JP2000243980A - 電子光学的なモジュールと、該電子光学的なモジュールを製作するための方法及び注型 - Google Patents

電子光学的なモジュールと、該電子光学的なモジュールを製作するための方法及び注型

Info

Publication number
JP2000243980A
JP2000243980A JP2000044922A JP2000044922A JP2000243980A JP 2000243980 A JP2000243980 A JP 2000243980A JP 2000044922 A JP2000044922 A JP 2000044922A JP 2000044922 A JP2000044922 A JP 2000044922A JP 2000243980 A JP2000243980 A JP 2000243980A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
casing
coupling
support
moldable material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000044922A
Other languages
English (en)
Inventor
Gustav Dr Mueller
ミュラー グスタフ
Hans Hurt
フルト ハンス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Publication of JP2000243980A publication Critical patent/JP2000243980A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4245Mounting of the opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4251Sealed packages
    • G02B6/4253Sealed packages by embedding housing components in an adhesive or a polymer material
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256Details of housings
    • G02B6/4257Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製作技術的に比較的簡単に、電子光学的なモ
ジュールに設けられる機能面を精密に配置し且つ形成す
ることのできる、電子光学的なモジュールを製作するた
めの方法を提供する。 【解決手段】 注型として、支持体(3)を挿入するた
めの開口(2)と、カップリングパートナーのためのカ
ップリング域とを備えたモジュールケーシング(1)を
使用し、前記カップリング域に、内面が機能面(10)
の外側輪郭に対応して構成されたケーシング部材(8)
を位置させ、成形体を、成形可能な材料(28)のモジ
ュールケーシング(1)への充填により形成するように
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光透過性の成形可
能な材料から成る成形体によって電子光学的なモジュー
ルを製作するための方法であって、位置決め装置と、位
置調整されて取り付けられた少なくとも1つの電子光学
的な変換器とを備えた支持体を、前記位置決め装置を介
して注型内で正確に位置決めし、前記変換器を備えた支
持体を、成形可能な材料によって、成形体の形成下で少
なくとも部分的に包囲し、該成形体に、カップリングパ
ートナーとのカップリングに役立つ少なくとも1つの機
能面を設ける形式のものに関する。
【0002】
【従来の技術】前記のような形式の方法は、ドイツ連邦
共和国特許出願公開第19711138号明細書に基づ
き公知である。この公知の方法では、電子光学的な変換
器を支持体において規定された位置に配置する。この支
持体には、少なくとも1つの、位置決め装置としての位
置決め部材が設けられる。支持体は、前記の位置決め部
材によって実装装置内で正確に位置決めされる。次い
で、支持体は位置決め部材によって注型内で正確に位置
決めされて、成形体及び機能面の形成下で、成形可能な
材料によって包囲される。この場合、例えばレンズ等の
機能面は、カップリングパートナーとのカップリングの
ために働く。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、製作
技術的に比較的簡単に、電子光学的なモジュールに設け
られる機能面を精密に配置し且つ形成することのでき
る、電子光学的なモジュールを製作するための方法を提
供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明では、注型として、支持体を挿入するための開
口と、カップリングパートナーのためのカップリング域
とを備えたモジュールケーシングを使用し、前記カップ
リング域に、内面が機能面の外側輪郭に対応して構成さ
れたケーシング部材を位置させ、成形体を、成形可能な
材料のモジュールケーシングへの充填により形成するよ
うにした。
【0005】
【発明の効果】本発明による方法の重要な利点は、この
方法により、機能面を製作技術的に比較的簡単に、高精
密に位置決めして電子光学的なモジュールに取り付ける
ことができるという点にある。このことは主として、予
め製作されたモジュールケーシングを使用し、このモジ
ュールケーシングに光透過性の成形可能な材料を、支持
体の挿入後に注入することに基づく。予め製作されたモ
ジュールケーシングを使用することにより、成形可能な
材料の硬化時の収縮過程に基づく調整の不正確性が生ぜ
しめられる恐れはない。本発明による方法の別の利点
は、予め製作されたモジュールケーシングが射出成形技
術で製作されていてもよく、従って、アンダカットが設
けられてもよいという点にある。付加的な利点は、有利
には射出成形技術で予め製作されたモジュールケーシン
グを使用するので、硬化された状態で機械的に特に強固
な材料を使用することに基づき、製作される電子光学的
なモジュールの比較的高い機械的強度が達成可能である
という点に見られる。
【0006】使用可能な電子工学的なモジュールを得る
ためには、この電子光学的なモジュールから、カップリ
ング域に位置するケーシング部材を取り除くことが必要
とされる。このことは、様々な形式で行うことができ
る。このステップを簡単にするためには、縁部に目標破
断箇所を有するケーシング部材を使用すると、特に有利
であると考えられる。この場合は、前記目標破断箇所に
基づきケーシング部材は簡単に取り出され得る。
【0007】注型として、カップリングパートナーを収
容するための差込口を形成する管片として構成されたカ
ップリング域を備えたモジュールケーシングを使用する
と更に有利であると考えられる。本発明による方法のこ
の形態の利点は特に、成形可能な材料の注入が簡単にさ
れるという点にある。なぜならば、この材料自体が管片
を形成するのではなくて、管片は既にモジュールケーシ
ングに設けられているからである。
【0008】本発明による方法の前記実施形態では、外
面に破断付加部の設けられたケーシング部材が、成形体
の形成後に前記破断付加部に対する力作用に基づいてモ
ジュールケーシングから除去される。これにより、ケー
シング部材は管片内部に隠蔽されているにも関わらず、
機能面を露出させるために、前記ケーシング部材を簡単
に除去することができるという可能性が生ぜしめられ
る。
【0009】位置決め装置は、本発明による方法では種
々様々に構成されてよく、支持体に設けられた付加部が
位置決め装置として使用されると、特に有利であると考
えられる。前記付加部は、変換器を備えた支持体の、モ
ジュールケーシングにおける位置決め時に、このモジュ
ールケーシングによって係止される。
【0010】更に本発明は、光透過性の成形可能な材料
から成る成形体によって光学的なモジュールを製作する
ための注型に関する。この注型の場合は、位置決め装置
と、位置調整されて取り付けられた少なくとも1つの電
子光学的な変換器とを備えた支持体が、前記位置決め装
置を介して注型内で正確に位置決めされ、且つ変換器を
備えたこの支持体は、成形可能な材料により、成形体の
形成下で少なくとも部分的に包囲され、しかも、前記成
形体は、カップリングパートナーとのカップリングに役
立つ少なくとも1つの機能面を有している。このような
注型は、既に上で述べたドイツ連邦共和国特許出願公開
第19711138号明細書にやはり記載されている。
【0011】製作しようとする電子光学的なモジュール
の調整精度及び機械的強度を、光透過性の成形可能な材
料から成る成形体によって増大させるためには、本発明
では注型が、支持体を挿入するための開口と、カップリ
ングパートナーのためのカップリング域とを備えたモジ
ュールケーシングであり、更に、前記カップリング域
に、内面が機能面の外側輪郭に対応して構成されたケー
シング部材が位置している。
【0012】前記注型は、公知の注型と比較して破断式
の型を成しているが、この型の使用により、電子光学的
なモジュールに設けられた機能面の調整精度が改善さ
れ、モジュールの機械的強度も増大されるという利点を
提供する。
【0013】注型は、電子光学的なモジュールの機能面
を露出させた状態でケーシング部材を簡単に除去できる
ようにするために、有利には前記ケーシング部材に関し
て縁部に目標破断箇所を有している。
【0014】更に、本発明による注型においては、有利
にはカップリング域が、カップリングパートナーを収容
するための差込口を形成する管片として形成されてい
る。
【0015】更に、ケーシング部材がその外面に破断付
加部を支持していると有利であると考えられる。
【0016】本発明は、光透過性の成形可能な材料から
成る成形体を備えた電子光学的なモジュールにも関す
る。このモジュールでは、電子光学的な変換器を備えた
支持体が、成形可能な材料によって、成形体の形成下で
少なくとも部分的に包囲されており、しかも、この成形
体は、カップリングパートナーとのカップリングに役立
つ少なくとも1つの機能面を有している。
【0017】このような形式の電子光学的なモジュール
は、やはり前掲のドイツ連邦共和国特許出願公開第19
711138号明細書に、その構成に関して記載されて
いる。
【0018】極めて正確に調整された機能面を備えた電
子光学的なモジュールを簡単に得るためには、本発明で
はモジュールが、支持体を挿入するための開口と、カッ
プリングパートナーのためのカップリング域とを備えた
モジュールケーシングを有しており、このモジュールケ
ーシングは、成形可能な材料で満たされている。カップ
リング域には機能面が位置しており、この機能面は、モ
ジュールケーシングに成形可能な材料が充填される際
に、内面が前記機能面の外側輪郭に対応して構成され且
つその後除去されるケーシング部材によって形成されて
いる。
【0019】有利には、モジュールケーシングは、カッ
プリングパートナーを収容するための差込口を形成する
管片として形成されたカップリング域を有している。
【0020】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面につき詳しく説明する。
【0021】図1に示したように、本発明による方法を
実施する際には、予め製作されたモジュールケーシング
1が使用される。このモジュールケーシング1はポット
形に形成されており、図1で見て下面に、支持体3を収
納するための比較的大きな開口2が設けられている。例
えばいわゆるリードフレームであってよい前記支持体3
には、電子光学的な変換器4が先行方法ステップにおい
て正確に位置決めされて取り付けられており、導電体
5,6を介して支持体3に導電接続されている。
【0022】更に図1には、モジュールケーシング1に
その他に管片7が設けられていることが示されており、
この管片は、製作しようとする電子光学的なモジュール
のカップリングパートナー(図示せず)を収容するため
の差込口を成している。管片7内部の、カップリングパ
ートナーのためのカップリング域には、支持体3に面し
た側9に、電子光学的なモジュールの、前記領域に形成
しようとする例えばレンズ等の機能面10に対応する外
側輪郭を有するケーシング部材8が位置している。この
ケーシング部材8は、縁部において目標破断箇所8aと
して形成されており且つ管片7から外部に向かって突出
する破断付加部11を有している。
【0023】図3及び図4には、電子光学的な変換器4
を備えた支持体3をモジュールケーシング1においてど
のように正確に位置決めして、図1で認識されるように
所定の位置に収納することができるのか、ということが
示されている。
【0024】図3に示した実施例では、電子光学的な変
換器を備えた支持体3をモジュールケーシング1内で正
確に位置決めするために、モジュールケーシング1の外
側に取り付けられる位置決め付加部13,14を有する
位置決め装置12が設けられている。前記の位置決め付
加部13,14とは、支持体3に設けられた位置決めフ
ック15,16が協働する。電子光学的な変換器を備え
た支持体3を位置決めするためには、この支持体3がモ
ジュールケーシング1に挿入され、楔形の切欠き17,
18を有する位置決めフック15,16が、対応して楔
形に形成された、モジュールケーシング1の調整付加部
の端部19,20に向かってガイドされて組み合わされ
る。
【0025】図4に示した実施例では、別の位置決め装
置が使用される。この位置決め装置は、係止用切欠き2
1,22をモジュールケーシング1の内側に有してい
る。前記の係止用切欠き21,22には、支持体3によ
り形成された係止ノーズ23,24が係合している。同
様に、支持体3に形成されたストッパ部材25,26
は、モジュールケーシング1における支持体3の正確な
位置決め及び保持のために働く。それというのも、前記
ストッパ部材はモジュールケーシング1の端面27に向
かってガイドされ、これにより、モジュールケーシング
1における支持体3の係止が生ぜしめられるからであ
る。
【0026】図2には、完成された電子光学的なモジュ
ールが、図1と同じ断面図で示されている。モジュール
ケーシング1の内部は、今や光透過性の成形可能な材料
28で満たされており、この材料28は、注入後に成形
体を形成するように硬化されている。これにより、レン
ズの形の機能面10も形成されている。成形可能な材料
の硬化後に、破断付加部11を押圧することによってケ
ーシング部材8が管片7から除去され、これにより、機
能面10が露出されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による方法において使用されるモジュー
ルケーシングを、収納された支持体と一緒に断面して示
した図である。
【図2】完成された電子光学的なモジュールを、図1と
一致する断面図で示した図である。
【図3】完成された電子光学的なモジュールを、第1の
位置決め装置と一緒に示した側面図である。
【図4】完成された別の電子光学的なモジュールを、第
2の位置決め装置と一緒に示した側面図である。
【符号の説明】
1 モジュールケーシング、 2 開口、 3 支持
体、 4 変換器、 5,6 導電体、 7 管片、
8 ケーシング部材、 8a 目標破断箇所、9 支持
体に面した側、 10機能面、 11 破断付加部、
12 位置決め装置、 13,14 位置決め付加部、
15,16 位置決めフック、 17,18 切欠
き、 19,20 端部、 21,22 係止用切欠
き、 23,24 係止ノーズ、 25,26 ストッ
パ部材、 27 端面、 28 成形可能な材料

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光透過性の成形可能な材料から成る成形
    体によって電子光学的なモジュールを製作するための方
    法であって、位置決め装置と、位置調整されて取り付け
    られた少なくとも1つの電子光学的な変換器とを備えた
    支持体を、前記位置決め装置を介して注型内で正確に位
    置決めし、前記変換器を備えた支持体を、成形可能な材
    料によって、成形体の形成下で少なくとも部分的に包囲
    し、該成形体に、カップリングパートナーとのカップリ
    ングに役立つ少なくとも1つの機能面を設ける形式のも
    のにおいて、 注型として、支持体(3)を挿入するための開口(2)
    と、カップリングパートナーのためのカップリング域と
    を備えたモジュールケーシング(1)を使用し、前記カ
    ップリング域に、内面が機能面(10)の外側輪郭に対
    応して構成されたケーシング部材(8)を位置させ、成
    形体を、成形可能な材料(28)のモジュールケーシン
    グ(1)への充填により形成することを特徴とする、電
    子光学的なモジュールを製作するための方法。
  2. 【請求項2】 縁部に目標破断箇所(8a)を有するケ
    ーシング部材(8)を使用する、請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 注型として、カップリングパートナーを
    収容するための差込口を形成する管片(7)として構成
    されたカップリング域を備えたモジュールケーシング
    (1)を使用する、請求項1又は2記載の方法。
  4. 【請求項4】 外面に破断付加部(11)の設けられた
    ケーシング部材(8)を、成形体(28)の形成後に前
    記破断付加部(11)に対する力作用に基づきモジュー
    ルケーシング(1)から除去する、請求項1から3まで
    のいずれか1項記載の方法。
  5. 【請求項5】 位置決め装置として、変換器を備えた支
    持体(3)のモジュールケーシング(1)における位置
    決め時に該モジュールケーシングと結合される、前記支
    持体(3)に設けられた付加部(15,16,23,2
    4)を使用する、請求項1から4までのいずれか1項記
    載の方法。
  6. 【請求項6】 光透過性の成形可能な材料から成る成形
    体によって光学的なモジュールを製作するための注型で
    あって、位置決め装置と、位置調整されて取り付けられ
    た少なくとも1つの電子光学的な変換器とを備えた支持
    体が、前記位置決め装置を介して注型内で正確に位置決
    めされており、且つ前記変換器を備えた支持体が、成形
    可能な材料によって、成形体の形成下で少なくとも部分
    的に包囲されており、該成形体が、カップリングパート
    ナーとのカップリングに役立つ少なくとも1つの機能面
    を有している形式のものにおいて、 注型が、支持体(3)を挿入するための開口(2)と、
    カップリングパートナーのためのカップリング域とを備
    えたモジュールケーシング(1)であり、前記カップリ
    ング域に、内面(9)が機能面(10)の外側輪郭に対
    応して構成されたケーシング部材(8)が位置している
    ことを特徴とする、光学的なモジュールを製作するため
    の注型。
  7. 【請求項7】 ケーシング部材(8)が、縁部に目標破
    断箇所(8a)を有している、請求項6記載の注型。
  8. 【請求項8】 カップリング域が、カップリングパート
    ナーを収容するための差込口を形成する管片(7)とし
    て形成されている、請求項6又は7記載の注型。
  9. 【請求項9】 ケーシング部材(8)が、外面に破断付
    加部(11)を支持している、請求項6から8までのい
    ずれか1項記載の注型。
  10. 【請求項10】 光透過性の成形可能な材料から成る成
    形体を備えた電子光学的なモジュールであって、電子光
    学的な変換器を備えた支持体が、成形可能な材料によっ
    て、成形体の形成下で少なくとも部分的に包囲されてお
    り、該成形体が、カップリングパートナーとのカップリ
    ングに役立つ少なくとも1つの機能面を有している形式
    のものにおいて、 モジュールが、支持体(3)を挿入するための開口
    (2)と、カップリングパートナーのためのカップリン
    グ域とを備えたモジュールケーシング(1)を有してお
    り、該モジュールケーシング(1)が、成形可能な材料
    (28)で満たされており、前記カップリング域に機能
    面(10)が位置しており、該機能面が、成形可能な材
    料(28)によるモジュールケーシング(1)の充填時
    に、内面が機能面(10)の外側輪郭に対応して構成さ
    れ且つその後除去されるケーシング部材(8)によって
    形成されていることを特徴とする、電子光学的なモジュ
    ール。
  11. 【請求項11】 モジュールケーシング(1)が、カッ
    プリングパートナーを収容するための差込口を形成する
    管片(7)として形成されたカップリング域を有してい
    る、請求項10記載のモジュール。
JP2000044922A 1999-02-22 2000-02-22 電子光学的なモジュールと、該電子光学的なモジュールを製作するための方法及び注型 Pending JP2000243980A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19909242A DE19909242A1 (de) 1999-02-22 1999-02-22 Verfahren und Gießform zum Herstellen eines elektrooptischen Moduls und elektrooptisches Modul
DE19909242.7 1999-02-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000243980A true JP2000243980A (ja) 2000-09-08

Family

ID=7899526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000044922A Pending JP2000243980A (ja) 1999-02-22 2000-02-22 電子光学的なモジュールと、該電子光学的なモジュールを製作するための方法及び注型

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6309566B1 (ja)
EP (1) EP1031860B1 (ja)
JP (1) JP2000243980A (ja)
DE (2) DE19909242A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009128430A (ja) * 2007-11-20 2009-06-11 Nitto Denko Corp 光導波路デバイスの製法およびそれによって得られる光導波路デバイス、並びにそれに用いられる光導波路接続構造

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19918860C2 (de) * 1999-04-26 2002-03-07 Tyco Electronics Logistics Ag Elektro-optisches Wandlerbauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
DE19939364B4 (de) * 1999-08-19 2005-02-03 Tyco Electronics Logistics Ag Verfahren und Gießform zum Herstellen eines elektrooptischen Bauteils
DE19959781C2 (de) * 1999-12-07 2003-02-20 Infineon Technologies Ag Opto-elektronische Baugruppe mit integriertem Abbildungs-System
DE10001875C2 (de) * 2000-01-18 2002-01-24 Infineon Technologies Ag Optisches Sende-/Empfangsmodul mit internem Lichtwellenleiter
DE10058741B4 (de) * 2000-11-27 2006-03-30 Bayerische Motoren Werke Ag Optoelektronisches Bauelement mit einem Umgehäuse und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10151113B4 (de) * 2001-10-15 2004-03-25 Infineon Technologies Ag Opto-elektronisches Modul und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2003077002A1 (de) * 2002-03-08 2003-09-18 Infineon Technologies Ag Aufnahme- und koppelteil für ein opto-elektronisches sende- und/oder empfangselement
WO2003076998A1 (de) 2002-03-08 2003-09-18 Infineon Technologies Ag Optoelektronisches modul und steckeranordnung
DE10237403B4 (de) * 2002-08-12 2004-07-29 Infineon Technologies Ag Opto-elektronisches Sende- und/oder Empfangsmodul und optischer Stecker
EP1391763A1 (de) * 2002-08-13 2004-02-25 Tyco Electronics AMP GmbH Optoelektronisches Modul
DE10250540B3 (de) 2002-10-29 2004-07-15 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteiles
DE20321664U1 (de) 2003-02-04 2008-09-04 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optoelektronisches Bauelement zur Verwendung in einem modularen System
DE10319900A1 (de) * 2003-04-29 2004-11-25 Infineon Technologies Ag Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsanordnung
DE10321257B4 (de) * 2003-05-06 2006-04-27 Infineon Technologies Ag Optische oder optoelektronische Anordnung mit mindestens einem auf einem Metallträger angeordneten optoelektronischen Bauelement
DE10322757B4 (de) 2003-05-19 2012-08-30 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsanordnungen
DE10329988B3 (de) 2003-06-27 2005-01-13 Infineon Technologies Ag Opto-elektronische Sende- und/oder Empfangsanordnung
FR2860600A1 (fr) * 2003-10-07 2005-04-08 Framatome Connectors Int Module optoelectronique et procede de fabrication associe
DE502004003608D1 (de) 2004-03-04 2007-06-06 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Ausrichtung eines Lichtwellenleiters in Bezug auf eine optische Einheit eines optischen Moduls, optisches Modul und Bausatz mit einem optischen Modul
EP1622237A1 (de) * 2004-07-28 2006-02-01 Infineon Technologies Fiber Optics GmbH Optisches oder elektronisches Modul und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1622204B9 (de) * 2004-07-28 2009-11-11 Avago Technologies Fiber IP (Singapore) Pte. Ltd. Verfahren zum Herstellen eines mit einem Kunststoffgehäuse versehenen optischen oder elektronischen Moduls
DE502004005146D1 (de) * 2004-08-31 2007-11-15 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen eines mit einem Kunststoffgehäuse versehenen optischen oder elektronischen Moduls das eine optische oder elektronische Komponente enthält, sowie optisches oder elektronisches Modul
KR100722617B1 (ko) * 2004-10-08 2007-05-28 삼성전기주식회사 광변조기 모듈 패키지 구조
EP1655628A1 (de) 2004-10-27 2006-05-10 Infineon Technologies Fiber Optics GmbH Verfahren zur optischen Kopplung eines Lichtwellenleiters mit einer optischen Einheit eines optischen Moduls, optisches Modul, Koppelement für ein optisches Modul und Bausatz mit einer Mehrzahl von Koppelelementen
US7500792B2 (en) 2004-11-26 2009-03-10 Finisar Corporation Optoelectronic transmitting and/or receiving arrangement
DE102007044555A1 (de) * 2007-07-18 2009-01-22 Siemens Ag Optische Koppelvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
JP2009054660A (ja) 2007-08-24 2009-03-12 Yazaki Corp ハウジング一体型光半導体部品の製造方法
KR101542809B1 (ko) * 2008-08-25 2015-08-07 삼성전자주식회사 비접촉 통신이 가능한 광 단자, 광 연결장치, 및 이를 이용한 전자기기 제조방법
US8265487B2 (en) * 2009-07-29 2012-09-11 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Half-duplex, single-fiber (S-F) optical transceiver module and method
DE102009038523A1 (de) 2009-08-25 2011-03-10 Odelo Gmbh Leuchtmittel sowie Leuchte
US8842951B2 (en) 2012-03-02 2014-09-23 Analog Devices, Inc. Systems and methods for passive alignment of opto-electronic components
US9716193B2 (en) 2012-05-02 2017-07-25 Analog Devices, Inc. Integrated optical sensor module
US10884551B2 (en) 2013-05-16 2021-01-05 Analog Devices, Inc. Integrated gesture sensor module
US9590129B2 (en) 2014-11-19 2017-03-07 Analog Devices Global Optical sensor module
DE102015116355A1 (de) 2015-09-28 2017-03-30 Endress+Hauser Conducta Gmbh+Co. Kg Behälter mit Sensoranordnung
US10712197B2 (en) 2018-01-11 2020-07-14 Analog Devices Global Unlimited Company Optical sensor package
US10598860B2 (en) * 2018-03-14 2020-03-24 Globalfoundries Inc. Photonic die fan out package with edge fiber coupling interface and related methods

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3389267A (en) * 1965-09-10 1968-06-18 Clairex Corp Photoelectric cell with heat sink
GB2162335B (en) * 1984-07-25 1988-07-13 Adc Telecommunications Inc Fibre optic coupler
DE69129817T2 (de) * 1990-04-03 1999-01-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd., Osaka Optische Vorrichtung
GB2316225A (en) * 1996-08-06 1998-02-18 Northern Telecom Ltd Semiconductor photodetector packaging
DE19641395A1 (de) * 1996-08-28 1998-05-28 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen eines elektrooptischen Moduls
DE19641393A1 (de) * 1996-08-28 1998-06-10 Siemens Ag Elektrooptisches Modul
US5763900A (en) * 1996-12-05 1998-06-09 Taiwan Liton Electronic Co. Ltd. Infrared transceiver package
DE19711138C2 (de) * 1997-03-07 1998-12-17 Siemens Ag Herstellungsverfahren für ein elektrooptisches Modul
JP2000110176A (ja) * 1998-10-02 2000-04-18 Fujitsu Ltd 光モジュール及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009128430A (ja) * 2007-11-20 2009-06-11 Nitto Denko Corp 光導波路デバイスの製法およびそれによって得られる光導波路デバイス、並びにそれに用いられる光導波路接続構造
JP4503064B2 (ja) * 2007-11-20 2010-07-14 日東電工株式会社 光導波路デバイスの製法およびそれによって得られる光導波路デバイス、並びにそれに用いられる光導波路接続構造
US7906355B2 (en) 2007-11-20 2011-03-15 Nitto Denko Corporation Optical waveguide device production method, optical waveguide device produced by the method, and optical waveguide connection structure to be used for the device

Also Published As

Publication number Publication date
EP1031860B1 (de) 2004-10-27
EP1031860A2 (de) 2000-08-30
EP1031860A3 (de) 2002-08-28
DE50008375D1 (de) 2004-12-02
DE19909242A1 (de) 2000-08-31
US6309566B1 (en) 2001-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000243980A (ja) 電子光学的なモジュールと、該電子光学的なモジュールを製作するための方法及び注型
EP0533258B1 (en) Method of manufacturing an in-the-ear hearing aid, auxiliary tool for use in the method
JP2989098B2 (ja) 車両用灯具とその製造装置及び製造方法
EP1300298A1 (en) Airbag module
JP4025387B2 (ja) プラスチックレンズ
JPH10507848A (ja) オプチカルインターフェースを有する光素子カプセル
JP2000115456A (ja) 精密調整された構成部品の紫外線硬化可能なリベット結合
EP1487248B1 (en) Holding structure and a molded part with the same
US7179680B2 (en) Method for producing an optoelectronic component
JP2005309000A (ja) 光学ユニット
US20020070464A1 (en) Method for forming a protective package for electronic circuits
US20030103278A1 (en) Optoelectronic module and method for its production
KR920015143A (ko) 광모듀울의 제조방법
EP1211722B9 (en) Manufacturing method of electronic device package
JP3959309B2 (ja) レンズ内蔵スリーブの製法
JP2004257867A (ja) 回転速センサ
JP3069990B2 (ja) パルスジェネレータの製造方法
JP2001024012A (ja) モールド成型パッケージ及びその製造方法
JP5645508B2 (ja) 電子構成部材を作製する方法および電子構成部材
KR102679404B1 (ko) 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법
EP0985944A1 (en) Package for optoelectronic components
EP0971420A1 (en) Packaged electronic part having mounting leg
KR102627621B1 (ko) 소켓쉘리스형 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법
JPH0329382A (ja) Ledランプの製造方法
JP2004031932A (ja) 固体撮像素子装着用パッケージ

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041001

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20041228

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20050106

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050602