 2001-07-25 2004-05-26 KONDRATENKO, Vladimir Stepanovich Schneidverfahren für spröde nichtmetallmaterialien (zwei varianten)
EP1422201A4 (de) * 2001-07-25 2008-07-30 Vladimir Stepanovi Kondratenko Schneidverfahren für spröde nichtmetallmaterialien (zwei varianten)
US8051678B2 (en) 2001-08-08 2011-11-08 Minolta Co., Ltd. Press molding method for manufacturing of glass substrate
WO2003013816A1 (en) * 2001-08-10 2003-02-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method and device for scribing brittle material substrate
JP5171838B2 (ja) * 2007-10-11 2013-03-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のレーザスクライブ方法
JP2011502948A (ja) * 2007-11-20 2011-01-27 コーニング インコーポレイテッド ガラスシートの高速/低残留応力レーザ罫書き
JP2010111568A (ja) * 2008-09-29 2010-05-20 Corning Inc ガラスシートのレーザー分割方法
KR101485193B1 (ko) 2008-09-29 2015-01-23 코닝 인코포레이티드 유리 시트의 레이저 분리
JP2012521339A (ja) * 2009-03-20 2012-09-13 コーニング インコーポレイテッド 精密レーザ罫書き
JP2015221745A (ja) * 2009-03-20 2015-12-10 コーニング インコーポレイテッド 精密レーザ罫書き
CN103596893A (zh) * 2011-06-15 2014-02-19 旭硝子株式会社 玻璃板的切割方法
CN106112282A (zh) * 2016-07-13 2016-11-16 京东方科技集团股份有限公司 一种针对co2激光切割的裂纹的判定方法和系统
KR20200129140A (ko) * 2018-03-06 2020-11-17 코닝 인코포레이티드 기판 두께를 제어하기 위한 장치 및 방법
JP2021516207A (ja) * 2018-03-06 2021-07-01 コーニング インコーポレイテッド 基板の厚さを制御するための装置及び方法
JP7264908B2 (ja) 2018-03-06 2023-04-25 コーニング インコーポレイテッド 基板の厚さを制御するための装置及び方法
KR102670445B1 (ko) * 2018-03-06 2024-05-30 코닝 인코포레이티드 기판 두께를 제어하기 위한 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100604765B1 (ko) 2006-07-26
US6327875B1 (en) 2001-12-11
KR20010014540A (ko) 2001-02-26
TW464578B (en) 2001-11-21
JP2011246349A (ja) 2011-12-08
JP5525491B2 (ja) 2014-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5525491B2 (ja) レーザスコアリングにおける亀裂深さの制御
KR101329477B1 (ko) 단일 방사 빔으로 취성 재료를 스코어링 및 분리하는 방법 및 장치
US5984159A (en) Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass
US6252197B1 (en) Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a supplemental mechanical force applicator
US6259058B1 (en) Apparatus for separating non-metallic substrates
US6420678B1 (en) Method for separating non-metallic substrates
JP3923526B2 (ja) 壊れやすい材料の分断方法および装置
US6211488B1 (en) Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe
US8932510B2 (en) Methods for laser cutting glass substrates
JP4175636B2 (ja) ガラスの切断方法
TWI395721B (zh) 由雷射導引迴旋管光束之玻璃片切割
EP2429961B1 (en) Methods for cutting a fragile material
WO2013031655A1 (ja) 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
EP2724993A2 (en) Methods for laser scribing and separating glass substrates
JP2003534132A (ja) 非金属材料を分離する方法及び装置
WO2010071128A1 (ja) 脆性材料の分割装置および割断方法
KR102241518B1 (ko) 세라믹 절단방법 및 장치
JP2007055000A (ja) 非金属材料製の被加工物の切断方法及びその装置
KR20040020605A (ko) 취성재료 절단용 레이저장치 및 이를 이용한 취성재료의절단방법
US20240335909A1 (en) Method of and apparatus for cutting a substrate or preparing a substrate for cleaving
US20220288723A1 (en) Method and apparatus for forming holes in brittle materials assisted by stress reduction through heating
KR102074737B1 (ko) 레이저 스팟 빔을 이용한 절단 장치
JP6725836B2 (ja) 切断ガラス板の製造方法及びガラス素板の切断装置
JP2024538599A (ja) 基板の切断又は分割のための基板の下処理

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070301

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100608

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100903

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100908

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20101005

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20101014

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101108

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110315

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110715