DE102012214063A1 - Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie - Google Patents

Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie Download PDF

Info

Publication number
DE102012214063A1
DE102012214063A1 DE201210214063 DE102012214063A DE102012214063A1 DE 102012214063 A1 DE102012214063 A1 DE 102012214063A1 DE 201210214063 DE201210214063 DE 201210214063 DE 102012214063 A DE102012214063 A DE 102012214063A DE 102012214063 A1 DE102012214063 A1 DE 102012214063A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
illumination
field
polarization
output beam
facets
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE201210214063
Other languages
English (en)
Inventor
Michael Patra
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss SMT GmbH
Original Assignee
Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss SMT GmbH filed Critical Carl Zeiss SMT GmbH
Priority to DE201210214063 priority Critical patent/DE102012214063A1/de
Priority to PCT/EP2013/066290 priority patent/WO2014023660A1/en
Priority to CN201380042232.7A priority patent/CN104541207B/zh
Priority to JP2015525839A priority patent/JP6328633B2/ja
Priority to EP13750012.0A priority patent/EP2883112B1/de
Priority to KR1020157004471A priority patent/KR102013479B1/ko
Publication of DE102012214063A1 publication Critical patent/DE102012214063A1/de
Priority to US14/594,466 priority patent/US9851641B2/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources
    • G03F7/70025Production of exposure light, i.e. light sources by lasers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70075Homogenization of illumination intensity in the mask plane by using an integrator, e.g. fly's eye lens, facet mirror or glass rod, by using a diffusing optical element or by beam deflection
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70091Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • G03F7/70116Off-axis setting using a programmable means, e.g. liquid crystal display [LCD], digital micromirror device [DMD] or pupil facets
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70566Polarisation control
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/06Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
    • G21K1/062Devices having a multilayer structure
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/06Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
    • G21K1/067Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators using surface reflection, e.g. grazing incidence mirrors, gratings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/09Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
    • H01S3/0903Free-electron laser
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • X-Ray Techniques (AREA)

Abstract

Ein Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage (1) für die EUV-Projektionslithographie hat eine EUV-Lichtquelle (2), die einen Ausgabestrahl (3) von EUV-Beleuchtungslicht mit vorgegebenem Polarisationszustand erzeugt. Eine Beleuchtungsoptik (5) führt den Ausgabestrahl (3) längs einer optischen Achse, wodurch ein Beleuchtungsfeld (14) in einer Retikelebene (15) mit dem Ausgabestrahl (3) beleuchtet wird. Die Lichtquelle (2) hat eine Elektronenstrahl-Versorgungseinrichtung (2a), eine EUV-Generationseinrichtung (2c) und eine Polarisations-Einstelleinrichtung (25). Die Generations-Einrichtung (2c) wird über die Elektronenstrahl-Versorgungseinrichtung (2a) mit einen Elektronenstrahl (2b) versorgt. Die Polarisations-Einstelleinrichtung (25) übt zur Polarisationseinstellung des Ausgabestrahls (3) eine einstellbare ablenkende Wirkung auf den Elektronenstrahl (2b) aus. Es resultiert ein Beleuchtungssystem, welches auf Basis einer elektronenstrahlbasierten EUV-Lichtquelle arbeitet und einen für eine auflösungsoptimierte Beleuchtung verbesserten Ausgabestrahl bereitstellt.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie. Ferner betrifft die Erfindung ein Betriebsverfahren für ein derartiges Beleuchtungssystem, ein optisches System mit einem derartigen Beleuchtungssystem, eine Projektionsbelichtungsanlage mit einem derartigen optischen System, ein Herstellungsverfahren für ein mikro- bzw. nanostrukturiertes Bauteil unter Einsatz einer derartigen Projektionsbelichtungsanlage sowie ein mit diesem Verfahren hergestelltes mikro- bzw. nanostrukturiertes Bauteil.
  • Eine Projektionsbelichtungsanlage mit einem Beleuchtungssystem ist bekannt aus der WO 2009/121 438 A1 . Eine EUV-Lichtquelle ist bekannt aus der DE 103 58 225 B3 . Weitere Referenzen, aus denen eine EUV-Lichtquelle bekannt ist, finden sich in der WO 2009/121 438 A1 . EUV-Beleuchtungsoptiken sind weiterhin bekannt aus der US 2003/0043359 A1 und der US 5,896,438 .
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Beleuchtungssystem, welches auf Basis einer elektronenstrahlbasierten EUV-Lichtquelle arbeitet, so weiterzubilden, dass ein für eine auflösungsoptimierte Beleuchtung verbesserter Ausgabestrahl bereitgestellt ist.
  • Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß gelöst durch ein Beleuchtungssystem mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen.
  • Erfindungsgemäß wurde erkannt, dass eine Polarisation-Einstelleinrichtung, die zur Polarisationseinstellung eine einstellbare ablenkende Wirkung auf den Elektronenstrahl ausübt, zur Möglichkeit einer definierten Polarisationsvorgabe des Ausgabestrahls führt.
  • Die Polarisation des Ausgabestrahls kann dann an die jeweiligen Polarisationsanforderungen bei der Objektbeleuchtung durch das Beleuchtungssystem angepasst werden.
  • Probleme, die mit konventionellen EUV-Strahlungsquellen, beispielsweise mit einer LPP-(Laser Produced Plasma, lasererzeugtes Plasma)Lichtquelle oder mit einer GDP-(Gas Discharged Produced Plasma, durch Gasentladung erzeugtes Plasma)Lichtquelle verbunden sind, werden vermieden.
  • Ein Polarisationszustand des Ausgabestrahls kann linear polarisiert, elliptisch polarisiert, zirkular polarisiert oder eine Mischform aus diesen Polarisationsformen sein. Der Polarisationszustand kann, vorgegeben über die Polarisations-Einstelleinrichtung, zwischen den Polarisationsformen wechseln.
  • Eine beeinflussende Wirkung der Polarisations-Einstelleinrichtung auf Undulator-Ablenkmagneten nach Anspruch 2 lässt sich beispielsweise durch Verlagerung der Ablenkmagneten zur Änderung der Magnetanordnung herbeiführen. Die EUV-Lichtquelle kann nach Art eines Synchrotrons oder nach Art eines Freie-Elektronen-Lasers (FEL) ausgeführt sein.
  • Eine Stromflusssteuerung nach Anspruch 3 vermeidet die Notwendigkeit einer Verlagerung von Komponenten. Es lässt sich also eine Polarisationsvorgabe ohne bewegliche Teile herbeiführen.
  • Eine Scan-Einrichtung nach Anspruch 4 ermöglicht eine besonders variable Beleuchtung. Vorteile einer derartigen Scan-Einrichtung sind im Detail erläutert in der WO 2009/121 438 A1 . Eine Synchronisation der Scan-Einrichtung mit der erfindungsgemäßen Polarisations-Einstelleinrichtung führt zur Möglichkeit einer besonders flexiblen Beleuchtungseinstellung.
  • Eine Beleuchtungsoptik nach Anspruch 5 nutzt die Möglichkeiten einer Synchronisation der Scan-Einrichtung mit der Polarisations-Einstelleinrichtung besonders aus. Jede der Feldfacetten kann ihrerseits aus einer Mehrzahl von Einzelspiegeln aufgebaut sein. Eine Veränderung eines Polarisationszustandes kann insbesondere beim Scannen zwischen benachbarten Feldfacetten herbeigeführt werden.
  • Die Vorteile eines Betriebsverfahrens nach Anspruch 6 entsprechen denen, die vorstehend unter Bezugnahme auf das erfindungsgemäße Beleuchtungssystem bereits erläutert wurden. Über das Betriebsverfahren lässt sich insbesondere eine Polarisationsverteilung des Ausgabestrahls über den Pupillenfacettenspiegel und damit eine Polarisationsverteilung über den Beleuchtungswinkel vorgeben.
  • Wenn bei einer Polarisationsvorgabe nach Anspruch 7 die lineare Polarisationskomponente senkrecht zur genannten Verbindungslinie die einzige Polarisationskomponente des Ausgabestrahls ist, kann auf diese Weise eine tangentiale Polarisation herbeigeführt werden, bei der die Polarisation des ein Objekt beleuchtenden Ausgabestrahls jeweils senkrecht auf einer Einfallsebene des Ausgabestrahls steht. Alternativ kann auch eine elliptische Polarisation bereitgestellt werden, deren größere Polarisations-Hauptachse senkrecht auf der Verbindungslinie steht.
  • Ein Polarisationsvorhalt nach Anspruch 8 kann beispielsweise die Auswirkungen einer Polarisationsänderung, insbesondere einer Polarisationsdrehung, bei der Führung des Ausgabestrahls durch die Beleuchtungsoptik zwischen dem Pupillenfacettenspiegel und dem Beleuchtungsfeld vorkompensieren.
  • Eine Abstimmung nach Anspruch 9 kann die Anzahl der notwendigen Umschaltvorgänge durch die Polarisations-Einstelleinrichtung verringern.
  • Die Vorteile eines optischen Systems nach Anspruch 10, einer Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 11, eines Herstellungsverfahrens nach Anspruch 12 und eines mikro- bzw. nanostrukturierten Bauteils nach Anspruch 13 entsprechen denen, die vorstehend unter Bezugnahme auf das erfindungsgemäße Beleuchtungssystem bereits erläutert wurden.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. In dieser zeigen:
  • 1 schematisch und in Bezug auf eine Beleuchtungsoptik im Meridionalschnitt eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie;
  • 2 schematisch und in Bezug auf einen Feldfacettenspiegel in Aufsicht einige Komponenten eines Beleuchtungssystems der Projektionsbelichtungsanlage nach 1 mit einer Scan-Einrichtung zum Ablenken eines EUV-Ausgabestrahls einer EUV-Lichtquelle;
  • 3 ebenfalls schematisch die Darstellung eines Scanverlaufs für den Ausgabestrahl;
  • 4 eine Aufsicht auf einen Pupillenfacettenspiegel der Beleuchtungsoptik, wobei mittels Nummern eine Reihenfolge einer Beleuchtung von Pupillenfacetten während eines Scanvorgangs der Scan-Einrichtung dargestellt ist; und
  • 5 in einer zu 4 ähnlichen Darstellung eine Variante einer Reihenfolge der Pupillenfacetten-Beleuchtung während eines Scanvorgangs der Scan-Einrichtung.
  • Eine Projektionsbelichtungsanlage 1 für die Mikrolithographie dient zur Herstellung eines mikro- bzw. nanostrukturierten elektronischen Halbleiter-Bauelements. Eine Licht- bzw. Strahlungsquelle 2 emittiert EUV-Strahlung im Wellenlängebereich beispielsweise zwischen 5 mit und 30 nm. Die Lichtquelle 2 ist als Freie-Elektronen-Laser (FEL) ausgeführt. Es handelt sich dabei um eine Synchrotronstrahlungsquelle, die kohärente Strahlung mit sehr hoher Brillanz erzeugt. Vorveröffentlichungen, in denen derartige FEL beschrieben sind, sind in der WO 2009/121 438 A1 angegeben. Eine Lichtquelle 2, die beispielsweise zum Einsatz kommen kann, ist beschrieben in Uwe Schindler „Ein supraleitender Undulator mit elektrisch umschaltbarer Helizität”, Forschungszentrum Karlsruhe in der Helmholtz-Gemeinschaft, wissenschaftliche Berichte, FZKA 6997, August 2004, und in der DE 103 58 225 B3 .
  • Die Lichtquelle 2 hat eine mittlere Leistung von 2,5 kW. Die Pulsfrequenz der Lichtquelle 2 beträgt 30 MHz. Jeder einzelne Strahlungsimpuls trägt dann eine Energie von 83 μJ. Bei einer Strahlungsimpulslänge von 100 fs entspricht dies einer Strahlungsimpulsleistung von 833 MW.
  • Zur Beleuchtung und Abbildung innerhalb der Projektionsbelichtungsanlage 1 wird als Beleuchtungslicht ein Nutzstrahlungsbündel 3 genutzt, der auch als Ausgabestrahl bezeichnet ist. Das Nutzstrahlungsbündel 3 wird innerhalb eines Öffnungswinkels 4, der an eine Beleuchtungsoptik 5 der Projektionsbelichtungsanlage 1 angepasst ist, mit Hilfe einer noch zu beschreibenden Scan-Einrichtung 6 ausgeleuchtet. Das Nutzstrahlungsbündel 3 hat, ausgehend von der Lichtquelle 2, eine Divergenz, die kleiner ist als 5 mrad. Die Scan-Einrichtung 6 ist in einer Zwischenfokusebene 6a der Beleuchtungsoptik 5 angeordnet. Nach der Scan-Einrichtung 6 trifft das Nutzstrahlungsbündel 3 zunächst auf einen Feldfacettenspiegel 7. Details zur Scan-Einrichtung 6 werden nachfolgend anhand der 2 und 3 noch erläutert werden.
  • Das Nutzstrahlungsbündel 3 hat insbesondere eine Divergenz, die kleiner ist als 2 mrad und bevorzugt kleiner ist als 1 mrad. Die Spotgröße des Nutzstrahlungsbündels auf den Feldfacettenspiegel 7 beträgt etwa 4 mm.
  • 2 zeigt beispielhaft eine Facettenanordnung, ein Feldfacetten-Array, von Feldfacetten 8 des Feldfacettenspiegels 7. Dargestellt ist beispielhaft nur ein Teil der tatsächlich vorhandenen Feldfacetten 8 mit drei Spalten und 15 Zeilen. Das Feldfacetten-Array des Feldfacettenspiegels 7 hat insgesamt 6 Spalten und 75 Zeilen. Die Feldfacetten 8 haben eine rechteckige Form. Auch andere Formen der Feldfacetten 8 sind möglich, beispielsweise eine Bogenform oder eine ringförmige oder teilringförmige Geometrie. Insgesamt weist der Feldfacettenspiegel 7 in einer möglichen Variante also 450 Feldfacetten 8 auf. Jede Feldfacette 8 hat eine Ausdehnung von 50 mm in der in der 2 horizontalen und 4 mm in der in der 2 vertikalen Richtung. Das gesamte Feldfacetten-Array hat entsprechend eine Ausdehnung von 300 mm × 300 mm. Die Feldfacetten 8 sind in der 2 nicht maßstäblich dargestellt.
  • Nach Reflexion am Feldfacettenspiegel 7 trifft das in Strahlbüschel, die den einzelnen Feldfacetten 8 zugeordnet sind, aufgeteilte Nutzstrahlungsbündel 3 auf einen Pupillenfacettenspiegel 9. In der 1 nicht dargestellte Pupillenfacetten 9a (vgl. 4 und 5) des Pupillenfacettenspiegels 9 sind rund. Jedem von einer der Feldfacetten 8 reflektierten Strahlbüschel des Nutzstrahlungsbündels 3 ist eine dieser Pupillenfacetten 9a zugeordnet, so dass jeweils ein beaufschlagtes Facettenpaar mit einer der Feldfacetten 8 und einer der Pupillenfacetten 9a einen Ausleuchtungskanal bzw. Strahlführungskanal für das zugehörige Strahlbüschel des Nutzstrahlungsbündels 3 vorgibt. Die kanalweise Zuordnung der Pupillenfacetten 9a zu den Feldfacetten 8 erfolgt abhängig von einer gewünschten Beleuchtung durch die Projektionsbelichtungsanlage 1. Der Ausgabestrahl 3 ist also zur Vorgabe individueller Beleuchtungswinkel längs des Ausleuchtungskanals sequentiell über Paare aus jeweils einer der Feldfacetten 8 und jeweils einer der Pupillenfacette 9a geführt. Zur Ansteuerung jeweils vorgegebener Pupillenfacetten 9a sind die Feldfacettenspiegel 8 jeweils individuell verkippt.
  • Über den Pupillenfacettenspiegel 9 und eine nachfolgende, aus drei EUV-Spiegeln 10, 11, 12 bestehende Übertragungsoptik 13 werden die Feldfacetten 8 in ein Beleuchtungs- bzw. Objektfeld 14 in einer Retikel- bzw. Objektebene 15 einer Projektionsoptik 16 der Projektionsbelichtungsanlage 1 abgebildet. Der EUV-Spiegel 12 ist als Spiegel für streifenden Einfall (grazing incidence-Spiegel) ausgeführt.
  • Aus der Sequenz der einzelnen Beleuchtungswinkel, die über ein individuelles Facettenpaar 8, 9a vorgegeben wird, ergibt sich über die Scanintegration aller Ausleuchtungskanäle, die über eine Beleuchtung der Facetten 8 des Feldfacettenspiegels 7 mit Hilfe der Scan-Einrichtung 6 herbeigeführt wird, eine Beleuchtungswinkelverteilung der Beleuchtung des Objektfeldes 14, die über die Beleuchtungsoptik herbeigeführt wird.
  • Bei einer nicht dargestellten Ausführung der Beleuchtungsoptik 5, insbesondere bei einer geeigneten Lage einer Eintrittspupille der Projektionsoptik 16, kann auf die Spiegel 10, 11 und 12 auch verzichtet werden, was zu einer entsprechenden Transmissionserhöhung der Projektionsbelichtungsanlage für das Nutzstrahlungsbündel 3 führt.
  • Auf dem gesamten Objektfeld 14 kommt pro vollständigem Scan des Feldfacettenspiegels 7 eine Gesamtdosis von 49,2 J an. Diese Gesamtdosis ist noch mit der Gesamttransmission der Beleuchtungsoptik 5 einerseits und der Projektionsoptik 16 andererseits zu multiplizieren.
  • In der Objektebene 15 im Bereich des Objektfeldes 14 ist ein das Nutzstrahlungsbündel 3 reflektierendes Retikel 16a angeordnet. Das Retikel 16a wird von einem Retikelhalter 16b getragen, der über einen Retikelverlagerungsantrieb 16c angesteuert verlagerbar ist.
  • Die Projektionsoptik 16 bildet das Objektfeld 14 in ein Bildfeld 17 in einer Bildebene 18 ab. In dieser Bildebene 18 ist bei der Projektionsbelichtung ein Wafer 18a angeordnet, der eine lichtempfindliche Schicht trägt, die während der Projektionsbelichtung mit der Projektionsbelichtungsanlage 1 belichtet wird. Der Wafer 18a wird von einem Waferhalter 18b getragen, der wiederum über einen Waferverlagerungsantrieb 18c gesteuert verlagerbar ist.
  • Zur Erleichterung der Darstellung von Lagebeziehungen wird nachfolgend ein xyz-Koordinatensystem verwendet. Die x-Achse steht senkrecht auf der Zeichenebene der 1 und weist in diese hinein. Die y-Achse verläuft in der 1 nach rechts. Die z-Achse verläuft in der 1 nach unten.
  • Bei der Projektionsbelichtung werden sowohl das Retikel als auch der Wafer in der 1 in y-Richtung durch entsprechende Ansteuerung des Retikelverlagerungsantriebs 16c und des Waferverlagerungsantriebs 18c synchronisiert gescannt. Der Wafer wird während der Projektionsbelichtung mit einer Scangeschwindigkeit von typisch 600 mm/s in der y-Richtung gescannt. Das synchronisierte Scannen der beiden Verlagerungsantriebe 16c kann unabhängig vom scannenden Betrieb der Scan-Einrichtung 6 erfolgen.
  • Die lange Seite der Feldfacetten 8 steht senkrecht auf einer Scanrichtung y. Das x/y-Aspektverhältnis der Feldfacetten 8 entspricht demjenigen des schlitzförmigen Objektfeldes 14, welches ebenfalls rechteckig oder gebogen ausgeführt sein kann.
  • 2 und 3 zeigen die Scan-Einrichtung 6 für das Nutzstrahlungsbündel 3 stärker im Detail. Zur Erleichterung der Darstellung von Lagebeziehungen wird für die Scan-Einrichtung in den 2 und 3 ein x'-y'-Koordinatensystem verwendet. Die x'-Achse, die zur x-Achse parallel ist, verläuft in der 2 in die Zeichenebene hinein und in der 3 nach oben. Die y'-Achse, die in der yz-Ebene liegt, verläuft in der 2 schräg nach rechts oben und in der 3 nach rechts.
  • Zur Darstellung von Lagebeziehungen in Bezug auf den Feldfacettenspiegel 7 wird entsprechend ein xFF-yFF-Koordinatensystem verwendet. Die xFF-Achse verläuft parallel zur x-Achse, also in Richtung der längeren Seiten der rechteckigen Feldfacetten 8. Die yFF-Richtung verläuft senkrecht hierzu in Richtung der kürzeren Seiten der rechteckigen Feldfacetten 8. In der 3 sind die Feldfacetten 8 schematisiert quadratisch dargestellt.
  • Entsprechend wird weiter unten zur Darstellung von Lagebeziehungen in Bezug auf den Pupillenfacettenspiegel 9 ein xPF-yPF-Koordinatensystem verwendet. Die xPF-Achse verläuft in den 4 und 5 nach rechts. Die yPF-Achse verläuft in den 4 und 5 nach oben.
  • Bei der Scan-Einrichtung 6 handelt es sich um einen das Nutzstrahlungsbündel 3 streifend reflektierenden Scanspiegel, der um eine der y'-Achse zusammenfallende Zeilenscan-Achse 19 und um eine zur x'-Achse parallele Zeilenvorschub-Achse 20 verkippbar ist. Beide Achsen 19, 20 liegen in einer reflektierenden Spiegelfläche 21 der Scan-Einrichtung 6.
  • In der 3 ist der Feldfacettenspiegel 7 schematisch als 4 × 4-Array mit vier horizontalen Zeilen zu je vier Feldfacetten 8 dargestellt. Die nachfolgenden Frequenz- und Zeitdaten beziehen sich auf die Beleuchtung des im Zusammenhang mit der 2 bereits beschriebenen Feldfacettenspiegels 7 mit dem 6 × 75-Array. Die Verkippung um die Zeilenscan-Achse 19 zur Abrasterung einer Feldfacetten-Zeile längs der xFF-Richtung erfolgt in der beschriebenen Ausführung mit einer der Zeilenfrequenz von 7,5 kHz. Dabei wird die Spiegelfläche 21 um +/–4,5° verkippt, was zu einen Ablenkwinkel für das Nutzstrahlungsbündel 3 von +/–9° führt. Entsprechend ist die Verweildauer des Nutzstrahlungsbündels 3 auf jeweils einer Zeile (yFF = const.) des Feldfacettenspiegels 7 133,3 μs. Der Zeilenvorschub in yFF-Richtung erfolgt durch synchronisierte Verkippung um die Zeilenvorschub-Achse 20, so dass die 75 Zeilen mit korrektem Zeilenabstand abgerastert werden, wobei die Verkippung um die Zeilenvorschub-Achse 20 auch für eine Rückkehr des Nutzstrahlungsbündels 3 von der letzten abgerasterten Feldfacette 8z hin zur ersten abzurasternden Feldfacette 8a sorgt. Um die Zeilenvorschub-Achse 20 wird die Spiegelfläche 21 daher zusätzlich mit einer Frequenz von 100 Hz verkippt. Die Verweildauer pro einzelner Feldfacette 8 beträgt 22,2 μs. Während der Verweildauer auf einer Feldfacette 8 treffen also 660 EUV-Strahlungsimpulse auf die Feldfacette 8.
  • Auch eine höhere Zeilenfrequenz als die vorstehend beschriebene Zeilenfrequenz von 7,5 kHz ist möglich, beispielsweise eine Zeilenfrequenz von 10 kHz, von 15 kHz, von 20 kHz oder auch eine noch größere Zeilenfrequenz.
  • Der Abstand zwischen der Spiegelfläche 21 und dein Feldfacettenspiegel 7 beträgt etwa 1 m.
  • Anstelle einer Verkippung um die Zeilenvorschub-Achse 20 kann der Zeilenvorschub auch mit Hilfe eines Polygonscanners, der um die Zeilenvorschub-Achse 20 rotiert, erzeugt werden. Dieser Polygonscanner weist zur Spiegelkippvariation um +/–4,5° insgesamt vierzig Polygonfacetten auf, ist also in Umfangsrichtung um seine Rotationsachse als regelmäßiges Vierzig-Eck ausgebildet. Eine Zeilenfrequenz von 7,5 kHz wird mit einer Rotationsfrequenz des Polygonscanners von 187,5 Hz erreicht. Bei der Ausführung der Scan-Einrichtung 6 mit dem nicht dargestellten Polygonspiegel ist diesem ein Kippspiegel vor- oder nachgeordnet, der, wie vorstehend beschrieben, um die Zeilenvorschub-Achse 20 verkippbar ist.
  • Das Bildfeld 17 hat eine Schlitzweite parallel zur Scanrichtung y von 2 mm und eine Schlitzbreite senkrecht zur Scanrichtung, also in x-Richtung, von 26 mm. Bei einer angenommenen Dosis auf dem Wafer 18a von 30 mJ/cm2, die sicherstellt, dass die lichtempfindliche Schicht reagiert, einer Scangeschwindigkeit von 600 mm/s am Retikel 16a und einer Bildfeldbreite von 26 mm muss der Ausgabestrahl 3 auf dem Wafer 18a mit einer Leistung von 5 W ankommen.
  • Ein Zeilenvorschub, das heißt ein Wechsel zwischen den verschiedenen Zeilen des Feldfacettenspiegels 7, kann alternativ auch durch Reflexion an einem parallel zu den Spalten des Feldfacettenspiegels 7 verlagerten Facettenspiegel 22 erzielt werden, der in der 3 rechts unten dargestellt ist.
  • Die Verlagerungsrichtung des Facettenspiegels 22 ist parallel zur yFF-Richtung. Je nach dem Auftrittpunkt des Nutzstrahlungsbündels 3 auf einer der Facetten 23 des Facettenspiegels 22 wird das Nutzstrahlungsbündel 3 in eine andere Zeile des Feldfacettenspiegels 7 gelenkt. Dargestellt ist in der 3 ein Facettenspiegel 22 mit fünf Facetten 23. Diese Darstellung ist vereinfachend. Zur Ausleuchtung des Facettenspiegels 7 nach 2 ist ein Facettenspiegel 22 mit 75 Facetten erforderlich. Diese Facettierung in 75 Facetten kann dann noch mit einer Facettierung in Umfangsrichtung um die Zeilenvorschub-Achse 19 kombiniert werden, so dass der Facettenspiegel 22 die Gestalt eines facettierten konvexen Körpers, insbesondere einer facettierten Kugel erhält. Anstelle der Facettierung kann bei hinreichend kleinen Nutzstrahlungsbündeln 3 der Facettenspiegel 22 auch mit einer kontinuierlichen Kontur ausgestaltet sein, wobei zwischen den Facettenflächen kontinuierliche Übergänge und keine scharfen Kanten vorliegen. Die planen Abschnitte zwischen diesen weichen Übergängen haben die gleichen Normalenvektoren wie bei der Ausführung mit den scharfen Kanten.
  • Bei einer weiteren Variante der Projektionsbelichtungsanlage 1 ist die Lichtquelle 2 mit einem Intensitätsmodulator 24 zur Modulierung der Intensität des Nutzstrahlungsbündels 3 ausgestattet. Der Intensitätsmodulator 24 steht zur Synchronisation mit der Scan-Einrichtung 6 in Signalverbindung. Der Intensitätsmodulator 24 kann so betrieben werden, dass das Nutzstrahlungsbündel 3 während des Überstreichens einer einzelnen Feldfacette 8 eines Feldfacettenspiegels, beispielsweise des Feldfacettenspiegels 7, in seiner Intensität beeinflusst wird. Wenn diese Beeinflussung bei allen überstrichenen Feldfacetten 8 des Feldfacettenspiegels 7 in gleicher Weise erfolgt, resultiert eine entsprechende Beeinflussung der Intensitätsverteilung der Ausleuchtung im Objektfeld 14.
  • Alternativ oder zusätzlich kann die Intensitätsmodulation über den Intensitätsmodulator 24 so mit der Scan-Einrichtung 6 synchronisiert erfolgen, dass das Nutzstrahlungsbündel 3 synchronisiert zum Überstreichen eines Pupillenfacettenspiegels in seiner Intensität beeinflusst wird. Hierdurch kann eine Korrektur der Beleuchtungswinkelverteilung über das Objektfeld 14 erzielt werden.
  • Eine der Intensitätsmodulation mit dem Intensitätsmodulator 24 entsprechende Wirkung kann auch durch Variation der Ablenkgeschwindigkeit der Ablenkung des Nutzstrahlungsbündels 3 beim Überstreichen des Feldfacettenspiegels 7 erzielt werden. Wenn beispielsweise der Feldfacettenspiegel 7 mit variierender Ablenkgeschwindigkeit so abgerastert wird, dass die Mitte einer jeden Feldfacette 8 schneller überstrichen wird als die beiden Ränder am rechten und linken Rand der Feldfacette 8, resultiert eine Beaufschlagung des Objektfeldes 14 mit dem Nutzstrahlungsbündel 3, bei dem das Zentrum im Vergleich zum Rand weniger stark beaufschlagt ist.
  • Die EUV-Lichtquelle 2 hat eine Elektronenstrahl-Versorgungseinrichtung 2a zur Erzeugung eines Elektronenstrahls 2b und eine EUV-Generationseinrichtung 2c. Letztere wird über die Elektronenstrahl-Versorgungseinrichtung 2a mit dem Elektronenstrahl 2b versorgt. Die EUV-Generationseinrichtung 2c ist als Undulator ausgeführt.
  • Die EUV-Lichtquelle 2 hat weiterhin eine Polarisations-Einstelleinrichtung 25, die zur Polarisationseinstellung des Ausgabestrahls 3 eine einstellbare ablenkende Wirkung auf den Elektronenstrahl 2b in der EUV-Generationseinrichtung 2c ausübt. Die Polarisations-Einstelleinrichtung 25 ist dabei so ausgeführt, dass sie die Wirkung von Ablenkmagneten 26 des Undulators 2c auf den den Undulator 2c durchlaufenden Elektronenstrahl 2b beeinflusst. Einige dieser Ablenkmagneten 26 als Bestandteile des Undulators 2c sind in der 1 schematisch angedeutet.
  • Ein von der Polarisations-Einstelleinrichtung 25 eingestellter Polarisationszustand des Ausgabestrahls 3 kann linear, elliptisch oder zirkular polarisiert sein. Auch Mischformen dieser Polarisationszustände sind möglich.
  • Die Ablenkmagneten 26 sind als Elektromagneten ausgeführt. Die Polarisations-Einstelleinrichtung 25 steuert eine Stromstärke eines Stromflusses durch die Ablenkmagneten 26.
  • Die Ansteuerung des Stromflusses ermöglicht einen Wechsel des Polarisationszustandes zwischen den Polarisationszuständen linear, elliptisch und zirkular, zum Beispiel einen Wechsel der Polarisation des Ausgabestrahls 3 zwischen einer linear horizontalen Polarisation, zum Beispiel parallel zur x-Richtung, in eine linear vertikale Polarisation, zum Beispiel parallel zur y-Richtung, wobei der Ausgabestrahl 3 in diesen Fall längs der z-Richtung propagiert.
  • Beispiele für die Ansteuerung eines Stromflusses durch Ablenkmagneten eines Undulators zur Einstellung entsprechender Polarisationszustände des Ausgabestrahls 3 sind gegeben in U. Schindler „Ein supraleitender Undulator mit elektrisch umschaltbarer Helizität”, Forschungszentrum Karlsruhe in der Helmholtz-Gemeinschaft, Wissenschaftliche Berichte, FZKA 6997, August 2004 und in der DE 103 58 225 B3 .
  • Das Nutzlicht kann zwischen dem Beaufschlagen einer ersten Feldfacette, beispielsweise der Feldfacette 8a in der 3, und, nach entsprechender Scan-Ablenkung, dem Beaufschlagen einer weiteren Feldfacette, beispielsweise der Feldfacette 8b in der 3, in seinem Polarisationszustand verändert werden. Dabei ist beispielsweise ein Wechsel zwischen einer linearen x-Polarisation und einer linearen y-Polarisation möglich. Auch ein anderer Wechsel zwischen beliebigen Paaren der Polarisationszustände „linear polarisiert in Richtung a”, „linear polarisiert in Richtung b”, „zirkular polarisiert”, „elliptisch polarisiert mit Hauptachsenverhältnis c/d” ist möglich.
  • Beim Betrieb des Beleuchtungssystems mit der EUV-Lichtquelle 2 und der Beleuchtungsoptik 5 kann eine Kippwinkel-Zuordnung der Feldfacetten 8 des Feldfacettenspiegels 7 und der Pupillenfacette 9a des Pupillenfacettenspiegels 9 so eingestellt werden, dass den Feldfacetten 8 einer mit dein Ausgabestrahl 3 zu beaufschlagende Gruppe von Feldfacetten 8, beispielsweise allen Feldfacetten 8 des Feldfacettenspiegels 7, jeweils eine der Pupillenfacetten 9a über einen Ausleuchtungskanal zugeordnet ist. Die Scan-Einrichtung 6, die Polarisations-Einstelleinrichtung 25 und die Kippwinkel-Zuordnung werden dann derart aufeinander abgestimmt, dass der Ausgabestrahl 3 auf jeder der Pupillenfacetten 9a einen vorgegebenen Polarisationszustand hat.
  • Dieses Abstimmverfahren wird nachfolgend anhand des Beispiels „Quadrupol-Beleuchtungssetting” anhand der 4 näher erläutert. Dargestellt ist eine Kippwinkel-Zuordnung der Feldfacetten des nicht dargestellten Feldfacettenspiegels zu den Pupillenfacetten 9a des Pupillenfacettenspiegels 9, so dass beim scannenden Abrastern der Feldfacetten 8 durch die Scan-Einrichtung 9 eine Reihenfolge einer Beaufschlagung der Pupillenfacetten 9a mit dein Ausgabestrahl resultiert, die in der 4 durch Nummerierung der Pupillenfacetten 9a angegeben ist. Die Polarisation-Einstelleinrichtung 25 schaltet dabei den Polarisationszustand des Ausgabestrahls 3 synchronisiert mit der Scan-Einrichtung 6 so um, dass die vier Pole I bis IV des Quadrupol-Beleuchtungssettings jeweils mit dem Beleuchtungslicht 3 mit einheitlichem Polarisationszustand beaufschlagt werden.
  • Die Pole I bis IV bilden dabei zusammenhängende Bereiche von mehreren der Pupillenfacetten 9a.
  • Die Pole I und III können mit Beleuchtungslicht 3 beaufschlagt sein, welches längs der Richtung yPF polarisiert ist. Die Pole II und IV können hingegen mit Beleuchtungslicht 3 beaufschlagt werden, das senkrecht hierzu, also längs der xPF-Richtung linear polarisiert ist.
  • Natürlich sind entsprechend der Synchronisation der Scan-Einrichtung 6 mit der Polarisationseinrichtung 25 bei gegebener Kipp-Zuordnung auch andere Polarisations-Zuordnungen möglich.
  • Beispielsweise ist eine Beaufschlagung des Pupillenfacettenspiegels 9 möglich, bei der ein annularer Bereich der Pupillenfacetten 9a um ein Zentrum Z des Pupillenfacettenspiegels 9 herum mit dem Beleuchtungslicht 3 derart beaufschlagt wird, dass der Polarisationszustand des Ausgabestrahls 3 auf jeder der beaufschlagten Pupillenfacetten 9a eine lineare Polarisationskomponente 27 (vgl. 4) hat, die senkrecht auf einer Verbindungslinie 28 der Pupillenfacette 9a zum Zentrum Z der Anordnung der Pupillenfacetten 9a auf dem Pupillenfacettenspiegel 9 steht. Wenn diese Beziehung der Richtung der linearen Polarisation für alle Pupillenfacetten 9a der annularen Ausleuchtung des Pupillenfacettenspiegels 9 erfüllt ist, resultiert ein annulares Beleuchtungssetting mit tangentialer Polarisation. Bei einer annularen Beleuchtung kann alternativ auch eine elliptische Polarisation mit überwiegender Polarisations-Hauptrichtung senkrecht zu den jeweiligen Verbindungslinien 28 realisiert sein.
  • Die Polarisationszustände für diejenigen Strahlanteile des Ausgabestrahls 3, die jeweils einem der Ausleuchtungskanäle zugeordnet sind, können auch so vorgegeben werden, dass diese Strahlanteile einen Polarisationsvorhalt beinhalten, der einer nachfolgenden Polarisationsbeeinflussung auf dem Weg des Ausgabestrahls 3, insbesondere nach dem Pupillenfacettenspiegel 9, Rechnung trägt. Hierbei kann beispielsweise eine geometrische Polarisationsdrehung der Polarisation des Ausgabestrahls 3 auf seinem Weg hin zum Objektfeld 14 Rechnung getragen werden.
  • Anhand der 5 wird nachfolgend eine sequentielle Beaufschlagung der Pupillenfacetten 9a des Pupillenfacettenspiegels 9 erläutert, bei der eine Anzahl von Umschaltvorgängen der Polarisations-Einstelleinrichtung 25 im Vergleich zur Beaufschlagung nach 4 verringert ist. Über die Beaufschlagungs-Sequenz nach 5 soll das gleiche, bereichsweise linear polarisierte Quadrupol-Beleuchtungssetting vorgegeben werden, wie mit der Beaufschlagungs-Sequenz nach 4. Im Unterschied zur Beaufschlagung nach 4 ist die Beaufschlagungs-Sequenz nach 5 so gestaltet, dass zunächst die Pupillenfacetten 9a beaufschlagt werden, die in den Polen I und III vorliegen, und anschließend die Pupillenfacetten 9a, die in den Polen II und IV vorliegen. Da die Pupillenfacetten 9a in den Polen I und III einerseits sowie in den Polen II und IV andererseits mit in gleicher Richtung linear polarisiertem Nutzlicht beaufschlagt werden, genügt bei der Beaufschlagungs-Sequenz nach 5 ein einziger Umschaltvorgang der Polarisations-Einstelleinrichtung 25, nämlich zwischen den Pupillenfacetten 9a, die an 14. und 15. Stelle in der Sequenz mit dem Ausgabestrahl 3 beaufschlagt werden. Zwischen diesen beiden Pupillenfacetten 9a findet ein Umschalten zwischen einer Polarisation des Ausgabestrahls 3 in der yPF-Richtung in eine Polarisation in xPF-Richtung statt.
  • Auf dem Pupillenfacettenspiegel 9 werden bei der Sequenz nach 5 also sequentiell mehrere Pupillenfacetten 9a beaufschlagt, zwischen denen kein Unterschied im Polarisationszustand vorgegeben wird.
  • Bei der Herstellung eines mikro- oder nanostrukturierten Bauteils mit der Projektionsbelichtungsanlage 1 werden zunächst das Retikel 16a und der Wafer 18a bereitgestellt. Anschließend wird eine Struktur auf dem Retikel 16a auf eine lichtempfindliche Schicht des Wafers 18a mit Hilfe der Projektionsbelichtungsanlage 1 projiziert. Durch Entwicklung der lichtempfindlichen Schicht wird eine Mikro- oder Nanostruktur auf dem Wafer 18a und somit das mikro- oder nanostrukturierte Bauteil hergestellt, beispielsweise ein Halbleiterbauelement in Form eines Speicherchips.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • WO 2009/121438 A1 [0002, 0002, 0011, 0024]
    • DE 10358225 B3 [0002, 0024, 0058]
    • US 2003/0043359 A1 [0002]
    • US 5896438 [0002]

Claims (13)

  1. Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage (1) für die EUV-Projektionslithographie – mit einer EUV-Lichtquelle (2), die einen Ausgabestrahl (3) von EUV-Beleuchtungslicht mit vorgegebenem Polarisationszustand erzeugt, – mit einer Beleuchtungsoptik (5), die den Ausgabestrahl (3) längs einer optischen Achse führt, wodurch ein Beleuchtungsfeld (14) in einer Retikelebene (15) mit dem Ausgabestrahl (3) beleuchtet wird, – wobei die EUV-Lichtquelle (2) aufweist: – eine Elektronenstrahl-Versorgungseinrichtung (2a), – eine EUV-Generationseinrichtung (2c), die über die Elektronenstrahl-Versorgungseinrichtung (2a) mit einem Elektronenstrahl (2b) versorgt wird, – eine Polarisation-Einstelleinrichtung (25), die zur Polarisationseinstellung des Ausgabestrahls (3) eine einstellbare ablenkende Wirkung auf den Elektronenstrahl (2b) ausübt.
  2. Beleuchtungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die EUV-Generationseinrichtung (2c) als Undulator ausgeführt ist, wobei die Polarisations-Einstelleinrichtung (25) derart ausgeführt ist, dass sie eine Wirkung von Ablenkmagneten (26) des Undulators (2c) auf den Elektronenstrahl (2b) beeinflusst.
  3. Beleuchtungssystem nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Ablenkmagneten (26) als Elektromagneten ausgeführt sind, wobei die Polarisations-Einstelleinrichtung (25) eine Stromstärke eines Stromflusses durch die Elektromagneten (26) steuert.
  4. Beleuchtungssystem nach einen der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch eine Scan-Einrichtung (6) zum Ablenken des Ausgabestrahls (3), die synchronisiert mit der Polarisations-Einstelleinrichtung (25) arbeitet.
  5. Beleuchtungssystem nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass – die Beleuchtungsoptik (5) einen Feldfacettenspiegel (7) mit einer Mehrzahl von Feldfacetten (8) und einen Pupillenfacettenspiegel (9) mit einer Mehrzahl von Pupillenfacetten (9a) zur Vorgabe einer Beleuchtungswinkelverteilung einer Beleuchtung des Beleuchtungsfeldes (14) mit dem Ausgabestrahl (3) aufweist, – wobei der Ausgabestrahl (3) zur Vorgabe eines Beleuchtungswinkels über jeweils eine der Feldfacetten (8) und jeweils eine der Pupillenfacetten (9a) längs eines Ausleuchtungskanals geführt ist, – wobei die Scan-Einrichtung (6) zum Ablenken des Ausgabestrahls (3) vor dem Feldfacettenspiegel (7) angeordnet ist und die Polarisation-Einstelleinrichtung (25) so ausgeführt ist, dass der Ausgabestrahl (3) zwischen dem Beaufschlagen einer ersten Feldfacette (8) und, nach entsprechender Scan-Ablenkung durch die Scan-Einrichtung (6), dem Beaufschlagen einer weiteren Feldfacette (8) in seinem Polarisationszustand verändert wird.
  6. Verfahren zum Betrieb eines Beleuchtungssystems nach Anspruch 5 mit folgenden Schritten: – Einstellen einer Kippwinkel-Zuordnung der Feldfacetten (8) des Feldfacettenspiegels (7) und der Pupillenfacetten (9a) des Pupillenfacettenspiegels (9) so, dass jeweils einer der Feldfacetten (8) einer mit dem Ausgabestrahl (3) zu beaufschlagenden Gruppe von Feldfacetten (8) jeweils eine der Pupillenfacetten (9a) über einen Ausleuchtungskanal zugeordnet ist, – wobei die Scan-Einrichtung (6), die Polarisations-Einstelleinrichtung (25) und die Kippwinkel-Zuordnung derart aufeinander abgestimmt sind, dass der Ausgabestrahl (3) auf jeder der Pupillenfacetten (9a) einen vorgegebenen Polarisationszustand hat.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Scan-Einrichtung (6), die Polarisations-Einstelleinrichtung (25) und die Kippwinkel-Zuordnung derart aufeinander abgestimmt sind, dass der Polarisationszustand des Ausgabestrahls (3) auf jeder der Pupillenfacetten (9a) eine lineare Polarisationskomponente (27) hat, die senkrecht auf einer Verbindungslinie (28) der Pupillenfacette (9a) zu einem Zentrum (Z) einer Anordnung der Pupillenfacetten (9a) auf den Pupillenfacettenspiegel (9) stehen.
  8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass der auf den beaufschlagten Pupillenfacetten (9a) vorgegebene Polarisationszustand einen Polarisationsvorhalt beinhaltet, der einer nachfolgenden Polarisationsbeeinflussung auf dem Weg des Ausgabestrahls (3) nach dem Pupillenfacettenspiegel (9) Rechnung trägt.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Abstimmung so erfolgt, dass auf den Pupillenfacettenspiegel (9) sequentiell mehrere Pupillenfacetten (9a) beaufschlagt werden, zwischen denen kein Unterschied im Polarisationszustand vorgegeben wird.
  10. Optisches System – mit einem Beleuchtungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 5, – mit einer Projektionsoptik (16) zur Abbildung des Beleuchtungsfeldes (14) in ein Bildfeld (17).
  11. Projektionsbelichtungsanlage (1) für die EUV-Lithografie – mit einem optischen System nach Anspruch 10, – mit einem Retikelhalter (16b) zur Halterung eines mit Beleuchtungslicht (3) des optischen Systems zu beaufschlagenden Retikels (16a) in der Retikelebene (15), – mit einer Projektionsoptik (16) zur Abbildung des Beleuchtungsfeldes (14) in ein Bildfeld (17) in einer Bildebene (18), – mit einem Waferhalter (18b) zur Halterung eines Wafers (18a) in der Bildebene (18) derart, dass bei einer Projektionsbelichtung im Beleuchtungsfeld (14) angeordnete Retikel-Strukturen auf einen im Bildfeld (17) angeordneten Waferabschnitt abgebildet werden.
  12. Verfahren zur Herstellung eines strukturierten Bauteils mit folgenden Verfahrensschritten: – Bereitstellen eines Retikels (16a) und eines Wafers (18a), – Projizieren einer Struktur auf dem Retikel (16a) auf eine lichtempfindliche Schicht des Wafers (18a) mit Hilfe der Projektionsbelichtungsanlage (1) nach Anspruch 11, – während des Projizierens Betreiben des Beleuchtungssystems nach einem der Ansprüche 6 bis 9, – Erzeugen einer Mikro- bzw. Nanostruktur auf dem Wafer (18a).
  13. Strukturiertes Bauteil, hergestellt nach einem Verfahren nach Anspruch 12.
DE201210214063 2012-08-08 2012-08-08 Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie Ceased DE102012214063A1 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201210214063 DE102012214063A1 (de) 2012-08-08 2012-08-08 Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie
PCT/EP2013/066290 WO2014023660A1 (en) 2012-08-08 2013-08-02 Illumination system for an euv projection lithographic projection exposure apparatus
CN201380042232.7A CN104541207B (zh) 2012-08-08 2013-08-02 用于euv投射光刻投射曝光设备的照明系统
JP2015525839A JP6328633B2 (ja) 2012-08-08 2013-08-02 Euv投影リソグラフィ投影露光装置用の照明系
EP13750012.0A EP2883112B1 (de) 2012-08-08 2013-08-02 Beleuchtungssystem für eine lithografische projektionsbelichtungsvorrichtung für euv-projektion und verfahren zum betreiben eines derartigen beleuchtungssystems
KR1020157004471A KR102013479B1 (ko) 2012-08-08 2013-08-02 Euv 투영 리소그래피 투영 노광 장치용 조명 시스템
US14/594,466 US9851641B2 (en) 2012-08-08 2015-01-12 Illumination system for an EUV projection lithographic projection exposure apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201210214063 DE102012214063A1 (de) 2012-08-08 2012-08-08 Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102012214063A1 true DE102012214063A1 (de) 2014-02-13

Family

ID=49999156

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE201210214063 Ceased DE102012214063A1 (de) 2012-08-08 2012-08-08 Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9851641B2 (de)
EP (1) EP2883112B1 (de)
JP (1) JP6328633B2 (de)
KR (1) KR102013479B1 (de)
CN (1) CN104541207B (de)
DE (1) DE102012214063A1 (de)
WO (1) WO2014023660A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014205579A1 (de) * 2014-03-26 2015-10-01 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV-Lichtquelle für eine Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012219936A1 (de) 2012-10-31 2014-04-30 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV-Lichtquelle zur Erzeugung eines Nutz-Ausgabestrahls für eine Projektionsbelichtungsanlage
JP6571092B2 (ja) * 2013-09-25 2019-09-04 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. ビームデリバリ装置及び方法
TWI728951B (zh) * 2014-07-31 2021-06-01 德商卡爾蔡司Smt有限公司 投影曝光系統之照明裝置
NL2016266A (en) 2015-03-02 2016-09-30 Asml Netherlands Bv Radiation System.
DE102015215216A1 (de) 2015-08-10 2017-02-16 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System
NL2017604A (en) * 2015-11-04 2017-05-23 Asml Netherlands Bv Optical System
CN108496114A (zh) 2016-02-26 2018-09-04 极光先进雷射株式会社 射束传送系统、曝光装置和曝光装置的照明光学系统
CN106444296B (zh) * 2016-10-31 2019-02-12 武汉光迅科技股份有限公司 一种基于微纳结构的光刻方法
DE102017205548A1 (de) * 2017-03-31 2018-10-04 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Baugruppe zum Führen eines Ausgabestrahls eines Freie-Elektronen-Lasers
DE102018108283A1 (de) 2018-04-09 2019-10-10 Carl Zeiss Smt Gmbh Elektro-optische Leiterplatte zur Kontaktierung von photonischen integrierten Schaltungen
US10962885B2 (en) 2018-09-28 2021-03-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Extreme ultraviolet (EUV) polarization splitter
US10989601B1 (en) * 2020-05-01 2021-04-27 J.A. Woollam Co., Inc. Beam focusing and reflective optics

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5896438A (en) 1996-04-30 1999-04-20 Canon Kabushiki Kaisha X-ray optical apparatus and device fabrication method
US20030043359A1 (en) 2001-08-30 2003-03-06 Naulleau Patrick P. Apparatus for generating partially coherent radiation
DE10358225B3 (de) 2003-12-12 2005-06-30 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Undulator und Verfahren zu dessen Betrieb
DE102006039655A1 (de) * 2006-08-24 2008-03-20 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungssystem für eine Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage, Projektionsbelichtungsanlage mit einem derartigen Beleuchtungssystem, Verfahren zur Herstellung eines mikrostruktuierten Bauelements mit einer derartigen Projektionsbelichtungsanlage sowie durch dieses Verfahren hergestelltes mikrostrukturiertes Bauelement
DE102006056052A1 (de) * 2006-11-28 2008-05-29 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Planar-helischer Undulator
WO2009121438A1 (de) 2008-04-03 2009-10-08 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungsanlage für die euv-mikrolithographie

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6710855B2 (en) 1990-11-15 2004-03-23 Nikon Corporation Projection exposure apparatus and method
TWI243287B (en) * 1999-03-12 2005-11-11 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus and device manufacturing method using the same
JP2005228489A (ja) 2004-02-10 2005-08-25 Japan Atom Energy Res Inst 大強度狭帯域の軌道放射光を同時に複数のビームラインで利用可能にする方法
US20070152171A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Michael Goldstein Free electron laser
DE102008002749A1 (de) * 2008-06-27 2009-12-31 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungsoptik für die Mikrolithografie

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5896438A (en) 1996-04-30 1999-04-20 Canon Kabushiki Kaisha X-ray optical apparatus and device fabrication method
US20030043359A1 (en) 2001-08-30 2003-03-06 Naulleau Patrick P. Apparatus for generating partially coherent radiation
DE10358225B3 (de) 2003-12-12 2005-06-30 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Undulator und Verfahren zu dessen Betrieb
DE102006039655A1 (de) * 2006-08-24 2008-03-20 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungssystem für eine Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage, Projektionsbelichtungsanlage mit einem derartigen Beleuchtungssystem, Verfahren zur Herstellung eines mikrostruktuierten Bauelements mit einer derartigen Projektionsbelichtungsanlage sowie durch dieses Verfahren hergestelltes mikrostrukturiertes Bauelement
DE102006056052A1 (de) * 2006-11-28 2008-05-29 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Planar-helischer Undulator
WO2009121438A1 (de) 2008-04-03 2009-10-08 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungsanlage für die euv-mikrolithographie

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Kostka, B. et al.: "Superconductive undulators with variable polarization direction", Proceedings of APAC 2004, S.221-S.223 (2004) *
Kostka, B. et al.: „Superconductive undulators with variable polarization direction", Proceedings of APAC 2004, S.221-S.223 (2004)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014205579A1 (de) * 2014-03-26 2015-10-01 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV-Lichtquelle für eine Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
US9823571B2 (en) 2014-03-26 2017-11-21 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV light source for a lighting device of a microlithographic projection exposure apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP6328633B2 (ja) 2018-05-23
KR102013479B1 (ko) 2019-08-22
WO2014023660A1 (en) 2014-02-13
JP2015525906A (ja) 2015-09-07
CN104541207A (zh) 2015-04-22
US9851641B2 (en) 2017-12-26
CN104541207B (zh) 2017-09-05
EP2883112B1 (de) 2022-10-05
KR20150038205A (ko) 2015-04-08
US20150124233A1 (en) 2015-05-07
EP2883112A1 (de) 2015-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102012214063A1 (de) Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie
DE102008000967B4 (de) Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Mikrolithographie
EP3072015B1 (de) Beleuchtungssystem für die euv-projektionslithographie
EP2823360B1 (de) Beleuchtungsoptik für die euv-projektionslithografie sowie optisches system mit einer derartigen beleuchtungsoptik
DE10343333A1 (de) Beleuchtungssystem für eine Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage
WO2001009684A1 (de) Steuerung der beleuchtungsverteilung in der austrittspupille eines euv-beleuchtungssystems
DE102008009601A1 (de) Optisches System für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage sowie mikrolithographisches Belichtungsverfahren
DE102008042462B4 (de) Beleuchtungssystem für die EUV-Mikrolithographie
WO2008022680A1 (de) Beleuchtungssystem für eine mikrolithographie-projektionsbelichtungsanlage
DE102012203950A1 (de) Beleuchtungsoptik für eine Projektionsbelichtungsanlage
EP1180726B1 (de) Beleuchtungssystem für die Mikrolithographie
EP3123246A1 (de) Euv-lichtquelle für eine beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen projektionsbelichtungsanlage
DE102013202590A1 (de) EUV-Lichtquelle zur Erzeugung eines Nutz-Ausgabestrahls für eine Projektionsbelichtungsanlage
DE102012219936A1 (de) EUV-Lichtquelle zur Erzeugung eines Nutz-Ausgabestrahls für eine Projektionsbelichtungsanlage
DE19935568A1 (de) Steuerung der Beleuchtungsverteilung in der Austrittspupille eines EUV-Beleuchtungssystems
DE102012210073A1 (de) Beleuchtungsoptik für die EUV- Projektionslithographie
DE102012208521A1 (de) Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage für die Projektionslithographie
DE102016201317A1 (de) Beleuchtungsoptik für die EUV-Projektionslithographie
DE102015224522B4 (de) Beleuchtungssystem einer mikrolithographischen Projektionsanlage und Verfahren zum Betreiben eines solchen Systems
DE102012204142A1 (de) Kollektor
DE102014215088A1 (de) Beleuchtungseinrichtung für ein Projektionsbelichtungssystem
DE102012218076A1 (de) Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage für die Projektionslithographie
DE102014226917A1 (de) Beleuchtungssystem für die EUV-Projektionslithographie
DE102016217426A1 (de) Strahlteiler
WO2017025376A1 (de) Optisches system

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final