JP2000200336A - 個別化されたチップカ―ドの作成方法および装置 - Google Patents
個別化されたチップカ―ドの作成方法および装置Info
- Publication number
- JP2000200336A JP2000200336A JP35949499A JP35949499A JP2000200336A JP 2000200336 A JP2000200336 A JP 2000200336A JP 35949499 A JP35949499 A JP 35949499A JP 35949499 A JP35949499 A JP 35949499A JP 2000200336 A JP2000200336 A JP 2000200336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- individualized
- data
- chip
- card
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07716—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising means for customization, e.g. being arranged for personalization in batch
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メモリとしての集積回路を付設したチップカ
ードの作成方法において、カード本体の個別化における
カード本体に対する書込みエラーが、既に個別化された
チップを備えて完成したカードを無駄にしてしまわない
ようにする。 【解決手段】 集積回路およびカード本体を互いに個別
に個別化し、その後に、個別化されたカード本体内に個
別化された集積回路を組み込む。
ードの作成方法において、カード本体の個別化における
カード本体に対する書込みエラーが、既に個別化された
チップを備えて完成したカードを無駄にしてしまわない
ようにする。 【解決手段】 集積回路およびカード本体を互いに個別
に個別化し、その後に、個別化されたカード本体内に個
別化された集積回路を組み込む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可視的なデータの
付設のための少なくとも部分的に平坦な表面と、メモリ
としての集積回路とを備えた個別化されたチップカード
を作成するための方法および装置に関するものである。
付設のための少なくとも部分的に平坦な表面と、メモリ
としての集積回路とを備えた個別化されたチップカード
を作成するための方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】国際特許出願公開第ＷＯ８７／０５４２
０号には、カード本体に組み込むのを意図したチップモ
ジュール（すなわち、カードとは別個のデータが書き込
まれ、コード化してある）の個別化方法が開示されてい
る。該特許に提案された方法は、個別化されるべきチッ
プモジュールを備えたコイル状のベルトを最初に提供す
ることを含んでいる。このコイル状のベルトは、次いで
クロックによって、１回に１個のチップに接触してこれ
を個別化する接触ヘッドに供給される。個別化されたチ
ップモジュールは、個別化に先立って、または個別化の
後に未書込みのカード本体に組み付けられる。
０号には、カード本体に組み込むのを意図したチップモ
ジュール（すなわち、カードとは別個のデータが書き込
まれ、コード化してある）の個別化方法が開示されてい
る。該特許に提案された方法は、個別化されるべきチッ
プモジュールを備えたコイル状のベルトを最初に提供す
ることを含んでいる。このコイル状のベルトは、次いで
クロックによって、１回に１個のチップに接触してこれ
を個別化する接触ヘッドに供給される。個別化されたチ
ップモジュールは、個別化に先立って、または個別化の
後に未書込みのカード本体に組み付けられる。
【０００３】この形態の個別化処理をもってすれば、各
チップが各カード本体にはまるので、チップとカード本
体とを結合するのに問題は生じない。特に、個別化処理
済みのチップがカードに組み込まれる形態においては、
不適切に個別化されたチップは予め排除することができ
るので、チップ個別化でのエラーが原因でカードが拒否
されることはない。しかしながら、この方法の欠点は、
後のカード本体の個別化処理、すなわち、後のカード使
用者の個人データの書込みにおいてエラーが発生する
と、チップも無駄になってしまうことである。
チップが各カード本体にはまるので、チップとカード本
体とを結合するのに問題は生じない。特に、個別化処理
済みのチップがカードに組み込まれる形態においては、
不適切に個別化されたチップは予め排除することができ
るので、チップ個別化でのエラーが原因でカードが拒否
されることはない。しかしながら、この方法の欠点は、
後のカード本体の個別化処理、すなわち、後のカード使
用者の個人データの書込みにおいてエラーが発生する
と、チップも無駄になってしまうことである。
【０００４】ヨーロッパ特許出願公開第０ ２６６ ９２
６号には、未だ個別化されていない磁気ストライプと未
だ個別化されていないチップとを備えた未だ個別化され
ていないカード本体が書込みのためにエンコーダに供給
され、次にＩＣの個別化が行なわれ、これがチェックさ
れ、次のステップでカード本体に書込みがなされ、すな
わち個別化される方法が開示されている。この方法も、
やはり、カード本体に対する書込みエラーが、チップを
備えた完成したカードを無駄にしてしまう欠点を含んで
いる。
６号には、未だ個別化されていない磁気ストライプと未
だ個別化されていないチップとを備えた未だ個別化され
ていないカード本体が書込みのためにエンコーダに供給
され、次にＩＣの個別化が行なわれ、これがチェックさ
れ、次のステップでカード本体に書込みがなされ、すな
わち個別化される方法が開示されている。この方法も、
やはり、カード本体に対する書込みエラーが、チップを
備えた完成したカードを無駄にしてしまう欠点を含んで
いる。
【０００５】このような拒否は、ヨーロッパ特許公告明
細書第０ ３１１ ４１７号 に示された方法により軽減
され、その方法では、先ずチップが個別化されるが、さ
らなる処理ステップ、すなわち、カード本体および磁気
ストライプの個別化のためにチップからデータを読み取
るためのリーダが用意され、上記データがエンボス加工
および磁気ストライプのコード化のために用いられる。
この方法は、少なくともカード本体の書込み時に誤った
割当てがなされることを防止して、チップ内に格納され
たデータとチップカードの表面に示されたデータとが一
致しないことを不可能にしている。しかしながら、カー
ド本体の書込みが正しいデータをもって行なわれても、
他の理由、例えばカード表面の汚れ等により書込みが失
敗するという欠点を残している。
細書第０ ３１１ ４１７号 に示された方法により軽減
され、その方法では、先ずチップが個別化されるが、さ
らなる処理ステップ、すなわち、カード本体および磁気
ストライプの個別化のためにチップからデータを読み取
るためのリーダが用意され、上記データがエンボス加工
および磁気ストライプのコード化のために用いられる。
この方法は、少なくともカード本体の書込み時に誤った
割当てがなされることを防止して、チップ内に格納され
たデータとチップカードの表面に示されたデータとが一
致しないことを不可能にしている。しかしながら、カー
ド本体の書込みが正しいデータをもって行なわれても、
他の理由、例えばカード表面の汚れ等により書込みが失
敗するという欠点を残している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題
は、上述した諸欠点を回避する、すなわちチップカード
の個別化における拒否度合を低減する方法および装置を
提供することにある。
は、上述した諸欠点を回避する、すなわちチップカード
の個別化における拒否度合を低減する方法および装置を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題は、請求項１に
記載された方法および請求項１１に記載された装置によ
り解決される。本発明の効果的な展開は従属請求項に記
載されている。
記載された方法および請求項１１に記載された装置によ
り解決される。本発明の効果的な展開は従属請求項に記
載されている。
【０００８】請求項１は、集積回路およびカード本体を
互いに個別に個別化し、その後に、個別化されたカード
本体内に個別化された集積回路を組み込むことを特徴と
するものである。
互いに個別に個別化し、その後に、個別化されたカード
本体内に個別化された集積回路を組み込むことを特徴と
するものである。
【０００９】この方法は、チップの個別化におけるエラ
ーと、カード本体の個別化におけるエラーとの双方と
も、チップまたはカード本体に限定されるので、既知の
方法よりも拒否を最小限にする利点を有する。したがっ
て、たとえカード本体またはチップのみが正しく個別化
されていない場合でも、カード全体が無駄になることは
ない。さらに、チップまたはモジュールのカード本体内
への正確な組付けが可能になることにより、生産におけ
るさらなるコスト低減に寄与する利点がある。
ーと、カード本体の個別化におけるエラーとの双方と
も、チップまたはカード本体に限定されるので、既知の
方法よりも拒否を最小限にする利点を有する。したがっ
て、たとえカード本体またはチップのみが正しく個別化
されていない場合でも、カード全体が無駄になることは
ない。さらに、チップまたはモジュールのカード本体内
への正確な組付けが可能になることにより、生産におけ
るさらなるコスト低減に寄与する利点がある。
【００１０】取扱いをより簡単にするために、集積回路
はモジュール内に埋め込まれ、担持帯に載せられてコン
タクトステーションに供給される。このコンタクトステ
ーションは、数個のモジュールを同時にテストおよび／
または初期化しかつ個別化するのを可能にするマルチコ
ンタクトステーションが好ましい。このマルチコンタク
トステーションは、集積回路自体が予め保護されるよう
に、この生産工程において、すなわち接触時に、傷つき
易い集積回路が予めモジュール材料で囲まれていること
を可能にする。予め初期化されたチップまたはモジュー
ルが担持帯上にあるときには、初期化処理は省略され
る。
はモジュール内に埋め込まれ、担持帯に載せられてコン
タクトステーションに供給される。このコンタクトステ
ーションは、数個のモジュールを同時にテストおよび／
または初期化しかつ個別化するのを可能にするマルチコ
ンタクトステーションが好ましい。このマルチコンタク
トステーションは、集積回路自体が予め保護されるよう
に、この生産工程において、すなわち接触時に、傷つき
易い集積回路が予めモジュール材料で囲まれていること
を可能にする。予め初期化されたチップまたはモジュー
ルが担持帯上にあるときには、初期化処理は省略され
る。
【００１１】集積回路の個別化の後にさらなるテストが
行なわれると、不適切に初期化または個別化された集積
回路が、後工程に移る以前に排除される利点がある。あ
るいはその代わりに、集積回路自体がエラーメッセージ
を出力して不適切な個別化を表示することも可能であ
る。
行なわれると、不適切に初期化または個別化された集積
回路が、後工程に移る以前に排除される利点がある。あ
るいはその代わりに、集積回路自体がエラーメッセージ
を出力して不適切な個別化を表示することも可能であ
る。
【００１２】個別化の後、モジュール担持帯は、モジュ
ールが担持帯から打ち出されるパンチング装置にさらに
搬送されるのが好ましく、これにより、モジュールがカ
ード本体内への挿入のための埋込み装置に配送される。
チップは、以前に妨害を受けた場合に、個別化されたチ
ップを明確に特定し得るように、パンチングに先立って
再び読出しが可能なことが効果的である。
ールが担持帯から打ち出されるパンチング装置にさらに
搬送されるのが好ましく、これにより、モジュールがカ
ード本体内への挿入のための埋込み装置に配送される。
チップは、以前に妨害を受けた場合に、個別化されたチ
ップを明確に特定し得るように、パンチングに先立って
再び読出しが可能なことが効果的である。
【００１３】本発明の効果的な展開によれば、カード素
材が、コード化されたパレット内にモジュールの個別化
と同時に配置され、上記コードは、個別化された集積回
路またはモジュールが現れる順にカード本体が個別化さ
れるように、適切に個別化された集積回路の順番に関連
付けられている。
材が、コード化されたパレット内にモジュールの個別化
と同時に配置され、上記コードは、個別化された集積回
路またはモジュールが現れる順にカード本体が個別化さ
れるように、適切に個別化された集積回路の順番に関連
付けられている。
【００１４】チップカードには磁気ストライプも付され
ており、この磁気ストライプには、カード本体の個別化
に先立って、またはそれ以後に、個人データが書き込ま
れる。この磁気ストライプのコード化は、個別化の後、
直ちに再読出しされかつチェックされる。不適切にコー
ド化されたカード本体は、排除されてチップまたはモジ
ュールが組み込まれることはない。個別化されたチップ
と順番が一致するように、直ちに次のカードに対し再コ
ード化を可能にしている。もし、再コード化を直ぐ後に
行なわない場合は、個別化されたカード本体は、分類バ
ッファの助けを借りて、個別化された集積回路の順番に
並べられる。
ており、この磁気ストライプには、カード本体の個別化
に先立って、またはそれ以後に、個人データが書き込ま
れる。この磁気ストライプのコード化は、個別化の後、
直ちに再読出しされかつチェックされる。不適切にコー
ド化されたカード本体は、排除されてチップまたはモジ
ュールが組み込まれることはない。個別化されたチップ
と順番が一致するように、直ちに次のカードに対し再コ
ード化を可能にしている。もし、再コード化を直ぐ後に
行なわない場合は、個別化されたカード本体は、分類バ
ッファの助けを借りて、個別化された集積回路の順番に
並べられる。
【００１５】不適切に個別化された集積回路またはカー
ド本体を排除するために、個別化された集積回路が個別
化されたカード本体に挿入された後に、割当ての正しい
ことのチェックがなされる。
ド本体を排除するために、個別化された集積回路が個別
化されたカード本体に挿入された後に、割当ての正しい
ことのチェックがなされる。
【００１６】完成した個別化されたチップカードは次に
分類バッファ内に保管され、その後にマガジン内に積み
重ねられるのが好ましい。これらカードは、例えば顧客
によって定められたデータ記録によって与えられた順番
に分類バッファ内に保管される。
分類バッファ内に保管され、その後にマガジン内に積み
重ねられるのが好ましい。これらカードは、例えば顧客
によって定められたデータ記録によって与えられた順番
に分類バッファ内に保管される。
【００１７】独立請求項１１には、個別化されたデータ
キャリアを上述した方法によって作成する装置が記載さ
れており、この装置は、集積回路が入来テストを受け
る、すなわちそれらの機能がテストされるマルチコンタ
クトステーションを備えている。その後、チップまたは
モジュールは、初期化済みのチップが用いられていない
限り初期化され、かつ個別化される。同時に、集積回路
は担持帯上に配置され、担持帯は集積回路をマルチコン
タクトステーションに供給し、あるいはそれらを個別化
および正しい個別化の随意的なチェックの後にパンチン
グ装置に搬送する。
キャリアを上述した方法によって作成する装置が記載さ
れており、この装置は、集積回路が入来テストを受け
る、すなわちそれらの機能がテストされるマルチコンタ
クトステーションを備えている。その後、チップまたは
モジュールは、初期化済みのチップが用いられていない
限り初期化され、かつ個別化される。同時に、集積回路
は担持帯上に配置され、担持帯は集積回路をマルチコン
タクトステーションに供給し、あるいはそれらを個別化
および正しい個別化の随意的なチェックの後にパンチン
グ装置に搬送する。
【００１８】これと並行して、マガジン出力装置が未だ
個別化されていないカード本体をコード化されたパレッ
ト上に配置する。この装置はさらに、パレットコードを
特定し、かつこのコードを個別化データ記録に割り当て
る手段を備え、この個別化データ記録によってカード本
体が最終的に個別化される。個別化された集積回路を埋
め込むための装置において、個別化された集積回路は個
別化されたカード本体内に組み付けられる。
個別化されていないカード本体をコード化されたパレッ
ト上に配置する。この装置はさらに、パレットコードを
特定し、かつこのコードを個別化データ記録に割り当て
る手段を備え、この個別化データ記録によってカード本
体が最終的に個別化される。個別化された集積回路を埋
め込むための装置において、個別化された集積回路は個
別化されたカード本体内に組み付けられる。
【００１９】集積回路またはモジュールがカード本体内
に埋め込まれた後に、データの承認のためのチェックを
行なうテスト装置をさらに設けるのが効果的である。デ
ータ承認のための上記チェックの代わりに、またはそれ
に加えて、集積回路は、埋込みによる集積回路の損傷を
検出するために、この時点でその機能をチェックするこ
とが可能である。
に埋め込まれた後に、データの承認のためのチェックを
行なうテスト装置をさらに設けるのが効果的である。デ
ータ承認のための上記チェックの代わりに、またはそれ
に加えて、集積回路は、埋込みによる集積回路の損傷を
検出するために、この時点でその機能をチェックするこ
とが可能である。
【００２０】最後に、完成したカードが所定の順序で保
管される分類バッファが設けられる。この分類バッファ
は、カードが後の処理のために望ましい順序でマガジン
内に保管されることを可能にする。
管される分類バッファが設けられる。この分類バッファ
は、カードが後の処理のために望ましい順序でマガジン
内に保管されることを可能にする。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
【００２２】図１に示す本発明の方法の最初のステップ
２０において、集積回路または集積回路を含むモジュー
ルは、マルチコンタクトステーションにおいて、入来テ
ストを受ける。次に、承認されたチップは、初期化さ
れ、かつ個別化される。個別化処理の間にカードに対す
る個別のデータ記録が所定の順序で割り当てられる。テ
ストおよび初期化後の個別化により、チップの欠陥およ
び接触問題によって生じる個別化におけるエラー率の極
めて低いことが保証される。
２０において、集積回路または集積回路を含むモジュー
ルは、マルチコンタクトステーションにおいて、入来テ
ストを受ける。次に、承認されたチップは、初期化さ
れ、かつ個別化される。個別化処理の間にカードに対す
る個別のデータ記録が所定の順序で割り当てられる。テ
ストおよび初期化後の個別化により、チップの欠陥およ
び接触問題によって生じる個別化におけるエラー率の極
めて低いことが保証される。
【００２３】次のステップ２２において、集積回路また
はモジュールは、それらが搬送のために配置されている
担持帯から打ち出される。打出しに先立って、妨害があ
った場合のチップモジュールの個別化とカード本体との
同期性を復元するために、整合判定基準を読み出すこと
ができる。
はモジュールは、それらが搬送のために配置されている
担持帯から打ち出される。打出しに先立って、妨害があ
った場合のチップモジュールの個別化とカード本体との
同期性を復元するために、整合判定基準を読み出すこと
ができる。
【００２４】これと並行して、ステップ２１で、モジュ
ールまたは集積回路のための空隙を備えた未記入のカー
ド本体が、コード化されたパレットに預けられる。パレ
ットのコードは、ステップ２０で個別化された各モジュ
ールに割り当てられる。
ールまたは集積回路のための空隙を備えた未記入のカー
ド本体が、コード化されたパレットに預けられる。パレ
ットのコードは、ステップ２０で個別化された各モジュ
ールに割り当てられる。
【００２５】上記コードは、上記パレットのコードに割
り当てられたデータ記録がカード本体の個別化のために
使用可能なように、カード本体の個別化の間に次のステ
ップ２３で評価される。付加的な磁気ストリップを備え
たチップカードの場合、チップの個別化を適切に行なう
ために、磁気ストリップのコード化は、チップの個別化
の後に実行されるのが好ましい。磁気ストリップのコー
ド化は、光学的コード化の前に実行されるのが好まし
い。
り当てられたデータ記録がカード本体の個別化のために
使用可能なように、カード本体の個別化の間に次のステ
ップ２３で評価される。付加的な磁気ストリップを備え
たチップカードの場合、チップの個別化を適切に行なう
ために、磁気ストリップのコード化は、チップの個別化
の後に実行されるのが好ましい。磁気ストリップのコー
ド化は、光学的コード化の前に実行されるのが好まし
い。
【００２６】適切に個別化されたモジュールは、次のス
テップ２４で、適切に個別化されているカ−ド体内に正
しい順序で埋め込まれる。
テップ２４で、適切に個別化されているカ−ド体内に正
しい順序で埋め込まれる。
【００２７】ステップ２５では、例えば読取りパレット
コードを使用して、個別化されたモジュールが個別化さ
れたカード本体に正しく割り当てられているか、あるい
はチップが埋込み時に損傷したかをチェックする。
コードを使用して、個別化されたモジュールが個別化さ
れたカード本体に正しく割り当てられているか、あるい
はチップが埋込み時に損傷したかをチェックする。
【００２８】最後に、ステップ２６でカードは順番に、
または所定の順序でマガジンに蓄積される。
または所定の順序でマガジンに蓄積される。
【００２９】図２は、本発明の方法が適用される装置を
示す。コイル状に巻かれ、その上に集積回路２が２列に
配置されているのが好ましい担持帯１は、集積回路また
はモジュールを搬送するために用いられる。ステーショ
ン３では、担持帯にモジュールが正しく装着されている
か否かがチェックされる。さらにこのステーション３
は、後の個別化処理で修正が可能なように、欠陥検出、
すなわち、チップまたはモジュールが既に先のテストで
欠陥と特定されたか否かのチェックを行なう。
示す。コイル状に巻かれ、その上に集積回路２が２列に
配置されているのが好ましい担持帯１は、集積回路また
はモジュールを搬送するために用いられる。ステーショ
ン３では、担持帯にモジュールが正しく装着されている
か否かがチェックされる。さらにこのステーション３
は、後の個別化処理で修正が可能なように、欠陥検出、
すなわち、チップまたはモジュールが既に先のテストで
欠陥と特定されたか否かのチェックを行なう。
【００３０】マルチコンタクトステーション４では、モ
ジュールが初めて機能テストを受ける。このステーショ
ンでは、所定数のモジュールが同時に接触され、かつ処
理される。承認された集積回路は次に必要に応じて初期
化され、これにより、適切に初期化されたモジュール
は、カードとは別個にデータ記録を備えることに、すな
わち個別化されることになる。
ジュールが初めて機能テストを受ける。このステーショ
ンでは、所定数のモジュールが同時に接触され、かつ処
理される。承認された集積回路は次に必要に応じて初期
化され、これにより、適切に初期化されたモジュール
は、カードとは別個にデータ記録を備えることに、すな
わち個別化されることになる。
【００３１】個別化されたモジュール２は、モジュール
がパンチング装置６で叩き出されて埋込み装置１３へ回
されるのに先立って、再度欠陥の無いことをチェックす
るために必要に応じて配置された読出しステーション５
に供給される。
がパンチング装置６で叩き出されて埋込み装置１３へ回
されるのに先立って、再度欠陥の無いことをチェックす
るために必要に応じて配置された読出しステーション５
に供給される。
【００３２】モジュールの個別化と並行して、未使用カ
ード本体８がマガジン出力装置７において使用可能位置
に置かれる。これら未使用カード本体は、コード化され
たパレット９上に置かれる。各コード化されたパレット
は、個別化装置１２におけるカード本体の個別化が、適
切に個別化されたモジュールの順に実行され得るよう
に、適切に個別化されたモジュールに割り当てられる。
ード本体８がマガジン出力装置７において使用可能位置
に置かれる。これら未使用カード本体は、コード化され
たパレット９上に置かれる。各コード化されたパレット
は、個別化装置１２におけるカード本体の個別化が、適
切に個別化されたモジュールの順に実行され得るよう
に、適切に個別化されたモジュールに割り当てられる。
【００３３】個別化のために、コード化されたパレット
９上の未使用カード本体８は、マガジン７から個別化装
置１２に搬送される。その途中に、カード本体が例えば
光学的手段によってエラーチェックを受けるためのテス
ト装置を必要に応じて設けることができる。個別化装置
１２において、単独またはグループ１０に集合されたカ
ード本体は、パレットコード化に従ったデータ記録が割
り当てられて個別化される。
９上の未使用カード本体８は、マガジン７から個別化装
置１２に搬送される。その途中に、カード本体が例えば
光学的手段によってエラーチェックを受けるためのテス
ト装置を必要に応じて設けることができる。個別化装置
１２において、単独またはグループ１０に集合されたカ
ード本体は、パレットコード化に従ったデータ記録が割
り当てられて個別化される。
【００３４】次に、個別化されたカード本体を乗せたパ
レットは担持帯１１上に導かれ、埋込み装置１３に供給
される。そこで、個別化されたモジュールが個別化され
たカード本体に挿入される。正しい完全な個別化がなさ
れていることの最終チェックのために、完成されたチッ
プカード１４はチェック装置１５に供給され、そこでチ
ップに格納されているデータが読み出され、カード本体
およまたパレットコードにあてがわれた個別化データと
比較される。データチェックのため、カード表面に施さ
れたデータを検知するための文字認識機能またはバーコ
ード読取り機能を備えた例えば画像検索ユニットを用い
ることができる。
レットは担持帯１１上に導かれ、埋込み装置１３に供給
される。そこで、個別化されたモジュールが個別化され
たカード本体に挿入される。正しい完全な個別化がなさ
れていることの最終チェックのために、完成されたチッ
プカード１４はチェック装置１５に供給され、そこでチ
ップに格納されているデータが読み出され、カード本体
およまたパレットコードにあてがわれた個別化データと
比較される。データチェックのため、カード表面に施さ
れたデータを検知するための文字認識機能またはバーコ
ード読取り機能を備えた例えば画像検索ユニットを用い
ることができる。
【００３５】欠陥カードはユニット１６で排除され、疑
問のあるデータ記録のための再個別化が開始される。
問のあるデータ記録のための再個別化が開始される。
【００３６】最後に、テストされたカードは、完成した
チップカードをデータ記録によって定められた順にマガ
ジン内に保存する分類バッファに供給される。
チップカードをデータ記録によって定められた順にマガ
ジン内に保存する分類バッファに供給される。
【００３７】仕上げられたカードの場合、磁気ストライ
プをも備えており、磁気ストライプを個別化するための
装置を個別化装置１２に配置することも可能である。
プをも備えており、磁気ストライプを個別化するための
装置を個別化装置１２に配置することも可能である。
【図１】本発明の方法を示すフローチャート
【図２】図１の方法を実施するための装置を示す図
１，１１ 担持帯 ２ 集積回路 ３ チェックステーション ４ マルチコンタクトステーション ５ 読出しステーション ６ パンチング装置 ７ マガジン出力装置 ８ 未使用カード本体 ９ コード化されたパレット １０ グループ １２ 個別化装置 １３ 埋込み装置 １４ 完成したチップカード １５ チェック装置 １６ ユニット
Claims (15)
- 【請求項１】 可視的なデータの付設のための少なく
とも部分的に平坦な表面と、メモリとしての集積回路と
を備え、前記メモリに格納されたデータがカード本体に
可視的に付設された前記データと相関関係を有する個別
化されたチップカードの作成方法であって、 前記集積回路と前記カード本体とが互いに個別に個別化
され、その後に、前記個別化された集積回路が前記個別
化されたカード本体内に組み付けられることを特徴とす
る、個別化されたチップカードの作成方法。 - 【請求項２】 前記集積回路が、モジュール内に埋め込
まれ、かつそれらをマルチコンタクトステーションに供
給する担持帯上に配列され、前記マルチコンタクトステ
ーションにおいて、所定数のモジュールが同時にテスト
され、初期化され、個別化されることを特徴とする請求
項１記載の方法。 - 【請求項３】 前記集積回路が個別化の後に再度テスト
されることを特徴とする請求項２記載の方法。 - 【請求項４】 前記モジュール担持帯がさらにパンチン
グステーションに搬送され、前記モジュールは前記担持
帯から打ち出されて、カード本体への挿入のために埋込
み装置へ運ばれることを特徴とする請求項２または３記
載の方法。 - 【請求項５】 個別化に先立って、カード素材が、適切
に個別化された集積回路の順に個別化データ記録に割り
当てられたコードが付されたパレット上に配置され、前
記カード本体は、個別化された集積回路が現れる順に個
別化されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれ
か１項記載の方法。 - 【請求項６】 前記カード本体の個別化に先立って、ま
たはそれ以後に、磁気ストライプに個人データが書き込
まれることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１
項記載の方法。 - 【請求項７】 前記個別化された集積回路が前記個別化
されたカード本体に挿入された後に、正しい記録割当て
および／または前記チップまたはモジュールの機能チェ
ックが行なわれることを特徴とする請求項１ないし６の
いずれか１項記載の方法。 - 【請求項８】 前記機能チェックのために、前記チップ
からデータが読み出され、かつ前記パレットコードに対
する正しい割当てがチェックされることを特徴とする請
求項７記載の方法。 - 【請求項９】 前記機能チェックのために、前記チップ
からデータが読み出され、かつ前記カード表面に施され
たデータと比較されることを特徴とする請求項７記載の
方法。 - 【請求項１０】 完全に個別化されたデータキャリア
が、データ記録によって定められた順に分類バッファ内
に保管され、次いでマガジン内に積み重ねられることを
特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項記載の方
法。 - 【請求項１１】 請求項１ないし１０のいずれか１項記
載の方法によって作成される個別化されたデータキャリ
アの作成装置であって、 集積回路または該集積回路を担持するモジュールを供給
するための担持帯と、 集積回路をテストし、初期化し、個別化するためのマル
チコンタクトステーションと、 前記個別化された集積回路またはモジュールを打ち出す
ためのパンチング装置と、 未個別化カード本体を収容し、該未個別化カード本体を
エンコードされたパレット上に導くマガジン出力装置
と、 前記パレットコードを特定して該コードを個別化データ
記録に割り当てるための手段と、 前記個別化された集積回路を前記個別化されたカード本
体に埋め込むための装置と、を備えていることを特徴と
する個別化されたデータキャリアの作成装置。 - 【請求項１２】 前記集積回路またはモジュールの前記
カード本体への埋込みの後に、前記カード本体のデータ
がチップ内に格納されたデータと一致しているかをチェ
ックするテスト装置を備えていることを特徴とする請求
項１１記載の装置。 - 【請求項１３】 前記テスト装置が、前記データを前記
チップから読み出すコンタクトユニットと、前記パレッ
トコードを読み出すためのユニットと、前記チップデー
タと前記パレットコードとの相関を確かめるための比較
装置とを含んでいることを特徴とする請求項１２記載の
装置。 - 【請求項１４】 前記テスト装置が、前記データを前記
チップから読み出すコンタクトユニットと、前記カード
本体に施されたデータを確かめるための画像捕捉・処理
ユニットとを含んでいることを特徴とする請求項１２記
載の装置。 - 【請求項１５】 仕上げられたカードが所定の順序で内
部に保管され、かつマガジン内に積み重ねられる分類バ
ッファを備えていることを特徴とする請求項１１ないし
１４のいずれか１項記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19858343.5 | 1998-12-17 | ||
| DE19858343A DE19858343A1 (de) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von personalisierten Chipkarten |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000200336A true JP2000200336A (ja) | 2000-07-18 |
| JP4607273B2 JP4607273B2 (ja) | 2011-01-05 |
Family
ID=7891488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35949499A Expired - Fee Related JP4607273B2 (ja) | 1998-12-17 | 1999-12-17 | 個人化されたチップカードの作成方法および装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6484935B1 (ja) |
| EP (1) | EP1011071B1 (ja) |
| JP (1) | JP4607273B2 (ja) |
| AT (1) | ATE425511T1 (ja) |
| DE (2) | DE19858343A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097169A1 (en) * | 2000-06-13 | 2001-12-20 | Nedcard B.V. | Method for treating chips which are mounted on a carrier tape |
| EP1187065A3 (de) * | 2000-09-05 | 2002-07-31 | ACG Aktiengesellschaft für Chipkarten und Informationssysteme | Verfahren zur Serienherstellung von Chips, insbesondere für SIM-Karten |
| EP1187063A1 (de) * | 2000-09-05 | 2002-03-13 | ACG Aktiengesellschaft für Chipkarten und Informationssysteme | Verfahren zur Serienherstellung von Chipkarten, insbesondere SIM-Karten |
| EP1187064A1 (de) * | 2000-09-05 | 2002-03-13 | ACG Aktiengesellschaft für Chipkarten und Informationssysteme | Verfahren zur Serienherstellung von Chipkarten, insbesondere SIM-Karten |
| FR2822989B1 (fr) * | 2001-04-03 | 2003-05-30 | Cybernetix | Machine lineaire de traitement de cartes, notamment a circuit integre |
| FR2822987B1 (fr) * | 2001-04-03 | 2003-06-13 | Cybernetix | Procede de manipulation et de traitement des cartes dans une machine lineaire et cartes ainsi obtenues |
| FR2847363B1 (fr) * | 2002-11-15 | 2005-01-07 | Smartware | Machine a haute cadence de personnalisation de module a circuit integre |
| FR2853434B1 (fr) * | 2003-04-03 | 2005-07-01 | Oberthur Card Syst Sa | Carte a microcircuit fixee sur un support adaptateur, support de carte et procede de fabrication |
| FR2862409B1 (fr) * | 2003-11-17 | 2006-04-14 | Datacard Inc | Element d'adaptation pour supports electroniques programmables |
| DE102004028218B4 (de) * | 2004-06-09 | 2006-06-29 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers |
| DE102004058020A1 (de) * | 2004-12-01 | 2006-06-08 | Siemens Ag | Verfahren zur Personalisierung von Chipkarten |
| US7963438B2 (en) * | 2005-11-10 | 2011-06-21 | Magtek, Inc. | System and method for personalizing a card |
| WO2007124939A1 (de) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur personalisierung tragbarer datenträger |
| DE102006019809A1 (de) * | 2006-04-28 | 2007-10-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Personalisierung tragbarer Datenträger |
| DE102006020227A1 (de) * | 2006-05-02 | 2007-11-08 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Personalisierung elektronischer Datenträger und Personalisierungsautomat dafür |
| DE102006034375A1 (de) * | 2006-07-25 | 2008-01-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Personalisierung von tragbaren Datenträgern |
| FR2906952B1 (fr) * | 2006-10-05 | 2009-02-27 | Inside Contactless Sa | Procede d'authentification mutuelle entre une interface de communication et un processeur hote d'un chipset nfc. |
| FR2918196B1 (fr) * | 2007-06-27 | 2009-08-14 | Datacard Corp | Machine pour personnaliser des cartes a puce avec une cadence elevee. |
| FR2952213A1 (fr) * | 2009-11-04 | 2011-05-06 | Nbs Technologies | Machine lineaire de traitement individuel d'objets et procede de mise en oeuvre |
| FR2953617B1 (fr) * | 2009-12-03 | 2012-01-20 | Herve Mongin | Machine de personnalisation electrique et graphique d'objets electroniques portatifs |
| ITUB20155233A1 (it) * | 2015-10-30 | 2017-04-30 | Automation 4 Industiral Solutions S R L | Metodo di impianto per la realizzazione di dispositivi rfid |
| CN111307833B (zh) * | 2019-11-25 | 2023-05-23 | 新恒汇电子股份有限公司 | 一种智能卡芯片贴装视觉检测方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0196781A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Toshiba Corp | 携帯可能記憶媒体処理装置 |
| JPH02296165A (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃデバイステスト装置 |
| JPH04179595A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4222516A (en) * | 1975-12-31 | 1980-09-16 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull | Standardized information card |
| DE3019207A1 (de) * | 1980-05-20 | 1981-11-26 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-chip |
| DE3123198C2 (de) * | 1980-12-08 | 1993-10-07 | Gao Ges Automation Org | Trägerelemente für einen IC-Baustein |
| US4889980A (en) * | 1985-07-10 | 1989-12-26 | Casio Computer Co., Ltd. | Electronic memory card and method of manufacturing same |
| US4874935A (en) * | 1986-03-10 | 1989-10-17 | Data Card Coprporation | Smart card apparatus and method of programming same |
| AU7129487A (en) * | 1986-03-10 | 1987-09-28 | Data Card Corporation | Smart card apparatus and method of programming same |
| JPS6356785A (ja) | 1986-08-28 | 1988-03-11 | Toshiba Corp | 携帯可能記憶媒体処理装置 |
| US4827425A (en) * | 1986-10-31 | 1989-05-02 | Thorn Emi Malco, Incorporated | System for personalization of integrated circuit microchip cards |
| US4825054A (en) * | 1988-02-16 | 1989-04-25 | Datacard Corporation | Method and apparatus for parallel integrated circuit card initialization and embossing |
| US5049728A (en) * | 1990-04-04 | 1991-09-17 | Rovin George H | IC card system with removable IC modules |
| DE4421607A1 (de) * | 1994-06-21 | 1996-01-04 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Datenträgern |
| US5680936A (en) | 1995-03-14 | 1997-10-28 | Automated Technologies Industries, Inc. | Printed circuit board sorting device |
| DE19544944A1 (de) * | 1995-12-01 | 1997-06-05 | Weisser Otto Marina | Speicherkarte zur Aufnahme unpersonalisierter Daten |
| US5889941A (en) * | 1996-04-15 | 1999-03-30 | Ubiq Inc. | System and apparatus for smart card personalization |
| DE19614808A1 (de) * | 1996-04-15 | 1997-10-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Karten |
| DE19615980C2 (de) * | 1996-04-22 | 1999-02-04 | Fraunhofer Ges Forschung | Datenträgerkarte mit einem Kartenzwischenerzeugnis |
| FR2758197A1 (fr) * | 1996-10-17 | 1998-07-10 | Gkard Sas | Procede et installation pour realiser un titre d'usager personnalise infalsifiable |
| US6193163B1 (en) * | 1998-08-31 | 2001-02-27 | The Standard Register Company | Smart card with replaceable chip |
-
1998
- 1998-12-17 DE DE19858343A patent/DE19858343A1/de not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-12-08 EP EP99124007A patent/EP1011071B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-08 AT AT99124007T patent/ATE425511T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-12-08 DE DE59914976T patent/DE59914976D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-17 JP JP35949499A patent/JP4607273B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-17 US US09/466,221 patent/US6484935B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-07-26 US US10/205,221 patent/US6622910B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0196781A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Toshiba Corp | 携帯可能記憶媒体処理装置 |
| JPH02296165A (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃデバイステスト装置 |
| JPH04179595A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1011071A3 (de) | 2004-03-10 |
| US20020179702A1 (en) | 2002-12-05 |
| EP1011071B1 (de) | 2009-03-11 |
| US6622910B2 (en) | 2003-09-23 |
| US6484935B1 (en) | 2002-11-26 |
| DE19858343A1 (de) | 2000-06-21 |
| DE59914976D1 (de) | 2009-04-23 |
| EP1011071A2 (de) | 2000-06-21 |
| ATE425511T1 (de) | 2009-03-15 |
| JP4607273B2 (ja) | 2011-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000200336A (ja) | 個別化されたチップカ―ドの作成方法および装置 | |
| US6078845A (en) | Apparatus for carrying semiconductor devices | |
| US6760472B1 (en) | Identification method for an article using crystal defects | |
| CA2386188A1 (en) | Contactless smart card test/encoding machine | |
| US20060223340A1 (en) | Manufacturing managing method of semiconductor devices and a semiconductor substrate | |
| US6431453B1 (en) | Automated card insertion system with card multireader and method | |
| US20070187499A1 (en) | Card Reading Systems And Methods | |
| EP2126780A1 (en) | Method and apparatus for bulk testing of smart card devices | |
| US8973842B2 (en) | Tradeable packet for holding a portable data storage medium, and suitable portable data storage medium | |
| US6105861A (en) | Method for processing cards in conjunction with card processing systems | |
| JP3027610B2 (ja) | プラスチックカードと印刷されたカードキャリアとを集めて合体させるための方法および装置 | |
| US6827264B2 (en) | Concurrent electrical customization and graphic printing of a smart card | |
| KR20020061677A (ko) | 광학적 문자 인식을 통한 반도체 제품의 마킹 결함 검사방법 | |
| AU767376B2 (en) | Apparatus for personalizing identification cards | |
| US20040015612A1 (en) | Method for producing chips, especially for sim cards, in a series | |
| US6592042B1 (en) | Method for making a card with integrated circuit | |
| TW483272B (en) | Method for the serious production of chip cards, in particular SIM cards | |
| TW505889B (en) | Method for series production of chip cards, in particular for SIM cards | |
| TW580819B (en) | Method for serious production of chip cards, in particular SIM cards | |
| JP2005165699A (ja) | Ｉｃカードの発行処理方法、およびｉｃカード用ｉｃモジュール、ｉｃカード | |
| JP2000067177A (ja) | カード情報処理装置 | |
| JP2002170081A (ja) | 磁気・ｉｃカード兼用リーダ・ライタの制御方法 | |
| EP1434168A1 (fr) | Procédé de fabrication de cartes personnalisées | |
| JPH0785236A (ja) | 磁気カード及び磁気カード判定装置 | |
| WO2001097169A1 (en) | Method for treating chips which are mounted on a carrier tape |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061211 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090925 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091104 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100203 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100907 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101007 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |