JP2000195652A - 加熱装置 - Google Patents
加熱装置Info
- Publication number
- JP2000195652A JP2000195652A JP10374300A JP37430098A JP2000195652A JP 2000195652 A JP2000195652 A JP 2000195652A JP 10374300 A JP10374300 A JP 10374300A JP 37430098 A JP37430098 A JP 37430098A JP 2000195652 A JP2000195652 A JP 2000195652A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heating
- metal body
- metal block
- resistant metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
均等加熱用金属体を埋め込んだ加熱装置において、熱効
率が良くかつ温度むらが少ない加熱装置を提供する。 【解決手段】 ステンレス鋼製の耐熱性金属ブロック1
1内部に銅からなる均等加熱用金属体13を挿入した状
態で均等加熱用金属体13の溶融点以上の温度で加熱
し、耐熱性金属ブロック11内面と均等加熱用金属体1
3外面とを密着状態にする。
Description
る表面実装部品用接着剤の熱印加や、ボンディング後の
熱処理、クリーム半田リフロー、また高熱動作試験用加
熱などに使用される加熱装置に関する。
装置は、耐熱性に優れたステンレス鋼などをブロック状
とし、この内部に熱源である加熱ヒータを埋め込んだも
ので、加熱ヒータによってブロック全体の温度を上昇さ
せ、この熱によって上記した接着剤等を硬化させるもの
である。
は、加熱領域全面を精度よく均一に温度上昇させること
であり、加熱装置の加熱領域にむらがあると、例えば、
表面実装部品用接着剤の熱印加に用いた場合、樹脂の硬
化むらを引き起こし、製品のひずみとなって現れる。
みは、製品の性能に悪影響を与えるばかりでなくひずみ
部分からクラックが発生し、甚だしい場合は製品破損の
原因になる場合もある。
度を得る手段として、本出願人は、特開平8−3354
90号公報において、従来から使用されているステンレ
ス鋼からなるブロック本体内部に、熱伝導性に優れた銅
などからなる均等加熱用封入体を埋め込んだ加熱装置を
提案した。
で形成されたものに比べて加熱装置全体の熱抵抗を下げ
ることが可能となり、これによって、ヒータの熱を効率
良く加熱面側に伝導させて加熱面全域に均一な温度分布
を得ることができる。
では、ブロック本体と均等加熱用封入体との接合は、単
なる機械的なはめ込みや、または銀ロー付けなどによっ
て行われており、機械的はめ込みではブロック本体内面
と均等加熱用封入体外面との境界部全体に隙間ができや
すく、また銀ロー付けの場合、部分的に隙間ができる傾
向がある。
し、また部分的な隙間は、温度むらの原因となる。特に
温度むらは高温になればなるほど甚だしく、400℃の
場合±3℃、500℃の場合±7.5℃の温度むらが発
生していた。
本出願人が提案した加熱装置の上記問題点を解消し、さ
らに熱効率が良くかつ温度むらが少ない加熱装置を提供
することにある。
決するために鋭意研究の結果、耐熱性金属ブロックを外
枠として、この中に挿入される均等加熱用金属体の材料
を溶融点まで一旦加熱した後冷却することにより、耐熱
性金属ブロック内面と均等加熱用金属体外面とが完全に
密着し、これによって熱効率の向上と温度むらを解消で
きるのではないかとの知見に基づき本発明を完成するに
至ったものである。
熱性金属ブロック内部に、前記耐熱性金属ブロックより
も熱伝導率が高い均等加熱用金属体を埋め込んだ加熱装
置であって、前記耐熱性金属ブロック内部に前記均等加
熱用金属体を挿入した状態で前記均等加熱用金属体の溶
融点以上の温度で加熱し、耐熱性金属ブロック内面と均
等加熱用金属体外面とを密着状態にしたことを特徴とす
る。
に優れたステンレス鋼を、また均等加熱用金属体として
は、熱伝導性に優れた、銅、銀、アルミニウム、金のい
ずれかを好適に用いることができる。
段と均等加熱用金属体とを耐熱性金属ブロック内部に埋
め込んだもののみならず、加熱手段を備えた加熱装置本
体と、同加熱装置本体に載置され、または前面に配置し
て、または装着して使用される均等加熱用部材とからな
る加熱装置においても可能である。
金属ブロックと同耐熱性金属ブロックに埋め込まれ前記
耐熱性金属ブロックよりも熱伝導率が高い均等加熱用金
属体とを備え、前記耐熱性金属ブロック内部に前記均等
加熱用金属体を挿入した状態で前記均等加熱用金属体の
溶融点以上の温度で加熱し、耐熱性金属ブロック内面と
均等加熱用金属体外面とを密着状態とする。
を備えた耐熱性金属ブロック内部に、前記耐熱性金属ブ
ロックよりも熱伝導率が高い均等加熱用金属体を埋め込
んだ加熱装置の製造方法であって、前記耐熱性金属ブロ
ックの一面を開口し、同開口部から均等加熱用金属体用
材料を挿入し、しかる後に前記均等加熱用金属体の溶融
点以上の温度で前記耐熱性金属ブロック及び均等加熱用
金属体用材料を加熱した後冷却し、耐熱性金属ブロック
内面と均等加熱用金属体外面とを密着状態にすることを
特徴とする。
加熱手段を備えた加熱装置本体と、同加熱装置本体に載
置され、または前面に配置して、または装着して使用さ
れる均等加熱用部材とからなる加熱装置の製造方法であ
って、前記均等加熱用部材は、耐熱性金属ブロックと同
耐熱性金属ブロックに埋め込まれ前記耐熱性金属ブロッ
クよりも熱伝導率が高い均等加熱用金属体とを備え、前
記耐熱性金属ブロック内部に前記均等加熱用金属体用材
料を挿入した状態で前記均等加熱用金属体の溶融点以上
の温度で加熱した後冷却し、耐熱性金属ブロック内面と
均等加熱用金属体外面とを密着状態にする。
属体の溶融温度〜溶融温度+1℃(たとえば銅の場合、
1083〜1084℃)が望ましい。加熱温度が均等加
熱用金属体の溶融温度+1℃を超えて高くなり過ぎる
と、溶融物があふれて内部に空洞が発生し、均等な加熱
に支障を生じるようになる。
金属ブロック内面と均等加熱用金属体外面との境界に体
積拡散層が形成され、これによって、耐熱性金属ブロッ
ク内面と均等加熱用金属体外面とを完全密着状態とする
ことができるものと考えられる。この現象は、固相焼結
における体積拡散に似た現象により生じるものと推察さ
れる。
で加熱する際には、過昇温により溶融物があふれ出して
空洞が発生するのを防止するために、たとえば銅の場
合、1050℃程度から1083℃までは30〜40分
程度の時間をかけて加熱することが望ましい。
施の形態に基づいて詳細に説明する。図1は第1の実施
の形態の加熱装置を示す一部切欠斜視図、図2は図1に
示す加熱装置の縦断面図である。
摩耗性に優れたステンレス鋼からなる耐熱性金属ブロッ
ク11と、この耐熱性金属ブロック11の内部に挿入さ
れステンレス鋼よりも熱伝導率が高い銅からなる均等加
熱用金属体12、及び熱源であるヒータ13によって構
成されている。図の上面側が半導体製造などにおいての
加熱面となる。
加熱装置の製造プロセスについて説明する。
ック11を構成する各パーツで、これらのパーツ11a
〜11eを上面のみを開口した状態に溶接によって組み
立て、内部に均等加熱用金属体用材料としての銅板Gを
挿入する。その際、銅板Gの溶融によって各パーツ11
a〜11eと銅板Gとの隙間を埋めることによる上面低
下を想定して、高さ方向の寸法を10mm程度長めとす
る。
に入れ、電気炉50上面に蓋51を被せる。電気炉50
には、底面及び側面にそれぞれ分かれた分割ヒータ50
a〜50eが設けられ、これらが独立して温度制御され
る。
0mm、厚さ35mmの寸法の銅板Gを、不活性ガス雰
囲気中あるいは還元性ガス雰囲気中で1083℃で90
分間加熱することによって完全に溶融させ、その後自然
冷却する。
の寸法とし、図5に示すように切断面に金属ブロックの
パーツ11fを被せて溶接を施すことにより、6面体を
完成させる。さらにその後ヒータ用に孔(図示せず)加
工を行い、必要に応じて図1及び図2に示すヒータ13
を装着して完成させる。
いては、均等加熱用金属体12は、耐熱性金属ブロック
11内部に銅板Gを挿入した状態で銅の溶融点である1
083℃温度で加熱し、耐熱性金属ブロック11内面と
均等加熱用金属体12外面とが完全に密着状態となって
いる。
するために、溶融法による本実施形態の加熱装置と、銀
ロー付け法による従来の加熱装置について、実際の加熱
試験を行った。図6はその結果を示すグラフである。
においては、設定温度400〜500℃における偏差が
従来の加熱装置に比べて約1/2であり、従来装置にく
らべて比べて大幅な改善が見られた。
ば、比較的簡単な構造で熱効率が良くかつ温度むらが少
ない加熱装置が得られる。また、各部材が熱処理をうけ
ていることにより、残留応力がゼロとなり、使用時にお
ける熱ひずみの発生が少なく安定した性能を維持するこ
とができる。
縦断面図で、本実施形態の加熱装置20は、ヒータ21
aを備えた加熱装置本体21と、加熱装置本体21に載
置して使用される均等加熱用部材22とからなる加熱装
置である。
なる耐熱性金属ブロック22aと金属ブロック22aに
埋め込まれ耐熱性金属ブロック22aよりも熱伝導率が
高い銅からなる均等加熱用金属体22bとを備えてい
る。また第1の実施形態の加熱装置と同様に、耐熱性金
属ブロック22a内部に均等加熱用金属体22bを挿入
した状態で均等加熱用金属体22bの溶融点以上の温度
で加熱し、耐熱性金属ブロック22a内面と均等加熱用
金属体22b外面とが密着状態となっている。本実施形
態の加熱装置においても、上記実施の形態の加熱装置と
同等の改善が確認された。
効率が良くかつ温度むらが少ない加熱装置が得られる。
また、各部材が熱処理をうけていることにより、残留応
力がゼロとなり、使用時における熱ひずみの発生が少な
く安定した性能を維持することができる。
一部切欠斜視図である。
明図で、(a)は上面図、(b)は縦断面図である。
明図である。
明図である。
である。
Claims (6)
- 【請求項1】 加熱手段を備えた耐熱性金属ブロック内
部に、前記耐熱性金属ブロックよりも熱伝導率が高い均
等加熱用金属体を埋め込んだ加熱装置であって、前記耐
熱性金属ブロック内部に前記均等加熱用金属体を挿入し
た状態で前記均等加熱用金属体の溶融点以上の温度で加
熱し、耐熱性金属ブロック内面と均等加熱用金属体外面
とを密着状態にした加熱装置。 - 【請求項2】 加熱手段を備えた加熱装置本体と、同加
熱装置本体に載置され、または前面に配置して、または
装着して使用される均等加熱用部材とからなる加熱装置
であって、 前記均等加熱用部材は、耐熱性金属ブロッ
クと同耐熱性金属ブロックに埋め込まれ前記耐熱性金属
ブロックよりも熱伝導率が高い均等加熱用金属体とを備
え、前記耐熱性金属ブロック内部に前記均等加熱用金属
体を挿入した状態で前記均等加熱用金属体の溶融点以上
の温度で加熱し、耐熱性金属ブロック内面と均等加熱用
金属体外面とを密着状態にした加熱装置。 - 【請求項3】 前記耐熱性金属ブロックがステンレス鋼
で、前記均等加熱用金属体が、銅、銀、アルミニウム、
金のいずれかである請求項1または2記載の加熱装置。 - 【請求項4】 加熱手段を備えた耐熱性金属ブロック内
部に、前記耐熱性金属ブロックよりも熱伝導率が高い均
等加熱用金属体を埋め込んだ加熱装置の製造方法であっ
て、前記耐熱性金属ブロックの一面を開口し、同開口部
から均等加熱用金属体用材料を挿入し、しかる後に前記
均等加熱用金属体の溶融点以上の温度で前記耐熱性金属
ブロック及び均等加熱用金属体用材料を加熱した後冷却
し、耐熱性金属ブロック内面と均等加熱用金属体外面と
を密着状態にすることを特徴とする加熱装置の製造方
法。 - 【請求項5】 加熱手段を備えた加熱装置本体と、同加
熱装置本体に載置され、または前面に配置して、または
装着して使用される均等加熱用部材とからなる加熱装置
の製造方法であって、前記均等加熱用部材は、耐熱性金
属ブロックと同耐熱性金属ブロックに埋め込まれ前記耐
熱性金属ブロックよりも熱伝導率が高い均等加熱用金属
体とを備え、前記耐熱性金属ブロック内部に均等加熱用
金属体用材料を挿入した状態で前記均等加熱用金属体の
溶融点以上の温度で加熱した後冷却し、耐熱性金属ブロ
ック内面と均等加熱用金属体外面とを密着状態にするこ
とを特徴とする加熱装置の製造方法。。 - 【請求項6】 前記耐熱性金属ブロックがステンレス鋼
で、前記均等加熱用金属体が、銅、銀、アルミニウム、
金のいずれかであり、かつ前記加熱温度が、均等加熱用
金属体用材料の溶融温度〜溶融温度+1℃であることを
特徴とする請求項4または5記載の加熱装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP37430098A JP4023938B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP37430098A JP4023938B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 加熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000195652A true JP2000195652A (ja) | 2000-07-14 |
JP4023938B2 JP4023938B2 (ja) | 2007-12-19 |
Family
ID=18503614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP37430098A Expired - Fee Related JP4023938B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 加熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4023938B2 (ja) |
-
1998
- 1998-12-28 JP JP37430098A patent/JP4023938B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4023938B2 (ja) | 2007-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1266753C (zh) | 半导体器件的制造方法 | |
EP0712158A2 (en) | Resin sealing type semiconductor device with cooling member and method of making the same | |
JPH08288637A (ja) | 電子部品および電子部品の半田付け方法 | |
JP3983862B2 (ja) | スパッタリングターゲットとその接合方法及び接合装置 | |
JP2000195652A (ja) | 加熱装置 | |
JP4483514B2 (ja) | 金属ケース付き電子部品の製造方法および製造装置 | |
JPH0340460A (ja) | ヒートシンクの製造方法 | |
JP3917533B2 (ja) | ポリマーptc素子の製造方法 | |
JPH0780045B2 (ja) | ヒートシンクの製造方法 | |
JP3336822B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
JPH06163612A (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
JP2001261459A (ja) | 炭化ケイ素セラミックス接合体およびその製造方法 | |
JPH08288630A (ja) | バンプの形成方法およびバンプ付きチップの実装方法 | |
JP5391151B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよびその製造方法 | |
JP2002075607A (ja) | 加熱装置及びその製造方法 | |
WO2022208870A1 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2012049182A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2000133428A (ja) | 加熱装置 | |
JP2000133420A (ja) | 加熱装置 | |
JPH05251578A (ja) | 接合方法および接合装置 | |
JP2000079467A (ja) | ろう接合方法およびターゲットの製造方法 | |
JP2022191679A (ja) | 搬送トレイ、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 | |
JP2004265972A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2004349605A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPS6376461A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070918 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071002 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111012 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111012 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131012 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131012 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141012 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |