JP2000234912A - ウエハ厚さ測定装置 - Google Patents
ウエハ厚さ測定装置Info
- Publication number
- JP2000234912A JP2000234912A JP11035258A JP3525899A JP2000234912A JP 2000234912 A JP2000234912 A JP 2000234912A JP 11035258 A JP11035258 A JP 11035258A JP 3525899 A JP3525899 A JP 3525899A JP 2000234912 A JP2000234912 A JP 2000234912A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- thickness
- measurement
- sample piece
- optical heterodyne
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0691—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of objects while moving
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】光ヘテロダイン干渉測定器を用いてその光の波
長を超えるウエハの厚さが高精度に測定できるウエハ厚
さ測定装置を提供することにある。 【解決手段】試料片(例えばウエハ片)をその複数の測
定点において絶対的な距離測定となる第1および第2の
検出器により検出値を得て、同時に光ヘテロダイン干渉
測定装置による相対的な距離測定となる変位量の測定値
と得て、これらの測定値を対応付けて複数個測定データ
として記憶しておき、ウエハの厚さ測定時に、このよう
な対応付けの測定値を得た試料片の高さ範囲にある表裏
高さ面を持つウエハの測定点で測定を行い、第1および
第2の検出器の検出値を得て、この検出値から前記の対
応付けデータを参照して逆引きして、それぞれの検出値
を試料片の厚さを基準としてそこからの相対変位量のデ
ータに変換することで、試料の厚さを基準としたそれぞ
れの相対的な表裏の位置ずれ量(距離)を得て、基準と
なる試料片の厚さから表裏のずれ量分を加減算すること
で測定すべきウエハの厚さを算出するものである。
長を超えるウエハの厚さが高精度に測定できるウエハ厚
さ測定装置を提供することにある。 【解決手段】試料片(例えばウエハ片)をその複数の測
定点において絶対的な距離測定となる第1および第2の
検出器により検出値を得て、同時に光ヘテロダイン干渉
測定装置による相対的な距離測定となる変位量の測定値
と得て、これらの測定値を対応付けて複数個測定データ
として記憶しておき、ウエハの厚さ測定時に、このよう
な対応付けの測定値を得た試料片の高さ範囲にある表裏
高さ面を持つウエハの測定点で測定を行い、第1および
第2の検出器の検出値を得て、この検出値から前記の対
応付けデータを参照して逆引きして、それぞれの検出値
を試料片の厚さを基準としてそこからの相対変位量のデ
ータに変換することで、試料の厚さを基準としたそれぞ
れの相対的な表裏の位置ずれ量(距離)を得て、基準と
なる試料片の厚さから表裏のずれ量分を加減算すること
で測定すべきウエハの厚さを算出するものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウエハ厚さ測定
装置に関し、詳しくは、相対位置の距離測定(測長)を
行う光ヘテロダイン干渉測定を用いて、その光の波長を
超えてそれ以上の絶対測長ができ、かつ、光ヘテロダイ
ン干渉測定の精度での測長が可能になるようなウエハ厚
さ測定装置に関する。
装置に関し、詳しくは、相対位置の距離測定(測長)を
行う光ヘテロダイン干渉測定を用いて、その光の波長を
超えてそれ以上の絶対測長ができ、かつ、光ヘテロダイ
ン干渉測定の精度での測長が可能になるようなウエハ厚
さ測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ウエハのフラットネス測定の際に行われ
る測定項目としてウエハの厚さ測定がある。近年、ウエ
ハの厚さが次第に薄くなってきているので、その精度と
して現在では、±0.5μm以下の測定再現性が要求さ
れるようになってきている。ウエハのフラットネス測定
は、通常、静電センサで行われ、ウエハ面のむら状態を
測長するものであるので、ウエハの厚さほどの距離の測
長をしなくても済む。
る測定項目としてウエハの厚さ測定がある。近年、ウエ
ハの厚さが次第に薄くなってきているので、その精度と
して現在では、±0.5μm以下の測定再現性が要求さ
れるようになってきている。ウエハのフラットネス測定
は、通常、静電センサで行われ、ウエハ面のむら状態を
測長するものであるので、ウエハの厚さほどの距離の測
長をしなくても済む。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ウエハの厚さがウエハ
のフラットネス測定の際に行われる測定項目となってい
る関係で、ウエハの厚さをフラットネス測定の静電容量
センサを利用することが考えられるが、ウエハの厚さ
は、700μm程度か、それ以上であるのでフラットネ
ス測定の静電容量センサによる測長範囲を超えてしまい
高精度な測定ができない。別の高精度な測長センサを設
けると、装置が大型化し、かつ、製造価格が非常に高く
になる問題がある。
のフラットネス測定の際に行われる測定項目となってい
る関係で、ウエハの厚さをフラットネス測定の静電容量
センサを利用することが考えられるが、ウエハの厚さ
は、700μm程度か、それ以上であるのでフラットネ
ス測定の静電容量センサによる測長範囲を超えてしまい
高精度な測定ができない。別の高精度な測長センサを設
けると、装置が大型化し、かつ、製造価格が非常に高く
になる問題がある。
【0004】また、静電容量センサ等による厚さ測定の
場合には、通常、表面側基準位置からウエハの表面まで
の距離を測定する測定装置と裏面側基準位置からウエハ
の裏面までの距離を測定する測定装置とを設けることに
なるが、表裏それぞれの基準位置は、測定装置のフレー
ムに固定されることになるので、フレームの温度変化に
よる膨張、収縮、そして経年変化により基準位置に誤差
が生じ、これによっても精度の高い測定をすることが難
しい。この発明の目的は、このような従来技術の問題点
を解決するものであって、光ヘテロダイン干渉測定器を
用いてその光の波長を超えるウエハの厚さが高精度に測
定できるウエハ厚さ測定装置を提供することにある。
場合には、通常、表面側基準位置からウエハの表面まで
の距離を測定する測定装置と裏面側基準位置からウエハ
の裏面までの距離を測定する測定装置とを設けることに
なるが、表裏それぞれの基準位置は、測定装置のフレー
ムに固定されることになるので、フレームの温度変化に
よる膨張、収縮、そして経年変化により基準位置に誤差
が生じ、これによっても精度の高い測定をすることが難
しい。この発明の目的は、このような従来技術の問題点
を解決するものであって、光ヘテロダイン干渉測定器を
用いてその光の波長を超えるウエハの厚さが高精度に測
定できるウエハ厚さ測定装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るためのこの発明のウエハ厚さ測定装置の特徴は、ウエ
ハの高さ位置に対応して配置されウエハの撓みによる傾
斜角に実質的に対応する所定の角度で傾斜して配置され
ウエハと等価の既知の一定の厚さを有する試料片と、ウ
エハの表面側の所定の基準位置から光ヘテロダイン干渉
測定装置の測定点に対応するウエハの表面位置までの距
離に応じた検出信号を発生する第1の検出器と、ウエハ
の裏面側の所定の基準位置から光ヘテロダイン干渉測定
装置の測定点に対応するウエハの裏面位置までの距離に
応じた検出信号を発生する第2の検出器と、試料片の表
面あるいは裏面の変位量を多数の測定点において光ヘテ
ロダイン干渉測定装置により測定し、このときに各測定
点で得られる第1および第2の検出器の検出信号による
検出値を各測定点対応にその測定点の変位量に対応して
記憶するデータ採取/記憶手段とを備えていて、表裏が
試料片の表裏の高さ範囲にあるウエハの任意の測定点に
おいて第1および第2の検出器の検出信号によるそれぞ
れの検出値を得て、このそれぞれの検出値からデータ採
取/記憶手段により記憶された光ヘテロダイン干渉測定
装置により測定された検出値に対応する変位量をそれぞ
れ得て、得られたそれぞれの変位量と試料片の厚さとに
基づいてウエハの厚さを算出するものである。
るためのこの発明のウエハ厚さ測定装置の特徴は、ウエ
ハの高さ位置に対応して配置されウエハの撓みによる傾
斜角に実質的に対応する所定の角度で傾斜して配置され
ウエハと等価の既知の一定の厚さを有する試料片と、ウ
エハの表面側の所定の基準位置から光ヘテロダイン干渉
測定装置の測定点に対応するウエハの表面位置までの距
離に応じた検出信号を発生する第1の検出器と、ウエハ
の裏面側の所定の基準位置から光ヘテロダイン干渉測定
装置の測定点に対応するウエハの裏面位置までの距離に
応じた検出信号を発生する第2の検出器と、試料片の表
面あるいは裏面の変位量を多数の測定点において光ヘテ
ロダイン干渉測定装置により測定し、このときに各測定
点で得られる第1および第2の検出器の検出信号による
検出値を各測定点対応にその測定点の変位量に対応して
記憶するデータ採取/記憶手段とを備えていて、表裏が
試料片の表裏の高さ範囲にあるウエハの任意の測定点に
おいて第1および第2の検出器の検出信号によるそれぞ
れの検出値を得て、このそれぞれの検出値からデータ採
取/記憶手段により記憶された光ヘテロダイン干渉測定
装置により測定された検出値に対応する変位量をそれぞ
れ得て、得られたそれぞれの変位量と試料片の厚さとに
基づいてウエハの厚さを算出するものである。
【0006】
【発明の実施の形態】このように、試料片(例えばウエ
ハ片)をその複数の測定点において絶対的な距離測定と
なる第1および第2の検出器により検出値を得て、同時
に光ヘテロダイン干渉測定装置による相対的な距離測定
となる変位量の測定値と得て、これらの測定値を対応付
けて複数個測定データとして記憶しておく。これにより
試料片の厚さを基準として表面側の変位量と裏面側の変
位量とを絶対的な距離測定の第1および第2の検出器の
検出値に対応付けることができる。ウエハの厚さ測定時
に、このような対応付けの前記測定値を得た試料片の高
さ範囲にある表裏高さ面を持つウエハの測定点で測定を
行い、第1および第2の検出器の検出値を得る。この検
出値から前記の対応付けデータを参照して逆引きする
と、それぞれの検出値を試料片の厚さを基準としてそこ
からの相対変位量のデータに変換できる。試料片の厚さ
は一定であるので表裏の変位量は試料片のどこで測定し
ても実質的に同じであるが、変換データ上においてウエ
ハの測定点で表裏の変位量に差が生じたときには、それ
は試料片の厚さに対する相違量として現れてくる。
ハ片)をその複数の測定点において絶対的な距離測定と
なる第1および第2の検出器により検出値を得て、同時
に光ヘテロダイン干渉測定装置による相対的な距離測定
となる変位量の測定値と得て、これらの測定値を対応付
けて複数個測定データとして記憶しておく。これにより
試料片の厚さを基準として表面側の変位量と裏面側の変
位量とを絶対的な距離測定の第1および第2の検出器の
検出値に対応付けることができる。ウエハの厚さ測定時
に、このような対応付けの前記測定値を得た試料片の高
さ範囲にある表裏高さ面を持つウエハの測定点で測定を
行い、第1および第2の検出器の検出値を得る。この検
出値から前記の対応付けデータを参照して逆引きする
と、それぞれの検出値を試料片の厚さを基準としてそこ
からの相対変位量のデータに変換できる。試料片の厚さ
は一定であるので表裏の変位量は試料片のどこで測定し
ても実質的に同じであるが、変換データ上においてウエ
ハの測定点で表裏の変位量に差が生じたときには、それ
は試料片の厚さに対する相違量として現れてくる。
【0007】言い換えれば、相対変位量に変換したデー
タは、試料の厚さを基準としたそれぞれの相対的な表裏
の位置ずれ量(距離)を表している。そこで、基準とな
る試料片の厚さから表裏のずれ量分を加減算することで
測定すべきウエハの厚さが分かる。この場合の実際の算
出値は、既知の試料片の厚さと相対的な測定値であり、
第1および第2の検出器の検出値として得られる絶対測
定値は、相対測定値を得る媒介としているだけである。
その結果、ウエハ厚さ測定の時点で、データ採取/記憶
手段により対応データを生成するので、そのときどきの
相対測定で正確なウエハの厚さを得ることができ、温度
の影響を受けることはなく、高精度な絶対測定装置も不
要になる。
タは、試料の厚さを基準としたそれぞれの相対的な表裏
の位置ずれ量(距離)を表している。そこで、基準とな
る試料片の厚さから表裏のずれ量分を加減算することで
測定すべきウエハの厚さが分かる。この場合の実際の算
出値は、既知の試料片の厚さと相対的な測定値であり、
第1および第2の検出器の検出値として得られる絶対測
定値は、相対測定値を得る媒介としているだけである。
その結果、ウエハ厚さ測定の時点で、データ採取/記憶
手段により対応データを生成するので、そのときどきの
相対測定で正確なウエハの厚さを得ることができ、温度
の影響を受けることはなく、高精度な絶対測定装置も不
要になる。
【0008】
【実施例】図1は、この発明のウエハ厚さ測定装置の一
実施例を示す構成図であり、図2は、ウエハ回転テーブ
ルの説明図、図3は、その処理のフローチャート、図4
は、その絶対/相対距離変換テーブルの説明図である。
図1において、ウエハ1は、回転テーブル2(図2参
照)に載置され、このウエハ1の上部には、ウエハのフ
ラットネス測定の際に用いられる光ヘテロダイン干渉測
定装置3が設けられ、その測定レーザビームLが光ヘテ
ロダイン干渉測定装置3から垂直に落射される。さら
に、光ヘテロダイン干渉測定装置3が測定レーザビーム
Lを照射する照射位置(測定点)Sに対応させて絶対距
離検出装置4が設けられている。絶対距離検出装置4
は、斜め方向から測定レーザ光を発生してその反射光を
受光して絶対的な距離を検出するPSDを用いる装置で
あって、前記の光ヘテロダイン干渉測定装置3とは別に
ウエハ1の表面側に設けられている。同様にウエハ1の
裏面側には、測定点Sの裏面側に対応する位置を照射し
てその反射光を受光して絶対的な距離を検出するPSD
を用いる絶対距離検出装置5が設けられている。
実施例を示す構成図であり、図2は、ウエハ回転テーブ
ルの説明図、図3は、その処理のフローチャート、図4
は、その絶対/相対距離変換テーブルの説明図である。
図1において、ウエハ1は、回転テーブル2(図2参
照)に載置され、このウエハ1の上部には、ウエハのフ
ラットネス測定の際に用いられる光ヘテロダイン干渉測
定装置3が設けられ、その測定レーザビームLが光ヘテ
ロダイン干渉測定装置3から垂直に落射される。さら
に、光ヘテロダイン干渉測定装置3が測定レーザビーム
Lを照射する照射位置(測定点)Sに対応させて絶対距
離検出装置4が設けられている。絶対距離検出装置4
は、斜め方向から測定レーザ光を発生してその反射光を
受光して絶対的な距離を検出するPSDを用いる装置で
あって、前記の光ヘテロダイン干渉測定装置3とは別に
ウエハ1の表面側に設けられている。同様にウエハ1の
裏面側には、測定点Sの裏面側に対応する位置を照射し
てその反射光を受光して絶対的な距離を検出するPSD
を用いる絶対距離検出装置5が設けられている。
【0009】絶対距離検出装置4,5は、同様な構成の
装置であり、絶対距離検出装置4は、ウエハ1の表面側
にある、ある基準位置からウエハ1の表面までの距離に
対応する検出値を発生し、絶対距離検出装置5は、ウエ
ハ1の裏面側にある、ある基準位置からウエハ1の表面
までの距離に対応する検出値を発生する。この点で、こ
れらは、光ヘテロダイン干渉測定装置3に対して絶対的
な距離を測定することになる。なお、それぞれの基準位
置は、絶対距離検出装置4,5が装置のフレームに固定
されていればよく、特定な位置を持つ必要はない。絶対
距離検出装置4、5は、同様な構成であるので、以下で
は絶対距離検出装置4を中心として説明し、絶対距離検
出装置5については割愛する。これらPSDを用いる絶
対距離検出装置4、5により絶対距離を計測するのは、
単に、既知の一定の厚さのウエハ(ウエハ片23)に対
する相対的な変位量を得るためである。そこで、ここで
は、後述するように、PSDを用いる絶対距離検出装置
4、5の検出値をそれぞれの測定距離に対応する数値で
あるPSDの検出電圧値そのものを用いる。
装置であり、絶対距離検出装置4は、ウエハ1の表面側
にある、ある基準位置からウエハ1の表面までの距離に
対応する検出値を発生し、絶対距離検出装置5は、ウエ
ハ1の裏面側にある、ある基準位置からウエハ1の表面
までの距離に対応する検出値を発生する。この点で、こ
れらは、光ヘテロダイン干渉測定装置3に対して絶対的
な距離を測定することになる。なお、それぞれの基準位
置は、絶対距離検出装置4,5が装置のフレームに固定
されていればよく、特定な位置を持つ必要はない。絶対
距離検出装置4、5は、同様な構成であるので、以下で
は絶対距離検出装置4を中心として説明し、絶対距離検
出装置5については割愛する。これらPSDを用いる絶
対距離検出装置4、5により絶対距離を計測するのは、
単に、既知の一定の厚さのウエハ(ウエハ片23)に対
する相対的な変位量を得るためである。そこで、ここで
は、後述するように、PSDを用いる絶対距離検出装置
4、5の検出値をそれぞれの測定距離に対応する数値で
あるPSDの検出電圧値そのものを用いる。
【0010】回転テーブル2は、図2(a)の平面図に
示すように、ウエハ1より一回り大きい内部中空で円筒
板状のスピンドルロータ21(図2(b)参照)と、こ
のスピンドルロータ21の周辺部に支承されてその内側
に120゜間隔で設けられた3個のウエハクランプ機構
22、22、22、そして、ウエハ1に隣接してスピン
ドルロータ21の周辺でブラケット24を介してスピン
ドルロータ21上に固定設置された短冊状のウエハ片2
3とからなる。なお、ウエハ1は、ウエハクランプ機構
22によりスピンドルロータ21の円筒の内側の中空部
に配置され、自由で撓むことになる。また、スピンドル
ロータ21の回転駆動機構は図示していない。
示すように、ウエハ1より一回り大きい内部中空で円筒
板状のスピンドルロータ21(図2(b)参照)と、こ
のスピンドルロータ21の周辺部に支承されてその内側
に120゜間隔で設けられた3個のウエハクランプ機構
22、22、22、そして、ウエハ1に隣接してスピン
ドルロータ21の周辺でブラケット24を介してスピン
ドルロータ21上に固定設置された短冊状のウエハ片2
3とからなる。なお、ウエハ1は、ウエハクランプ機構
22によりスピンドルロータ21の円筒の内側の中空部
に配置され、自由で撓むことになる。また、スピンドル
ロータ21の回転駆動機構は図示していない。
【0011】円筒の内側空間に配置される厚さDが既知
のウエハ片23とウエハ1との関係は、図2(b)のウ
エハ片23の位置での断面図に示すように、ウエハ1が
ウエハクランプ機構22、22、22により周辺部でク
ランプされる。このことにより、ウエハ1に中心部に向
かう垂下する撓みが発生し、このウエハ1の周辺部の傾
斜に相当するような傾斜βをもってウエハ1の周辺部に
対応する高さ位置に配置されている。この傾斜角βは図
では大きく描いているが、このβは数度の角度である。
この発明では、厚さDが実質的に一定の厚さでD=77
5μmと既知のウエハ片23を持つことがウエハの厚さ
算出の重要な要素になっている。
のウエハ片23とウエハ1との関係は、図2(b)のウ
エハ片23の位置での断面図に示すように、ウエハ1が
ウエハクランプ機構22、22、22により周辺部でク
ランプされる。このことにより、ウエハ1に中心部に向
かう垂下する撓みが発生し、このウエハ1の周辺部の傾
斜に相当するような傾斜βをもってウエハ1の周辺部に
対応する高さ位置に配置されている。この傾斜角βは図
では大きく描いているが、このβは数度の角度である。
この発明では、厚さDが実質的に一定の厚さでD=77
5μmと既知のウエハ片23を持つことがウエハの厚さ
算出の重要な要素になっている。
【0012】さて、図1において、10は、測定データ
処理装置であって、MPU11とメモリ12、CRTデ
ィスプレイ13、位相/距離変換回路14、インタフェ
ース15、そしてウエハRθ走査制御回路16とを有
し、これら回路がバス17を介して相互に接続されてい
る。メモリ12には、移動量対相対距離/絶対距離デー
タ生成プログラム12aとウエハ厚さ算出プログラム1
2b、そして絶対/相対距離変換テーブル12cとが設
けられ、特別に示していないが、ウエハRθの螺旋走査
プログラムや表示処理プログラム等も設けられている。
ここで、移動量対相対距離/絶対距離データ生成プログ
ラム12aは、MPU11によりこれが実行されたとき
に、ウエハ片23に光ヘテロダイン干渉測定装置3の測
定ビームLが照射されて、ウエハ片23がウエハRθ走
査制御回路16によりウエハ1の回転方向に沿って回転
されてθ走査がなされる。このとき、光ヘテロダイン干
渉測定装置3により得られるウエハ片23の相対距離検
出値(変位量)に対応してPSDを用いる絶対距離検出
装置4、5のそれぞれの絶対距離検出値(検出電圧値)
をウエハ片23の回転位置θに応じて多数の測定点で採
取して絶対/相対距離変換テーブル12cに書き込んで
いく処理を行う。
処理装置であって、MPU11とメモリ12、CRTデ
ィスプレイ13、位相/距離変換回路14、インタフェ
ース15、そしてウエハRθ走査制御回路16とを有
し、これら回路がバス17を介して相互に接続されてい
る。メモリ12には、移動量対相対距離/絶対距離デー
タ生成プログラム12aとウエハ厚さ算出プログラム1
2b、そして絶対/相対距離変換テーブル12cとが設
けられ、特別に示していないが、ウエハRθの螺旋走査
プログラムや表示処理プログラム等も設けられている。
ここで、移動量対相対距離/絶対距離データ生成プログ
ラム12aは、MPU11によりこれが実行されたとき
に、ウエハ片23に光ヘテロダイン干渉測定装置3の測
定ビームLが照射されて、ウエハ片23がウエハRθ走
査制御回路16によりウエハ1の回転方向に沿って回転
されてθ走査がなされる。このとき、光ヘテロダイン干
渉測定装置3により得られるウエハ片23の相対距離検
出値(変位量)に対応してPSDを用いる絶対距離検出
装置4、5のそれぞれの絶対距離検出値(検出電圧値)
をウエハ片23の回転位置θに応じて多数の測定点で採
取して絶対/相対距離変換テーブル12cに書き込んで
いく処理を行う。
【0013】ウエハ厚さ算出プログラム12bは、移動
量対相対距離/絶対距離データ生成プログラム12aの
実行後にコールされ、MPU11によりこれが実行され
たときに、ウエハ1の所定の測定点にレーザ照射位置S
を設定して絶対距離検出装置4、5の絶対距離検出値か
ら絶対/相対距離変換テーブル12cを参照して対応す
る絶対距離検出値(検出電圧値)から光ヘテロダイン干
渉測定装置3による相対距離(変位量)を得て、表面側
と裏面側での相対距離の差を算出して、この差をウエハ
片23の厚さD=775μmに対する変位量とし、この
変位量をD=775μmに対して加減算することで、ウ
エハ1の厚さを算出する。
量対相対距離/絶対距離データ生成プログラム12aの
実行後にコールされ、MPU11によりこれが実行され
たときに、ウエハ1の所定の測定点にレーザ照射位置S
を設定して絶対距離検出装置4、5の絶対距離検出値か
ら絶対/相対距離変換テーブル12cを参照して対応す
る絶対距離検出値(検出電圧値)から光ヘテロダイン干
渉測定装置3による相対距離(変位量)を得て、表面側
と裏面側での相対距離の差を算出して、この差をウエハ
片23の厚さD=775μmに対する変位量とし、この
変位量をD=775μmに対して加減算することで、ウ
エハ1の厚さを算出する。
【0014】光ヘテロダイン干渉測定装置3は、周波数
f1のP偏光波と周波数f2のS偏光波とを発生する2波
長レーザ光源31と、2つの検出器32、33とを有し
ていて、検出器32は、f1−f2の位相φを検出する参
照光側の光学センサであり、検出器33は、f1−f2±
Δfの位相δを検出する測定光側の光学センサである。
34は、周波数f1のP偏光波のレーザビームと周波数
f2のS偏光波のレーザビームとを分割する135゜
(逆向きで45゜)のビームスプリッタ(BS)であ
る。このBS34は、周波数f1のレーザビームを受け
て、P偏光の反射波とP偏光波の透過波を発生させ、S
偏光の反射波を偏光板40を通して検出器32に入力し
て、それを検出させる。また、周波数f2のレーザビー
ムを受けて、S偏光の反射波とS偏光波の透過波を発生
させる。周波数f2の反射波は、偏光板40を通り、検
出器32に入力する。その結果、検出器32にあって
は、周波数(f1−f2)で位相φの検出信号が参照側の
電気信号として得られる。
f1のP偏光波と周波数f2のS偏光波とを発生する2波
長レーザ光源31と、2つの検出器32、33とを有し
ていて、検出器32は、f1−f2の位相φを検出する参
照光側の光学センサであり、検出器33は、f1−f2±
Δfの位相δを検出する測定光側の光学センサである。
34は、周波数f1のP偏光波のレーザビームと周波数
f2のS偏光波のレーザビームとを分割する135゜
(逆向きで45゜)のビームスプリッタ(BS)であ
る。このBS34は、周波数f1のレーザビームを受け
て、P偏光の反射波とP偏光波の透過波を発生させ、S
偏光の反射波を偏光板40を通して検出器32に入力し
て、それを検出させる。また、周波数f2のレーザビー
ムを受けて、S偏光の反射波とS偏光波の透過波を発生
させる。周波数f2の反射波は、偏光板40を通り、検
出器32に入力する。その結果、検出器32にあって
は、周波数(f1−f2)で位相φの検出信号が参照側の
電気信号として得られる。
【0015】35は、BS34を透過したレーザビーム
のうち周波数f1側を測定信号として受け、BS34を
透過したレーザビームのうち周波数f2側を受ける入射
する45゜の偏光ビームスプリッタ(PBS)である。
このPBS35は、周波数f1側をそのまま透過してλ
/4波長板36を経てウエハ1の上面1aに照射する。
これが測定光であり、これの反射光は、λ/4波長板3
6を経てPBS35に至り、ここで、測定信号として検
出器33に方向に反射され、偏光板39を通って検出器
33に入射する。また、PBS35は、周波数f2側を
λ/2波長板37側に反射させて基準ミラー(コーナキ
ューブ)38で反射させ、この反射されて戻された光を
受けて透過して偏光板39を通し、検出器33に入力さ
せる。その結果、検出器33にあっては、周波数(f1
−f2)で位相δ=φ±Δfの検出信号が測定側の電気
信号として得られる。ここで、±Δfは、ウエハ1の上
下方向の変位量に対応して変化する値である。
のうち周波数f1側を測定信号として受け、BS34を
透過したレーザビームのうち周波数f2側を受ける入射
する45゜の偏光ビームスプリッタ(PBS)である。
このPBS35は、周波数f1側をそのまま透過してλ
/4波長板36を経てウエハ1の上面1aに照射する。
これが測定光であり、これの反射光は、λ/4波長板3
6を経てPBS35に至り、ここで、測定信号として検
出器33に方向に反射され、偏光板39を通って検出器
33に入射する。また、PBS35は、周波数f2側を
λ/2波長板37側に反射させて基準ミラー(コーナキ
ューブ)38で反射させ、この反射されて戻された光を
受けて透過して偏光板39を通し、検出器33に入力さ
せる。その結果、検出器33にあっては、周波数(f1
−f2)で位相δ=φ±Δfの検出信号が測定側の電気
信号として得られる。ここで、±Δfは、ウエハ1の上
下方向の変位量に対応して変化する値である。
【0016】検出器32の検出信号は、参照信号として
位相比較/変位量検出器6に入力されて、検出器33の
検出信号は、アンプ7で増幅され、測定信号として位相
比較/変位量検出器6に入力される。位相比較/変位量
検出器6は、±Δfに応じた位相を表すデジタル値の検
出信号Pを発生して、それを位相/距離変換回路14へ
と送出する。位相/距離変換回路14は、検出信号Pを
距離データに換算して割込み信号を発生してバス17へ
と送出し、MPU11に渡す。
位相比較/変位量検出器6に入力されて、検出器33の
検出信号は、アンプ7で増幅され、測定信号として位相
比較/変位量検出器6に入力される。位相比較/変位量
検出器6は、±Δfに応じた位相を表すデジタル値の検
出信号Pを発生して、それを位相/距離変換回路14へ
と送出する。位相/距離変換回路14は、検出信号Pを
距離データに換算して割込み信号を発生してバス17へ
と送出し、MPU11に渡す。
【0017】絶対距離検出装置4は、光ヘテロダイン干
渉測定装置3が測定光Lの照射位置Sに斜め方向からレ
ーザ光を照射するレーザ光源41と、測定光Lを照射位
置Sに焦点を結ぶその焦点レンズ42、そしてレーザ照
射位置Sの法線に対して焦点レンズ42と対称となる反
対側に位置に配置された受光レンズ43、この受光レン
ズの後焦点面に配置されたPSD44、PSD44の両
端に発生する電流値を増幅するアンプ45、46、そし
てこれらのアンプ45、46の出力電流を積分して電圧
値に変換しての和と差の電流値を算出し、さらに差の電
流値を和の電流値を割った値を演算する積分/演算回路
47とからなる。ここで、PSD44の両端を(A),
(B)、その長さをK、レーザの受光位置をpとし、点
pの(A)端よりの距離をyp とする。そして、PSD
の両端(A),(B)の出力電流を積分して得られた電圧
値をIa,Ibとする。 距離ypは次の計算式: yp=[(Ia−Ib)/(Ia+Ib)]K により求められる。この距離ypが絶対距離の測定値に
対応する。
渉測定装置3が測定光Lの照射位置Sに斜め方向からレ
ーザ光を照射するレーザ光源41と、測定光Lを照射位
置Sに焦点を結ぶその焦点レンズ42、そしてレーザ照
射位置Sの法線に対して焦点レンズ42と対称となる反
対側に位置に配置された受光レンズ43、この受光レン
ズの後焦点面に配置されたPSD44、PSD44の両
端に発生する電流値を増幅するアンプ45、46、そし
てこれらのアンプ45、46の出力電流を積分して電圧
値に変換しての和と差の電流値を算出し、さらに差の電
流値を和の電流値を割った値を演算する積分/演算回路
47とからなる。ここで、PSD44の両端を(A),
(B)、その長さをK、レーザの受光位置をpとし、点
pの(A)端よりの距離をyp とする。そして、PSD
の両端(A),(B)の出力電流を積分して得られた電圧
値をIa,Ibとする。 距離ypは次の計算式: yp=[(Ia−Ib)/(Ia+Ib)]K により求められる。この距離ypが絶対距離の測定値に
対応する。
【0018】積分/演算回路47は、この距離yp の算
出値Yを電圧値として発生する。この算出値 をA/D
変換回路(A/D)8によりデジタル値に変換してイン
タフェース15に入力して、MPU11に検出された電
圧値として渡す。なお、インタフェース15には、絶対
距離検出装置5側からも同様な電圧値が入力される。こ
こでは、絶対距離検出装置4、5の測定距離としてPS
Dの受光位置を表す電圧値そのものを使用し、実際の距
離への換算はしない。もちろん、実際の距離に換算して
もよいが、先に説明した理由から電圧値の段階で十分で
ある。
出値Yを電圧値として発生する。この算出値 をA/D
変換回路(A/D)8によりデジタル値に変換してイン
タフェース15に入力して、MPU11に検出された電
圧値として渡す。なお、インタフェース15には、絶対
距離検出装置5側からも同様な電圧値が入力される。こ
こでは、絶対距離検出装置4、5の測定距離としてPS
Dの受光位置を表す電圧値そのものを使用し、実際の距
離への換算はしない。もちろん、実際の距離に換算して
もよいが、先に説明した理由から電圧値の段階で十分で
ある。
【0019】図3に従って、測定データ処理装置10の
ウエハ厚さ算出処理について説明する。ウエハ厚さ算出
処理の所定の機能キー入力により、移動量対相対距離/
絶対距離データ生成プログラム12aがコールされ、レ
ーザ照射位置S(測定点)をウエハ片23に設定してウ
エハ片23に光ヘテロダイン干渉測定装置3の測定ビー
ムが照射されてウエハ片23の測定が開始される(ステ
ップ101)。光ヘテロダイン干渉測定装置3の測定値
を“0”として現在の照射位置Sを原点位置としてn=
0にして初期化し(ステップ102)、光ヘテロダイン
干渉測定装置3の測定値(最初は“0”)を図4に示す
絶対/相対距離変換テーブル12cのテロダイン測定に
対応する相対測定値の行の現在の走査角度位置(最初は
原点θ1)の位置の欄に採取値を格納し(ステップ10
3)、絶対距離検出装置4の電圧値を採取して絶対/相
対距離変換テーブル12cの表面側PSD測定値の行の
現在の走査角度位置(最初は原点θ1)の位置の欄に採
取値を格納する(ステップ104)。絶対距離検出装置
5の電圧値を採取して絶対/相対距離変換テーブル12
cの裏面側PSD測定値の行の現在の走査角度位置(最
初は原点θ1)の位置の欄に格納し(ステップ10
5)、円周方向に1ステップ分(角+α分)だけ回転テ
ーブル2を回転し(ステップ106)、n=n+1とし
て測定回数nをインクリメントして(ステップ10
7)、nが最終位置Mを超えたか判定する(ステップ1
08)。ここで、終了していないときには、この判定で
NOとなると、ステップ103へと戻る。例えば、n=
30とすれば、30の測定点で相対距離(変位量)とウ
エハ片23の表裏の絶対距離とを対応付けるデータが採
取される。
ウエハ厚さ算出処理について説明する。ウエハ厚さ算出
処理の所定の機能キー入力により、移動量対相対距離/
絶対距離データ生成プログラム12aがコールされ、レ
ーザ照射位置S(測定点)をウエハ片23に設定してウ
エハ片23に光ヘテロダイン干渉測定装置3の測定ビー
ムが照射されてウエハ片23の測定が開始される(ステ
ップ101)。光ヘテロダイン干渉測定装置3の測定値
を“0”として現在の照射位置Sを原点位置としてn=
0にして初期化し(ステップ102)、光ヘテロダイン
干渉測定装置3の測定値(最初は“0”)を図4に示す
絶対/相対距離変換テーブル12cのテロダイン測定に
対応する相対測定値の行の現在の走査角度位置(最初は
原点θ1)の位置の欄に採取値を格納し(ステップ10
3)、絶対距離検出装置4の電圧値を採取して絶対/相
対距離変換テーブル12cの表面側PSD測定値の行の
現在の走査角度位置(最初は原点θ1)の位置の欄に採
取値を格納する(ステップ104)。絶対距離検出装置
5の電圧値を採取して絶対/相対距離変換テーブル12
cの裏面側PSD測定値の行の現在の走査角度位置(最
初は原点θ1)の位置の欄に格納し(ステップ10
5)、円周方向に1ステップ分(角+α分)だけ回転テ
ーブル2を回転し(ステップ106)、n=n+1とし
て測定回数nをインクリメントして(ステップ10
7)、nが最終位置Mを超えたか判定する(ステップ1
08)。ここで、終了していないときには、この判定で
NOとなると、ステップ103へと戻る。例えば、n=
30とすれば、30の測定点で相対距離(変位量)とウ
エハ片23の表裏の絶対距離とを対応付けるデータが採
取される。
【0020】なお、光ヘテロダイン干渉測定装置3の測
定値(変位量)は、ステップ101で初期値を“0”と
する相対的な距離を表すことになる。この点、表面側P
SD測定値(検出電圧値)と裏面側PSD測定値(検出
電圧値)は、フレーム固定点を基準とした絶対的な距離
を表している。その結果として、図4のように、円周角
θ1〜θnに対応して、光ヘテロダイン干渉測定装置3の
測定値によるウエハ表面側の相対距離として、0、5μ
m、10μm、〜150μmがそれぞれ得られ、これら
に対応して表面側PSD測定値として検出電圧値2.0
V、2.1V、〜5.0Vがそれぞれ得られ、同様に裏
面側PSD測定値として検出電圧値4.8V、4.7
V、〜1.8Vがそれぞれ得られる。このような絶対/
相対距離変換テーブル12cが生成される。このとき、
ウエハ片23の傾斜は、図2(c)に図示するように登
り傾斜で角度βになっているとする。なお、ここで、光
ヘテロダイン干渉測定装置3の測定値をウエハ片23の
表面側だけの測定とし、裏面側の測定をしていないの
は、ウエハ片23が一定の厚さD=775μmであり、
短冊であり撓みがないからである。これに撓みがないと
すれば、D=775μmだけ離れて裏面側も同じ相対値
の測定値で推移することになる。そこで、裏面側までの
測定は不要になる。しかし、より精度を上げる必要があ
るときには、裏面側にも光ヘテロダイン干渉測定装置を
設けて相対測定値を裏面側のPSDの測定値に対応させ
て採取するとよい。
定値(変位量)は、ステップ101で初期値を“0”と
する相対的な距離を表すことになる。この点、表面側P
SD測定値(検出電圧値)と裏面側PSD測定値(検出
電圧値)は、フレーム固定点を基準とした絶対的な距離
を表している。その結果として、図4のように、円周角
θ1〜θnに対応して、光ヘテロダイン干渉測定装置3の
測定値によるウエハ表面側の相対距離として、0、5μ
m、10μm、〜150μmがそれぞれ得られ、これら
に対応して表面側PSD測定値として検出電圧値2.0
V、2.1V、〜5.0Vがそれぞれ得られ、同様に裏
面側PSD測定値として検出電圧値4.8V、4.7
V、〜1.8Vがそれぞれ得られる。このような絶対/
相対距離変換テーブル12cが生成される。このとき、
ウエハ片23の傾斜は、図2(c)に図示するように登
り傾斜で角度βになっているとする。なお、ここで、光
ヘテロダイン干渉測定装置3の測定値をウエハ片23の
表面側だけの測定とし、裏面側の測定をしていないの
は、ウエハ片23が一定の厚さD=775μmであり、
短冊であり撓みがないからである。これに撓みがないと
すれば、D=775μmだけ離れて裏面側も同じ相対値
の測定値で推移することになる。そこで、裏面側までの
測定は不要になる。しかし、より精度を上げる必要があ
るときには、裏面側にも光ヘテロダイン干渉測定装置を
設けて相対測定値を裏面側のPSDの測定値に対応させ
て採取するとよい。
【0021】ウエハ片23についてn個の測定点のデー
タの採取が終了すると、ステップ108の判定でYES
となり、MPU11は、ウエハ厚さ算出プログラム12
bをコールして実行し、ウエハ片23の高さ位置でかつ
対応する傾斜βを持つウエハ1の周辺部にレーザ照射位
置Sを位置付け、測定点とする。これによりウエハ片2
3の高さ範囲にある位置に絶対距離検出装置4、5の測
定点が設定される(ステップ109)。ここで、絶対距
離検出装置4の電圧値(表面側PSD測定値)を採取し
てしてメモリに記憶し(ステップ110)、次に、絶対
距離検出装置5の電圧値(裏面側PSD測定値)を採取
してしてメモリに記憶する(ステップ111)。絶対/
相対距離変換テーブル12cを参照して表面側PSD測
定値において、ステップ110で記憶された採取値に対
応する相対測定値の行の相対距離S1を取得し(ステッ
プ112)、次に絶対/相対距離変換テーブル12cを
参照して裏面側PSD測定値においてステップ111で
記憶された採取値に対応する相対測定値の行の相対距離
S2を取得する(ステップ113)。
タの採取が終了すると、ステップ108の判定でYES
となり、MPU11は、ウエハ厚さ算出プログラム12
bをコールして実行し、ウエハ片23の高さ位置でかつ
対応する傾斜βを持つウエハ1の周辺部にレーザ照射位
置Sを位置付け、測定点とする。これによりウエハ片2
3の高さ範囲にある位置に絶対距離検出装置4、5の測
定点が設定される(ステップ109)。ここで、絶対距
離検出装置4の電圧値(表面側PSD測定値)を採取し
てしてメモリに記憶し(ステップ110)、次に、絶対
距離検出装置5の電圧値(裏面側PSD測定値)を採取
してしてメモリに記憶する(ステップ111)。絶対/
相対距離変換テーブル12cを参照して表面側PSD測
定値において、ステップ110で記憶された採取値に対
応する相対測定値の行の相対距離S1を取得し(ステッ
プ112)、次に絶対/相対距離変換テーブル12cを
参照して裏面側PSD測定値においてステップ111で
記憶された採取値に対応する相対測定値の行の相対距離
S2を取得する(ステップ113)。
【0022】ここで、例えば、ステップ112により記
憶された表面側PSD測定値を2.1Vとし、ステップ
112により記憶された裏面側PSD測定値を4.5V
とすると、絶対/相対距離変換テーブル12cから相対
距離S1は、S1=5μmであり、相対距離S2は、S2=
15μmとなる。次に、差値d=S1−S2をウエハ片2
3の厚さ(基準値)に対する表裏の変位量として算出す
る(ステップ114)。このとき差値dは、15μm−
5μmにより10μmとして算出される。ここで、ウエ
ハの表面側の測定値から裏面側の測定値を引くのは、傾
斜する板の厚さを表裏で登り坂において(図2(c)参
照)絶対測定したときにその板(ウエハ片23)の厚さ
の増減が表面の表面方向の増加量と裏面側の裏面方向の
減少との関係になり、これらの差として現れてくるから
である。すなわち、試料が登り傾斜のときに表面側の相
対距離が大きく増加し、裏面側の相対距離の増加がそれ
より少なければウエハの厚さは厚くなり、表面側の相対
距離が小さく増加し、裏面側の相対距離の増加がそれよ
り大きければウエハの厚さは薄くなる。試料が下り傾斜
のときには、前記の計算式は逆になる。
憶された表面側PSD測定値を2.1Vとし、ステップ
112により記憶された裏面側PSD測定値を4.5V
とすると、絶対/相対距離変換テーブル12cから相対
距離S1は、S1=5μmであり、相対距離S2は、S2=
15μmとなる。次に、差値d=S1−S2をウエハ片2
3の厚さ(基準値)に対する表裏の変位量として算出す
る(ステップ114)。このとき差値dは、15μm−
5μmにより10μmとして算出される。ここで、ウエ
ハの表面側の測定値から裏面側の測定値を引くのは、傾
斜する板の厚さを表裏で登り坂において(図2(c)参
照)絶対測定したときにその板(ウエハ片23)の厚さ
の増減が表面の表面方向の増加量と裏面側の裏面方向の
減少との関係になり、これらの差として現れてくるから
である。すなわち、試料が登り傾斜のときに表面側の相
対距離が大きく増加し、裏面側の相対距離の増加がそれ
より少なければウエハの厚さは厚くなり、表面側の相対
距離が小さく増加し、裏面側の相対距離の増加がそれよ
り大きければウエハの厚さは薄くなる。試料が下り傾斜
のときには、前記の計算式は逆になる。
【0023】そして、最後にウエハ片23の厚さDを基
準としてウエハの厚さをD+dとして算出する(ステッ
プ115)。すなわち、D=775μm+10μmとな
り、ウエハ1の厚さが前記の例では、785μmとして
算出される。もちろん、裏面側の測定値S2が表面側の
測定値S1よりも大きい場合には、S1−S2の算出値d
が負になり、ウエハの厚さは、775μmより小さい値
が算出される。ところで、以上のウエハ厚さ測定では、
絶対/相対距離変換テーブル12cは、ウエハ厚さ測定
の都度生成され、相対測定のデータによるので、ウエハ
厚さ測定は、そのときどきの温度に影響されることはな
い。
準としてウエハの厚さをD+dとして算出する(ステッ
プ115)。すなわち、D=775μm+10μmとな
り、ウエハ1の厚さが前記の例では、785μmとして
算出される。もちろん、裏面側の測定値S2が表面側の
測定値S1よりも大きい場合には、S1−S2の算出値d
が負になり、ウエハの厚さは、775μmより小さい値
が算出される。ところで、以上のウエハ厚さ測定では、
絶対/相対距離変換テーブル12cは、ウエハ厚さ測定
の都度生成され、相対測定のデータによるので、ウエハ
厚さ測定は、そのときどきの温度に影響されることはな
い。
【0024】以上説明してきたが、実施例では、前記ウ
エハ片は、ウエハの断片であるが、これはウエハの断片
に限定されるものではなく、ウエハ厚さが等価の試料片
一般であってよい。また、光ヘテロダイン干渉測定装置
の測定値は、相対値であり、ウエハの表面側測定値から
裏面側の測定値を減算するので、必ずしも初期値を
“0”に設定しなくてもよい。この光ヘテロダイン干渉
測定装置は、実施例ではウエハの表面側を測定している
が、光ヘテロダイン干渉測定装置をウエハの裏面側に設
けてもよいことはもちろんである。また、表裏両方に光
ヘテロダイン干渉測定装置を設けた場合には、図3の処
理におけるステップ112のステップ110で記憶され
た採取値に対応する相対測定値の行の相対距離S1の取
得は、表面側の光ヘテロダイン干渉測定装置による測定
値となり、ステップ113のステップ111で記憶され
た採取値に対応する相対測定値の行の相対距離S2の取
得は、裏面側の光ヘテロダイン干渉測定装置による測定
値となる。
エハ片は、ウエハの断片であるが、これはウエハの断片
に限定されるものではなく、ウエハ厚さが等価の試料片
一般であってよい。また、光ヘテロダイン干渉測定装置
の測定値は、相対値であり、ウエハの表面側測定値から
裏面側の測定値を減算するので、必ずしも初期値を
“0”に設定しなくてもよい。この光ヘテロダイン干渉
測定装置は、実施例ではウエハの表面側を測定している
が、光ヘテロダイン干渉測定装置をウエハの裏面側に設
けてもよいことはもちろんである。また、表裏両方に光
ヘテロダイン干渉測定装置を設けた場合には、図3の処
理におけるステップ112のステップ110で記憶され
た採取値に対応する相対測定値の行の相対距離S1の取
得は、表面側の光ヘテロダイン干渉測定装置による測定
値となり、ステップ113のステップ111で記憶され
た採取値に対応する相対測定値の行の相対距離S2の取
得は、裏面側の光ヘテロダイン干渉測定装置による測定
値となる。
【0025】
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明にあって
は、試料片(例えばウエハ片)をその複数の測定点にお
いて絶対的な距離測定となる第1および第2の検出器に
より検出値を得て、同時に光ヘテロダイン干渉測定装置
による相対的な距離測定となる変位量の測定値と得て、
これらの測定値を対応付けて複数個測定データとして記
憶しておき、ウエハの厚さ測定時に、このような対応付
けの測定値を得た試料片の高さ範囲にある表裏高さ面を
持つウエハの測定点で測定を行い、第1および第2の検
出器の検出値を得て、この検出値から前記の対応付けデ
ータを参照して逆引きして、それぞれの検出値を試料片
の厚さを基準としてそこからの相対変位量のデータに変
換することで、試料の厚さを基準としたそれぞれの相対
的な表裏の位置ずれ量(距離)を得て、基準となる試料
片の厚さから表裏のずれ量分を加減算することで測定す
べきウエハの厚さを算出することができる。この場合の
実際の算出値は、既知の試料片の厚さと相対的な測定値
であり、第1および第2の検出器の検出値として得られ
る絶対測定値は、相対測定値を得る媒介としているだけ
である。その結果、そのときどきで、データ採取/記憶
手段により対応データを生成すれば、そのときどきの相
対測定で正確なウエハの厚さを得ることができ、温度の
影響を受けることはなく、高精度な絶対測定装置も不要
になる。
は、試料片(例えばウエハ片)をその複数の測定点にお
いて絶対的な距離測定となる第1および第2の検出器に
より検出値を得て、同時に光ヘテロダイン干渉測定装置
による相対的な距離測定となる変位量の測定値と得て、
これらの測定値を対応付けて複数個測定データとして記
憶しておき、ウエハの厚さ測定時に、このような対応付
けの測定値を得た試料片の高さ範囲にある表裏高さ面を
持つウエハの測定点で測定を行い、第1および第2の検
出器の検出値を得て、この検出値から前記の対応付けデ
ータを参照して逆引きして、それぞれの検出値を試料片
の厚さを基準としてそこからの相対変位量のデータに変
換することで、試料の厚さを基準としたそれぞれの相対
的な表裏の位置ずれ量(距離)を得て、基準となる試料
片の厚さから表裏のずれ量分を加減算することで測定す
べきウエハの厚さを算出することができる。この場合の
実際の算出値は、既知の試料片の厚さと相対的な測定値
であり、第1および第2の検出器の検出値として得られ
る絶対測定値は、相対測定値を得る媒介としているだけ
である。その結果、そのときどきで、データ採取/記憶
手段により対応データを生成すれば、そのときどきの相
対測定で正確なウエハの厚さを得ることができ、温度の
影響を受けることはなく、高精度な絶対測定装置も不要
になる。
【図1】図1は、この発明のウエハ厚さ測定装置の一実
施例を示す構成図である。
施例を示す構成図である。
【図2】図2は、ウエハ回転テーブルの説明図であっ
て、(a)は、その平面図、(b)は、そのウエハ片の
位置の断面図、(c)は、ウエハ片測定状態の説明図で
ある。
て、(a)は、その平面図、(b)は、そのウエハ片の
位置の断面図、(c)は、ウエハ片測定状態の説明図で
ある。
【図3】図3は、その処理のフローチャートである。
【図4】図4は、その絶対/相対距離変換テーブルの説
明図である。
明図である。
1…ウエハ、2…回転テーブル、3…光ヘテロダイン干
渉測定装置、4,5…絶対距離検出装置、6…位相比較
/変位量検出器、7…アンプ、8…A/D変換回路(A
/D)、10…測定データ処理装置、11…MPU、1
2…メモリ、12a…移動量対相対距離/絶対距離デー
タ生成プログラム、12b…ウエハ厚さ算出プログラ
ム、12c…絶対/相対距離変換テーブル、13…CR
Tディスプレイ、14…位相/距離変換回路、15…イ
ンタフェース、16…ウエハRθ制御回路、17…バ
ス。
渉測定装置、4,5…絶対距離検出装置、6…位相比較
/変位量検出器、7…アンプ、8…A/D変換回路(A
/D)、10…測定データ処理装置、11…MPU、1
2…メモリ、12a…移動量対相対距離/絶対距離デー
タ生成プログラム、12b…ウエハ厚さ算出プログラ
ム、12c…絶対/相対距離変換テーブル、13…CR
Tディスプレイ、14…位相/距離変換回路、15…イ
ンタフェース、16…ウエハRθ制御回路、17…バ
ス。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA06 AA09 AA30 BB01 CC19 FF44 FF52 GG04 GG23 HH12 HH13 JJ05 JJ08 JJ16 LL17 LL32 LL35 LL36 LL37 MM04 PP13 QQ03 QQ23 QQ25 SS13
Claims (3)
- 【請求項1】光ヘテロダイン干渉測定装置によるウエハ
厚さ測定装置であって、前記ウエハの高さ位置に対応し
て配置され前記ウエハの撓みによる傾斜角に実質的に対
応する所定の角度で傾斜して配置され前記ウエハと等価
の既知の一定の厚さを有する試料片と、前記ウエハの表
面側の所定の基準位置から前記光ヘテロダイン干渉測定
装置の測定点に対応する前記ウエハの表面位置までの距
離に応じた検出信号を発生する第1の検出器と、前記ウ
エハの裏面側の所定の基準位置から前記光ヘテロダイン
干渉測定装置の測定点に対応する前記ウエハの裏面位置
までの距離に応じた検出信号を発生する第2の検出器
と、前記試料片の前記表面あるいは裏面の変位量を多数
の測定点において前記光ヘテロダイン干渉測定装置によ
り測定し、このときに各前記測定点で得られる前記第1
および第2の検出器の前記検出信号による検出値を各前
記測定点対応にその測定点の前記変位量に対応して記憶
するデータ採取/記憶手段とを備え、表裏が前記試料片
の表裏の高さ範囲にある前記ウエハの任意の測定点にお
いて前記第1および第2の検出器の検出信号によるそれ
ぞれの検出値を得て、このそれぞれの検出値からデータ
採取/記憶手段により記憶された前記光ヘテロダイン干
渉測定装置により測定された前記検出値に対応する前記
変位量をそれぞれ得て、得られたそれぞれの変位量と前
記試料片の厚さとに基づいて前記ウエハの厚さを算出す
ることを特徴とするウエハ厚さ測定装置。 - 【請求項2】さらに、前記試料片に対応する傾斜と前記
試料片の表裏の高さ範囲に入る前記ウエハの測定点にお
いて前記第1および第2の検出器の前記検出信号による
検出値を得て、前記データ採取/記憶手段により記憶さ
れた前記第1および第2の検出器の前記検出値に対応す
る前記変位量の測定値をそれぞれ得て、得られたこれら
の変位量の測定値と前記試料片の厚さとに基づいて前記
ウエハの厚さを算出するウエハ厚さ算出手段とを備える
請求項1記載のウエハ厚さ測定装置。 - 【請求項3】さらに、プロセッサとメモリとを有し、前
記ウエハは自重で撓む状態で回転テーブルに載置され、
前記試料片は、ウエハ片であって前記回転テーブルにお
いて前記ウエハの外側に載置されて固定され、前記デー
タ採取/記憶手段と前記ウエハ厚さ算出手段とは前記プ
ロセッサが所定のプログラムを実行することでその一部
または全部の機能が実現され、前記データ採取/記憶手
段は、前記回転テーブルを所定角度で回転させて得られ
る各前記測定点対応に前記第1および第2の検出器の検
出信号から得られる検出値と前記変位量の測定値とを得
て、前記検出値と前記測定値との対応テーブルを生成
し、前記ウエハ厚さ算出手段は、この対応テーブルを参
照して前記試料片の厚さに対する厚さの変位量を算出し
てこの算出値と前記試料片の厚さとから前記ウエハの厚
さを算出する請求項2記載のウエハ厚さ測定装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11035258A JP2000234912A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | ウエハ厚さ測定装置 |
US09/499,513 US6353473B1 (en) | 1999-02-15 | 2000-02-09 | Wafer thickness measuring apparatus and detection method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11035258A JP2000234912A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | ウエハ厚さ測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000234912A true JP2000234912A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12436799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11035258A Pending JP2000234912A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | ウエハ厚さ測定装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6353473B1 (ja) |
JP (1) | JP2000234912A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6888918B2 (en) | 2002-11-18 | 2005-05-03 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd. | Surface inspection method and surface inspection apparatus |
JP2012088277A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-10 | New Japan Radio Co Ltd | 反射型フォトセンサを用いた位置検出装置 |
CN102829740A (zh) * | 2012-09-12 | 2012-12-19 | 昆山允可精密工业技术有限公司 | 接触式测量仪 |
CN109238132A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-01-18 | 北京工业大学 | 基于外差干涉的双基圆盘式渐开线样板测量光学系统仿真方法 |
CN113503822A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-10-15 | 南京中安半导体设备有限责任公司 | 晶圆厚度的测量方法及其测量装置 |
WO2023084952A1 (ja) | 2021-11-10 | 2023-05-19 | 株式会社コベルコ科研 | ウェハ厚さ測定装置および該方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1309987A2 (en) * | 2000-07-31 | 2003-05-14 | Ade Corporation | Shape accuracy improvement using a novel calibration approach |
US7054256B2 (en) * | 2000-10-20 | 2006-05-30 | Ochoa Optics Llc | High capacity digital data storage by transmission of radiant energy through arrays of small diameter holes |
US7233401B1 (en) | 2003-07-11 | 2007-06-19 | Foothill Instruments, Llc | Method and apparatus for measuring thickness of a material |
KR100505037B1 (ko) * | 2003-08-08 | 2005-07-29 | 삼성전자주식회사 | 기판 두께 측정 장치 및 방법 |
US10782120B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-09-22 | Kla Corporation | Dual-interferometry wafer thickness gauge |
CN110757278B (zh) * | 2019-10-23 | 2020-09-18 | 清华大学 | 一种晶圆厚度测量装置和磨削机台 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4860229A (en) | 1984-01-20 | 1989-08-22 | Ade Corporation | Wafer flatness station |
SE470029B (sv) * | 1992-03-19 | 1993-10-25 | Sandvik Ab | Optisk anordning för kontroll av jämnhet och planhet hos en yta |
JP3799708B2 (ja) * | 1996-12-24 | 2006-07-19 | 松下電工株式会社 | 光学式変位測定システム |
JP2001033215A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエハ厚さむら測定装置 |
-
1999
- 1999-02-15 JP JP11035258A patent/JP2000234912A/ja active Pending
-
2000
- 2000-02-09 US US09/499,513 patent/US6353473B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6888918B2 (en) | 2002-11-18 | 2005-05-03 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd. | Surface inspection method and surface inspection apparatus |
JP2012088277A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-10 | New Japan Radio Co Ltd | 反射型フォトセンサを用いた位置検出装置 |
US8907263B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-12-09 | New Japan Radio Co., Ltd. | Position detecting device using reflection type photosensors |
CN102829740A (zh) * | 2012-09-12 | 2012-12-19 | 昆山允可精密工业技术有限公司 | 接触式测量仪 |
CN102829740B (zh) * | 2012-09-12 | 2015-08-19 | 昆山允可精密工业技术有限公司 | 接触式测量仪 |
CN109238132A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-01-18 | 北京工业大学 | 基于外差干涉的双基圆盘式渐开线样板测量光学系统仿真方法 |
CN113503822A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-10-15 | 南京中安半导体设备有限责任公司 | 晶圆厚度的测量方法及其测量装置 |
CN113503822B (zh) * | 2021-06-01 | 2023-08-18 | 南京中安半导体设备有限责任公司 | 晶圆厚度的测量方法及其测量装置 |
WO2023084952A1 (ja) | 2021-11-10 | 2023-05-19 | 株式会社コベルコ科研 | ウェハ厚さ測定装置および該方法 |
KR20240055867A (ko) | 2021-11-10 | 2024-04-29 | 가부시키가이샤 코베루코 카겐 | 웨이퍼 두께 측정 장치 및 해당 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6353473B1 (en) | 2002-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5999304A (ja) | 顕微鏡系のレーザ光による比較測長装置 | |
JP2000234912A (ja) | ウエハ厚さ測定装置 | |
JP2001033215A (ja) | ウエハ厚さむら測定装置 | |
JP2003161615A (ja) | 表面形状測定装置 | |
JPH0256604B2 (ja) | ||
JPH10253892A (ja) | 位相干渉顕微鏡 | |
CN116735156A (zh) | 一种多自由度望远镜测试系统 | |
Sohn et al. | Portable autocollimators using the laser diode and the position sensitive detector | |
JPH053889B2 (ja) | ||
JPS63222208A (ja) | 凹部深さ測定装置 | |
JP2000234920A (ja) | ウエハフラットネス測定装置 | |
JP3384097B2 (ja) | 定点検出装置 | |
JP2810121B2 (ja) | 光ディスク用スタンパー検査装置 | |
JP2536059B2 (ja) | 物体の表面状態測定装置及び表面の高さ測定装置 | |
JPS60104206A (ja) | 光学測定装置 | |
JP2003287403A (ja) | ヘテロダイン干渉計を用いた形状測定装置、ヘテロダイン干渉計を用いた形状測定装置の光路長調整方法、及びヘテロダイン干渉計を用いた形状測定方法 | |
JP4580579B2 (ja) | 表面形状測定方法および表面形状測定装置 | |
JP3203936B2 (ja) | 温度測定方法およびその装置並びにそれを用いた薄膜形成方法およびその装置 | |
JPS63196807A (ja) | 光学式変位計測方法 | |
JPH052807Y2 (ja) | ||
JPS63222207A (ja) | 凹部深さ・膜厚測定装置 | |
JPH06341809A (ja) | マイケルソン形干渉測定装置 | |
JPH02259512A (ja) | 一体型干渉測定装置 | |
JPH03170811A (ja) | コミュテータの測定方法およびその装置 | |
JPS6217607A (ja) | 光学式傾き検出装置 |