JPH04179595A

JPH04179595A - Ｉｃカードおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH04179595A
Application number: JP2307504A
Authority: JP
Inventors: Mitsunori Takeda; 光徳竹田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1990-11-14
Filing date: 1990-11-14
Publication date: 1992-06-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野］本発明は、カート基材にＩＣモジュールを埋設したＩＣ
カードおよびその製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

第１１図、第１２回は、ＩＣカードの従来例を示した図
である。

従来のＩＣカードは、第１１図に示すように、カード基
材１に形成された取付部１ａに、ＩＣモジュール２の底
面で、接着剤３によって直接固着していた。

また、第１２図に示すように、カード基材ｌに段部１ｂ
をもった取付部１ａを形成し、ＩＣモジュール２の鍔部
２ａで、接着剤３によって直接固着していた。

［発明が解決しようとする課題］しかし、前述した従来のＩＣカードは、カード基材１が
塩化ビニル系等の素材で作製されている場合が多く、実
際の使用時に、カード基材１にかがった曲げによる歪み
が、ＩＣモジュール２に伝達され、内蔵されたＩＣチッ
プにチノフリラノクなどが発生するという問題があった
。

また、第１２回二二示したＩＣカードでは、取付部１ａ
が複雑な形状であるので、カード基材１の加工精度や、
ＩＣモジュール２の寸法精度およびカード基材１に対す
るＩＣモジュール２の取付精度の維持・管理が難しく、
生産性が悪くなるという問題があった。

本発明の目的は、カート’ｌ材Ｃ＝曲げＣ二よる負荷が
かかった場合ζこも、ＩＣモジュールに内蔵されたＩＣ
チップまでその歪みが伝達されないＩＣカートを提供す
ることである。

本発明の他の目的は、カード基材の加工精度やＩＣモジ
ュールの寸法精度の維持・管理が容易にでき、製造の歩
留りがよく、トータルコストを下げることができるＩＣ
カードの製造方法を提供することである。

Ｃ課題を解決するための手段〕本発明によるＩＣカードは、カード基材に形成された取
付部にＩＣモジュールを埋設するＩＣカ一ド二二二いて
、前記取付部と前記ＩＣモジュールとの間二二剛性の高
い補強部材を挿入した構成としである。

また、本発明によるＩＣカードの製造方法の第１の解決
手段は、カート基材に形成された取付部Ｓ：ＩＣモジュ
ールを埋設するＩＣカードの製造方法において、前記Ｉ
Ｃモジュールを剛性の高い補強部材に取り付けたのちに
、その補強部材を前記カード基材の取付部に埋設する構
成としである。

更に、本発明によるＩＣカードの製造方法の第２の解決
手段は、カード基材に形成された取付部にＩＣモジュー
ルを埋設するＩＣカートの製造方法において、前記取付
部に剛性の高い補強部材を取り付けたのちに、その補強
部材に前記ＩＣモジュールを埋設する構成としである。

〔作用〕

本発明によるＩＣカードによれば、カード基材に曲げが
掛かっても、補強部材で遮断するので、ＩＣモジュール
まで歪みが伝達されない。

一方、本発明によるＩＣカードの製造方法の第１の解決
手段によれば、カード基材とＩＣモジュールの間に補強
部材を介在させるので、カート基材の加工精度やＩＣモ
ジュールの寸法精度にバラツキがあっても、取付精度よ
く装着できる。

また、本発明によるＩＣカードの製造方法の第２の解決
手段によれば、補強部材を取り付けたカード基材と、Ｉ
Ｃモジュールを別々に生産管理できるので、歩留りが向
上する。

［実施例］以下、凹面等を参照して、実施例ムごつき、本発明の詳
細な説明する。

第１図は、本発明によるＩＣカードの第１の実施例を部
分的に示した図であって、第１Ａ図は断面図、第１Ｂ回
は正面図である。

なお、この実施例および後述する各実施例では、前述し
た従来例と同様な機能を果たす部分には同一の符号を付
しである。

このＩＣカードは、カート基材１に形成された取付部１
ａに、ＩＣモジュール２を埋設するときに、取付部１ａ
とＩＣモジュール２との間ムこ剛性の高い補強部材４を
挿入し、接着剤３によって接着しである。

補強部材４は、１０カードを実際に使用するときに、カ
ード基材１が受ける曲げによる負荷を、ＩＣモジュール
２に伝達しない程度の剛性があることが必要であり、例
えば、ステンレス等の金属材料やエンジニアリングプラ
ス千ツク等の樹脂材料等を使用できる。補強部材４は、
大量にしかも精度よく作製できる方法、例えば、インジ
ェクション方式で作製することが好ましい。

補強部材４は、例えば、高さ０．６　ｍ　ｍ、幅１．０
〜３．０ｍｍ程度の大きさであり、ＩＣモジュール２の
形状等により適宜変更できる。

第２図〜第１０図は、本発明によるＩＣカードの第２〜
第１０の実施例を示した図である。

第２の実施例のＩＣカードは、補強部材５として底板部
５ａのある箱状のものを使用している。

補強部材５の底板部５ａが筋交いの役割を果たして、カ
ード基材Ｉの曲げのみならず、捩れに対しての強度を増
加させることができる。また、底板部５ａに適度な面取
やアール等を施じたコーナー部５ｂを設けておけば、カ
ード基材ｌの力が補強部材５に伝わりにくくなる。

第３の実施例のＩＣカートは、補強部材６として、外壁
部６ａが上側に細くなるような角錐台状のものを使用し
ている。この実施例では、第３Ｂ図に示した力Ｆで下側
二二凸に曲げられたとき、カード基材ｌの取付部１ａと
外壁部６ａとの間隙ｐによって、カード基材１の歪みを
吸収できる。

第４の実施例のＩＣカードは、補強部材７として、外壁
部７ａが下側に細くなるような逆角錐台状のものを使用
している。この実施例では、第４Ｂｌｌｆｆｌに示すよ
うに、外壁部７ａが補強部材７の挿入時に案内部となり
挿入が容易になる。

第５の実施例のＩＣカードは、補強部材８の内壁に段部
８ａを有するものを使用している。この実施例では、Ｉ
Ｃモジュール２として鍔部２ａのあるものを使用し、段
部８ａと鍔部２ａとを接着剤３で接着するので、確実に
接着することができる。

第６の実施例のＩＣカートは、補強部材９と巳て第１の
実施例と略同しものを使用じているが、カート基材ｌの
取付部１ａに、筒状の突起部１ｃを形成し、その突起部
ＩＣに鍔部２ａのあるＩＣモジュール２を固着したもの
である。この実施例の場合に１よ、ＩＣモジュール２と
補強部材９は独立して、カード基材１４こ接着される。

第７の実施例のＩＣカードは、補強部材１０として、外
側が円柱状のものを使用している。この実施例では、カ
ード基材１と補強部材１０との接合部↓こ不連続な部分
がないので、応力集中が起こり難いとともに、カード基
材ｌとの接着面積を大きくとれる。

次に、第８図〜第１０図を参照して、第８〜第１０の実
施例について説明する。

前述した第１〜第７の実施例の補強部材４〜１０では、
その一部がカード表面に見えてしまうので、外観上の問
題や印刷エリアの制約を受ける可能性がある。そこで、
第８〜第１０の実施例では、補強部材１１，１２．１３
がＩＣモジュール２の鍔部２ａに隠れるようにしである
。補強部材１１゜１２．１３の形態は、第１．第２．第
４の実施例の補強部材４．５．７と略同様であり、前述
の問題や制約を解消するとともに、それらと同様の効果
が得られる。なお、図示しないが、他の実施例にも適用
できる。

次に、前述したＩＣカードを製造する方法についてさら
に説明する。

本発明のＩＣカードを製造する場合に１よ、ＩＣモジュ
ールを補強部材に取り付けたのちに、カー　・ド基材に
埋設する第１の方法と、補強部材をカード基材に取り付
けたのちに、ＩＣモジュールを埋設する第２の方法とが
ある。

第１の方法では、ＩＣモジュール２を補強部材に固着し
たのちに、カード基材１へ装着するので、カード基材１
に形成する取付部１ａは、切削加工で十分であり、加工
効率もよい。また、補強部材とカード基材１との間に間
隙があるので、切削精度が悪くても、ＩＣモジュール２
の寸法精度にバラツキがあっても、カード基材１に精度
よく装着できる。

第２の方法は、以下のようなメリットがある。

現在の製造工程では、塩化ビニル原反の貼り合わせから
印刷・カート化までと、ＩＣチップのグイボンディング
から端子基板の個片抜き・ＩＣモジュール化までとは、
全く別のラインで生産されることが多く、補強部材にＩ
Ｃモジュール２を取り付けて仕掛かり準備をしておき、
印刷の終わったカード基材１に対して、後から埋設する
ほうが、生産ラインの変更が少なくてすむ。

また、第２の方法では、ＩＣモジュール２を装着する前
に、カード基材１を単体で良品　不良品の判別検査がで
きる。ＩＣカードの価格は、ＩＣモジュール２のコスト
が大半を占めている。従って、高価なＩＣモジュール２
を装着する前に、例えば、印刷ミスや補強部材の装着位
置のズレといった安価なカード基材１の不良品を除外し
て、良品のカード基材１のみにＩＣモジュール２を装着
できる。これは、ＩＣカードのトータルコストを引き下
げるためには、極めて有効な手段であり、前述じたよう
に現在の製造工程でカート化とモジュール化を別のライ
ンで生産している理由の１つでもある。

第１の方法で製造するか第２の方法で製造するかは、補
強部材４〜１３の形態によって選択することができる。

例えば、第１．第３の実施例の補強部材４，６のような
場合には、ＩＣモジュール２の厚みが約０．６ｍｍと薄
いので、第１の方法では補強部材４゜６にＩＣモジュー
ル２を精度よく取り付けることが困難であり、第２の方
法のほうが好ましい。

逆に、第２．第５の実施例の補強部材５．８では、第１
の方法のほうが、補強部材５．８を取り付けたＩＣモジ
ュール２と、カード基材１とを別々に仕掛かり１！備で
きるメリットがある。

第４の実施例の補強部材７は、挿入しやすくする目的か
ら、第１の方法による。

第６の実施例の場合には、前述したように、カード基材
１に接着されるため、第２の方法によることになる。

以上説明した各実施例コニ限定されず、本発明の要旨を
逸脱することなく、種々の変形または変更ができ、それ
らも本発明の範囲である。

例えば、第１〜第６．第８〜第１０の実施例でも、外側
を円柱状にすることができる。

〔発明の効果］以上詳しく説明したように、本発明によれば、カード基
材とＩＣモジュールの間に補強部材を設けたので、カー
ド基材の曲げによる歪みが、ＩＣモジュールに伝達され
ず、内蔵したＩＣチップ等に損傷を与えることはなくな
った。

また、ＩＣモジュールを補強部材に取り付けたのちに、
その補強部材をカード基材に埋設する場合には、カード
基材の切削精度やＩＣモジュールの寸法精度が悪くても
、補強部材によってそのバラツキを吸収できるので、装
着作業が簡単になり作業能率が向上する。

更に、カード基材に補強部材を取り付けたのちに、その
補強部材にＩＣモジュールを埋設する場合には、安価な
カード基材と高価なＩＣモジュールを別々に仕掛かり！
１！備できるので、従来の製造ラインの変更が少なくて
すむうえ、カード基材の良品・不良品を検査してからＩ
Ｃモジュールを埋設できるので、歩留りがよく、トータ
ルコストを低下させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるＩＣカードの第１の実施例を部
分的に示した図であって、第１Ａ図は断面図、第１Ｂ図
は正面図である。第２図〜第１０図は、本発明によるＩＣカードの第２〜
第１０の実施例を示した回である。第１１図、第１２図は、ＩＣカードの従来例を示した図
である。１・・・カード基材　　　　２・・・ＩＣモジュール３
・・・接着剤４〜１３・・・補強部材代理人　弁理士　鎌　１）久　男第１Ｂ図　　　　　　　第３Ｂ図第５図第７図３　　　　　　　　　　１ａ　　　（

Claims

【特許請求の範囲】

（１）カード基材に形成された取付部にＩＣモジュール
を埋設するＩＣカードにおいて、前記取付部と前記ＩＣ
モジュールとの間に剛性の高い補強部材を挿入したこと
を特徴とするＩＣカード。
（２）カード基材に形成された取付部にＩＣモジュール
を埋設するＩＣカードの製造方法において、前記ＩＣモ
ジュールを剛性の高い補強部材に取り付けたのちに、そ
の補強部材を前記カード基材の取付部に埋設することを
特徴とするＩＣカードの製造方法。
（３）カード基材に形成された取付部にＩＣモジュール
を埋設するＩＣカードの製造方法において、前記取付部
に剛性の高い補強部材を取り付けたのちに、その補強部
材に前記ＩＣモジュールを埋設することを特徴とするＩ
Ｃカードの製造方法。