JP2000229434A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JP2000229434A JP2000229434A JP3332099A JP3332099A JP2000229434A JP 2000229434 A JP2000229434 A JP 2000229434A JP 3332099 A JP3332099 A JP 3332099A JP 3332099 A JP3332099 A JP 3332099A JP 2000229434 A JP2000229434 A JP 2000229434A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor
- wiring board
- printed wiring
- thermal head
- metal pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板が固定された支持板とプリン
ト配線板に搭載されたサーミスタ間の熱伝導性を向上さ
せ、印字品質の高いサーマルヘッドを提案するものであ
る。 【解決手段】 支持板１上に、発熱体９を設けたヘッド
基板２とサーミスタ７を搭載したプリント配線板３とを
固定する。プリント配線板３の支持板１上に固定される
面に配置した熱検出用金属パターン５とサーミスタ７を
搭載するサーミスタ搭載用金属パターン６間をスルーホ
ール１１を介して接続する。支持板の熱をプリント配線
板に設けた熱伝導性の高い金属パターンによってサーミ
スタに直接伝えることができるので、サーミスタの温度
検出を早くすることができ、その結果、適切な温度制御
が可能となり、印字品質が向上する。
ト配線板に搭載されたサーミスタ間の熱伝導性を向上さ
せ、印字品質の高いサーマルヘッドを提案するものであ
る。 【解決手段】 支持板１上に、発熱体９を設けたヘッド
基板２とサーミスタ７を搭載したプリント配線板３とを
固定する。プリント配線板３の支持板１上に固定される
面に配置した熱検出用金属パターン５とサーミスタ７を
搭載するサーミスタ搭載用金属パターン６間をスルーホ
ール１１を介して接続する。支持板の熱をプリント配線
板に設けた熱伝導性の高い金属パターンによってサーミ
スタに直接伝えることができるので、サーミスタの温度
検出を早くすることができ、その結果、適切な温度制御
が可能となり、印字品質が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルヘッドに
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】図５の断面図に示すように、従来のサー
マルヘッドは、アルミニュームなどの熱伝導性の高い金
属で構成された支持板１上に、発熱体９と該発熱体９を
通電する電極を形成したヘッド基板２と前記発熱体９を
駆動する複数の駆動ＩＣ１２を搭載したプリント配線板
３が当接して両面接着テープなどの粘着材８で固定され
ている。そして、前記電極と駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ６
とプリント配線板３に形成された回路配線３ａとがボン
ディングワイヤ１３、１４にて接続され、封止樹脂１０
で前記複数の駆動ＩＣ全体を一体封止して駆動ＩＣの保
護を図っている。また、プリント配線板３の回路配線と
接続された外部接続用のコネクタ４によって外部の制御
回路と接続されている。
マルヘッドは、アルミニュームなどの熱伝導性の高い金
属で構成された支持板１上に、発熱体９と該発熱体９を
通電する電極を形成したヘッド基板２と前記発熱体９を
駆動する複数の駆動ＩＣ１２を搭載したプリント配線板
３が当接して両面接着テープなどの粘着材８で固定され
ている。そして、前記電極と駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ６
とプリント配線板３に形成された回路配線３ａとがボン
ディングワイヤ１３、１４にて接続され、封止樹脂１０
で前記複数の駆動ＩＣ全体を一体封止して駆動ＩＣの保
護を図っている。また、プリント配線板３の回路配線と
接続された外部接続用のコネクタ４によって外部の制御
回路と接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】サーマルヘッドは、前
記発熱体９の熱によって印字を行うので、サーマルヘッ
ド本体の温度も必然的に上昇する。温度が上昇している
場合は、常温時と同じエネルギーを印加すると印字が濃
くなりすぎ、逆に本体が冷えている場合は常温と同じエ
ネルギーを印加すると印字が薄くなる。そこで、サーマ
ルヘッドの温度が上昇している時はエネルギーの設定を
下げ、温度が低下している時はエネルギーの設定を上げ
て印字を行う制御方法が用いられている。
記発熱体９の熱によって印字を行うので、サーマルヘッ
ド本体の温度も必然的に上昇する。温度が上昇している
場合は、常温時と同じエネルギーを印加すると印字が濃
くなりすぎ、逆に本体が冷えている場合は常温と同じエ
ネルギーを印加すると印字が薄くなる。そこで、サーマ
ルヘッドの温度が上昇している時はエネルギーの設定を
下げ、温度が低下している時はエネルギーの設定を上げ
て印字を行う制御方法が用いられている。
【０００４】前記制御方法において、サーマルヘッドの
温度を検出する手段として温度によって抵抗値が変化す
るサーミスタが広く用いられている。温度検出を行うの
にサーミスタをヘッド基板に接して搭載するのが理想的
であるが、前記図５の構成を備えたサーマルヘッドの場
合、ヘッド基板１上にサーミスタを搭載するスペースが
殆どないので、サーミスタ７をプリント配線板３上に搭
載しているのが現状である。
温度を検出する手段として温度によって抵抗値が変化す
るサーミスタが広く用いられている。温度検出を行うの
にサーミスタをヘッド基板に接して搭載するのが理想的
であるが、前記図５の構成を備えたサーマルヘッドの場
合、ヘッド基板１上にサーミスタを搭載するスペースが
殆どないので、サーミスタ７をプリント配線板３上に搭
載しているのが現状である。
【０００５】ところで前記構成のサーマルヘッドにおい
て、発熱体９が設けられているヘッド基板２が加熱され
ると、その熱は矢印で示すように支持板１に伝わり、支
持板１の熱１５はプリント配線板３を介してサーミスタ
７に伝わる。プリント配線板３は、例えばガラスエポキ
シなどの樹脂を主材料としたものを使用しているので比
較的熱伝導性が低い。このため、支持板１の熱１５がサ
ーミスタ７に伝わるのが遅れるので、サーミスタ７で検
出した温度は支持板１の温度よりも低くなってしまう。
実際の温度とサーミスタ７で検出された温度に大きな差
がある場合は、エネルギーの調整にずれが生じるので、
印字の濃さを適切に調整することが困難になる。その結
果、印字の品質が低下することになる。
て、発熱体９が設けられているヘッド基板２が加熱され
ると、その熱は矢印で示すように支持板１に伝わり、支
持板１の熱１５はプリント配線板３を介してサーミスタ
７に伝わる。プリント配線板３は、例えばガラスエポキ
シなどの樹脂を主材料としたものを使用しているので比
較的熱伝導性が低い。このため、支持板１の熱１５がサ
ーミスタ７に伝わるのが遅れるので、サーミスタ７で検
出した温度は支持板１の温度よりも低くなってしまう。
実際の温度とサーミスタ７で検出された温度に大きな差
がある場合は、エネルギーの調整にずれが生じるので、
印字の濃さを適切に調整することが困難になる。その結
果、印字の品質が低下することになる。
【０００６】本発明は、前記問題点に鑑み、支持板とプ
リント配線板に搭載されたサーミスタ間の熱伝導性を向
上させ、印字品質の高いサーマルヘッドを提案するもの
である。
リント配線板に搭載されたサーミスタ間の熱伝導性を向
上させ、印字品質の高いサーマルヘッドを提案するもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、支持板上に発
熱体を設けたヘッド基板とサーミスタを搭載したプリン
ト配線板とを固定し成るサーマルヘッドにおいて、プリ
ント配線板の裏面にサーミスタの搭載位置に連なる熱伝
導性の高い金属パターンを形成する。ヘッド基板の熱が
金属パターンを経てサーミスタに速く伝わり、支持板の
温度とサーミスタの検出温度との温度差が小さくなる。
熱体を設けたヘッド基板とサーミスタを搭載したプリン
ト配線板とを固定し成るサーマルヘッドにおいて、プリ
ント配線板の裏面にサーミスタの搭載位置に連なる熱伝
導性の高い金属パターンを形成する。ヘッド基板の熱が
金属パターンを経てサーミスタに速く伝わり、支持板の
温度とサーミスタの検出温度との温度差が小さくなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態を、図
１乃至図３を参照しながら説明する。ここで従来と同じ
構成要素は図５と同じ符号を付してある。以下、詳述す
ると、図１のサーマルヘッドの断面図、図２のサーミス
タを搭載した要部断面図及び図３のサーミスタを搭載し
た要部平面図に示すように、アルミニュームなどの熱伝
導性の高い金属で構成された支持板１上に、発熱体９と
該発熱体９を通電する電極（図示せず）を形成したヘッ
ド基板２と前記発熱体９を駆動する複数の駆動ＩＣ１２
を搭載したプリント配線板３が当接して両面接着テープ
などの粘着材８で固定されている。そして、前記電極と
駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ６とプリント配線板３に形成さ
れた回路配線３ｂとがボンディングワイヤ１３、１４に
て接続され、封止樹脂１０で前記複数の駆動ＩＣ全体を
一体封止して駆動ＩＣの保護を図っている。
１乃至図３を参照しながら説明する。ここで従来と同じ
構成要素は図５と同じ符号を付してある。以下、詳述す
ると、図１のサーマルヘッドの断面図、図２のサーミス
タを搭載した要部断面図及び図３のサーミスタを搭載し
た要部平面図に示すように、アルミニュームなどの熱伝
導性の高い金属で構成された支持板１上に、発熱体９と
該発熱体９を通電する電極（図示せず）を形成したヘッ
ド基板２と前記発熱体９を駆動する複数の駆動ＩＣ１２
を搭載したプリント配線板３が当接して両面接着テープ
などの粘着材８で固定されている。そして、前記電極と
駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ６とプリント配線板３に形成さ
れた回路配線３ｂとがボンディングワイヤ１３、１４に
て接続され、封止樹脂１０で前記複数の駆動ＩＣ全体を
一体封止して駆動ＩＣの保護を図っている。
【０００９】また、プリント配線板３には駆動ＩＣ１２
へ信号を送るための信号線が設けられており、各信号線
の先には外部の制御回路と電気的接続を行うためのコネ
クタ４が取り付けられている。ここで図示しないが前記
信号線はプリント配線板の表裏両面に銅箔によりパター
ン形成されている。銅は熱伝導性が高いので支持板の熱
を伝達するのに適している。
へ信号を送るための信号線が設けられており、各信号線
の先には外部の制御回路と電気的接続を行うためのコネ
クタ４が取り付けられている。ここで図示しないが前記
信号線はプリント配線板の表裏両面に銅箔によりパター
ン形成されている。銅は熱伝導性が高いので支持板の熱
を伝達するのに適している。
【００１０】前記プリント配線板３の裏面には熱検出用
金属パターン５が銅箔で形成されており、一方，表面に
はサーミスタ７を搭載するサーミスタ搭載用金属パター
ン６が銅箔で形成されている。これらの金属パターンは
前記信号線パターン５を銅箔のエッチングで形成する際
に同時に形成する。ここで前記熱検出用金属パターン５
は、熱源である発熱体９に近いほど効果があるので、ヘ
ッド基板２とプリント配線板３との当接部に接近させて
形成するのが好適である。
金属パターン５が銅箔で形成されており、一方，表面に
はサーミスタ７を搭載するサーミスタ搭載用金属パター
ン６が銅箔で形成されている。これらの金属パターンは
前記信号線パターン５を銅箔のエッチングで形成する際
に同時に形成する。ここで前記熱検出用金属パターン５
は、熱源である発熱体９に近いほど効果があるので、ヘ
ッド基板２とプリント配線板３との当接部に接近させて
形成するのが好適である。
【００１１】前記熱検出用金属パターン５と前記サーミ
スタ搭載用金属パターン６はスルーホール１１によって
プリント配線板３の内部で接続されている。このよう
に、支持板１上に固定されているプリント配線板３の裏
面から熱伝導性の高い金属パターンでサーミスタ７まで
の間を繋ぐことにより、矢印で示すようにヘッド基板２
からの熱１５が前記金属パターン５、スルーホール１１
及び金属パターン６を経てサーミスタ７に速く伝わり、
支持板１の温度とサーミスタ７の検出温度を近付けるこ
とができる。
スタ搭載用金属パターン６はスルーホール１１によって
プリント配線板３の内部で接続されている。このよう
に、支持板１上に固定されているプリント配線板３の裏
面から熱伝導性の高い金属パターンでサーミスタ７まで
の間を繋ぐことにより、矢印で示すようにヘッド基板２
からの熱１５が前記金属パターン５、スルーホール１１
及び金属パターン６を経てサーミスタ７に速く伝わり、
支持板１の温度とサーミスタ７の検出温度を近付けるこ
とができる。
【００１２】前記実施の形態では、プリント配線板３の
表面にサーミスタ７を搭載したが、第２の実施の形態と
して図４の断面図に示すように、プリント配線板３の裏
面に搭載しても同様の効果が得られる。この第２の実施
の形態は、プリント配線板３の裏面に熱検出用金属パタ
ーン５ａを延長してサーミスタ搭載金属パターン６ａを
連続して形成する。その他の構成は前記第１の実施の形
態と変わらない。この実施の形態ではサーミスタ搭載金
属パターン６ａを熱検出用金属パターン５ａに接続する
スルーホールを必要としないため、それだけ構成が簡単
になる。
表面にサーミスタ７を搭載したが、第２の実施の形態と
して図４の断面図に示すように、プリント配線板３の裏
面に搭載しても同様の効果が得られる。この第２の実施
の形態は、プリント配線板３の裏面に熱検出用金属パタ
ーン５ａを延長してサーミスタ搭載金属パターン６ａを
連続して形成する。その他の構成は前記第１の実施の形
態と変わらない。この実施の形態ではサーミスタ搭載金
属パターン６ａを熱検出用金属パターン５ａに接続する
スルーホールを必要としないため、それだけ構成が簡単
になる。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、支持板の熱をプリント配線板
に設けた熱伝導性の高い金属パターンによってサーミス
タに直接伝えることができるので、サーミスタの温度検
出を早くすることができる。その結果、適切な温度制御
が可能となり、印字品質が向上する。
に設けた熱伝導性の高い金属パターンによってサーミス
タに直接伝えることができるので、サーミスタの温度検
出を早くすることができる。その結果、適切な温度制御
が可能となり、印字品質が向上する。
【図１】本発明の第１の実施の形態の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態のサーミスタ搭載部
の断面図である。
の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態のサーミスタ搭載部
の平面図である。
の平面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態の断面図である。
【図５】従来のサーマルヘッドの断面図である。
１・・支持板 ２・・ヘッド基板 ３・・プリント配線
板 ５・・熱検出用金属パターン ６・・サーミスタ搭
載用金属パターン ７・・サーミスタ ９・・発熱体
板 ５・・熱検出用金属パターン ６・・サーミスタ搭
載用金属パターン ７・・サーミスタ ９・・発熱体
Claims (4)
- 【請求項１】 支持板上に発熱体を設けたヘッド基板と
サーミスタを搭載したプリント配線板とを固定し成るサ
ーマルヘッドにおいて、 プリント配線板の前記支持板上に固定される面にサーミ
スタの搭載位置に連なる熱伝導性の高い金属パターンを
形成したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 支持板上に発熱体を設けたヘッド基板と
プリント配線板とを固定し、前記プリント配線板にサー
ミスタを搭載して成るサーマルヘッドにおいて、 前記プリント配線板の支持板上に固定される面に配置し
た熱検出用金属パターンと前記サーミスタを搭載するサ
ーミスタ搭載用金属パターン間をスルーホールを介して
接続したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項３】 支持板上に発熱体を設けたヘッド基板と
プリント配線板とを固定し、前記プリント配線板にサー
ミスタを搭載して成るサーマルヘッドにおいて、 前記プリント配線板の支持板上に固定される面に配置し
た熱検出用金属パターンを延長して、前記サーミスタを
搭載するサーミスタ搭載用金属パターンを設けたことを
特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項４】 前記熱検出用金属パターンと前記サーミ
スタ搭載用金属パターンは、熱伝導性の高い同一の金属
で形成して成ることを特徴とする請求項２又は３のサー
マルヘッド
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3332099A JP3320373B2 (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3332099A JP3320373B2 (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000229434A true JP2000229434A (ja) | 2000-08-22 |
| JP3320373B2 JP3320373B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=12383280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3332099A Ceased JP3320373B2 (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3320373B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104754919A (zh) * | 2013-12-26 | 2015-07-01 | 株式会社电装 | 具有温度检测元件的电子装置 |
-
1999
- 1999-02-10 JP JP3332099A patent/JP3320373B2/ja not_active Ceased
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104754919A (zh) * | 2013-12-26 | 2015-07-01 | 株式会社电装 | 具有温度检测元件的电子装置 |
| JP2015126089A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| US9329090B2 (en) | 2013-12-26 | 2016-05-03 | Denso Corporation | Electronic device with temperature detecting element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3320373B2 (ja) | 2002-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8922610B2 (en) | Thermal head and thermal printer provided with same | |
| JPH09210802A (ja) | 表面実装用温度検出素子 | |
| JP3320373B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP4089887B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH05313184A (ja) | 液晶表示素子駆動用外部回路構造 | |
| JPH03175049A (ja) | インクジェット記録装置 | |
| JP2006224440A (ja) | サーマルヘッド | |
| CN113924213A (zh) | 热敏打印头 | |
| KR0147671B1 (ko) | 감열 기록 소자 | |
| JP4384313B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3477076B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JPH08183194A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH09150540A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH10329349A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JP2002036615A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0647729Y2 (ja) | サーマルヘッドユニット | |
| JP2598729Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP4369736B2 (ja) | サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ | |
| JP3401144B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2948972B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP4637322B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| KR930000703B1 (ko) | 감열기록소자의 조립방법 | |
| JPH02135797A (ja) | アウターリードボンディング用ヒートツール構造及びボンディング装置 | |
| JP2004160924A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH06255111A (ja) | サーマルインクジェットヘッドの温度検出装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| RVOP | Cancellation by post-grant opposition |