JP2013222962A - リソグラフィ装置及び固有モード結合を補償する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リソグラフィ装置は、コンポーネントと、コンポーネントに動作可能に結合され且つ第1の軸に沿ってコンポーネントを移動させる位置決めシステムとを含む。位置決めシステムは、第2の軸又は第3の軸に沿ってコンポーネントの位置を測定する。位置決めシステムは、第1の軸に沿ったコンポーネントの移動と第2の軸又は第3の軸に沿ったコンポーネントの測定位置との間の固有モード結合の影響を補償するように、コンポーネントの移動を制御する。いくつかの実施形態では、コンポーネントは、レチクルステージ又はウェーはステージである。
【選択図】図1A
Description
1.ステップモードでは、サポート構造(例えば、マスクテーブル又はウェーハステージ)MTと基板テーブルWTとを基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームBに付けられたパターン全体を一度にターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一静的露光)。その後、基板テーブルWTは、X及び/又はY方向に移動され、それにより別のターゲット部分Cを露光することができる。
2.スキャンモードでは、サポート構造MTと基板テーブルWTとを同期的にスキャンする一方で、放射ビームBに付けられたパターンをターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一動的露光)。サポート構造MTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影システムPSの(縮小)拡大率及び像反転特性によって決めることができる。
3.別のモードでは、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で、サポート構造MTを基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルWTを動かす、又はスキャンする一方で、放射ビームBに付けられているパターンをターゲット部分C上に投影する。パルス放射源SOが採用されており、さらにプログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTの移動後ごとに、又はスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、本明細書において言及されたタイプのプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
Claims (20)
- コンポーネントと、
前記コンポーネントに動作可能に結合される位置決めシステムであって、第1の軸に沿って前記コンポーネントを移動させ、第2の軸に沿って前記コンポーネントの位置を測定する位置決めシステムと、
を備え、
前記位置決めシステムは、前記第1の軸に沿った前記コンポーネントの前記移動と前記第2の軸に沿った前記コンポーネントの前記測定位置との間の固有モード結合の影響を補償するように、前記コンポーネントの移動を制御する、リソグラフィ装置。 - 前記位置決めシステムは、
前記第1の軸に沿って前記コンポーネントを移動させるように第1の力を加える第1の位置決めモジュールと、
前記第1の力に基づいて、前記第2の軸に沿った前記コンポーネントの前記測定位置への固有モード結合の前記影響を予測するモデリングユニットと、
を備える、請求項1に記載のリソグラフィ装置。 - 前記位置決めシステムは、前記第2の軸に沿って前記コンポーネントを移動させるように第2の力を加える第2の位置決めモジュールをさらに備え、
前記第2の位置決めモジュールは、前記第2の軸に沿った前記コンポーネントの前記測定位置への固有モード結合の前記予測された影響に基づいて、前記第2の力の大きさ及び方向を調節する、請求項2に記載のリソグラフィ装置。 - 前記位置決めシステムは、さらに、第3の軸に沿って前記コンポーネントの位置を測定し、
前記位置決めシステムは、さらに、前記第1の軸に沿った前記コンポーネントの前記移動と前記第3の軸に沿った前記コンポーネントの前記測定位置との間の固有モード結合の影響を補償するように、前記コンポーネントの移動を制御する、請求項1に記載のリソグラフィ装置。 - 前記位置決めシステムは、さらに、前記第2の軸に沿って前記コンポーネントを移動させ、前記第1の軸に沿って前記コンポーネントの位置を測定し、
前記位置決めシステムは、さらに、前記第2の軸に沿った前記コンポーネントの前記移動と前記第1の軸に沿った前記コンポーネントの前記測定位置との間の固有モード結合の影響を補償するように、前記コンポーネントの移動を制御する、請求項1に記載のリソグラフィ装置。 - 前記第1の軸は、前記第2の軸に直交し、前記位置決めシステムは、前記第1の軸に沿って前記コンポーネントを並進させる、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 第1の軸に沿ってリソグラフィ装置のコンポーネントを移動させることと、
第2の軸に沿って前記コンポーネントの位置を測定することと、
前記第1の軸に沿った前記コンポーネントの前記移動と前記第2の軸の沿った前記コンポーネントの前記測定位置との間の固有モード結合の影響を補償するように、前記第2の軸に沿って前記コンポーネントを移動させることと、
を含む、方法。 - 前記第1の軸に沿った前記コンポーネントの前記移動と前記第2の軸の沿った前記コンポーネントの前記測定位置との間の固有モード結合の前記影響を補償することは、前記第1の軸に沿って前記コンポーネントを移動させるように前記コンポーネントに加えられる第1の力に基づいて、前記第2の軸に沿った前記コンポーネントの前記測定位置への固有モード結合の前記影響を予測することを含む、請求項7に記載の方法。
- 前記第1の軸に沿った前記コンポーネントの前記移動と前記第2の軸に沿った前記コンポーネントの前記測定位置との間の固有モード結合の前記影響を補償するように、前記第2の軸に沿って前記コンポーネントを移動させることは、前記第2の軸に沿った前記コンポーネントの前記測定位置への固有モード結合の前記予測された影響に基づいて前記コンポーネントに第2の力を加えることを含む、請求項7に記載の方法。
- 第3の方向における前記コンポーネントの位置を測定することと、
前記第1の軸に沿った前記コンポーネントの前記移動と前記第3の軸に沿った前記コンポーネントの前記測定位置との間の固有モード結合の影響を補償するように、前記第3の軸に沿って前記コンポーネントを移動させることと、をさらに含む、請求項7に記載の方法。 - 前記第2の軸に沿って前記コンポーネントを移動させることと、
前記第1の軸に沿って前記コンポーネントの位置を測定することと、
前記第2の軸に沿った前記コンポーネントの前記移動と前記第1の軸に沿った前記コンポーネントの前記測定位置との間の固有モード結合の影響を補償するように、前記第1の軸に沿って前記コンポーネントを移動させることと、をさらに含む、請求項7に記載の方法。 - 前記第1の軸は、前記第2の軸に直交し、前記第1の軸に沿って前記リソグラフィ装置の前記コンポーネントを移動させることは、前記コンポーネントを並進させることを含む、請求項7に記載の方法。
- 第1の軸に沿ってリソグラフィ装置のコンポーネントを移動させるために、第1の補償済みサーボ機構誤差信号に応答して、第1の制御力を生成する、前記第1の軸に関連付けられた第1のサーボ機構コントローラであって、サーボ機構帯域幅を有する第1のサーボ機構コントローラと、
第2の軸に沿って前記コンポーネントを移動させるために、第2の補償済みサーボ機構誤差信号に応答して、第2の制御力を生成する、前記第2の軸に関連付けられた第2のサーボ機構コントローラと、
前記第1及び第2のサーボ機構コントローラに動作可能に結合された結合補償器であって、前記第1及び第2の軸間の機械的結合を示す補償モデルを有し、結合信号を生成するように前記補償モデルと併せて前記第2の制御力を用いる結合補償器と、
前記結合信号を受信し、前記第1の補償済みサーボ機構誤差信号を生成するように、前記結合信号を第1のサーボ機構誤差信号と合計する加算器と、
を備える、多自由度制御システム。 - 前記結合補償器は、前記第2の軸に沿った前記コンポーネントの前記移動と前記第1の軸に沿った前記コンポーネントの測定位置との間の固有モード結合の影響を補償する、請求項13に記載の多自由度制御システム。
- 前記第1及び第2の軸間の機械的結合によって引き起こされた前記第1の軸上に結果として生じる動作は、前記第1のサーボ機構コントローラの前記サーボ機構帯域幅より上である、請求項13に記載の多自由度制御システム。
- 前記結合補償器は、前記第1のサーボ機構コントローラに誤差を無視させ且つ該誤差を増幅させないことによって、結合動作の結果を前記第1のサーボ機構コントローラから隠す、請求項13に記載の多自由度制御システム。
- 前記補償モデルは、補償されることが望まれる1つ以上の固有モードを記述するモデル構造を含む、請求項13に記載の多自由度制御システム。
- 当該制御システムは、前記第1の補償済みサーボ機構誤差信号を、前記第1のサーボ機構誤差信号と前記結合信号の前記合計として提供することによって、関心点における真のサーボ機構誤差を提供する、請求項13に記載の多自由度制御システム。
- 当該制御システムは、前記第1の軸を前記第2の軸から動的に切り離し、前記コンポーネントは、前記リソグラフィ装置のステージである、請求項13に記載の多自由度制御システム。
- 前記ステージは、レチクルステージ又はウェーハステージであり、
当該制御システムは、前記第1及び第2のサーボ機構コントローラに動作可能に結合される第2の結合補償器をさらに備え、
前記第2の結合補償器は、前記第1の軸に沿った前記ステージの移動と前記第2の軸の沿った前記ステージの測定位置との間の固有モード結合の影響を補償する、請求項19に記載の多自由度制御システム。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020008652A (ja) * | 2018-07-04 | 2020-01-16 | キヤノン株式会社 | 制御装置、露光装置及び物品の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2014562A (en) * | 2014-04-04 | 2015-10-13 | Asml Netherlands Bv | Control system, positioning system, lithographic apparatus, control method, device manufacturing method and control program. |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000267732A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Canon Inc | ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
WO2009031654A1 (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | National University Corporation Yokohama National University | 駆動制御方法、駆動制御装置、ステージ制御方法、ステージ制御装置、露光方法、露光装置及び計測装置 |
JP2009088018A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Nikon Corp | ステージ制御方法、ステージ制御装置、露光方法及び露光装置並びにデバイス製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7630059B2 (en) * | 2006-07-24 | 2009-12-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
DE502007002028D1 (de) * | 2007-02-05 | 2009-12-31 | Integrated Dynamics Eng Gmbh | Regelungssystem zur aktiven Schwingungsisolation einer gelagerten Nutzlast |
-
2013
- 2013-03-15 NL NL2010456A patent/NL2010456A/en not_active Application Discontinuation
- 2013-03-21 JP JP2013058790A patent/JP5587450B2/ja active Active
- 2013-04-11 US US13/861,053 patent/US9329502B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000267732A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Canon Inc | ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
WO2009031654A1 (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | National University Corporation Yokohama National University | 駆動制御方法、駆動制御装置、ステージ制御方法、ステージ制御装置、露光方法、露光装置及び計測装置 |
JP2009088018A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Nikon Corp | ステージ制御方法、ステージ制御装置、露光方法及び露光装置並びにデバイス製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020008652A (ja) * | 2018-07-04 | 2020-01-16 | キヤノン株式会社 | 制御装置、露光装置及び物品の製造方法 |
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