JP2000246861A - ラミネ−ト方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 基板上に転写層が位置精度高く、基板へのは
み出しなくかつ転写層の膜厚むらなく高速でラミネート
する。 【解決手段】 長尺積層フィルム１は、フィルム巻き出
し部２より巻き出され、カバ−フィルム付きの状態で基
板間処理部３に導かれる。基板間処理部３では加熱バー
が基板の間隔に合わせて配置されており、この間隔は、
連続投入された基板と基板の間隔と基板端部のラミネー
トされない部分の幅に一致する。カバーフィルム上から
加熱バーを押し当てレジスト層を加熱バーを境に溶融分
離する。フィルムは、連続的にラミネートロール部に送
られる。レジストが転写される基板は、予熱ヒータ７に
より所望の温度に加熱され、ラミネート部に送られ、一
対のラミネートロ−ル１０、１１によラミネートされ、
ベ−スフィルムは基板よりすぐに剥離される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ベ−スフィルム上
に転写層及びカバ−フィルムが順に形成された長尺積層
フィルムから転写層を基板に連続的にラミネ−トする方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、基材フィルム上に形成された転写
層を基板上にラミネートするために種々の方法が提案さ
れている。例えば特開平３−２０５１３４号公報には、
初めに、ラミネートする積層フィルムの先端側を積層フ
ィルムの供給方向に対して垂直に切断し、この積層フィ
ルムの先端部を基板搬方向の先端部に圧着した後、ラミ
ネートロールにて順次、積層フィルムを供給しながら基
板にラミネートする。基板の後端に対し、基板の長さに
合わせて積層フィルムの後端を位置決めし切断した後、
積層フィルムの後端を支持しながらラミネートする方法
が開示されている。この方法により積層フィルムをラミ
ネートすると、基板上に積層フィルムカット部分からの
転写層、中間層等が熱流動により流れだし基板上に汚れ
として付着する問題点がある。また、基板の先端と後端
に合わせて積層フィルムをカットし、張り合わせるため
積層フィルムのテンション変動が発生し、積層フィルム
の膜厚むらやたわみによりしわなどが発生する。さらに
積層フィルムの先端を仮付けしてからラミネートするた
めにラミネート動作の途中で一時停止など入るため高速
化が難しく、ラミネート後の基材フィルムを次工程で剥
離する必要があり生産性に問題点がある。さらに、カバ
ーフィルムの剥離工程において、フィルムのカットや仮
付け動作によりカバーフィルム剥離が一時停止するた
め、剥離位置に筋状の跡などが発生することがある。

【０００３】その他の方法として、特開平５−３３８０
４０号公報に示された方法がある。まずカバーフィルム
を剥離した後、基板の先端部、後端部において接着すべ
き転写層と接着しない転写層の界面にカッターで切れ目
を入れておき、これを基板に位置合わせてラミネートす
る。このとき、ラミネートの不必要な部分である基板先
端、後端部と基板と基板の間隔では、ラミネートローラ
が圧着動作を行わない。このようなラミネート動作を連
続的に繰り返し基板に転写層をラミネートした後、基材
フィルムを連続的に基板より剥離する。このとき基材フ
ィルムの剥離は、切れ目の入った先端、後端部から必要
な部分の転写層のみを残して行われる。また前もって基
板間隔の部分の感光層を取り除いておくことも可能であ
る方法が開示されている。

【０００４】この方法は、ラミネートが約０．５〜０．
８ｍ／分の低速度運転の場合において、基板と基板の間
に対して、転写層がロールに付着し、汚れるのを防ぐこ
とは可能だが、頻繁に圧着ロールのＯＮ、ＯＦＦ制御を
行う高速ラミネート運転（１〜３ｍ／分）の場合に、積
層フィルムのテンション変動が頻繁に起こり、積層フィ
ルムの位置ずれによりラミネートの位置精度が悪くなり
基板の先端、後端部の設定位置をはずれてラミネートさ
れる。この結果、基材フィルム剥離の際切れ目のが基板
の端部にかかり剥離面の転写層が剥離し難くくなった
り、圧着の必要な基板面の転写層 が剥がれたりする。
また、ラミネート時の積層フィルムテンションが圧着ロ
ールのＯＮ、ＯＦＦ制御時に変動するため圧着された基
板の転写層面にしわ、膜厚むらを発生させるという問題
点が起きやすい。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点を改善し基板の先端部、後端部を除いた基板面内
の必要な部分に転写層をむら、しわなく正確に、かつ高
速にラミネートし、生産効率を向上させるとともに基板
に異物の発生要因となる転写層などのはみ出しのない基
板を得ることができるラミネ−ト方法を提供するもので
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のラミネ−ト方法
は、連続して供給される所定の間隔を空けて配置された
基板に対し、ベ−スフィルム上に転写層及びカバ−フィ
ルムが順に形成された長尺積層フィルムから転写層を連
続的にラミネ−トする方法であって、長尺積層フィルム
を連続的に送り出す工程、連続して供給される基板と基
板の間隔と基板端部のラミネートされない部分の幅に対
応した位置をカバ−フィルム上から加熱バーで押圧し転
写層を分離する工程、カバ−フィルムを連続的に剥離す
る工程、連続して供給される所定の間隔を空けて配置さ
れた基板に転写層を、基板端部のラミネートされない部
分の位置と加熱バーで分離された前記転写層の位置を合
わせてラミネ−トする工程、ベ−スフィルムを連続的に
剥離する工程を備えるラミネ−ト方法であって、ラミネ
ートを一旦停止し、カバーフィルムの剥離も同時に停止
する場合、カバーフィルムの剥離停止位置が連続投入さ
れている基板と基板の間隔と基板端部のラミネートされ
ない部分の幅の内側に来るように構成したことを特徴と
する。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の一実施例を以下図面に基
づいて説明する。図１は、転写層であるドライフィルム
レジストのラミネート法を実施するためのラミネート装
置である。このラミネート装置は、基板搬送部、基板予
熱部、ラミネート部、フィルム基板間処理部、フィルム
巻き出し部、ベ−スフィルム連続剥離部、カバ−フィル
ム連続剥離部より構成される。

【０００８】一連のラミネートの工程を図を参照しなが
ら説明する。ラミネートするフィルムは、ベ−スフィル
ム上に転写層及びカバ−フィルムが順に形成された長尺
積層フィルム１であり、フィルム巻き出し部２より巻き
出され、カバ−フィルム付きの状態で基板間処理部３に
導かれる。基板間処理部の詳細を図２に示した。基板間
処理部は、機能的に２つ部分から構成される。１つは、
レジストの端面を平滑化する部分。もう１つは、基板に
ラミネ−トされるレジストが予め決められた基板端部よ
り内側にラミネートされるための基板端部に相当する領
域および基板と基板の間隔に相当する領域のレジストが
基板及びラミネートローラなどのレジストの転写を必要
としない領域に付着しないようにレジストを露光する部
分の２つから構成されている。レジストの端面を平滑化
する部分では加熱バー２１が基板の間隔に合わせて配置
されており、この間隔は、連続投入された基板と基板の
間隔と基板端部のラミネートされない部分の幅に一致す
る。

【０００９】レジスト端面平滑処理は、図３に示すよう
にカバーフィルム付きの状態のフィルム１のカバーフィ
ルム上から加熱バー（加熱された金属性で先端の鋭い薄
板）２１を押し当てる。このとき、加熱バー２１の先端
形状はカバーフィルムやベ−スフィルムを切断したり、
損傷しない程度に丸みを帯びているものとする。加熱バ
ーの温度はベ−スフィルム、転写層及びカバ−フィルム
の材質によっても異なるが、一般的には８０℃〜１２０
℃が望ましい。約１〜１０秒の加圧でレジスト層は、加
熱バーを境に溶融分離され、分離されたレジスト界面
（端面）は平滑になる。このときレジスト層を除くカバ
ーフィルム、ベ−スフィルムは連続巻き取りに不具合を
生じるようなダメージは受けない。このレジスト端面平
滑処理と同時に、加熱バーにて囲まれた領域のレジスト
面に対して露光を行う。露光は、図４に示すようにカバ
ーフィルムを介してレジスト層に対して行われ、紫外線
（レジストによって異なるが、紫外線波長帯は例えば２
５０〜４５０ｎｍ）が照射される。照射後のレジスト
は、光重合作用により硬化反応が進み、著しくレジスト
の密着性が損なわれる。その結果、露光レジストフィル
ム面は、基板およびラミネートロールなどに付着するこ
となくラミネート後にベ−スフィルムに付着したままの
状態で巻き取られる。ベ−スフィルムが巻き取られ剥離
される際、ベ−スフィルム側と基板側にそれぞれレジス
トが分離されるが、分離される界面（レジスト端面）
は、加熱バーにて予め溶融分離された面が現れるため平
滑である。

【００１０】上記基板間処理工程を通過したフィルム
は、カバー巻き取り機４にてカバーフィルムを連続的に
巻き取る。ラミネートを一旦停止するような場合、カバ
ーフィルムの剥離も同時に停止する。この時、カバーフ
ィルムの剥離停止位置が必ず連続投入されている基板と
基板の間隔と基板端部のラミネートされない部分の幅の
内側に来るように、剥離の位置が決まる。これにより、
一旦停止時にカバーフィルム剥離工程で発生する剥離停
止線が、常に基板にラミネートされるレジストが予め決
められた基板端部より内側にラミネートされるための基
板端部に相当する領域および基板と基板の間隔に相当す
る領域のレジストが基板及びラミネートローラなどのレ
ジストの転写を必要としない領域にくることになり、転
写されるレジストに悪影響を及ぼさない。５はストッパ
−、６はテンションロ−ルである。フィルムは、連続的
にラミネートロール部に送られる。一方、レジストが転
写される基板は、基板予熱部に送られ予熱ヒータ（遠赤
外ヒータなど）７により所望の温度（レジストの種類に
よって異なるが一般的に４０〜１００℃）に加熱され
る。加熱により基板は、上下面に対して均一に加熱され
ラミネート部に送られる。基板は、常に先端位置制御セ
ンサ８などにより位置制御されており、図５に示すよう
に基板間処理されたフィルム１の部分に丁度基板が一致
するようにラミネートされる。ラミネート時は、基板の
あるなしに関わらず常に一定のフィルムテンションが掛
かるようにテンション制御がテンションロール９により
与えられている。これによりフィルムの凹凸への埋め込
み性が面内で均一化する。

【００１１】ラミネ−トは、一対のラミネートロ−ル１
０、１１により行う。１２は搬送ロ−ルである。ラミネ
ート後、基板よりすぐにベ−スフィルムが剥離される。
この時、基板の温度は、ロール温度にほぼ近い状態でベ
−スフィルムが基板より剥離される。ロール温度に近け
れば近いほど剥離性が向上する例えば特開平８−２１１
２２２号公報に記載されるような構造のレジストフィル
ムが連続剥離には望ましい。ベ−スフィルムの剥離位置
は、図１に示すように直接ラミネートロール１０から巻
き取る方法や、ラミネート後剥離ガイドを介して剥離す
る方法でも可能である。但し、剥離される時の剥離角度
は、少なくとも基板面に対して３０°以上の角度を持た
せるのが望ましい。また剥離されたベ−スフィルムを巻
き取るロールには、常にテンションが一定になるように
点背本制御ロールと、巻き取りには巻き取る方向に駆動
がかけられている。

【００１２】巻き取られたベ−スフィルムには、基板側
に転写せず残った基板間処理部のレジストが付いたまま
巻き取られる。また、基板側には基板間処理で加熱バー
にて溶融分離した界面を境に、レジストが基板の内側に
来るように内貼りされる。基板処理にて露光されたレジ
ストは、基板上には転写されずに基材フィルム側に残る
ためレジストの端部は、フィルムの内側に来る。界面部
分は、加熱バーにて溶融分離されているために平滑でレ
ジストのカット屑など飛び散りは発生しない。またベ−
スフィルム上のレジスト、カバ−フィルムをハ−フカッ
トする必要がないので、レジスト等の転写層及び／又は
カバ−フィルムが薄くハ−フカットが困難な場合でも連
続ラミネ−トが可能となる。ベ−スフィルムとしてはポ
リエチレンテレフタレ−トフィルム等で厚さは３０〜１
００μｍ、転写層としては感光材料等で厚さは０．１〜
５０μｍ、カバ−フィルム延伸ポリエチレン等で厚さは
５〜５０μｍのものが使用できる。ベ−スフルム上に転
写層及びカバ−フィルムが順に形成された長尺積層フィ
ルムでは、ベ−スフィルム／転写層／カバ−フィルムが
この順に形成されておれば良く、これらの間に他の層、
例えばベ−スフィルム／転写層間にクッション層等が適
宜形成されていても良い。

【００１３】以上のラミネート法は、プリント基板、カ
ラーフィルタを初めとしたドライフィルム等の転写層の
ラミネートを行う分野に適用することが可能である。

【００１４】

【発明の効果】本発明のラミネート法により、基板上に
レジスト等の転写層を位置精度良く、転写層の膜厚むら
なくかつ連続的に高速でラミネートすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のラミネ−ト装置を説明する概要図。

【図２】 本発明のラミネ−ト装置で使用される基板間
処理部の詳細を示す側面図。

【図３】 レジスト端面平滑処理の状態を示す断面図。

【図４】 レジスト選択硬化の状態を示す断面図。

【図５】 基板にラミネ−トされたフィルムの状態を示
す断面図。

【符号の説明】

１．長尺積層フィルム ２．フィルム巻き出し部 ３．基板間処理部 ５．ストッパ− ６．テンションロ−ル ７．予熱ヒータ ８．先端位置制御センサ ９．テンションロール １０．ラミネートロ−ル １１．ラミネートロ−ル １２．搬送ロ−ル １３．卷き取りロ−ル ２１．加熱バー ２２．カバー巻き取り機

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AR00C AT00A AT00B BA03 BA07 BA10A BA10C EA02 EC03C EC042 EJ192 EJ302 EJ422 EJ911 4F211 AG03 TA01 TA13 TC05 TH06 TN24 TN28 TQ03 5E339 CC10 CD01 CE16 CF01 GG02

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 連続して供給される所定の間隔を空けて
   配置された基板に対し、ベ−スフィルム上に転写層及び
   カバ−フィルムが順に形成された長尺積層フィルムから
   転写層を連続的にラミネ−トする方法であって、 長尺積層フィルムを連続的に送り出す工程、 連続して供給される基板と基板の間隔と基板端部のラミ
   ネートされない部分の幅に対応した位置をカバ−フィル
   ム上から加熱バーで押圧し転写層を分離する工程、 カバ−フィルムを連続的に剥離する工程、 連続して供給される所定の間隔を空けて配置された基板
   に転写層を、基板端部のラミネートされない部分の位置
   と加熱バーで分離された前記転写層の位置を合わせてラ
   ミネ−トする工程、 ベ−スフィルムを連続的に剥離する工程を備えるラミネ
   −ト方法であって、 ラミネートを一旦停止し、カバーフィルムの剥離も同時
   に停止する場合、カバーフィルムの剥離停止位置が連続
   投入されている基板と基板の間隔と基板端部のラミネー
   トされない部分の幅の内側に来るように構成したことを
   特徴とするラミネ−ト方法。