JP2000215818A - プラズマディスプレイパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パネル側の陽極と外部回路との接続部分にお
いて、隣接する陽極間の絶縁性を向上させ、絶縁信頼性
の高いプラズマディスプレイパネルを提供すること。 【解決手段】 銀電極（陽極）２を覆うようにＦＰＣ電
極を形成する。ＦＰＣ電極の幅を、銀電極２の幅の１．
１〜３倍とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁信頼性の高い
端子部構造を有するプラズマディスプレイパネルに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、プラズマディスプレイパネル（以
下、適宜「ＰＤＰ」という）は、その特徴を生かして益
々大型、大容量化の道を着々と歩んでおり、一方ではカ
ラー化の実用化をめざした研究も着実に進みつつある。
かかる状況下、パネル側の電極、特に狭ピッチで形成さ
れる陽極を、外部回路と高信頼度で接続することが重要
な課題となっている。

【０００３】陽極と外部回路とを接続する端子部につい
ては、従来、図５〜７に示すような構造が採用されてき
た。図５は従来の端子部の平面図であり、図６はＡＡ’
断面図、図７はＢＢ’断面図である。この端子部構造
は、図６、７のように後面基板１と前面基板９とが対向
配置され、周辺部が封止材８により封着されている。銀
電極（陽極）２は、異方性導電膜（ＡＣＦ）３を介し、
ＦＰＣ（フレキシブル・プリント回路）５に設けられた
ＦＰＣ電極（外部電極）４と接続している。ＦＰＣ５の
上部には保護ガラス板７が設けられ、銀端子部への水分
の浸入を防止し、銀端子のマイグレーションの低減を図
っている。なお、端子部は樹脂６で被覆されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
端子部構造は、陽極と外部回路との接続部分において、
隣接する電極間の絶縁性が低下するというという問題が
あった。これは銀のマイグレーションが発生することが
原因である。この点について図６を参照して説明する。
図６は従来の端子部の拡大図である。ＤＣバイアスを印
加したとき、電極材料のマイグレーションは＋から−の
方向（図６の矢印の方向）に成長する。電界は最短距離
間に集中するため、左側２つの電極間の電界の向きはＦ
ＰＣ電極から銀電極２へ向く（図中、の方向）。一
方、右側の２つの電極間の電界の向きは銀電極２からＦ
ＰＣ電極へと向く（図中、の方向）。このうち、上記
のような電界集中が発生すると、銀のマイグレーショ
ンが起こり、絶縁破壊を起こすのである。なお、上記構
造では保護ガラス板７が銀端子のマイグレーションを低
減する目的で配設されているが、これでは銀のマイグレ
ーションを充分に防止することはできない。

【０００５】本発明は、上記事情に鑑みなされたもので
あり、パネル側の電極と外部回路との接続部分におい
て、隣接するパネル側電極間の絶縁性を向上させ、絶縁
信頼性の高いプラズマディスプレイパネルを提供するこ
とを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明によれば、複数の陽極の設けられた第一の基板と、第
一の基板と対向する複数の陰極の設けられた第二の基板
とを有し、周辺部が封止材により封着されてなるプラズ
マディスプレイ装置において、外部回路から前記陽極に
電圧を供給するための外部電極が、前記陽極と導電膜を
介して接続され、前記外部電極の幅が前記陽極の幅より
も広く、前記外部電極が前記陽極を覆うように形成され
たことを特徴とするプラズマディスプレイ装置が提供さ
れる。

【０００７】従来のプラズマディスプレイ装置では、陽
極の近傍に電界集中部が発生し、この部分から陽極構成
材料のマイグレーションが起こり、絶縁破壊を起こして
いた。これに対し、本発明のプラズマディスプレイ装置
は、外部電極の幅が陽極の幅よりも広く、外部電極が陽
極を覆うように形成されている。このため、陽極近傍に
電界を集中することが防止され、陽極構成材料のマイグ
レーションの問題を解決でき、ＰＤＰ端子部の絶縁信頼
性を向上させることができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明における陽極は銀または銀
合金からなることが好ましい。銀や銀合金を用いれば、
電極の形成を容易に行うことができるからである。銀や
銀合金を陽極材料に使用した場合、従来ではマイグレー
ションの問題が生じていたが、本発明によれば、この問
題も解決されるため、銀または銀合金の陽極材料として
の利点を充分に活かすことができる。

【０００９】本発明における外部電極とは、外部回路か
ら陽極に電圧を供給するための電極をいう。外部回路と
しては通常ＦＰＣが用いられるが、この場合、外部電極
は、このＦＰＣ上に設けられる。外部電極の構成材料と
しては、銅や銅合金、またはＡｕ等が好ましく用いられ
る。本発明は陽極材料のマイグレーションの防止を主目
的とするが、上記した外部電極材料を用いた場合、隣接
する外部電極間のエレクトロマイグレーションをも有効
に防止できる。

【００１０】外部電極は陽極を覆うように形成される。
ここで外部電極の幅は陽極の幅の１．１〜３倍とするこ
とが好ましく、１．３〜２．５倍とすることがさらに好
ましい。外部電極の幅が狭すぎると陽極を充分に覆うこ
とができず、陽極材料のマイグレーションを充分に防止
できない場合がある。また外部電極の幅が広すぎると、
陽極群および外部電極群を狭いピッチで形成することが
難しくなる。

【００１１】本発明において、外部電極と陽極とは、導
電膜を介して接続される。導電膜としては、異方性導電
膜（以下、適宜「ＡＣＦ」と称する）が好ましく用いら
れる。例えば、Ｎｉ粒子等の導電膜粒子を熱硬化性樹脂
中に分散させた膜が好ましく用いられる。

【００１２】本発明は、陽極群がファインピッチで形成
されるカラーＰＤＰ等に適用した場合、特に顕著な効果
を発揮する。陽極群がファインピッチで形成された場
合、電界集中に起因する陽極材料のマイグレーションが
発生しやすいからである。

【００１３】

【実施例】本発明の実施例について、以下、図１〜３を
参照して説明する。

【００１４】図１はＰＤＰパネルの端子部の拡大図であ
り、図２はそのＡＡ’断面図、図３はそのＢＢ’断面図
である。

【００１５】図２のように、後面基板１と前面基板９と
が対向配置され、周辺部が封止材８により封着されてい
る。銀電極（陽極）２は、異方性導電膜（ＡＣＦ）３を
介し、ＦＰＣ５に設けられたＦＰＣ電極（外部電極）４
と接続している。ＦＰＣ電極の材料として銅が使用され
ている。ＦＰＣ５の上部には保護ガラス板７が設けら
れ、銀端子部への水分の浸入を防止し、銀端子のマイグ
レーションの低減を図っている。なお、端子部は樹脂６
で被覆されている。

【００１６】ここで、銀電極２とＦＰＣ電極（外部電
極）との位置関係は、図２のようになっている。図のよ
うに、ＦＰＣ電極の幅が銀電極２の幅よりも広く、ＦＰ
Ｃ電極が銀電極２を覆うように形成されている。このよ
うにすることによって、銀電極構成材料のマイグレーシ
ョンが効果的に防止され、絶縁信頼性が向上する。

【００１７】上記構造のプラズマディスプレイ装置の端
子部の作製方法について、図４を参照して説明する。

【００１８】まず、充分に洗浄したガラス基板に感光性
銀ペーストを塗布し、乾燥させる。次いで銀ペースト塗
膜を乾燥させた後、ガラスマスクを用い、露光、現像し
てパターンを形成する。これを焼成し焼き固めることに
より、パネル側電極（陽極）を形成する。一方、モジュ
ールと組み立てるＦＰＣについては、まずＡＣＦをＦＰ
Ｃ電極に仮圧着しておく。

【００１９】上記のようにして作製したパネル側電極
（陽極）とＦＰＣ電極とを対向させて本圧着し、端子部
を作製する。

【００２０】以上のようにして作製した端子部構造につ
いて、ＴＥＧ（Test Element Group）を用いて信頼性試
験を行った。ここで、ＴＥＧとは、基板上に電極群が形
成されたテストパターンであって、電極間距離（端子
幅）等の因子を種々の値に変えて配置されている。信頼
性試験は、温度６５℃、湿度８５％の高温高湿の条件
で、ＤＣ１００Ｖを５００時間連続印加した後、拡大観
察することにより行った。対照実験として、銀電極２が
ＦＰＣ電極で覆われていない、図５〜７に示す従来の端
子部構造についても同様の評価を行った。

【００２１】評価の結果、銀電極がＦＰＣ電極で覆われ
ていない従来の端子構造では、銀電極構成材料である銀
のマイグレーションが起こっていた。一方、銀電極がＦ
ＰＣ電極で覆われた本発明に係る端子構造では、銀のマ
イグレーションは認められなかった。

【００２２】このような差異が生じる理由について、図
２、６を比較して説明する。図６は従来の端子部拡大図
である。ＤＣバイアスを印加したとき、電極材料のマイ
グレーションは＋から−の方向（図６の矢印の方向）に
成長する。電界は最短距離間に集中するため、左側２つ
の電極間の電界の向きはＦＰＣ電極から銀電極２へ向く
（図中、の方向）。逆に、右側の２つの電極間の電界
の向きは銀電極２からＦＰＣ電極へと向く（図中、の
方向）。このうち、上記のような電界集中が発生する
と、銀のマイグレーションが起こり、絶縁破壊を起こす
のである。一方、図２に示す本発明に係る端子部構造で
は、ＦＰＣ電極が銀電極を覆うように形成されている。
このため、ＦＰＣ電極−銀電極間よりもＦＰＣ電極−Ｆ
ＰＣ電極間の距離の方が短くなり、この部分に電界が集
中する。このため銀のマイグレーションは発生しにくく
なる。一方、ＦＰＣ電極は一般に銅等のマイグレーショ
ン耐性の高い金属が用いられる。したがって、上記のよ
うな構造とすることにより、隣接電極間のマイグレーシ
ョンが効果的に防止される。

【００２３】なお、上記実施例ではＦＰＣ電極の材料と
して銅を用いたが、これに代えてＡｕを用いることもで
きる。銅はマイグレーションの起こりにくい材料である
が、Ａｕは銅よりもさらにマイグレーション耐性に優れ
ている。したがってＡｕを使用することにより更に絶縁
耐性を向上させることができる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、外
部電極の幅が陽極の幅よりも広く、外部電極が陽極を覆
うように形成されているため、陽極構成材料のマイグレ
ーションを防止し、ＰＤＰ端子部の絶縁信頼性を向上さ
せることができる。

【００２５】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプラズマディスプレイ装置の端子
部の上面図である。

【図２】本発明に係るプラズマディスプレイ装置のＰＤ
Ｐ端子部のＡＡ’断面図である。

【図３】本発明に係るプラズマディスプレイ装置のＰＤ
Ｐ端子部のＢＢ’断面図である。

【図４】本発明に係るプラズマディスプレイ装置の作製
方法を説明するための図である。

【図５】従来技術に係るプラズマディスプレイ装置の端
子部の上面図である。

【図６】従来技術に係るプラズマディスプレイ装置のＰ
ＤＰ端子部のＡＡ’断面図である。

【図７】従来技術に係るプラズマディスプレイ装置のＰ
ＤＰ端子部のＢＢ’断面図である。

【符号の説明】

１ 後面基板 ２ 銀電極（陽極） ３ 異方性導電膜（ＡＣＦ） ４ ＦＰＣ電極（外部電極） ５ ＦＰＣ ６ 樹脂 ７ ガラス板 ８ 封止材 ９ 前面基板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の陽極の設けられた第一の基板と、
   第一の基板と対向する複数の陰極の設けられた第二の基
   板とを有し、周辺部が封止材により封着されてなるプラ
   ズマディスプレイ装置において、外部回路から前記陽極
   に電圧を供給するための外部電極が、前記陽極と導電膜
   を介して接続され、前記外部電極の幅が前記陽極の幅よ
   りも広く、前記外部電極が前記陽極を覆うように形成さ
   れたことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
2. 【請求項２】 前記陽極が銀または銀合金からなること
   を特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装
   置。
3. 【請求項３】 前記外部電極が銅または銅合金からなる
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のプラズマデ
   ィスプレイ装置。
4. 【請求項４】 前記外部電極が金からなることを特徴と
   する請求項１または２に記載のプラズマディスプレイ装
   置。
5. 【請求項５】 前記外部電極の幅が前記陽極の幅の１．
   １〜３倍であることを特徴とする請求項１乃至４いずれ
   かに記載のプラズマディスプレイ装置。