JP2000193851A - 光コネクタ用割りスリ―ブの製造方法及びそのブランク - Google Patents
光コネクタ用割りスリ―ブの製造方法及びそのブランクInfo
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- JP2000193851A JP2000193851A JP10376269A JP37626998A JP2000193851A JP 2000193851 A JP2000193851 A JP 2000193851A JP 10376269 A JP10376269 A JP 10376269A JP 37626998 A JP37626998 A JP 37626998A JP 2000193851 A JP2000193851 A JP 2000193851A
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- split sleeve
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高品質の光コネクタ用割りスリーブ及びそのス
リーブを高歩留まり低コストで製造することができるブ
ランクを提供する。 【解決手段】セラミックスコンパウンドを成形して焼成
した筒状体のブランクを加工して光コネクタ用割りスリ
ーブを製造する方法において、その筒状体のブランクの
周面研削代を０．０５ｍｍ以上とし、その筒状体ブラン
クの内周面又は外周面もしくはその双方に、周面研削す
ると、そのまま光コネクタ用割りスリーブのスリットと
なる溝を形成した。
リーブを高歩留まり低コストで製造することができるブ
ランクを提供する。 【解決手段】セラミックスコンパウンドを成形して焼成
した筒状体のブランクを加工して光コネクタ用割りスリ
ーブを製造する方法において、その筒状体のブランクの
周面研削代を０．０５ｍｍ以上とし、その筒状体ブラン
クの内周面又は外周面もしくはその双方に、周面研削す
ると、そのまま光コネクタ用割りスリーブのスリットと
なる溝を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信に用いられ
る光ファイバーコネクタ用割りスリーブ及びその加工素
材のブランクに関する。
る光ファイバーコネクタ用割りスリーブ及びその加工素
材のブランクに関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバーコネクタ用割りスリーブ
は、２つの光ファイバーコネクタ用フェルールの先端を
完全に同軸接続させて接続損失を低減するため、筒状体
にスリットを設けた構造である。従来、光コネクタ用割
りスリーブはセラミックスコンパウンドを射出成形、又
は押し出し成形して焼成し、ついで、その筒状体の両端
面、内径、外径を研削した後に、スリットを切削加工
し、ついでブラシ加工でエッジとりを行い製品としてい
た。
は、２つの光ファイバーコネクタ用フェルールの先端を
完全に同軸接続させて接続損失を低減するため、筒状体
にスリットを設けた構造である。従来、光コネクタ用割
りスリーブはセラミックスコンパウンドを射出成形、又
は押し出し成形して焼成し、ついで、その筒状体の両端
面、内径、外径を研削した後に、スリットを切削加工
し、ついでブラシ加工でエッジとりを行い製品としてい
た。
【０００３】しかしながら、成形した筒状体は薄肉のた
め、取扱には注意を要する上に、焼成による変形が発生
しやすく、歩留まりが低いという問題があった。又、筒
状体の内径、外径を研削した後のスリット切削加工にお
いて位置ずれ、かけ等の品質不良が発生するという問題
があった。
め、取扱には注意を要する上に、焼成による変形が発生
しやすく、歩留まりが低いという問題があった。又、筒
状体の内径、外径を研削した後のスリット切削加工にお
いて位置ずれ、かけ等の品質不良が発生するという問題
があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこれらの問題
の解決を課題とするものであり、その目的とするところ
は、高品質、高歩留まりで製造することができる光コネ
クタ用割りスリーブの製造方法及びそのブランクを提供
することにある。
の解決を課題とするものであり、その目的とするところ
は、高品質、高歩留まりで製造することができる光コネ
クタ用割りスリーブの製造方法及びそのブランクを提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明が採用する手段は、光コネクタ用割りスリー
ブの素材となる加工用ブランクとして成形して焼成した
筒状体の周面の研削代を０．０５ｍｍ以上とし、内周又
は外周を研磨するとそのまま光コネクタ用割りスリーブ
のスリットになる溝を設けたことにある。成形用粉末と
してはセラミックスコンパウンドを使用することができ
る。
め、本発明が採用する手段は、光コネクタ用割りスリー
ブの素材となる加工用ブランクとして成形して焼成した
筒状体の周面の研削代を０．０５ｍｍ以上とし、内周又
は外周を研磨するとそのまま光コネクタ用割りスリーブ
のスリットになる溝を設けたことにある。成形用粉末と
してはセラミックスコンパウンドを使用することができ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明を図１及び図２に示す第１
実施例に基づいて説明する。図１は、射出成形した光コ
ネクタ用割りスリーブのブランク１であり、図２は図１
のブランクを加工して仕上げた光コネクタ用割りスリー
ブ１０である。射出成形で使用するセラミックスとして
は例えばアルミナ、ジルコニア等がある。これらのセラ
ミックス粉末を主に有機高分子からなるバインダーと混
合、混練し、成形用原料となるセラミックスコンパウン
ドとする。このセラミックスコンパウンドを用いて射出
成形し、その成形品を例えば加熱等による脱バインダー
の後、酸化雰囲気中１４００℃〜１５００℃で焼成し、
図１に示すセラミックス焼成体としての筒状体である光
コネクタ用割りスリーブのブランク１とする。
実施例に基づいて説明する。図１は、射出成形した光コ
ネクタ用割りスリーブのブランク１であり、図２は図１
のブランクを加工して仕上げた光コネクタ用割りスリー
ブ１０である。射出成形で使用するセラミックスとして
は例えばアルミナ、ジルコニア等がある。これらのセラ
ミックス粉末を主に有機高分子からなるバインダーと混
合、混練し、成形用原料となるセラミックスコンパウン
ドとする。このセラミックスコンパウンドを用いて射出
成形し、その成形品を例えば加熱等による脱バインダー
の後、酸化雰囲気中１４００℃〜１５００℃で焼成し、
図１に示すセラミックス焼成体としての筒状体である光
コネクタ用割りスリーブのブランク１とする。
【０００７】ブランク１は外径３．９ｍｍ、内径２．４
６ｍｍ、全長１２ｍｍである。その外周研削代は０．３
５ｍｍであり、従来の０．０１ｍｍの外周研削代に比較
すると格段に大きく、それだけ従来のものより厚肉にな
る。又、ブランク１は、従来のものにはなかった溝２を
内周面に有する。この内周面の溝２は軸方向に一端から
他端まで延長し、その内幅は０．５ｍｍである。この溝
の内幅は、図２に示す光コネクタ用割りスリーブ１０の
スリット１２の内幅に等しい。又、溝２の底の肉厚は光
コネクタ用割りスリーブ１の外周面の研削代に等しい。
６ｍｍ、全長１２ｍｍである。その外周研削代は０．３
５ｍｍであり、従来の０．０１ｍｍの外周研削代に比較
すると格段に大きく、それだけ従来のものより厚肉にな
る。又、ブランク１は、従来のものにはなかった溝２を
内周面に有する。この内周面の溝２は軸方向に一端から
他端まで延長し、その内幅は０．５ｍｍである。この溝
の内幅は、図２に示す光コネクタ用割りスリーブ１０の
スリット１２の内幅に等しい。又、溝２の底の肉厚は光
コネクタ用割りスリーブ１の外周面の研削代に等しい。
【０００８】この光コネクタ用割りスリーブブランク１
は、筒状体の両端面、内径、外径の研削後、エッジとり
を行うと、図２に示す外径３．２ｍｍ、内径２．４９６
ｍｍ、全長１１．４ｍｍの光コネクタ用割りスリーブ１
０となる。外周研削を施すと、図１の溝２がそのまま図
２のスリット１２となるから、従来のスリット切削加工
は不要となる。
は、筒状体の両端面、内径、外径の研削後、エッジとり
を行うと、図２に示す外径３．２ｍｍ、内径２．４９６
ｍｍ、全長１１．４ｍｍの光コネクタ用割りスリーブ１
０となる。外周研削を施すと、図１の溝２がそのまま図
２のスリット１２となるから、従来のスリット切削加工
は不要となる。
【０００９】図１の光コネクタ用割りスリーブブランク
１は外周研削代が従来のものよりも大きいから、厚肉で
あり、取扱いは容易になり、焼成により変形するおそれ
も少ない。又、研削加工代は大きいが、精度不良と欠損
を生じやすいスリット切削加工は不要となるから、高品
質光コネクタ用割りスリーブを高歩留まりで製造委する
ことができる。さらに、切削加工が不要となるため、切
削加工設備も不要となり、製造コストも低減する。
１は外周研削代が従来のものよりも大きいから、厚肉で
あり、取扱いは容易になり、焼成により変形するおそれ
も少ない。又、研削加工代は大きいが、精度不良と欠損
を生じやすいスリット切削加工は不要となるから、高品
質光コネクタ用割りスリーブを高歩留まりで製造委する
ことができる。さらに、切削加工が不要となるため、切
削加工設備も不要となり、製造コストも低減する。
【００１０】
【実施例】第１実施例の光コネクタ用割りスリーブのブ
ランクは、スリットと同幅の溝を内周に形成したが、図
３の第２実施例に示すように、２つの溝２ａをブランク
１ａの内周面に設けてもよい。又、図４の第３実施例に
示すように、ブランク１ｂの内周面に内幅が径方向に縮
小又は拡大する溝２ｂを設けてもよい。
ランクは、スリットと同幅の溝を内周に形成したが、図
３の第２実施例に示すように、２つの溝２ａをブランク
１ａの内周面に設けてもよい。又、図４の第３実施例に
示すように、ブランク１ｂの内周面に内幅が径方向に縮
小又は拡大する溝２ｂを設けてもよい。
【００１１】さらに、図５の第４実施例に示すように、
ブランク１ｃの外周面に溝３ｃを設け、外周研削により
溝３ｃがそのまま光コネクタ用割りスリーブのスリット
になるようにしてもよい。さらに、図６の第５実施例に
示すように、ブランク１ｄの内周面と外周面の双方に溝
２ｄ、３ｄを設け、内周研削と外周研削により溝２ｄ、
３ｄが共に光コネクタ用割りスリーブのスリットとなる
ようにしてもよい。
ブランク１ｃの外周面に溝３ｃを設け、外周研削により
溝３ｃがそのまま光コネクタ用割りスリーブのスリット
になるようにしてもよい。さらに、図６の第５実施例に
示すように、ブランク１ｄの内周面と外周面の双方に溝
２ｄ、３ｄを設け、内周研削と外周研削により溝２ｄ、
３ｄが共に光コネクタ用割りスリーブのスリットとなる
ようにしてもよい。
【００１２】
【発明の効果】前述のように本発明は、ブランクが従来
のものよりも厚肉であるため、焼成前の取扱いが容易で
あり、焼成時の変形も少なく、又、欠損を発生しやすか
ったスリットの切削加工は不要となるから、高品質の光
コネクタ用割りスリーブを高い歩留まりでかつ低コスト
で製造することができるという優れた効果を奏する。
のものよりも厚肉であるため、焼成前の取扱いが容易で
あり、焼成時の変形も少なく、又、欠損を発生しやすか
ったスリットの切削加工は不要となるから、高品質の光
コネクタ用割りスリーブを高い歩留まりでかつ低コスト
で製造することができるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例のブランクの斜視図、
【図２】図１のブランクを加工して仕上げた光コネクタ
用割りスリーブの斜視図、
用割りスリーブの斜視図、
【図３】第２実施例のブランクの拡大端面図、
【図４】第３実施例のブランクの拡大端面図、
【図５】第４実施例のブランクの拡大端面図、
【図６】第５実施例のブランクの拡大端面図、
１：ブランク ２、２ａ、２ｂ、２ｄ、３ｃ、３ｄ：溝 １０：光コネクタ用割りスリーブ １２：スリット
Claims (4)
- 【請求項１】 成形用原料を成形して焼成した筒状体の
ブランク（１）であって、前記筒状体のブランクは外周
面又は内周面もしくはその双方の研削代が０．０５ｍｍ
以上であり、外周面又は内周面もしくはその双方に研削
するとそのまま光コネクタ用割りスリーブのスリットに
なる溝（２、２ａ、２ｂ、２ｄ、３ｃ、３ｄ）を有する
ことを特徴とする光コネクタ用割りスリーブのブラン
ク。 - 【請求項２】 成形用原料はセラミックスコンパウンド
であり、成形は射出成形であることを特徴とする請求項
１記載の光コネクタ用割りスリーブのブランク。 - 【請求項３】 成形用原料を成形して焼成した筒状体の
ブランク（１）を研削して割りスリーブ（１０）を製造
する方法であって、前記筒状体のブランクは外周面又は
内周面もしくはその双方の研削代が０．０５ｍｍ以上で
あり、外周面又は内周面もしくはその双方に研削すると
そのまま光コネクタ用割りスリーブのスリット（１２）
になる溝（２、２ａ、２ｂ、２ｄ、３ｃ、３ｄ）を有す
ることを特徴とする光コネクタ用割りスリーブの製造方
法。 - 【請求項４】 成形用原料はセラミックスコンパウンド
であり、成形は射出成形であることを特徴とする請求項
３記載の光コネクタ用割りスリーブの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10376269A JP2000193851A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 光コネクタ用割りスリ―ブの製造方法及びそのブランク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10376269A JP2000193851A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 光コネクタ用割りスリ―ブの製造方法及びそのブランク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000193851A true JP2000193851A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18506857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10376269A Pending JP2000193851A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 光コネクタ用割りスリ―ブの製造方法及びそのブランク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000193851A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100476066B1 (ko) * | 2002-01-05 | 2005-03-10 | 나노솔루션주식회사 | 광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브 가공방법 및 장치 |
-
1998
- 1998-12-24 JP JP10376269A patent/JP2000193851A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100476066B1 (ko) * | 2002-01-05 | 2005-03-10 | 나노솔루션주식회사 | 광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브 가공방법 및 장치 |
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