KR100476066B1

KR100476066B1 - 광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브 가공방법 및 장치

Info

Publication number: KR100476066B1
Application number: KR10-2002-0000565A
Authority: KR
Inventors: 문계태
Original assignee: 나노솔루션주식회사
Priority date: 2002-01-05
Filing date: 2002-01-05
Publication date: 2005-03-10
Also published as: KR20030059979A

Abstract

본 발명은 광통신 커넥터용 지르코니아 슬리브를 내경가공 후 동심가공을 하는 제조방법 대신에 외경을 기준으로 내경과 동심을 동시에 가공하는 방법에 관한 것이다.

Description

광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브 가공방법 및 장치{Method for processing inside diameter of Zirconia ceramic sleeve for fiber optic communication connector and apparatus using the same}

본 발명은 광통신 커넥터용 지르코니아 슬리브의 내경 가공 방법 및 이에 사용되는 고정지그, 에칭 툴의 가공장치 및 내경가공기에 관한 것으로서, 내경가공 후 내경을 기준으로 동축가공을 하는 제조방법 대신에 지르코니아 세라믹 슬리브 소재의 외경을 기준으로 V-Groove Type의 정밀 고정장치를 이용하여 내경을 연마하면서 동시에 동심도를 맞추어 가는 기술에 관한 것이다.도1 및 도2에 도시된 바와 같이 통상적인 광통신 커넥터용 지르코니아 슬리브(10)는 소정의 길이를 가진 중공 실린더 형상으로 이루어진다. 상기 슬리브(10)는 고도의 정밀성을 요하는 광통신 부품이고, 특히 외경(11)과 내경(12)이 동심을 형성하도록 가공하는 것이 매우 중요하다. 도면부호 13은 슬리브(10)의 외경(11) 및 내경(12)의 가공이 완료된 후에 형성되는 수평 절개부이다.

기존 광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브 가공방법에서는, 지르코니아 세라믹 슬리브의 메탈고정, 내경가공, 메탈융해, 및 외경 동축가공의 순으로 가공하였으나, 이는 동축가공시 안정된 동축 품질을 확보하기가 어렵고 및 가공시간 또한 많이 소요된다는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 창출된 것으로서, 소재 제조공정에서 외경을 완성한 후 에칭 툴(Tool)에 다이아몬드 파우더를 이용하여 외경을 기준으로 내경 및 동축가공을 동시에 할 수 있도록 함으로써 내경 연마 후에 동심도 연마, 외경 사상 연마 공정을 생략할 수 있는 광통신 커넥터용 지르코니아 슬리브의 내경 가공 방법 및 이에 사용되는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

삭제

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브(10)의 내경(12) 가공 방법은 외경(11)이 가공된 광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브(10) 소재를 고정지그(20)의 내부에 형성된 "V" 형 그루브(21a)에 고정하는 단계; 상기 슬리브(10) 소재의 내경 및 동축 동시 가공용 에칭 툴(34)을 에칭용 질산통(33)에 담근 상태에서 천천히 취출하여 상기 에칭 툴(34)의 외경을 식각하는 단계; 및 내경 및 동축 동시 가공기(40)에 상기 고정지그(20)를 장착하고 상기 고정지그(20) 내부에 고정된 슬리브(10) 소재의 내경(12)을 관통하도록 상기 에칭 툴(34)을 삽입한 후, 상기 고정지그(20)를 고속회전시킴과 동시에 상기 에칭 툴(34)에 다이아몬드 파우더를 공급하면서 상기 상기 에칭 툴(34)을 전후진 시킴으로써 상기 슬리브(10) 소재의 내경(12)을 가공하는 단계를 포함한다.이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브의 내경 가공 방법 및 장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.먼저 외경이 완가공된 지르코니아 세라믹 슬리브(10) 소재를 도3 및 도4에 도시된 정밀 고정지그(20)에 고정시킨다. 도3의 단면도에 도시된 바와 같이, 상기 고정지그(20)는 V형 그루브(21a)가 형성된 하판(21)과 요홈(22a)이 형성된 상판(22)으로 구성된다. 상기 상판(21)과 하판(22)은 상호 결합하여 그 내부에 슬리브 소재(10)가 안착되는 공간을 제공한다. 슬리브 소재(10)의 하부면은 V형 그루브(Groove: 21a)에 접촉되고 슬리브 소재(10)의 상부면은 요홈(22a)에 마련된 고무 O-Ring(23)에 접촉된다.도4의 정면도에 도시된 바와 같이, 하판(21)과 상판(22)의 앞뒷면에는 안쪽으로 소정길이 연장된 연장부(21b, 22b)가 각각 형성되어 있어서 슬리브 소재(10)를 지지할 수 있도록 구성된다. 슬리브(10)의 내경 및 동축 동시 가공용 공구인 에칭 툴(34)의 외경을 식각 가공한다. 상기 식각 가공장치(30)의 일 예가 도5에 도시되어 있다. 도5에 도시된 바와 같이, 상기 에칭 툴(34)의 식각가공장치(30)는 소정의 각도로 경사진 지지대(31)와 상기 지지대(31)의 일측에 배치된 식각용 질산통(33)을 구비한다. 상기 질산통(33)에는 에칭 툴(34)의 적어도 일부가 담겨진다. 상기 에칭툴(34)의 단부에는 에칭툴 유도용 모터(35)가 연결된다. 상기 질산통(33)에 에칭툴(34)을 장착한 후 에칭툴 유도용 모터(35)에 의해 에칭툴(34)을 지지대(31)를 따라 천천히 상승시킴으로써 에칭툴(34)이 에칭된다.그 다음에 도6에 도시된 내경 및 동축 동시가공기(40)에서 상기 에칭 툴(34)을 사용하여 슬리브(10) 소재의 내경(12)을 가공한다.즉, 내경 및 동축 동시 가공기(40)의 프레임(46) 상에 고속회전장치(41)를 설치하고, 상기 고속회전장치(41)에 도3 및 도4의 슬리브(10) 소재가 고정된 고정지그(20)를 장착함으로써 고정지그(20)를 고속회전시킨다. 또한 내경 및 동축 동시가공기(40)의 프레임(46) 상에 설치된 수평플레이트(47)에 2개의 고정쇠(42)를 배치하고, 에칭 툴(34)의 양단부를 상기 고정쇠(42)에 각각 고정한다. 또한 구동모터(43)와 상기 수평플레이트(47)를 연결한다. 상기 에칭 툴(34)의 일측에는 에칭 툴(34)의 식각부에 다이아몬드 파우더를 공급하는 자동공급장치(44)가 마련된다. 또한 에칭 툴(34)의 타측에는 자동세정장치(45)가 마련된다.이와 같이 본 실시예의 내경 및 동축 동시가공기(40)에서는 고속회전장치(41)가 고속으로 회전하고 다이아몬드 파우더가 자동공급장치(44)에 의해 에칭툴(34)의 식각된 부분에 도포되고, 다이아몬드 파우더가 도포된 에칭툴(34)이 고속회전장치를 통과함으로써 고정지그의 슬리브 소재(10)가 내경 가공된다. 에칭툴(34)이 고정지그 고속회전장치(41)를 통과하여 후진 시에, 에칭툴(34)에 묻어 있는 지르코니라 세라믹 슬리부 소재의 절삭물이 자동세정장치(45)에 의해 세정되어 차후 에칭 툴에 균일한 다이아몬드 파우더의 도포를 도와 주어 에칭 툴의 전후진에 의해 내경과 종축이 동시에 가공된다.

상기와 같이 본 발명에 따른 광통신 커넥터용 지르코니아 슬리브의 내경 가공 방법 및 장치에 따르면, 외경이 완가공된 지르코니아 세라믹 슬리브 1개 이상의 소재을 정밀 고정지그의 V-그루브 형상의 하판에 올려놓고 고무 링과 앞뒷면에 지르코니아 슬리브 소재를 지지해 줄 수 있는 고정지그 상판으로 고정한 후 그 외경을 기준으로 내경 및 동축을 동시에 가공하므로, 종래방식의 메탈고정 및 메탈 융해 공정, 후공정 동심도 연마 및 외경 사상 연마 공정이 삭제되어 가공공정이 단축되고 안정된 내경 및 동축 품질을 확보할 수 있어 가격 경쟁력을 갖출 수 있는 이점을 제공한다.

도 1은 통상적인 광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브의 정면도,

도 2는 도1의 슬리브의 측면도,

도 3은 본 발명에 따른 광통신 지르코니아 세라믹 슬리브의 고정지그의 일 실시예에 대한 단면도,

도 4는 도3의 고정지그의 정면도,도 5는 본 발명에 따른 에칭 툴의 식각가공장치의 일 실시예에 대한 개략적구성도,도 6은 본 발명에 따른 내경 및 동축 동시 가공기의 일 실시예에 대한 개략적 구성도이다.

Claims

삭제
삭제
삭제
광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브(10)의 내경(12) 가공 방법에 있어서,

외경(11)이 가공된 광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브(10) 소재를 고정지그(20)의 내부에 형성된 "V" 형 그루브(21a)에 고정하는 단계;

상기 슬리브(10) 소재의 내경 및 동축 동시 가공용 에칭 툴(34)을 에칭용 질산통(33)에 담근 상태에서 천천히 취출하여 상기 에칭 툴(34)의 외경을 식각하는 단계; 및

내경 및 동축 동시가공기(40)에 상기 고정지그(20)를 장착하고 상기 고정지그(20) 내부에 고정된 슬리브(10) 소재의 내경(12)을 관통하도록 상기 에칭 툴(34)을 삽입한 후, 상기 고정지그(20)를 고속회전시킴과 동시에 상기 에칭 툴(34)에 다이아몬드 파우더를 공급하면서 상기 상기 에칭 툴(34)을 전후진 시킴으로써 상기 슬리브(10) 소재의 내경(12)을 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브의 내경 가공방법.
제4항의 광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브(10)의 내경(12) 가공 방법에서 사용되는 고정지그(20)에 있어서,

상기 외경(11)이 가공된 슬리브(10) 소재의 하부가 접촉되는 "V"형 그루브(21a)가 형성된 하판(21);

상기 하판(21)의 상부에 결합되고 상기 슬리브(10) 소재의 상부를 접촉 지지하는 고무 링을 가진 요홈(22a)이 형성된 상판(22)을 구비하고,

상기 하판(21)과 상판(22)의 앞뒷면에는 안쪽으로 소정길이 연장된 연장부(21b, 22b)가 각각 형성되어 상기 슬리브(10) 소재를 지지하는 것을 특징으로 하는 고정지그.
제4항의 광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브(10)의 내경(12) 가공 방법에서 사용되는 에칭 툴(34)의 식각가공장치(30)에 있어서,

소정의 각도로 경사진 지지대(31);

상기 지지대(31)의 일측에 배치되어 상기 에칭 툴(34)의 적어도 일부분이 담겨지는 에칭용 질산통(33); 및

상기 에칭 툴(34)을 상기 지지대(31)를 따라 천천히 상승시켜 에칭용 질산통(33)으로부터 취출하는 모터(35)를 구비한 것을 특징으로 하는 에칭 툴(34)의 식각가공장치.
제4항의 광통신 커넥터용 지르코니아 세라믹 슬리브(10)의 내경(12) 가공 방법에서 사용되는 내경 및 동축 동시가공기(40)에 있어서,

상기 외경(11)이 가공된 슬리브(10) 소재를 "V" 형 그루브 내에 고정하는 고정지그(20);

상기 고정지그(20)를 고속으로 회전시키기 위한 고속회전장치(41);

상기 고정지그(20)에 고정된 슬리브(10) 소재의 내경(12)에 삽입되는 에칭 툴(34);

상기 에칭 툴(34)의 양단을 지지하는 고정쇠(42);

상기 에칭 툴(34)을 전후진시키기 위한 구동모터(43);

상기 에칭 툴(34)에 내경 가공용 다이아몬드 파우더를 공급하기 위한 자동공급장치(44); 및

상기 에칭 툴(34)에 묻어 있는 슬리브 소재의 절삭물을 세정하기 위한 자동세정장치(45)를 구비한 것을 특징으로 하는 내경 및 동축 동시가공기.