JP2000267732A - ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法Info
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- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Abstract
を駆動した際に他の軸に発生する変位を充分に除去し、
位置決め時間の短縮、姿勢変動の低減を図る。 【解決手段】 本発明のステージ装置は、複数の駆動軸
に沿って移動可能なステージと、ステージを各駆動軸に
沿って駆動する駆動機構と、可動ステージの各駆動軸に
ついての位置または速度を検出する検出器と、各駆動軸
について検出器により検出された位置または速度を所定
の目標値に一致させるべく駆動機構に指令を与える補償
器と、ある駆動軸について該ステージを駆動した際に他
の駆動軸について発生する該ステージの変位を打消す指
令を、該ある駆動軸の該補償器が発生した指令に基づい
て発生させる非干渉化手段と、該他の駆動軸についての
補償器が発生した指令値と非干渉化手段が発生した指令
値を加算し、駆動機構に出力する加算手段とを有し、非
干渉化手段がハイパスフィルタを有することを特徴とす
る。
Description
ィに用いる投影露光装置、各種精密加工機あるいは各種
精密測定器等で用いられ、高速高精度な位置決め性能を
必要とされるステージ装置に関する。また、このような
ステージ装置を用いた露光装置およびデバイス製造方法
に関する。
あり、図8は図7のAA線断面図である。
上の水平面内において並進移動するXYステージであ
る。18はXYステージ17上にθ軸駆動用リニアモー
タ19θを介して搭載された回転ステージである。19
xおよび19yは、XYステージ7を水平面内で並進移
動させるための駆動手段として、直交するように配置さ
れたリニアモータである。19y1はリニアモータ19
yの固定子であり、定盤16上に固定されている。ま
た、19x2はリニアモータ19xの可動子であり、X
Yステージに固定されている。X軸およびY軸の移動距
離が長い場合には、リニアモータ19xおよび19yの
コイルを複数個並べ、それらを順次切り替えながら(相
切替え)移動を行なう。
ータ19θを介して回転ステージ18が搭載されてい
る。回転ステージ18上には、X軸用およびY軸用のミ
ラー20x1および20y1が設置されており、定盤1
6上に固定されたレーザ干渉計20x2および20y2
からのレーザ光を反射してXYステージ17の現在位置
を検出する。ミラー20x1または20y1にはレーザ
光を2本当てており、この干渉計からの計測値の差か
ら、回転ステージ18の回転量を検出する。
よびθ軸に加えて上下方向の移動軸(Z軸)、および直
交する2つの方向の傾き(Tilt軸)を持つものもあ
る。
る従来の駆動装置のブロック線図である。同図におい
て、レーザ干渉計によって検出された可動ステージ11
のX軸、Y軸およびθ軸の変位はそれぞれ対応する目標
値との差が取られ、各補償器12X,12Yおよび12
θに入力される。各補償器12X,12Yおよび12θ
では、PID制御等により各リニアモータへの指令値が
決定される。
または19θを駆動する場合は、ステージ11の重心位
置とリニアモータ19x,19yまたは19θの作用点
の位置関係から、他の駆動軸に対して変位を引き起こす
力、すなわち干渉力が発生する。この干渉力により、駆
動する必要のない駆動軸に対して変位が発生し、位置決
め時間が長くかかってしまうとともに、所定の姿勢が保
たれないという問題が生じる。このため、各駆動軸の補
償器12X,12Yまたは12θによって決定された指
令値から、他の駆動軸に対する影響を打ち消す指令値を
非干渉化手段13によって出力し、これを他の駆動軸の
補償器12X,12Yまたは12θが出力した指令値に
加算することにより、他の駆動軸の変位発生を防ぎ位置
決め時間を短縮している。
の特性は、ステージ11の位置や姿勢により変化するこ
とがある。このため、各駆動軸の補償器12X,12Y
および12θにより決定された同一の指令値により各駆
動手段を駆動する場合においても、他の駆動軸に発生す
る干渉量が可動ステージ11の位置や姿勢により変化す
ることがある。したがって、指令値に基づいて非干渉化
指令を出力しても、駆動力が異なり十分に変位発生を除
去できないことがある。
は19θは、コイルと磁石との相対位置により推力定数
が変化するため、同一の指令値に対しても発生する駆動
力が異なる。これにより、他の駆動軸への影響も駆動力
により変化するため、指令値に基づいて非干渉化指令を
出力させても、駆動力が異なり十分に変位発生を除去で
きないことがある。
型露光装置においては、ステージが等速移動していると
きに露光を行うため、停止時のみならず移動中において
もステージの姿勢を高精度に保つ必要性がある。
姿勢によらず、適切な非干渉化指令を発生させ、ある駆
動軸を駆動した際に他の軸に発生する変位を充分に除去
し、位置決め時間の短縮、姿勢変動の低減を図るもので
ある。
のレーザ光のミラーに当たる位置によらず、適切な非干
渉化指令を発生させ、ステージが等速で移動していると
きでも偏差を生じないようにするものである。
めの本発明のステージ装置は、複数の駆動軸に沿って移
動可能なステージと、該ステージを各駆動軸に沿って駆
動する駆動機構と、該可動ステージの各駆動軸について
の位置または速度を検出する検出器と、各駆動軸につい
て該検出器により検出された位置または速度を所定の目
標値に一致させるべく該駆動機構に指令を与える補償器
と、ある駆動軸について該ステージを駆動した際に他の
駆動軸について発生する該ステージの変位を打消す指令
を、該ある駆動軸の該補償器が発生した指令に基づいて
発生させる非干渉化手段と、該他の駆動軸についての補
償器が発生した指令値と該非干渉化手段が発生した指令
値を加算し、該駆動機構に出力する加算手段とを有し、
該非干渉化手段がハイパスフィルタを有することを特徴
とする。
前記ステージの位置または姿勢の少なくとも一方に基づ
いて補正する非干渉化係数補正手段を有することが望ま
しい。
干渉計が用いられていることが望ましく、前記非干渉化
係数補正手段は、計測光がミラーに当たる位置に応じて
非干渉化手段の非干渉化係数を補正することが良い。
進方向および該平面内の回転方向に移動可能であること
が望ましい。また、前記ハイパスフィルタは、前記ステ
ージを前記回転方向に回転させたときに前記並進方向に
発生する変位を打消すための前記非干渉化手段に含まれ
ることが好ましい。
ることが望ましい。
これを用いたデバイス製造方法も本発明の範疇に入る。
1実施形態に係る駆動装置のブロック図を示す。
置、速度または加速度)と、レーザ干渉計によって検出
された計測値との差分が入力される。各軸(X、Y、
θ)の補償器2は、PID制御などの制御手段により指
令値が決定される。指令値は、各軸間の非干渉化手段3
に入力される。非干渉化手段は、ある軸がその指令値で
駆動された場合に、他の軸に発生する変位を打消す非干
渉化指令を発生する。補償器2が決定した指令値と、非
干渉化手段3が発生した非干渉化指令は、加算手段5に
よって加算され、各軸の駆動手段に入力される。各軸の
駆動手段は、入力された指令値に基づき、推力を発生さ
せてステージを駆動する。非干渉化係数補正手段4で
は、レーザ干渉計によって検出されたステージの位置、
姿勢に基づき、非干渉化手段の係数を補正する。
る変位を示す。
ジ上には、X軸用、Y軸用のミラー10が設置されてお
り、定盤6上に固定されたレーザ干渉計からのレーザ光
を反射してステージの現在位置を検出する。また、X軸
またはY軸(図中ではY軸)にはレーザ光を2本当てて
おり、この2つの干渉計からの計測値の差から、回転ス
テージ8の回転量を検出する。
テージの位置によって異なる。また、θ軸の回転によっ
て回転ステージ上に設置されたミラーが回転したとき
も、レーザ光がミラーに当たる位置は異なる。このた
め、レーザ光がθ軸の回転中心から離れた位置に当たっ
ている場合には、XYステージがX軸、Y軸方向に移動
しなくても、回転ステージが回転するだけでレーザ光が
ミラーに当たる位置が変化するため、X軸、Y軸方向の
レーザ干渉計の計測値が変化する。
は、X軸、Y軸方向の位置誤差となり、位置決め時間の
延長、姿勢制度の悪化を招くおそれがある。そこで、非
干渉化手段3によって、回転ステージのθ軸回転時に発
生するレーザ光がミラーに当たる位置のXY軸方向の変
化を打ち消す指令を発生させる必要がある。
ザ光がミラーに当たる位置のXY軸方向の変化は、レー
ザ光とθ軸回転中心との位置関係により異なる。例え
ば、レーザ光がミラーに当たる位置の変位量は、回転中
心からの距離に比例して大きくなる。
たっているかを計測し、それに応じて非干渉化係数を補
正する必要がある。例えば、レーザ光がX軸方向計測用
ミラーに当たっている位置は、ステージのY軸方向の位
置に基づいて非干渉化係数を補正すればよい。
置・姿勢と、係数値間の関係式を保持しておく。この関
係式に基づいて、レーザ干渉計によって検出されたステ
ージの位置・姿勢から係数値を演算して求める。例え
ば、ステージのY軸方向の位置計測結果から、レーザ光
がX軸方向計測用ミラーに当たる位置とθ軸回転中心と
の距離を求め、これに適切な係数をかけてθ軸からX軸
への非干渉化係数を求める。同様に、ステージのX軸方
向の位置計測結果から、レーザ光がY軸方向計測用ミラ
ーに当たる位置とθ軸回転中心との距離を求め、これに
適切な係数をかけてθ軸からY軸への非干渉化係数を求
める。
ージがX方向またはY方向に等速度で移動する場合に
は、θ軸からY軸への非干渉化係数またはθ軸からX軸
への非干渉化係数は、移動に伴って位置に比例してラン
プ状に変化する。このため、θ軸の補償器からの出力が
変化しなくても、θ軸からY軸またはX軸への非干渉項
がランプ状に変化する。このような変化による指令は、
θ軸が駆動したために生じる指令ではないため、Y軸お
よびX軸に本来の干渉を抑える非干渉化指令としてでは
なく、外乱として作用する。通常、補償器には、積分器
が含まれるため、一定値外乱に対しては定常偏差を消す
ことができるが、ランプ状の外乱に対しては定常偏差を
生じてしまう。
のステージ装置は、非干渉化手段3θx、3θyにハイ
パスフィルタを用いる。ハイパスフィルタは、次式に示
すように微分+1次遅れにより表される。
折点周波数、kはゲインであり非干渉化係数補正手段に
より決定される。
にあるが、スキャン露光時のようにステージが等速移動
するときは時間に対して比例関係を持ち、 k=k’/s のように表される。よって、全体としては、 y={k’/(s+ω)}×u となり、積分特性は打消される。
は積分特性を持ち、そのために定常偏差を生じてしまう
が、ハイパスフィルタを通すことにより、ハイパスフィ
ルタの微分特性がランプ状外乱の積分特性を打消すた
め、定常偏差を生じなくすることができる。
数特性の概略を示す図である。
クの周波数がほぼ一致する山形となる。そのため、低周
波数領域では、ほとんど干渉は発生しない。一方、ハイ
パスフィルタは、低域遮断特性をを持つが、その折点周
波数を干渉が著しい帯域より低く設定しておくことによ
り、干渉が発生する周波数帯域での非干渉化指令はハイ
パスフィルタを通過するため、非干渉化性能には影響を
与えない。
ージの位置・姿勢によらず、適切な非干渉化指令を発生
させ、ある駆動軸を駆動した際に他の軸に発生する変位
を十分に除去することができ、位置決め時間の短縮、姿
勢変動の低減が可能となる。また、ステージが定速移動
中においても、偏差を生じることがない。
みに移動するステージ装置に限られるものではなく、複
数の駆動軸を有するステージ装置であれば同様に適用で
きる。例えばZ方向やTilt方向にも移動可能なステ
ージであっても良い。
手段3θx、3θyにハイパスフィルタを設けていた
が、これに限るものではなく、他の非干渉化手段にもハ
イパスフィルタを設けても良い。
テージ装置をウエハステージとして搭載した走査型露光
装置の実施形態を、図4を用いて説明する。
パ98を介して支持されている。また鏡筒定盤96は、
レチクル定盤94を支持すると共に、レチクルステージ
95とウエハステージ93の間に位置する投影光学系9
7を支持している。
されたステージ定盤上に支持され、ウエハを載置して位
置決めを行う。また、レチクルステージは、鏡筒定盤に
支持されたレチクルステージ定盤上に支持され、回路パ
ターンが形成されたレチクルを搭載して移動可能であ
る。レチクルステージ95上に搭載されたレチクルをウ
エハステージ93上のウエハに露光する露光光は、照明
光学系99から発生される。
テージ95と同期して走査される。レチクルステージ9
5とウエハステージ93の走査中、両者の位置はそれぞ
れ干渉計によって継続的に検出され、レチクルステージ
95とウエハステージ93の駆動部にそれぞれフィード
バックされる。これによって、両者の走査開始位置を正
確に同期させるとともに、定速走査領域の走査速度を高
精度で制御することができる。投影光学系に対して両者
が走査している間に、ウエハ上にはレチクルパターンが
露光され、回路パターンが転写される。
ジ装置をウエハステージとして用いているため、ステー
ジの位置・姿勢によらず適切な非干渉化指令を発生さ
せ、ある駆動軸を駆動した際に他の軸に発生する変位を
十分に除去することができ、位置決め時間の短縮、姿勢
変動の低減が可能となる。また、スキャン露光時のよう
にステージが定速移動中においても、偏差を生じること
がない。
を利用した半導体デバイスの製造方法の実施例を説明す
る。図5は半導体デバイス(ICやLSI等の半導体チ
ップ、あるいは液晶パネルやCCD等)の製造フローを
示す。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回
路設計を行なう。ステップ2(マスク製作)では設計し
た回路パターンを形成したマスクを製作する。ステップ
3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハ
を製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と
呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグ
ラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。
ステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ1
4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンデ
ィング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程
を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製され
た半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の
検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完
成し、これが出荷(ステップS7)される。
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
17(現像)では露光したウエハを現像する。ステップ
18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンが形成される。本実施例の製造方法
を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体
デバイスを製造することができる。
よれば、ハイパスフィルタを用いることにより、ステー
ジの位置、姿勢によらず、適切な非干渉化指令を発生さ
せ、ある駆動軸を駆動した際に他の軸に発生する変位を
充分に除去し、位置決め時間の短縮、姿勢変動の低減を
図ることができる。
ば、ステージが等速走行しているときでも、適切な非干
渉化指令を発生させ、偏差を生じないようにすることが
できる。
ック図
回転時に生じるXY軸方向に発生する変位を表す図
す図
Claims (12)
- 【請求項1】 複数の駆動軸に沿って移動可能なステー
ジと、 該ステージを各駆動軸に沿って駆動する駆動機構と、 該ステージの各駆動軸についての位置または速度を検出
する検出器と、 各駆動軸について該検出器により検出された位置または
速度を所定の目標値に一致させるべく該駆動機構に指令
を与える補償器と、 ある駆動軸について該ステージを駆動した際に他の駆動
軸について発生する該ステージの変位を打消す指令を、
該ある駆動軸の該補償器が発生した指令に基づいて発生
させる非干渉化手段と、 該他の駆動軸についての補償器が発生した指令値と該非
干渉化手段が発生した指令値を加算し、該駆動機構に出
力する加算手段とを有し、 該非干渉化手段がハイパスフィルタを有することを特徴
とするステージ装置。 - 【請求項2】 前記非干渉化手段の非干渉化係数を前記
ステージの位置または姿勢の少なくとも一方に基づいて
補正する非干渉化係数補正手段を有することを特徴とす
る請求項1記載のステージ装置。 - 【請求項3】 前記ステージの位置検出手段として干渉
計が用いられていることを特徴とする請求項1または2
記載のステージ装置。 - 【請求項4】 前記非干渉化係数補正手段は、計測光が
ミラーに当たる位置に応じて非干渉化手段の非干渉化係
数を補正することを特徴とする請求項3記載のステージ
装置。 - 【請求項5】 前記ステージは、平面内の2次元並進方
向および該平面内の回転方向に移動可能であることを特
徴とする請求項1〜4いずれか記載のステージ装置。 - 【請求項6】 前記ハイパスフィルタは、前記ステージ
を前記回転方向に回転させたときに前記並進方向に発生
する変位を打消すための前記非干渉化手段に含まれるこ
とを特徴とする請求項5記載のステージ装置。 - 【請求項7】 前記ステージは、等速走行制御されるこ
とを特徴とする請求項1〜6いずれか記載のステージ装
置。 - 【請求項8】 請求項1〜7いずれか記載のステージ装
置を有することを特徴とする露光装置。 - 【請求項9】 前記ステージ装置をウエハステージとし
て備えていることを特徴とする請求項8記載の露光装
置。 - 【請求項10】 投影光学系に対してウエハとレチクル
を走査駆動させ、該ウエハ上に該レチクルパターンを露
光することを特徴とする請求項8または9記載の露光装
置。 - 【請求項11】 請求項8〜10いずれか記載の露光装
置を用意する工程と、前記ステージにウエハを保持させ
る工程と、ウエハ上にレチクルパターンを露光する工程
とを有することを特徴とするデバイス製造方法。 - 【請求項12】 ウエハにレジストを塗布する工程と、
露光されたウエハを現像する工程とを有することを特徴
とする請求項11記載のデバイス製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07181899A JP4289713B2 (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07181899A JP4289713B2 (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000267732A true JP2000267732A (ja) | 2000-09-29 |
JP4289713B2 JP4289713B2 (ja) | 2009-07-01 |
Family
ID=13471528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07181899A Expired - Fee Related JP4289713B2 (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4289713B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007025888A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 制御装置及び制御方法 |
JP2007213342A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Psc Kk | テーブル位置制御装置及びテーブル移動装置 |
JP2009087371A (ja) * | 2008-12-24 | 2009-04-23 | Canon Inc | 位置決め装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
US7738232B2 (en) | 2003-05-12 | 2010-06-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment apparatus |
JP2011142165A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Canon Inc | 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
WO2013122258A1 (en) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Active vibration isolator |
JP2013222962A (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-28 | Asml Holding Nv | リソグラフィ装置及び固有モード結合を補償する方法 |
JP2020163487A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | ファナック株式会社 | サーボ制御装置 |
-
1999
- 1999-03-17 JP JP07181899A patent/JP4289713B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7738232B2 (en) | 2003-05-12 | 2010-06-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment apparatus |
JP2007025888A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 制御装置及び制御方法 |
JP4699118B2 (ja) * | 2005-07-13 | 2011-06-08 | 住友重機械工業株式会社 | 制御装置及び制御方法 |
JP2007213342A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Psc Kk | テーブル位置制御装置及びテーブル移動装置 |
JP2009087371A (ja) * | 2008-12-24 | 2009-04-23 | Canon Inc | 位置決め装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
JP4553405B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2010-09-29 | キヤノン株式会社 | 位置決め装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2011142165A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Canon Inc | 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2013190104A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-09-26 | Canon Inc | アクティブ除振装置 |
WO2013122258A1 (en) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Active vibration isolator |
JP2013222962A (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-28 | Asml Holding Nv | リソグラフィ装置及び固有モード結合を補償する方法 |
US9329502B2 (en) | 2012-04-18 | 2016-05-03 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatuses and methods for compensating for eigenmode coupling |
JP2020163487A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | ファナック株式会社 | サーボ制御装置 |
CN111752214A (zh) * | 2019-03-28 | 2020-10-09 | 发那科株式会社 | 伺服控制装置 |
US11285576B2 (en) | 2019-03-28 | 2022-03-29 | Fanuc Corporation | Servo controller |
JP7044734B2 (ja) | 2019-03-28 | 2022-03-30 | ファナック株式会社 | サーボ制御装置 |
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