JP2000230967A - モジュールｉｃハンドラーにおけるピッキング装置のグリッパ - Google Patents

モジュールｉｃハンドラーにおけるピッキング装置のグリッパ

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JP2000230967A JP2000025534A JP2000025534A JP2000230967A JP 2000230967 A JP2000230967 A JP 2000230967A JP 2000025534 A JP2000025534 A JP 2000025534A JP 2000025534 A JP2000025534 A JP 2000025534A JP 2000230967 A JP2000230967 A JP 2000230967A
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handler
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スン・ジョー・パエク
Iru Kimu Do
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ピッキング装置のグリッパ108は、前記ジョ
ー109がモジュールIC103を取る時、モジュールIC103の
左右両側面とジョー109が互いにぶつかりながら衝撃に
よるクラックが発生するか又はモジュールICが正確にグ
リップされなかった。よって、各工程間の移送中にモジ
ュールICが離脱される問題があった。 【解決手段】 グリッパ胴体（１０）と、該グリッパ胴
体の下部に垂直に形成された第１（１４），第２（１
６）及び第３のサポート（１８）と、該第１及び第２の
サポートとの間と第２及び第３のサポートとの間に設置
されて、ジョーを駆動させるためのシリンダ（２０）
と、前記モジュールICを取るための一対のジョー（２
２，２３）と、衝撃を減少させるための衝撃緩和手段
（３４）と、モジュールICを感知するためのモジュール
ICセンサー（２８）と、からなるモジュールICハンドラ
ーにおけるピッキング装置のグリッパを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、生産の完了された
モジュールICの特性をテストするモジュールICテストハ
ンドラーにおけるモジュールICを取って移動するための
モジュールICテストハンドラーのピッキング装置に係る
もので、さらに詳しくは、完製品として生産されたモジ
ュールICをテストするために取って移動する時、モジュ
ールICに衝撃を与えなく迅速に取って移動させることが
できるモジュールICテストハンドラーにおけるピッキン
グ装置のグリッパに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、モジュールICとは、基板の一
側面又は両側面に複数のIC及び部品を固定して独立的に
回路を構成したものを称する。モジュールICは、独立的
の回路構成を備えているので、メイン基板に実装され、
容量を拡張させる機能として用いている。
【０００３】モジュールICは、生産の完了されたICをバ
ラで販売することより付加価値が高いので、ICの生産業
体で主力商品として開発して販売するのが最近の趨勢で
ある。
【０００４】上記したように、モジュールICは価額が極
に高いので、製品の信頼性がたいへん大事である。よっ
て、多くの製造会社等が非常に厳格な品質検査を介して
良品として判定された製品だけを出荷し、不良として判
定されたモジュールICは、修正又は全量廃棄処理する。
【０００５】なお、モジュールICは、生産工程の中で顧
客トレイ101に収容された状態でそれぞれの工程間を移
送するか又は保管される。
【０００６】図３は、従来の顧客トレイにモジュールIC
が収容された状態を示す斜視図で、図４は、従来の顧客
トレイにモジュールICが収容された状態の断面図で、図
５は、従来のテスト用トレイにモジュールICが収容され
た状態を示す断面図である。
【０００７】一方、モジュールICは、四角状のバックス
状を有す胴体105内に多数の隔板104を形成し、その間に
形成された挿入溝102にモジュールIC103を挿入して移送
するようになる。
【０００８】しかし、上記した顧客トレイ101内に形成
された挿入溝102の幅は、モジュールIC103の幅に比べて
相対的に遙かに大きく制作される。これは、一種類の顧
客トレイ101を用いて厚さが違う様々の種類のモジュー
ルIC103を収容するためのものである。
【０００９】前記顧客トレイ101は、テストの完了され
たモジュールIC103が収容されたまま包装され出荷され
るので生産コストを安くすべきである。
【００１０】よって、顧客トレイ101を安い価額で生産
するために射出成形として製造せず、真空成形して製造
するので、前記挿入溝102の精度がさらに劣るようにな
る。
【００１１】上記したように、顧客トレイ101の特殊性
によって顧客トレイ101内にテストすべきであるモジュ
ールIC103が収容された状態においては、図４に示すよ
うにモジュールIC103が挿入溝102内できちんと位置され
ず、ジグザグ状に位置され、それぞれのモジュールIC10
3の間隔が一定ではない。
【００１２】従って、図６に示したように、前記モジュ
ールIC103をピッキングするためのピッキング装置110
は、同一な間隔を有す複数のグリッパ108を備えている
ので、顧客トレイ101内に収容されたモジュールIC103を
直接ピッキングするのが非常に難儀である。
【００１３】これによって、図５に示すように精密な加
工を行って形成されたテストトレイ106内を用いて、ピ
ッキング装置110のグリッパ108を用いて正確に取ること
ができるようになった。
【００１４】しかし、前記ピッキング装置110が正確に
取ることはできなかったが、生産の完了されたモジュー
ルIC103をテストするためには、顧客トレイ101内に収容
されたモジュールIC103を取り外してテストトレイ106内
に挿入し、ハンドラーのローディングポジションに位置
させなければならないので、作業能率が低下された。
【００１５】図７は、従来のピッキング装置110に設置
されたグリッパ108を示したものであって、グリッパ胴
体111の下部に左右両側に移動可能なジョー109が備えて
いて、この時、生産の完了されたモジュールIC103を前
記ジョー109が取るようになる。
【００１６】しかし、上記したようなピッキング装置の
グリッパ108は、前記ジョー109がモジュールIC103を取
る時、モジュールIC103の左右両側面とジョー109が互い
にぶつかりながら衝撃によるクラックが発生するか又は
モジュールICが正確にグリップされなかった。よって、
各工程間の移送中にモジュールICが離脱される問題があ
った。
【００１７】なお、前記グリッパ108のジョー109は、左
右移動する時、緩衝手段がないので、それによるモジュ
ールIC103の破損が発生して製品の信頼性が低下され、
生産性が低下される問題があった。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の上記
したような問題等を解決するために案出したものであっ
て、ピッキング装置のグリッパにモジュールICを衝撃な
し取ることができるように緩衝手段を備えると共にモジ
ュールICの位置が一定の角度で歪んでいても容易く取っ
て素速く移送し得るモジュールICハンドラーにおけるピ
ッキング装置のグリッパを提供するにその目的がある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明は、モジュールIC
の特性をテストするためにモジュールICをテストサイト
に移送するためのグリッパを備えたハンドラーのピッキ
ング装置において、グリッパ胴体と、該グリッパ胴体の
下部に垂直に形成された第１、第２及び第３のサポート
と、該第１及び第２のサポートとの間と第２及び第３の
サポートとの間に設置されて、ジョーを駆動させるため
のシリンダと、該シリンダの下部に左右移動することが
ができるように連結され設置され、前記モジュールICを
取るための一対のジョーと、前記第２のサポートに設置
されて、前記シリンダによってジョーが左右移動し、モ
ジュールICを取る時、衝撃を減少させるための衝撃緩和
手段と、前記ジョーが移動する時、モジュールICを感知
するためのモジュールICセンサーと、からなることを特
徴とする。
【００２０】前記ジョーは、前記モジュールICと接触す
る部位にゴム又はウレタン材質のクッションを有す接触
板を備えるのが望ましい。
【００２１】また、前記モジュールICセンサーは、前記
第１及び第３のサポートの一側にそれぞれ設置され、モ
ジュールICを感知することを特徴とする。
【００２２】さらに、前記グリッパは、第３のサポート
の下部に設置され、モジュールICを感知するドグセンサ
ーをさらに含むことができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。
【００２４】図１は、本発明のモジュールICハンドラー
におけるピッキング装置のグリッパを示す斜視図で、図
２は、図１の正面図である。
【００２５】本発明によるモジュールICハンドラーにお
けるピッキング装置のグリッパは、グリッパ胴体12と、
該グリッパ胴体12の下部に垂直に形成された第１、第２
及び第３のサポート14,16,18と、該第１及び第２のサポ
ート14,16との間と第２及び第３のサポート16,18との間
に設置されて、ジョー22.23を駆動させるためのシリン
ダ20と、該シリンダ20の下部に左右移動することができ
るように連結され設置され、前記モジュールIC103を取
るための一対のジョー22,23と、前記第２のサポート16
に設置されて、前記シリンダ20によってジョーが左右移
動し、モジュールICを取る時、衝撃を減少させるための
衝撃緩和手段34と、前記ジョー22,23が移動する時、モ
ジュールIC103を感知するためのモジュールICセンサー2
8と、からなる。
【００２６】前記一対のジョー22,23は、前記モジュー
ルIC103と接触される部位にゴム又はウレタン材質のク
ッションを有す接触板24を備える。
【００２７】また、前記モジュールICセンサー28は、前
記第１及び第３のサポート14,18の一側にそれぞれ設置
され、モジュールIC103を感知する。
【００２８】さらに、前記グリッパ108は、第３のサポ
ート18の下部に設置され、モジュールICを感知するドグ
センサー26を含む。
【００２９】以下、図面を用いて本発明の作用について
詳しく説明する。
【００３０】先ず、グリッパ108のグリッパ胴体12の下
部両側にそれぞれ第１のサポート14と第３のサポート18
が形成され、その中間に第２のサポート16が設置され
る。
【００３１】かつ、前記第１のサポート14と第２のサポ
ート16との間と、第２のサポート16と第３のサポート18
との間には、それぞれジョー22.23を動作させるための
シリンダ20が設置され、該シリンダ20の下部には、モジ
ュールICを取るための一対のジョー22,23が左右移動す
るようにそれぞれ連結され設置され、前記第２のサポー
ト16の下部には、モジュールICの上部を感知し得るよう
にドグセンサー26が設置されている。
【００３２】この時、前記第２のサポート16の中段部に
左右に移動するジョー22.23の速度を徐に減速させ、モ
ジュールICを取る時、衝撃を防止し得るように衝撃緩和
手段34が設置され、前記第１のサポート14と第３のサポ
ート18とのそれぞれの両側部にジョー22.23がモジュー
ルICを取るために移動する時、モジュールICを感知する
ためのモジュールICセンサー28が設置される。
【００３３】さらに、前記ジョー(jaw)22.23の内側、即
ち、前記モジュールICの両側部と接触される部分には、
ゴム、シリコン又はウレタン等の弾力を持つ接触板24を
固定して、モジュールICと接触する時、位置を容易に取
ると共に滑られないように安全に取ることができるよう
にする。
【００３４】前記ジョー22.23が左右移動する時、モジ
ュールICとの衝撃を緩和するために右側部には、エアを
供給する供給ライン32を設置し、その左側部には排出ラ
イン30を設置する。
【００３５】上記した本発明のモジュールICハンドラー
におけるピッキング装置のグリッパの動作を探ってみる
と、左右に移動する一対のジョー22.23がモジュールIC
を取る時、前記第１のサポート14と第２の サポート、
かつ、第２のサポート16と第３のサポート18との間にそ
れぞれ設置されたシリンダ20にエアを供給して、徐に動
作させることにより、モジュールICとジョー22.23の衝
撃を緩和させて取るようになる。
【００３６】それゆえ、前記ジョー22.23の内側に設置
された接触板24によりモジュールICが接触されながら適
するクッションによって安定したピッキングをすること
ができる。
【００３７】上記したような構造の本発明は、モジュー
ルICをピッキングする時、モジュールICがやや歪んでい
ても接触板により安定したピッキングすることができ
る。かつ、ジョーとモジュールICが接触する時、シリン
ダにより緩衝が行われ、ピッキング力は一層向上され
る。
【００３８】
【発明の効果】上記したように本発明のモジュールICハ
ンドラーにおけるピッキング装置のグリッパは、モジュ
ールICお取る時、衝撃を緩和させることによって、モジ
ュールICの破損を防止する効果があって、モジュールIC
が歪んでいる場合に安定したピッキングをすることがで
きる長所がある。
【００３９】なお、モジュールICを迅速で、かつ、正確
に取ることができるので、作業効率が向上される効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のモジュールICハンドラーにおけるピッ
キング装置のグリッパを示す斜視図である。
【図２】図１の正面図である。
【図３】従来の顧客トレイにモジュールICが収容された
状態を示す斜視図である。
【図４】従来の顧客トレイにモジュールICが収容された
状態の断面図である。
【図５】従来のテスト用トレイにモジュールICが収容さ
れた状態を示す断面図である。
【図６】従来のモジュールICをピッキングするためのピ
ッキング装置を示す斜視図である。
【図７】従来のピッキング装置によってモジュールICが
ピッキングされた状態を示す一部正面図である。
【符号の説明】
10・・・グリッパ 12・・・胴体 14・・・第１のサポート 16・・・第２のサポート 18・・・第３のサポート 20・・・シリンダ 22,23・・・ジョー 24・・・接触板 26・・・ドグセンサー 28・・・モジュールICセンサー 30・・・排出ライン 32・・・供給ライン 34・・・衝撃緩和手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ド・イル・キム 大韓民国、チョーンチュンナム−ド、チュ ナン−シ、スサンヨン−ドン、ビュクサ ン・アパートメント 204−1403

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 モジュールICの特性をテストするため
    に、モジュールICをテストサイトに移送するためのグリ
    ッパを備えたハンドラーにおけるピッキング装置におい
    て、 グリッパ胴体と、該グリッパ胴体の下部に垂直に形成さ
    れた第１，第２及び第３のサポートと、該第１及び第２
    のサポートとの間と第２及び第３のサポートとの間に設
    置されて、ジョーを駆動させるためのシリンダと、該シ
    リンダの下部に左右移動することがができるように連結
    され設置され、前記モジュールICを取るための一対のジ
    ョーと、前記第２のサポートに設置されて、前記シリン
    ダによってジョーが左右移動し、モジュールICを取る
    時、衝撃を減少させるための衝撃緩和手段と、前記ジョ
    ーが移動する時、モジュールICを感知するためのモジュ
    ールICセンサーと、からなることを特徴とするモジュー
    ルICハンドラーにおけるピッキング装置のグリッパ。
  2. 【請求項２】 前記ジョーは、前記モジュールICと接触
    される部位にゴム又はウレタン材質のクッションを有す
    接触板を備えることを特徴とする請求項１に記載のモジ
    ュールICハンドラーにおけるピッキング装置のグリッ
    パ。
  3. 【請求項３】 前記モジュールICセンサーは、前記第１
    及び第３のサポートの一側にそれぞれ設置され、モジュ
    ールICを感知することを特徴とする請求項１に記載のモ
    ジュールICハンドラーにおけるピッキング装置のグリッ
    パ。
  4. 【請求項４】 前記グリッパは、第３のサポートの下部
    に設置され、モジュールICを感知するドグセンサーをさ
    らに含むことを特徴とする請求項１に記載のモジュール
    ICハンドラーにおけるピッキング装置のグリッパ。
JP2000025534A 1999-02-02 2000-02-02 モジュールｉｃハンドラーにおけるピッキング装置のグリッパ Pending JP2000230967A (ja)

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