JP2000190212A - ポリッシング装置 - Google Patents
ポリッシング装置Info
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- JP2000190212A JP2000190212A JP10369498A JP36949898A JP2000190212A JP 2000190212 A JP2000190212 A JP 2000190212A JP 10369498 A JP10369498 A JP 10369498A JP 36949898 A JP36949898 A JP 36949898A JP 2000190212 A JP2000190212 A JP 2000190212A
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- JP
- Japan
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- top ring
- polishing
- mount plate
- backing pad
- wafer
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 トップリングとウエーハの間に挿入されるバ
ッキングパッドを、迅速に交換することができるポリッ
シング装置を提供する。 【解決手段】 バッキングパッド８は、マウントプレー
ト２０の下面に接着され、マウントプレート２０は、ト
ップリング６の下面に吸着される。トップリング６の下
面中央付近に、複数の給排気孔１１が開口している。マ
ウントプレート２０及びバッキングパッド８には、各給
排気孔１１に対応する位置に、それぞれ貫通孔２０ａ及
び８ａが形成されている。ウエーハ１は、トップリング
６の下面に、マウントプレート２０及びバッキングパッ
ド８を介して吸着される。トップリング６の下面には、
更に、複数の吸気孔１３が開口している。吸気孔１３を
介してマウントプレート２０の上面に作用する負圧を制
御することによって、トップリング６に対する前記マウ
ントプレート２０の着脱が行われる。
ッキングパッドを、迅速に交換することができるポリッ
シング装置を提供する。 【解決手段】 バッキングパッド８は、マウントプレー
ト２０の下面に接着され、マウントプレート２０は、ト
ップリング６の下面に吸着される。トップリング６の下
面中央付近に、複数の給排気孔１１が開口している。マ
ウントプレート２０及びバッキングパッド８には、各給
排気孔１１に対応する位置に、それぞれ貫通孔２０ａ及
び８ａが形成されている。ウエーハ１は、トップリング
６の下面に、マウントプレート２０及びバッキングパッ
ド８を介して吸着される。トップリング６の下面には、
更に、複数の吸気孔１３が開口している。吸気孔１３を
介してマウントプレート２０の上面に作用する負圧を制
御することによって、トップリング６に対する前記マウ
ントプレート２０の着脱が行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエーハ
などの板厚の薄い円板状の被加工材の表面を平坦に加工
する際に使用されるポリシング装置に係り、特に被加工
材を吸着して保持するトップリングの構造に関するもの
である。
などの板厚の薄い円板状の被加工材の表面を平坦に加工
する際に使用されるポリシング装置に係り、特に被加工
材を吸着して保持するトップリングの構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図３に、ＣＭＰ装置（ Chemical Mechan
ical Polishing Machine ）の概略構成図を示す。図
中、１はウエーハ、２は研磨布、３はターンテーブル、
４はポリッシングヘッド、６はトップリング、３０はド
レシングヘッドを表す。
ical Polishing Machine ）の概略構成図を示す。図
中、１はウエーハ、２は研磨布、３はターンテーブル、
４はポリッシングヘッド、６はトップリング、３０はド
レシングヘッドを表す。
【０００３】研磨布２はターンテーブル３の上面に装着
される。トップリング６は、ポリッシングヘッド４の先
端に取り付けられ、研磨布２に対向する位置に配置され
る。加工対象のウエーハ１は、トップリング６の下面に
バッキングパッド（後述）を介して吸着されて保持され
る。研磨剤供給ノズル９から研磨布２上に研磨剤（砥粒
を懸濁させたスラリ）を供給するとともに、ポリッシン
グヘッド４によって、ウエーハ１を回転しながら研磨布
２に対して押し付けることによって、ウエーハ１のポリ
ッシングが行われる。
される。トップリング６は、ポリッシングヘッド４の先
端に取り付けられ、研磨布２に対向する位置に配置され
る。加工対象のウエーハ１は、トップリング６の下面に
バッキングパッド（後述）を介して吸着されて保持され
る。研磨剤供給ノズル９から研磨布２上に研磨剤（砥粒
を懸濁させたスラリ）を供給するとともに、ポリッシン
グヘッド４によって、ウエーハ１を回転しながら研磨布
２に対して押し付けることによって、ウエーハ１のポリ
ッシングが行われる。
【０００４】ターンテーブル３に隣接して、ドレッシン
グヘッド３０が配置されている。ドレッシングヘッド３
０の先端には、ドレッサ３１が取り付けられている。ド
レッサ３１の表面にはダイヤモンド砥粒が電着されてい
る。ドレッシングヘッド３０を研磨布２の上方に旋回
し、研磨布２の上に純水を供給するとともに、ドレッサ
３１を回転しながら研磨布２に対して押し付けることに
よって、研磨布２の表面を削って平坦に仕上げる。
グヘッド３０が配置されている。ドレッシングヘッド３
０の先端には、ドレッサ３１が取り付けられている。ド
レッサ３１の表面にはダイヤモンド砥粒が電着されてい
る。ドレッシングヘッド３０を研磨布２の上方に旋回
し、研磨布２の上に純水を供給するとともに、ドレッサ
３１を回転しながら研磨布２に対して押し付けることに
よって、研磨布２の表面を削って平坦に仕上げる。
【０００５】図４に、従来のトップリング６の構成の概
要を示す。トップリング６の下面の周縁部には、ウエー
ハ１の外周に沿って、ウエーハ１と同一の厚さを備えた
ガイドリング７が取り付けられている。トップリング６
の内部には、複数の給排気孔１１が形成され、これらの
給排気孔１１の先端は、トップリング６の下面の中央付
近に開口している。ウエーハ１は、トップリング６の下
面に、バッキングパッド８を介して吸着される。
要を示す。トップリング６の下面の周縁部には、ウエー
ハ１の外周に沿って、ウエーハ１と同一の厚さを備えた
ガイドリング７が取り付けられている。トップリング６
の内部には、複数の給排気孔１１が形成され、これらの
給排気孔１１の先端は、トップリング６の下面の中央付
近に開口している。ウエーハ１は、トップリング６の下
面に、バッキングパッド８を介して吸着される。
【０００６】上記の給排気孔１１は、ウエーハ１を移送
する際、ウエーハ１をバッキングパッド８を介してトッ
プリング６の下面に吸着するために使用される他、ウエ
ーハ１をポリッシングする際には、ウエーハ１の裏面中
央付近にバックプレッシャをかけてウエーハ１を変形さ
せ、被研磨面内における接触圧力分布を調整するために
も使用される。
する際、ウエーハ１をバッキングパッド８を介してトッ
プリング６の下面に吸着するために使用される他、ウエ
ーハ１をポリッシングする際には、ウエーハ１の裏面中
央付近にバックプレッシャをかけてウエーハ１を変形さ
せ、被研磨面内における接触圧力分布を調整するために
も使用される。
【０００７】（従来のポリッシング装置の問題点）ＣＭ
Ｐ装置によって平坦化加工が施されるウエーハは、その
前工程において、その全体に微小な反りやうねりを生じ
ている場合がある。
Ｐ装置によって平坦化加工が施されるウエーハは、その
前工程において、その全体に微小な反りやうねりを生じ
ている場合がある。
【０００８】この様な状態のウエーハをポリッシングす
る場合、ウエーハの全面を均一に研磨するため、高い平
面精度を備えたトップリングの表面に直接、ウエーハを
真空吸着し、反りやうねりを矯正して研磨する方法があ
る。しかし、この方法では、反りやうねりが大きい場合
には、ウエーハを無理に変形させて破損させるおそれが
あるので、完全な矯正ができない。また、トップリング
とウエーハの裏面との間に砥粒などが挟まった場合に
は、その形状が被研磨面側に転写される問題もある。
る場合、ウエーハの全面を均一に研磨するため、高い平
面精度を備えたトップリングの表面に直接、ウエーハを
真空吸着し、反りやうねりを矯正して研磨する方法があ
る。しかし、この方法では、反りやうねりが大きい場合
には、ウエーハを無理に変形させて破損させるおそれが
あるので、完全な矯正ができない。また、トップリング
とウエーハの裏面との間に砥粒などが挟まった場合に
は、その形状が被研磨面側に転写される問題もある。
【０００９】このため、ウエーハの裏面に均一な圧力を
作用させて均一な研磨加工を実現するため、現状では、
トップリングとウエーハの裏面との間にエアーバック、
あるいは、先に図４中に示したバッキングパッドを挟む
方式が、一般的に採用されている。
作用させて均一な研磨加工を実現するため、現状では、
トップリングとウエーハの裏面との間にエアーバック、
あるいは、先に図４中に示したバッキングパッドを挟む
方式が、一般的に採用されている。
【００１０】上記の様なバッキングパッドを介してウエ
ーハを吸着する方式では、素材上、厚み精度を厳密に管
理することが難しいため、バッキングパッドの製品間で
の厚みや弾性率のバラツキが回避できない。平面精度の
悪いパッキングパッドは、ポリッシング後のウエーハの
平面精度に大きく影響するので、一度試し加工を行っ
て、平面精度が悪い場合には装置を停止してバッキング
パッドを交換しなければならない。また、バッキングパ
ッドは、繰り返し荷重を受けることよって、その性質が
次第に変化していくので、長期間の使用後には、ポリッ
シング後の平面精度が悪化し、同様に、バッキングパッ
ドを交換しなければならない。
ーハを吸着する方式では、素材上、厚み精度を厳密に管
理することが難しいため、バッキングパッドの製品間で
の厚みや弾性率のバラツキが回避できない。平面精度の
悪いパッキングパッドは、ポリッシング後のウエーハの
平面精度に大きく影響するので、一度試し加工を行っ
て、平面精度が悪い場合には装置を停止してバッキング
パッドを交換しなければならない。また、バッキングパ
ッドは、繰り返し荷重を受けることよって、その性質が
次第に変化していくので、長期間の使用後には、ポリッ
シング後の平面精度が悪化し、同様に、バッキングパッ
ドを交換しなければならない。
【００１１】しかし、先に図４に示した様な従来のトッ
プリングの構造では、バッキングパッド８の交換の際、
ポリッシングヘッド４からトップリング６を取り外す必
要があったので、バッキングパッド８の交換作業に時間
がかかり、生産性を低下させる要因となっていた。
プリングの構造では、バッキングパッド８の交換の際、
ポリッシングヘッド４からトップリング６を取り外す必
要があったので、バッキングパッド８の交換作業に時間
がかかり、生産性を低下させる要因となっていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の様な
従来のポリッシング装置の問題点に鑑み成されたもの
で、本発明の目的は、バッキングパッドの交換を迅速に
行うことができるポリッシング装置を提供することにあ
る。
従来のポリッシング装置の問題点に鑑み成されたもの
で、本発明の目的は、バッキングパッドの交換を迅速に
行うことができるポリッシング装置を提供することにあ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のポリッシング装
置は、上面に研磨布が装着されるターンテーブルと、タ
ーンテーブルに対向してその上方に配置され、下面に円
板状の被加工材が保持されるトップリングとを備え、被
加工材を回転しながら研磨布に対して押し付けてポリッ
シングを行うポリッシング装置において、前記トップリ
ングの内部に形成され、前記トップリングの下面に開口
する複数の給排気孔と、前記トップリングの内部に形成
され、前記トップリングの下面に開口する複数の吸気孔
と、前記トップリングの下面に吸着され、前記複数の給
排気孔に対応する各位置に貫通孔が形成され、下面にバ
ッキングパッドを介して前記被加工材が吸着されるマウ
ントプレートとを備え、前記吸気孔を介して前記マウン
トプレートの上面に作用する負圧を制御することによっ
て、前記トップリングに対する前記マウントプレートの
着脱を行うことを特徴とする。
置は、上面に研磨布が装着されるターンテーブルと、タ
ーンテーブルに対向してその上方に配置され、下面に円
板状の被加工材が保持されるトップリングとを備え、被
加工材を回転しながら研磨布に対して押し付けてポリッ
シングを行うポリッシング装置において、前記トップリ
ングの内部に形成され、前記トップリングの下面に開口
する複数の給排気孔と、前記トップリングの内部に形成
され、前記トップリングの下面に開口する複数の吸気孔
と、前記トップリングの下面に吸着され、前記複数の給
排気孔に対応する各位置に貫通孔が形成され、下面にバ
ッキングパッドを介して前記被加工材が吸着されるマウ
ントプレートとを備え、前記吸気孔を介して前記マウン
トプレートの上面に作用する負圧を制御することによっ
て、前記トップリングに対する前記マウントプレートの
着脱を行うことを特徴とする。
【００１４】本発明のポリッシング装置によれば、前記
トップリングに対して前記マウントプレートを簡単に着
脱することができるので、バッキングパッドの交換に要
する時間を短縮することができる。特に、交換用のマウ
ントプレートにバッキングパッドを貼り付けたものを、
予め用意しておけば、バッキングパッドの交換作業を迅
速に済ませることができる。
トップリングに対して前記マウントプレートを簡単に着
脱することができるので、バッキングパッドの交換に要
する時間を短縮することができる。特に、交換用のマウ
ントプレートにバッキングパッドを貼り付けたものを、
予め用意しておけば、バッキングパッドの交換作業を迅
速に済ませることができる。
【００１５】なお、前記吸気孔を介して前記マウントプ
レートの上面に作用する負圧を利用して、前記トップリ
ングに対する前記マウントプレートの着脱を行う方式に
代って、磁力を利用して前記マウントプレートの着脱を
行うこともできる。
レートの上面に作用する負圧を利用して、前記トップリ
ングに対する前記マウントプレートの着脱を行う方式に
代って、磁力を利用して前記マウントプレートの着脱を
行うこともできる。
【００１６】この場合、前記吸気孔の代わりに、前記ト
ップリングの下面に同心円状の溝を形成し、この溝の底
部に電磁石を取り付けるとともに、この電磁石に対して
向かい合う様に前記マウントプレートの上面に鉄片など
の強磁性体部材を取り付ける。前記電磁石に供給される
電圧を制御することによって、前記トップリングに対す
る前記マウントプレートの着脱を行う。
ップリングの下面に同心円状の溝を形成し、この溝の底
部に電磁石を取り付けるとともに、この電磁石に対して
向かい合う様に前記マウントプレートの上面に鉄片など
の強磁性体部材を取り付ける。前記電磁石に供給される
電圧を制御することによって、前記トップリングに対す
る前記マウントプレートの着脱を行う。
【００１７】
【発明の実施の形態】（例１）図１に本発明のポリッシ
ング装置の主要部を構成するトップリングの一例を示
す。図中、１はウエーハ（被加工材）、４はポリッシン
グヘッド、６はトップリング、８はバッキングパッド、
１１は給排気孔、１３は吸気孔、２０はマウントプレー
トを表す。
ング装置の主要部を構成するトップリングの一例を示
す。図中、１はウエーハ（被加工材）、４はポリッシン
グヘッド、６はトップリング、８はバッキングパッド、
１１は給排気孔、１３は吸気孔、２０はマウントプレー
トを表す。
【００１８】トップリング６の下面に面して、マウント
プレート２０が配置されている。バッキングパッド８
は、マウントプレート２０の下面に接着される。トップ
リング６の下面の周縁部には、マウントプレート２０及
びバッキングパッド８の外周に沿って、ガイドリング７
が設けられている。
プレート２０が配置されている。バッキングパッド８
は、マウントプレート２０の下面に接着される。トップ
リング６の下面の周縁部には、マウントプレート２０及
びバッキングパッド８の外周に沿って、ガイドリング７
が設けられている。
【００１９】トップリング６の内部には、複数の給排気
孔１１が形成され、これらの給排気孔１１の先端は、ト
ップリング６の下面の中央付近に開口している。マウン
トプレート２０及びバッキングパッド８には、これらの
各給排気孔１１の先端に対応する位置に、それぞれ貫通
孔２０ａ及び８ａが形成されている。ウエーハ１は、ト
ップリング６の下面に、マウントプレート２０及びバッ
キングパッド８を介して吸着される。
孔１１が形成され、これらの給排気孔１１の先端は、ト
ップリング６の下面の中央付近に開口している。マウン
トプレート２０及びバッキングパッド８には、これらの
各給排気孔１１の先端に対応する位置に、それぞれ貫通
孔２０ａ及び８ａが形成されている。ウエーハ１は、ト
ップリング６の下面に、マウントプレート２０及びバッ
キングパッド８を介して吸着される。
【００２０】トップリング６の内部には、更に、複数の
吸気孔１３が形成され、これらの吸気孔１３の先端は、
トップリング６の下面に開口している。これらの吸気孔
１３は、ポリシングヘッド４の内部に形成された経路を
介して真空ポンプ（図示せず）に接続されている。マウ
ントプレート２０は、バッキングパッド８の交換時を除
いて、常に、吸気孔１３を介してトップリング６の下面
に真空吸着されている。
吸気孔１３が形成され、これらの吸気孔１３の先端は、
トップリング６の下面に開口している。これらの吸気孔
１３は、ポリシングヘッド４の内部に形成された経路を
介して真空ポンプ（図示せず）に接続されている。マウ
ントプレート２０は、バッキングパッド８の交換時を除
いて、常に、吸気孔１３を介してトップリング６の下面
に真空吸着されている。
【００２１】バッキングパッド８を交換する作業は、例
えば、以下の様に行う。予め、バッキングパッドが貼り
付けられた交換用のマウントプレートを、ロード・アン
ロードステーション４０（図３）上に用意しておく。ポ
リッシングヘッド４が、ターンテーブル３（図３）上に
位置している状態で、吸気孔１３からの真空吸着を停止
し、更に吸気孔１３内を大気開放する。これにより、マ
ウントプレート２０を自重でターンテーブル３上に落下
させる。この様にして、マウントプレート２０をバッキ
ングパッド８とともに、トップリング６の下面から取り
外した後、ポリッシングヘッド４をロード・アンロード
ステーション４０上に移動して、上記の交換用のマウン
トプレートをバッキングパッドとともに、トップリング
６の下面に吸着する。
えば、以下の様に行う。予め、バッキングパッドが貼り
付けられた交換用のマウントプレートを、ロード・アン
ロードステーション４０（図３）上に用意しておく。ポ
リッシングヘッド４が、ターンテーブル３（図３）上に
位置している状態で、吸気孔１３からの真空吸着を停止
し、更に吸気孔１３内を大気開放する。これにより、マ
ウントプレート２０を自重でターンテーブル３上に落下
させる。この様にして、マウントプレート２０をバッキ
ングパッド８とともに、トップリング６の下面から取り
外した後、ポリッシングヘッド４をロード・アンロード
ステーション４０上に移動して、上記の交換用のマウン
トプレートをバッキングパッドとともに、トップリング
６の下面に吸着する。
【００２２】なお、上記の交換作業は、ターンテーブル
３とロード・アンロードステーション４０の役割を入れ
替えて、あるいは、いずれか一方のみを使用して行うこ
ともできる。
３とロード・アンロードステーション４０の役割を入れ
替えて、あるいは、いずれか一方のみを使用して行うこ
ともできる。
【００２３】（例２）図２に本発明のポリッシング装置
の主要部を構成するトップリングの他の例を示す。図
中、１５は溝部、２３は電磁石、２５は鉄片（強磁性体
部材）、２８はシール部材を表す。
の主要部を構成するトップリングの他の例を示す。図
中、１５は溝部、２３は電磁石、２５は鉄片（強磁性体
部材）、２８はシール部材を表す。
【００２４】この例では、マウントプレート２０を着脱
する手段として、先の例における真空吸着に代わって、
磁力を用いている。その他の構造については、図１に示
した先の例と基本的に同一である。
する手段として、先の例における真空吸着に代わって、
磁力を用いている。その他の構造については、図１に示
した先の例と基本的に同一である。
【００２５】トップリング６の下面に面して、マウント
プレート２０が配置されている。バッキングパッド８
は、マウントプレート２０の下面に接着される。トップ
リング６の下面の周縁部には、マウントプレート２０及
びバッキングパッド８の外周に沿って、ガイドリング７
が設けられている。
プレート２０が配置されている。バッキングパッド８
は、マウントプレート２０の下面に接着される。トップ
リング６の下面の周縁部には、マウントプレート２０及
びバッキングパッド８の外周に沿って、ガイドリング７
が設けられている。
【００２６】トップリング６の内部には、複数の給排気
孔１１が形成され、これらの給排気孔１１の先端は、ト
ップリング６の下面の中央付近に開口している。マウン
トプレート２０及びバッキングパッド８には、これらの
各給排気孔１１の先端に対応する位置に、それぞれ貫通
孔２０ａ及び８ａが形成されている。ウエーハ１は、ト
ップリング６の下面に、マウントプレート２０及びバッ
キングパッド８を介して吸着される。
孔１１が形成され、これらの給排気孔１１の先端は、ト
ップリング６の下面の中央付近に開口している。マウン
トプレート２０及びバッキングパッド８には、これらの
各給排気孔１１の先端に対応する位置に、それぞれ貫通
孔２０ａ及び８ａが形成されている。ウエーハ１は、ト
ップリング６の下面に、マウントプレート２０及びバッ
キングパッド８を介して吸着される。
【００２７】トップリング６の下面の周縁部の近傍に
は、同心円状に矩形断面の溝部１５が形成されている。
溝部１５の底部には、電磁石２３が配置されている。こ
れに対して、マウントプレート２０の上面には、上記の
溝部１５にそれぞれ対応する位置に、同心円状に鉄片２
５が配置されている。鉄片２５は、溝部１５の中に収容
され、電磁石２３と互いに向い合っている。鉄片２５の
内径側及び外径側の側面と、溝１５の側壁との間の隙間
には、シール部材２８が挿入されている。
は、同心円状に矩形断面の溝部１５が形成されている。
溝部１５の底部には、電磁石２３が配置されている。こ
れに対して、マウントプレート２０の上面には、上記の
溝部１５にそれぞれ対応する位置に、同心円状に鉄片２
５が配置されている。鉄片２５は、溝部１５の中に収容
され、電磁石２３と互いに向い合っている。鉄片２５の
内径側及び外径側の側面と、溝１５の側壁との間の隙間
には、シール部材２８が挿入されている。
【００２８】電磁石２３は、トップリング６の内部を通
る配線及びポリッシングヘッドの外周に設けられたスリ
ップリング２７を介して、電源（図示せず）に接続され
ている。電磁石２３に供給する電圧を制御することによ
って、トップリング６に対するマウントプレート２０の
着脱を行うことができる。
る配線及びポリッシングヘッドの外周に設けられたスリ
ップリング２７を介して、電源（図示せず）に接続され
ている。電磁石２３に供給する電圧を制御することによ
って、トップリング６に対するマウントプレート２０の
着脱を行うことができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明のポリッシング装置によれば、マ
ウントプレートをバッキングパッドとともに、トップリ
ングに対して簡単に着脱することができるので、バッキ
ングパッドの交換に要する時間を短縮することができ
る。特に、交換用のマウントプレートにバッキングパッ
ドを貼り付けたものを、予め用意しておけば、バッキン
グパッドの交換作業を迅速に済ませることができる。
ウントプレートをバッキングパッドとともに、トップリ
ングに対して簡単に着脱することができるので、バッキ
ングパッドの交換に要する時間を短縮することができ
る。特に、交換用のマウントプレートにバッキングパッ
ドを貼り付けたものを、予め用意しておけば、バッキン
グパッドの交換作業を迅速に済ませることができる。
【図１】本発明のポリッシング装置の主要部を構成する
トップリングの一例を示す概要図。
トップリングの一例を示す概要図。
【図２】本発明のポリッシング装置の主要部を構成する
トップリングの他の例を示す概要図。
トップリングの他の例を示す概要図。
【図３】ＣＭＰ装置の一般的な構成を示す図。
【図４】従来のトップリングの概要を示す図。
１・・・ウエーハ、 ２・・・研磨布、 ３・・・ターンテーブル、 ４・・・ポリッシングヘッド、 ６・・・トップリング、 ７・・・ガイドリング、 ８・・・バッキングパッド、 ９・・・研磨剤供給ノズル、 １０・・・コラム、 １１・・・給排気孔、 １３・・・吸気孔、 １５・・・溝部、 ２０・・・マウントプレート、 ２３・・・電磁石、 ２５・・・鉄片（強磁性体部材）、 ２７・・・スリップリング ２８・・・シール部材、 ３０・・・ドレッシングヘッド、 ３１・・・ドレッサ、 ４０・・・ロード・アンロードステーション。
Claims (2)
- 【請求項１】 上面に研磨布が装着されるターンテーブ
ルと、 ターンテーブルに対向してその上方に配置され、下面に
円板状の被加工材が保持されるトップリングとを備え、 被加工材を回転しながら研磨布に対して押し付けてポリ
ッシングを行うポリッシング装置において、 前記トップリングの内部に形成され、前記トップリング
の下面に開口する複数の給排気孔と、 前記トップリングの内部に形成され、前記トップリング
の下面に開口する複数の吸気孔と、 前記トップリングの下面に吸着され、前記複数の給排気
孔に対応する各位置に貫通孔が形成され、下面にバッキ
ングパッドを介して前記被加工材が吸着されるマウント
プレートとを備え、 前記吸気孔を介して前記マウントプレートの上面に作用
する負圧を制御することによって、前記トップリングに
対する前記マウントプレートの着脱を行うことを特徴と
するポリッシング装置。 - 【請求項２】 上面に研磨布が装着されるターンテーブ
ルと、 ターンテーブルに対向してその上方に配置され、下面に
円板状の被加工材が保持されるトップリングとを備え、 被加工材を回転しながら研磨布に対して押し付けてポリ
ッシングを行うポリッシング装置において、 前記トップリングの内部に形成され、前記トップリング
の下面に開口する複数の給排気孔と、 前記トップリングの下面に形成された同心円状の溝と、 前記トップリングの下面に面して配置され、前記複数の
給排気孔に対応する各位置に貫通孔が形成され、下面に
バッキングパッドを介して前記被加工材が吸着されるマ
ウントプレートと、 前記溝の底部に取り付けられた電磁石と、 この電磁石に対して向かい合う様に、前記マウントプレ
ートの上面に取り付けられた強磁性体部材とを備え、 前記電磁石に供給される電圧を制御することによって、
前記トップリングに対する前記マウントプレートの着脱
を行うことを特徴とするポリッシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10369498A JP2000190212A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | ポリッシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10369498A JP2000190212A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | ポリッシング装置 |
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| JP10369498A Pending JP2000190212A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | ポリッシング装置 |
Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004154933A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Ebara Technologies Inc | ピボット機構を有する垂直方向に調整可能な化学機械研磨ヘッドおよびその利用のための方法 |
| JP2005313313A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
-
1998
- 1998-12-25 JP JP10369498A patent/JP2000190212A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004154933A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Ebara Technologies Inc | ピボット機構を有する垂直方向に調整可能な化学機械研磨ヘッドおよびその利用のための方法 |
| JP4673547B2 (ja) * | 2002-11-07 | 2011-04-20 | エバラ テクノロジーズ インコーポレーテッド | 化学機械研磨装置およびその利用のための方法 |
| JP2005313313A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
| JP4583207B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-11-17 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
| KR101183783B1 (ko) * | 2004-03-31 | 2012-09-17 | 후지코시 기카이 고교 가부시키가이샤 | 연마 장치 |
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