JP2000209746A - 回路体、その製造方法、及び組立回路体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線パターンの構成が電線以外でも適用で
き、位置決めが容易で、配線パターンの自由度が広い積
層自在な回路体を提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁被覆層３内に複数の導体２を平行に
配置し、絶縁被覆層には導体を避けて形成された少なく
とも一つの孔４を一組として複数組が導体の長手方向に
沿って配置され、且つ絶縁被覆層の一方の面３ａには孔
４Ａに相当する孔４Ｂに係合しうる突起５が組と等しい
間隔で導体の長手方向に複数配列されている。孔及び突
起が同一直線上にそれぞれ配列されている。孔及び突起
が絶縁被覆層の両側に対称的に配置されている。孔の一
組の個数が複数である場合には、突起が一定の間隔Ｄで
配列されていると共に、一定の間隔Ｄの間に突起５の隣
の孔４Ａが一定の距離ｐ置いて配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の導体を内部
に有する回路体、その製造方法、及び組立回路体に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、車両に使用するワイヤハーネスと
して、図２１のようなワイヤハーネス９０が提案されて
いる（特開平３−８２１４号公報）。このワイヤハーネ
ス９０は、並設された複数の電線９１と、電線９１を合
成樹脂層９２によって一体成形したフラットワイヤハー
ネス９３とから成る。そして、ワイヤハーネス９０は、
二つのフラットワイヤハーネス９３の合成樹脂層９２を
相互に溶着又は接着剤で接着することにより形成され
る。

【０００３】しかしながら、配線パターンの構成を電線
９１に限定しているため、電線９１以外を使用すること
ができなかった。また、複数のフラットワイヤハーネス
９３を積層する際に、フラットワイヤハーネス９３同士
の位置決めが困難であった。更に、車両（図示せず）の
グレードによってワイヤハーネス９０の配線パターンが
変更されるので、配線パターン毎の成形金型（図示せ
ず）が必要になる。そのため、設計上又は製造上で、配
線パターンの自由度が大きく制約された。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した点に
鑑み、配線パターンの構成を電線以外でも適用でき、位
置決めを容易にし、そして配線パターンの自由度を向上
する回路体、その製造方法、及び組立回路体を提供する
ことを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、絶縁被覆層内に複数の導体を平行に配置
し、前記絶縁被覆層には前記導体を避けて形成された少
なくとも一つの孔を一組として複数組が前記導体の長手
方向に沿って配置され、且つ前記絶縁被覆層の一方の面
には前記孔に相当する孔に係合しうる突起が前記組と等
しい間隔で前記導体の長手方向に複数配列されている回
路体を特徴とする（請求項１）。前記孔及び突起が同一
直線上にそれぞれ配列されている回路体を特徴とする
（請求項２）。前記孔及び突起が前記絶縁被覆層の両側
に対称的に配置されている回路体を特徴とする（請求項
３）。前記孔の一組の個数が複数である場合には、前記
突起が一定の間隔で配列されていると共に、該一定の間
隔の間に前記突起の隣の孔が一定の距離置いて配置され
ている回路体を特徴とする（請求項４）。前記孔の一組
の個数が一つである場合には、前記孔が一定の間隔で配
列されていると共に、該一定の間隔の中間に前記突起が
配置されている回路体を特徴とする（請求項５）。前記
絶縁被覆層には外部回路を接続するための接続部が、前
記導体に対応する位置に少なくとも一つ形成されている
回路体を特徴とする（請求項６）。前記接続部が、前記
絶縁被覆層の少なくとも一方の面を薄肉にするように形
成されている回路体を特徴とする（請求項７）。前記接
続部が、前記導体を露出するように形成されている回路
体を特徴とする（請求項８）。前記接続部が、前記導体
の長手方向と交差する方向へ一直線上に前記導体に対応
して配置されている回路体を特徴とする（請求項９）。
前記接続部が一つ置きに配列されている回路体を特徴と
する（請求項１０）。前記絶縁被覆層の厚さと、前記突
起の突出距離とが等しい回路体を特徴とする（請求項１
１）。前記絶縁被覆層がエラストマー材から成り、前記
導体をインサート成形することにより形成される回路体
を特徴とする（請求項１２）。請求項１記載の前記孔及
び突起を有する長尺状回路体を形成し、該長尺状回路体
を切断することにより形成される回路体の製造方法を特
徴とする（請求項１３）。請求項１乃至１２のいずれか
記載の前記回路体を複数積層し、隣り合う回路体のうち
一方の回路体の前記孔を他方の回路体の前記突起に係合
することにより形成される組立回路体を特徴とする（請
求項１４）。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の具体
例を、図面を参照して説明する。図１〜図９は本発明に
係る回路体の第一実施例を示すものである。図１に示す
ように、この回路体１は、複数の電線２（請求項の導体
に相当）と、電線２を覆う絶縁被覆層３と、絶縁被覆層
３に複数形成された孔４と、絶縁被覆層３の上面３ａ
（請求項の一方の面に相当）に突設された突起５とから
構成される。以下、複数の回路体を代表する場合には、
符号「１」、区別する場合には符号「１Ａ，１Ｂ，１
Ｃ，・・・」と付ける。そして、回路体１の構成部材に
も上記規則に従って符号を付ける。

【０００７】複数の電線２はそれぞれ平行に配列されて
いる。電線２の代用としてブスバーも可能である。絶縁
被覆層３は、電線２を不図示の樹脂材で一体成形するこ
とにより、又は不図示の絶縁性フィルムで電線２をラミ
ネートする（サンドウィッチ状に包む）ことにより形成
される。なお、樹脂材は、例えば、ＰＰ（ポリプロピレ
ン）やエラストマー（弾性高分子）材である。樹脂材と
してエラストマー材を選択すれば、回路体１を屈曲自在
にできる。なお、エラストマーは、例えば、合成ゴム、
ポリイソブチレン、ポリエチレン、ポリエステルであ
る。また、合成ゴムは、例えば、天然ゴム、イソプレン
ゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、イソブチレ
ン−イソプレンゴム、ニトリルゴム、スチレン−ブタジ
エンゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロ
ピレン−ジエンゴムである。

【０００８】孔４は、回路体１Ａの突起５Ａに相当する
（他の回路体１Ｂに設けられた）突起５Ｂを挿入できる
ような形状且つ大きさ（サイズ）で、電線２を避けた
（電線２に干渉しない）位置の絶縁被覆層３に形成され
ている。突起５の先端部の外面には鉤状の引っ掛け部６
が一体的に形成されている。変形例として、図２のよう
に、突起５′の突出方向に縦スリット７を形成すること
も可能である。その場合には、突出方向と交差する方向
に対して突起５′の可撓性を増すことができるので、突
起５′を孔４Ｂ（図１参照）に挿入する作業を容易にで
きる。なお、図１及び図２の突起５，５′を絶縁被覆層
３の上面３ａ及び下面３ｂに設けることも可能である。
また、引っ掛け部６を円錐状（傘状）に形成することも
できる。

【０００９】図１の如くに、孔４及び突起５は、電線２
の長手方向と平行な絶縁被覆層３の両側で、同一直線上
に複数位置すると共に、回路体１の中心軸に対して左右
対称である。突起５が一定の間隔Ｄ毎に配列されてい
る。孔５と隣の孔５との間、即ち間隔Ｄの間には突起５
の隣の孔４Ａ（４Ａ′）が一定の距離ｐ置いて配置され
ている。そして、孔４Ａと隣の孔４Ａ′との間隔ｄは突
起５と隣の孔４Ａ（４Ａ′）との間の距離ｐに等しい
（ｐ＝ｄ）。更に、突起５同士の間隔Ｄは孔４Ａ，４
Ａ′同士の間隔ｄの三倍である（Ｄ＝３ｄ）。なお、本
実施例では、請求項の孔の組の個数が二つの場合に相当
する。

【００１０】そのため、例えば、図３の如くに、第一回
路体１Ａの突起５Ａと第二回路体１Ｂの突起５Ｂとを相
対向させて配置する。それから、第二回路体１Ｂを左へ
距離ｄだけ平行移動すると、図４（ａ）に示すように、
第一回路体１Ａの突起５Ａと第二回路体１Ｂの孔４Ｂと
が相対向する。また、距離ｄだけ第二回路体１Ｂを左へ
平行移動すると、図５のように、第一回路体１Ａの突起
５Ａと第二回路体１Ｂの該孔４Ｂに隣接する孔４Ｂ′と
を相対向させることができる。この状態で、第二回路体
１Ｂを左へ距離ｄだけ平行移動すると、図３と同様に、
第一回路体１Ａの突起５Ａと第二回路体１Ｂの突起５Ｂ
とが相対向する。なお、第一回路体１Ａを右へ距離ｄ毎
に平行移動する場合も殆ど同様である。

【００１１】図１に示すように、絶縁被覆層３の上面３
ａ及び下面３ｂには、導体２の長手方向と交差する一直
線上に接続部１０が複数形成されている。接続部１０か
ら電線２が露出されている。接続部１０は相対向する突
起５，５の間で直線的に配置されている。そのため、電
線２に作用するストレス（応力）を低減できると共に、
積層後における接続部１０の周囲の強度を向上できる。
なお、接続部１０の形状及び設置場所は任意である。ま
た、相対向する孔４，４の間に接続部１０を形成するこ
とも可能である。接続部１０の変形例として、図６に示
すように、絶縁被覆層３の上面３ａ又は（及び）下面３
ｂで電線２の位置に対応する絶縁被覆層３を薄肉状に形
成することにより、接続部１０′を設けることも可能で
ある。

【００１２】次に、回路体１の製造方法を説明する。図
７のように、所望の本数の電線２を平行に下部成形金型
（図示せず）に配列する。不図示の上部成形金型と、下
部成形金型とを型締めし、樹脂注入口（図示せず）から
樹脂材を注入する。冷却後に、上部及び下部成形金型を
開いてプレス加工することにより孔４、突起５、及び接
続部１０を具備する長尺状回路体１′を成形する。長尺
状回路体１′を所望の長さに切断し、図１の（短尺状
の）回路体１を形成する（例えば、線分Ｑに沿って切
断）。又は、最初から所望の長さの回路体１を製造する
こともできる。

【００１３】このように、連続的な工程により回路体１
を製造できるので、回路体１の生産性を向上できる。ま
た、図７の長尺状回路体１′の切断により、図１のよう
な回路体１を形成するから、一組の上部及び下部成形金
型で任意の回路体１を製造できる。そのため、回路体１
の配線パターンを任意に選択できる。これにより、配線
パターンの設計自由度を従来よりも向上できる。更に、
図７の長尺状回路体１′を横方向（回路体１の長手方向
と交差する方向）へ拡幅して不図示の幅広長尺状回路体
を形成する。所望の長さに切断して幅広回路体（図示せ
ず）を設ける。それから、幅広回路体を二つに折り重ね
ることにより、不図示の組立回路体を形成できる。

【００１４】その次に、図３乃至５に示すように、第一
回路体１Ａと第二回路体１Ｂとを積層することにより、
組立回路体としての二層回路体１ＡＢを形成する場合を
説明する。図３の如くに、第一及び第二回路体１Ａ，１
Ｂを平行に配置すると共に、各突起５Ａ，５Ｂを相対向
させる。第二回路体１Ｂを左へ間隔ｄだけ移動すること
で、図４（ａ）のように、第一回路体１Ａの突起５Ａが
第二回路体１Ｂの孔４Ｂに、且つ第二回路体１Ｂの突起
５Ｂが第一回路体１Ａの孔４Ａにそれぞれ相対向する。

【００１５】図４（ｂ）に示すように、第二回路体１Ｂ
を第一回路体１Ａに押し込むと、突起５Ａ（５Ｂ）が孔
４Ｂ（４Ａ）内にそれぞれ進入する。突起５Ａ（５Ｂ）
の先端部が孔４Ｂ（４Ａ）から突き出て、引っ掛け部６
Ａ（６Ｂ）が孔４Ｂ（４Ａ）の周縁に引っ掛けられる。
これにより、第一回路体１Ａと第二回路体１Ｂとが長手
方向の両側で相互に密着した状態になり、階段状に積層
された二層回路体１ＡＢが形成される。このように、突
起５Ａ（５Ｂ）と孔４Ｂ（４Ａ）との係合により、第一
回路体１Ａと第二回路体１Ｂとの位置決めを行うことが
できると共に、第一及び第二回路体１Ａ，１Ｂを容易に
積層できる。そのため、第一回路体１Ａと第二回路体１
Ｂとの相対位置を一義的に決めることができる。これに
より、二層回路体１ＡＢの生産性を向上できる。

【００１６】また、複数の回路体１の積層を行う際に、
不図示の固定部材や接着剤を使用していた従来と比較
し、二層回路体１ＡＢの部品点数を削減できる。そのた
め、二層回路体１ＡＢの製造コストを削減できる。更
に、図９に示すように、二層回路体１ＡＢを階段状に形
成すれば、二層回路体１ＡＢの各回路体１Ａ，１Ｂの接
続部１０Ａ，１０Ｂから電線２Ａ，２Ｂを露出できる。
そのため、露出した電線２Ａ，２Ｂに不図示の外部回路
からの他の電線２Ａ′，２Ｂ′を直付けすることができ
る。又は、直付けされた他の電線２Ａ′，２Ｂ′に不図
示の端子を加締め、該端子をコネクタハウジング１１に
挿着することによりコネクタ１２を設けるも可能であ
る。つまり、コネクタ化を行うことができる。

【００１７】その上、外部回路としてオプション機器１
３を接続部１０Ｂの電線２Ｂに直付けすることも可能で
ある。また、図７に戻って、薄肉状に形成された接続部
１０′に直接圧接端子（図示せず）を圧入する。それに
より、圧接端子が絶縁被覆層３の薄肉を突き破り、絶縁
被覆層３内の電線２に圧接される。なお、図９の如く
に、導体がブスバー２Ａ′，２Ｂ′である場合には、回
路体１Ａ，１Ｂの端末からブスバー２Ａ′，２Ｂ′を突
き出させる。それにより、突出したブスバー２Ａ′，２
Ｂ′を端子化することもできる。

【００１８】図１０〜図１５は本発明に係る回路体の第
二実施例を示すものである。図１０に示すように、この
回路体１は、複数の電線２と、電線２を覆う絶縁被覆層
３と、絶縁被覆層３に複数形成された孔４と、絶縁被覆
層３の上面３ａに突設された突起５とから構成される。
回路体１の長手方向の両側には、それぞれ二つの突起５
と、六つの孔４とが所望の間隔に配列されている。二つ
の突起５の間には二つの孔４が配置されている。一つの
突起５と回路体１の一端との間には二つの孔４が配置さ
れている。なお、その他の構成は第一実施例と殆ど同様
なので説明を省略する。

【００１９】突起５は、絶縁被覆層３の上面３ａから突
出された突起本体１５と、突起本体１５の外面で先端部
側に一体的に設けられた引っ掛け部６とから成る。突起
本体１５の先端面１６はフラット（平坦）に形成されて
いる。また、引っ掛け部６はテーパ面１７とストッパ面
１８とを有する。テーパ面１７により、孔４Ｄへの突起
５Ｃの挿入を容易にできる。ストッパ面１８は先端面１
６と平行でフラットに形成されている。なお、引っ掛け
部６を円錐状に形成することもできる。

【００２０】図１１（ａ）及び（ｂ）のように、孔４の
内壁面１９には中央に係止段部２０が突出形成されてい
る。そのため、孔４の中央は両開口面２１，２１よりも
狭い。係止段部２０の段差面２２と開口面２１との間の
距離Ｘは、突起５の先端面１６と引っ掛け部６のストッ
パ面１８との間の距離Ｙ（図１０参照）に等しい（Ｘ＝
Ｙ）。そして、孔の深さＨは絶縁被覆層３の上面３ａか
ら突起５の先端面１６まので距離Ｚ（図１０参照）に等
しい（Ｈ＝Ｚ）。なお、回路体１がフラットに形成され
ているので、孔の深さＨが絶縁被覆層３の厚さに等し
い。

【００２１】次に、図１０の如くに、第一回路体１Ｃと
第二回路体１Ｄとを積層する方法（過程又は手順）を説
明する。なお、突起５Ｃ（５Ｄ）と孔４Ｄ（４Ｃ）との
係合は、第一回路体１Ｃ及び第二回路体１Ｄのいずれで
も同一であるので、一方を説明する。第一回路体１Ｃと
第二回路体１Ｄとはそれぞれ等間隔で孔４Ｃ（４Ｄ）及
び突起５Ｃ（５Ｄ）を有する。そのため、突起５Ｃと孔
４Ｄとを対向させると、それに追随して突起５Ｄと孔４
Ｃとが対向する。第二回路体１Ｄを第一回路体１Ｃに押
し込むと、図１１に示すように、突起５Ｃの引っ掛け部
６が孔４Ｄの開口面２１から進入し、ストッパ面１８が
係止段部２０の段差面２２に引っ掛かるので、突起５Ｃ
が孔４Ｄに係止（嵌入）される。

【００２２】この時、突起５Ｃが、孔４Ｄから外部に突
出することなく、完全に孔４Ｄ内に収容されている。そ
して、突起５Ｃの先端面１６がフラット状であるから、
第二回路体１Ｄの下面３ｂの全体が凹凸のないフラット
状（平ら）になる。同様に、第一回路体１Ｃの孔４Ｃか
らも第二回路体１Ｄの突起５Ｄが突出しないので、第一
回路体１Ｃの下面３Ｄも凹凸がなくフラット状になる。
これにより、第一回路体１Ｃと第二回路体１Ｄとが積層
された二層回路体１ＣＤが形成される。このように、第
一回路体１Ｃ及び第二回路体１Ｄの各突起５Ｃ（５Ｄ）
が、それに対応する各々の孔４Ｄ（４Ｃ）にそれぞれ係
合（嵌入）される。そのため、第一回路体１Ｃ及び第二
回路体１Ｄの位置決めが容易になると共に、積層作業が
従来よりも簡単になる。これにより、組立回路体として
の二層回路体１ＣＤを製造する際に、生産性を向上でき
る。

【００２３】また、積層後に、二層回路体１ＣＤの最外
層面２５Ｃ，２５Ｄがフラット（平坦）である。そのた
め、車両のボディ（図示せず）に取付ける際に、ボディ
に実装された不図示の電気部品と、二層回路体１ＣＤの
最外層面２５Ｃ，２５Ｄとの接触（干渉）を減らせる。
これにより、車両のボディを製造する際に、生産性を向
上できる。

【００２４】その次に、例えば五つの回路体１を積層す
ることにより、組立回路体としての五層回路体１ＣＧを
形成する方法（過程）を説明する。図１０及び図１２の
ように、第一回路体１Ｃと第二回路体１Ｄとを積層して
図１２の二層回路体１ＣＤを形成する場合：上述したの
で説明を省略する。図１２及び図１３に示すように、二
層回路体１ＣＤに第三回路体１Ｅを積層して三層回路体
１ＣＥを形成する場合：第三回路体１Ｅの突起５Ｅが第
二回路体１Ｄの孔４Ｄ′に対向するように第三回路体１
Ｅを配置する。第三回路体１Ｅを、二層回路体１ＣＤの
第二回路体１Ｄ側に押し込むと、第三回路体１Ｅの突起
５Ｅが第二回路体の孔４Ｄ′に嵌入される。これによ
り、三層回路体１ＣＥが形成される。この時、三層回路
体１ＣＥの最外層面２５Ｃ，２５Ｅはフラットである。

【００２５】図１３及び図１４の如くに、三層回路体１
ＣＥに第四回路体１Ｆを積層して四層回路体１ＣＦを形
成する場合：第四回路体１Ｆの突起５Ｆが第三回路体１
Ｅの孔４Ｅに対向するように第四回路体１Ｆを配置す
る。第四回路体１Ｆを、三層回路体１ＣＥの第三回路体
１Ｅ側に押し込むと、第四回路体１Ｆの突起５Ｆが第三
回路体１Ｅの孔４Ｅに嵌入される。これにより、四層回
路体１ＣＦが形成される。この時、四層回路体１ＣＦの
最外層面２５Ｃ，２５Ｆはフラットである。

【００２６】図１４及び図１５のように、四層回路体１
ＣＦに第五回路体１Ｇを積層して五層回路体１ＣＧを形
成する場合：第五回路体１Ｇの突起５Ｇが第四回路体１
Ｆの孔４Ｆに対向するように第五回路体１Ｇを配置す
る。第五回路体１Ｇを、四層回路体１ＣＦの第四回路体
１Ｆ側に押し込むと、第五回路体１Ｇの突起５Ｇが第四
回路体１Ｆの孔４Ｆに嵌入される。これにより、図１４
の五層回路体１ＣＧが形成される。この時、五層回路体
１ＣＧの最外層面２５Ｃ，２５Ｇはフラットである。

【００２７】上記の方法では、図１３乃至図１５に示す
ように、二層回路体１ＣＤのうち一方の最外層面２５Ｄ
に第三回路体１Ｅ、第四回路体１Ｆ、及び第五回路体１
Ｇを順番に積層したが、二層回路体１ＣＤの他方の最外
層面２５Ｃから順に第三回路体１Ｅ、第四回路体１Ｆ、
及び第五回路体１Ｇを積層することも可能である。その
理由は、二層回路体１ＣＤ、三層回路体１ＣＥ、及び四
層回路体１ＣＦの各最外層面２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅ，
２５Ｆがそれぞれフラットのためである。

【００２８】図１６〜図２０は本発明に係る回路体の第
三実施例を示すものである。図１６に示すように、この
回路体１は、複数の電線２と、電線２を覆う絶縁被覆層
３と、絶縁被覆層３に複数形成された孔４と、絶縁被覆
層３の上面３ａに突設された突起５とから構成される。
なお、その他の構成は、第一実施例と殆ど同様なので説
明を省略する。孔４と突起５とは絶縁被覆層３に交互に
等距離ｒで配列されている。つまり、突起５が一定の間
隔２ｒ毎に配列されていると共に、孔４が間隔２ｒの中
間に配置されている。これは、孔の一組の個数が一つの
場合である。絶縁被覆層３の上面３ａ及び下面３ｂに
は、規則正しく格子状の接続部３０が形成されている。
絶縁被覆層３の上面３ａ及び下面３ｂと、接続部３０と
は、例えば、市松模様状に配列されている。一つの接続
部３０内では一つの電線２が露出されている。

【００２９】例えば、図１７の如くに、一つの接続部３
１の周囲には絶縁被覆層３が位置するので、接続部３１
と隣の接続部３１ａ〜３１ｆとの間には絶縁被覆層３が
介在する。そのため、第一実施例の接続部１０（図１参
照）と比較し、接続部３１から露出される電線２が、隣
の接続部３１ａ〜３１ｆ内の電線２ａ〜２ｄから隔離さ
れている。

【００３０】図１６のように、導体２の長手方向と交差
する方向（横方向）に対して一直線上に、接続部３０と
突起５又は孔４とが一列に並ぶと共に、各列が距離ｒに
等しい。本実施例では、前記一直線上で相対向する突起
５の間に三つの接続部３０が、そして相対向する孔４の
間に二つの接続部３０がそれぞれ配列されている。

【００３１】次に、第一回路体１Ｊと第二回路体１Ｋと
を積層することにより、組立回路体としての二層回路体
１ＪＫを形成する方法（過程）を説明する。第一及び第
二実施例と同様にして、図１６に示すように、第一回路
体１Ｊの突起５Ｊと第二回路体１Ｋの孔４Ｋとを対向さ
せると、それに追随して第二回路体１Ｋの突起５Ｋが第
一回路体１Ｊの孔４Ｊに対向する。第二回路体１Ｋを第
一回路体１Ｊに押し込むと、図１８及び図１９の如く
に、突起５Ｊ（５Ｋ）が、それに対応する孔４Ｋ（４
Ｊ）にそれぞれ嵌入される。こうして、二層回路体１Ｊ
Ｋが形成される。

【００３２】この時、図１８乃至図２０のように、第一
回路体１Ｊの接続部３０Ｊには第二回路体１Ｋの絶縁被
覆層３が対向すると共に、第二回路体１Ｋの接続部３０
Ｋには第一回路体１Ｊの絶縁被覆層３が対向する。つま
り、積層しても第一及び第二回路体１Ｊ，１Ｋの各接続
部３０Ｊ，３０Ｋが重ならずに絶縁被覆層３によって隔
絶（隔離）される。そのため、例えば、二層回路体１Ｊ
Ｋが水気のある場所に取付けられても、結露等によって
二層回路体１ＪＫ内の電線２がリーク（漏電）を起こす
可能性を減らせる。即ち、積層した場合でも、各回路体
１Ｊ，１Ｋの絶縁性を確実に確保できる。これにより、
絶縁性の点で実施例１よりも二層回路体１ＪＫの方が信
頼性を向上できる。

【００３３】なお、図１、図１０、及び図１６に示すよ
うな第一乃至第三実施例は、複数の回路体１を積層して
形成された組立回路体（図示せず）に対しても適用でき
る。また、各実施例の必要な部分を組合せて回路体１を
複数形成し、それから組立回路体（図示せず）を設ける
ことも可能である。

【００３４】

【発明の効果】以上の如くに、請求項１の発明によれ
ば、孔が絶縁被覆層に導体を避けて形成されると共に、
少なくとも一つを一組として複数組が導体の長手方向に
配列されている。且つ該孔に相当する孔に係合される突
起が、絶縁被覆層の一方の面に孔の組と等しい間隔で導
体の長手方向に複数配列されている。そのため、例え
ば、二つの回路体のうち一方の回路体の突起を他方の回
路体の孔に対応させることができる。これにより、一方
の回路体の突起と他方の回路体の孔とを単に係合させる
ことで、二つの回路体を確実に積層できる。

【００３５】請求項２の発明によれば、孔及び突起を同
一直線上にそれぞれ配列する。そのため、例えば、二つ
の回路体のうち一方の回路体の孔と他方の回路体の突起
とを同一直線上で対応させた状態で係合できる。これに
より、二つの回路体を積層する作業を容易にできる。

【００３６】請求項３の発明によれば、孔及び突起を絶
縁被覆層の両側で対称的に配置する。そのため、絶縁被
覆層内の導体を横切るように、孔と孔、及び突起と突起
とをそれぞれ相対向させることができる。これにより、
例えば、二つの回路体を積層する場合には各回路体を導
体の長手方向と平行な二方向から固定できる。

【００３７】請求項４の発明によれば、孔の一組の個数
が複数である場合には、突起を一定の間隔で配列する。
それと共に、該一定の間隔内に突起の隣の孔を一定の距
離置いて配置する。そのため、各組内で孔と隣の孔との
間隔が必然的に決定される。これにより、例えば、二つ
回路体のうち一方の回路体の突起と他方の回路体の孔と
を確実に対応できる。また、二つの回路体を積層した後
でも、他方の回路体には一方の回路体の突起と係合して
いない孔が残るので、三つ以上の回路体を積層できる。

【００３８】請求項５の発明によれば、孔の一組の個数
が一つである場合には、孔を一定の間隔で配列する。そ
れと共に、突起を該一定の間隔の中間に配置する。これ
により、孔と孔の隣の突起とを交互に配列できる。

【００３９】請求項６の発明によれば、外部回路に対す
る接続部を、導体に対応する絶縁被覆層に少なくとも一
つ形成する。そのため、接続部に外部回路を簡単に接続
できる。これにより、回路体の汎用性を向上できる。

【００４０】請求項７の発明によれば、絶縁被覆層の少
なくとも一方の面を薄肉にすることにより接続部を形成
する。そのため、接続部内の導体は露出することなく、
薄い絶縁被覆層で覆われている。これにより、外部回路
と導体とを接続する場合に、例えば、圧接端子を利用す
れば、圧接端子を接続部に突き刺すことで薄い絶縁被覆
層を介して圧接端子と導体とを電気的に接続できる。即
ち、外部回路を回路体内の導体に接続する作業が容易に
なる。また、外部回路を導体に接続しない場合には、接
続部内の導体が露出していないので、接続部内の導体と
他の部材との電気的なショートを防止（回避）できる。

【００４１】請求項８の発明によれば、絶縁被覆層の少
なくとも一方の面から導体を露出するように接続部を形
成する。そのため、外部回路を接続部内の導体に直付け
できる。これにより、回路体への外部回路の接続作業を
一層容易に行うことができる。また、導体を接続部内で
露出するから、絶縁被覆層内に配列された導体のストレ
スを緩和できる。

【００４２】請求項９の発明によれば、導体の長手方向
と交差する方向へ一直線上に導体に対応して接続部を形
成する。即ち、接続部内で一つの導体を露出すること
も、又は複数の導体を露出することもできる。そのた
め、一つの導体を露出した場合には、接続部内で導体同
士の接触を防止できる。複数の導体を露出した場合に
は、外部回路に接続すべき導体を接続部内で選択するこ
ともできる。これにより、外部回路への回路体の接続作
業を更に容易にできる。

【００４３】請求項１０の発明によれば、接続部を絶縁
被覆層に一つ置きに配列する。そのため、接続部と隣の
接続部との間には絶縁被覆層が位置する。そこで、例え
ば、二つの回路体のうち一方の回路体の接続部と他方の
回路体の接続部とが重ならないように積層すると、一方
の回路体の接続部には他方の回路体の絶縁被覆層を対応
できる。これにより、結露等によって発生する導体のリ
ーク（漏電）を防止できる。

【００４４】請求項１１の発明によれば、突起の突出距
離と絶縁被覆層の厚さとを等しくする。そのため、例え
ば、二つの回路体のうち一方の回路体の突起を他方の回
路体の孔に係合すると、積層された回路体の両面を平坦
にできる。これにより、例えば、積層された回路体を車
両等のパネル壁に取付ける場合には、パネル壁に対して
一方の回路体の突起が干渉するのを防止できる。

【００４５】請求項１２の発明によれば、導体をエラス
トマー材でインサート形成することにより、絶縁被覆層
を形成する。エラストマー材は弾性高分子材であるた
め、絶縁被覆層は屈曲自在になる。そのため、回路体の
形状を任意の配線パターンに容易に対応できる。これに
より、配線パターンを設計する際に、設計自由度を従来
よりも向上できる。

【００４６】請求項１３の方法によれば、孔及び突起を
有する長尺状回路体を成形し、長尺状回路体を切断する
ことにより回路体を製造する。そのため、長尺状回路体
を成形するための成形金型があれば、任意の長さの回路
体を効率的に設けることができる。これにより、従来と
比較し、成形金型を統一して使用できる。また、連続的
な工程により回路体を容易に複数形成するので、回路体
の生産性を向上できる。そして、切断箇所を変更するこ
とにより多種類の長さの回路体を簡単に製造可能なの
で、配線パターンの設計自由度を向上できる。

【００４７】請求項１４の発明によれば、孔及び突起を
有する回路体を複数積層し、回路体と隣の回路体とのう
ち一方の回路体の突起を他方の回路体の孔に係合するこ
とにより、組立回路体を形成する。そのため、従来と比
較し、別部材を利用せずに簡単に組立回路体を設けるこ
とができるので、組立回路体の生産性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る回路体の第一実施例を示す斜視図
である。

【図２】図１における突起の変形例を示す斜視図であ
る。

【図３】図１の第一回路体及び第二回路体の各突起を相
対向させた状態を示す図である。

【図４】（ａ）は図３の第二回路体を左へ距離ｄだけ平
行移動した状態を示す図であり、（ｂ）は第二回路体を
第一回路体に押し込んで突起と孔とを係合させた状態を
示す図である。

【図５】図４（ａ）の第二回路体を左へ距離ｄだけ平行
移動した状態を示す図である。

【図６】図１における接続部の変形例を示す断面図であ
る。

【図７】長尺状回路体を示す斜視図である。

【図８】図１の接続部内の電線に外部回路を接続した状
態を示す図である。

【図９】図１の電線をブスバーに交換し、ブスバーを回
路体の端末から突出させて端子化した状態を示す図であ
る。

【図１０】本発明に係る回路体の第二実施例を示す断面
図である。

【図１１】図１０における孔の図であり、（ａ）は拡大
断面図であり、（ｂ）は（ａ）の矢視Ｕ方向から見た図
である。

【図１２】第一回路体と第二回路体とから形成された二
層回路体の断面図である。

【図１３】図１２の二層回路体と第三回路体とから形成
された三層回路体の断面図である。

【図１４】図１３の三層回路体と第四回路体とから形成
された四層回路体の断面図である。

【図１５】五層回路体の断面図である。

【図１６】本実施例に係る回路体の第三実施例を示す斜
視図である。

【図１７】図１６において、一つの接続部と、それを取
り囲む他の接続部との関係を示す説明図である。

【図１８】図１６の第一回路体と第二回路体とを積層し
た状態を示す図である。

【図１９】図１７におけるＶ−Ｖ線の断面図である。

【図２０】図１７におけるＷ−Ｗ線の断面図である。

【図２１】従来例を示す図である。

【符号の説明】

１ 回路体 １′ 長尺状回路
体 ２ 電線（導
体） ３ 絶縁被覆層 ３ａ 上面（一方
の面） ３ｂ 下面（他方
の面） ４ 孔 ５ 突起 １０，１０′，３０ 接続部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久保田 満治 静岡県湖西市鷲津2464−48 矢崎部品株式 会社内 Ｆターム(参考） 5E338 AA02 AA03 AA05 BB63 CC01 CD01 CD13 EE21 EE31 EE60 5G309 AA03 AA11 GA01 5G311 CA05 CB01 CC01 CC04 CC05 CD03 CF01 5G361 BA03 BA06 BB02 BB03

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁被覆層内に複数の導体を平行に配置
   し、前記絶縁被覆層には前記導体を避けて形成された少
   なくとも一つの孔を一組として複数組が前記導体の長手
   方向に沿って配置され、且つ前記絶縁被覆層の一方の面
   には前記孔に相当する孔に係合しうる突起が前記組と等
   しい間隔で前記導体の長手方向に複数配列されているこ
   とを特徴とする回路体。
2. 【請求項２】 前記孔及び突起が同一直線上にそれぞれ
   配列されていることを特徴とする請求項１記載の回路
   体。
3. 【請求項３】 前記孔及び突起が前記絶縁被覆層の両側
   に対称的に配置されていることを特徴とする請求項２記
   載の回路体。
4. 【請求項４】 前記孔の一組の個数が複数である場合に
   は、前記突起が一定の間隔で配列されていると共に、該
   一定の間隔の間に前記突起の隣の孔が一定の距離置いて
   配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいず
   れか記載の回路体。
5. 【請求項５】 前記孔の一組の個数が一つである場合に
   は、前記孔が一定の間隔で配列されていると共に、該一
   定の間隔の中間に前記突起が配置されていることを特徴
   とする請求項１乃至３のいずれか記載の回路体。
6. 【請求項６】 前記絶縁被覆層には外部回路を接続する
   ための接続部が、前記導体に対応する位置に少なくとも
   一つ形成されていることを特徴とする請求項１乃至６の
   いずれか記載の回路体。
7. 【請求項７】 前記接続部が、前記絶縁被覆層の少なく
   とも一方の面を薄肉にするように形成されていることを
   特徴とする請求項６記載の回路体。
8. 【請求項８】 前記接続部が、前記導体を露出するよう
   に形成されていることを特徴とする請求項６記載の回路
   体。
9. 【請求項９】 前記接続部が、前記導体の長手方向と交
   差する方向へ一直線上に前記導体に対応して配置されて
   いることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか記載の
   回路体。
10. 【請求項１０】 前記接続部が一つ置きに配列されてい
    ることを特徴とする請求項９記載の回路体。
11. 【請求項１１】 前記絶縁被覆層の厚さと、前記突起の
    突出距離とが等しいことを特徴とする請求項１乃至１０
    のいずれか記載の回路体。
12. 【請求項１２】 前記絶縁被覆層がエラストマー材から
    成り、前記導体をインサート成形することにより形成さ
    れることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか記載
    の回路体。
13. 【請求項１３】 請求項１記載の前記孔及び突起を有す
    る長尺状回路体を形成し、該長尺状回路体を切断するこ
    とにより形成されることを特徴とする回路体の製造方
    法。
14. 【請求項１４】 請求項１記載の前記回路体を複数積層
    し、隣り合う回路体のうち一方の回路体の前記孔を他方
    の回路体の前記突起に係合することにより形成されるこ
    とを特徴とする組立回路体。