JP2000273586A - ステンレス極薄箔 - Google Patents
ステンレス極薄箔Info
- Publication number
- JP2000273586A JP2000273586A JP11077146A JP7714699A JP2000273586A JP 2000273586 A JP2000273586 A JP 2000273586A JP 11077146 A JP11077146 A JP 11077146A JP 7714699 A JP7714699 A JP 7714699A JP 2000273586 A JP2000273586 A JP 2000273586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inclusions
- voids
- less
- stainless steel
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/18—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium
- C22C38/40—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with nickel
- C22C38/42—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with nickel with copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/04—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing manganese
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/18—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium
- C22C38/40—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with nickel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/18—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium
- C22C38/40—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with nickel
- C22C38/44—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with nickel with molybdenum or tungsten
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/18—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium
- C22C38/40—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with nickel
- C22C38/46—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with nickel with vanadium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/18—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium
- C22C38/40—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with nickel
- C22C38/50—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with nickel with titanium or zirconium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D8/00—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment
- C21D8/02—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of plates or strips
- C21D8/0205—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of plates or strips of ferrous alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D8/00—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment
- C21D8/02—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of plates or strips
- C21D8/0221—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of plates or strips characterised by the working steps
- C21D8/0236—Cold rolling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エッチングに伴い端面から圧延方向に時とし
て割れを伴うトンネル状の局部侵食（ボイド）が起こり
にくいステンレス箔を提供する。 【解決手段】 厚さ２５μｍ以下のステンレス箔におい
て、最大直径５μｍ以上の介在物の平均個数が圧延方向
断面１mm2 当たり３個以下であることを特徴とするステ
ンレス極薄箔。
て割れを伴うトンネル状の局部侵食（ボイド）が起こり
にくいステンレス箔を提供する。 【解決手段】 厚さ２５μｍ以下のステンレス箔におい
て、最大直径５μｍ以上の介在物の平均個数が圧延方向
断面１mm2 当たり３個以下であることを特徴とするステ
ンレス極薄箔。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はエッチング加工用の
極薄のステンレス箔に関し、詳しくはエッチングに伴い
端面から圧延方向に時として割れを伴うボイド（トンネ
ル状の侵食）が起こりにくいステンレス箔に関する。本
発明のステンレス箔が利用できる分野は、機械部品（精
密微小バネ、精密振動板、印刷装置の活字、カッティン
グダイスなど）や電子機器部品（ハードディスクのサス
ペンジョン、プリント基板、ブラウン管のシャドウマス
ク、リードフレームなど）などである。
極薄のステンレス箔に関し、詳しくはエッチングに伴い
端面から圧延方向に時として割れを伴うボイド（トンネ
ル状の侵食）が起こりにくいステンレス箔に関する。本
発明のステンレス箔が利用できる分野は、機械部品（精
密微小バネ、精密振動板、印刷装置の活字、カッティン
グダイスなど）や電子機器部品（ハードディスクのサス
ペンジョン、プリント基板、ブラウン管のシャドウマス
ク、リードフレームなど）などである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器用などの金属材料の精密加工に
おいては、エッチング加工が広く工業的に適用されてい
る。特に、ハードディスク用サスペンション、プリント
基板、ブラウン管のシャドウマスク、ＩＣリードフレー
ムなどにおいては欠くことのできない製造技術となって
いる。そして、近年、これら電子機器のさらなる小型・
軽量化と長寿命化が指向されており、ステンレス鋼の中
でも耐食性に優れる鋼種で厚さ２０μｍ程度の極薄箔の
用途が拡大されつつある。
おいては、エッチング加工が広く工業的に適用されてい
る。特に、ハードディスク用サスペンション、プリント
基板、ブラウン管のシャドウマスク、ＩＣリードフレー
ムなどにおいては欠くことのできない製造技術となって
いる。そして、近年、これら電子機器のさらなる小型・
軽量化と長寿命化が指向されており、ステンレス鋼の中
でも耐食性に優れる鋼種で厚さ２０μｍ程度の極薄箔の
用途が拡大されつつある。
【０００３】ところで、現在、工業規模で実施されてい
るエッチング成型法では、製造効率を上げるため腐食性
の高い塩化第二鉄（ＦｅＣｌ3 ）を主成分とする水溶液
に、金属を溶解させ製品形状を得る手法が一般的であ
る。具体的には、溶解させずに鋼を残す部分にのみ、箔
の表裏両面からフォトレジスト膜を形成した後、エッチ
ング液を噴霧し不要な部分を溶解するものである。
るエッチング成型法では、製造効率を上げるため腐食性
の高い塩化第二鉄（ＦｅＣｌ3 ）を主成分とする水溶液
に、金属を溶解させ製品形状を得る手法が一般的であ
る。具体的には、溶解させずに鋼を残す部分にのみ、箔
の表裏両面からフォトレジスト膜を形成した後、エッチ
ング液を噴霧し不要な部分を溶解するものである。
【０００４】この工程での技術的要点は、均一な全面溶
解を起こし、フォトレジスト膜の輪郭に沿って箔を正確
に溶解することである。特に、極薄のステンレス箔にお
いて微細な部品を作製する際には、端面からボイドや割
れが生じると、細い部分の強度が不足し曲げ加工を加え
た際など、機器の使用中に破断するなどの不良が生じる
ことになる。電子機器は高い信頼性が要求されるため、
微小なボイドや割れも装置全体の寿命や信頼性を低下さ
せるため極めて有害な欠陥となる。特に、厚さ２０μｍ
程度の極薄箔の場合には、長さ数１０μｍ程度の微小な
ボイドや割れも致命的な欠陥となる。
解を起こし、フォトレジスト膜の輪郭に沿って箔を正確
に溶解することである。特に、極薄のステンレス箔にお
いて微細な部品を作製する際には、端面からボイドや割
れが生じると、細い部分の強度が不足し曲げ加工を加え
た際など、機器の使用中に破断するなどの不良が生じる
ことになる。電子機器は高い信頼性が要求されるため、
微小なボイドや割れも装置全体の寿命や信頼性を低下さ
せるため極めて有害な欠陥となる。特に、厚さ２０μｍ
程度の極薄箔の場合には、長さ数１０μｍ程度の微小な
ボイドや割れも致命的な欠陥となる。
【０００５】従来からエッチング工程での形状不良は、
金属組織の不均一、材料内での成分偏析や非金属介在物
などの存在により生じることが指摘されている。特に、
非金属介在物はボイドの起点となることが知られてお
り、その低減が製品の寸法精度向上のために有効である
ことが知られている。特開昭６０−９２４４９号公報に
は、エッチング成型用マルテンサイト系ステンレス鋼と
して、ＳとＯの含有率（質量）をppm を単位として、
（Ｓ ppm）＜４２−０．０９４（Ｏ ppm）の関係を満た
すように規制することにより、エッチングにより生じる
ピット数を３０個/１５mm2 以下に制御する技術が開示
されている。これは、可溶性のＭｎＳなどの硫化物は酸
化物系介在物を核として析出しやすいため、介在物の溶
解脱落を防止するには、Ｏの量に応じて硫化物系介在物
の量を規制する必要があるとするものである。
金属組織の不均一、材料内での成分偏析や非金属介在物
などの存在により生じることが指摘されている。特に、
非金属介在物はボイドの起点となることが知られてお
り、その低減が製品の寸法精度向上のために有効である
ことが知られている。特開昭６０−９２４４９号公報に
は、エッチング成型用マルテンサイト系ステンレス鋼と
して、ＳとＯの含有率（質量）をppm を単位として、
（Ｓ ppm）＜４２−０．０９４（Ｏ ppm）の関係を満た
すように規制することにより、エッチングにより生じる
ピット数を３０個/１５mm2 以下に制御する技術が開示
されている。これは、可溶性のＭｎＳなどの硫化物は酸
化物系介在物を核として析出しやすいため、介在物の溶
解脱落を防止するには、Ｏの量に応じて硫化物系介在物
の量を規制する必要があるとするものである。
【０００６】このような硫化物系介在物の低減による形
状不良の回避技術は、普通鋼においても知られており、
特開昭６０−１０３１５３号公報には、重量％でＳが
０. ００４％以下である焼き入れ焼き戻し熱処理された
炭素鋼が、特開平７−２６８５４１号公報には不純物で
あるＳを重量％で０. ００２％以下に規定した普通鋼が
開示されている。
状不良の回避技術は、普通鋼においても知られており、
特開昭６０−１０３１５３号公報には、重量％でＳが
０. ００４％以下である焼き入れ焼き戻し熱処理された
炭素鋼が、特開平７−２６８５４１号公報には不純物で
あるＳを重量％で０. ００２％以下に規定した普通鋼が
開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年 厚さ２
０μｍ程度の極薄のステンレス箔においては、たとえＳ
やＯを上述した公知例の範囲に規定しても、エッチング
により形成された端面から圧延方向に伸びたボイドや割
れを回避することはできないという問題が存在してい
た。また、エッチング時に生じる局部侵食も、上記の公
知例ではエッチピット、半球、すり鉢などの開口部に比
べて深さが浅い窪み状であるが、極薄の箔の場合には、
内径２〜５μｍで圧延方向に１０μｍ以上の長さを持つ
トンネル状であり、現象が異なっておりその解決策は知
られていなかった。本発明は、上記の問題を解決するた
めになされたものであり、エッチング処理時にボイトや
割れの発生しにくいステンレス極薄箔に関し、詳しくは
エッチングに伴い端面から圧延方向に時として割れを伴
うボイド（トンネル状の侵食）が起こりにくいステンレ
ス鋼箔に関する。
０μｍ程度の極薄のステンレス箔においては、たとえＳ
やＯを上述した公知例の範囲に規定しても、エッチング
により形成された端面から圧延方向に伸びたボイドや割
れを回避することはできないという問題が存在してい
た。また、エッチング時に生じる局部侵食も、上記の公
知例ではエッチピット、半球、すり鉢などの開口部に比
べて深さが浅い窪み状であるが、極薄の箔の場合には、
内径２〜５μｍで圧延方向に１０μｍ以上の長さを持つ
トンネル状であり、現象が異なっておりその解決策は知
られていなかった。本発明は、上記の問題を解決するた
めになされたものであり、エッチング処理時にボイトや
割れの発生しにくいステンレス極薄箔に関し、詳しくは
エッチングに伴い端面から圧延方向に時として割れを伴
うボイド（トンネル状の侵食）が起こりにくいステンレ
ス鋼箔に関する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の課題
を解決すべくステンレス鋼の組成、箔の厚さや非金属介
在物の清浄度などについて広範囲な研究を行った結果、
軽微な侵食も問題になる極めて薄い箔であっても、鋼の
成分や清浄度などを適切に管理することでボイドや割れ
を回避できることを見い出した。本発明の主旨は、以下
の通りである。
を解決すべくステンレス鋼の組成、箔の厚さや非金属介
在物の清浄度などについて広範囲な研究を行った結果、
軽微な侵食も問題になる極めて薄い箔であっても、鋼の
成分や清浄度などを適切に管理することでボイドや割れ
を回避できることを見い出した。本発明の主旨は、以下
の通りである。
【０００９】「（１） 厚さ２５μｍ以下のステンレス
箔において、最大直径５μｍ以上の介在物の平均個数が
圧延方向断面１mm2 当たり３個以下であることを特徴と
するステンレス極薄箔。 （２） 最大直径５μｍ以上の介在物の最隣接距離が、
０．３mm以上であることを特徴とする前記（１）記載の
ステンレス極薄箔。 （３） 厚さ２５μｍ以下のステンレス箔において、重
量％にてＮｉを５．０％以上３０％以下含み、不純物と
してのＳが０．００３０％以下、ＪＩＳ Ｇ０５５５に
規定されている清浄度が０．００５％以下であることを
特徴とする前記（１）又は（２）記載のステンレス極薄
箔。 （４） さらに重量％で、Ａｌが０．００３０％以下で
あることを特徴とする前記（３）記載のステンレス極薄
箔。 （５） さらに重量％で、Ｃｕ：０．１５％以上４％以
下、Ｔｉ：０．０５以上２％以下、Ｍｏ：０．３％以上
６．５％以下、Ｗ：０．３％以上６．５％以下、Ｖ：
０．３％以上６．５％以下のうち１種以上を含有するこ
とを特徴とする前記（３）又は（４）記載のステンレス
極薄箔。」
箔において、最大直径５μｍ以上の介在物の平均個数が
圧延方向断面１mm2 当たり３個以下であることを特徴と
するステンレス極薄箔。 （２） 最大直径５μｍ以上の介在物の最隣接距離が、
０．３mm以上であることを特徴とする前記（１）記載の
ステンレス極薄箔。 （３） 厚さ２５μｍ以下のステンレス箔において、重
量％にてＮｉを５．０％以上３０％以下含み、不純物と
してのＳが０．００３０％以下、ＪＩＳ Ｇ０５５５に
規定されている清浄度が０．００５％以下であることを
特徴とする前記（１）又は（２）記載のステンレス極薄
箔。 （４） さらに重量％で、Ａｌが０．００３０％以下で
あることを特徴とする前記（３）記載のステンレス極薄
箔。 （５） さらに重量％で、Ｃｕ：０．１５％以上４％以
下、Ｔｉ：０．０５以上２％以下、Ｍｏ：０．３％以上
６．５％以下、Ｗ：０．３％以上６．５％以下、Ｖ：
０．３％以上６．５％以下のうち１種以上を含有するこ
とを特徴とする前記（３）又は（４）記載のステンレス
極薄箔。」
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の範囲の限定理由
について述べる。箔の板厚は２５μｍ以下に限定され
る。すなわち、板厚２５μｍ超の場合には、圧下率が相
対的に低いため金属組織的や成分が不均一な部分や非金
属介在物が濃化した部分が圧延方向に伸ばされたとして
も、その長さは短く、しかも局部侵食の開口部の内径も
比較的大きくなるため、ボイド（時として割れを伴った
トンネル状の局部侵食）には発達しない。したがって、
このような板厚の範囲では、通常の化学組成と清浄度を
有するステンレス鋼の冷間圧延鋼板をさらに箔圧延する
ことにより充分使用可能である。逆に、以下に述べるよ
うな鋼成分や清浄度などを限定することは、かえって製
造コストの増加を招くだけである。ところが、板厚が２
５μｍ以下の場合には、圧下率が高い分、金属組織や成
分の不均一な領域や介在物の多い領域などが圧延方向に
長く伸ばされ、鋼の化学成分や清浄度を特別に管理しな
いとボイドや割れになりやすい。そこで、本発明におけ
る箔の板厚は２５μｍ以下に限定した。
について述べる。箔の板厚は２５μｍ以下に限定され
る。すなわち、板厚２５μｍ超の場合には、圧下率が相
対的に低いため金属組織的や成分が不均一な部分や非金
属介在物が濃化した部分が圧延方向に伸ばされたとして
も、その長さは短く、しかも局部侵食の開口部の内径も
比較的大きくなるため、ボイド（時として割れを伴った
トンネル状の局部侵食）には発達しない。したがって、
このような板厚の範囲では、通常の化学組成と清浄度を
有するステンレス鋼の冷間圧延鋼板をさらに箔圧延する
ことにより充分使用可能である。逆に、以下に述べるよ
うな鋼成分や清浄度などを限定することは、かえって製
造コストの増加を招くだけである。ところが、板厚が２
５μｍ以下の場合には、圧下率が高い分、金属組織や成
分の不均一な領域や介在物の多い領域などが圧延方向に
長く伸ばされ、鋼の化学成分や清浄度を特別に管理しな
いとボイドや割れになりやすい。そこで、本発明におけ
る箔の板厚は２５μｍ以下に限定した。
【００１１】介在物は、圧延方向断面１mm2 当たりの最
大直径５μｍ以上の大きさの物の平均個数を３個以下に
する必要がある。大型の介在物は、たとえそれ自体がエ
ッチング液に溶解しなくても、介在物周囲に析出しやす
いＭｎＳやＳが濃化した金属部分や介在物/ 母地界面が
優先溶解することで脱落し局部侵食の起点となる。そし
て、このような大型の介在物の密度（個数/mm2 ）が高
いと、介在物の脱落に伴う孔が連結してボイド（トンネ
ル状の侵食）になり易くなる。すなわち、大型の介在物
であっても単独で存在している際には問題とならない
が、ある程度以上の大きさの物が多数存在していると問
題となる。そこで、介在物の最大直径は５μｍ以上、密
度は３個/mm2 以下に限定した。
大直径５μｍ以上の大きさの物の平均個数を３個以下に
する必要がある。大型の介在物は、たとえそれ自体がエ
ッチング液に溶解しなくても、介在物周囲に析出しやす
いＭｎＳやＳが濃化した金属部分や介在物/ 母地界面が
優先溶解することで脱落し局部侵食の起点となる。そし
て、このような大型の介在物の密度（個数/mm2 ）が高
いと、介在物の脱落に伴う孔が連結してボイド（トンネ
ル状の侵食）になり易くなる。すなわち、大型の介在物
であっても単独で存在している際には問題とならない
が、ある程度以上の大きさの物が多数存在していると問
題となる。そこで、介在物の最大直径は５μｍ以上、密
度は３個/mm2 以下に限定した。
【００１２】この際、介在物の密度（個数/mm2 ）は圧
延方向断面で規定した。これは圧延金属箔では組織が圧
延方向に著しく伸展されているため、ボイドは圧延方向
に成長するためである。圧延方向に垂直な断面よりも圧
延方向の断面に介在物が多い方が、侵食がよりトンネル
状になり易く長さも長くなり有害なためである。以上の
介在物密度の規制に加え介在物の最隣接距離を０．３mm
以上にすることで、ボイドを極端に低減させることがで
きる。すなわち、上述したように、ボイドは介在物を起
点とした溶解が連続して起こることが主な原因である。
したがって、その回避には、介在物間の最隣接距離を大
きくすることが有効である。そこで、介在物の最隣接距
離を０．３mm以上に限定した。
延方向断面で規定した。これは圧延金属箔では組織が圧
延方向に著しく伸展されているため、ボイドは圧延方向
に成長するためである。圧延方向に垂直な断面よりも圧
延方向の断面に介在物が多い方が、侵食がよりトンネル
状になり易く長さも長くなり有害なためである。以上の
介在物密度の規制に加え介在物の最隣接距離を０．３mm
以上にすることで、ボイドを極端に低減させることがで
きる。すなわち、上述したように、ボイドは介在物を起
点とした溶解が連続して起こることが主な原因である。
したがって、その回避には、介在物間の最隣接距離を大
きくすることが有効である。そこで、介在物の最隣接距
離を０．３mm以上に限定した。
【００１３】ところで、本発明では上述した介在物の密
度（個数/mm2 ）や最隣接距離を確保する手段について
は限定しないが、不活性ガス吹き込みなどによる製錬後
の介在物浮上の促進、鋼へのスラグ巻き込みの低減、製
錬後鋳造までの時間調節による酸化物系大型介在物の生
成抑制などを組み合わせて実施すればよい。
度（個数/mm2 ）や最隣接距離を確保する手段について
は限定しないが、不活性ガス吹き込みなどによる製錬後
の介在物浮上の促進、鋼へのスラグ巻き込みの低減、製
錬後鋳造までの時間調節による酸化物系大型介在物の生
成抑制などを組み合わせて実施すればよい。
【００１４】Ｎｉは、ボイドの発生を抑制する効果があ
る。Ｓの低減と共にＮｉの添加を行うとボイドを回避す
ることが可能となる。しかし、その添加量が少ないと効
果が弱いため下限を５．０％とした。一方、Ｎｉの効果
は、添加量に伴って飽和する傾向が見られる。したがっ
て、過度の添加はコスト上昇に見合う効果を期待できな
くなるためＮｉの上限は３５％とした。
る。Ｓの低減と共にＮｉの添加を行うとボイドを回避す
ることが可能となる。しかし、その添加量が少ないと効
果が弱いため下限を５．０％とした。一方、Ｎｉの効果
は、添加量に伴って飽和する傾向が見られる。したがっ
て、過度の添加はコスト上昇に見合う効果を期待できな
くなるためＮｉの上限は３５％とした。
【００１５】不純物としてステンレス鋼に含まれるＳ
は、塩化第二鉄や塩酸酸性の塩化第二鉄に溶解しやすい
Ｓが濃縮した領域やＭｎＳなどの硫化物系介在物が濃化
した箇所を形成し、ボイドを発生させる。このような侵
食を回避するためには、Ｓを０．００３０％以下に低減
する必要がある。ところで、このようなＳ濃度の鋼はス
テンレス鋼の通常の製錬方法でも、時として得られるこ
とがあるが、工業的にしかも安定的に高い歩留まりで製
造するためには、低Ｓの原料を用いたりスラグの塩基度
を高めたりするなど特別な工夫が必要である。
は、塩化第二鉄や塩酸酸性の塩化第二鉄に溶解しやすい
Ｓが濃縮した領域やＭｎＳなどの硫化物系介在物が濃化
した箇所を形成し、ボイドを発生させる。このような侵
食を回避するためには、Ｓを０．００３０％以下に低減
する必要がある。ところで、このようなＳ濃度の鋼はス
テンレス鋼の通常の製錬方法でも、時として得られるこ
とがあるが、工業的にしかも安定的に高い歩留まりで製
造するためには、低Ｓの原料を用いたりスラグの塩基度
を高めたりするなど特別な工夫が必要である。
【００１６】ステンレス鋼の成分を限定しないでボイド
などを防止するには、最大直径５μｍ以上の大型の介在
物の分布状態を厳密に規定する必要があるが、ＮｉやＳ
など成分を規定する際には、介在物の清浄度を規定する
だけで充分である。この際、厚さ２５μｍ以下の箔加工
製品に対し、有意に局部侵食を低減するには、非金属介
在物の清浄度を０．００５％以下にする必要がある。こ
こで、清浄度とはＪＩＳ Ｇ ０５５５に規定されてい
る方法で計測したＡ系、Ｂ系、Ｃ系介在物の合計の値ｄ
（％）であり、次式により定義されるものである。 ｄ＝（ｎ／（ｐ×ｆ））×１００ ここで、ｐは視野内の格子点の総数、ｆは視野数、ｎは
ｆ個の視野における全介在物によって占められる格子点
中心の数である。尚、観察倍率は４００倍、視野数は６
０視野、箔の圧延面に平行な断面での検査結果によるも
のとする。
などを防止するには、最大直径５μｍ以上の大型の介在
物の分布状態を厳密に規定する必要があるが、ＮｉやＳ
など成分を規定する際には、介在物の清浄度を規定する
だけで充分である。この際、厚さ２５μｍ以下の箔加工
製品に対し、有意に局部侵食を低減するには、非金属介
在物の清浄度を０．００５％以下にする必要がある。こ
こで、清浄度とはＪＩＳ Ｇ ０５５５に規定されてい
る方法で計測したＡ系、Ｂ系、Ｃ系介在物の合計の値ｄ
（％）であり、次式により定義されるものである。 ｄ＝（ｎ／（ｐ×ｆ））×１００ ここで、ｐは視野内の格子点の総数、ｆは視野数、ｎは
ｆ個の視野における全介在物によって占められる格子点
中心の数である。尚、観察倍率は４００倍、視野数は６
０視野、箔の圧延面に平行な断面での検査結果によるも
のとする。
【００１７】不純物であるＳの低減とＮｉ添加、さらに
清浄度向上を行っても、極薄ステンレス箔加工品のボイ
ドや割れを回避できない際には、さらにＡｌの添加量を
規定することが有効である。Ａｌは脱酸元素としてステ
ンレス鋼に添加することがあるばかりか、スクラップ、
スラグなどからも混入する。Ａｌはアルミナを主成分と
する硬質な酸化物系介在物を形成する。このような硬質
な介在物は、箔圧延において板厚が薄くなってきてから
はじめて粉砕・小片化されるため、箔の一部分にのみ介
在物が濃化した領域が形成されることになり、ボイドの
原因になる。ボイドや割れを完全に抑制するためには、
Ａｌの添加量を０．００３０％以下にする必要がある。
清浄度向上を行っても、極薄ステンレス箔加工品のボイ
ドや割れを回避できない際には、さらにＡｌの添加量を
規定することが有効である。Ａｌは脱酸元素としてステ
ンレス鋼に添加することがあるばかりか、スクラップ、
スラグなどからも混入する。Ａｌはアルミナを主成分と
する硬質な酸化物系介在物を形成する。このような硬質
な介在物は、箔圧延において板厚が薄くなってきてから
はじめて粉砕・小片化されるため、箔の一部分にのみ介
在物が濃化した領域が形成されることになり、ボイドの
原因になる。ボイドや割れを完全に抑制するためには、
Ａｌの添加量を０．００３０％以下にする必要がある。
【００１８】ＣｕとＴｉは、極薄のステンレス箔に添加
することで、酸性のエッチング液中でＭｎＳを主成分と
する硫化物系介在物の溶解性を低下させ、ボイドや割れ
を低減する作用がある。
することで、酸性のエッチング液中でＭｎＳを主成分と
する硫化物系介在物の溶解性を低下させ、ボイドや割れ
を低減する作用がある。
【００１９】また、Ｍｏ、Ｗ、Ｖは極薄ステンレス箔の
耐食性を向上させエッチング成形部品の耐久性を向上さ
せると共に、エッチング時に端面に発生するボイドや割
れを防止する作用がある。このため、必要に応じてＣ
ｕ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖのうち１種以上を添加するもの
とする。しかし、添加量が少ないとその効果が顕著では
なく、一方過度に添加しても、原料および製造コストに
見合うだけの性能向上を期待できない。そこで、Ｃｕは
０. １５％以上４％以下、Ｔｉは０. ０５％以上２％以
下、Ｍｏは０．３％以上６．５％以下、Ｗは０．３％以
上６．５％以下、Ｖは０．３％以上６．５％以下に限定
した。
耐食性を向上させエッチング成形部品の耐久性を向上さ
せると共に、エッチング時に端面に発生するボイドや割
れを防止する作用がある。このため、必要に応じてＣ
ｕ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖのうち１種以上を添加するもの
とする。しかし、添加量が少ないとその効果が顕著では
なく、一方過度に添加しても、原料および製造コストに
見合うだけの性能向上を期待できない。そこで、Ｃｕは
０. １５％以上４％以下、Ｔｉは０. ０５％以上２％以
下、Ｍｏは０．３％以上６．５％以下、Ｗは０．３％以
上６．５％以下、Ｖは０．３％以上６．５％以下に限定
した。
【００２０】
【実施例】以下、実施例に基づいて、本発明を詳細に説
明する。 ［実施例１］）表１に化学組成を示すステンレス鋼を真
空炉にて溶解鋳造し、熱間圧延、焼鈍酸洗、冷間圧延、
焼鈍酸洗後に、種々の厚さまで箔圧延を実施した。表１
には、走査型電子顕微鏡（２０００倍、視野数６０）で
観察した介在物の密度（個数/mm2 ）と光学顕微鏡（２
００倍、視野数）の画像をフルカラータイプの画像処理
装置に入力して求めた最大直径５μｍ以上の介在物の最
隣接距離を示した。最隣接距離は、介在物の中心（重
心）間距離とした。尚、表１において、番号の右に* 印
が付いているものは、本発明の範囲外の比較例である。
介在物の分散状態は溶鋼の撹拌を停止してから鋳造する
までの時間および凝固開始温度と鋳込み温度との差を変
えることで変化させた。
明する。 ［実施例１］）表１に化学組成を示すステンレス鋼を真
空炉にて溶解鋳造し、熱間圧延、焼鈍酸洗、冷間圧延、
焼鈍酸洗後に、種々の厚さまで箔圧延を実施した。表１
には、走査型電子顕微鏡（２０００倍、視野数６０）で
観察した介在物の密度（個数/mm2 ）と光学顕微鏡（２
００倍、視野数）の画像をフルカラータイプの画像処理
装置に入力して求めた最大直径５μｍ以上の介在物の最
隣接距離を示した。最隣接距離は、介在物の中心（重
心）間距離とした。尚、表１において、番号の右に* 印
が付いているものは、本発明の範囲外の比較例である。
介在物の分散状態は溶鋼の撹拌を停止してから鋳造する
までの時間および凝固開始温度と鋳込み温度との差を変
えることで変化させた。
【００２１】
【表１】
【００２２】作製した箔は、図１に示したようにフォト
レジストを塗布し露光・現像後に、ＨＣｌによりｐＨを
０に調整した１００ｇ／ＬのＦｅＣｌ3 ・６Ｈ2 Ｏ水溶
液（３０℃）を噴霧しエッチングを行った。そして、エ
ッチングで形成された圧延方向と垂直な端面A およびB
を走査型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で観察し、ボイ
ドの個数を計測した。ボイドとしては、端面A からB へ
貫通しているトンネル状の侵食を計測し、端面の片方に
のみ生じているエッチピットや孔食は除外した。計測個
数は、１mm2 当たりの個数（密度）として、表１に併せ
て示した。試験片は各鋼ごとに１０枚作製し、エッチン
グを行い検査した。表１の結果は、それらを総計平均し
た値である。また、ボイドの密度（個数/mm2 ）が０の
ものを◎、１. ０以下０を超えるのものを○、１. ０を
超えるものを×としてエッチング性を判定した結果も併
せて示した。
レジストを塗布し露光・現像後に、ＨＣｌによりｐＨを
０に調整した１００ｇ／ＬのＦｅＣｌ3 ・６Ｈ2 Ｏ水溶
液（３０℃）を噴霧しエッチングを行った。そして、エ
ッチングで形成された圧延方向と垂直な端面A およびB
を走査型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で観察し、ボイ
ドの個数を計測した。ボイドとしては、端面A からB へ
貫通しているトンネル状の侵食を計測し、端面の片方に
のみ生じているエッチピットや孔食は除外した。計測個
数は、１mm2 当たりの個数（密度）として、表１に併せ
て示した。試験片は各鋼ごとに１０枚作製し、エッチン
グを行い検査した。表１の結果は、それらを総計平均し
た値である。また、ボイドの密度（個数/mm2 ）が０の
ものを◎、１. ０以下０を超えるのものを○、１. ０を
超えるものを×としてエッチング性を判定した結果も併
せて示した。
【００２３】番号１〜９は、最大直径５μｍ以上の介在
物の密度（個数/mm2 ）の影響を見たものである。図２
に整理したように、最大直径５μｍ以上の介在物個数を
低減するとボイドが発生する頻度を減らすことができ
る。特に、３個/mm2 以下にすることで、ボイドの発生
を極端に低減することが可能である。尚、番号６〜９の
比較例は、ＳとＯの含有量の点では、特開昭６０−９２
４４９号公報に開示されているエッチピットを３０個/
１５mm2 に低減可能な（Ｓ ppm）＜４２−０. ０９４
（Ｏ ppm）の関係を満足しているにも関わらず、ボイド
が高い頻度で発生している。これに対して、介在物個数
を低減した本発明の例である番号１〜５では、ボイド発
生を抑制することが可能となっている。これは、厚さ２
５μｍ以下のステンレス極薄箔では従来知られているＳ
やＯの低減ではボイドの発生を回避できないことを示し
ている。番号６a 〜６d は、番号６の板厚を変化させた
ものである。板厚が２５μｍを超える場合には、最大直
径が５μｍを超える介在物の形態が本願の範囲でなくと
も、ボイドは生じにくい。しかし、２５μｍ以下ではボ
イドが生じやすくなることが分かる。
物の密度（個数/mm2 ）の影響を見たものである。図２
に整理したように、最大直径５μｍ以上の介在物個数を
低減するとボイドが発生する頻度を減らすことができ
る。特に、３個/mm2 以下にすることで、ボイドの発生
を極端に低減することが可能である。尚、番号６〜９の
比較例は、ＳとＯの含有量の点では、特開昭６０−９２
４４９号公報に開示されているエッチピットを３０個/
１５mm2 に低減可能な（Ｓ ppm）＜４２−０. ０９４
（Ｏ ppm）の関係を満足しているにも関わらず、ボイド
が高い頻度で発生している。これに対して、介在物個数
を低減した本発明の例である番号１〜５では、ボイド発
生を抑制することが可能となっている。これは、厚さ２
５μｍ以下のステンレス極薄箔では従来知られているＳ
やＯの低減ではボイドの発生を回避できないことを示し
ている。番号６a 〜６d は、番号６の板厚を変化させた
ものである。板厚が２５μｍを超える場合には、最大直
径が５μｍを超える介在物の形態が本願の範囲でなくと
も、ボイドは生じにくい。しかし、２５μｍ以下ではボ
イドが生じやすくなることが分かる。
【００２４】番号１０〜１４は、最大直径５μｍ以上の
介在物の密度（個数/mm2 ）が３個以下の範囲におい
て、最大直径５μｍ以上の介在物の最隣接距離の影響を
見たものである。図３に整理したように、最隣接距離が
大きくなるほどボイドの発生頻度が低減することが分か
る。
介在物の密度（個数/mm2 ）が３個以下の範囲におい
て、最大直径５μｍ以上の介在物の最隣接距離の影響を
見たものである。図３に整理したように、最隣接距離が
大きくなるほどボイドの発生頻度が低減することが分か
る。
【００２５】［実施例２］表２及び表３に化学組成を示
すステンレス鋼を真空炉にて溶解鋳造し、熱間圧延、焼
鈍酸洗、冷間圧延、焼鈍酸洗後に、種々の厚さまで箔圧
延を実施した。また、ＪＩＳ Ｇ ０５５５に基づき、
観察倍率４００倍、視野数６０で、箔の圧延面に平行な
断面を鏡面研磨した後に検査した清浄度も併せて示し
た。表において、番号の右に* 印が付いているものは、
本発明の範囲外の比較鋼である。作製した箔は、実施例
１と同じ手法で、ボイド（トンネル状の侵食）の個数を
計測し評価した。
すステンレス鋼を真空炉にて溶解鋳造し、熱間圧延、焼
鈍酸洗、冷間圧延、焼鈍酸洗後に、種々の厚さまで箔圧
延を実施した。また、ＪＩＳ Ｇ ０５５５に基づき、
観察倍率４００倍、視野数６０で、箔の圧延面に平行な
断面を鏡面研磨した後に検査した清浄度も併せて示し
た。表において、番号の右に* 印が付いているものは、
本発明の範囲外の比較鋼である。作製した箔は、実施例
１と同じ手法で、ボイド（トンネル状の侵食）の個数を
計測し評価した。
【００２６】
【表２】
【００２７】
【表３】
【００２８】作製した試験片において、番号１〜１０は
Ｓの量を変化させたものである。図４に示したように、
Ｓが０．００３０％以下になるとボイド（トンネル状の
侵食）の個数を大きく低減させることができる。そこ
で、本発明では、Ｓを０．００３０％以下に規定した。
Ｓの量を変化させたものである。図４に示したように、
Ｓが０．００３０％以下になるとボイド（トンネル状の
侵食）の個数を大きく低減させることができる。そこ
で、本発明では、Ｓを０．００３０％以下に規定した。
【００２９】番号１１〜１８は、Ｓは０. ００１７％程
度としＮｉの添加量を変化させたものである。図５に示
したように、Ｎｉの添加量が５％以上でボイド個数が著
しく低減することが分かる。しかし、このＮｉ効果は１
２％程度から飽和しており、過度のＮｉ添加は原料や製
造コストの上昇に見合った性能向上を期待できず単にコ
スト上昇のみを招く可能性が高い。そこで、本発明で
は、Ｎｉの添加量は５．０％以上３０％以下と規定し
た。
度としＮｉの添加量を変化させたものである。図５に示
したように、Ｎｉの添加量が５％以上でボイド個数が著
しく低減することが分かる。しかし、このＮｉ効果は１
２％程度から飽和しており、過度のＮｉ添加は原料や製
造コストの上昇に見合った性能向上を期待できず単にコ
スト上昇のみを招く可能性が高い。そこで、本発明で
は、Ｎｉの添加量は５．０％以上３０％以下と規定し
た。
【００３０】番号１９〜２３は、清浄度の異なる結果を
比較したものである。図６に示したように、清浄度が
０．００５％以下でボイドの個数が急激に低下すること
が分かる。
比較したものである。図６に示したように、清浄度が
０．００５％以下でボイドの個数が急激に低下すること
が分かる。
【００３１】次に、番号２４〜２７と番号２８〜３１は
板厚の影響を調査したものである。番号２４〜２７は９
％程度のＮｉを含むもののＳが本発明の範囲を超えて高
い鋼、番号２８〜３１はＳは本発明の範囲であるがＮｉ
の量が５．０％未満の場合である。図７に示したよう
に、ＳあるいはＮｉの含有量の点で、本発明の範囲外の
鋼は板厚が２５μｍ以下になるとボイドが顕著に生じる
ことが分かる。特に、番号２８〜３１は、特開昭６０−
９２４４９号公報に開示されている、（Ｓ ppm）＜４２
−０. ０９４（Ｏ ppm）の関係を満たしているにも関わ
らず板厚が薄くなるとボイドが生じている。これに対し
て、Ｓを０．００３０％以下とし５．０％以上のＮｉを
添加した番号４および番号３２〜３５は、ボイドが生じ
にくくなっている。
板厚の影響を調査したものである。番号２４〜２７は９
％程度のＮｉを含むもののＳが本発明の範囲を超えて高
い鋼、番号２８〜３１はＳは本発明の範囲であるがＮｉ
の量が５．０％未満の場合である。図７に示したよう
に、ＳあるいはＮｉの含有量の点で、本発明の範囲外の
鋼は板厚が２５μｍ以下になるとボイドが顕著に生じる
ことが分かる。特に、番号２８〜３１は、特開昭６０−
９２４４９号公報に開示されている、（Ｓ ppm）＜４２
−０. ０９４（Ｏ ppm）の関係を満たしているにも関わ
らず板厚が薄くなるとボイドが生じている。これに対し
て、Ｓを０．００３０％以下とし５．０％以上のＮｉを
添加した番号４および番号３２〜３５は、ボイドが生じ
にくくなっている。
【００３２】番号３６および３７は、Ａｌの添加量を低
減した鋼である。この例のように、Ａｌを０．００３０
％以下に低減することによりボイドを皆無にすることが
可能であることが分かる。
減した鋼である。この例のように、Ａｌを０．００３０
％以下に低減することによりボイドを皆無にすることが
可能であることが分かる。
【００３３】［実施例３］表４及び表５に化学組成を示
すステンレス鋼を真空炉にて溶解鋳造し、通常の方法で
熱間圧延、焼鈍酸洗、冷間圧延、焼鈍酸洗後に、種々の
厚さまで箔圧延を実施した。作製した箔は、実施例２と
同じ方法で評価した。尚、箔の板厚は全て２０μｍであ
る。
すステンレス鋼を真空炉にて溶解鋳造し、通常の方法で
熱間圧延、焼鈍酸洗、冷間圧延、焼鈍酸洗後に、種々の
厚さまで箔圧延を実施した。作製した箔は、実施例２と
同じ方法で評価した。尚、箔の板厚は全て２０μｍであ
る。
【００３４】
【表４】
【００３５】
【表５】
【００３６】番号１〜７はＣｕ添加の影響をみたもので
ある。Ｃｕの添加によりボイドの個数が低減する。番号
１０〜１６はＴｉの添加効果をみたものである。Ｔｉに
もＣｕと同様にボイド発生が抑制されることが分かる。
番号１７と１８は、ＣｕとＴｉを複合添加した例であ
る。同程度のＴｉ添加量である番号１３および１４と比
較して、Ｃｕとの複合添加により侵食の個数が低減する
ことが分かる。また、番号１９〜２５は、Ａｌを０．０
０３０％以下に制御した上でＣｕとＴｉの添加効果を見
たものである。Ａｌ量を低く抑えて、さらにＣｕやＴｉ
を添加することで、ボイドを皆無とすることが可能であ
る。
ある。Ｃｕの添加によりボイドの個数が低減する。番号
１０〜１６はＴｉの添加効果をみたものである。Ｔｉに
もＣｕと同様にボイド発生が抑制されることが分かる。
番号１７と１８は、ＣｕとＴｉを複合添加した例であ
る。同程度のＴｉ添加量である番号１３および１４と比
較して、Ｃｕとの複合添加により侵食の個数が低減する
ことが分かる。また、番号１９〜２５は、Ａｌを０．０
０３０％以下に制御した上でＣｕとＴｉの添加効果を見
たものである。Ａｌ量を低く抑えて、さらにＣｕやＴｉ
を添加することで、ボイドを皆無とすることが可能であ
る。
【００３７】番号２６〜４６は、Ｍｏ、Ｗ、Ｖの効果を
みたものである。番号２６〜４１はＡｌが０．００３０
％を超える場合、番号４２〜４６はＡｌが０．００３０
％以下の例である。いずれの場合も、Ｍｏは０．３％以
上、Ｗは０．３％以上、Ｖも０．３％以上でボイドの個
数が０になる。さらに、これら元素を複合添加した場合
にも、ボイドが皆無になることが分かる。
みたものである。番号２６〜４１はＡｌが０．００３０
％を超える場合、番号４２〜４６はＡｌが０．００３０
％以下の例である。いずれの場合も、Ｍｏは０．３％以
上、Ｗは０．３％以上、Ｖも０．３％以上でボイドの個
数が０になる。さらに、これら元素を複合添加した場合
にも、ボイドが皆無になることが分かる。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、エッチングに伴い端面
から圧延方向に時として割れを伴うボイド（トンネル状
の局部侵食）が起こりにくい鋼を製造することが可能と
なり、精度の高いハードディスクのサスペンジョン、プ
リント基板、ブラウン管のシャドウマスク、リードフレ
ーム、精密微小バネ、精密振動板、印刷装置の活字、カ
ッティングダイスなどの電子および機械部品を安価に供
給することが可能となる。
から圧延方向に時として割れを伴うボイド（トンネル状
の局部侵食）が起こりにくい鋼を製造することが可能と
なり、精度の高いハードディスクのサスペンジョン、プ
リント基板、ブラウン管のシャドウマスク、リードフレ
ーム、精密微小バネ、精密振動板、印刷装置の活字、カ
ッティングダイスなどの電子および機械部品を安価に供
給することが可能となる。
【図１】エッチング用試験片の形状と寸法を示した図。
【図２】ボイド個数に及ぼす最大直径５μｍ以上の介在
物の密度（個数/mm2 ）の影響を示した図。
物の密度（個数/mm2 ）の影響を示した図。
【図３】ボイド個数に及ぼす最大直径５μｍ以上の介在
物の最隣接距離の影響を示した図。
物の最隣接距離の影響を示した図。
【図４】Ｓ含有量とボイド発生数の関係を示した図。
【図５】Ｎｉ含有量とボイド発生数の関係を示した図。
【図６】清浄度とボイド発生数の関係を示した図。
【図７】板厚とボイド発生数の関係を示した図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 芳弘 山口県光市大字島田3434番地 新日本製鐵 株式会社光製鐵所内 (72)発明者 平嶋 謙治 山口県光市大字島田3434番地 新日本製鐵 株式会社光製鐵所内 (72)発明者 長崎 修司 山口県光市大字島田3434番地 新日本製鐵 株式会社光製鐵所内 (72)発明者 中塚 淳 東京都千代田区大手町２丁目３番６号 新 日本製鐵株式会社内 (72)発明者 中野 健 山口県光市大字島田3434番地 新日本製鐵 株式会社光製鐵所内
Claims (5)
- 【請求項１】 厚さ２５μｍ以下のステンレス箔におい
て、最大直径５μｍ以上の介在物の平均個数が圧延方向
断面１mm2 当たり３個以下であることを特徴とするステ
ンレス極薄箔。 - 【請求項２】 最大直径５μｍ以上の介在物の最隣接距
離が、０．３mm以上であることを特徴とする請求項１記
載のステンレス極薄箔。 - 【請求項３】 厚さ２５μｍ以下のステンレス箔におい
て、重量％にてＮｉを５．０％以上３０％以下含み、不
純物としてのＳが０．００３０％以下、ＪＩＳ Ｇ ０
５５５に規定されている清浄度が０．００５％以下であ
ることを特徴とする請求項１又は２記載のステンレス極
薄箔。 - 【請求項４】 さらに重量％で、Ａｌが０．００３０％
以下であることを特徴とする請求項３記載のステンレス
極薄箔。 - 【請求項５】 さらに重量％で、Ｃｕ：０．１５％以上
４％以下、Ｔｉ：０．０５以上２％以下、Ｍｏ：０．３
％以上６．５％以下、Ｗ：０．３％以上６．５％以下、
Ｖ：０．３％以上６．５％以下のうち１種以上を含有す
ることを特徴とする請求項３又は４記載のステンレス極
薄箔。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07714699A JP3544488B2 (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | ステンレス極薄箔 |
| US09/528,520 US6187452B1 (en) | 1999-03-23 | 2000-03-20 | Ultrathin stainless steel foil |
| CN00118047A CN1109121C (zh) | 1999-03-23 | 2000-03-23 | 超薄不锈钢箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07714699A JP3544488B2 (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | ステンレス極薄箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000273586A true JP2000273586A (ja) | 2000-10-03 |
| JP3544488B2 JP3544488B2 (ja) | 2004-07-21 |
Family
ID=13625667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07714699A Expired - Lifetime JP3544488B2 (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | ステンレス極薄箔 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6187452B1 (ja) |
| JP (1) | JP3544488B2 (ja) |
| CN (1) | CN1109121C (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003239044A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-27 | Nippon Yakin Kogyo Co Ltd | 箔用ステンレス鋼および箔状ステンレス鋼 |
| WO2008013305A1 (fr) | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Feuille en acier inoxydable pour pièces et procédé de fabrication de celle-ci |
| KR20160071444A (ko) | 2014-02-17 | 2016-06-21 | 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 | 스테인리스 박 및 그 제조 방법 |
| KR20170090473A (ko) | 2015-08-17 | 2017-08-07 | 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 | 페라이트계 스테인레스강박 |
| KR20170095291A (ko) | 2015-08-19 | 2017-08-22 | 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 | 스테인리스 강박 |
| KR20180033214A (ko) | 2015-08-17 | 2018-04-02 | 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 | 오스테나이트계 스테인리스 강박 |
| JP2020172078A (ja) * | 2019-04-12 | 2020-10-22 | 凸版印刷株式会社 | インクジェットヘッド用流路パーツの製造方法 |
| WO2021172381A1 (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-02 | 日鉄ステンレス株式会社 | 金属箔用ステンレス鋼、ステンレス鋼箔、およびそれらの製造方法 |
| WO2022244701A1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 鉄系合金箔及びその製造方法、並びにそれを用いた部品 |
| WO2022244744A1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 平坦化膜付きステンレス鋼箔 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7812414B2 (en) * | 2007-01-23 | 2010-10-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Hybrid process for forming metal gates |
| US20080296354A1 (en) * | 2007-05-31 | 2008-12-04 | Mark Crockett | Stainless steel or stainless steel alloy for diffusion bonding |
| US20100052077A1 (en) * | 2008-08-27 | 2010-03-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | High-k metal gate structure including buffer layer |
| WO2013157598A1 (ja) | 2012-04-19 | 2013-10-24 | 新日鐵住金株式会社 | 鋼箔及びその製造方法 |
| CN113042527A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-06-29 | 山西太钢不锈钢精密带钢有限公司 | 高强度高塑性极薄精密不锈钢箔材及其生产方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0678566B2 (ja) * | 1988-06-08 | 1994-10-05 | 新日本製鐵株式会社 | 疲労特性に優れたステンレス鋼箔の製造方法 |
| US5045404A (en) * | 1989-03-27 | 1991-09-03 | Nippon Steel Corporation | Heat-resistant stainless steel foil for catalyst-carrier of combustion exhaust gas purifiers |
| JPH0762171B2 (ja) * | 1989-07-28 | 1995-07-05 | 新日本製鐵株式会社 | 伸線性ならびに冷間圧延性に優れたオーステナイト系ステンレス鋼の製造方法 |
| JPH04354850A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-09 | Nisshin Steel Co Ltd | 耐高温酸化性に優れた高Ａｌ含有フェライト系ステンレス鋼 |
| JPH07268541A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-17 | Sumitomo Metal Ind Ltd | エッチング加工用鋼 |
-
1999
- 1999-03-23 JP JP07714699A patent/JP3544488B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-03-20 US US09/528,520 patent/US6187452B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-23 CN CN00118047A patent/CN1109121C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003239044A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-27 | Nippon Yakin Kogyo Co Ltd | 箔用ステンレス鋼および箔状ステンレス鋼 |
| WO2008013305A1 (fr) | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Feuille en acier inoxydable pour pièces et procédé de fabrication de celle-ci |
| KR20160071444A (ko) | 2014-02-17 | 2016-06-21 | 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 | 스테인리스 박 및 그 제조 방법 |
| US11198918B2 (en) | 2014-02-17 | 2021-12-14 | Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. | Stainless steel foil and method of production of same |
| US10844457B2 (en) | 2015-08-17 | 2020-11-24 | Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. | Ferritic stainless steel foil |
| KR20170090473A (ko) | 2015-08-17 | 2017-08-07 | 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 | 페라이트계 스테인레스강박 |
| KR20180033214A (ko) | 2015-08-17 | 2018-04-02 | 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 | 오스테나이트계 스테인리스 강박 |
| CN107923012A (zh) * | 2015-08-17 | 2018-04-17 | 新日铁住金高新材料株式会社 | 奥氏体系不锈钢箔 |
| US10323294B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-06-18 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Austenitic stainless steel foil |
| CN107923012B (zh) * | 2015-08-17 | 2020-01-03 | 日铁化学材料株式会社 | 奥氏体系不锈钢箔 |
| KR20170095291A (ko) | 2015-08-19 | 2017-08-22 | 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 | 스테인리스 강박 |
| US10786974B2 (en) | 2015-08-19 | 2020-09-29 | Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. | Stainless steel foil |
| JP2020172078A (ja) * | 2019-04-12 | 2020-10-22 | 凸版印刷株式会社 | インクジェットヘッド用流路パーツの製造方法 |
| JP7290009B2 (ja) | 2019-04-12 | 2023-06-13 | 凸版印刷株式会社 | インクジェットヘッド用流路パーツの製造方法 |
| WO2021172381A1 (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-02 | 日鉄ステンレス株式会社 | 金属箔用ステンレス鋼、ステンレス鋼箔、およびそれらの製造方法 |
| WO2022244701A1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 鉄系合金箔及びその製造方法、並びにそれを用いた部品 |
| WO2022244744A1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 平坦化膜付きステンレス鋼箔 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3544488B2 (ja) | 2004-07-21 |
| CN1109121C (zh) | 2003-05-21 |
| CN1274018A (zh) | 2000-11-22 |
| US6187452B1 (en) | 2001-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3544488B2 (ja) | ステンレス極薄箔 | |
| KR101707345B1 (ko) | 정밀 가공용 스테인리스 강판 및 그 제조 방법 | |
| WO2012118113A1 (ja) | レーザー加工用金属板とレーザー加工用ステンレス鋼板の製造方法 | |
| KR20190039222A (ko) | 메탈 마스크용 소재 및 그 제조 방법 | |
| EP1114871B1 (en) | Process for the production of material of metals and alloys having fine microstructure or fine nonmetallic inclusions and having less segregation of alloying elements. | |
| US7014721B2 (en) | Iron-nickel alloy material for shadow mask with excellent suitability for etching | |
| KR100415449B1 (ko) | 에칭 천공성이 우수한 Ｆｅ－Ｎｉ 계 합금 섀도우마스크용 소재 | |
| JP4113148B2 (ja) | Ｆｅ−Ｎｉ合金板のスラブ段階での最大非金属介在物の大きさの特定する方法 | |
| JP2008115466A (ja) | Ｆｅ−Ｎｉ合金板の製造方法 | |
| JP3562492B2 (ja) | フォトエッチング加工用ステンレス鋼板およびその製造方法 | |
| JPS6364514B2 (ja) | ||
| JPH07116558B2 (ja) | シャドウマスク用Ｆｅ―Ｎｉ合金薄板およびその製造方法 | |
| JP2004043930A (ja) | シャドウマスク用Ｆｅ−Ｎｉ系合金素材及びその製造方法 | |
| KR100519615B1 (ko) | 저열팽창 합금박판 및 이를 이용한 새도우 마스크 | |
| JP2864964B2 (ja) | メッキ性およびハンダ性に優れたＦｅ−Ｎｉ系合金冷延板およびその製造方法 | |
| JP2005320586A (ja) | フォトエッチング加工用ステンレス鋼板およびその製造方法 | |
| JP3360033B2 (ja) | シャドウマスク用Ｆｅ−Ｎｉ合金及びその製造方法 | |
| JP2005314772A (ja) | フォトエッチング加工用ステンレス鋼板およびその製造方法 | |
| JP4450647B2 (ja) | 品質履歴のわかるエッチング加工用Ｆｅ−Ｎｉ合金板の製造方法 | |
| KR900008792B1 (ko) | 섀도우마스크재의 제조방법 | |
| KR100407848B1 (ko) | 에칭 천공성이 우수한 철-니켈 계 합금 섀도 마스크용 소재 | |
| KR19980079519A (ko) | 전자부품용 에프이-엔아이계 합금소재 | |
| JP2002327248A (ja) | 電子部品用低熱膨張性合金薄板および電子部品 | |
| JP2023128426A (ja) | 厚鋼板及びその製造方法 | |
| KR940008930B1 (ko) | 섀도우 마스크용 Fe-Ni계 합금 박판 및 그 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031021 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031218 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040109 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040127 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040330 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040402 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100416 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110416 Year of fee payment: 7 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110416 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120416 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140416 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |