JP2000269130A - リソグラフ投影装置 - Google Patents

リソグラフ投影装置

Info

Publication number
JP2000269130A
JP2000269130A JP2000065234A JP2000065234A JP2000269130A JP 2000269130 A JP2000269130 A JP 2000269130A JP 2000065234 A JP2000065234 A JP 2000065234A JP 2000065234 A JP2000065234 A JP 2000065234A JP 2000269130 A JP2000269130 A JP 2000269130A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lithographic projection
scattering
projection apparatus
mirror
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000065234A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3771414B2 (ja
Inventor
Borgert Kruizinga
クルイジンガ ボルガート
Zanz Isabel Escudero
エルクデロ ザンツ イザベル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASML Netherlands BV
Original Assignee
ASML Netherlands BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASML Netherlands BV filed Critical ASML Netherlands BV
Publication of JP2000269130A publication Critical patent/JP2000269130A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3771414B2 publication Critical patent/JP3771414B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/702Reflective illumination, i.e. reflective optical elements other than folding mirrors, e.g. extreme ultraviolet [EUV] illumination systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リソグラフ投影装置におけるマスクのパター
ンイメージを基板に照射する投影システムに照射ビーム
の拡散を制御する散乱装置を設けて、細いコリメート入
射ビームを反射させて扇曲線形とすることにより、アー
チ状あるいはリング状の照射ビームを得る。 【解決手段】 リソグラフ投影装置において、例えば波
長13nmの超紫外放射光が電子貯蔵リングのアンジュ
レータ10によって発生される。該放射光は第1中継ミ
ラー13によって収集され、光源のくびれ部分の像が中
間平面に形成される。該中間平面において、第1散乱ミ
ラー14が設けられて、少なくとも1つの平面内で放射
光ビームの拡散を増加させている。第2中継ミラー15
が第1散乱ミラーの像をリソグラフ装置の投影システム
における入射ひとみ18の上に結像させる。第2散乱ミ
ラー16が投影ビームを折りたたんでマスク17上へ送
り、さらに放射光ビームの拡散を増加させる。該第2散
乱ミラーは該第2中継ミラーと組み合わせてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は例えば超紫外放射す
る照明システム、に関するものである。さらに特に本発
明はリソグラフ投影装置におけるデバイスの適用に関す
るものであり、該リソグラフ投影装置は、放射投影ビー
ムを供給するために構成、配置された照明システムと、
マスクを保持するために構成されたマスクホルダーを備
えた第1対物テーブルと、基板を保持するために構成さ
れた基板ホルダーを備えた第2対物テーブルと、マスク
の照射された部分を基板のターゲット部分の上へ結像さ
せるために構成、配置された投影システムとを具備して
いる。
【0002】
【従来の技術】説明を簡単にするために、前記投影シス
テムは今後は"レンズ"と呼ぶことにするが、この用語
は、例えば、屈折光学装置、反射光学装置、カタディオ
プトリックシステム、および荷電粒子光学装置を含んだ
各種タイプの投影システムを包含するように広く解釈さ
れるべきである。さらに、第1および第2の対物テーブ
ルはそれぞれ“マスクテーブル”および“板テーブル”
と呼んでもよい。さらに、前記リソグラフ投影装置は1
あるいはそれ以上のマスクテーブルおよび/あるいは1
あるいはそれ以上の基板テーブルを有したタイプのもの
であってもよい。そのような“多段“装置においては、
付加的なテーブルを並行して用いてもよく、あるいは1
あるいはそれ以上の他の工程を照射のために用いている
間に、1あるいはそれ以上の準備的な工程を実行しても
よい。例えば、国際特許出願WO98/28665およ
びWO98/40791には、2段のリソグラフ装置が
記載されている。
【0003】リソグラフ投影装置は、例えば、集積回路
(ICS)の製造において用いることができる。そのよ
うな場合には、マスク(レチクル)はICの個々の層に
対応する回路パターンを有していてもよく、このパター
ンは光電性材料(抵抗剤)の層を塗布された基板(シリ
コンウェハー)上のターゲット領域(ダイ)の上へ結像
させることができる。一般的には、単一のウェハーが隣
接するダイの全てのネットワークを包含しており、該ダ
イはレチクルを介して1回に1つづつ連続的に照射され
る。1つのタイプのリソグラフ投影装置においては、各
々のダイはレチクルパターンの全体をダイの上に1回の
動作で露出することによって照射され、そのような装置
は普通ウェハーステップと呼ばれる。他の装置―普通は
ステップアンドスキャン装置と呼ばれるーにおいては、
各々のダイは、与えられた参考方向(“スキャン“方
向)の投影ビームによってレチクルパターンを連続的に
走査することによって照射され、他方、同時にこの方向
と平行に、あるいは反平行にウェハーテーブルを走査
し、従って一般的には、前記投影システムは倍率M(一
般的には<1)を有していて、ウェハーテーブルが走査
される場合の速度Vはレチクルテーブルが走査される速
度のM倍になるであろう。ここで述べたようなリソグラ
フ装置にかかる更なる情報は国際特許出願WO97/3
3205から得ることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】リソグラフ装置におい
ては、ウェハー上に結像することのできる像の寸法は投
影放射光の波長によって制限される。デバイスの密度の
より大きな集積回路を、しかもより速い操作速度で製造
するためには、より小さな像を結像させることができる
ことが望ましい。最も最近のリソグラフ投影装置は、水
銀ランプあるいはエキシマレーザーによって発生された
紫外光を用いるが、これは約13nmのより短い波長の
放射光を用いることが提案されている。そのような放射
光は超紫外光(EUV)あるいはソフトX線と呼ばれ、
その有効な光源としては、レーザープラズマ光源あるい
は電子貯蔵リングからのシンクロトロン放射光が含まれ
る。シンクロトロン放射光を用いたリソグラフ投影装置
の概略設計は、ジェイ・ビー・マーフィー他によるアプ
ライドオプティックスの1993年第32巻の6920
−6929の第24頁における“シンクロトロン放射光
源とX線リソグラフ投影のためのコンデンサー”に記載
されている。貯蔵リングから放出されるシンクロトロン
放射光は循環している電子ビームを包含する平面内によ
く局限されるが、これはその平面内では全ての方向へ放
出され、十分に投影ビームを発生させるので、このシン
クロトロン放射光を広角度の領域から収集することが必
要となる。その結果、装置全体が望ましくなく大型とな
り、特に大型の収集ミラーが必要となる。
【0005】超紫外放射光の他の光源として“アンジュ
レータ”と“ウィグラー”が提案されている。これらの
デバイスにおいては、大きな、普通は相対理論的な速
度、例えば貯蔵リングにおける速度で進む電子ビーム
は、一連の領域を横切り、ビームの速度方向とは直角な
磁場が確立される。隣接する領域における磁場の方向は
互いに逆であり、従って電子はアンジュレーションのあ
る軌道を走行する。このアンジュレーション軌道に沿っ
て電子が横断加速すると、加速の方向に対して直角方向
に、即ち偏向のない軌道の方向にマックスウエルの放射
光が放出される。そのような放射光源は、大きなete
ndueを有した、例えば、レーザープラズマ光源と比
較すると一般的には中間的なあるいは小さなetend
ueを有している。
【0006】“etendue”という用語は光源の寸
法と、固定の放出角との積に関係する。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、放射光
源、特に超紫外放射光源から放出される放射光を、リソ
グラフ投影装置用のアーチ形あるいはリング形の投影ビ
ームに成型するために用いられる光学システムを提供す
ることにある。
【0008】本発明によると、マスク内のマスクパター
ンを基板上に結像させるためのリソグラフ投影装置にお
いて、放射投影ビームを供給するために構成、配置され
た照明システムと、マスクを保持するために構成された
マスクホルダーを備えた第1対物テーブルと、基板を保
持するために構成された基板ホルダーを備えた第2対物
テーブルと、マスクの照射された部分を基板のターゲッ
ト部分の上へ結像させるために構成、配置された投影シ
ステムとを具備し、前記照明システムが、前記投影ビー
ムの拡散を制御するために構成、配置された散乱装置を
有し、該散乱装置が1次元的な列になった曲がった反射
要素からなり、その各々が細い平行入射ビームを扇曲線
として反射するような曲線表面に合致することを特徴と
するリソグラフ投影装置が提供される。
【0009】従って、本発明は、レチクルのためにアー
チ形あるいはリング状領域の照明を与え、また投影シス
テムの入射ひとみを良好に充満させるための、リソグラ
フ装置の中で用いることのできる照明システムを提供す
る。さらに、本発明はシステム内の磁場マスク(REM
A)と入射ひとみマスク(フィルファクターの制御のた
め)を位置決めするための設備を作ることを可能にす
る。
【0010】レチクルにおける照明のアーチ形は、(少
なくとも)1次元的な列の、例えば、トロイダル形、円
筒形、あるいは円錐形のミラーである散乱ミラーによっ
て得られる。大型のetendueの光源に関しては、
該散乱ミラーは好ましくはミラーの行列であり、その各
々は1次元的な列のトロイダル形、円筒形、あるいは円
錐形のミラーである。該行列の個々のミラーは、投影ビ
ームの中へ放射光を集中するために個々の方向を向くこ
とができる。小さなetendueを有した光源の場合
には、入射ひとみの充満を制御、改善するために、第2
散乱ミラーをシステム内に導入することができる。該第
2散乱ミラーは2次元的な列の非球形ミラーである。
【0011】本発明の各種実施例においては、中継(イ
メージ)ミラーを設けてもよい。例えば、第1散乱ミラ
ーの前方に中継ミラーあるいは収集ミラーを設けて、光
源からの光を収集し、それを適当な入射角で第1散乱ミ
ラーへ向けさせることができる。磁場マスクと入射ひと
みのマスクのために共役面を作り、その光をレチクルと
入射ひとみに向けて、第1散乱ミラーによって反射され
たアーチ形ビームの形状を保持し、レチクルにおける照
射がリング状領域における形状を有しているようにする
ために、中継ミラーを第1散乱ミラーの後方に設けても
よい。
【0012】第2散乱ミラーを設けるならば、これは中
継ミラーと組み合わせて、単一の要素にしてもよい。そ
のような組み合わせ要素は、散乱機能を発揮するのに効
果的で、曲線表面上に重ねられ、焦点機能を発揮するの
に効果的な、2次元的な列の球形あるいは非球形のミラ
ーからなっていてもよい。反射損失を減少させるために
は、使用する要素の数が少ないほど有利である。
【0013】投影ビームの放射光源はアンジュレータあ
るいはウィグラーであってもよく、これは拡散角度の小
さいビームの中へ狭域波長の放射光を放出することがで
き、またあるいは広い領域へ放射光を放出するレーザー
プラズマ光源であってもよい。本発明による単純な収集
光学装置は、設備の出力を強化し、リソグラフ投影装置
のための良好に成形された投影ビームの発生を可能にす
る。
【0014】本発明はまたリソグラフ投影装置を用いた
デバイス製作方法において、少なくとも部分的にエネル
ギー敏感材料の層で被覆された基板を準備することと、
パターンを含んだマスクを準備することと、前記マスク
パターンの少なくとも一部分のイメージを、前記エネル
ギー敏感材料の層のターゲット領域上へ投影するため
に、放射光の投影ビームを用いることとからなり、該投
影ビームの拡散が散乱装置を用いるリソグラフ投影装置
の照明システムの中で制御され、該散乱装置が1次元的
な列になった曲がった反射要素からなり、その各々が細
い平行入射ビームを扇曲線として反射するような曲線表
面に合致することを特徴とするデバイス製作方法を提供
する。
【0015】本発明によるリソグラフ投影装置を用いる
製造工程においては、マスク内のパターンが、少なくと
も部分的にエネルギー敏感材料(レジスト)の層によっ
て被覆された基板上に結像される。この結像工程の前
に、該基板は下塗りや、レジスト塗布、ソフトベーキン
グのような各種の工程を経る。照射後は、該基板は他の
工程、例えば照射後ベーキング(PEB),現像、ハー
ドベーキング、結像イメージの測定/検査を受ける。こ
の一連の工程はデバイス、例えばICの個々の層をパタ
ーン化するための基本として用いられる。そのようなパ
ターン化された層は次に、食刻、イオン注入(ドーピン
グ)、金属化処理、酸化処理、化学の機械研磨、等の各
種工程を経るが、これら全ては個々の層を完成させよう
とするものである。複数の層が必要な場合には、各々の
新しい層に対して全ての工程、あるいはその変形工程を
繰り返さなければならないであろう。最終的に、デバイ
スの列が基板(ウェハー)上に存在することになるであ
ろう。これらのデバイスは次に、方形切断あるいは鋸引
き切断のような技術によって互いに分離され、個々のデ
バイスはピン等に接続されたキャリヤの上に積まれる。
そのような工程に関する更なる情報は、例えば、199
7年のマグロウヒル社刊のピーターファンザント著によ
る書籍“マイクロチップ製造:半導体処理の実際ガイド
“第3巻,ISBM0−07−067250−4から得
ることができる。
【0016】本発明による装置は本明細書の中で特定的
にIC製造しているが、本発明の装置は多くの他用途で
使用が可能であることを特に理解しなければならない。
例えば、集積光学装置を製作する場合に、磁気ドメイン
メモリーのためのガイドパターンや検出パターン、液晶
指示パネル、薄膜磁気ヘッド、などを用いてもよい。そ
のようなその他の使用法に関する文献において、当業者
は、この明細書における“レチクル“、“ウェハー“、
あるいは“ダイ”という用語はもっと一般的な用語“マ
スク“、“基板“、および“ターゲット領域”として考
えるべきであることについて理解するであろう。
【0017】本発明とその付属的な利点は、例示的な実
施例とそれに添付図面を参照しながら、以下記載する。
【0018】
【発明の実施の形態】各種の図面において、類似の部品
は類似の参照番号によって示されている。
【0019】実施例1 図1は本発明によるリソグラフ投影装置1を概略的に示
している。該装置は、 ・EUV放射の投影ビームPBを供給するための放射シ
ステムLA,ILと、 ・マスクMA(たとえばレチクル)を保持するためのマ
スクホルダーを備え、アイテムPLに関してマスクを正
確に位置決めするための第1決め装置PMに連結された
第1対物テーブル(マスクテーブル)MTと、 ・基板W(例えば抵抗剤を塗布したシリコンウェハー)
を保持するための基板ホルダーを備え、アイテムPLに
関して基板を正確に位置決めするための第2位置決め装
置PWに連結された第2対物テーブル(基板テーブル)
WTと、 ・マスクMAの照射された部分を基板Wのターゲット部
分C(ダイ)の上へ結像させるための投影システム
(“レンズ“)PL(例えば屈折システム、あるいはカ
タディオプトリックシステム、あるいは反射システム)
とからなっている。
【0020】前記照射システムは放射ビームを発生させ
る源LA(例えば貯蔵リングあるいはシンクロトロンに
おける電子ビームの軌道の周囲に設けられたアンジュレ
ータあるいはウィグラー)を有している。このビームは
照明システム(“レンズ“)IL(ここではまた照明シ
ステムと呼ぶことにする。)の中に含まれる各種の光学
要素に沿って通過し、従って結果として得られるビーム
PBは、該投影システムとマスクの入射ひとみに対し
て、望みの形状と強度分布を与えることができるように
収集される。
【0021】前記ビームPBは次にマスクテーブルMT
上のマスクホルダーに保持されているマスクMA上に衝
突する。該ビームPBは、マスクMAによって選択的に
反射された後、レンズPLを貫通し、該レンズがビーム
PBを基板Wのターゲット領域C上で焦点を合わせる。
干渉変位測定装置IFと位置きめ装置PWとを用いるこ
とによって、前記基板テーブルWTは正確に移動させる
ことができ、例えば、ビームPBの軌道内に異なったタ
ーゲット領域Cを位置決めすることができる。同様に、
位置決め装置PMと干渉変位測定装置IFもマスクMA
をビームPBの軌道に関して正確に位置決めすることが
でき、例えば、マスクMAをマスクライブラリーから機
械的に検索した後に正確に位置決めすることができる。
一般的には、対物テーブルMTとWTの動きは、図1に
は明確に示していないが、長行程モジュール(粗位置決
め)と短行程モジュール(微位置決め)とによって行わ
れる。
【0022】図示された装置は2つの異なったモジュー
ルにおいて用いることができる。即ち、 ・ステップモード。マスクテーブルMTは本質的に静止
状態に保持され、全体的なマスクイメージがターゲット
領域C上に一回の動作で投影される(即ち単一“フラッ
シュ“)。前記基板テーブルWTが次にx方向および/
あるいはy方向に移動され、従って異なったターゲット
領域CをビームPBによって照射することができる。 ・スキャンモード。与えられたターゲット領域Cが単一
“フラッシュ”によって照射されないという点以外は同
じことである。代わりに、マスクテーブルMTが速度V
で与えられた方向(いわゆる“スキャン方向“、例え
ば、X方向)に移動可能になっており、従って、投影ビ
ームPBはマスクイメージ上を走査させられ、同時に、
基板テーブルWTは速度V=Mvで同一の方向あるいは
反対の方向へ同期的に移動され、ここでMはレンズPL
の強度(典型的にはM=1/4あるいは1/5)であ
る。このようにして、比較的大きなターゲット領域C
が、解像度に関して妥協する必要なしに照射することが
できる。
【0023】図2において概略的に示したように、前記
照明システムILは貯蔵リングあるいはシンクロトロン
(図示せず)の中で循環する電子ビーム11の軌道の周
囲に配置された、放射源であるアジュレータあるはウィ
グラー10からの放射光を受け留めている。該アジュレ
ータあるいはウィグラー10は一連の磁石(例えば電磁
石)からなり、これは方向を交播する磁場領域を発生さ
せるためのものであり、電子ビームをある波動軌道にの
せて、それによってマックスウエル放射光を発生させ
る。放射光の望みの強度と波長とを発生させるために、
前記領域の数と配置、磁場の強度、および電子ビームの
寸法および速度を適当に選択することができる。
【0024】前記照明システムILは光源からの光線を
収集し、マスクにおいて反射させた後、投影システムP
Lの中へ向かわせる。該マスクは投影システムの対物面
に位置している。該マスクの照明領域はリング状領域の
形状を有している。該照明システムのイメージ特性は、
散乱ミラーが零出力であるという限定的な場合に、その
照明用光学装置が投影システムの入射ひとみにおいて光
源のイメージを発生するようなものになっている。従っ
て、前記マスクはコンデンサーの開口ストッパーであ
り、投影システムの磁場ストッパーである。前記照明シ
ステムILは投影ビーム12の光路に沿って以下の構成
要素、即ち、 ・くびれビーム12aを第1散乱ミラー14上に結像さ
せるための第1中継ミラー13と、 ・光線を扇曲線形にして分散させるための第1散乱ミラ
ー14と、 ・第1散乱ミラー14を投影システムPLの入射ひとみ
18上に結像させるための第2中継ミラー15と、 ・前記投影システムPLの入射ひとみを望みのビーム形
状および断面によって、例えば均等的に満たすために、
光線を分散させるための第2散乱ミラー16とからなっ
ている。
【0025】このシステムにおいては、前記第1および
第2の中継ミラーは、第1散乱ミラーにおいて、また投
影システムの入射ひとみにおいて、光源の良好な像を提
供するために最適化されている。
【0026】図2はまた投影ビーム12を選択的に反射
させて、投影システムPLの入射ひとみ18の中へ入れ
るマスク17を示している。
【0027】前記第1中継ミラー13はトロイダル形状
になっており、投影ビームは限界見通し角で反射され
て、俯角入射反射体の第1散乱ミラー14へ向かう。該
第1散乱ミラー14は図3において拡大表示され、一方
向の列になったトロイダル形のミラー要素14aを有し
ており、図3においては4個の要素が示されているが、
実際にはもっと多く、例えば6個あるいは12個になっ
ていてもよい。(この明細書においては“トロイダル”
という用語はミラーの反射面がトロイダル状面の一部の
みに一致していることを示している。)前記列の各々の
要素の形状と要素間の間隙は、マスクにおける照明の寸
法および均等性を制御する。図4には第1散乱ミラー1
4に関する3つの選択的な断面が示されている。そこで
わかるように、該第1散乱ミラー14は該14aで示さ
れたような全てが凸状になった要素と、14bで示され
たような全てが凹状になった要素と、14cで示された
ような交互に凹状、凸状になった要素からなっていても
よい。もし望みならば他の組み合わせを採用してもよ
い。この散乱ミラーにおける入射角もまたマスクにおけ
るリング磁場の曲率半径を決定する要因である。ある種
の実施例においては、前記第1散乱ミラーの要素は環状
面よりも円筒状あるいは円錐状になっていてもよい。
(ここで“円筒状“あるいは“円錐状”という用語は、
その反射面がそのケースにもよるが円筒面あるいは円錐
面の一部のみと一致することを示している。)
【0028】図5には第1散乱ミラー14の効果が示さ
れている。明確さのために、該ミラー14はこの図では
平坦なものとして示されているが、要素の曲線部を説明
しようとするものではない。しかしながら、ミラーは実
際には上述したような形状になっているであろう。前記
ミラーの効果は、ミラー面へのその投影部i'がトロイ
ダル状要素14aの軸線に平行になるような方向へ入射
しくる、細い平行ビームiを考えることによって、最も
よく理解できるであろう。また、垂直線nからビームi
への入射角が大きい。図5に示したように、反射ビーム
rは、要素14aの表面の輪郭および投影ビームの入射
角に応じた、アーチ状の断面cを有した扇状曲線にな
る。
【0029】前記第2中継ミラー15は楕円形になって
おり、マスク17に比較的接近している。他の実施例に
おいても楕円形のミラーを用いてもよい。第1散乱ミラ
ー14を入射ひとみ18の上へ結像させるのと同じよう
に、前記ミラーは入射角が直角に近いミラーになってお
り、投影ビーム12を折りたたみ、マスクを都合よく方
向付けることが可能になる。第2散乱ミラー16も同様
に前記第2中継ミラー15およびマスク17に接近して
おり、平坦な基板の上に2次元的な正方形あるいは六角
形の列になった、凸状あるいは凹状になった球形、非球
形、あるいは環状のミラーを有している。各々の要素の
間隔、分布(長方形あるいは六角形)曲率半径およびそ
の形状が、入射ひとみにおける照明の均等性、フィルフ
ァクター、およびその形状を制御する。従って、これら
のファクターは、本発明の特定の実施例に関して望みの
効果を得るために選択することができる。前記第2散乱
ミラー16は投影システムの入射ひとみ18が適当に充
満され、かつマスクの上の投影照射の入射角が適当にな
ることを保証する。好ましくは垂直入射からの角度が小
さくなければならず、本実施例においては約5.49度
である必要がある。前記第2中継ミラーと第2散乱ミラ
ーとは両方とも垂直入射に近い反射体である。
【0030】前記第2散乱ミラー16は、入射ひとみ1
8の照明のフィルファクターと形状とを制御するため
に、他の形状のミラーと交換してもよい。
【0031】本発明において要求されるミラーの表面は
複雑であるが、既知の技術を用いて製作することができ
る。ミラーにおけるある種の表面上の不規則性は許容す
ることができ、このことは一般的にイメージの品質の低
下よりも、出力の損失という結果になることに注意しよ
う。
【0032】前述した第1および第2の散乱ミラー1
4,16はガラス基板あるいは金属基板を磨くことによ
って製作してもよい。あるいは、それらは表面ホログラ
ムによって形成されても、あるいは感光性耐食膜あるい
はX線リソグラフの電子ビームの直接照射によって形成
された微小要素の列によって形成してもよい。
【0033】前述した光学システムのパラメータおよび
寸法は、システム全体の特定の機械的な包絡範囲や、リ
ング磁場の形状、寸法、および入射ひとみの直径および
フィルファクターのような設計標準に関して、設計、選
択されてきている。この設計標準に対する全ての変更に
合致するように、最適の寸法およびパラメータを変更あ
るいは一定の率で変更することが認められている。
【0034】この実施例においては、第2散乱ミラーの
近くに磁場マスクが設けられ、該第2散乱ミラーと第2
中継ミラーとの間に入射ひとみが設けられている。これ
らの要素は明確性のために図2からは省略されている。
【0035】実施例2 本発明の第2実施例においては、図6に示したように、
照明システム3は機能的には第1実施例のそれと同じで
あるが、3つの要素しか有していない。前記第2中継ミ
ラー15と第2散乱ミラー16とは、第1散乱ミラーを
入射ひとみ18上で効果的に焦点を合わせるために、曲
線基板上の周期的な散乱構造を重ね合わせることによ
り、単一の第3ミラー19に組み合わせられる。このこ
とは、散乱構造の重ねあわせを行う前の基板、即ち第2
中継ミラーの表面の曲率半径が大きいので、比較的容易
に行うことができる。
【0036】第2実施例においては、図2と図6を比較
することからわかるように、装置の配置が第1実施例と
はわずかに異なっている。
【0037】実施例3 本発明の第3の実施例においては、照明システム4は第
2の実施例の照明システム3と類似しているが、付加的
な第3の中継ミラー20を有しており、その他の幾つか
の要素の配置が調節されている。図7でわかるように、
入射ビームは、図6に関して前述した第2実施例におけ
るのと同様に、第1中継ミラー13および第1散乱ミラ
ー14において、限界見通し角で反射される。しかしな
がら、第3実施例においては、ビーム12は第2中継ミ
ラー15に直角に近い角度で入射して、これもまた直角
に近い入射角で第2散乱ミラー16へ向けられる。前記
第3中継ミラー20は成形されたビームをマスク17の
上へ適当な角度で導き、その反射光(パターン化され
た)が投影システムPLの入射ひとみ18の中へ、望み
通りに入っていく。
【0038】前記第3中継ミラーは楕円形になってお
り、第2中継ミラー15によって発生された第1散乱ミ
ラー13の中間イメージを投影システムPLの入射ひと
み18の上へ結像させる。第2および第3の中継ミラー
の強度は、第2散乱ミラー16がマスク17の共役面の
近くに位置するように選択される。前記第3中継ミラー
20は入射ひとみ18およびマスク17のシステム共役
面の中へ入り込み、入射ひとみと磁場マスクとは望み通
りに配置することができる。
【0039】実施例4 本発明の第4の実施例が図8に概略的に示されている。
これはより大型のe'tendue(レーザープラズマ
やその他の類似の光源)の光源とともに用いるのにより
適している照明システムを有している。図8において
は、光源21は大きな放射角を有した小さな光源として
示されている。照明用光学装置が光源から光を収集し、
それをマスク(あるいはレチクル)において反射させた
後、投影システムへ向けさせる。該マスクは投影システ
ムの対物面に位置している。該マスクの照明は均等であ
り、アーチ形(リング状領域)になっている。今までの
実施例と同様に、レチクルは投影システムの磁場絞りで
あり、照明システムの開口絞りである。該照明システム
の中では、レチクルの共役面と投影システムの入射ひと
みが存在し、それらは磁場と入射ひとみを位置決めする
のに適している。また光源からレチクルへの光路に沿っ
て、前記照明システムは以下の要素、即ち ・光源からの光を散乱ミラー14'上に収集するための
収集ミラー13'と、 ・上記光を扇曲線状に分散させ、それを想像上の平面2
2へ向けるための散乱ミラー14'であって、該平面2
2において該散乱ミラー14'によって発生された異な
ったビームが同期し、アーチ状の領域を均等に照明す
る、その散乱ミラーと、 ・該散乱ミラー14'を投影システムの入射ひとみの共
役面23の上へ結像させるための第1中継ミラー15
と、 ・前記光をレチクル17の方へ向け、散乱ミラー14'
を投影システムの入射ひとみの上へ結像させるための第
2中継ミラー20とからなっている。
【0040】前記収集ミラー13'は非球形状(例えば
楕円形)になっており、できるだけ多量の光を光源から
収集するように最適化されていなければならない。大き
なe'tendueを備えた光源のために、このミラー
は直角入射に近いミラーである必要がある。
【0041】前記散乱ミラー14'は俯角入射角で用い
られる。それはミラーの行列であり、各々の1つは1次
元の非球形状の(例えば円筒形あるいは環状形)ミラー
の列である。各々のミラーが曲線ビームを反射する。行
列状になったミラーは揺動および/あるいは回転され、
それらの反射ビームは想像平面22において、与えられ
た距離のところで同期し、この平面の中でアーチ形の領
域(リング状領域)を均等に照明する。アーチの形状と
寸法は、1次元の列の円筒形あるいは環状形の入射角、
形状、間隔によって変わる。
【0042】反射ビームが合流する前記想像上の平面2
2は、散乱ミラー14'に追従する2つの中継ミラーの
1あるいは2つによって(図8参照)形成されたレチク
ルの共役面である。図8においては、該平面22は第1
中継ミラー14'の前方に配置されているのが示されて
いるが、それはまた後方に配置してもよい。あらゆる磁
場マスクはこの平面22において、あるいはその近くに
配置することができる。小さなetendueを備えた
光源の場合には、第2散乱ミラーは入射ひとみの充満度
の制御のために必要であり、該ミラーはこの表面の近く
に配置しなければならない。この場合には、第4実施例
は第3実施例と非常に類似している。
【0043】2つの中継ミラー15と20は直角入射に
近い入射角で用いられる非球形ミラーである。第1の中
継ミラーは想像上の平面23において散乱ミラーのイメ
ージを発生し、これは投影システムの入射ひとみの共役
面である。必要な全ての入射ひとみのマスクはこの平面
23において、あるいはその近くに配置することができ
る。最後に、第2中継ミラーはこの中間共役面23のイ
メージを投影システムの入射ひとみ上に発生させる。同
時に、該中継ミラーは平面22の良好なイメージをレチ
クル上に発生させ、それらは照明領域の曲線形状を保持
し、従ってレチクルの照明もまたリング状領域の形状を
有することになる。このシステムにおいては、中継ミラ
ーの形状は、散乱ミラーと、投影システムの入射ひとみ
との間、およびレチクルとその共役面(平面23)との
間に、良好なイメージを提供するために最適化される。
例えば、それらは楕円形のミラーであってもよい。
【0044】本発明の特定の実施例について述べてきた
が、本発明は記載した以外で実行してもよいことがわか
るであろう。この記述は本発明を限定しようとするもの
ではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例によるリソグラフ投影装置
の図である。
【図2】前記第1実施例の照明用光学装置の関連要素の
図線図である。
【図3】図2における照明用光学装置のにおける第1散
乱ミラーの図である。
【図4】図2の照明用光学装置における第1散乱ミラー
に関する、3つの選択的な断面を示す図である。
【図5】第1散乱ミラーの効果を説明する参照図であ
る。
【図6】本発明の第2実施例の照明用光学装置の関連要
素の図である。
【図7】本発明の第3実施例の照明用光学装置の関連要
素の図である。
【図8】本発明の第4実施例の照明用光学装置の関連要
素の図である。

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスク内のマスクパターンを基板上に結
    像させるためのリソグラフ投影装置において、 放射投影ビームを供給するために構成、配置された照明
    システムと、 マスクを保持するために構成されたマスクホルダーを備
    えた第1対物テーブルと、 基板を保持するために構成された基板ホルダーを備えた
    第2対物テーブルと、 マスクの照射された部分を基板のターゲット部分の上へ
    結像させるために構成、配置された投影システムとを具
    備し、前記照明システムが、 前記投影ビームの拡散を制御するために構成、配置され
    た散乱装置を有し、該散乱装置が1次元的な列になった
    曲がった反射要素からなり、その各々が細い平行入射ビ
    ームを扇曲線として反射するような曲線表面に合致する
    ことを特徴とするリソグラフ投影装置
  2. 【請求項2】 前記曲線表面が前記列の方向において
    は、直角方向よりもかなり大きな曲率を有している、請
    求の範囲第1項記載のリソグラフ投影装置。
  3. 【請求項3】 前記曲線表面が円筒形、トロイダル形、
    円錐形、あるいはその類似形の一部分からなっている、
    請求の範囲第1項あるいは第2項記載のリソグラフ投影
    装置。
  4. 【請求項4】 前記散乱装置が2次元的な列になった反
    射体からなり、該反射体の各々が1次元的な列になった
    曲線反射要素からなっている、請求の範囲第1項から第
    3項のいずれか1項記載のリソグラフ投影装置。
  5. 【請求項5】 前記曲線反射要素の中心点が平坦な面あ
    るいは単調な曲線平面上に全てのっている、請求の範囲
    第1項から第4項のいずれか1項記載のリソグラフ投影
    装置。
  6. 【請求項6】 前記照明システムがさらに、前記投影ビ
    ームによる前記投影システムの入射ひとみの充満度を制
    御するために構成、配置された他の散乱システムを有し
    ている、請求の範囲第1項から第5項のいずれか1項記
    載のリソグラフ投影装置。
  7. 【請求項7】 前記他の散乱システムが2次元的な列の
    非球形反射要素からなっている、請求の範囲第1項から
    第6項のいずれか1項記載のリソグラフ投影装置。
  8. 【請求項8】 前記2次元的な列が六角形の列あるいは
    正方形の列である、請求の範囲第6項記載のリソグラフ
    投影装置。
  9. 【請求項9】 前記照明システムがさらに、前記投影ビ
    ームを形成するために、放射光源から前記散乱装置上へ
    放射する放射光を向けるために構成、配置された中継装
    置を有している、請求の範囲第1項から第8項のいずれ
    か1項記載のリソグラフ投影装置。
  10. 【請求項10】 前記中継装置がさらに、前記放射光源
    のイメージを前記散乱装置において、あるいはその近く
    において発生させるために構成、配置されている、請求
    の範囲第1項から第9項のいずれか1項記載のリソグラ
    フ投影装置。
  11. 【請求項11】 前記中継装置がトロイダル形の俯角入
    射ミラーからなっている、請求の範囲第9項あるいは第
    10項記載のリソグラフ投影装置。
  12. 【請求項12】前記照明システムがさらに、前記投影ビ
    ームをマスク上に向けるために、前記散乱装置の後方で
    構成、配置された第2中継装置を有している、請求の範
    囲第9項,10項、あるいは第11項記載のリソグラフ
    投影装置。
  13. 【請求項13】 前記第2中継装置がさらに、前記散乱
    装置のイメージを前記投影システムの入射ひとみ上で発
    生させるために構成、配置されている、請求の範囲第1
    2項記載のリソグラフ投影装置。
  14. 【請求項14】 前記第2中継装置と第2散乱装置とが
    一緒になって、曲線基板上に配置された2次元的な列の
    非球形反射要素を有している、請求の範囲第7項あるい
    は第8項に基づいた場合に、請求の範囲第12項あるい
    は第13項記載のリソグラフ投影装置。
  15. 【請求項15】 前記第2中継装置が楕円形の、直角入
    射に近いミラーからなっている、請求の範囲第12項あ
    るいは第13項記載のリソグラフ投影装置。
  16. 【請求項16】 さらに、荷電粒子ビームあるいはレー
    ザープラズマ源の軌道の周囲に設けられたアンジュレー
    タあるいはウィグラーからなる放射光源を具備している
    請求の範囲第1項から第15項のいずれか1項記載のリ
    ソグラフ投影装置。
  17. 【請求項17】 前記投影ビームが超紫外放射光からな
    り、これが例えば8ないし20nm、特に9ないし16
    nmの波長を有している、請求の範囲第1項から第16
    項のいずれか1項記載のリソグラフ投影装置。
  18. 【請求項18】 リソグラフ投影装置を用いたデバイス
    製作方法において、少なくとも部分的にエネルギー敏感
    材料の層で被覆された基板を準備することと、パターン
    を含んだマスクを準備することと、前記マスクパターン
    の少なくとも一部分のイメージを、前記エネルギー敏感
    材料の層のターゲット領域上へ投影するために、放射光
    の投影ビームを用いることとからなり、該投影ビームの
    拡散が散乱装置を用いるリソグラフ投影装置の照明シス
    テムの中で制御され、該散乱装置が1次元的な列になっ
    た曲がった反射要素からなり、その各々が細い平行入射
    ビームを扇曲線として反射するような曲線表面に合致す
    ることを特徴とするデバイス製作方法。
  19. 【請求項19】 請求の範囲第18項記載の方法に従っ
    て製作されたデバイス。
JP2000065234A 1999-03-12 2000-03-09 リソグラフ投影装置 Expired - Fee Related JP3771414B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP99200750.0 1999-03-12
EP99200750 1999-03-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000269130A true JP2000269130A (ja) 2000-09-29
JP3771414B2 JP3771414B2 (ja) 2006-04-26

Family

ID=8239975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000065234A Expired - Fee Related JP3771414B2 (ja) 1999-03-12 2000-03-09 リソグラフ投影装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6498351B1 (ja)
JP (1) JP3771414B2 (ja)
KR (1) KR100536631B1 (ja)
TW (1) TWI243287B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006033336A1 (ja) * 2004-09-22 2006-03-30 Nikon Corporation 照明装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP2015534132A (ja) * 2012-10-31 2015-11-26 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 投影露光装置に使用することができる出力ビームを発生させるためのeuv光源
JP2016517027A (ja) * 2013-03-14 2016-06-09 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー エタンデュを増大させるための光学組立体

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19903807A1 (de) * 1998-05-05 1999-11-11 Zeiss Carl Fa Beleuchtungssystem insbesondere für die EUV-Lithographie
US7186983B2 (en) * 1998-05-05 2007-03-06 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
TW490596B (en) * 1999-03-08 2002-06-11 Asm Lithography Bv Lithographic projection apparatus, method of manufacturing a device using the lithographic projection apparatus, device manufactured according to the method and method of calibrating the lithographic projection apparatus
US7116401B2 (en) * 1999-03-08 2006-10-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus using catoptrics in an optical sensor system, optical arrangement, method of measuring, and device manufacturing method
US6924884B2 (en) 1999-03-08 2005-08-02 Asml Netherlands B.V. Off-axis leveling in lithographic projection apparatus
DE10138284A1 (de) * 2001-08-10 2003-02-27 Zeiss Carl Beleuchtungssystem mit genesteten Kollektoren
US7034308B2 (en) * 2003-06-27 2006-04-25 Asml Netherlands B.V. Radiation system, contamination barrier, lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
US7405804B2 (en) * 2004-10-06 2008-07-29 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus with enhanced spectral purity, device manufacturing method and device manufactured thereby
KR100689836B1 (ko) * 2005-12-23 2007-03-08 삼성전자주식회사 보조 포토 마스크를 갖는 노광장비 및 이를 이용하는노광방법
DE102006039655A1 (de) * 2006-08-24 2008-03-20 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungssystem für eine Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage, Projektionsbelichtungsanlage mit einem derartigen Beleuchtungssystem, Verfahren zur Herstellung eines mikrostruktuierten Bauelements mit einer derartigen Projektionsbelichtungsanlage sowie durch dieses Verfahren hergestelltes mikrostrukturiertes Bauelement
US8084757B2 (en) * 2008-01-17 2011-12-27 Applied Materials, Inc. Contamination prevention in extreme ultraviolet lithography
US20090183322A1 (en) * 2008-01-17 2009-07-23 Banqiu Wu Electrostatic surface cleaning
DE102012208096A1 (de) * 2012-05-15 2013-05-29 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem für die EUV- Projektionslithografie
DE102012212830A1 (de) 2012-07-23 2014-01-23 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV-Lichtquelle
DE102012214063A1 (de) 2012-08-08 2014-02-13 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie
US8749179B2 (en) * 2012-08-14 2014-06-10 Kla-Tencor Corporation Optical characterization systems employing compact synchrotron radiation sources
WO2014202585A2 (en) 2013-06-18 2014-12-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic method
US20150090905A1 (en) * 2013-09-27 2015-04-02 Dmitri E. Nikonov Micromagnet Based Extreme Ultra-Violet Radiation Source
DE102013223935A1 (de) * 2013-11-22 2015-05-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem für die EUV-Belichtungslithographie
NL2014430A (en) * 2014-03-13 2015-11-02 Asml Netherlands Bv Radiation Source.
DE102014221175A1 (de) * 2014-10-17 2016-04-21 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungsoptik für ein Projektionsbelichtungssystem
CN107430348B (zh) * 2015-03-02 2021-09-24 Asml荷兰有限公司 辐射系统
KR102373722B1 (ko) * 2015-12-30 2022-03-14 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 직접 기입 마스크리스 리소그래피를 위한 방법 및 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0794397A (ja) * 1993-09-24 1995-04-07 Nikon Corp 照明装置及びそれを有する露光装置
US5439781A (en) * 1993-05-10 1995-08-08 At&T Corp. Device fabrication entailing synchrotron radiation
JP3371511B2 (ja) * 1994-02-23 2003-01-27 株式会社ニコン 照明装置及び投影露光装置
JP3284045B2 (ja) * 1996-04-30 2002-05-20 キヤノン株式会社 X線光学装置およびデバイス製造方法
JP3706691B2 (ja) * 1996-08-26 2005-10-12 キヤノン株式会社 X線縮小投影露光装置及びこれを用いた半導体デバイス製造方法
EP0955641B1 (de) * 1998-05-05 2004-04-28 Carl Zeiss Beleuchtungssystem insbesondere für die EUV-Lithographie
US6195201B1 (en) * 1999-01-27 2001-02-27 Svg Lithography Systems, Inc. Reflective fly's eye condenser for EUV lithography

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006033336A1 (ja) * 2004-09-22 2006-03-30 Nikon Corporation 照明装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
CN100452295C (zh) * 2004-09-22 2009-01-14 尼康股份有限公司 照明装置、曝光装置及微元件的制造方法
US7800734B2 (en) 2004-09-22 2010-09-21 Nikon Corporation Lighting apparatus, exposure apparatus and microdevice manufacturing method
JP2015534132A (ja) * 2012-10-31 2015-11-26 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 投影露光装置に使用することができる出力ビームを発生させるためのeuv光源
US9955563B2 (en) 2012-10-31 2018-04-24 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV light source for generating a usable output beam for a projection exposure apparatus
JP2016517027A (ja) * 2013-03-14 2016-06-09 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー エタンデュを増大させるための光学組立体

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010006764A (ko) 2001-01-26
JP3771414B2 (ja) 2006-04-26
TWI243287B (en) 2005-11-11
US6498351B1 (en) 2002-12-24
KR100536631B1 (ko) 2005-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3771414B2 (ja) リソグラフ投影装置
US6919951B2 (en) Illumination system, projection exposure apparatus and device manufacturing method
US5512759A (en) Condenser for illuminating a ringfield camera with synchrotron emission light
KR100645411B1 (ko) Euv 리소그래피용 조명 시스템
KR101470769B1 (ko) 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 조명 시스템
US6038279A (en) X-ray generating device, and exposure apparatus and semiconductor device production method using the X-ray generating device
US6885432B2 (en) Projection exposure apparatus and device manufacturing method
JP2002514007A (ja) 特にeuv(極紫外線)リソグラフィーに用いる照射機構
US7183565B2 (en) Source multiplexing in lithography
TWI610140B (zh) 用於投射曝光裝置的照射光學單元
US6798494B2 (en) Apparatus for generating partially coherent radiation
TW201131315A (en) Illumination system, lithographic apparatus and illumination method
KR20030051206A (ko) 연x선 광원장치 및 euv 노광장치 및 조명방법
JP3605055B2 (ja) 照明光学系、露光装置及びデバイス製造方法
US20120013882A1 (en) Illumination system, lithographic apparatus and method of forming an illumination mode
JP3605053B2 (ja) 照明光学系、露光装置及びデバイス製造方法
JP2004343082A (ja) 凹面および凸面を含む集光器を備えたリトグラフ投影装置
KR100539667B1 (ko) 리소그래피 투영장치와 상기 장치를 이용한 디바이스 제작 방법 및 상기 방법에 의하여 만들어진 디바이스
US6859263B2 (en) Apparatus for generating partially coherent radiation
JP2004140390A (ja) 照明光学系、露光装置及びデバイス製造方法
JP3618856B2 (ja) X線露光装置、及びこれを用いたデバイス生産方法
JP2006019510A (ja) 露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
EP1037113A2 (en) Illumination system for extreme ultraviolet radiation and its application in lithographic apparatus
JP3618853B2 (ja) X線発生装置、及びこれを用いた露光装置やデバイス生産方法
JP3531245B2 (ja) 照明装置及び露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040901

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040914

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050531

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20050831

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20050905

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051118

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060203

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060209

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20061010

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees