JP2000252434A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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Abstract
膜としてPZT膜を用いたキャパシタを作成すること。 【解決手段】キャパシタ絶縁膜となるアモルファスPZ
T膜4aを形成し、その上にTi膜6を形成してから、
結晶化アニールによってアモルファスPZT膜4aを結
晶化してキャパシタ絶縁膜を形成する。
Description
の材料に強誘電体または高誘電体を用いたキャパシタの
作成工程を含む半導体装置の製造方法に関する。
y)は、電荷蓄積メモリとして登場して以来、年々その集
積度を増しつつ、半導体記憶装置として広く用いられて
いる。集積化が進み素子寸法が小さくなっても、キャパ
シタの電気容量は約30fFに保つ必要があり、素子の
微細化に対して、キャパシタの有効面積を大きくする、
誘電体膜を薄膜化するなどの検討がなされてきた。
もしくは単一金属化合物膜(例えばタングステンシリサ
イド膜)と、シリコン膜と、シリコン系化合物(例えば
シリコン酸化膜)とを用いた回路構成のみで達成するこ
とはもはや困難であり、電子デバイス材料の種類は世代
毎に増加しているのが実状である。
して、リソグラフィ技術によるものだけでなく、微細化
時の性能を確保するために、キャパシタや配線などに新
機能性材料を導入する必要が高まってきており、実用化
に向けた開発が始めっている。
絶縁膜として、ペロブスカイト型酸化物誘電体であるチ
タン酸鉛ペロブスカイト化合物もしくはビスマス層状化
合物などからなる強誘導体薄膜を用いた不発揮性強誘電
動体メモリセルおよびそのアレイを有するFRAM(Fe
rroelectric AM)が注目を集めている。
RAMと比較すると、不揮発性であるためにデータ保持
にリフレッシュ動作が不要であって、待機時の消費電力
が不要であるという特徴を持つ。
ュメモリと比較しても、データ書き換え回数が多く、か
つデータ書き換え速度が著しく速いという特徴を併せ持
っている。
(Electrocally Erasable Programmable Read Only Mem
ory)には、その動作上、少なくとも3種類の電源電圧
が必要で消費電力も増大すること、情報の記憶は、トン
ネル酸化膜と呼ばれる絶縁膜を介したフローティングゲ
ートへの電子の注入・引き出しで行うが、その絶縁膜の
破壊(疲労)により電気的特性の劣化が生じることなど
の難点もある。
池パックアップ可能なSRAM(Static RAM)と比べて
も、消費電力が小さく、集積度においても大幅にセル面
積を小さくすることができる特徴を持つ。
のフラッシュメモリ、ARAM、DRAMとの置き換
え、ロジック混載デバイスへの適用など、次世伏メモリ
としての期待は極めて大きい。また、FRAMは、バブ
デリーレスで高速動作が可能とい利点から、非接触カー
ド(RF-ID:Radio Frequency-Indentification)への展
開が始まっている。
は、DRAM、ロジックなど、他のデバイスとの混載、
ならびに高集積化に不可欠となる技術が未だ確立してい
ない状況である。
3 膜(PZT膜)などが用いられ、これを上部および下
部キャパシタ電極で挟むことによりキャパシタを構成し
ている。上部および下部キャパシタ電極の材料にはP
t,Ir,Ruなどの貴金属が多く用いられる。
タリング法やゾルゲル法が、Pt,Tiなどの金属膜の
形成にはスパッタリング法が使用される。その結晶化に
ついては、主にスパッタリング法で強誘電体膜を形成す
る揚合において、基板温度を結晶化温度以上に保って結
晶成長させながら形成する方法と、低温でアモルファス
状態のPZT膜(アモルファスPZT膜)を一旦形成した
後、それに結晶化アニールを施すことによって、ペロブ
スカイト構造のPZT膜(結晶性PZT膜)を形成する
方法がある。
御が必要であり、多少の温度ずれで結晶配向性や結晶構
造自体の変化を来たしやすいなどの問題があるのに対
し、後者結晶化法では、アモルファスPZT膜の結晶化
アニールを高速の昇降温で行い短時間の熱処理で済ます
と、PZTとPtとの間の反応を低減し界面の平滑曲を
保ちやすいなどの利点がある。
を決めている重要な要素のーつとして化学量論組成(ス
トイキオメトリ)があるが、取り分け、その構成元素で
ある什は、低融点で蒸気圧PZTが高い物質であるた
め、温度制御が極めて困難である。したがって、容易に
T結晶膜を得る方法としては、温度安定性や再現性の高
い後者結晶化法が有利と言える。
容易に外方拡散あるいは下地電極へも内方拡散してい
く。そのため、ストイキオメトリよりも過剰のアモルフ
ァスKT膜を形成することが一般的となっている。
(Metal-Ferroelectric-Metal)構造のキャパシタにお
いて、下部および上部キャパシタ電極にPt膜、キャパ
シタ絶縁膜にPZT膜を用いた場合には、下部キャパシ
タ電極との界面でPbが過剰となるアモルファスPZT
膜を形成する。
シタ電極中にPbが拡散し、ストイキオメトリより少な
いPb量で結晶化が進むことによって、ペロブスカイト
構造が得られなくなるのを防ぐためである。
よびアニール温度の制御性の困難さから、キャパシタ絶
縁膜(結晶性PZT膜)上にもしくはキャパシタ絶縁膜
中の粒界部分にPbを過剰に含む酸化物層が形成されや
すい。これは、上部界面に低誘電率層を形成したり、リ
ーク電流のパスを形成するために、強誘電性が劣化する
という問題がある。
界面では、酸化物層の有無やPZT膜の結晶化状態など
の違いがあることから、膜厚方向でPZT膜の非対称性
が現れる。このような非対称性は、分極疲労、インプリ
ント、リテンションなどの信頼性の劣化を誘発する要因
となる。
回数であっても、ヒステリシス曲線に非対称性が現れる
ことがあり、このような現象はデバイスのスペックによ
っては分極電荷をセンスする際に誤動作を招き、メモリ
動作としての信頼性の低下の原因となる。
タ絶縁膜としてPZT膜を用いたキャパシタを従来方法
で作成すると、PZT膜上もしくはPZT膜中の粒界に
Pbを過剰に含む酸化物層が形成されて強誘電性が劣化
する、またはPZT膜の膜質の非対称性からメモリ動作
としての信頼性が低下するという問題があった。
ので、その目的とするところは、強誘電体または高誘電
体からなる結晶性絶縁膜を用いたキャパシタの特性劣化
を防止できる半導体装置の製造方法を提供することにあ
る。
するために、本発明(請求項1)に係る半導体装置の製
造方法は、第1電極、ABO3 ペロブスカイト型酸化物
誘電体からなる結晶性絶縁膜、第2電極が順次積層され
てなるキャパシタを作成する工程を含む半導体装置の製
造方法において、前記第1電極上に前記結晶性絶縁膜と
なるアモルファス絶縁膜を形成する第1工程と、前記第
2電極を形成する前に、前記アモルファス絶縁膜上にZ
r、Ti、Ta、Nb、Mg、W、FeおよびCoから
選ばれる1種類以上の元素を含む物質からなる第1界面
膜を形成する第2工程と、熱処理によって前記アモルフ
ァス絶縁膜を結晶化する第3工程とを有することを特徴
とする。
構成は以下の通りである。
の工程を複数回繰り返す。
O3 ペロブスカイト型酸化物誘電体は、AがPb、Ba
およびSrから選ばれる1種類以上の元素を含む物質、
BがZr、Ti、Ta、Nb、Mg、W、FeおよびC
oから選ばれる1種類以上の元素を含む物質である。
b、Mg、W、FeおよびCoから選ばれる1種類以上
の元素を含む物質からなる第2界面膜を形成した後、ア
モルファス絶縁膜を形成する。
形成後のいずれの段階で行っても良い。
電極を形成する前に、ABO3 ペロブスカイト系材料か
らなる結晶性絶縁膜となるアモルファス絶縁膜上に、Z
r、Ti、Ta、Nb、Mg、W、FeおよびCoから
選ばれる1種類以上の元素を含む物質からなる第1界面
膜を形成した後、熱処理によってアモルファス絶縁膜を
結晶化した場合には、結晶化中のアモルファス絶縁膜の
表面からその構成元素が脱離することを効果的に抑制で
きることが分かった。
た本発明によれば、強誘電特性の劣化や誘電率の低下の
原因となる層がキャパシタ絶縁膜(結晶化されたアモル
ファス絶縁膜)上に形成されることを防止できるので、
キャパシタの特性劣化を防止できるようになる。
界面膜に加えて、Zr、Ti、Ta、Nb、Mg、W、
FeおよびCoから選ばれる1種類上の元素を含む物質
からなる第2界面膜を用いてキャパシタ絶縁膜を形成す
ることによって、PZT結晶膜の膜質が膜厚方向に対称
性を持つようになる。したがって、このような方法によ
って、DRAM等のメモリに使用されるキャパシタのキ
ャパシタ絶縁膜を形成すれば、メモリ動作における信頼
性を向上できるようになる。
の実施の形態(以下、実施形態という)を説明する。
パシタの作成方法について説明する。
上にTiからなる接着層2、Ptからなる下部キャパシ
タ電極3(第1電極)を順次形成する。
タリング法を用いて、下部キャパシタ電極3上にキャパ
シタ絶縁膜となる厚さ240nmのアモルファスPZT
膜4aを形成する。
La0.03)(Zr0.3 ,Ti0.7 )O 3 組成で焼結した
ものを使用する。また、成膜室はArガス雰囲気下で
2.5Paに減圧し、スパッタ時の投入電力は1.0k
Wとする。また、スパッタ室内の試料を載置するウェハ
ステージには冷却機構が設けられ、この冷却機構によっ
て成膜中の基板温度は室温に保たれている。
下で850℃、5secの結晶化アニールによってアモ
ルファスPZT膜4aを結晶化し、キャパシタ絶縁膜と
しての結晶性PZT膜4cを形成する。この結晶性PZ
T膜4cの膜厚は220nmでアモルファスPZT膜4
よりも薄い。これは結晶化アニールによって膜収縮が起
こるからである。
PZT膜4cの表面においてはPZT膜4a,4c中の
Pbの脱離、結晶性PZT膜4cと下部キャパシタ電極
3との界面(以下、下部電極界面という)付近において
はPZT膜4a,4c中のPbの下部キャパシタ電極3
への拡散が起こる。
タリング法を用いて、上部キャパシタ電極5(第2電
極)となるPt膜を形成した後、このPt膜をパターニ
ングすることによって、直径160μmの上部キャパシ
タ電極5を形成する。
電気的な評価を行ったところ、図2に示すように、リー
ク電流成分のため強誘電性は全く観察されなかった。こ
れは、結晶化アニールの工程でPZT膜4a,4cの粒
界または表面に過剰なPbが析出して、粒界に鉛化合物
が形成され、リーク電流を増加させるパスが形成された
こと、PZT4cと上部キャパシタ電極5との界面近傍
に低誘電率の鉛酸化物が形成されたこと、Pt膜の成膜
時に生じたスパッタリングダメージなどが要因であると
考えられる。
処理を施し、上記スパッタリングダメージを回復させ
る。この段階で電気的な評価を行ったところ、図3に示
すように、±5V駆動の印加電圧で残留分極20μC/
cm2 、抗電圧0.93Vのヒステリシス特性が得られ
た。
は以下のような改善策を施した。すなわち、図1(b)
の工程後、図4に示すように、DCスパッタリング法を
用いて、アモルファスPZT膜4a上に厚さ2.5nm
のTi膜6(第1界面膜)を形成する。
トを使用する。また、スパッタ室はArガス雰囲気下で
2.5Paに減圧し、スパッタ時の投入DC電力は3.
0kWとする。この後の工程は、比較例1の図1(c)
の工程以降の工程と同じである。
4aを結晶化するための熱処理によってPZT結晶膜と
して取り込まれる。また、接着層2としてのTi膜2は
下地酸化膜や下部キャパシタ電極を通過した酸素と反応
し、その一部がTi酸化物となって残る。
シタ電極を形成した後のas depo状態で電気的な
評価を行ったところ、図5に示すように、非対称ながら
ヒステリシス曲線が得られた。
Ti膜6で覆った効果であると考えられる。すなわち、
アモルファスPZT膜4aの表面をTi膜6で覆った状
態で結晶化アニールを行うことによって、強誘電性の劣
化の原因となる絶縁性酸化物層が結晶性絶縁膜4c上に
形成されることを抑制できたからだと考えられる。
雰囲気下で650℃、1時間の熱処理を行った段階にお
いて電気的な評価を行ったところ、図6に示すように、
±5V駆動の印加電圧で残留分極27μC/cm2 、抗
電圧0.95Vのヒステリシス特性という良好な結果が
得られた。
た改善策を施した方法を用いてFRAMを製造し、その
評価を行ったところ、リテンション、インプリント特性
が改善されていることを確認した。
ャパシタの製造方法を示す工程断面図である。なお、図
1と対応する部分には図1と同一符号を付してあり、詳
細な説明は省略する。
て図7(a)に示すように、DCスパッタリング法を用
いて下部キャパシタ電極3上に厚さ2.5nmのTi膜
7(第2界面膜)を形成した後、厚さ240nmのアモ
ルファスPZT膜4aを形成する。
下で850℃、5秒の結晶化アニールによってアモルフ
ァスPZT膜4aを結晶化し、結晶性PZT膜4cを形
成した後、Ptからなる上部キャパシタ電極5を形成す
る。この後、酸素雰囲気下で650℃、1時間の熱処理
を行う。Ti膜7は、アモルファスPZT膜4aの結晶
化を促進するとともに、結晶の配向性を高めるシード層
の働きを担う。
シタについて、図8に示すような波高±5V、パルス幅
100μsec、パルス間隔200μsecの三角波の
ダブルパルスで分極疲労試験を行った。
数が9×105 回で疲労が始まった。すなわち、比較例
2のキャパシタは、Ti膜7を形成しない比較例1のキ
ャパシタの疲労の始まる7×104 回と比べると、1桁
以上も向上している。
曲線の原点からのずれ(Asymmentry)を調べると、比較
例2のキャパシタは、図10に示すように、数μC/c
m2の分極量のずれがあり、非対称性が戻らないままと
なる。
れは、図11に示すように、{(N−U)−(P−
D)}/2と定義している。
は以下のような改善策を施した。すなわち、第1の実施
形態と同様に、図12に示すように、DCスパッタリン
グ法を用いて、アモルファスPZT膜4a上に厚さ2.
5nmのTi膜6を形成する。この後の工程は、比較例
2の図7(a)の工程の後の工程と同じである。
パシタについて、前述した比較例2と同様の分極疲労試
験を行ったところ、3×106 回まで疲労が観測され
ず、比較例2のキャパシタに比べて、分極疲労が起こり
難いことが分かった。また、ヒステリシス曲線の原点か
らのずれについては、比較例2のキャパシタと同様に反
転回数が増加しても良好な対称性を示した。
3の実施形態に係るキャパシタの作成方法を示す工程断
面図である。なお、図7と対応する部分には図7と同一
符号を付してあり、詳細な説明は省略する。
PZT膜4を形成し、その上にTi膜6を形成する方法
について説明したが、これらの一連の工程を複数回行っ
ても良い。ここでは、第2の実施形態において2回行う
場合について説明する。
し、アモルファスPZT膜4aの膜厚は120nmとす
る。すなわち、比較例2におけるアモルファスPZT膜
4aの膜厚の半分にする。Ti膜7の膜厚は同じである
(2.5nm)。
ァスPZT膜4a上にTi膜6を形成した後、このTi
膜6上に厚さ120nmのアモルファスPZT膜8a、
厚さ2.5nmのTi膜9(第1界面膜)を順次形成す
る。
気下で650℃、1時間の結晶化アニールによってアモ
ルファスPZT膜4a,8aを結晶化し、結晶性PZT
膜4c,9cを形成する。結晶化アニールによって膜収
縮が起こり、結晶性PZT膜4c,8cの合計膜厚は2
20nmとなる。
らなる厚さ175nmの上部キャパシタ電極5を形成し
た後、酸素雰囲気下で650℃、1時間の熱処理を行っ
てキャパシタが完成する。
疲労特性を調べたところ、図14に示すように、反転回
数が107 付近まで疲労せず非対称性も観測されなかっ
た。
T膜4を形成する工程と、その上にTi膜6を形成する
工程とからなる一連の工程を2回繰り返す場合について
説明したが、3回以上繰り返しても良いことは言うまで
もない。
では、Ti膜6またはTi膜6,9を形成した後、アモ
ルファスPZT膜4aまたはアモルファスPZT膜4
a,8aを結晶化するための結晶化アニールを行った
が、この結晶化アニールはTi膜6またはTi膜6,9
を形成する前に行って良い。ここでは、第2の実施形態
においてTi膜6を形成する前に結晶化アニールを行う
場合について説明する。
2の実施形態と同様にアモルファスPZT膜4aまでを
形成し、続いて図15(b)に示すように、酸素雰囲気
下で850℃、5秒の結晶化アニールによって結晶性P
ZT膜4cを形成した後、結晶性PZT膜4c上にTi
膜6を形成する。各膜の膜厚は第2の実施形態と同じで
良い。
Ti膜6上に厚さ175nmの上部キャパシタ電極5を
形成した後、酸素雰囲気下で650℃、1時間の熱処理
を行ってキャパシタが完成する。
回数が107 回付近まで疲労せず非対称性も観測されな
かった。ただし、第3の実施形態(図14)よりも若干
劣っていた。
ばPZT膜4a上に厚さ2.5nmのTi膜を形成した
後に結晶化アニールを行い、次いで上部キャパシタ電極
5を形成して熱処理を行っても良い。さらに第2の実施
形態のように、下部キャパシタ電極3との界面に厚さ
2.5nmのTi膜7を形成した後に、アモルファスP
ZT膜4cを形成しても良い。
るものではない。例えば、上記実施形態ではTi膜2,
7の膜厚を同じにしたが、これらの膜厚は互いに異なっ
ていても良い。
てTiを使用したが、要はZr、Ti、Ta、Nb、M
g、W、FeおよびCoから選ばれる1種類以上の元素
を含む物質であれば良い。
の材料としてPZTを使用したが、キャパシタ絶縁膜の
材料はこれに限定されるものではなく、要はABO3 ペ
ロブスカイト系材料であり、AはPb、BaおよびSr
から選ばれる1種類上の元素を含む物質、BはZr、T
i、Ta、Nb、Mg、W、FeおよびCoから選ばれ
る1種類以上の元素を含む物質であれば良い。
極の上面がキャパシタ絶縁膜で覆われた構造のキャパシ
タの場合について説明したが、下部キャパシタ電極の上
面および側面がキャパシタ絶縁膜で覆われたキャパシタ
に対しても本発明は有効である。さらにコンケイブ型の
キャパシタにも適用可能である。すなわち、本発明はキ
ャパシタ構造に関係なく適用可能である。
キャパシタにも適用できる。
シタ絶縁膜を用いたキャパシタの場合について説明した
が、本発明は、ABO3 ペロブスカイト型酸化物誘電体
で形成されていれば、高誘電体のキャパシタ絶縁膜を用
いたキャパシタにも有効である。この場合にはリーク電
流を小さくすることができ、キャパシタ絶縁膜としての
性能を向上することができるようになる。
ものではない。ただし、キャパシタ絶縁膜の材料によっ
ては酸化されても導電性を示す材料を用いたほうが良い
場合がある。
で、種々変形して実施できる。
2電極を形成する前に、ABO3 ペロブスカイト型酸化
物誘電体からなる結晶性絶縁膜となるアモルファス絶縁
膜以上に、Zr、Ti、Ta、Nb、Mg、W、Feお
よびCoから選ばれる1種類上の元素を含む物質からな
る第1界面膜を形成した後、熱処理によってアモルファ
ス絶縁膜を結晶化してキャパシタ絶縁膜を形成すること
によって、誘電率の低下の原因となる層がキャパシタ絶
縁膜上に形成されること、リーク電流の要因となる電流
パスが生成されることを抑制できるので、キャパシタの
特性劣化を防止できるようになる。
面図
ための熱処理を行わなかった場合の比較例1のキャパシ
タの評価結果を示す特性図
ための熱処理を行った場合の比較例1のキャパシタの評
価結果を示す特性図
するための断面図
場合の図2に相当する特性図
場合の図3に相当する特性図
面図
および施さなかった場合のそれぞれの分極疲労試験の結
果を示す図
ずれを調べた結果を示す図
示す図
明するための工程断面図
作成方法を示す工程断面図
極疲労特性を示す特性図
作成方法を示す工程断面図
Claims (6)
- 【請求項1】第1電極、ABO3 ペロブスカイト型酸化
物誘電体からなる結晶性絶縁膜、第2電極が順次積層さ
れてなるキャパシタを作成する工程を含む半導体装置の
製造方法において、 前記第1電極上に前記結晶性絶縁膜となるアモルファス
絶縁膜を形成する第1工程と、 前記第2電極を形成する前に、前記アモルファス絶縁膜
上にZr、Ti、Ta、Nb、Mg、W、FeおよびC
oから選ばれる1種類以上の元素を含む物質からなる第
1界面膜を形成する第2工程と、 熱処理によって前記アモルファス絶縁膜を結晶化する第
3工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項2】前記第1工程と前記第2工程とからなる一
連の工程を複数回繰り返すことを特徴とする請求項1に
記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項3】前記ABO3 ペロブスカイト型酸化物誘電
体は、AがPb、BaおよびSrから選ばれる1種類以
上の元素を含む物質、BがZr、Ti、Ta、Nb、M
g、W、FeおよびCoから選ばれる1種類以上の元素
を含む物質であることを特徴とする請求項1に記載の半
導体装置の製造方法。 - 【請求項4】前記第1電極上にZr、Ti、Ta、N
b、Mg、W、FeおよびCoから選ばれる1種類以上
の元素を含む物質からなる第2界面膜を形成した後、前
記アモルファス絶縁膜を形成することを特徴とする請求
項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項5】前記第2電極を形成する前に前記熱処理を
行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製
造方法。 - 【請求項6】前記第2電極を形成した後に前記熱処理を
行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製
造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04833199A JP3872917B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 半導体装置の製造方法 |
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---|---|---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111027 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111027 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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