JP2000269231A5 - - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項1】 GaAsによって形成された半導体基板の上に、コレクタコンタクト層と、
該コレクタコンタクト層の第一の領域に形成された第一導電型のコレクタ層と、前記コレクタコンタクト層の第二の領域に形成されたコレクタ電極と、
前記コレクタ層の上に形成された第二導電型のベース層と、
該ベース層の第一の領域に形成されたベース電極と、
前記ベース層の第二の領域に形成された第一導電型のエミッタ層と、
該エミッタ層の上に形成されたエミッタコンタクト層と、
該エミッタコンタクト層の上に形成されたエミッタ電極とを有するヘテロ接合バイポーラトランジスタであって、
前記コレクタコンタクト層と前記エミッタコンタクト層のうち少なくとも一方は、前記半導体基板と格子整合するIII −V族化合物半導体材料によって形成され、該III −V族化合物半導体材料が窒素を含むことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。
【請求項2】 前記半導体基板がGaAsによって形成されると共に、前記コレクタコンタクト層または前記エミッタコンタクト層のうち少なくともいずれか一方の少なくとも一部はGaInNAsによって形成された請求項1に記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタ。
【請求項3】 前記GaInNAsによって形成された層に、シリコンが10-19 cm-3以上ドーピングされた請求項2に記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタ。
【請求項1】 GaAsによって形成された半導体基板の上に、コレクタコンタクト層と、
該コレクタコンタクト層の第一の領域に形成された第一導電型のコレクタ層と、前記コレクタコンタクト層の第二の領域に形成されたコレクタ電極と、
前記コレクタ層の上に形成された第二導電型のベース層と、
該ベース層の第一の領域に形成されたベース電極と、
前記ベース層の第二の領域に形成された第一導電型のエミッタ層と、
該エミッタ層の上に形成されたエミッタコンタクト層と、
該エミッタコンタクト層の上に形成されたエミッタ電極とを有するヘテロ接合バイポーラトランジスタであって、
前記コレクタコンタクト層と前記エミッタコンタクト層のうち少なくとも一方は、前記半導体基板と格子整合するIII −V族化合物半導体材料によって形成され、該III −V族化合物半導体材料が窒素を含むことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。
【請求項2】 前記半導体基板がGaAsによって形成されると共に、前記コレクタコンタクト層または前記エミッタコンタクト層のうち少なくともいずれか一方の少なくとも一部はGaInNAsによって形成された請求項1に記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタ。
【請求項3】 前記GaInNAsによって形成された層に、シリコンが10-19 cm-3以上ドーピングされた請求項2に記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタ。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的は、GaAsによって形成された半導体基板の上にコレクタコンタクト層と、該コレクタコンタクト層の第一の領域に形成された第一導電型のコレクタ層と、コレクタコンタクト層の第二の領域に形成されたコレクタ電極と、コレクタ層の上に形成された第二導電型のベース層と、該ベース層の第一の領域に形成されたベース電極と、ベース層の第二の領域に形成された第一導電型のエミッタ層と、該エミッタ層の上に形成されたエミッタコンタクト層と、該エミッタコンタクト層の上に形成されたエミッタ電極とを有するヘテロ接合バイポーラトランジスタであって、コレクタコンタクト層とエミッタコンタクト層のうち少なくとも一方は、半導体基板と格子整合するIII −V族化合物半導体材料によって形成され、該III −V族化合物半導体材料が窒素を含むことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタを提供することにより達成される。
【課題を解決するための手段】
上記の目的は、GaAsによって形成された半導体基板の上にコレクタコンタクト層と、該コレクタコンタクト層の第一の領域に形成された第一導電型のコレクタ層と、コレクタコンタクト層の第二の領域に形成されたコレクタ電極と、コレクタ層の上に形成された第二導電型のベース層と、該ベース層の第一の領域に形成されたベース電極と、ベース層の第二の領域に形成された第一導電型のエミッタ層と、該エミッタ層の上に形成されたエミッタコンタクト層と、該エミッタコンタクト層の上に形成されたエミッタ電極とを有するヘテロ接合バイポーラトランジスタであって、コレクタコンタクト層とエミッタコンタクト層のうち少なくとも一方は、半導体基板と格子整合するIII −V族化合物半導体材料によって形成され、該III −V族化合物半導体材料が窒素を含むことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタを提供することにより達成される。
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---|---|---|---|
JP07447799A JP4695736B2 (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | ヘテロ接合バイポーラトランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07447799A JP4695736B2 (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | ヘテロ接合バイポーラトランジスタ |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000269231A JP2000269231A (ja) | 2000-09-29 |
JP2000269231A5 true JP2000269231A5 (ja) | 2006-05-11 |
JP4695736B2 JP4695736B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=13548402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07447799A Expired - Fee Related JP4695736B2 (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | ヘテロ接合バイポーラトランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2795871B1 (fr) * | 1999-07-01 | 2001-09-14 | Picogiga Sa | Transistor iii-v a heterojonction, notamment transistor a effet de champ hemt ou transistor bipolaire a heterojonction |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2714861B2 (ja) * | 1989-08-02 | 1998-02-16 | 富士通株式会社 | バイポーラ半導体装置 |
JPH0637355A (ja) * | 1992-07-20 | 1994-02-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Iii−v族合金半導体およびその製造方法 |
JP2000012559A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Nec Corp | 半導体装置 |
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1999
- 1999-03-18 JP JP07447799A patent/JP4695736B2/ja not_active Expired - Fee Related
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