CN111307833B - 一种智能卡芯片贴装视觉检测方法 - Google Patents

Abstract

一种智能卡芯片贴装视觉检测方法，属于智能卡生产技术领域。其特征在于：包括缺陷检测单元（4）和工控机（5），缺陷检测单元（4）包括定位机构（10）和其后方的计数机构（12）、拍摄机构（11）和坏孔检测机构（9）。还包括如下步骤：步骤1001，拍摄机构对载带进行拍照；步骤1002，定位载带上芯片的区域；步骤1003，确定载带（8）与芯片的相对位置；步骤1004，进行滴胶检测；步骤1005，识别溢胶面积；步骤1006，计算溢胶面积的百分比；步骤1007，判断载带及芯片是否存在缺陷。在本智能卡芯片贴装视觉检测系统及检测方法中，通过设置缺陷检测单元，避免了传统人工检验方式下容易出现误检、漏检的缺陷，并可以对缺陷进行反馈，消除了产品缺陷隐患。

Description

一种智能卡芯片贴装视觉检测方法

技术领域

一种智能卡芯片贴装视觉检测方法，属于智能卡生产技术领域。

背景技术

随着集成电路的发展和人民生活水平的提高，智能卡的应用也越来越广泛，其在电信、银行、社保、物流等领域都得到了广泛的应用。智能卡的大概过程为：首先在贴片机内对载带进行滴胶并将芯片粘贴在载带上，然后在固化炉内胶液进行固化使芯片固定在载带表面，固化后芯片固定在载带表面，然后将芯片上的接线端与载带上对应的接线端进行焊接，然后将芯片以及其周围的焊接线进行固化封装。

在对芯片及载带的接线端进行焊接时精度要求极为精确，因此芯片在载带上的固化状态显得尤为重要，因此需要对其进行检测，在现有技术中，仍然停留在质检人员肉眼检测的状态，但是这种检测方式存在如下缺陷：

（1）由于产品生产速度快，要求人眼每分钟检测的数量至少为150个以上，而且随着工作时间的慢慢增长，人工不可避免的出现疲劳，会导致大量误检、漏检生，一旦发生不合格产品的漏检将会影响后面的焊线流程，增加焊线的人工干预程度，影响总的生产效率。

（2）在进行肉眼检测时，质检人员的经验对于最终的检测结果存在较大影响，并且由于检测速度较快，同样会导致大量误检，漏检的情况，并且对于一些如芯片粘贴位置的倾斜角度和芯片周围UV胶溢量等肉眼难以分辨的参数而言，则无法通过肉眼进行分辨，因此存在较大隐患。

（3）由于在进行肉眼检测时，质检人员无法及时的对每一种缺陷进行记录，因此很难形成系统的记录，因此无法对焊接前的工序实现反馈和指导，难以对各个前置工序所存在的问题进行总结。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种通过设置缺陷检测单元，粘贴有芯片的载带在进入固化炉之前首先经过缺陷检测单元进行检测，避免了传统人工检验方式下容易出现误检、漏检的缺陷，同时可以实现肉眼无法识别的缺陷的检测，并可以对缺陷进行反馈，消除了产品缺陷隐患的智能卡芯片贴装视觉检测方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该智能卡芯片贴装视觉检测系统，其特征在于：包括缺陷检测单元和与缺陷检测单元连接的工控机，粘贴有芯片的载带自贴片机输出后经过缺陷检测单元后进入固化炉，缺陷检测单元包括为载带提供行进轨道的定位机构，在定位机构的后方沿载带的行进方向依次设置有计数机构、拍摄机构和坏孔检测机构；

计数机构内设置有对载带行进进度检测的计数传感器，计数传感器的输出端连接工控机，在拍摄机构内设置有相机，工控机根据计数传感器驱动相机对载带进行拍照，并将拍摄得到的图像数据传入工控机；坏孔检测机构位于定位机构的出口处，坏孔检测机构的输出端连接工控机。

优选的，所述的计数机构包括固定在固定架表面的计数支柱，计数支柱的顶部垂直安装有支柱固定杆，在支柱固定杆的一侧通过光纤固定块垂直设置有光纤固定轴，所述的计数传感器为固定在光纤固定轴上的计数对射光纤，载带行进过程中从计数对射光纤中穿过；

计数对射光纤的光发射端和光接收端间隔固定在光纤固定轴上，计数对射光纤的光发射端和光接收端上下相对并同时正对载带边缘的齿孔，光接收端连接所述的工控机。

优选的，所述的定位机构包括固定在固定架表面的定位支柱，在定位机构的上部固定有滑块固定板，在滑块固定板的上表面并排设置有一组燕尾槽，并通过两侧的燕尾槽分别安装有沿相应滑槽独立滑动的前固定滑块和后固定滑块，开设在前固定滑块和后固定滑块的上端面的凹槽对接形成载带运行的轨道；

在定位支柱的侧部通过滑轮固定支架固定有滑轮调节板，并通过开设在滑轮调节板上的定位孔固定有两个滑轮固定块，两个滑轮固定块分别位于载带的前后两侧，在两个滑轮固定块相对的内侧分别设置有一个滑轮，滑轮位于载带运行轨道的入口处下部并与载带接触。

优选的，所述的坏孔检测机构包括固定在固定架表面的坏孔检测支柱，坏孔检测支柱的顶部垂直固定有光纤固定架，载带运行时穿过光纤固定架；

在光纤固定架内腔设置有两组坏孔检测光纤，每一组坏孔检测光纤包括竖向间隔设置的光发射端和光接收端，光发射端和光接收端上下对射，并分别正对载带上的打孔区域。

优选的，在所述在光纤固定架上固定有压轮固定架，并通过压轮固定架固定有压轮固定杆，压轮固定杆横向延伸至载带出口的上方，在压轮固定杆上固定有一组压轮，压轮将载带压在其下方滑座的滑道内。

优选的，所述的拍摄机构沿载带的运行方向并排设置有两组，两组拍摄机构上的相机前后交错排布；拍摄机构包括固定在固定架表面的视觉检测支柱，在视觉检测支柱的上方通过位置调节机构固定有相机，相机的视觉检测方向竖直向下。

优选的，所述的位置调节机构包括横向调节块和垂直固定于其上方的纵向调节块，在纵向调节块的顶部树立有高度调节块，所述相机通过相机固定板固定在高度调节块的前端面。

优选的，所述固定架的底部设置有万向轮，在固定架的底层放置有电源箱和所述的工控机，所述的缺陷检测单元位于固定架的中层，在固定架的顶层还设置有由工控机驱动的报警灯。

一种视觉检测方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1001，拍摄机构对载带进行拍照；

工控机根据计数机构对载带计数，驱动拍摄机构内的相机对载带进行拍照，并将拍照得到的原始图像送入工控机内；

步骤1002，定位载带上芯片的区域；

工控机根据拍摄机构送入的原始图像信息确定载带表面芯片的区域；

步骤1003，确定载带与芯片的相对位置；

确定载带所有焊盘的位置，建立焊盘的坐标系，得到芯片在焊盘坐标系中的相对位置；

步骤1004，对载带的滴胶状态进行检测；

步骤1005，识别芯片外的溢胶面积；

步骤1006，计算溢胶面积相对于芯片面积的百分比；

步骤1007，判断当前载带及芯片是否满足工艺要求，并重复执行上述步骤1001~1006，对载带上每一个功能区进行判断，并进行缺陷统计。

优选的，在执行所述步骤1002时，具体包括如下步骤：

步骤1002-1，首先提取原始取图像中绿色通道的区域；

步骤1002-3，工控机对图像进行高斯滤波和中值滤波；

步骤1002-4，利用canny算法得到芯片的模糊边缘，在执行该步骤时，进一步包括如下步骤：

步骤1002-4-1，进行低通道轮廓检测；在执行该步骤时，利用图像形态学开运算和腐蚀运算完成；

步骤1002-4-2，进行高通道轮廓检测；在执行该步骤时，利用图像形态学闭运算和图像膨胀运算完成；

步骤1002-4-3，得到芯片轮廓的轮廓带；

步骤1002-4-4，提取轮廓带的中间值得到芯片的模糊边缘；

步骤1002-5，提取散点，然后再根据散点的离散度拟合直线；

步骤1002-6，得到芯片的区域信息。

与现有技术相比，本发明所具有的有益效果是：

1、在本智能卡芯片贴装视觉检测方法中，通过设置缺陷检测单元，粘贴有芯片的载带在进入固化炉之前首先经过缺陷检测单元进行检测，避免了传统人工检验方式下容易出现误检、漏检的缺陷，同时可以实现肉眼无法识别的缺陷的检测，并可以对缺陷进行反馈，消除了产品缺陷隐患。

2、通过本智能卡芯片贴装视觉检测方法，减少了操作员工数量，减轻目前操作员工的劳动强度，降低产品的生产成本，提升产品的品质，对生产的产品合格情况进行追溯查询，可实现产品生产监控数据的时时查询。

3、通过本智能卡芯片贴装视觉检测方法，有利于为自动化生产车间提供数据支持，为建立云数据自动化车间提供必要的数据支持保障，大量数据汇总可以从中分析设备稳定情况，人员工作专注度，次品率，工作疲劳特性曲线对产品的影响程度等。

4、在进行图像分析之前，工控机首先对图像进行高斯滤波和中值滤波。进行高斯滤波和中值滤波的目的在于是芯片的区域更加突出，使芯片和载带的边界更容易区分，便于准确识别芯片的整体区域。

5、在进行芯片轮廓的确定时，首先提取原始取图像中绿色通道的区域，提取绿色通道区域的目的在于屏蔽芯片外围胶液区域，使芯片的区域更加明显。而在对溢胶情况进行检测时，根据胶液的颜色提取原始取图像中红色或/蓝色通道的区域，提取红色或/蓝色通道的区域的目的在于提高原始图像中胶液区域的对比度，使胶液更为明显屏蔽芯片外围胶液区域，使芯片的区域更加明显。

附图说明

图1为智能卡芯片贴装视觉检测系统位置正视图。

图2为智能卡芯片贴装视觉检测系统结构示意图。

图3~图4为智能卡芯片贴装视觉检测系统缺陷检测单元结构示意图。

图5为缺陷检测单元计数机构结构示意图。

图6~图7为缺陷检测单元拍摄机构结构示意图。

图8~图9为缺陷检测定位机构结构示意图。

图10~图12为缺陷检测坏孔检测机构结构示意图。

图13为智能卡芯片贴装视觉检测方法流程图。

其中：1、贴片机 2、视觉检测系统 3、固化炉 4、缺陷检测单元 5、工控机 6、固定架 7、电源箱 8、载带 9、坏孔检测机构 10、定位机构 11、拍摄机构 12、计数机构 13、计数对射光纤 14、光纤固定块 15、支柱固定杆 16、光纤固定轴 17、计数支柱 18、相机 19、相机固定板 20、高度调节块 21、横向调节块 22、纵向调节块 23、视觉检测支柱 24、滑轮固定块 25、滑轮调节板 26、滑轮固定支架 27、定位支柱 28、前固定滑块 29、滑块固定板30、后固定滑块 31、光纤固定架 32、坏孔检测支柱 33、滑座 34、压轮 35、压轮固定杆 36、压轮固定架 37、坏孔检测光纤。

具体实施方式

图1~13是本发明的最佳实施例，下面结合附图1~13对本发明做进一步说明。

如图1所示，智能卡芯片贴装视觉检测系统（以下简称视觉检测系统），包括放置在传统智能卡生产线的贴片机1和固化炉3之间的视觉检测机构2，视觉检测机构2对刚刚片完成芯片贴片的载带8进行缺陷检测和分析，并根据缺陷的反馈对贴片机1的运行参数进行调整，避免大批量的缺陷产品进入固化炉3，有效避免了经济损失，图中箭头方向为载带8的运行方向，在本申请中，将载带8的运行方向定义为自左向右，因此本视觉检测系统其他相对位置（方向）随之确定。

结合图2，本视觉检测系统包括固定架6，固定架6的底部设置有万向轮，便于视觉检测系统移动。在固定架6的底层放置有视觉检测系统的工控机5和电源箱7，在固定架6的中层放置有缺陷检测单元4，由贴片机1输出的载带8在缺陷检测单元4内进行检测，并将检测结果送入工控机5内进行分析。在固定架6的顶层（图2中未画出）设置有报警灯，当满足实现设定的报警条件时，由工控机5驱动报警灯进行报警。

如图3~4所示，缺陷检测单元4包括定位机构10，在定位机构10的上表面设置有轨道，载带8经由该轨道穿过缺陷检测单元4。在缺陷检测单元4的后方沿载带8的运行方向依次设置有计数机构12，拍摄机构11以及坏孔检测机构9。

现有技术的载带8沿前后方向并排设置有两列，每一列上并排设置有若干功能块，芯片经过贴片机1粘贴在功能块的中心处，载带8行进过程中通过计数机构12对经过的功能块进行计数，并通过拍摄机构11对每一个功能块进行拍照。由于功能块在载带8的前后方向上设置有两列，因此拍摄机构11设置有两组，两组拍摄机构11上的相机18（见图6~7）前后交错，对两列功能块分别进行视觉检测。

在传统工艺中，在贴片之前首先需要对载带8本身进行检测，若载带8的某个功能块本身不满足质检要求则需要在该功能块的规定区域进行打孔，载带8在进入贴片机1内之后，贴片机1会自动跳过进行过打孔标记的功能块，不在其表面粘贴芯片。设置在缺陷检测单元4末端的坏孔检测机构9用于对进行过打孔标记的功能区进行检测并计数。

如图5所示，计数机构12包括计数支柱17，计数支柱17的底部固定在固定架6表面，其顶部垂直安装有支柱固定杆15，支柱固定杆15通过夹口与计数支柱17固定，松脱固定夹口的螺钉可以固定调节支柱固定杆15与计数支柱17的角度和在计数支柱17轴向的高度。在支柱固定杆15的一侧垂直设置有光纤固定轴16，支柱固定杆15和光纤固定轴16之间通过光纤固定块14连接，光纤固定块14的两端分别设置有一组相互垂直的夹口，支柱固定杆15和光纤固定轴16分别装入相应方向的夹口中，同时可以实现支柱固定杆15与光纤固定轴16角度的调节。

光纤固定轴16与计数支柱17同样为竖直设置，在光纤固定轴16上通过间隔设置的一组支架设置有计数对射光纤13，计数对射光纤13上下相对，载带8在行进过程中，其外侧经过计数对射光纤13之间。由于在载带8的外侧设置有齿孔，因此随着齿孔不断的经过计数对射光纤13的光发射端和光接收端，经由计数对射光纤13传到的光线不断被遮挡，从而通过计数对射光纤13实现了对齿孔的计数，并通过齿孔与载带8以及功能块的长度对应关系，即可换算出功能块的行进位置，为拍摄机构11的视觉检测时刻提供依据。

如图6~7所示，拍摄机构11包括视觉检测支柱23，视觉检测支柱23底部固定在固定架6表面，在视觉检测支柱23的顶部设置有相互垂直的一组调节块：横向调节块21、纵向调节块22，纵向调节块22位于横向调节块21的上方，横向调节块21和纵向调节块22均包括通过燕尾槽结构上下卡装的一组滑块。在纵向调节块22的顶部树立有高度调节块20，相机固定板19的后端与高度调节块20的前端面固定，相机固定板19的前端固定有相机18，相机18的视觉检测方向竖直向下。

在高度调节块20的前端面上竖向开设有燕尾状的凸起，相机固定板19的后端开设有与之对应的燕尾槽，因此通过高度调节块20实现了相机18上下位置的调节，通过横向调节块21间接实现了相机18左右位置的调节，通过纵向调节块22间接实现了相机18前后位置的调节，在高度调节块20、横向调节块21和纵向调节块22的侧部均设置有锁紧螺栓，以便对调节后的位置进行紧固。

如图8~9所示，定位机构10包括定位支柱27，定位支柱27的底部固定在固定架6表面，在定位机构10的上部固定有滑块固定板29，得滑块固定板29的上表面两侧平行设置有一组燕尾槽，并通过两侧的燕尾槽分别安装有一组滑块：前固定滑块28和后固定滑块30，前固定滑块28和后固定滑块30的底部通过与燕尾槽配合，实现前后方向上的移动。在前固定滑块28和后固定滑块30的上端面分别开设有凹槽，两端凹槽对接后形成载带8运行的轨道。

在定位支柱27的左侧固定有滑轮固定支架26，滑轮固定支架26的上端向上延伸至定位支柱27的上部，并垂直弯折后向左侧延伸，在滑轮固定支架26的上表面垂直固定有滑轮调节板25，在滑轮调节板25上开设有两排长条状的定位孔，通过定位孔固定有两个滑轮固定块24，两个滑轮固定块24分别位于前固定滑块28的前后两侧，在两个滑轮固定块24相对的内侧分别设置有一个滑轮，滑轮位于前固定滑块28的端部，其上表面位于载带8运行轨道的下部并与载带8接触，便于对载带8起到导向作用。

如图10~13所示，坏孔检测机构9包括坏孔检测支柱32，坏孔检测支柱32底部固定在固定架6表面，坏孔检测支柱32的顶部设置有光纤固定架31，光纤固定架31的设置方向垂直于载带8的运行方向。

光纤固定架31内部设置有朝向载带8出口的开口，其截面呈“匚”状，在光纤固定架31的左端开设有连通其开口的通孔，载带8通过该通孔穿过光纤固定架31。在光纤固定架31的内腔开口内设置有两组坏孔检测光纤37，坏孔检测光纤37采用与计数对射光纤13相同的方案，每一组坏孔检测光纤37包括竖向间隔设置的光发射端和光接收端，光发射端和光接收端上下对射。两组坏孔检测光纤37的对射方向分别对应于载带8功能区内用于对不合格产品进行打孔标记的打孔区域，当打孔区域存在有打孔时，光接收端可以通过该孔接收到光发射端发出的光线，从而进行一次计数。

在载带8出口处的下方还设置有滑座33，在滑座33内形成有圆弧形的滑道，载带8经过滑座33内的滑道自缺陷检测单元4中输出。在光纤固定架31的右端面上固定有压轮固定架36，在压轮固定架36上固定有压轮固定杆35，压轮固定杆35横向延伸至载带8出口的上方。在载带8的上方通过压轮固定杆35固定有一组压轮34，压轮34分别位于滑座33中滑道的两侧，当载带8输出时，通过压轮34将载带8压在滑座33中滑道的表面。

如图13所示，智能卡芯片贴装视觉检测方法，包括如下步骤：

步骤1001，拍摄机构11对载带8进行拍照；

工控机5根据计数机构12对载带8计数，驱动拍摄机构11内的相机18对载带8上的每一个功能区分别进行拍照，并将拍照得到的原始图像送入工控机5内。

步骤1002，定位载带8上芯片的区域；

工控机5根据拍摄机构11送入的原始图像信息确定载带8表面芯片的区域，具体包括如下步骤：

步骤1002-1，首先提取原始取图像中绿色通道的区域，提取绿色通道区域的目的在于屏蔽芯片外围胶液区域，使芯片的区域更加明显。

步骤1002-3，对图像进行高斯滤波和中值滤波；

工控机5对图像进行高斯滤波和中值滤波。进行高斯滤波和中值滤波的目的在于是芯片的区域更加突出，使芯片和载带8的边界更容易区分，便于准确识别芯片的整体区域。

步骤1002-4，利用canny算法得到芯片的模糊边缘，在执行该步骤时，进一步包括如下步骤：

步骤1002-4-1，进行低通道轮廓检测；在执行该步骤时，利用图像形态学开运算和腐蚀运算完成；

步骤1002-4-2，进行高通道轮廓检测；在执行该步骤时，利用图像形态学闭运算和图像膨胀运算完成；

步骤1002-4-3，得到芯片轮廓的轮廓带；

步骤1002-4-4，提取轮廓带的中间值得到芯片的模糊边缘。

步骤1002-5，提取散点，然后再根据散点的离散度拟合直线。

步骤1002-6，得到芯片的区域信息。

步骤1003，确定载带8与芯片的相对位置；

在载带8中，在其中部为芯片的固定区，在芯片的固定区外围均匀设置有若干圆形的焊盘，在确定载带8与芯片的相对位置时，包括如下步骤：

步骤1003-1，利用霍夫圆检测原理，识别出芯片外围的每个焊盘；

步骤1003-2，确定每个焊盘的圆心位置；

步骤1003-3，利用每个焊盘圆心位置，建立焊盘的坐标系；

步骤1003-4，利用步骤1002中得到的芯片轮廓，得到芯片在焊盘坐标系中的相对位置，并同时得到了芯片在焊盘坐标系中的倾斜角度。

步骤1004，对载带8的滴胶状态进行检测；

首先根据胶液的颜色提取原始取图像中红色或/蓝色通道的区域，提取红色或/蓝色通道的区域的目的在于提高原始图像中胶液区域的对比度，使胶液更为明显屏蔽芯片外围胶液区域，使芯片的区域更加明显。

步骤1005，识别芯片外的溢胶面积；

利用图像形态学理论，提取得到芯片外的溢胶面积。

步骤1006，计算溢胶量相对于芯片面积的百分比。

步骤1007，判断当前载带8及芯片是否满足工艺要求，并重复执行上述步骤1001~1006，对载带8上每一个功能区进行判断，并进行缺陷统计和分析。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (9)

1.一种智能卡芯片贴装视觉检测方法，其特征在于：包括视觉检测系统，视觉检测系统包括缺陷检测单元（4）和与缺陷检测单元（4）连接的工控机（5），粘贴有芯片的载带（8）自贴片机（1）输出后经过缺陷检测单元（4）后进入固化炉（3），缺陷检测单元（4）包括为载带（8）提供行进轨道的定位机构（10），在定位机构（10）的后方沿载带（8）的行进方向依次设置有计数机构（12）、拍摄机构（11）和坏孔检测机构（9）；

计数机构（12）内设置有对载带（8）行进进度检测的计数传感器，计数传感器的输出端连接工控机（5），在拍摄机构（11）内设置有相机（18），工控机（5）根据计数传感器驱动相机（18）对载带（8）进行拍照，并将拍摄得到的图像数据传入工控机（5）；坏孔检测机构（9）位于定位机构（10）的出口处，坏孔检测机构（9）的输出端连接工控机（5）；

还包括如下步骤：

步骤1001，拍摄机构（11）对载带（8）进行拍照；

工控机（5）根据计数机构（12）对载带（8）计数，驱动拍摄机构（11）内的相机（18）对载带（8）进行拍照，并将拍照得到的原始图像送入工控机（5）内；

步骤1002，定位载带（8）上芯片的区域；

工控机（5）根据拍摄机构（11）送入的原始图像信息确定载带表面芯片的区域；

步骤1003，确定载带（8）与芯片的相对位置；

确定载带（8）所有焊盘的位置，建立焊盘的坐标系，得到芯片在焊盘坐标系中的相对位置，并同时得到了芯片在焊盘坐标系中的倾斜角度；

在确定载带（8）与芯片的相对位置时，包括如下步骤：

步骤1003-1，利用霍夫圆检测原理，识别出芯片外围的每个焊盘；

步骤1003-2，确定每个焊盘的圆心位置；

步骤1003-3，利用每个焊盘圆心位置，建立焊盘的坐标系；

步骤1003-4，利用步骤1002中得到的芯片轮廓，得到芯片在焊盘坐标系中的相对位置，并同时得到了芯片在焊盘坐标系中的倾斜角度；

步骤1004，对载带（8）的滴胶状态进行检测；

步骤1005，识别芯片外的溢胶面积；

步骤1006，计算溢胶面积相对于芯片面积的百分比；

步骤1007，判断当前载带（8）及芯片是否满足工艺要求，并重复执行上述步骤1001~1006，对载带（8）上每一个功能区进行判断，并进行缺陷统计。

2.根据权利要求1所述的智能卡芯片贴装视觉检测方法，其特征在于：所述的计数机构（12）包括固定在固定架（6）表面的计数支柱（17），计数支柱（17）的顶部垂直安装有支柱固定杆（15），在支柱固定杆（15）的一侧通过光纤固定块（14）垂直设置有光纤固定轴（16），所述的计数传感器为固定在光纤固定轴（16）上的计数对射光纤（13），载带（8）行进过程中从计数对射光纤（13）中穿过；

计数对射光纤（13）的光发射端和光接收端间隔固定在光纤固定轴（16）上，计数对射光纤（13）的光发射端和光接收端上下相对并同时正对载带（8）边缘的齿孔，光接收端连接所述的工控机（5）。

3.根据权利要求1所述的智能卡芯片贴装视觉检测方法，其特征在于：所述的定位机构（10）包括固定在固定架（6）表面的定位支柱（27），在定位机构（10）的上部固定有滑块固定板（29），在滑块固定板（29）的上表面并排设置有一组燕尾槽，并通过两侧的燕尾槽分别安装有沿相应滑槽独立滑动的前固定滑块（28）和后固定滑块（30），开设在前固定滑块（28）和后固定滑块（30）的上端面的凹槽对接形成载带（8）运行的轨道；

在定位支柱（27）的侧部通过滑轮固定支架（26）固定有滑轮调节板（25），并通过开设在滑轮调节板（25）上的定位孔固定有两个滑轮固定块（24），两个滑轮固定块（24）分别位于载带（8）的前后两侧，在两个滑轮固定块（24）相对的内侧分别设置有一个滑轮，滑轮位于载带（8）运行轨道的入口处下部并与载带（8）接触。

4.根据权利要求1所述的智能卡芯片贴装视觉检测方法，其特征在于：所述的坏孔检测机构（9）包括固定在固定架（6）表面的坏孔检测支柱（32），坏孔检测支柱（32）的顶部垂直固定有光纤固定架（31），载带（8）运行时穿过光纤固定架（31）；

在光纤固定架（31）内腔设置有两组坏孔检测光纤（37），每一组坏孔检测光纤（37）包括竖向间隔设置的光发射端和光接收端，光发射端和光接收端上下对射，并分别正对载带（8）上的打孔区域。

5.根据权利要求4所述的智能卡芯片贴装视觉检测方法，其特征在于：在所述在光纤固定架（31）上固定有压轮固定架（36），并通过压轮固定架（36）固定有压轮固定杆（35），压轮固定杆（35）横向延伸至载带（8）出口的上方，在压轮固定杆（35）上固定有一组压轮（34），压轮（34）将载带（8）压在其下方滑座（33）的滑道内。

6.根据权利要求1所述的智能卡芯片贴装视觉检测方法，其特征在于：所述的拍摄机构（11）沿载带（8）的运行方向并排设置有两组，两组拍摄机构（11）上的相机（18）前后交错排布；拍摄机构（11）包括固定在固定架（6）表面的视觉检测支柱（23），在视觉检测支柱（23）的上方通过位置调节机构固定有相机（18），相机（18）的视觉检测方向竖直向下。

7.根据权利要求6所述的智能卡芯片贴装视觉检测方法，其特征在于：所述的位置调节机构包括横向调节块（21）和垂直固定于其上方的纵向调节块（22），在纵向调节块（22）的顶部树立有高度调节块（20），所述相机（18）通过相机固定板（19）固定在高度调节块（20）的前端面。

8.根据权利要求2所述的智能卡芯片贴装视觉检测方法，其特征在于：所述固定架（6）的底部设置有万向轮，在固定架（6）的底层放置有电源箱（7）和所述的工控机（5），所述的缺陷检测单元（4）位于固定架（6）的中层，在固定架（6）的顶层还设置有由工控机（5）驱动的报警灯。

9.根据权利要求1所述的智能卡芯片贴装视觉检测方法，其特征在于：在执行所述步骤1002时，具体包括如下步骤：

步骤1002-1，首先提取原始取图像中绿色通道的区域；

步骤1002-3，工控机（5）对图像进行高斯滤波和中值滤波；

步骤1002-4，利用canny算法得到芯片的模糊边缘，在执行该步骤时，进一步包括如下步骤：

步骤1002-4-1，进行低通道轮廓检测；在执行该步骤时，利用图像形态学开运算和腐蚀运算完成；

步骤1002-4-2，进行高通道轮廓检测；在执行该步骤时，利用图像形态学闭运算和图像膨胀运算完成；

步骤1002-4-3，得到芯片轮廓的轮廓带；

步骤1002-4-4，提取轮廓带的中间值得到芯片的模糊边缘；

步骤1002-5，提取散点，然后再根据散点的离散度拟合直线；

步骤1002-6，得到芯片的区域信息。

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