JP2000208900A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2000208900A JP2000208900A JP1024299A JP1024299A JP2000208900A JP 2000208900 A JP2000208900 A JP 2000208900A JP 1024299 A JP1024299 A JP 1024299A JP 1024299 A JP1024299 A JP 1024299A JP 2000208900 A JP2000208900 A JP 2000208900A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- resist film
- conductor pattern
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
着強度が十分に確保できるプリント配線板を提供する。 【解決手段】 導体パターン3の表面にレジストを塗布
し、露光・現像後熱硬化したレジスト被膜5の所定の部
位に開口部5を形成したプリント配線板1において、レ
ジスト被膜4は、下端開口部5aの大きさを上端開口部
5bよりも5〜50μm大に形成したので、めっき膜6
は、レジスト被膜4の下に根が生えたように形成されて
導体パターン3との密着力が高くなる。同時にレジスト
被膜4もめっき膜6と強固に結合する。
Description
面にレジスト被膜を形成し、レジスト被膜に形成した開
口部を介して導体パターンの表面にめっき被膜を形成し
たプリント配線板に関する。
ドを形成する場合には、導体パターンの表面に液体レジ
ストを塗布し、紫外線露光した後、Na2CO3によるア
ルカリ現像を行い、数回の水洗を行った後、熱硬化して
レジスト被膜を形成している。そして、パッドの位置に
開口部を形成した後、全体にNi或いは金めっき処理を
行い、導体パターンの表面にめっき被膜を形成してい
る。
光による開口部は、下端部が導体パターンに対して直角
に形成されているので、めっき液の流れの関係上、めっ
き被膜と導体パターンとの接着強度が十分でないという
問題がある。
ので、その目的は、外部接続用パッドの導体パターンに
対する接着強度が十分に確保できるプリント配線板を提
供するにある。
に本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付し
て説明すると、導体パターン3の表面にレジストを塗布
し、露光・現像後熱硬化したレジスト被膜4の所定の部
位に開口部5を形成したプリント配線板1において、レ
ジスト被膜4は、下端開口部5aの大きさを上端開口部
5bよりも5〜50μm大に形成したので、めっき膜6
は、レジスト被膜4の下に根が生えたように形成されて
導体パターン3との密着力が高くなる。同時にレジスト
被膜4もめっき膜6と強固に結合する。
面を参照して説明する。
たプリント配線板1の断面図を表すもので、基板2の表
面に導体パターン3が形成されており、これの表面にレ
ジスト被膜4が後述の工程を経て形成されている。この
レジスト被膜4には所定の位置に開口部5が形成されて
いる。
すように、導体パターン3に接する下端開口部5a(寸
法A)が若干大きい。そして、その径の差(A−B)
は、5〜50μmで、好ましくは、10〜40μmであ
る。
本実施例によれば、開口部5を外部接続用端子として利
用するため、導体パターン3の上にNiめっき或いは金
めっきを施すと、図1(b)に示すように、めっき膜6
は、レジスト被膜4の下に根が生えたように形成されて
導体パターン3との密着力が高くなる。同時にレジスト
被膜4もめっき膜6と強固に結合するという効果を奏す
るものである。
開口部5bに対して径の差が5μm以下の場合は、導体
パターン3とめっき膜6との密着力が十分でなく、ま
た、その差が50μm以上ある場合は、レジスト被膜4
自体の接着力が急激に弱くなって剥離する虞がある。
す形状であってもて良い。
径大に形成するレジスト被膜の製造方法に関して説明す
る。図5に示すように、導体パターン3を前処理した
後、その表面に液体レジストを印刷する。そして、これ
を紫外線で300〜900mJ露光する。
行い、この溶液をリンスした後、それぞれ5〜30秒間
の水洗を数回行う。この水洗用の溶液は、イオン交換に
より生成された純水(以降単にイオン水という)にCa
Cl2 等を添加してCaイオン濃度を17〜20mg/
Lにした水溶液が利用される。この水溶液は、Mg,S
r,Ba,Raを含む同じイオン濃度でもよい。
硬化、熱硬化を行う。
用液のCaイオン濃度を17〜20mg/Lにしたこと
により、レジスト被膜4の下端開口部5aは、上端開口
部5bよりも広がり状態に形成され、Naが完全に排除
されたときには、図1(a)に示すように、上端開口部
5bよりも5〜50μm径大に形成される。
との関係に関して説明する。図6は、Caイオン濃度と
Na残渣量との関係を示す。これによれば、Caイオン
濃度を17mg/L以上に設定すれば、Naの残渣量を
0にすることができる。
あっても、水溶液を繰り返し使用すると、図7に示すよ
うにNa残渣量は漸次増加するので、水溶液の使用限度
を設定して常時管理する必要がある。
5の下端開口部5aの広がりとの関係を示したものであ
る。これによれば、Na残渣量及び下端開口部5aの広
がりと、ともにCaイオン濃度を17mg/L〜20m
g/Lに設定すれば、良好な結果を得ることができる。
トを塗布し、露光・現像後熱硬化したレジスト被膜の所
定の部位に開口部を形成したプリント配線板において、
前記レジスト被膜は、下端開口部の大きさを上端開口部
よりも5〜50μm大に形成したので、外部接続用パッ
ドを形成するためにめっき膜を形成する場合には、導体
パターンとの密着力を高くするとともにめっき膜とレジ
スト被膜とを強固に結合することができるという効果を
奏するものである。
(a)は開口部の断面図、(b)は導体パターンにめっ
き膜を形成した図である。
る。
係を示す図である。
である。
口部の広がりの関係を示す図である。
りの関係を示す図である。
がりの関係を示す図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 導体パターンの表面にレジストを塗布
し、露光・現像後熱硬化したレジスト被膜の所定の部位
に開口部を形成したプリント配線板において、 前記レジスト被膜は、下端開口部の大きさを上端開口部
よりも5〜50μm大に形成したことを特徴とするプリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01024299A JP4392677B2 (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01024299A JP4392677B2 (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000208900A true JP2000208900A (ja) | 2000-07-28 |
JP4392677B2 JP4392677B2 (ja) | 2010-01-06 |
Family
ID=11744849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01024299A Expired - Lifetime JP4392677B2 (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4392677B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006005112A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびこれに用いる回路基板 |
JP2013507777A (ja) * | 2009-10-19 | 2013-03-04 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-01-19 JP JP01024299A patent/JP4392677B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006005112A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびこれに用いる回路基板 |
JP2013507777A (ja) * | 2009-10-19 | 2013-03-04 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法 |
KR101395336B1 (ko) * | 2009-10-19 | 2014-05-16 | 프린코 코포레이션 | 다층 연성기판의 금속층 구조 및 그 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4392677B2 (ja) | 2010-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20010002044A1 (en) | Method of disposing conductive bumps onto a semiconductor device and semiconductor devices so formed | |
JP2007103450A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JPH10340972A (ja) | Bgaパッケージ基板 | |
CN117276454A (zh) | 一种微型发光芯片键合的方法及芯片键合件 | |
US6130027A (en) | Process for producing lead frames | |
WO2010106779A1 (ja) | 半導体素子用基板の製造方法および半導体装置 | |
JPH09283925A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH0936084A (ja) | パターン形成方法 | |
JP2000208900A (ja) | プリント配線板 | |
JP2000216522A (ja) | フレキシブル基板製造方法、及びフレキシブル基板 | |
JPH11315384A (ja) | 無電解金属めっき法 | |
JP3804534B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
CN100580899C (zh) | 凸块工艺 | |
JP4015790B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0997868A (ja) | リードフレーム部材及びその製造方法 | |
JPH09321049A (ja) | バンプ構造体の製造方法 | |
JP4461651B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JP2004165234A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
KR100330557B1 (ko) | 유연성 기질 회로 필름 제조방법 | |
KR20010045280A (ko) | 웨이퍼 레벨의 칩 사이즈 패키지 및 그 제조방법 | |
JP2000208904A (ja) | レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 | |
TW451301B (en) | Method for forming under bump metal | |
JP2008186869A (ja) | リードフレーム、およびその製造方法 | |
JPS6066452A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
JPH11266066A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081125 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090126 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090602 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090730 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090928 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091002 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121023 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131023 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |