JP4607273B2 - 個人化されたチップカードの作成方法および装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可視的なデータの付設のための少なくとも部分的に平坦な表面と、メモリとしての集積回路とを備えた個人化されたチップカードを作成するための方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
国際特許出願公開第ＷＯ８７／０５４２０号には、カード本体に組み込むのを意図したチップモジュール（すなわち、カードとは別個のデータが書き込まれ、コード化してある）の個人化方法が開示されている。該特許に提案された方法は、個人化されるべきチップモジュールを備えたコイル状のベルトを最初に提供することを含んでいる。このコイル状のベルトは、次いでクロックによって、１回に１個のチップに接触してこれを個人化する接触ヘッドに供給される。個人化されたチップモジュールは、個人化に先立って、または個人化の後に未書込みのカード本体に組み付けられる。
【０００３】
この形態の個人化処理をもってすれば、各チップが各カード本体にはまるので、チップとカード本体とを結合するのに問題は生じない。特に、個人化処理済みのチップがカードに組み込まれる形態においては、不適切に個人化されたチップは予め排除することができるので、チップ個人化でのエラーが原因でカードが拒否されることはない。しかしながら、この方法の欠点は、後のカード本体の個人化処理、すなわち、後のカード使用者の個人データの書込みにおいてエラーが発生すると、チップも無駄になってしまうことである。
【０００４】
ヨーロッパ特許出願公開第０ ２６６ ９２６号には、未だ個人化されていない磁気ストライプと未だ個人化されていないチップとを備えた未だ個人化されていないカード本体が書込みのためにエンコーダに供給され、次にＩＣの個人化が行なわれ、これがチェックされ、次のステップでカード本体に書込みがなされ、すなわち個人化される方法が開示されている。この方法も、やはり、カード本体に対する書込みエラーが、チップを備えた完成したカードを無駄にしてしまう欠点を含んでいる。
【０００５】
このような拒否は、ヨーロッパ特許公告明細書第０ ３１１ ４１７号 に示された方法により軽減され、その方法では、先ずチップが個人化されるが、さらなる処理ステップ、すなわち、カード本体および磁気ストライプの個人化のためにチップからデータを読み取るためのリーダが用意され、上記データがエンボス加工および磁気ストライプのコード化のために用いられる。この方法は、少なくともカード本体の書込み時に誤った割当てがなされることを防止して、チップ内に格納されたデータとチップカードの表面に示されたデータとが一致しないことを不可能にしている。しかしながら、カード本体の書込みが正しいデータをもって行なわれても、他の理由、例えばカード表面の汚れ等により書込みが失敗するという欠点を残している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明の課題は、上述した諸欠点を回避する、すなわちチップカードの個人化における拒否度合を低減する方法および装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この課題は、請求項１に記載された方法および請求項１１に記載された装置により解決される。本発明の効果的な展開は従属請求項に記載されている。
【０００８】
請求項１は、集積回路およびカード本体を互いに個別に個人化し、その後に、個人化されたカード本体内に個人化された集積回路を組み込むことを特徴とするものである。
【０００９】
この方法は、チップの個人化におけるエラーと、カード本体の個人化におけるエラーとの双方とも、チップまたはカード本体に限定されるので、既知の方法よりも拒否を最小限にする利点を有する。したがって、たとえカード本体またはチップのみが正しく個人化されていない場合でも、カード全体が無駄になることはない。さらに、チップまたはモジュールのカード本体内への正確な組付けが可能になることにより、生産におけるさらなるコスト低減に寄与する利点がある。
【００１０】
取扱いをより簡単にするために、集積回路はモジュール内に埋め込まれ、担持帯に載せられてコンタクトステーションに供給される。このコンタクトステーションは、数個のモジュールを同時にテストおよび／または初期化しかつ個人化するのを可能にするマルチコンタクトステーションが好ましい。このマルチコンタクトステーションは、集積回路自体が予め保護されるように、この生産工程において、すなわち接触時に、傷つき易い集積回路が予めモジュール材料で囲まれていることを可能にする。予め初期化されたチップまたはモジュールが担持帯上にあるときには、初期化処理は省略される。
【００１１】
集積回路の個人化の後にさらなるテストが行なわれると、不適切に初期化または個人化された集積回路が、後工程に移る以前に排除される利点がある。あるいはその代わりに、集積回路自体がエラーメッセージを出力して不適切な個人化を表示することも可能である。
【００１２】
個人化の後、モジュール担持帯は、モジュールが担持帯から打ち出されるパンチング装置にさらに搬送されるのが好ましく、これにより、モジュールがカード本体内への挿入のための埋込み装置に配送される。チップは、以前に妨害を受けた場合に、個人化されたチップを明確に特定し得るように、パンチングに先立って再び読出しが可能なことが効果的である。
【００１３】
本発明の効果的な展開によれば、カード素材が、コード化されたパレット内にモジュールの個人化と同時に配置され、上記コードは、個人化された集積回路またはモジュールが現れる順にカード本体が個人化されるように、適切に個人化された集積回路の順番に関連付けられている。
【００１４】
チップカードには磁気ストライプも付されており、この磁気ストライプには、カード本体の個人化に先立って、またはそれ以後に、個人データが書き込まれる。この磁気ストライプのコード化は、個人化の後、直ちに再読出しされかつチェックされる。不適切にコード化されたカード本体は、排除されてチップまたはモジュールが組み込まれることはない。個人化されたチップと順番が一致するように、直ちに次のカードに対し再コード化を可能にしている。もし、再コード化を直ぐ後に行なわない場合は、個人化されたカード本体は、分類バッファの助けを借りて、個人化された集積回路の順番に並べられる。
【００１５】
不適切に個人化された集積回路またはカード本体を排除するために、個人化された集積回路が個人化されたカード本体に挿入された後に、割当ての正しいことのチェックがなされる。
【００１６】
完成した個人化されたチップカードは次に分類バッファ内に保管され、その後にマガジン内に積み重ねられるのが好ましい。これらカードは、例えば顧客によって定められたデータ記録によって与えられた順番に分類バッファ内に保管される。
【００１７】
独立請求項１１には、個人化されたデータキャリアを上述した方法によって作成する装置が記載されており、この装置は、集積回路が入来テストを受ける、すなわちそれらの機能がテストされるマルチコンタクトステーションを備えている。その後、チップまたはモジュールは、初期化済みのチップが用いられていない限り初期化され、かつ個人化される。同時に、集積回路は担持帯上に配置され、担持帯は集積回路をマルチコンタクトステーションに供給し、あるいはそれらを個人化および正しい個人化の随意的なチェックの後にパンチング装置に搬送する。
【００１８】
これと並行して、マガジン出力装置が未個人化カード本体をコード化されたパレット上に配置する。この装置はさらに、パレットコードを特定し、かつこのコードを個人化データ記録に割り当てる手段を備え、この個人化データ記録によってカード本体が最終的に個人化される。個人化された集積回路を埋め込むための装置において、個人化された集積回路は個人化されたカード本体内に組み付けられる。
【００１９】
集積回路またはモジュールがカード本体内に埋め込まれた後に、データの承認のためのチェックを行なうテスト装置をさらに設けるのが効果的である。データ承認のための上記チェックの代わりに、またはそれに加えて、集積回路は、埋込みによる集積回路の損傷を検出するために、この時点でその機能をチェックすることが可能である。
【００２０】
最後に、完成したカードが所定の順序で保管される分類バッファが設けられる。この分類バッファは、カードが後の処理のために望ましい順序でマガジン内に保管されることを可能にする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】
図１に示す本発明の方法の最初のステップ２０において、集積回路または集積回路を含むモジュールは、マルチコンタクトステーションにおいて、入来テストを受ける。次に、承認されたチップは、初期化され、かつ個人化される。個人化処理の間にカードに対する個別のデータ記録が所定の順序で割り当てられる。テストおよび初期化後の個人化により、チップの欠陥および接触問題によって生じる個人化におけるエラー率の極めて低いことが保証される。
【００２３】
次のステップ２２において、集積回路またはモジュールは、それらが搬送のために配置されている担持帯から打ち出される。打出しに先立って、妨害があった場合のチップモジュールの個人化とカード本体との同期性を復元するために、整合判定基準を読み出すことができる。
【００２４】
これと並行して、ステップ２１で、モジュールまたは集積回路のための空隙を備えた未個人化カード本体が、コード化されたパレットに預けられる。パレットのコードは、ステップ２０で個人化された各モジュールに割り当てられる。
【００２５】
上記コードは、上記パレットのコードに割り当てられたデータ記録がカード本体の個人化のために使用可能なように、カード本体の個人化の間に次のステップ２３で評価される。付加的な磁気ストリップを備えたチップカードの場合、チップの個人化を適切に行なうために、磁気ストリップのコード化は、チップの個人化の後に実行されるのが好ましい。磁気ストリップのコード化は、光学的コード化の前に実行されるのが好ましい。
【００２６】
適切に個人化されたモジュールは、次のステップ２４で、適切に個人化されているカ−ド体内に正しい順序で埋め込まれる。
【００２７】
ステップ２５では、例えば読取りパレットコードを使用して、個人化されたモジュールが個人化されたカード本体に正しく割り当てられているか、あるいはチップが埋込み時に損傷したかをチェックする。
【００２８】
最後に、ステップ２６でカードは順番に、または所定の順序でマガジンに蓄積される。
【００２９】
図２は、本発明の方法が適用される装置を示す。コイル状に巻かれ、その上に集積回路２が２列に配置されているのが好ましい担持帯１は、集積回路またはモジュールを搬送するために用いられる。ステーション３では、担持帯にモジュールが正しく装着されているか否かがチェックされる。さらにこのステーション３は、後の個人化処理で修正が可能なように、欠陥検出、すなわち、チップまたはモジュールが既に先のテストで欠陥と特定されたか否かのチェックを行なう。
【００３０】
マルチコンタクトステーション４では、モジュールが初めて機能テストを受ける。このステーションでは、所定数のモジュールが同時に接触され、かつ処理される。承認された集積回路は次に必要に応じて初期化され、これにより、適切に初期化されたモジュールは、カードとは別個にデータ記録を備えることに、すなわち個人化されることになる。
【００３１】
個人化されたモジュール２は、モジュールがパンチング装置６で叩き出されて埋込み装置１３へ回されるのに先立って、再度欠陥の無いことをチェックするために必要に応じて配置された読出しステーション５に供給される。
【００３２】
モジュールの個人化と並行して、未個人化カード本体８がマガジン出力装置７において使用可能位置に置かれる。これら未個人化カード本体は、コード化されたパレット９上に置かれる。各コード化されたパレットは、個人化装置１２におけるカード本体の個人化が、適切に個人化されたモジュールの順に実行され得るように、適切に個人化されたモジュールに割り当てられる。
【００３３】
個人化のために、コード化されたパレット９上の未個人化カード本体８は、マガジン７から個人化装置１２に搬送される。その途中に、カード本体が例えば光学的手段によってエラーチェックを受けるためのテスト装置を必要に応じて設けることができる。個人化装置１２において、単独またはグループ１０に集合されたカード本体は、パレットコード化に従ったデータ記録が割り当てられて個人化される。
【００３４】
次に、個人化されたカード本体を乗せたパレットは担持帯１１上に導かれ、埋込み装置１３に供給される。そこで、個人化されたモジュールが個人化されたカード本体に挿入される。正しい完全な個人化がなされていることの最終チェックのために、完成されたチップカード１４はチェック装置１５に供給され、そこでチップに格納されているデータが読み出され、カード本体およまたパレットコードにあてがわれた個人化データと比較される。データチェックのため、カード表面に施されたデータを検知するための文字認識機能またはバーコード読取り機能を備えた例えば画像検索ユニットを用いることができる。
【００３５】
欠陥カードはユニット１６で排除され、疑問のあるデータ記録のための再個人化が開始される。
【００３６】
最後に、テストされたカードは、完成したチップカードをデータ記録によって定められた順にマガジン内に保存する分類バッファに供給される。
【００３７】
仕上げられたカードの場合、磁気ストライプをも備えており、磁気ストライプを個人化するための装置を個人化装置１２に配置することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の方法を示すフローチャート
【図２】 図１の方法を実施するための装置を示す図
【符号の説明】
１，１１ 担持帯
２ 集積回路
３ チェックステーション
４ マルチコンタクトステーション
５ 読出しステーション
６ パンチング装置
７ マガジン出力装置
８ 未個人化カード本体
９ コード化されたパレット
１０ グループ
１２ 個人化装置
１３ 埋込み装置
１４ 完成したチップカード
１５ チェック装置
１６ ユニット

Claims (13)

1. 可視的なデータの付設のための少なくとも部分的に平坦な表面と、メモリとしての集積回路とを備え、前記メモリに格納されたデータがカード本体に可視的に付設された前記データと相関関係を有する個人化されたチップカードの作成方法であって、
   前記集積回路と前記カード本体とが互いに個別に個人化され、その後に、前記個人化された集積回路が前記個人化されたカード本体内に組み付けられる工程において、
   前記集積回路が、モジュール内に埋め込まれ、かつそれらがマルチコンタクトステーションに供給する担持帯上に配列され、前記マルチコンタクトステーションにおいて、所定数のモジュールが同時にテストされ、初期化され、個人化され、
   前記個人化されたモジュールを担持する前記モジュール担持帯がさらにパンチングステーションに搬送され、前記個人化されたモジュールは前記担持帯から打ち出されて、カード本体への挿入のために埋込み装置へ運ばれることを特徴とする、個人化されたチップカードの作成方法。
2. 前記集積回路が個人化の後に再度テストされることを特徴とする請求項１記載の方法。
3. 個人化に先立って、未個人化カード本体が、適切に個人化された集積回路の順に個人化データ記録に割り当てられたコードが付されたパレット上に配置され、前記カード本体は、個人化された集積回路が現れる順に個人化されることを特徴とする請求項１または２記載の方法。
4. 前記カード本体の個人化に先立って、またはそれ以後に、磁気ストライプに個人データが書き込まれることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項記載の方法。
5. 前記個人化された集積回路が前記個人化されたカード本体に挿入された後に、正しい記録割当ておよび／または前記チップまたはモジュールの機能チェックが行なわれることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項記載の方法。
6. 前記機能チェックのために、前記チップからデータが読み出され、かつ前記パレットコードに対する正しい割当てがチェックされることを特徴とする請求項５記載の方法。
7. 前記機能チェックのために、前記チップからデータが読み出され、かつ前記カード表面に施されたデータと比較されることを特徴とする請求項５記載の方法。
8. 完全に個人化されたデータキャリアが、データ記録によって定められた順に分類バッファ内に保管され、次いでマガジン内に積み重ねられることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項記載の方法。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項記載の方法によって作成される個人化されたデータキャリアの作成装置であって、
   集積回路または該集積回路を担持するモジュールを供給するための担持帯と、
   集積回路をテストし、初期化し、個人化するためのマルチコンタクトステーションと、
   前記個人化された集積回路またはモジュールを打ち出すためのパンチング装置と、
   未個人化カード本体を収容し、該未個人化カード本体をコードが付されたパレット上に導くマガジン出力装置と、
   前記パレットコードを特定して該コードを個人化データ記録に割り当てるための手段と、
   前記個人化された集積回路を前記個人化されたカード本体に埋め込むための装置と、
   を備えていることを特徴とする個人化されたデータキャリアの作成装置。
10. 前記集積回路またはモジュールの前記カード本体への埋込みの後に、前記カード本体のデータがチップ内に格納されたデータと一致しているかをチェックするテスト装置を備えていることを特徴とする請求項９記載の装置。
11. 前記テスト装置が、前記データを前記チップから読み出すコンタクトユニットと、前記パレットコードを読み出すためのユニットと、前記チップデータと前記パレットコードとの相関を確かめるための比較装置とを含んでいることを特徴とする請求項１０記載の装置。
12. 前記テスト装置が、前記データを前記チップから読み出すコンタクトユニットと、前記カード本体に施されたデータを確かめるための画像捕捉・処理ユニットとを含んでいることを特徴とする請求項１０記載の装置。
13. 仕上げられたカードが所定の順序で内部に保管され、かつマガジン内に積み重ねられる分類バッファを備えていることを特徴とする請求項９ないし１２のいずれか１項記載の装置。

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