JP2000191203A - フィルム剥離方法並びに剥離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ドライレジスト層にスジや伸びが発生するこ
と、並びに、ドライレジスト層がベースフィルムから剥
離されることを防止することができる剥離方法、並び
に、剥離装置を提供する。 【解決手段】 剥離装置は、ドライレジストフィルム２
４を基板３０に貼着する上ラミネートローラ３および下
ラミネートローラ６、保護フィルム２５を巻き取る巻取
ローラ４、剥離ガイド５、冷却管８等を備えている。剥
離ガイド５は、その先端部が保護フィルム２５における
剥離界面近傍に当接することによって、保護フィルム２
５を剥離する剥離動作を補助する。冷却管８は、剥離ガ
イド５の先端部近傍に設けられており、間接的に剥離界
面近傍の積層体２０を冷却する。これにより、ドライレ
ジスト層２３の粘着性を低くすることができるため、ド
ライレジスト層２３から保護フィルム２５が剥離し易い
状態となり、該保護フィルム２５の剥離を円滑に行うこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、ベースフ
ィルムとドライレジストとで構成されるドライレジスト
フィルムから保護フィルムを剥離する等の、種々の剥離
動作を行う際に好適に供することができるフィルム剥離
方法、並びに、剥離装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、例えば、ドライレジストフィル
ムを採用したカラーフィルター製造工程においては、ド
ライレジストフィルムから保護フィルムを剥離した後、
該ドライレジストフィルムを基板に貼着する転写装置が
使用されている。

【０００３】例えば特開平８−１２２５２１号公報に開
示されている上記従来の転写装置は、図９に示すよう
に、基板６０を搬送する搬送ローラ４０…、基板６０を
加熱する基板加熱装置４１、ドライレジストフィルム５
２を加熱するフィルム加熱装置４２、基板６０にドライ
レジストフィルム５２を貼着すると共に、貼着後の基板
６０を加熱する加熱装置４３、ベースフィルム５４を剥
離するために該基板６０を２０℃〜２５℃に冷却する冷
却装置４４、ドライレジスト（図示せず）からベースフ
ィルム５４を剥離するベースフィルム剥離部４５、長尺
の積層体５１を供給する供給ローラ４６、ドライレジス
トフィルム５２から保護フィルム５３を剥離する剥離装
置４７、ベースフィルム５４を巻き取るベースフィルム
巻取ローラ４８、および、保護フィルム５３を巻き取る
保護フィルム巻取ローラ４９等で構成されている。

【０００４】該転写装置においては、ドライレジストフ
ィルム５２および保護フィルム５３からなる積層体５１
を、供給ローラ４６から剥離装置４７に供給する。剥離
装置４７は、ドライレジストフィルム５２から保護フィ
ルム５３を剥離する。ドライレジストフィルム５２は、
ベースフィルム巻取ローラ４８に巻き取られることによ
って、加熱装置４３方向に搬送される。保護フィルム５
３は、保護フィルム巻取ローラ４９に巻き取られる。

【０００５】そして、該転写装置においては、基板加熱
装置４１を用いて基板６０を８０℃〜１５０℃に加熱す
ると共に、フィルム加熱装置４２を用いてドライレジス
トフィルム５２を２０℃〜８０℃に加熱することによっ
て、該基板６０とドライレジストフィルム５２とのタッ
ク性を向上させ、気泡等の混入や皺の形成を回避するこ
とにより、基板６０に対するドライレジストフィルム５
２の貼着性を改善している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の転写装置の構成では、基板加熱装置４１を用いて基
板６０を加熱すると共に、フィルム加熱装置４２を用い
てドライレジストフィルム５２を加熱しているので、こ
れら加熱装置４１・４２に近接して設けられている剥離
装置４７の作業温度が、室温よりも高めの温度（３０℃
〜３５℃）になってしまう。つまり、加熱装置４１・４
２等からの放熱によって、保護フィルム５３が剥離され
る際のドライレジストフィルム５２の温度が３０℃〜３
５℃となり、雰囲気温度と同じになってしまう。

【０００７】一般に、ドライレジストと保護フィルムと
のタック性は、温度依存性が極めて高く、３０℃以上の
温度において、急激に増大する。従って、例えば、剥離
動作を長時間停止した後、再開した場合や、基板の搬送
に対応して剥離動作の停止や開始が繰り返し行われる場
合等には、ベースフィルムとドライレジストとで構成さ
れるドライレジストフィルムから保護フィルムを剥離す
る際に、ドライレジストの粘着性が高くなっているた
め、保護フィルムの剥離を円滑に行うことができない。
それゆえ、保護フィルムをドライレジストから剥離する
際に形成される剥離界面に、即ち、ドライレジストに、
スジが発生し易い。

【０００８】また、例えば、作業温度が比較的高い（作
業環境が高温である）場合には、ベースフィルムとドラ
イレジストとの接着力よりも、ドライレジストと保護フ
ィルムとの接着力の方が大きくなるので、保護フィルム
と共にドライレジストがベースフィルムから剥離する
（ドライレジストが保護フィルムに付着してベースフィ
ルムから剥離する）、いわゆるレジスト剥離が発生し易
くなる。その上、ドライレジストは、引張力に対する強
度に乏しいので、剥離時に保護フィルムと共に引っ張ら
れると、該引張力によって伸びてしまう。さらに、作業
温度が比較的高い場合には、つまり、作業温度が高温に
なればなる程、ドライレジストの劣化が促進されるの
で、上記不都合がより一層発生し易くなる。

【０００９】従って、例えばドライレジストフィルム
が、カラーフィルター製造工程に供されるドライレジス
トフィルムである場合には、上記不都合が発生すると、
ドライレジストによって構成されるカラーフィルター層
に皺やスジが形成されて、目視で確認することができる
程度に表示上の線状ムラが発生し、良好なカラーフィル
ターを製造することができないという問題点を招来する
ことになる。

【００１０】それゆえ、ベースフィルムとドライレジス
トとで構成されるドライレジストフィルムから保護フィ
ルムを剥離する際に、ドライレジストにスジや伸びが発
生すること、並びに、ドライレジストがベースフィルム
から剥離されることを防止することができる剥離方法、
並びに、剥離装置が嘱望されている。

【００１１】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たものであり、その目的は、例えば、基材と被保護層と
フィルムとで少なくとも構成される積層体における該被
保護層から、フィルムを剥離する際に、被保護層にスジ
や伸びが発生すること、並びに、フィルムと共に被保護
層が基材から剥離されることを防止することができる剥
離方法、並びに、剥離装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明のフ
ィルム剥離方法は、上記の課題を解決するために、基材
上に形成された粘着性を有する被保護層を保護するフィ
ルムを、該被保護層から剥離する剥離方法であって、フ
ィルムを被保護層から剥離する際に形成される剥離界面
を冷却することを特徴としている。

【００１３】請求項２記載の発明のフィルム剥離方法
は、上記の課題を解決するために、基材上に形成された
粘着性を有する被保護層を保護するフィルムを、該被保
護層から剥離する剥離方法であって、被保護層を冷却し
た後、フィルムを該被保護層から剥離することを特徴と
している。

【００１４】上記の方法によれば、剥離界面若しくは被
保護層を冷却することによって、被保護層の粘着性が低
下するので、被保護層からフィルムが剥離し易い状態と
なる。従って、被保護層からフィルムを剥離する際に、
剥離動作を安定に行うことができ、被保護層にスジや伸
びが発生すること、並びに、フィルムと共に被保護層が
基材から剥離されることを防止することができる。

【００１５】請求項３記載の発明の剥離装置は、上記の
課題を解決するために、基材上に形成された粘着性を有
する被保護層を保護するフィルムを、該被保護層から剥
離する剥離手段と、フィルムを被保護層から剥離する際
に形成される剥離界面を冷却する界面冷却手段とを備え
ていることを特徴としている。

【００１６】請求項４記載の発明の剥離装置は、上記の
課題を解決するために、請求項３記載の剥離装置におい
て、上記剥離手段が、基材とフィルムとを互いに異なる
方向に引っ張る引張部と、上記剥離界面近傍に当接する
ガイド部とを有し、かつ、該ガイド部に上記界面冷却手
段が備えられていることを特徴としている。

【００１７】上記の構成によれば、例えばガイド部に備
えられた界面冷却手段が剥離界面を冷却することによっ
て、被保護層の粘着性が低下するので、被保護層からフ
ィルムを剥離し易い状態にすることができる。従って、
例えば引張部とガイド部とによって被保護層からフィル
ムを剥離する際に、剥離動作を安定に行うことができ
る。これにより、被保護層にスジや伸びが発生するこ
と、並びに、フィルムと共に被保護層が基材から剥離さ
れることを防止することができる剥離装置を提供するこ
とができる。

【００１８】請求項５記載の発明の剥離装置は、上記の
課題を解決するために、基材と、該基材上に形成された
粘着性を有する被保護層と、該被保護層を保護するフィ
ルムとで少なくとも構成される積層体における該被保護
層から、フィルムを剥離する剥離手段と、該剥離手段に
供給される積層体を冷却する積層体冷却手段とを備えて
いることを特徴としている。

【００１９】上記の構成によれば、積層体冷却手段が積
層体を冷却することによって、被保護層の粘着性が低下
するので、被保護層からフィルムを剥離し易い状態にす
ることができる。従って、被保護層からフィルムを剥離
する際に、フィルムの剥離速度（または積層体の搬送速
度、タクト）等の剥離条件に関わらずに、剥離動作を安
定に行うことができる。また、上記の構成によれば、積
層体を冷却することによって、被保護層の劣化を抑制す
ることができる。これにより、被保護層にスジや伸びが
発生すること、並びに、フィルムと共に被保護層が基材
から剥離されることを防止することができる剥離装置を
提供することができる。

【００２０】請求項６記載の発明の剥離装置は、上記の
課題を解決するために、請求項３、４または５記載の剥
離装置において、上記被保護層がカラーフィルター製造
用のドライレジスト層であることを特徴としている。

【００２１】上記の構成によれば、ドライレジストフィ
ルムを採用したカラーフィルター製造工程に、好適に供
することができる剥離装置を提供することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明にかかるフィルム剥離方法
並びに剥離装置は、例えば、ベースフィルムとドライレ
ジストとで構成されるドライレジストフィルムから保護
フィルムを剥離する等の、種々の剥離動作を行う際に好
適に供することができる。従って、本発明にかかるフィ
ルム剥離方法並びに剥離装置は、例えば、プリント基板
製造工程、ドライレジストフィルムを採用したカラーフ
ィルター製造工程、液晶やＥＬ(electro luminescence)
等を用いたフラットディスプレイにおける電極パターン
形成工程等、基材から基板への被保護層の転写動作を含
む工程を有する、あらゆる技術分野に適用することがで
きる。尚、以下の説明においては、ベースフィルムとド
ライレジストとで構成されるドライレジストフィルムか
ら保護フィルムを剥離する場合を例に挙げることとす
る。

【００２３】〔実施の形態１〕本発明の実施の一形態に
ついて図１ないし図６に基づいて説明すれば、以下の通
りである。

【００２４】図３に示すように、本実施の形態にかかる
剥離装置を備えた転写装置に供給される長尺の積層体２
０は、ベースフィルム（基材）２１、該ベースフィルム
２１上に形成された中間層２２、および、該中間層２２
を介してベースフィルム２１上に形成されたドライレジ
スト層（被保護層）２３からなるドライレジストフィル
ム２４と、該ドライレジスト層２３を保護する保護フィ
ルム（フィルム）２５とで構成されている。中間層２２
は、ガラス基板等の基板に対するドライレジストフィル
ム２４の貼着追従性を向上させるために、必要に応じて
設けられる。該中間層２２は、伸縮性に富む、いわゆる
透明クッション層であり、例えば１５μｍ程度の厚さに
形成されている。ドライレジスト層２３は、粘着性を有
しており、例えば２μｍ程度の厚さに形成されている。
そして、保護フィルム２５をドライレジスト層２３から
剥離する際に、剥離界面Ａが形成される。尚、積層体２
０がカラーフィルター製造工程に供される積層体である
場合には、ドライレジスト層２３は、ＲＧＢ(red,gree
n,blue)のうちの何れか一色（単色）のカラーフィルタ
ーに感光剤（レジスト）を含有させて形成したフィルム
層、即ち、カラーフィルター製造用のドライレジスト層
である。

【００２５】本実施の形態にかかる剥離装置は、図１に
示すように、供給ローラ１、ローラ２・２、上ラミネー
トローラ（引張部）３、巻取ローラ（引張部）４、剥離
ガイド（ガイド部）５、下ラミネートローラ６、およ
び、冷却管（界面冷却手段）８等を備えている。供給ロ
ーラ１は、ロール状に巻かれた積層体２０を連続的に供
給する。上ラミネートローラ３は、下ラミネートローラ
６と一対になって、ドライレジストフィルム２４および
基板３０を挟持しながら回転することによって、ドライ
レジストフィルム２４を所定の引張力で引っ張ると共
に、該ドライレジストフィルム２４を基板３０に貼着す
る。巻取ローラ４は、回転することによって保護フィル
ム２５を所定の引張力で引っ張ると共に、該保護フィル
ム２５を巻き取る。そして、剥離装置は、巻取ローラ４
に常時印加される一定の回転力と、供給ローラ１に常時
印加される剥動力とによって、ローラ２・２を介して積
層体２０に所定の張力を常時与える。これにより、剥離
装置は、弛みや伸びを防止し、積層体２０を安定に搬送
する。下ラミネートローラ６は、上ラミネートローラ３
に対向して設けられ、上ラミネートローラ３と一対にな
って上記の動作を行うと共に、洗浄されたガラス基板等
の基板３０を搬送する。

【００２６】そして、上ラミネートローラ３がドライレ
ジストフィルム２４を引っ張る方向と、巻取ローラ４が
保護フィルム２５を引っ張る方向とは、互いに異なって
いる。従って、上ラミネートローラ３、巻取ローラ４、
剥離ガイド５、および、下ラミネートローラ６で以て、
剥離手段が構成されている。

【００２７】剥離ガイド５は、その先端部が、保護フィ
ルム２５における剥離界面Ａ近傍に当接することによっ
て、ドライレジストフィルム２４から保護フィルム２５
を剥離する剥離動作を補助する。該先端部は、上ラミネ
ートローラ３表面に沿うことができるように、上ラミネ
ートローラ３側に向かって、該上ラミネートローラ３の
半径とほぼ等しい曲率（Ｒ）を有する三日月状に形成さ
れている。また、剥離ガイド５は、後段にて詳述するよ
うに、待機位置（図４）と、ドライレジストフィルム２
４を上ラミネートローラ３および基板３０間に誘導する
位置である誘導位置（図５）と、保護フィルム２５を剥
離する位置である剥離位置（図６）との間を、移動自在
に設けられている。該剥離ガイド５は、図示しない移動
装置により、剥離動作や貼着動作に応じて、上記待機位
置、誘導位置および剥離位置の間を移動する。

【００２８】図２にも示すように、冷却管８は、上記剥
離ガイド５の先端部近傍、つまり、先端部における所定
位置に設けられている。冷却管８は、その内部に冷媒が
流通されるようになっている。冷却管８は、該剥離ガイ
ド５を冷却することによって間接的に、剥離界面Ａ、つ
まり剥離界面Ａ近傍の積層体２０を冷却するようになっ
ている。上記の冷媒としては、例えば、冷却された水や
気体（例えば、空気や窒素ガス）等が挙げられる。冷媒
は、冷媒供給装置（図示せず）によってその温度が制御
され、冷却管８に連続的に供給される。冷媒の温度と、
作業温度（環境温度）との温度差は、剥離ガイド５等に
結露を生じない程度であればよく、特に限定されるもの
ではないが、冷媒の温度は、経済的な面から、１０℃〜
２５℃の範囲内であることがより好ましい。また、作業
温度は、室温（２４℃程度）が望ましい。これにより、
剥離ガイド５を約２０℃〜２５℃に冷却することがで
き、積層体２０を好ましくは同程度の温度に冷却するこ
とができる。

【００２９】一般に、ドライレジスト層２３と保護フィ
ルム２５とのタック性は、温度依存性が極めて高く、３
０℃以上の温度において、急激に増大する。しかしなが
ら、剥離界面Ａ近傍の積層体２０を冷却することによ
り、上記タック性が増大することを抑制することができ
る。剥離界面Ａ近傍の積層体２０の温度は、保護フィル
ム２５の剥離性のみを考慮すれば、より低い方が好まし
いが、基板３０にドライレジストフィルム２４を貼着す
る際に基板３０を加熱するので、上記範囲内の温度であ
ることが最適である。尚、剥離界面Ａ近傍の積層体２０
の温度は、積層体２０の搬送速度と、剥離ガイド５によ
る冷却速度との兼ね合いによって決定される。また、界
面冷却手段は、剥離ガイド５を冷却することができる構
成を備えていればよく、従って、上記冷却管８にのみ限
定されるものではない。

【００３０】上記の剥離装置を備えた転写装置は、図１
に示すように、基板３０を支持して搬送する搬送ローラ
７…、ドライレジストフィルム２４を基板３０の大きさ
に対応して切断する切断装置、ドライレジスト層２３を
備えた中間層２２からベースフィルム２１を剥離するベ
ースフィルム剥離装置、基板３０にドライレジストフィ
ルム２４を貼着する際に基板３０を加熱する加熱装置、
および、装置全体の動作を制御する制御装置（何れも図
示せず）等を備えている。上記の加熱装置は、基板３０
を８０℃〜１５０℃、より好ましくは８０℃〜９０℃に
加熱することによって、該基板３０とドライレジスト層
２３とのタック性を向上させ、気泡等の混入や皺の形成
を回避する。これにより、基板３０に対するドライレジ
ストフィルム２４の貼着性が改善される。上記のベース
フィルム剥離装置は、ドライレジストフィルム２４が貼
着された後の基板３０を２０℃〜２５℃に冷却した後、
ベースフィルム２１を剥離する。これにより、ベースフ
ィルム２１と共にドライレジスト層２３が基板３０から
剥離する（ドライレジスト層２３がベースフィルム２１
に付着して基板３０から剥離する）、いわゆるレジスト
剥離の発生が回避される。

【００３１】上記の構成において、剥離装置を備えた転
写装置が行う、ドライレジストフィルム２４から保護フ
ィルム２５を剥離する剥離動作、並びに、ドライレジス
トフィルム２４を基板３０に貼着する貼着動作、つま
り、ドライレジスト層２３の転写動作の一例について、
図４〜図６を参照しながら、以下に説明する。

【００３２】先ず、図４に示すように、待機状態におい
ては、剥離ガイド５は、上ラミネートローラ３上方の所
定位置である待機位置に位置している。また、積層体２
０は、供給ローラ１に装着されており、その先端部分が
ローラ２・２を経由して剥離ガイド５側に引き出されて
いる。そして、保護フィルム２５は、剥離ガイド５の先
端部を経由して巻取ローラ４に巻き取られている。この
状態で、搬送ローラ７…によって基板３０が搬送されて
くると、この搬送動作に連動して剥離ガイド５が下降
し、当接している部分の積層体２０を押し下げながら該
積層体２０を上ラミネートローラ３方向に搬送する。

【００３３】このとき、該積層体２０は、剥離ガイド５
の下降分だけ供給ローラ１から引き出される。また、保
護フィルム２５は、巻取ローラ４に印加される巻取り回
転力よりも、剥離ガイド５の下降によって生じる引出力
の方が勝るため、同下降分だけ巻取ローラ４から引き出
される。

【００３４】そして、図５に示すように、待機位置から
下降することにより、剥離ガイド５は、上ラミネートロ
ーラ３および基板３０間における所定位置である誘導位
置に移動する。つまり、剥離ガイド５は、その先端部を
上ラミネートローラ３表面に沿わせることにより、該先
端部で以て、積層体２０の先端部分であるドライレジス
トフィルム２４を、上ラミネートローラ３および基板３
０間に誘導することができる位置である上ラミネートロ
ーラ３直下に移動させる。積層体２０の先端部分は、ド
ライレジストフィルム２４が上ラミネートローラ３およ
び基板３０間に円滑に誘導されるように、所定の長さだ
け、保護フィルム２５が剥離されている。つまり、ドラ
イレジストフィルム２４は、剥離ガイド５の先端部から
所定の長さで、切断されている。また、上記剥離ガイド
５の移動は、基板３０の搬送動作に連動して行われ、こ
れにより、上ラミネートローラ３直下で、基板３０の搬
送方向先端部と、ドライレジストフィルム２４の先端部
との位置合わせが行われるようになっている。尚、剥離
ガイド５が待機位置または誘導位置にあるときには、保
護フィルム２５の剥離動作は行われていない。

【００３５】次に、上ラミネートローラ３と下ラミネー
トローラ６とで、ドライレジストフィルム２４および基
板３０が挟持されると、図６に示すように、誘導位置か
ら上昇することにより、剥離ガイド５は、保護フィルム
２５を剥離する位置である剥離位置に移動する。該剥離
位置は、上記の待機位置と同一の位置であってもよく、
異なる位置であってもよいが、作業性等の面から同一の
位置であることがより好ましい。

【００３６】これにより、ドライレジストフィルム２４
は、上ラミネートローラ３および下ラミネートローラ６
の回転によって所定の引張力で引っ張られ、基板３０に
密着されることにより貼着され、該基板３０と一体的に
搬送される。そして、これに伴い、供給ローラ１から積
層体２０が供給される。保護フィルム２５は、巻取ロー
ラ４の回転力で得られる所定の引張力が剥離ガイド５の
先端部で剥離方向のベクトルに変換された剥離力となる
ことにより、該剥離力によって積層体２０から剥離さ
れ、巻取ローラ４に巻き取られる。つまり、剥離ガイド
５が誘導位置から剥離位置に移動するとき、並びに、剥
離ガイド５が剥離位置にあるときに、保護フィルム２５
の剥離動作が行われる。

【００３７】尚、剥離界面Ａ近傍から上ラミネートロー
ラ３に至るまでの部分のドライレジストフィルム２４の
温度は、作業環境や、貼着する際に基板３０を加熱する
加熱装置等の影響を受けて、時間の経過と共に徐々に上
昇する。しかしながら、上記剥離動作並びに貼着動作
は、数秒間で終了するので、該部分のドライレジストフ
ィルム２４の温度上昇は、無視することができる。

【００３８】次いで、基板３０の搬送方向後端部と、ド
ライレジストフィルム２４の後端部とが一致するよう
に、該ドライレジストフィルム２４を切断装置で切断す
る。ドライレジストフィルム２４が切断されると、剥離
ガイド５は待機位置に移動する。その後、ベースフィル
ム剥離装置によって、基板３０に貼着されたドライレジ
スト層２３から、ベースフィルム２１を剥離する後処理
を行う。これにより、転写装置によるドライレジスト層
２３の転写動作が完了する。従って、基板３０には、ド
ライレジスト層２３および中間層２２がこの順に積層さ
れている。

【００３９】上記の転写動作は、基板３０…を所定の間
隔を置いて連続的に搬送することによって、連続的に行
うことができる。つまり、転写装置は、ドライレジスト
フィルム２４から保護フィルム２５を剥離する剥離動
作、並びに、ドライレジストフィルム２４を基板３０に
貼着する貼着動作を、連続的に行うことができる。この
場合、保護フィルム２５の剥離動作は、上記貼着動作が
行われているときには連続的に行われる一方、貼着動作
が行われていないときには行われないので、基板３０の
搬送に対応して停止や開始が繰り返されることになる。

【００４０】そして、本実施の形態にかかる剥離装置に
おいては、上記剥離動作において、剥離ガイド５を冷却
管８で冷却することによって間接的に、剥離界面Ａ近傍
の積層体２０を冷却している。これにより、例えば、剥
離動作を長時間停止した後、再開した場合や、基板３０
の搬送に対応して保護フィルム２５の剥離動作の停止や
開始が繰り返し行われる場合、或いは、作業温度が比較
的高い（作業環境が高温である）場合等において、ドラ
イレジスト層２３の粘着性を低くすることができるた
め、ドライレジスト層２３から保護フィルム２５が剥離
し易い状態となっており、該保護フィルム２５の剥離を
円滑に行うことができる。従って、ドライレジスト層２
３から保護フィルム２５を剥離する際に、剥離動作を安
定に行うことができ、ドライレジスト層２３にスジや伸
びが発生すること、並びに、保護フィルム２５と共にド
ライレジスト層２３がベースフィルム２１から剥離され
ることを防止することができる。即ち、上記種々の効果
を奏することができる剥離方法、並びに、剥離装置を提
供することができる。

【００４１】尚、本実施の形態にかかる剥離装置におい
ては、剥離ガイド５における所定位置に冷却管８を設け
る代わりに、図７に示すように、剥離ガイド５に近接し
た所定位置に、剥離界面Ａ近傍の積層体２０を直接的に
冷却する冷却管（界面冷却手段）９を設けてもよい。該
冷却管９は、冷却管８と同一の構成とすればよい。この
場合においても、上記種々の効果を奏することができる
剥離方法、並びに、剥離装置を提供することができる。

【００４２】次に、積層体２０がカラーフィルター製造
工程に供される積層体である場合における、上記の転写
動作が完了した後の基板３０を用いた、カラーフィルタ
ー製造動作の一例について、以下に説明する。

【００４３】先ず、転写動作が完了した後の基板３０に
対して、所定パターンを有する露光マスクを用いた露光
（感光）、および、アルカリ系薬液を用いた現像（被感
光箇所を残してカラーフィルターを溶解する）からなる
パターンニングを行い、基板３０上にパターンを形成す
る。その後、該基板３０を２００℃前後で焼成すること
によって、基板３０とパターンとの密着力を高めて定着
を行う。これら単位操作からなるフォトリソプロセスを
行うことにより、基板３０上に、ＲＧＢのうちの何れか
一色（単色）のカラーパターンの形成を完了する。

【００４４】次に、上記のフォトリソプロセスを、ＲＧ
Ｂのうちの残りの二色、並びに、ＢＭ(black matrix)に
ついて行い、これらカラーパターンの形成を完了する。
つまり、カラーパターンの形成を計４回繰り返す。ＲＧ
Ｂのカラーパターンの形成順序は、特に限定されるもの
ではないが、ＢＭのカラーパターンの形成は、４回目
（ＲＧＢのカラーパターンの形成後）に行う。ＢＭのカ
ラーパターンの形成時においては、基板３０の裏面側か
ら紫外線を照射することによって、既に形成されている
ＲＧＢのカラーパターンを代替露光マスクとして用いる
ことができる。従って、ＢＭのカラーパターンの形成時
においては、ＢＭ用の露光マスクは不要である。本発明
にかかる剥離方法並びに剥離装置を採用して得た、転写
動作が完了した後の基板３０に対して、上記動作を実施
することにより、良好なカラーフィルターを製造するこ
とができる。

【００４５】〔実施の形態２〕本発明の実施の他の形態
について図８に基づいて説明すれば、以下の通りであ
る。尚、説明の便宜上、前記実施の形態１の図面に示し
た部材（構成）と同一の機能を有する部材（構成）に
は、同一の符号を付記し、その説明を省略する。

【００４６】本実施の形態にかかる剥離装置を備えた転
写装置は、冷却管８に代えて、図８に示すように、冷却
装置（積層体冷却手段）１２を備えている。また、転写
装置は、供給ローラ１、ローラ２・２、巻取ローラ４、
および、待機位置にある剥離ガイド５を覆うカバー１１
をさらに備えている。カバー１１は、剥離ガイド５の移
動に支障が無いように、下方に開口部を有している。

【００４７】冷却装置１２は、上記カバー１１の上部に
取り付けられている。冷却装置１２は、冷却コイル１３
と、ファンユニット１４とで構成されている。冷却コイ
ル１３は、その内部に前記の冷媒が流通されるようにな
っている。ファンユニット１４は、ファン（図示せず）
を有している。ファンは、冷却コイル１３に向かって送
風することによって冷風１５を生成すると共に、該冷風
１５をカバー１１内部に連続的に供給する。また、ファ
ンユニット１４は、冷風１５の吹き出し口に、図示しな
いＨＥＰＡフィルタ(high efficiency particulate air
filter)を有している。従って、冷却装置１２は、清浄
な冷風１５を介して、間接的に積層体２０を冷却するよ
うになっている。

【００４８】冷媒は、冷媒供給装置（図示せず）によっ
てその温度が制御され、冷却装置１２に連続的に供給さ
れる。該冷媒としては、利便性等の面から、いわゆる工
場冷水が好適である。冷媒の温度と、作業温度（環境温
度）との温度差は、特に限定されるものではないが、冷
媒の温度は、１０℃〜２５℃の範囲内であることがより
好ましく、１７℃程度であることがさらに好ましい。こ
れにより、冷風１５の温度（即ち、カバー１１内部の雰
囲気温度）を２０℃〜２５℃の範囲内に設定することが
でき、積層体２０を同程度の温度に冷却することができ
る。尚、積層体冷却手段は、積層体２０を冷却すること
ができる構成を備えていればよく、従って、上記冷却装
置１２にのみ限定されるものではない。

【００４９】本実施の形態にかかる転写装置のその他の
構成部材（構成）は、前記実施の形態１にて説明した転
写装置と同一である。また、上記の構成において、本実
施の形態にかかる転写装置が行う転写動作は、前記実施
の形態１にて説明した転写装置が行う転写動作と同一で
ある。

【００５０】尚、カバー１１から搬出された後のドライ
レジストフィルム２４の温度は、作業環境や、貼着する
際に基板３０を加熱する加熱装置等の影響を受けて、時
間の経過と共に徐々に上昇する。しかしながら、上記剥
離動作並びに貼着動作は、数秒間で終了するので、該部
分のドライレジストフィルム２４の温度上昇は、無視す
ることができる。

【００５１】本実施の形態にかかる剥離装置において
は、上記剥離動作において、冷却装置１２が冷風１５を
介して間接的に、積層体２０を冷却している。これによ
り、例えば、剥離動作を長時間停止した後、再開した場
合や、基板３０の搬送に対応して保護フィルム２５の剥
離動作の停止や開始が繰り返し行われる場合、或いは、
作業温度が比較的高い（作業環境が高温である）場合等
において、ドライレジスト層２３の粘着性を低くするこ
とができるため、ドライレジスト層２３から保護フィル
ム２５が剥離し易い状態となっており、該保護フィルム
２５の剥離を円滑に行うことができる。従って、ドライ
レジスト層２３から保護フィルム２５を剥離する際に、
保護フィルム２５の剥離速度（または積層体２０の搬送
速度、タクト）等の剥離条件に関わらずに、剥離動作を
安定に行うことができる。また、冷却装置１２が積層体
２０を冷却することによって、ドライレジスト層２３の
劣化を抑制することができるので、転写動作を停止して
いる場合においても、転写装置に装着した積層体２０
を、良好な状態で保存することができる。これにより、
ドライレジスト層２３にスジや伸びが発生すること、並
びに、保護フィルム２５と共にドライレジスト層２３が
ベースフィルム２１から剥離されることを防止すること
ができる。即ち、上記種々の効果を奏することができる
剥離方法、並びに、剥離装置を提供することができる。

【００５２】

【発明の効果】本発明の請求項１記載のフィルム剥離方
法は、以上のように、基材上に形成された粘着性を有す
る被保護層を保護するフィルムを、該被保護層から剥離
する剥離方法であって、フィルムを被保護層から剥離す
る際に形成される剥離界面を冷却する方法である。

【００５３】本発明の請求項２記載のフィルム剥離方法
は、以上のように、基材上に形成された粘着性を有する
被保護層を保護するフィルムを、該被保護層から剥離す
る剥離方法であって、被保護層を冷却した後、フィルム
を該被保護層から剥離する方法である。

【００５４】それゆえ、被保護層の粘着性が低下するの
で、被保護層からフィルムが剥離し易い状態となる。従
って、被保護層からフィルムを剥離する際に、剥離動作
を安定に行うことができ、被保護層にスジや伸びが発生
すること、並びに、フィルムと共に被保護層が基材から
剥離されることを防止することができるという効果を奏
する。

【００５５】本発明の請求項３記載の剥離装置は、以上
のように、基材上に形成された粘着性を有する被保護層
を保護するフィルムを、該被保護層から剥離する剥離手
段と、フィルムを被保護層から剥離する際に形成される
剥離界面を冷却する界面冷却手段とを備えている構成で
ある。

【００５６】本発明の請求項４記載の剥離装置は、以上
のように、上記剥離手段が、基材とフィルムとを互いに
異なる方向に引っ張る引張部と、上記剥離界面近傍に当
接するガイド部とを有し、かつ、該ガイド部に上記界面
冷却手段が備えられている構成である。

【００５７】それゆえ、被保護層の粘着性が低下するの
で、被保護層からフィルムを剥離し易い状態にすること
ができる。従って、被保護層からフィルムを剥離する際
に、剥離動作を安定に行うことができる。これにより、
被保護層にスジや伸びが発生すること、並びに、フィル
ムと共に被保護層が基材から剥離されることを防止する
ことができる剥離装置を提供することができるという効
果を奏する。

【００５８】本発明の請求項５記載の剥離装置は、以上
のように、基材と、該基材上に形成された粘着性を有す
る被保護層と、該被保護層を保護するフィルムとで少な
くとも構成される積層体における該被保護層から、フィ
ルムを剥離する剥離手段と、該剥離手段に供給される積
層体を冷却する積層体冷却手段とを備えている構成であ
る。

【００５９】それゆえ、被保護層の粘着性が低下するの
で、被保護層からフィルムを剥離し易い状態にすること
ができる。従って、被保護層からフィルムを剥離する際
に、フィルムの剥離速度（または積層体の搬送速度、タ
クト）等の剥離条件に関わらずに、剥離動作を安定に行
うことができる。また、被保護層の劣化を抑制すること
ができる。これにより、被保護層にスジや伸びが発生す
ること、並びに、フィルムと共に被保護層が基材から剥
離されることを防止することができる剥離装置を提供す
ることができるという効果を奏する。

【００６０】本発明の請求項６記載の剥離装置は、以上
のように、上記被保護層がカラーフィルター製造用のド
ライレジスト層である構成である。

【００６１】これにより、ドライレジストフィルムを採
用したカラーフィルター製造工程に、好適に供すること
ができる剥離装置を提供することができるという効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態にかかる剥離装置を備え
た転写装置の構成を示す概略の正面図である。

【図２】上記剥離装置の要部を示す正面図である。

【図３】上記剥離装置が備える剥離ガイドによって保護
フィルムの剥離が行われる様子を示す概略の正面図であ
る。

【図４】上記剥離装置を備えた転写装置が行う転写動作
を説明するものであって、剥離ガイドが待機位置に位置
している状態を示す概略の正面図である。

【図５】上記剥離装置を備えた転写装置が行う転写動作
を説明するものであって、剥離ガイドが誘導位置に位置
している状態を示す概略の正面図である。

【図６】上記剥離装置を備えた転写装置が行う転写動作
を説明するものであって、剥離ガイドが剥離位置に位置
している状態を示す概略の正面図である。

【図７】本発明の実施の一形態にかかる剥離装置を備え
た転写装置の他の構成を示す概略の正面図である。

【図８】本発明の実施の他の形態にかかる剥離装置を備
えた転写装置の構成を示す概略の正面図である。

【図９】従来の剥離装置を備えた転写装置の構成を示す
概略の正面図である。

【符号の説明】

１ 供給ローラ ３ 上ラミネートローラ（引張部、剥離手段） ４ 巻取ローラ（引張部、剥離手段） ５ 剥離ガイド（ガイド部、剥離手段） ６ 下ラミネートローラ（剥離手段） ８ 冷却管（界面冷却手段） ９ 冷却管（界面冷却手段） １１ カバー １２ 冷却装置（積層体冷却手段） １３ 冷却コイル １４ ファンユニット ２０ 積層体 ２１ ベースフィルム（基材） ２３ ドライレジスト層（被保護層） ２４ ドライレジストフィルム ２５ 保護フィルム（フィルム） Ａ 剥離界面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｎ ５Ｆ０３１ (72)発明者 和田 晴夫 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB11 AB13 DA01 FA50 2H048 AA09 BA45 BA48 2H091 FA02Y FC01 FC25 GA16 GA17 LA02 LA12 3F053 AA19 AA28 3F108 JA04 5F031 MA38

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材上に形成された粘着性を有する被保護
   層を保護するフィルムを、該被保護層から剥離する剥離
   方法であって、 フィルムを被保護層から剥離する際に形成される剥離界
   面を冷却することを特徴とするフィルム剥離方法。
2. 【請求項２】基材上に形成された粘着性を有する被保護
   層を保護するフィルムを、該被保護層から剥離する剥離
   方法であって、 被保護層を冷却した後、フィルムを該被保護層から剥離
   することを特徴とするフィルム剥離方法。
3. 【請求項３】基材上に形成された粘着性を有する被保護
   層を保護するフィルムを、該被保護層から剥離する剥離
   手段と、 フィルムを被保護層から剥離する際に形成される剥離界
   面を冷却する界面冷却手段とを備えていることを特徴と
   する剥離装置。
4. 【請求項４】上記剥離手段が、基材とフィルムとを互い
   に異なる方向に引っ張る引張部と、上記剥離界面近傍に
   当接するガイド部とを有し、かつ、該ガイド部に上記界
   面冷却手段が備えられていることを特徴とする請求項３
   記載の剥離装置。
5. 【請求項５】基材と、該基材上に形成された粘着性を有
   する被保護層と、該被保護層を保護するフィルムとで少
   なくとも構成される積層体における該被保護層から、フ
   ィルムを剥離する剥離手段と、 該剥離手段に供給される積層体を冷却する積層体冷却手
   段とを備えていることを特徴とする剥離装置。
6. 【請求項６】上記被保護層がカラーフィルター製造用の
   ドライレジスト層であることを特徴とする請求項３、４
   または５記載のフィルム剥離装置。