JP2000229495A - ボールペンレフィル - Google Patents

ボールペンレフィル

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JP2000229495A
JP2000229495A JP11032099A JP3209999A JP2000229495A JP 2000229495 A JP2000229495 A JP 2000229495A JP 11032099 A JP11032099 A JP 11032099A JP 3209999 A JP3209999 A JP 3209999A JP 2000229495 A JP2000229495 A JP 2000229495A
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JP
Japan
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tip
ball
chip
valve
valve member
Prior art date
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Pending
Application number
JP11032099A
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English (en)
Inventor
Kazuhiko Sasaki
和彦 佐々木
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Pilot Corp
Original Assignee
Pilot Corp
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Publication date
Application filed by Pilot Corp filed Critical Pilot Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】チップ先端縁の使用や落下等による塑性変形の
有無に関わらず、インキの垂れ下がりを防止したボール
ペンレフィルを提供する。 【解決手段】チップ後端孔とボール抱持室を繋ぐインキ
流通孔の径より小径の先端部と前記インキ流通孔径より
大径の弁部を有する弁部材を、該弁部材の後端に弁部材
を常にチップ先端側に押圧するためのコイルスプリング
を配設して、非筆記時にはチップ内壁面に弁部が常に当
接することによりインキ流路を閉鎖し、筆記時には、筆
記荷重によってボールがチップ後端孔側へ移動し、弁部
材の先端部を押圧して、弁部材をチップ後端孔側に移動
することにより、弁部をチップ内壁面から離間してイン
キ流路を開放するように配設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボールペンチップ
内にインキの垂れ下がり防止のための弁機構を具備した
ボールペンレフィルに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、ボールペン等の筆記具では、ペ
ン先を下向けにして放置しておくと、ペン先部からイン
キが漏れてしまう、いわゆるインキの垂れ下がりが生じ
る。インキの垂れ下がり防止の手段として、チップ先端
縁の内壁面をボールと同形の球状に形成し、ボールをコ
イルスプリング等により、前記球状に形成した内壁面に
当接してなる、弁機構を有するボールペンレフィルは知
られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ボールとチッ
プ内壁面との弁機構では、筆記や落下等によるチップ先
端縁の塑性変形により、経時的にインキの垂れ下がりを
完全に防止するのは難しいといった問題があった。さら
に、前記塑性変形が大きくなるとボールがチップ先端か
ら抜け落ちしてしまう恐れもある。
【0004】本発明は上記問題を鑑み、チップ先端縁の
筆記や落下等による塑性変形の有無に関わらず、インキ
の垂れ下がりを防止したボールペンレフィルを提供する
ものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明では、インキ収容管の先端に、チップ先端側の
ボール抱持室にボールの一部がチップ先端より臨出した
状態でチップ先端縁を内側にかしめることにより、ボー
ルを回転自在に抱持したボールペンチップを配設してな
るボールペンレフィルにおいて、チップ後端孔とボール
抱持室を繋ぐインキ流通孔の径より小径の先端部と前記
インキ流通孔径より大径の弁部を有する弁部材を、該弁
部材の後端に弁部材を常にチップ先端側に押圧するため
のコイルスプリングを配設して、非筆記時にはチップ内
壁面に弁部が常に当接することによりインキ流路を閉鎖
し、筆記時には、筆記荷重によってボールがチップ後端
孔側へ移動し、弁部材の先端部を押圧して、弁部材をチ
ップ後端孔側に移動することにより、弁部をチップ内壁
面から離間してインキ流路を開放するように配設してな
る。
【0006】
【発明の実施の形態】チップ先端のボール抱持室にボー
ルの一部がチップ先端より臨出した状態でチップ先端縁
を内側にかしめることにより、ボールを回転自在に抱持
するとともに、チップ後端孔側から、先端にインキ流通
孔の径より小径の先端部を有し、その後方にインキ流通
孔径より大径の弁部を有する弁部材を挿入する。さらに
弁部材の後端にコイルスプリングを配設して、弁部材を
常にチップ先端側へ押圧し、弁部をチップ内壁面に当接
させる。
【0007】弁部をチップ内壁面に当接し、インキ流路
を閉鎖することにより、チップを下向きにしてもインキ
が垂れ下がることはない。また、落下等によるインキの
流動の衝撃は弁部材が受けることになるので、チップ先
端部はチップ内に残った僅かなインキの流動の衝撃しか
受けなくなるためボールが抜け落ちしにくくなる。仮に
ボールが抜け落ちした場合にも、インキ収容管に残るイ
ンキ流出を防止することができる。
【0008】本発明のコイルスプリングの保持方法は、
チップ内またはチップホルダー等に、段部や突部を設け
て当接保持や圧入保持する等、一般的に知られているコ
イルスプリングの保持方法を用いることができる。
【0009】
【実施例】本発明の実施例を、図面を用いて説明する。
ボールペンチップとして、先ず、ステンレスのチップ本
体1を、ドリル加工によりボール抱持室2と該ボール抱
持室2の底壁3の中央に後端孔に通じるインキ流通孔4
を形成し、前記インキ通路孔4から放射状に延びた放射
状溝5を設けて形成する。
【0010】次に、ボール抱持室2に、ボール6を挿入
し、前記底壁3に当接させて、ボール6をハンマーリン
グして当接した部分をボール形状としたボール座7を形
成する。次に、チップ先端縁部8を内方にかしめて、ボ
ール6を回転自在に抱持して、ボールペンチップを作製
する。
【0011】前記作製したボールペンチップは、チップ
後部孔10とインキ流通孔4を繋ぐ接合部9をテーパー
状に形成してある。また、図示はしていないがボールペ
ンチップの後端にチップホルダーおよびインキ収容管を
配設している。
【0012】非使用時には、弁部材11はコイルスプリ
ング12によりチップ先端方向(図1の矢印D方向)へ
付勢され、弁部11aが接合部9に当接し、インキ流路
(図4の矢印F)を閉鎖する。筆記時には、筆記荷重に
よりボール6がチップ後端孔10側へ移動(図2の矢印
E方向)し、弁部材11の先端部11bに当接して弁部
材11をチップ後端孔10側へ移動させる。この移動に
よって、弁部11aが接合部9より離間してインキ流路
(図4の矢印F)を形成する。
【0013】本実施例では、便宜上、チップ後部孔10
とインキ流通孔4を繋ぐ接合部9をテーパー状に形成
し、接合部9に弁部11aを当接しているが、弁部11
aが当接することによってインキ流路(図4の矢印F)
が閉鎖し、弁部11がチップ後端13側に移動すること
によってインキ流路(図4の矢印F)が開放すれば接合
部9の形状は特に限定されない。また、チップ内壁面で
あれば接合部9に限らず、後部孔10の内壁面やインキ
流通孔4の内壁面であってもよい。弁部9の形状も同様
に、R状、テーパー状や平坦状等、当接した際にインキ
流路を閉鎖することができれば特に限定されるものでは
ない。
【0014】また、チップ構造として底壁3、インキ流
通孔4、放射状溝5、ボール座7を有した構造となって
いるが、図示はしないが、これらを有さない、ボール6
をスプリング12で直接にまたは可動子を介してチップ
先端縁部8側に押圧した構造であっても良いし、チップ
本体1をパイプで構成し、ボール6の後端を繊維束等の
棒状体や針体で保持した、あるいはパイプの壁面を半径
方向に凹ませて得られた突起部により保持したチップ構
造であっても良い。
【0015】
【発明の効果】本発明は前述した構成なので、チップ先
端縁の塑性変形の有無に関わらず、インキの垂れ下がり
を防止したボールペンレフィルを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例を示す一部省略したボールペンレ
フィルの拡大縦断面図である。
【図2】図1における使用時の拡大縦断面図である。
【図3】図1における弁部材の一部省略した拡大縦断面
図である。
【図4】図2における弁部材の一部省略した拡大縦断面
図である。
【符号の説明】
1 チップ 2 ボール抱持室 8 チップ先端縁 9 接合部 10 後部孔 11 弁部材 11a 弁部 11b 先端部 12 コイルスプリング

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】インキ収容管の先端に、チップ先端側のボ
    ール抱持室にボールの一部がチップ先端より臨出した状
    態でチップ先端縁を内側にかしめることにより、ボール
    を回転自在に抱持したボールペンチップを配設してなる
    ボールペンレフィルにおいて、チップ後端孔とボール抱
    持室を繋ぐインキ流通孔の径より小径の先端部と前記イ
    ンキ流通孔径より大径の弁部を有する弁部材を、該弁部
    材の後端に弁部材を常にチップ先端側に押圧するための
    コイルスプリングを配設して、非筆記時にはチップ内壁
    面に弁部が常に当接することによりインキ流路を閉鎖
    し、筆記時には、筆記荷重によってボールがチップ後端
    孔側へ移動し、弁部材の先端部を押圧して、弁部材をチ
    ップ後端孔側に移動することにより、弁部をチップ内壁
    面から離間してインキ流路を開放するように配設したこ
    とを特徴とするボールペンレフィル。
JP11032099A 1999-02-10 1999-02-10 ボールペンレフィル Pending JP2000229495A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100436160C (zh) * 2006-08-29 2008-11-26 钟志刚 划出立体线条的转珠笔
CN110497713A (zh) * 2019-08-29 2019-11-26 汕头市振泰实业有限公司 一种水性笔的笔头加工方法

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