JP2000277794A - 光信号伝送基板および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線作業に要する工数や配線にかかるコスト
を無くすことが可能な光信号伝送基板および装置を提供
する。 【解決手段】 個々の光信号伝送基板１は、光信号を他
の光信号伝送基板に送信する発光素子Ｅと他の光信号伝
送基板からの光信号を受信する受光素子Ｄとの少なくと
も一方が、基板面に略垂直な方向における光信号を送受
信可能に配置された光信号伝送領域１００を備えてい
る。この基板を複数積層する際に、いずれかの光信号伝
送基板に設けられた発光素子に対して対向するように、
他のいずれかの光信号伝送基板に受光素子を配置して光
信号伝送装置を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は入出力情報を光信号
とした光信号伝送基板に係る。特に、電子計算機など高
密度実装に適した基板およびそれを利用した光信号伝送
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子計算機などの装置では、回路
を構成するために必要な複数の基板をケーブルやワイヤ
といった導電線による電気配線で相互に接続していた。
基板の間で送受信される信号はインターフェース素子が
生成する電気信号であった。

【０００３】一部の装置では、一方の基板上に発光素子
を設け他方の基板上に受光素子を設けて相互の素子を光
ファイバで連結した光信号伝送も実現されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】導電線による接続で
は、配線容量と配線抵抗が存在し信号遅延が生ずるた
め、高速度高密度実装の装置における基板間配線には向
かなかった。配線抵抗により発熱を生ずるという不都合
もあった。

【０００５】光ファイバを利用した接続では、バスのよ
うな多数配線ではファイバ本数が多くなり、配線工数が
膨大なものとなり、かつ、配線に要するコストも上昇せ
ざる得ない。

【０００６】この不都合に対応するために、本発明は、
配線作業に要する工数や配線にかかるコストを無くし、
高密度実装であって高速度通信を可能とする光信号伝送
基板およびその装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、光信号
を伝送するための光信号伝送基板であって、光信号を他
の光信号伝送基板に送信する発光素子と他の光信号伝送
基板からの光信号を受信する受光素子との少なくとも一
方が、当該基板面に略垂直な方向における光信号を送受
信可能に配置された光信号伝送領域を備えていることを
特徴とする光信号伝送基板である。

【０００８】他の光信号伝送基板の間に挟まれて使用さ
れる場合には、光信号伝送基板の光信号伝送領域は、他
の光信号伝送基板の間で伝送される光信号が通過する位
置に光透過性のある透過窓を備えるように構成する。

【０００９】光信号伝送基板には、少なくとも基板の一
対の端部に電極を備えていることが好ましい。

【００１０】本発明は、上記したような光信号伝送基板
を各基板の光信号伝送領域が重なるように複数積層して
構成される光信号伝送装置であって、いずれかの光信号
伝送基板に設けられた発光素子に対して対向するよう
に、他のいずれかの光信号伝送基板に受光素子が配置さ
れていることを特徴とする光信号伝送装置である。

【００１１】この光信号伝送装置において、発光素子が
設けられた光信号伝送基板と受光素子が配置された光信
号伝送基板との間に挟まれる光信号伝送基板において、
当該発光素子と当該受光素子との間で伝送される光信号
が通過する位置に光透過性のある透過窓を備えているこ
とが好ましい。

【００１２】高密度通信を可能にするには、一の光信号
の光軸上に当該光信号を伝送する発光素子と受光素子と
からなる組を複数配置することが好ましい。

【００１３】基板を積層するために、光信号伝送装置
は、光信号伝送基板の間に両基板の電極を電気的に接続
する電極と接着剤とで構成される接着層を備えているこ
とが好ましい。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を、図面
を参照して説明する。 （実施形態１）図１に本実施形態１における光信号伝送
装置の構成を説明する斜視図を示す。図２に当該光信号
伝送基板の平面図を示す。

【００１５】本実施形態の光信号伝送装置は、図１に示
すように、光信号伝送基板１を各基板の光信号伝送領域
１００が平面図上で重なるように複数積層して構成され
ている。図１では説明を簡単にするまでに５層の積層構
造を示してあるが、層の数に限定はない。図１では第１
層から第５層迄の各光信号伝送基板１を１１〜１５と符
号付けしてある。光信号伝送基板間の距離は、発光素子
と受光素子間で光信号の伝送が可能な距離以内であれば
よい。複数の基板を直接接触させて重ねても間にスペー
サを介して重ねても接着層を介して重ねてもよい。

【００１６】各光信号伝送基板１１〜１５において、い
ずれかの光信号伝送基板１に設けられた発光素子ＥＸＹ
に対向して、他のいずれかの光信号伝送基板１の受光素
子ＤＸＹが配置されている。ここで「ＥＸＹ」は第Ｘ層
の基板から第Ｙ層への光信号伝送をするための発光素子
であることを意味する。「ＤＸＹ」は第Ｘ層の基板から
第Ｙ層へ伝送される光信号を受信するための受光素子で
あることを意味する。発光素子ＥＸＹと受光素子ＤＸＹ
との組み合わせで一の光信号の送受信を行う経路を「チ
ャネル」と称する。同一チャネルに属する発光素子と受
光素子は、いずれかの基板の光信号伝送領域１００にお
いて同一の行と列に配置されることになる。以下、行と
列で特定される光信号伝送領域の位置を「アドレス」と
称する。

【００１７】具体的には、発光素子ＥＸＹが設けられた
光信号伝送基板１と受光素子ＤＸＹが配置された光信号
伝送基板１との間において、当該発光素子ＥＸＹと受光
素子ＤＸＹとが対向して光信号を送受信可能に配置され
る。発光素子が設けられる基板と受光素子が設けられる
基板との間に光信号伝送基板１が挟まれている場合に
は、挟まれている光信号伝送基板１は他基板の発光素子
ＥＸＹと受光素子ＤＸＹとの間で伝送される光信号が通
過する位置に光透過性のある透過窓Ｔを備えるように構
成されている。透過窓Ｔは、光信号伝送領域１００にお
いて当該発光素子ＥＸＹや受光素子ＤＸＹと同一アドレ
スに配置されることになる。

【００１８】図１において、光信号伝送基板１１上の発
光素子Ｅ１４（第１層から第４層への光信号伝送）と光
信号伝送基板１４上の受光素子Ｄ１４（第１層からの光
信号を第４層で受信）とが対向している。両素子の間に
挟まれる光信号伝送基板１２と１３には、光軸の通過位
置に透過窓Ｔが設けられている。同様に光信号伝送基板
１５上の発光素子Ｅ５１と光信号伝送基板１１上の受光
素子Ｄ５１とが対向している。両基板間に挟まれる光信
号伝送基板１２〜１４には、光軸と基板面との交差位置
に透過窓Ｔが設けられている。

【００１９】本発明では、一の光信号の光軸上に当該光
信号を伝送する発光素子と受光素子とからなる組を複数
配置することが好ましい。高密度通信を可能にするから
である。光信号伝送領域１００の同一の行と列において
複数チャネルが存在する場合である。図１では、光信号
伝送基板１２上の発光素子Ｅ２１と光信号伝送基板１１
上の受光素子Ｄ２１とからなる組と、光信号伝送基板１
３上の発光素子Ｅ３５と光信号伝送基板１５上の受光素
子Ｄ３５とからなる組とが同一光軸上、つまり光信号伝
送領域１００において同一アドレスに配置されている。

【００２０】光信号伝送装置を構成する個々の光信号伝
送基板１は、図２に示すように、回路領域１１０の一部
に光信号伝送領域１００を備えて構成されている。光信
号伝送領域１００には、光信号を他の光信号伝送基板に
送信する発光素子ＥＸＹと、他の光信号伝送基板からの
光信号を受信する受光素子ＤＸＹと、の少なくとも一方
が、当該基板面に略垂直な方向における光信号を送受信
可能に配置ている。さらに光信号伝送基板が他の基板の
間に挟まれて使用される場合には、光信号伝送領域１０
０には、他の光信号伝送基板の間で伝送される光信号が
通過する位置に光透過性のある透過窓Ｔが存在するよう
に構成されている。

【００２１】光信号伝送基板１の材質や厚みに限定はな
い。ただし基板が積層された場合に基板上に設けられて
いる電子素子が他基板に接触しないように、例えば周囲
にバンクやスペーサを設けるなどすることは好ましい。
回路領域１１０に設ける回路の形態や形成方法について
も限定はない。ただしバンクやスペーサなどで規定され
る部品の最大高さを超えないように回路の部品が配置さ
れる必要がある。具体的には、電子計算機のプロセッサ
回路やメモリ回路、ＴＦＴ素子の集積回路など任意の回
路を適用可能である。発光素子ＥＸＹは、電流または電
圧などの電気信号を光信号に変換可能な素子であり、半
導体レーザ(レーザダイオード）、発光ダイオード、有
機ＥＬ素子などの任意の発光素子を適用可能である。受
光素子ＤＸＹは、受光した光信号を電圧または電流など
の電気信号に変換可能な素子であり、フォトトランジス
タやフォトダイオードなどの光電変換素子を使用可能で
ある。

【００２２】光信号伝送領域１００は、発光素子ＥＸＹ
や受光素子ＤＸＹ、透過窓Ｔが規則的に配置可能な領域
である。例えば光信号伝送領域１００は格子状に区分け
され、発光素子ＥＸＹや受光素子ＤＸＹ、透過窓Ｔがそ
の区分けに合わせて配置される。光信号伝送領域１００
は、任意の位置に発光素子ＥＸＹや受光素子ＤＸＹを配
置可能な程度の強度を備える材料で構成すればよい。

【００２３】例えば、光信号伝送領域１００を透明樹脂
からなる層で形成することが可能である。透明樹脂を基
本的な材料として使用し発光素子や受光素子を配置した
場合には、素子以外の部分は光透過性を備えることにな
るので、積極的に透過窓Ｔを設ける必要が無くなる。

【００２４】光信号伝送領域１００を光透過性のない材
料、例えば回路領域１１０と同一材料で形成した場合に
は、透過窓Ｔに相当する位置を開口させるか、樹脂やガ
ラスで光が透過可能な窓を形成する。

【００２５】光信号伝送領域１００の格子数（最大チャ
ネル数）は、基板間で必要な信号のチャネル数に対応し
て定める。光信号伝送領域１００の位置は、基板上の任
意の領域でよく、方形である他、直線状、円状等任意の
形状で配置されるものでもよい。また、回路領域１１０
内に互いに離間させて点状に分散させ、他の回路と混在
して配置されていてもよい。回路領域１１０の面積を必
要以上に減少させることの無いように光信号伝送領域を
妥当な面積に設定する。

【００２６】図３に、光信号伝送領域１００が縦５×横
４の格子による合計２０チャネルで構成される場合の、
発光素子ＥＸＹや受光素子ＤＸＹ、透過窓Ｔの配置例を
示す。発光素子ＥＸＹ、受光素子ＤＸＹまたは透過窓Ｔ
のいずれにも該当しない領域は、光透過性があっても無
くてもよい領域である。第1層から第5層までの光信号伝
送基板１１〜１５に対応する光信号伝送領域をそれぞれ
１０１〜１０５と符号付けしてある。矢印は、図左側一
列における光信号の伝送経路を示している。図面では、
発光素子ＥＸＹからの射出光が理想的な直進性を備える
ものとし、受光素子ＤＸＹを隣接して配置してあるが、
射出光の直進性があまり良くない発光素子を用いる場合
には、発光素子や受光素子が隣接しないように配置した
り、各光信号伝送領域の境界部分にクラッドとして機能
する層を設けたりすることで、クロストークの発生を防
止する必要がある。

【００２７】上記光信号伝送基板に製造方法には種々の
ものが適用可能である。

【００２８】例えば、ガラス等の透明基板上にレーザ光
などによりアブレーションを生ずる剥離層を設け、その
剥離層上に本発明の光信号伝送基板を所定のパターンで
形成する。次いでこの光信号伝送基板を接着剤で他の光
信号伝送基板と接着した後、剥離層に透明基板側から光
を照射して剥離を生じさせ、透明基板を剥離する。この
工程を光信号伝送基板の積層数だけ繰り返していく。

【００２９】または複数の透明基板上に剥離層を介して
この光信号伝送基板を形成した後、二つの光信号基板を
貼り合せる。次いで少なくとも一方の透明基板側からレ
ーザ光を照射して剥離層から透明基板を剥離する。透明
基板を剥離した面に他の透明基板上に形成されていた光
信号伝送基板を貼り合せ、その透明基板側からレーザ光
を照射して透明基板を剥離する。このような工程を光信
号伝送基板の積層数だけ繰り返していく。

【００３０】これらのような製造方法により極めて薄い
光信号伝送基板であっても確実に多数積層していくこと
が可能である。ただしこの製造方法に限定されるもので
はない。

【００３１】上記実施形態１によれば、基板の一部に基
板面に略垂直方向に光信号を送受信するための光信号伝
送領域を設けたので、発光素子や受光素子の配置を適正
にして基板を積層するだけの簡単な基板間の信号送受信
方法を提供可能である。

【００３２】上記実施形態１によれば、導電性を用いる
ことが無いので、配線容量や配線抵抗による信号遅延や
配線抵抗による発熱を生じることがない。

【００３３】上記実施形態１によれば、光ファイバで基
板間を接続する必要が無いので、接続に要する労力と光
ファイバにかかるコストを削減可能である。

【００３４】上記実施形態1によれば、隣接した多層基
板間の信号伝送を容易に多チャンネルで実現できるの
で、高密度、高速度の電子計算機やＴＦＴを用いた装置
の信号伝送方法として最適である。

【００３５】上記実施形態１によれば、光信号による送
受信を用いるので、ノイズに強く、不要輻射を発生しな
い伝送装置を提供できる。 （実施形態２)本発明の実施形態２は、実施形態１にお
いて電源電極や接地電極をさらに設けた光信号伝送基板
および装置に関する。

【００３６】図４に本実施形態２における光信号伝送装
置の構成を説明する斜視図を示す。図５に当該光信号伝
送基板の平面図を示す。

【００３７】本実施形態２の光信号伝送装置は、図４に
示すように、光信号伝送基板２を各基板の光信号伝送領
域１００が平面図上で重なるように複数積層して構成さ
れる。本光信号伝送装置は、基板間に接着層３を備えて
いる点で上記実施形態１と異なる。図４では説明を簡単
にするために３層の積層構造を示してあるが、積層の数
に限定はない。図４において、第１層から第３層迄の各
光信号伝送基板２を２１〜２３と符号付けする。

【００３８】接着層３は、接着剤３０で対向する第１電
極３１と第２電極３２と基板２とを接着固化させて構成
される。接着剤３０としては、任意の樹脂、例えば反応
性硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤
等の光硬化型接着剤、嫌気硬化型接着剤等の各種硬化型
接着剤が挙げられ得る。このような接着剤の組成として
は、例えば、エポキシ系、アクリレート系、シリコーン
系等いかなる接着剤でも適用することが可能である。第
１電極３１と第２電極３２としては、アルミや銅、金な
ど任意の金属を使用可能である。接着層３は、第１電極
３１や第２電極３２に相当する形状の金属棒を接着剤で
固めることで形成される。

【００３９】本光信号伝送装置を構成する各光信号伝送
基板２は、図５に示すように、上記実施形態１と同様の
回路領域１１０と光信号伝送領域１００とを備えてい
る。ただし、少なくとも基板の一対の端部に第１電極１
２１と第2電極１２２とを備えている点で実施形態１と
異なる。第１電極１２１と第2電極１２２とについて
は、回路領域１１０に使用する配線材料と同一材料でパ
ターン形成するのが便利である。ただし接着層３の間に
挟まれる光信号伝送基板である場合には、基板の表裏面
間で導電性を有するように電極が成形されていることを
要する。

【００４０】各光信号伝送基板２１〜２３における光信
号伝送領域１００内における発光素子ＥＸＹ、受光素子
ＤＸＹおよび透過窓Ｔの配置や構成については前記実施
形態１と同様である。

【００４１】図６に本実施形態の光信号伝送装置の側面
図を示す。各光信号伝送基板２１〜２３の第１電極１２
１と接着層３の第１電極３１とが電気的に接触し、各光
信号伝送基板２１〜２３の第２電極１２２と接着層３の
第２電極３２とが電気的に接触して構成されている。光
信号伝送基板２と接着層３とを交互に積層することで、
当該光信号伝送装置は電源電極や接地電極が共通に配線
されるようになっている。

【００４２】本実施形態の光信号伝送装置の製造方法は
種々に考えられる。

【００４３】光信号伝送基板２が十分に厚く可搬性があ
る場合には、 １）光信号伝送基板２上に第１電極３１および第２電極
３２を接続し、上記の樹脂を塗布して接着層３を形成 ２）この接着層の上に再び光信号伝送基板２を貼り合
せ、その上に再び接着層３を形成 ３）これらの工程を必要回数繰り返して光信号伝送装置
を構成 という過程で光信号伝送基板を製造可能である。

【００４４】光信号伝送基板２がごく薄くそれ自体に可
搬性がない場合には、 １）ガラス等の基台上に剥離層を形成 ２）剥離層の上に光信号伝送基板２に相当する回路形成 ３）光信号伝送基板２ができたら接着層３をその上に形
成 ４）基台の裏からレーザ光などを照射して剥離層から剥
離を生じさせ、光信号伝送基板２と接着層３とからなる
組み合わせを分離 ５）この組み合わせを必要総数重ねて光信号伝送装置を
構成 という過程で光信号伝送基板を製造可能である。接着層
３を形成する前にレーザ光を照射し、接着層３形成後に
力を加えて剥離層から分離させてもよい。

【００４５】本実施形態２によれば、上記実施形態１と
同様の効果を奏する他、基板に電極を共通に設けたの
で、電源や接地端との接続が容易である。

【００４６】本実施形態２によれば、基板間を接着層で
貼り合せるようにしたので、多層積層構造の形成が容易
であり、強固な光信号伝送装置を提供可能である。 （実施形態３）本発明の実施形態３は、実施形態２にお
ける光信号伝送基板の変形例に関する。

【００４７】図７に本実施形態３における光信号伝送基
板の平面図を示す。本実施形態３の光信号伝送基板４
は、図７に示すように、第１電極４２１および第２電極
４２２が光信号伝送領域４００および回路領域４１０に
入り込んだ複雑なパターンをしている。この電極パター
ンの形成は、光信号伝送基板４における電極パターンを
光信号伝送領域４００や回路領域４１０で必要とされる
形状にパターニングして通常用いられる配線パターンの
形成方法を適用して実施される。

【００４８】この光信号伝送基板４を用いた光信号伝送
装置の構成については、上記実施形態１や２と同様に発
光素子ＥＸＹやＤＸＹを配置すればよい。基板の接着に
実施形態２の接着層３を用いることも可能である。

【００４９】本実施形態３によれば、上記実施形態１と
同様の効果を奏する他、基板の電極をパターニングした
ので、回路素子の電源電極や接地電極との接続が容易と
なり不要輻射対策としても有効である。 （実施例）上記実施形態２における実施例として図８の
平面図に示すような光信号伝送基板をシミュレーション
した。第１電極１２１を電源（Ｖｄｄ）電極とし第２電
極１２２を接地（ＧＮＤ）電極にした。光信号伝送領域
１００の行方向（Ｘ軸方向）に電源を供給するＸドライ
バ回路１１１、光信号伝送領域１００の列方向（Ｙ軸方
向）を選択するＹドライバ回路１１２を設けた。回路領
域には、メモリ回路１１４を備えたロジック回路１１３
を設けた。ロジック回路１１３としてはＴＦＴを集積し
た。実施例の仕様は以下の通りである。 基板の積層数 １０００枚 基板と接着層の厚み 約１０μｍ／組 アドレス数（窓数） １０００枚×約１０^６（基板当たりの集積個数） アドレスの面積 ５０×５０μｍ^２＝２．５×１０^３μｍ^２ 光信号伝送領域面積 アドレス面積×集積個数＝２５ｃｍ^２ 光信号伝送基板外形 ７ｃｍ（縦）×１４ｃｍ（横）＝９８ｃｍ^２ 面積当たりの製造原価 ￥２０／ｃｍ^２ 基板当たりの製造原価 ￥２０００ 装置の製造原価 ￥２００００００ ＴＦＴ１個の面積 ４μｍ^２ 基板当たりのＴＦＴ数 約９×１０^８個＝１Ｇ個 （その他の変形例）本発明は、上記実施形態に限定され
ることなく種々に変形して適用が可能である。例えば光
信号伝送基板や光信号伝送領域、電極の外形や光信号伝
送領域の配置は一例に過ぎない。

【００５０】光信号伝送装置は、光信号の光軸に垂直な
面に平行に重ねた場合に光信号伝送領域が各アドレスを
一致させて重なれば十分であり、基板自体が重なってい
ることを要しない。例えば図９に示すように、各基板で
光信号伝送領域の配置が異なっていても、当該領域さえ
正しく重なっていれば信号伝送が可能である。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば、積層される基板に光信
号伝送領域を設け、基板間に光信号の伝送を可能とする
発光素子と受光素子との組を設けたので、配線作業に要
する工数や配線にかかるコストを無くすことが可能であ
る。このような構成により、高密度実装であって高速度
通信を可能とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１における光信号伝送装置の構成を説
明する斜視図である。

【図２】実施形態１における光信号伝送基板の平面図で
ある。

【図３】実施形態１における発光素子と受光素子の組み
合わせ説明図である。

【図４】実施形態２における光信号伝送装置の構成を説
明する斜視図である。

【図５】実施形態２における光信号伝送基板の平面図で
ある。

【図６】実施形態２における光信号伝送装置の側面図で
ある。

【図７】実施形態３における光信号伝送基板の平面図で
ある。

【図８】実施例の光信号伝送基板の平面図である。

【図９】光信号伝送装置の積層方法の変形例である。

【符号の説明】

Ｅ…発光素子 Ｄ…受光素子 Ｔ…透過窓 １，１１〜１５、２，２１〜２５、４…光信号伝送基板 ３…接着層 １００〜１０５…光信号伝送領域 １１０…回路領域 １２１、３１…第１電極 １２２、３２…第２電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F041 AA02 AA42 AA43 CA91 DC81 DC91 FF14 FF16 5F049 MA01 MA11 NA03 NA09 NB01 NB10 RA02 SE11 SE20 UA01 UA17 5F089 AA01 AA07 AB03 AC02 AC05 AC07 AC08 AC10 FA06 5K002 AA07 FA03 GA06 GA07

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光信号を伝送するための光信号伝送基板
   であって、 光信号を他の光信号伝送基板に送信する発光素子と他の
   光信号伝送基板からの光信号を受信する受光素子との少
   なくとも一方が、当該基板面に略垂直な方向における光
   信号を送受信可能に配置された光信号伝送領域を備えて
   いることを特徴とする光信号伝送基板。
2. 【請求項２】 他の前記光信号伝送基板の間に挟まれて
   使用される請求項１に記載の光信号伝送基板において、 前記光信号伝送領域は、他の前記光信号伝送基板の間で
   伝送される光信号が通過する位置に光透過性のある透過
   窓を備えている光信号伝送基板。
3. 【請求項３】 少なくとも基板の一対の端部に電極を備
   えている請求項１に記載の光信号伝送基板。
4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
   の光信号伝送基板を各基板の光信号伝送領域が重なるよ
   うに複数積層して構成される光信号伝送装置において、 いずれかの光信号伝送基板に設けられた前記発光素子に
   対して対向するように、他のいずれかの光信号伝送基板
   に前記受光素子が配置されていることを特徴とする光信
   号伝送装置。
5. 【請求項５】 前記発光素子が設けられた光信号伝送基
   板と前記受光素子が配置された光信号伝送基板との間に
   挟まれる光信号伝送基板において、当該発光素子と当該
   受光素子との間で伝送される光信号が通過する位置に光
   透過性のある透過窓を備えている請求項４に記載の光信
   号伝送装置。
6. 【請求項６】 一の光信号の光軸上に当該光信号を伝送
   する前記発光素子と前記受光素子とからなる組が複数配
   置されている請求項４に記載の光信号伝送装置。
7. 【請求項７】 前記光信号伝送基板の間に両基板の電極
   を電気的に接続する電極と接着剤とで構成される接着層
   を備えている請求項４に記載の光信号伝送装置。