JP2003170691A - ボールペンチップの製造方法 - Google Patents

ボールペンチップの製造方法

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JP2003170691A
JP2003170691A JP2001372806A JP2001372806A JP2003170691A JP 2003170691 A JP2003170691 A JP 2003170691A JP 2001372806 A JP2001372806 A JP 2001372806A JP 2001372806 A JP2001372806 A JP 2001372806A JP 2003170691 A JP2003170691 A JP 2003170691A
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ball
tip
point pen
hole
manufacturing
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Akihiro Shiobara
亮浩 塩原
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ストレート部を有するスプリングの挿入性がよ
いボールペンチップの製造方法を提供する。 【解決手段】チップ先端に形成したボール抱持室の底壁
の中央にインキ流通孔と、該インキ流通孔に連通し、チ
ップ後端開口部に延びるバック穴に貫通する放射状に延
びた放射状溝を形成し、チップ先端縁を内側にかしめる
ことにより、ボールを回転自在に抱持するとともに、前
記ボールの後端に、先端をストレート部としたスプリン
グを、ストレート部が前記インキ流通孔を通ってボール
の後端に当接して配設し、ボールをチップ先端縁の内壁
に押圧してなるボールペンチップの製造方法であって、
前記放射状溝を形成後、前記バック穴とインキ流通孔を
繋ぐ壁面を、押圧ツールによって押圧加工、または切削
ツールで切削加工し、放射状溝を形成する際に生じるバ
リを平坦状に形成する工程を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ内に回転自
在に抱持したボールをチップ先端縁の内壁面に押圧す
る、ストレート部を有するスプリングを配設する構造の
ボールペンチップの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、インキ収容筒に剪断減粘性を有し
たインキと該インキの消費とともに追従するグリース状
のフォロワーを充填したボールペンについては、各メー
カーより数多く提供されている。剪断減粘性を有したイ
ンキをインキ収容管に直詰めにしたボールペンにおいて
は、ボールペンチップの先端が下向き状態での振動や衝
撃により、ボールペンチップの先端からのインキ洩れが
発生しやすい。そのために、ボールペンチップ構造とし
て、チップ先端に回転自在に抱持したボールを、ストレ
ート部を有するスプリングにより、ストレート部をボー
ルの後端に当接し、チップ先端縁の内壁面に押圧するこ
とにより弁機構を構成することも知られている。
【0003】こうしたスプリングの挿入性を考慮したボ
ールペンチップとして、特開平8−20184号「ボー
ルペン」に中心孔の後端から拡大した内孔の接合段部及
びホルダーの後端に向かってステップ上に拡大する内孔
接合段部の必要箇所が略中心角90°以下のテーパーで
接続されて構成されたボールペンチップが開示されてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バック
穴に貫通する放射状に延びた放射状溝を設けてなるボー
ルペンチップにおいては、放射状溝を形成する際に、放
射状溝の後端開口部側にバリが生じてしまい、バック穴
とインキ流通孔を繋ぐ壁面が90°以下であったとして
も、バリによってストレート部が引っ掛かってしまう問
題があった。
【0005】本発明の目的は、ストレート部を有するス
プリングの挿入性がよいボールペンチップの製造方法を
提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題を解
決するために、チップ先端に形成したボール抱持室の底
壁の中央にインキ流通孔と、該インキ流通孔に連通し、
チップ後端開口部に延びるバック穴に貫通する放射状に
延びた放射状溝を形成し、チップ先端縁を内側にかしめ
ることにより、ボールを回転自在に抱持するとともに、
前記ボールの後端に、先端をストレート部としたスプリ
ングを、ストレート部が前記インキ流通孔を通ってボー
ルの後端に当接して配設し、ボールをチップ先端縁の内
壁に押圧してなるボールペンチップの製造方法であっ
て、前記放射状溝を形成後、前記バック穴とインキ流通
孔を繋ぐ壁面を、押圧ツールによって押圧加工、または
切削ツールで切削加工し、放射状溝を形成する際に生じ
るバリを平坦状に形成する工程を設ける。
【0007】さらに、前記押圧ツールまたは切削ツール
の先端角を90°以下とする。
【0008】さらに、前記バック穴とインキ流通孔を繋
ぐ壁面を90°以下とするとともに、該壁面の角度と同
一の先端角を有する押圧ツールまたは切削ツールによっ
て、放射状溝を形成する際に生じるバリを平坦状に形成
する。
【0009】さらに、前記押圧ツールまたは切削ツール
の先端面を曲面状とする。
【0010】さらにまた、前記放射状溝の溝幅をスプリ
ングの線径と略同一に形成する。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、図面を用
いて説明すると、図1から図4に示す第1の実施の形態
におけるボールペンチップの製造方法は、チップ本体2
の中央の底壁5にインキ流通孔4と該インキ流通孔4及
びバック穴10に連通する放射状に延びた放射状溝6を
形成する。
【0012】その後、図3、図4に示すようにチップ後
端開口部2a側から、先端角αが90°以下の押圧ツー
ル14を、バック穴10とインキ流通孔4を繋ぐ壁面8
に向かって(矢印F方向)押圧加工することにより、バ
ック穴10とインキ流通孔4を繋ぐ壁面8の角度βを、
押圧ツール14の先端角αと同一の90°以下にすると
ともに、放射状溝6を形成することによって発生するバ
リ9を平坦にする。そして、ボール抱持室3内にボール
13を、ボール13の一部がチップ先端縁7より突出さ
せ、回転自在に抱持してボールペンチップ1を製造す
る。
【0013】次に、ボールペンチップ1内に、ストレー
ト部13を有するスプリング12を、チップ後端開口部
(図示せず)側から挿入し、ストレート部13をボール
11の後端部に当接させる。スプリング12は、ボール
ペンチップ1を嵌着するチップホルダー(図示せず)の
内壁に形成した、スプリングの後端部を支持する支持部
(段部等)により支持されて固定され、ボール11をチ
ップ先端縁7の内壁に押圧する。
【0014】押圧ツール14を、バック穴10とインキ
流通孔4を繋ぐ壁面8に向かって押圧加工することよっ
て、放射状溝6を形成することによって発生するバリ9
を平坦することができるが、図2に示すように、バリ9
がインキ流通孔4及び放射状溝6内に広がってしまい、
放射状溝6の溝幅Jは、押圧加工によって溝幅Lに縮小
してしまう。放射状溝の後端開口部の溝幅Jは小さすぎ
ると所望するインキ流出量を得られない恐れがあり、大
きすぎるとスプリングのストレート部13に引っ掛かっ
てしまう恐れがあるため、放射状溝の溝幅Jは、押圧加
工によって縮小することを考慮して設定し、好ましくは
スプリングの線径Kと略同一(J≒K)に設定する。ス
プリングの線径は、0.05〜0.2mm程度である。
【0015】図5、図6に示す第2の実施の形態のボー
ルペンチップの製造方法として、第1の実施の形態と同
様に、チップ本体102の中央の底壁105にインキ流
通孔104と該インキ流通孔104及びバック穴110
に連通する放射状に延びた放射状溝106を形成する。
【0016】その後、チップ後端開口部側から、先端角
αが90°以下の押圧ツール14を、バック穴110と
インキ流通孔104を繋ぐ壁面108に向かって(矢印
G方向)押圧加工することにより、バック穴110とイ
ンキ流通孔104を繋ぐ壁面108の角度γを、押圧ツ
ール14の先端角αと同一の90°以下にするととも
に、放射状溝106を形成することによって発生するバ
リ109を平坦にする。さらに、ボール抱持室102内
にボール(図示せず)を、ボールの一部がチップ先端縁
107より突出させ、回転自在に抱持してボールペンチ
ップを製造する。バック穴110とインキ流通孔104
を繋ぐ壁面108の角度γは、押圧ツール14の先端角
αより大きい角度で形成してある。
【0017】図7に示す第3の実施の形態のボールペン
チップの製造方法として、第1の実施の形態と同様のチ
ップ本体2に、チップ後端開口部側から、先端面115
が曲面状の押圧ツール114を、バック穴10とインキ
流通孔4を繋ぐ壁面8に向かって(矢印H方向)押圧加
工することにより、バック穴10とインキ流通孔4を繋
ぐ壁面8を、押圧ツール114の先端面115と同一の
曲面状にするとともに、放射状溝6を形成することによ
って発生するバリ9を平坦にする。さらに、ボール抱持
室2内にボール(図示せず)を、ボールの一部がチップ
先端縁7より突出させ、回転自在に抱持してボールペン
チップを製造する。
【0018】他の実施の形態として、図示はしていない
が、放射状溝を形成後、バック穴とインキ流通孔を繋ぐ
壁面に、先端角が90°以下の切削ツールで切削加工
し、放射状穴を形成する際に生じるバリを平坦状に形成
してもよい。
【0019】本発明は、放射状溝を形成後、バック穴と
インキ流通孔を繋ぐ壁面を、押圧ツールで押圧加工また
は切削ツールで切削加工し、放射状溝を形成する際に生
じるバリを平坦状に形成するが、バック穴とインキ流通
孔を繋ぐ壁面を、押圧ツールとの先端角と同角、または
切削ツールの先端角と同角にすることによって、押圧加
工または切削加工する際に変形あるいは切削する量が少
なくて済むので好ましい。また、バック穴とインキ流通
孔を繋ぐ壁面を90°以下のテーパー状または曲面状に
することで、スプリングのストレート部の挿入性が向上
するので好ましい。
【0020】インキ流通孔径や放射状溝の数は、特に限
定されるものでなく、ボールペンチップ先端から流出す
るインキ量は、インキ収容筒から供給されてくるインキ
量によって概ね決定されるので、所望するインキ流出量
からインキ流通孔径や放射状溝の数や溝幅を決定すれば
よい。また、本発明は、ボール座の有無に関わらず実施
することができる。
【0021】
【発明の効果】本発明のボールペンチップは、前述した
ような構造なので、ストレート部を有するスプリングの
挿入性がよいボールペンチップの製造方法を提供するこ
とができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態のボールペンチップの一部省
略した要部拡大縦断面図である。
【図2】押圧加工を施した後のバック穴とインキ流通孔
を繋ぐ壁面を示す、一部省略したA−A拡大横断面図で
ある。
【図3】第1の実施の形態の押圧加工前の状態を示す、
一部省略した拡大縦断面図である。
【図4】第1の実施の形態における加工工程を示す縦断
面図である。
【図5】第2の実施の形態の押圧加工前の状態を示す、
一部省略した拡大縦断面図である。
【図6】第2の実施の形態における加工工程を示す縦断
面図である。
【図7】第3の実施の形態における加工工程を示す縦断
面図である。
【符号の説明】
1、101 ボールペンチップ 2、102 チップ本体 3、103 ボール抱持室 4、104 インキ流通孔 5、105 底壁 6、106 インキ流通溝 7、107 チップ先端縁 8、108 壁面 9、109バリ 10、110 バック穴 11 ボール 12 スプリング 13 ストレート部 14、114 押圧部材 115 先端面 α 先端角 β 底壁の角度 γ 底壁の角度

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】チップ先端に形成したボール抱持室の底壁
    の中央にインキ流通孔と、該インキ流通孔に連通し、チ
    ップ後端開口部に延びるバック穴に貫通する放射状に延
    びた放射状溝を形成し、チップ先端縁を内側にかしめる
    ことにより、ボールを回転自在に抱持するとともに、前
    記ボールの後端に、先端をストレート部としたスプリン
    グを、ストレート部が前記インキ流通孔を通ってボール
    の後端に当接して配設し、ボールをチップ先端縁の内壁
    に押圧してなるボールペンチップの製造方法であって、
    前記放射状溝を形成後、前記バック穴とインキ流通孔を
    繋ぐ壁面を、押圧ツールによって押圧加工、または切削
    ツールで切削加工し、放射状溝を形成する際に生じるバ
    リを平坦状に形成する工程を設けたことを特徴とするボ
    ールペンチップの製造方法。
  2. 【請求項2】前記押圧ツールまたは切削ツールの先端角
    を90°以下とすることを特徴とする請求項1に記載の
    ボールペンチップの製造方法。
  3. 【請求項3】前記バック穴とインキ流通孔を繋ぐ壁面を
    90°以下とするとともに、該壁面の角度と同一の先端
    角を有する押圧ツールまたは切削ツールによって、放射
    状溝を形成する際に生じるバリを平坦状に形成したこと
    を特徴とする請求項1ないし2に記載のボールペンチッ
    プの製造方法。
  4. 【請求項4】前記押圧ツールまたは切削ツールの先端面
    を曲面状とすることを特徴とする請求項1に記載のボー
    ルペンチップの製造方法。
  5. 【請求項5】前記放射状溝の溝幅をスプリングの線径と
    略同一に形成したことを特徴とする請求項1ないし3の
    何れか1項に記載のボールペンチップの製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7131181B2 (en) * 2002-01-17 2006-11-07 Societe Bic Tool for manufacturing ballpoint pens
JP2010076411A (ja) * 2008-08-27 2010-04-08 Pentel Corp ボールペンチップの製造方法
JP2013095054A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Pentel Corp ボールペンチップ用コイルスプリング
JP2013151153A (ja) * 2011-12-28 2013-08-08 Pentel Corp ボールペンチップ

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