JP2000277584A - 半導体デバイスの製造ライン - Google Patents
半導体デバイスの製造ラインInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 搬送路を効率的に利用して、処理装置を有効
に稼働させ、生産効率を上げること。 【解決手段】 複数の処理装置Ｍを直列に配置したセク
ションを備え、これら複数の処理装置に沿って搬送路１
を設けた半導体デバイスの製造ラインを前提とし、上記
処理装置Ｍのうち、所定の処理装置に対応する位置であ
って、搬送路１からはずれた箇所に、バッファポートＰ
を設け、ウエハ基盤を載せ、搬送路を走行する搬送体が
上記バッファポートに退避しうる構成にした。
に稼働させ、生産効率を上げること。 【解決手段】 複数の処理装置Ｍを直列に配置したセク
ションを備え、これら複数の処理装置に沿って搬送路１
を設けた半導体デバイスの製造ラインを前提とし、上記
処理装置Ｍのうち、所定の処理装置に対応する位置であ
って、搬送路１からはずれた箇所に、バッファポートＰ
を設け、ウエハ基盤を載せ、搬送路を走行する搬送体が
上記バッファポートに退避しうる構成にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体デバイス
を製造する製造ラインに関する。
を製造する製造ラインに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示す半導体デバイスの製造ライン
は、複数の処理装置Ｍを直列に並べ、これらの処理装置
Ｍに沿って、搬送路１を設けたものである。上記処理装
置Ｍは、ウエハ基盤に個々の層を形成するためのもの
で、例えば、スパッタ装置や、不純物拡散装置、写真処
理装置などである。また、搬送路１上には、ウエハ基盤
を各処理装置Ｍへ搬送する手段として、矢印Ｘ方向へ移
動する基盤搬送車２を設け、この基盤搬送車２には、ウ
エハ基盤を収納したクリーンボックス３を載せる。この
基盤搬送車２は、図示しない制御ＣＰＵの指令によって
移動、停止するようにしている。
は、複数の処理装置Ｍを直列に並べ、これらの処理装置
Ｍに沿って、搬送路１を設けたものである。上記処理装
置Ｍは、ウエハ基盤に個々の層を形成するためのもの
で、例えば、スパッタ装置や、不純物拡散装置、写真処
理装置などである。また、搬送路１上には、ウエハ基盤
を各処理装置Ｍへ搬送する手段として、矢印Ｘ方向へ移
動する基盤搬送車２を設け、この基盤搬送車２には、ウ
エハ基盤を収納したクリーンボックス３を載せる。この
基盤搬送車２は、図示しない制御ＣＰＵの指令によって
移動、停止するようにしている。
【０００３】そして、上記処理装置Ｍは、上記基盤搬送
車２が、Ｘ方向へウエハ基盤を搬送することにより、必
要な処理ができる順序で直列に並んでいる。つまり、各
処理装置Ｍは、各層を形成する順序で、並べられている
ので、異なる層を形成するために同じような処理を繰り
返す場合には、同種の処理装置Ｍが繰り返し、設置され
ることもある。ただし、この製造ラインは、異なる品種
の製造にも対応できるように、処理装置Ｍを設置してい
る。つまり、特定の品種を製造する場合にのみ利用され
る処理装置Ｍや、複数の品種を製造するために、共通に
用いられる処理装置Ｍが、一つのライン上に、並べられ
ている。そのため、品種によっては、全ての処理装置Ｍ
を用いるのではない。基盤搬送車２は、搭載したウエハ
基盤にとって、必要な処理装置だけを選択して、ウエハ
基盤を搬送するようにしている。
車２が、Ｘ方向へウエハ基盤を搬送することにより、必
要な処理ができる順序で直列に並んでいる。つまり、各
処理装置Ｍは、各層を形成する順序で、並べられている
ので、異なる層を形成するために同じような処理を繰り
返す場合には、同種の処理装置Ｍが繰り返し、設置され
ることもある。ただし、この製造ラインは、異なる品種
の製造にも対応できるように、処理装置Ｍを設置してい
る。つまり、特定の品種を製造する場合にのみ利用され
る処理装置Ｍや、複数の品種を製造するために、共通に
用いられる処理装置Ｍが、一つのライン上に、並べられ
ている。そのため、品種によっては、全ての処理装置Ｍ
を用いるのではない。基盤搬送車２は、搭載したウエハ
基盤にとって、必要な処理装置だけを選択して、ウエハ
基盤を搬送するようにしている。
【０００４】このような製造ラインにおいて、半導体デ
バイスを製造する方法を簡単に説明する。基盤搬送車２
は、ウエハ基盤を収納したクリーンボックス３を載せ
て、搬送路１上を矢印Ｘ方向へ移動する。そして、基盤
搬送車２に載っているウエハ基盤の処理に必要な処理装
置Ｍの前に来たら停止する。基盤搬送車２が停止した
ら、処理装置Ｍは、クリーンボックス３から装置内へウ
エハ基盤を取り込んで、処理を行う。なお、各処理装置
Ｍには、クリーンボックス３に収納したウエハ基盤を、
外気にさらさないようにして、装置内へ取り込む機構を
備えている。上記のようにして、基盤搬送車２は、必要
な処理装置Ｍを選択しながら矢印Ｘ方向へ進んで、必要
な処理をウエハ基盤に施すことができる。そして、上記
基盤搬送車２が、搬送路１の右端に到達したときには、
この製造ラインでの処理が終了する。
バイスを製造する方法を簡単に説明する。基盤搬送車２
は、ウエハ基盤を収納したクリーンボックス３を載せ
て、搬送路１上を矢印Ｘ方向へ移動する。そして、基盤
搬送車２に載っているウエハ基盤の処理に必要な処理装
置Ｍの前に来たら停止する。基盤搬送車２が停止した
ら、処理装置Ｍは、クリーンボックス３から装置内へウ
エハ基盤を取り込んで、処理を行う。なお、各処理装置
Ｍには、クリーンボックス３に収納したウエハ基盤を、
外気にさらさないようにして、装置内へ取り込む機構を
備えている。上記のようにして、基盤搬送車２は、必要
な処理装置Ｍを選択しながら矢印Ｘ方向へ進んで、必要
な処理をウエハ基盤に施すことができる。そして、上記
基盤搬送車２が、搬送路１の右端に到達したときには、
この製造ラインでの処理が終了する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記半導体デバイスの
製造ラインで、次々にウエハ基盤を処理するため、搬送
路１上に、複数の基盤搬送車２を搬送させることがあ
る。このような場合、処理装置Ｍのなかに、処理速度の
遅い装置が有ると、その装置の手前に何台もの基盤搬送
車２が溜まってしまう。なお、複数の基盤搬送車２のう
ち、位置を特定する必要があるものには、符号２ａ〜２
ｃを付けて説明することにする。また、処理装置Ｍのう
ち、特定のものに符号Ｍ１〜Ｍ３を付けている。例え
ば、図３に示す製造ラインにおいて、処理装置Ｍ２が、
前後の処理装置Ｍ１、Ｍ３よりも処理速度が遅い場合、
搬送路１上に、処理装置Ｍ２の処理が終わるのを待つ基
盤搬送車２ａ〜２ｃの列ができてしまう。この列の先頭
の基盤搬送車２ａが運んできたウエハ基盤が、処理装置
Ｍ２内で処理されている間、基盤搬送車２ａを先頭に、
基盤搬送車２ｂ、２ｃが待機することになる。
製造ラインで、次々にウエハ基盤を処理するため、搬送
路１上に、複数の基盤搬送車２を搬送させることがあ
る。このような場合、処理装置Ｍのなかに、処理速度の
遅い装置が有ると、その装置の手前に何台もの基盤搬送
車２が溜まってしまう。なお、複数の基盤搬送車２のう
ち、位置を特定する必要があるものには、符号２ａ〜２
ｃを付けて説明することにする。また、処理装置Ｍのう
ち、特定のものに符号Ｍ１〜Ｍ３を付けている。例え
ば、図３に示す製造ラインにおいて、処理装置Ｍ２が、
前後の処理装置Ｍ１、Ｍ３よりも処理速度が遅い場合、
搬送路１上に、処理装置Ｍ２の処理が終わるのを待つ基
盤搬送車２ａ〜２ｃの列ができてしまう。この列の先頭
の基盤搬送車２ａが運んできたウエハ基盤が、処理装置
Ｍ２内で処理されている間、基盤搬送車２ａを先頭に、
基盤搬送車２ｂ、２ｃが待機することになる。
【０００６】そして、搬送路１上で待機する基盤搬送車
２ａ〜の列が長くなると、その手前の処理装置Ｍ１にウ
エハ基盤を搬送する後続の基盤搬送車２のじゃまになる
ことがある。上記基盤搬送車２ａ〜２ｃの列が、後続の
基盤搬送車２のじゃまにならないようにするためには、
処理装置Ｍ１と処理装置Ｍ２との間隔を広くして、その
分、搬送路１を長くしなければならない。このように、
処理速度の遅い処理装置Ｍに合わせて、処理装置Ｍの設
置間隔を長くすると、搬送路１の全長が長くなってしま
う。搬送路１が長くなれば、基盤搬送車２の搬送距離も
長くなり、効率も良くない。
２ａ〜の列が長くなると、その手前の処理装置Ｍ１にウ
エハ基盤を搬送する後続の基盤搬送車２のじゃまになる
ことがある。上記基盤搬送車２ａ〜２ｃの列が、後続の
基盤搬送車２のじゃまにならないようにするためには、
処理装置Ｍ１と処理装置Ｍ２との間隔を広くして、その
分、搬送路１を長くしなければならない。このように、
処理速度の遅い処理装置Ｍに合わせて、処理装置Ｍの設
置間隔を長くすると、搬送路１の全長が長くなってしま
う。搬送路１が長くなれば、基盤搬送車２の搬送距離も
長くなり、効率も良くない。
【０００７】また、この製造ラインは、異なる品種の半
導体デバイスの製造に対応できるように、処理装置Ｍを
並べている。一方、品種によって、ウエハ基盤に施すべ
き処理が異なる。したがって、基盤搬送車２は、品種ご
とに、必要な処理装置だけを選択して、ウエハ基盤を搬
送する。例えば、図３で、基盤搬送車２ｃが、処理装置
Ｍ２の処理が不要な品種を搬送している場合、上記基盤
搬送車２ｃは、処理装置Ｍ１の処理の次に、処理装置Ｍ
３に移動しなければならい。しかし、図３のように、処
理装置Ｍ２の前に基盤搬送車２ａ〜の列ができてしまう
と、上記基盤搬送車２ｃは、上記の列が移動するまで、
処理装置Ｍ３まで移動することができない。
導体デバイスの製造に対応できるように、処理装置Ｍを
並べている。一方、品種によって、ウエハ基盤に施すべ
き処理が異なる。したがって、基盤搬送車２は、品種ご
とに、必要な処理装置だけを選択して、ウエハ基盤を搬
送する。例えば、図３で、基盤搬送車２ｃが、処理装置
Ｍ２の処理が不要な品種を搬送している場合、上記基盤
搬送車２ｃは、処理装置Ｍ１の処理の次に、処理装置Ｍ
３に移動しなければならい。しかし、図３のように、処
理装置Ｍ２の前に基盤搬送車２ａ〜の列ができてしまう
と、上記基盤搬送車２ｃは、上記の列が移動するまで、
処理装置Ｍ３まで移動することができない。
【０００８】かりに、処理装置Ｍ３が空いていたとして
も、基盤搬送車２ｃは、処理装置Ｍ２の処理を待つ搬送
車２ａ、２ｂの列に加わって、待たなければならない。
その間、上記処理装置Ｍ３も、停止したままである。し
たがって、全体として処理時間が長くなってしまうとと
もに、処理装置の稼働率も低くなってしまうという問題
があった。この発明の目的は、特定の処理装置の前に搬
送車が溜まってしまって、他の処理のじゃまにならない
ようにすることである。また、別の目的は、搬送路を効
率的に利用して、処理装置を有効に稼働させ、生産効率
を上げることである。
も、基盤搬送車２ｃは、処理装置Ｍ２の処理を待つ搬送
車２ａ、２ｂの列に加わって、待たなければならない。
その間、上記処理装置Ｍ３も、停止したままである。し
たがって、全体として処理時間が長くなってしまうとと
もに、処理装置の稼働率も低くなってしまうという問題
があった。この発明の目的は、特定の処理装置の前に搬
送車が溜まってしまって、他の処理のじゃまにならない
ようにすることである。また、別の目的は、搬送路を効
率的に利用して、処理装置を有効に稼働させ、生産効率
を上げることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、複数の処
理装置を直列に配置したセクションを備え、これら複数
の処理装置に沿って搬送路を設けた半導体デバイスの製
造ラインを前提とする。そして、上記処理装置のうち、
所定の処理装置に対応する位置であって、搬送路からは
ずれた箇所に、バッファポートを設け、ウエハ基盤を載
せ、搬送路を走行する搬送体が上記バッファポートに退
避しうる構成にした点に特徴を有する。第２の発明は、
第１の発明を前提とし、処理装置のうち、処理速度の遅
い処理装置に対応する位置であって、搬送路からはずれ
た箇所に、バッファポートを設けた点に特徴を有する。
第３の発明は、上記第１、第２の発明を前提とし、搬送
路が、ベルトコンベアからなる点に特徴を有する。な
お、複数の処理装置を直列に配置したセクションを備え
るということは、処理装置を直列に配置していない部分
を備えたものと、全ての処理装置が直列に配置されてい
るものの両方を、この発明に含むということである。
理装置を直列に配置したセクションを備え、これら複数
の処理装置に沿って搬送路を設けた半導体デバイスの製
造ラインを前提とする。そして、上記処理装置のうち、
所定の処理装置に対応する位置であって、搬送路からは
ずれた箇所に、バッファポートを設け、ウエハ基盤を載
せ、搬送路を走行する搬送体が上記バッファポートに退
避しうる構成にした点に特徴を有する。第２の発明は、
第１の発明を前提とし、処理装置のうち、処理速度の遅
い処理装置に対応する位置であって、搬送路からはずれ
た箇所に、バッファポートを設けた点に特徴を有する。
第３の発明は、上記第１、第２の発明を前提とし、搬送
路が、ベルトコンベアからなる点に特徴を有する。な
お、複数の処理装置を直列に配置したセクションを備え
るということは、処理装置を直列に配置していない部分
を備えたものと、全ての処理装置が直列に配置されてい
るものの両方を、この発明に含むということである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１に示す第１実施例は、搬送路
１に沿って、処理装置Ｍと反対側に複数のバッファポー
トＰ１〜Ｐ４を設けている点が、上記従来例と異なる。
このバッファポートＰ１〜Ｐ４は、ウエハ基盤をクリー
ンボックス３に収納して搬送する基盤搬送車２が、複数
台待機できるようになっている。そして、上記基盤搬送
車２が、図示しない制御ＣＰＵの指令によって移動、停
止するようにしているのは、従来例と同じである。
１に沿って、処理装置Ｍと反対側に複数のバッファポー
トＰ１〜Ｐ４を設けている点が、上記従来例と異なる。
このバッファポートＰ１〜Ｐ４は、ウエハ基盤をクリー
ンボックス３に収納して搬送する基盤搬送車２が、複数
台待機できるようになっている。そして、上記基盤搬送
車２が、図示しない制御ＣＰＵの指令によって移動、停
止するようにしているのは、従来例と同じである。
【００１１】また、各処理装置Ｍには、その位置を特定
するための番地が決められていて、番地ＩＤ４が、搬送
路１に沿って取り付けられている。この番地ＩＤ４と
は、その番地を表示する標識のようなものである。 一
方、上記基盤搬送車２は、図示していないが、番地ＩＤ
４を読み取るＩＤセンサを備えている。上記番地ＩＤ４
は、搬送路１上を移動する基盤搬送車２が認識できるよ
うなもの、例えば、バーコードなどで構成されている。
そこで、ウエハ基盤を載せた基盤搬送車２は、ＩＤセン
サによって番地ＩＤ４を読み取り、自身の位置を検出す
る。そして、基盤搬送車２は、この検出信号を制御ＣＰ
Ｕへ送信しながら、搬送路１上を移動する。
するための番地が決められていて、番地ＩＤ４が、搬送
路１に沿って取り付けられている。この番地ＩＤ４と
は、その番地を表示する標識のようなものである。 一
方、上記基盤搬送車２は、図示していないが、番地ＩＤ
４を読み取るＩＤセンサを備えている。上記番地ＩＤ４
は、搬送路１上を移動する基盤搬送車２が認識できるよ
うなもの、例えば、バーコードなどで構成されている。
そこで、ウエハ基盤を載せた基盤搬送車２は、ＩＤセン
サによって番地ＩＤ４を読み取り、自身の位置を検出す
る。そして、基盤搬送車２は、この検出信号を制御ＣＰ
Ｕへ送信しながら、搬送路１上を移動する。
【００１２】このように、上記制御ＣＰＵは、基盤搬送
車２からの番地ＩＤ４の検出信号によって、基盤搬送車
２の位置を確認することができる。また、上記制御ＣＰ
Ｕは、製造する半導体デバイスの品種に応じて、必要な
処理装置の番地を記憶している。そして、基盤搬送車２
が、必要な処理装置の番地にきたら、その位置で停止す
るように指令を出す。したがって、この第１実施例で
は、上記基盤搬送車２が、この発明の搬送体にあたる。
車２からの番地ＩＤ４の検出信号によって、基盤搬送車
２の位置を確認することができる。また、上記制御ＣＰ
Ｕは、製造する半導体デバイスの品種に応じて、必要な
処理装置の番地を記憶している。そして、基盤搬送車２
が、必要な処理装置の番地にきたら、その位置で停止す
るように指令を出す。したがって、この第１実施例で
は、上記基盤搬送車２が、この発明の搬送体にあたる。
【００１３】上記のような製造ラインで、半導体デバイ
スを製造する方法を説明する。基盤搬送車２ａ〜２ｃ
は、搬送路１上を、上記番地ＩＤ４を読みながら矢印Ｘ
方向へ移動する。そして、制御ＣＰＵの指令に従って、
必要な処理装置の前で停止する。例えば、基盤搬送車２
ａが、処理装置Ｍ２の前に停止すると、処理装置Ｍ２
は、この基盤搬送車２ａ上のクリーンボックス３からウ
エハ基盤を取り込んで、処理を開始する。このように、
処理装置Ｍ２がウエハ基盤を処理している間、基盤搬送
車２ａは、図１のように空のクリーンボックス３を載せ
たまま、バッファポートＰ２へ退避する。
スを製造する方法を説明する。基盤搬送車２ａ〜２ｃ
は、搬送路１上を、上記番地ＩＤ４を読みながら矢印Ｘ
方向へ移動する。そして、制御ＣＰＵの指令に従って、
必要な処理装置の前で停止する。例えば、基盤搬送車２
ａが、処理装置Ｍ２の前に停止すると、処理装置Ｍ２
は、この基盤搬送車２ａ上のクリーンボックス３からウ
エハ基盤を取り込んで、処理を開始する。このように、
処理装置Ｍ２がウエハ基盤を処理している間、基盤搬送
車２ａは、図１のように空のクリーンボックス３を載せ
たまま、バッファポートＰ２へ退避する。
【００１４】次に、処理装置Ｍ２での処理が必要なウエ
ハ基盤を搬送してきた基盤搬送車２ｂが、処理装置Ｍ２
の前に来る。ところが、処理装置Ｍ２が使用中なので、
基盤搬送車２ｂは、上記処理装置Ｍ２が空くまで、待た
なければならない。このとき、上記基盤搬送車２ｂは、
バッファポートＰ２に退避することができる。このよう
に、基盤搬送車２ａと２ｂが、バッファポートＰ２内で
待機しているので、処理装置Ｍ２の前の搬送路１上に
は、他の基盤搬送車２の走行のじゃまになるものはな
い。そこで、次の基盤搬送車２ｃが、処理装置Ｍ２の処
理を必要としない品種を搬送している場合には、処理装
置Ｍ２の前を素通りして、処理装置Ｍ３へウエハ基盤を
搬送することができる。そして、処理装置Ｍ３が、ウエ
ハ基盤を処理している間、上記基盤搬送車２ｃは、バッ
ファポートＰ３内で、待機することができる。
ハ基盤を搬送してきた基盤搬送車２ｂが、処理装置Ｍ２
の前に来る。ところが、処理装置Ｍ２が使用中なので、
基盤搬送車２ｂは、上記処理装置Ｍ２が空くまで、待た
なければならない。このとき、上記基盤搬送車２ｂは、
バッファポートＰ２に退避することができる。このよう
に、基盤搬送車２ａと２ｂが、バッファポートＰ２内で
待機しているので、処理装置Ｍ２の前の搬送路１上に
は、他の基盤搬送車２の走行のじゃまになるものはな
い。そこで、次の基盤搬送車２ｃが、処理装置Ｍ２の処
理を必要としない品種を搬送している場合には、処理装
置Ｍ２の前を素通りして、処理装置Ｍ３へウエハ基盤を
搬送することができる。そして、処理装置Ｍ３が、ウエ
ハ基盤を処理している間、上記基盤搬送車２ｃは、バッ
ファポートＰ３内で、待機することができる。
【００１５】一方、上記処理装置Ｍ２の処理が終わった
基盤は、クリーンボックス３に収納され、基盤搬送車２
ａに戻される。すると、上記処理装置Ｍ２には、基盤搬
送車２ｂのウエハ基盤が取り込まれ、上記基盤搬送車２
ａは、次に必要な処理装置、例えば処理装置Ｍ３へ移動
する。そして、処理装置Ｍ３が使用中で有れば、バッフ
ァポートＰ３内で待機する。処理装置Ｍ３が空いていれ
ば、処理装置Ｍ３がウエハ基盤を取り込んで処理する。
このように、基盤搬送車２は、必要な処理装置Ｍ１〜Ｍ
４へウエハ基盤を搬送し、そのウエハ基盤が取り込まれ
るまでの間や、ウエハ基盤が処理されている間、バッフ
ァポートＰ１〜Ｐ４内で待機するようにする。
基盤は、クリーンボックス３に収納され、基盤搬送車２
ａに戻される。すると、上記処理装置Ｍ２には、基盤搬
送車２ｂのウエハ基盤が取り込まれ、上記基盤搬送車２
ａは、次に必要な処理装置、例えば処理装置Ｍ３へ移動
する。そして、処理装置Ｍ３が使用中で有れば、バッフ
ァポートＰ３内で待機する。処理装置Ｍ３が空いていれ
ば、処理装置Ｍ３がウエハ基盤を取り込んで処理する。
このように、基盤搬送車２は、必要な処理装置Ｍ１〜Ｍ
４へウエハ基盤を搬送し、そのウエハ基盤が取り込まれ
るまでの間や、ウエハ基盤が処理されている間、バッフ
ァポートＰ１〜Ｐ４内で待機するようにする。
【００１６】以上のように、バッファポートＰ１〜Ｐ４
を設けることにより、特定の処理装置の処理が終わるの
を待つ基盤搬送車が、このバッファポートＰ１〜Ｐ４
へ、退避することができる。そのため、搬送路１を、基
盤搬送車２がふさいでしまったり、特に処理速度の遅い
処理装置の前に基盤搬送車２の長い列ができてしまった
りして、他の基盤搬送車２の通行を妨げるようなことが
ない。したがって、どの基盤搬送車２も、必要な処理装
置Ｍへ、効率よく基盤を搬送することができ、生産効率
が上がる。
を設けることにより、特定の処理装置の処理が終わるの
を待つ基盤搬送車が、このバッファポートＰ１〜Ｐ４
へ、退避することができる。そのため、搬送路１を、基
盤搬送車２がふさいでしまったり、特に処理速度の遅い
処理装置の前に基盤搬送車２の長い列ができてしまった
りして、他の基盤搬送車２の通行を妨げるようなことが
ない。したがって、どの基盤搬送車２も、必要な処理装
置Ｍへ、効率よく基盤を搬送することができ、生産効率
が上がる。
【００１７】なお、この第１実施例では、搬送路１に沿
って、４個のバッファポートＰ１〜Ｐ４を備えている
が、バッファポートの数は、いくつでも良い。特定の処
理装置Ｍだけに対応させて設けても良いし、全ての処理
装置Ｍに対応させてもかまわない。また、上記第１実施
例では、搬送路１と同一平面上に、バッファポートＰ１
〜Ｐ４を設けているが、この位置も、実施例に限定され
ない。例えば、搬送路１より上方や、下方で、搬送路１
とは別の平面上に、バッファポートＰを設けても良い。
要するに、搬送路１上から、基盤搬送車２を退避できれ
ばよいのである。
って、４個のバッファポートＰ１〜Ｐ４を備えている
が、バッファポートの数は、いくつでも良い。特定の処
理装置Ｍだけに対応させて設けても良いし、全ての処理
装置Ｍに対応させてもかまわない。また、上記第１実施
例では、搬送路１と同一平面上に、バッファポートＰ１
〜Ｐ４を設けているが、この位置も、実施例に限定され
ない。例えば、搬送路１より上方や、下方で、搬送路１
とは別の平面上に、バッファポートＰを設けても良い。
要するに、搬送路１上から、基盤搬送車２を退避できれ
ばよいのである。
【００１８】また、上記第１実施例のように、番地によ
って、処理に必要な処理装置を特定することができると
いうことは、反対に不要な処理装置も特定できるという
ことである。つまり、不要な処理装置Ｍが搬送路１に沿
って並んでいても、それを飛ばして、ウエハ基盤を搬送
することができる。例えば、あらゆる品種を製造するた
めに必要な工程に合わせた処理装置を配置して製造ライ
ンを構成する。そして、特定の品種を製造する場合に
は、制御ＣＰＵが、その品種に必要な処理装置だけを選
択して、基盤搬送車２に番地に基づく指令を与えれば、
必要な処理装置だけに、基盤搬送車２がウエハ基盤を搬
送することができる。したがって、製造ラインに汎用性
を持たせることができる。
って、処理に必要な処理装置を特定することができると
いうことは、反対に不要な処理装置も特定できるという
ことである。つまり、不要な処理装置Ｍが搬送路１に沿
って並んでいても、それを飛ばして、ウエハ基盤を搬送
することができる。例えば、あらゆる品種を製造するた
めに必要な工程に合わせた処理装置を配置して製造ライ
ンを構成する。そして、特定の品種を製造する場合に
は、制御ＣＰＵが、その品種に必要な処理装置だけを選
択して、基盤搬送車２に番地に基づく指令を与えれば、
必要な処理装置だけに、基盤搬送車２がウエハ基盤を搬
送することができる。したがって、製造ラインに汎用性
を持たせることができる。
【００１９】図２に示す第２実施例は、搬送路１が、ベ
ルトコンベアからなる点が、上記第１実施例と異なる。
そして、この搬送路１上には、処理すべきウエハ基盤を
収納したクリーンボックス３を載せている。この第２実
施例では、搬送路１が移動するので、第１実施例のよう
な基盤搬送車２がなくても、上記クリーンボックス３
は、搬送路１に載って、所定の速度で、矢印Ｘ方向へ移
動することができる。つまり、上記クリーンボックス３
が、この発明の搬送体である。なお、上記搬送路１に沿
って、直列に配置された処理装置Ｍは、上記第１実施例
の装置と同様のものである。
ルトコンベアからなる点が、上記第１実施例と異なる。
そして、この搬送路１上には、処理すべきウエハ基盤を
収納したクリーンボックス３を載せている。この第２実
施例では、搬送路１が移動するので、第１実施例のよう
な基盤搬送車２がなくても、上記クリーンボックス３
は、搬送路１に載って、所定の速度で、矢印Ｘ方向へ移
動することができる。つまり、上記クリーンボックス３
が、この発明の搬送体である。なお、上記搬送路１に沿
って、直列に配置された処理装置Ｍは、上記第１実施例
の装置と同様のものである。
【００２０】ただし、この第２実施例では、全ての処理
装置Ｍに対応する位置に、バッファポートＰを備えてい
る。上記クリーンボックス３は、処理装置Ｍが備えてい
る番地ＩＤ４を読み込むＩＤセンサを備え、上記番地Ｉ
Ｄ４を読みながら進む。このＩＤ情報は、図示しない制
御ＣＰＵへ送信され、この制御ＣＰＵは、上記クリーン
ボックス３の位置を認識することができる。そして、ク
リーンボックス３が、必要な処理装置Ｍの前に来たとき
には、上記制御ＣＰＵは、各処理装置Ｍが備えているウ
エハ基盤を取り込むための取り込み手段を制御して、ク
リーンボックス３ごと、処理装置内に取り込む。そし
て、上記取り込み手段は、クリーンボックス３からウエ
ハ基盤を取り出して、処理部にセットする。
装置Ｍに対応する位置に、バッファポートＰを備えてい
る。上記クリーンボックス３は、処理装置Ｍが備えてい
る番地ＩＤ４を読み込むＩＤセンサを備え、上記番地Ｉ
Ｄ４を読みながら進む。このＩＤ情報は、図示しない制
御ＣＰＵへ送信され、この制御ＣＰＵは、上記クリーン
ボックス３の位置を認識することができる。そして、ク
リーンボックス３が、必要な処理装置Ｍの前に来たとき
には、上記制御ＣＰＵは、各処理装置Ｍが備えているウ
エハ基盤を取り込むための取り込み手段を制御して、ク
リーンボックス３ごと、処理装置内に取り込む。そし
て、上記取り込み手段は、クリーンボックス３からウエ
ハ基盤を取り出して、処理部にセットする。
【００２１】また、この第２実施例の製造ラインには、
クリーンボックス３を、搬送路１からバッファポートＰ
に移動させたり、バッファポートＰから搬送路１へ戻し
たりする図示しないロボットのような移動手段を備えて
いる。そして、この移動手段も、上記制御ＣＰＵにより
制御される。つまり、上記制御ＣＰＵは、クリーンボッ
クス３が読み込んだ番地ＩＤ４の情報に基づいて、上記
取り込み手段や、上記移動手段を制御する。
クリーンボックス３を、搬送路１からバッファポートＰ
に移動させたり、バッファポートＰから搬送路１へ戻し
たりする図示しないロボットのような移動手段を備えて
いる。そして、この移動手段も、上記制御ＣＰＵにより
制御される。つまり、上記制御ＣＰＵは、クリーンボッ
クス３が読み込んだ番地ＩＤ４の情報に基づいて、上記
取り込み手段や、上記移動手段を制御する。
【００２２】この第２実施例の製造ラインによって、半
導体デバイスを製造する方法を説明する。上記クリーン
ボックス３は、ウエハ基盤を収納して、搬送路１上に置
かれると、各処理装置Ｍの番地ＩＤ４を読みながら、矢
印Ｘ方向へ移動する。クリーンボックス３が、必要な処
理装置Ｍの前に来ると、制御ＣＰＵの制御により、クリ
ーンボックス３が、装置内へ取り込まれ、処理される。
ウエハ基盤の処理が済んだら、クリーンボックス３は、
ウエハ基盤を収納してから、搬送路１上へ戻される。搬
送路１上に戻されたクリーンボックス３は、搬送路１と
共に必要な処理装置Ｍまで進む。そして、ウエハ基盤
に、さらに、必要な処理を施すことを繰り返し、半導体
デバイスを製造する。
導体デバイスを製造する方法を説明する。上記クリーン
ボックス３は、ウエハ基盤を収納して、搬送路１上に置
かれると、各処理装置Ｍの番地ＩＤ４を読みながら、矢
印Ｘ方向へ移動する。クリーンボックス３が、必要な処
理装置Ｍの前に来ると、制御ＣＰＵの制御により、クリ
ーンボックス３が、装置内へ取り込まれ、処理される。
ウエハ基盤の処理が済んだら、クリーンボックス３は、
ウエハ基盤を収納してから、搬送路１上へ戻される。搬
送路１上に戻されたクリーンボックス３は、搬送路１と
共に必要な処理装置Ｍまで進む。そして、ウエハ基盤
に、さらに、必要な処理を施すことを繰り返し、半導体
デバイスを製造する。
【００２３】上記クリーンボックス３は、必要な処理装
置Ｍまでウエハ基盤を搬送し、その処理装置Ｍが使用中
ならば、上記第１実施例の搬送車２と同様に、バッファ
ポートＰで待機するようにする。また、ウエハ基盤の処
理中にも、クリーンボックス３は、バッファポートＰで
待機する。このように、クリーンボックス３が、バッフ
ァポート３で待機するようにしているので、後続のクリ
ーンボックス３が、待機中のクリーンボックス３を追い
越すことができる。したがって、必要な処理装置Ｍへの
ウエハ基盤の搬送や処理を効率的に行うことができる。
置Ｍまでウエハ基盤を搬送し、その処理装置Ｍが使用中
ならば、上記第１実施例の搬送車２と同様に、バッファ
ポートＰで待機するようにする。また、ウエハ基盤の処
理中にも、クリーンボックス３は、バッファポートＰで
待機する。このように、クリーンボックス３が、バッフ
ァポート３で待機するようにしているので、後続のクリ
ーンボックス３が、待機中のクリーンボックス３を追い
越すことができる。したがって、必要な処理装置Ｍへの
ウエハ基盤の搬送や処理を効率的に行うことができる。
【００２４】また、この第２実施例のように、搬送路１
がベルトコンベアでできている場合には、複数の搬送体
を、一つのベルトで同時に移動させることができるの
で、搬送体を個々に制御しなくて良い。ただし、ベルト
コンベアの場合、バッファポートＰがなければ、特定の
クリーンボックス３だけを必要な箇所で停止させること
はできない。ベルトコンベア上の、一つのクリーンボッ
クス３を停止させるためには、搬送路１全体を停止させ
なければならない。つまり、搬送路１上に、複数のクリ
ーンボックス３を載せている場合には、搬送路１上の全
てのクリーンボックス３が同時に停止してしまう。これ
では、搬送効率や処理効率が悪くなってしまうが、バッ
ファポートＰを設ければ、このようなことがない。
がベルトコンベアでできている場合には、複数の搬送体
を、一つのベルトで同時に移動させることができるの
で、搬送体を個々に制御しなくて良い。ただし、ベルト
コンベアの場合、バッファポートＰがなければ、特定の
クリーンボックス３だけを必要な箇所で停止させること
はできない。ベルトコンベア上の、一つのクリーンボッ
クス３を停止させるためには、搬送路１全体を停止させ
なければならない。つまり、搬送路１上に、複数のクリ
ーンボックス３を載せている場合には、搬送路１上の全
てのクリーンボックス３が同時に停止してしまう。これ
では、搬送効率や処理効率が悪くなってしまうが、バッ
ファポートＰを設ければ、このようなことがない。
【００２５】なお、この第２実施例では、クリーンボッ
クス３を直接、搬送路であるベルトコンベア上に乗せて
いるが、番地ＩＤ４を認識できるトレーに乗せて搬送す
るようにしても良い。また、搬送路１からバッファポー
トへクリーンボックス３や、クリーンボックスを乗せた
トレーを移動させる手段も、上記したようなロボットな
どに限られない。例えば、バッファポートＰが、ベルト
コンベア上と同一平面に有る場合には、上記ベルトコン
ベアに、側面方向へ転回できる方向転換部を設けて、こ
の方向転換部からバッファポートＰへクリーンボックス
３を移動させることもできる。ただし、バッファポート
Ｐを搬送路１と異なる平面上に設けてもかまわない点
は、第１実施例と同じである。
クス３を直接、搬送路であるベルトコンベア上に乗せて
いるが、番地ＩＤ４を認識できるトレーに乗せて搬送す
るようにしても良い。また、搬送路１からバッファポー
トへクリーンボックス３や、クリーンボックスを乗せた
トレーを移動させる手段も、上記したようなロボットな
どに限られない。例えば、バッファポートＰが、ベルト
コンベア上と同一平面に有る場合には、上記ベルトコン
ベアに、側面方向へ転回できる方向転換部を設けて、こ
の方向転換部からバッファポートＰへクリーンボックス
３を移動させることもできる。ただし、バッファポート
Ｐを搬送路１と異なる平面上に設けてもかまわない点
は、第１実施例と同じである。
【００２６】また、この発明の半導体デバイスの製造ラ
インは、半導体デバイスを製造する全ての工程を含まな
くても良い。例えば、特定の層を形成する工程だけを備
えたラインでも良い。その場合、他の層は、他の製造ラ
インによって、形成することができる。つまり、処理装
置をランダムに並べていわゆるベイ方式の製造ライン
や、人手で、ウエハ基盤を処理装置へ搬送するようなラ
インと組み合わせて用いることもできる。
インは、半導体デバイスを製造する全ての工程を含まな
くても良い。例えば、特定の層を形成する工程だけを備
えたラインでも良い。その場合、他の層は、他の製造ラ
インによって、形成することができる。つまり、処理装
置をランダムに並べていわゆるベイ方式の製造ライン
や、人手で、ウエハ基盤を処理装置へ搬送するようなラ
インと組み合わせて用いることもできる。
【００２７】
【発明の効果】第１の発明によれば、搬送体を、搬送路
からはずれたバッファポートへ退避させることができる
ので、特定の処理装置の処理が終わるのを待つ搬送体
が、他の搬送体の走行のじゃまにならない。また、バッ
ファポートで待機中の搬送体を、後続の搬送体が追い越
して、必要な処理装置へウエハ基盤を搬送することがで
きるので、処理装置を効率的に利用することができる。
第２の発明によれば、特に、処理速度の遅い処理装置の
処理を待つ搬送体が、バッファポートに退避できるの
で、搬送路上に搬送体の列ができて、他の搬送体の走行
をじゃますることがない。
からはずれたバッファポートへ退避させることができる
ので、特定の処理装置の処理が終わるのを待つ搬送体
が、他の搬送体の走行のじゃまにならない。また、バッ
ファポートで待機中の搬送体を、後続の搬送体が追い越
して、必要な処理装置へウエハ基盤を搬送することがで
きるので、処理装置を効率的に利用することができる。
第２の発明によれば、特に、処理速度の遅い処理装置の
処理を待つ搬送体が、バッファポートに退避できるの
で、搬送路上に搬送体の列ができて、他の搬送体の走行
をじゃますることがない。
【００２８】第３の発明によれば、搬送路上の複数の搬
送体を、一つのベルトで同時に移動させることができる
ので、搬送体を個々に制御しなくて良い。このように、
搬送路自身が移動するような場合でも、特定の搬送体だ
けを、バッファポートに退避させることができる。つま
り、他の搬送体を移動させながら、特定の搬送体だけを
バッファポートに退避させ、全体の流れの中でその特定
の搬送体だけを停止させられる。したがって、停止させ
る必要のない搬送体は、そのまま走行させることができ
て、搬送効率が向上する。
送体を、一つのベルトで同時に移動させることができる
ので、搬送体を個々に制御しなくて良い。このように、
搬送路自身が移動するような場合でも、特定の搬送体だ
けを、バッファポートに退避させることができる。つま
り、他の搬送体を移動させながら、特定の搬送体だけを
バッファポートに退避させ、全体の流れの中でその特定
の搬送体だけを停止させられる。したがって、停止させ
る必要のない搬送体は、そのまま走行させることができ
て、搬送効率が向上する。
【図1】第１実施例の半導体デバイスの製造ラインであ
る。
る。
【図２】第２実施例の半導体デバイスの製造ラインであ
る。
る。
【図３】従来例の半導体デバイスの製造ラインである。
１ 搬送路 ２、２ａ〜２ｄ 搬送車 ３ クリーンボックス
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の処理装置を直列に配置したセクシ
ョンを備え、これら複数の処理装置に沿って搬送路を設
けた半導体デバイスの製造ラインにおいて、上記処理装
置のうち、所定の処理装置に対応する位置であって、搬
送路からはずれた箇所に、バッファポートを設け、ウエ
ハ基盤を載せ、搬送路を走行する搬送体が上記バッファ
ポートに退避しうる構成にした半導体デバイスの製造ラ
イン。 - 【請求項２】 処理装置のうち、処理速度の遅い処理装
置に対応する位置であって、搬送路からはずれた箇所
に、バッファポートを設けたことを特徴とする請求項１
に記載の半導体デバイスの製造ライン。 - 【請求項３】 搬送路が、ベルトコンベアからなること
を特徴とする請求項１または２に記載の半導体デバイス
の製造ライン。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11082653A JP2000277584A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 半導体デバイスの製造ライン |
| TW089101670A TW444249B (en) | 1999-03-26 | 2000-02-01 | Manufacturing line for semiconductor device |
| KR1020000008098A KR20000062576A (ko) | 1999-03-26 | 2000-02-21 | 반도체 디바이스의 제조라인 |
| EP00302411A EP1039507A3 (en) | 1999-03-26 | 2000-03-24 | Production line for semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11082653A JP2000277584A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 半導体デバイスの製造ライン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277584A true JP2000277584A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13780399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11082653A Pending JP2000277584A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 半導体デバイスの製造ライン |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1039507A3 (ja) |
| JP (1) | JP2000277584A (ja) |
| KR (1) | KR20000062576A (ja) |
| TW (1) | TW444249B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7483311B2 (ja) | 2020-04-02 | 2024-05-15 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4693777A (en) * | 1984-11-30 | 1987-09-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for producing semiconductor devices |
| US5024570A (en) * | 1988-09-14 | 1991-06-18 | Fujitsu Limited | Continuous semiconductor substrate processing system |
| JP2873761B2 (ja) * | 1992-01-10 | 1999-03-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置 |
| US5788868A (en) * | 1995-09-04 | 1998-08-04 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate transfer method and interface apparatus |
| JPH10144757A (ja) * | 1996-11-08 | 1998-05-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理システム |
| JPH1167870A (ja) * | 1997-08-22 | 1999-03-09 | Hitachi Ltd | 半導体ウェハ搬送装置 |
| JP2974069B2 (ja) * | 1997-09-25 | 1999-11-08 | イノテック株式会社 | 半導体デバイスの製造装置 |
-
1999
- 1999-03-26 JP JP11082653A patent/JP2000277584A/ja active Pending
-
2000
- 2000-02-01 TW TW089101670A patent/TW444249B/zh active
- 2000-02-21 KR KR1020000008098A patent/KR20000062576A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-03-24 EP EP00302411A patent/EP1039507A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7483311B2 (ja) | 2020-04-02 | 2024-05-15 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1039507A3 (en) | 2001-04-11 |
| TW444249B (en) | 2001-07-01 |
| KR20000062576A (ko) | 2000-10-25 |
| EP1039507A2 (en) | 2000-09-27 |
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