JP2000183687A - 積層型圧電フィルタ - Google Patents
積層型圧電フィルタInfo
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- JP2000183687A JP2000183687A JP10359452A JP35945298A JP2000183687A JP 2000183687 A JP2000183687 A JP 2000183687A JP 10359452 A JP10359452 A JP 10359452A JP 35945298 A JP35945298 A JP 35945298A JP 2000183687 A JP2000183687 A JP 2000183687A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 薄厚化が可能で、共振子が電気的、機械的に
保護されており、しかも製造及び組み付け容易な積層型
圧電フィルタにあって、実装面の平坦化を可能とする。 【解決手段】 複数の共振子を夫々枠状スペーサ２ａ，
２ｂ，２ｃで囲繞して、中間プリント基板３ａ，３ｂを
介して積層し、かつ最上位置に頂部プリント基板４を、
最下位置に下面に複数の接続電極が形成された底部プリ
ント基板５を配置して、各枠状スペーサ，頂部プリント
基板及び底部プリント基板相互を接着シート６で接合
し、各プリント基板に形成された導通パターンを各共振
子の電極と接続し、かつ該導通パターンを、各プリント
基板３ａ，３ｂ，４，５の端縁に形成された導通溝１１
Ｌ，１１Ｒ，１１Ｂを介して、いずれかの接続電極と結
線して濾波回路を構成する。
保護されており、しかも製造及び組み付け容易な積層型
圧電フィルタにあって、実装面の平坦化を可能とする。 【解決手段】 複数の共振子を夫々枠状スペーサ２ａ，
２ｂ，２ｃで囲繞して、中間プリント基板３ａ，３ｂを
介して積層し、かつ最上位置に頂部プリント基板４を、
最下位置に下面に複数の接続電極が形成された底部プリ
ント基板５を配置して、各枠状スペーサ，頂部プリント
基板及び底部プリント基板相互を接着シート６で接合
し、各プリント基板に形成された導通パターンを各共振
子の電極と接続し、かつ該導通パターンを、各プリント
基板３ａ，３ｂ，４，５の端縁に形成された導通溝１１
Ｌ，１１Ｒ，１１Ｂを介して、いずれかの接続電極と結
線して濾波回路を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯用移動無線機、
自動車電話等の移動無線通信機の濾波回路に好適に使用
される圧電フィルタに関するものである。
自動車電話等の移動無線通信機の濾波回路に好適に使用
される圧電フィルタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の圧電フィルタは、入力端子，出
力端子及び接地端子との間に、直列共振子と並列共振子
をＬ形接続してなる単位濾波回路を多段に配列してな
る。そして、直列共振子の共振周波数と、並列共振子の
反共振周波数を一致させ、かつ直列共振子の反共振周波
数と並列共振子の共振周波数の差を一定にしている。こ
のように、圧電フィルタの特性を向上させたり、また
は、圧電フィルタの適用数を減少させるために、複数の
共振子を備える圧電フィルタが種々提案されている。
力端子及び接地端子との間に、直列共振子と並列共振子
をＬ形接続してなる単位濾波回路を多段に配列してな
る。そして、直列共振子の共振周波数と、並列共振子の
反共振周波数を一致させ、かつ直列共振子の反共振周波
数と並列共振子の共振周波数の差を一定にしている。こ
のように、圧電フィルタの特性を向上させたり、また
は、圧電フィルタの適用数を減少させるために、複数の
共振子を備える圧電フィルタが種々提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の圧電フィルタの
従来構成にあっては、ケース内に各共振子と、端子板と
を積層状に組込んだものが一般的であり、このため、部
品点数が増加し、組付けが面倒となるという問題があっ
た。一方、移動無線通信機の小型化に対応するために、
圧電フィルタの低背化及び小型化が数ミリの単位で求め
られ、さらには、各圧電フイルタと、共振子の実装面上
の所要電路との電気的接続が容易で、しかも、共振子が
電気的かつ機械的に保護される構成が求められている。
従来構成にあっては、ケース内に各共振子と、端子板と
を積層状に組込んだものが一般的であり、このため、部
品点数が増加し、組付けが面倒となるという問題があっ
た。一方、移動無線通信機の小型化に対応するために、
圧電フィルタの低背化及び小型化が数ミリの単位で求め
られ、さらには、各圧電フイルタと、共振子の実装面上
の所要電路との電気的接続が容易で、しかも、共振子が
電気的かつ機械的に保護される構成が求められている。
【０００４】そこで、複数の共振子を夫々枠状スペーサ
で囲繞して、中間プリント基板を介して積層し、かつ最
上位置に頂部プリント基板を、最下位置に下面に複数の
接続電極が形成された底部プリント基板を配置して、各
枠状スペーサ，頂部プリント基板及び底部プリント基板
相互を接着シートを介して接合し、各プリント基板に形
成された導通パターンを各共振子の電極と接続し、かつ
該導通パターンを、各プリント基板の端縁に形成された
導通溝を介して、いずれかの接続電極と結線することに
より、所要の濾波回路を構成してなることを特徴とする
積層型圧電フィルタが提案された（実願平１０−２４２
７５７号）。
で囲繞して、中間プリント基板を介して積層し、かつ最
上位置に頂部プリント基板を、最下位置に下面に複数の
接続電極が形成された底部プリント基板を配置して、各
枠状スペーサ，頂部プリント基板及び底部プリント基板
相互を接着シートを介して接合し、各プリント基板に形
成された導通パターンを各共振子の電極と接続し、かつ
該導通パターンを、各プリント基板の端縁に形成された
導通溝を介して、いずれかの接続電極と結線することに
より、所要の濾波回路を構成してなることを特徴とする
積層型圧電フィルタが提案された（実願平１０−２４２
７５７号）。
【０００５】かかる構成にあって、各板材の積層により
構成されるから、構造が簡単で、薄型化が可能であると
共に、各共振子は、枠状スペーサと上下の頂部プリント
基板及び底部プリント基板で保護され、堅牢であると共
に、電気的かつ機械的に保護される。
構成されるから、構造が簡単で、薄型化が可能であると
共に、各共振子は、枠状スペーサと上下の頂部プリント
基板及び底部プリント基板で保護され、堅牢であると共
に、電気的かつ機械的に保護される。
【０００６】しかも、各板材を枠状スペーサと面接触す
る接着シートを介して接合することにより構成したか
ら、接着シートを含めた各部材を単に積層して、加熱す
るだけで良いから、製造が簡単で、量産性に優れる。
る接着シートを介して接合することにより構成したか
ら、接着シートを含めた各部材を単に積層して、加熱す
るだけで良いから、製造が簡単で、量産性に優れる。
【０００７】ところで、このように、端縁に導通溝が形
成されたプリント基板を含む、複数の板片を接着シート
を介して積層してなる積層型圧電フィルタにおいて、図
１２で示すように、プリント基板ｔの導通溝ｈの表裏面
には、導通溝と導通パターンの接続を確実にするため
に、ランド部ｘが形成される。このため、このプリント
基板ｔの表裏面に接着シートｎを配設すると、ランド部
ｘの重なり部分で、該接着シートが膨出し、該実装面が
平坦とならず、外観不良，面実装不良が生ずることが確
認された。本発明は、かかる課題を解決し得る積層型圧
電フィルタを提供することを目的とするものである。
成されたプリント基板を含む、複数の板片を接着シート
を介して積層してなる積層型圧電フィルタにおいて、図
１２で示すように、プリント基板ｔの導通溝ｈの表裏面
には、導通溝と導通パターンの接続を確実にするため
に、ランド部ｘが形成される。このため、このプリント
基板ｔの表裏面に接着シートｎを配設すると、ランド部
ｘの重なり部分で、該接着シートが膨出し、該実装面が
平坦とならず、外観不良，面実装不良が生ずることが確
認された。本発明は、かかる課題を解決し得る積層型圧
電フィルタを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した積層
型圧電フィルタのように、端縁に導通溝が形成されたプ
リント基板を含む、複数の板片を接着シートを介して積
層してなるものにおいて、プリント基板の表裏に配置さ
れる接着シートに、前記導通溝の上下面の両方又は一方
に連成されるランド部を囲繞する切欠部を形成したこと
を特徴とする積層型圧電フィルタである。ここで、導通
溝は、端縁に形成された切欠部の内周面に導電層を形成
してなるものである。
型圧電フィルタのように、端縁に導通溝が形成されたプ
リント基板を含む、複数の板片を接着シートを介して積
層してなるものにおいて、プリント基板の表裏に配置さ
れる接着シートに、前記導通溝の上下面の両方又は一方
に連成されるランド部を囲繞する切欠部を形成したこと
を特徴とする積層型圧電フィルタである。ここで、導通
溝は、端縁に形成された切欠部の内周面に導電層を形成
してなるものである。
【０００９】かかる構成にあって、接着シートにランド
部を囲繞する切欠部を形成したから、該ランド部上に接
着シートが重なることはない。このため該ランド部の表
裏での膨隆を阻止することができ、実装面が平坦とな
る。
部を囲繞する切欠部を形成したから、該ランド部上に接
着シートが重なることはない。このため該ランド部の表
裏での膨隆を阻止することができ、実装面が平坦とな
る。
【００１０】
【発明の実施の態様】添付図面に従って、積層型圧電フ
ィルタＦ１ ，Ｆ２ の構成を説明する。図１，２は、図
１３で示すＳ−Ｐ−Ｓ構造の積層型圧電フィルタＦ１
を示すものであって、夫々枠状スペーサ２ａ，２ｂ，２
ｃに夫々囲繞された直列共振子Ｓ，並列共振子Ｐ及び直
列共振子Ｓを、中間プリント基板３ａ，３ｂを介して積
層し、かつ最上位置に頂部プリント基板４を、最下位置
に底部プリント基板５を配置し、熱硬化性樹脂からなる
枠状接着シート６を介して接合してなるものである。
ィルタＦ１ ，Ｆ２ の構成を説明する。図１，２は、図
１３で示すＳ−Ｐ−Ｓ構造の積層型圧電フィルタＦ１
を示すものであって、夫々枠状スペーサ２ａ，２ｂ，２
ｃに夫々囲繞された直列共振子Ｓ，並列共振子Ｐ及び直
列共振子Ｓを、中間プリント基板３ａ，３ｂを介して積
層し、かつ最上位置に頂部プリント基板４を、最下位置
に底部プリント基板５を配置し、熱硬化性樹脂からなる
枠状接着シート６を介して接合してなるものである。
【００１１】かかる構成をさらに詳細に説明する。ここ
で、共振子Ｓ，Ｓ，Ｐは、図３で示すように、チタン酸
ジルコン酸鉛等よりなる正方形薄板状をしており、所定
の厚みを有する圧電磁器板７の表裏に電極８ａ，８ｂを
形成して構成される。ここで図３ロの並列共振子Ｐは、
図３イの直列共振子Ｓ，Ｓに比して、その厚さを薄く
し、静電容量を大きくしている。このように、並列共振
子の厚みを直列共振子のそれより薄くすることにより、
両者の容量比が大きくなり、減衰量を増大化させること
ができる。
で、共振子Ｓ，Ｓ，Ｐは、図３で示すように、チタン酸
ジルコン酸鉛等よりなる正方形薄板状をしており、所定
の厚みを有する圧電磁器板７の表裏に電極８ａ，８ｂを
形成して構成される。ここで図３ロの並列共振子Ｐは、
図３イの直列共振子Ｓ，Ｓに比して、その厚さを薄く
し、静電容量を大きくしている。このように、並列共振
子の厚みを直列共振子のそれより薄くすることにより、
両者の容量比が大きくなり、減衰量を増大化させること
ができる。
【００１２】この各共振子Ｓ，Ｓ，Ｐを囲繞する枠状ス
ペーサ２ａ，２ｂ，２ｃは、夫々対応する共振子の厚さ
と等しく、このため、直列共振子Ｓ，Ｓを囲繞する枠状
スペーサ２ａ，２ｃは、並列共振子Ｐを囲繞する枠状ス
ペーサ２ｂよりも厚くなっている。ここで、並列共振子
Ｐ及びスペーサ２ｂは、厚さ０．１８ｍｍ，直列共振子
Ｓ，Ｓ及び枠状スペーサ２ａ，２ｃは厚さ０．３５ｍｍ
又は０．５２ｍｍのものが設計例として、提案される。
ペーサ２ａ，２ｂ，２ｃは、夫々対応する共振子の厚さ
と等しく、このため、直列共振子Ｓ，Ｓを囲繞する枠状
スペーサ２ａ，２ｃは、並列共振子Ｐを囲繞する枠状ス
ペーサ２ｂよりも厚くなっている。ここで、並列共振子
Ｐ及びスペーサ２ｂは、厚さ０．１８ｍｍ，直列共振子
Ｓ，Ｓ及び枠状スペーサ２ａ，２ｃは厚さ０．３５ｍｍ
又は０．５２ｍｍのものが設計例として、提案される。
【００１３】この各枠状スペーサ２ａ，２ｂ，２ｃは、
図４で示すように、その前縁に三つの円弧状導通溝１０
Ｌ，１０Ｃ，１０Ｒが形成され、その後縁に一つの円弧
状導通溝１０Ｂが形成されている。各導通溝１０Ｌ，１
０Ｃ，１０Ｒ，１０Ｂは、前記中間プリント基板３ａ，
３ｂ及び上下の頂部プリント基板４，底部プリント基板
５の端縁に夫々形成された導通溝１１Ｌ，１１Ｃ，１１
Ｒ，１１Ｂと上下で一致し、これにより、上下方向で連
通する導通路１２Ｌ，１２Ｃ，１２Ｒ，１２Ｂを構成し
ている。ここで、導通溝１０Ｌ，１０Ｃ，１０Ｒ，１０
Ｂ，１１Ｌ，１１Ｃ，１１Ｒ，１１Ｂは、端縁に形成さ
れた半円形切欠部の内周面に導電層を形成してなるもの
である。
図４で示すように、その前縁に三つの円弧状導通溝１０
Ｌ，１０Ｃ，１０Ｒが形成され、その後縁に一つの円弧
状導通溝１０Ｂが形成されている。各導通溝１０Ｌ，１
０Ｃ，１０Ｒ，１０Ｂは、前記中間プリント基板３ａ，
３ｂ及び上下の頂部プリント基板４，底部プリント基板
５の端縁に夫々形成された導通溝１１Ｌ，１１Ｃ，１１
Ｒ，１１Ｂと上下で一致し、これにより、上下方向で連
通する導通路１２Ｌ，１２Ｃ，１２Ｒ，１２Ｂを構成し
ている。ここで、導通溝１０Ｌ，１０Ｃ，１０Ｒ，１０
Ｂ，１１Ｌ，１１Ｃ，１１Ｒ，１１Ｂは、端縁に形成さ
れた半円形切欠部の内周面に導電層を形成してなるもの
である。
【００１４】尚、共振子Ｓ，Ｐ，Ｓを所定間隔で、枠状
スペーサ２ａ，２ｂ，２ｃに保持するため、その内面に
図４鎖線で示すように、各共振子Ｓ，Ｐ，Ｓの輪郭振動
の対向側縁の中央に存在するノード位置に当接する保持
突部４０を形成するようにしても良い。
スペーサ２ａ，２ｂ，２ｃに保持するため、その内面に
図４鎖線で示すように、各共振子Ｓ，Ｐ，Ｓの輪郭振動
の対向側縁の中央に存在するノード位置に当接する保持
突部４０を形成するようにしても良い。
【００１５】次に、各中間プリント基板３ａ，３ｂ及び
上下の頂部プリント基板４，底部プリント基板５の表裏
面に形成された導電路による、共振子Ｓ，Ｐ，Ｓの表裏
の電極８ａ，８ｂの結線態様につき説明する。
上下の頂部プリント基板４，底部プリント基板５の表裏
面に形成された導電路による、共振子Ｓ，Ｐ，Ｓの表裏
の電極８ａ，８ｂの結線態様につき説明する。
【００１６】頂部プリント基板４の裏面は、図５ロで示
すように円弧状接続端部１４ａとＬ形導通路１５ａとか
らなる導通パターン１３ａが形成され、該頂部プリント
基板４の前縁右端に形成された導通溝１１Ｒと接続され
ている。そして、接続端部１４ａは直列共振子Ｓの上面
電極の中心部と接続される。尚、この頂部プリント基板
４の導通溝１１Ｒの下面には、同図で示すように、半円
環状のランド部ｘが形成されている。
すように円弧状接続端部１４ａとＬ形導通路１５ａとか
らなる導通パターン１３ａが形成され、該頂部プリント
基板４の前縁右端に形成された導通溝１１Ｒと接続され
ている。そして、接続端部１４ａは直列共振子Ｓの上面
電極の中心部と接続される。尚、この頂部プリント基板
４の導通溝１１Ｒの下面には、同図で示すように、半円
環状のランド部ｘが形成されている。
【００１７】中間プリント基板３ａの表面は、図６イで
示すように円弧状接続端部１４ｂと直線導通路１５ｂと
からなる導通パターン１３ｂが形成され、該中間プリン
ト基板３ａの前縁中央に形成された導通溝１１Ｃと接続
されている。そして、接続端部１４ｂは直列共振子Ｓの
下面電極の中心部と接続される。また、中間プリント基
板３ａの裏面は、図６ロで示すように円弧状接続端部１
４ｃと直線導通路１５ｃとからなる導通パターン１３ｃ
が形成され、該中間プリント基板３ａの後縁中央に形成
された導通溝１１Ｂと接続されている。そして、接続端
部１４ｃは並列共振子Ｐの上面電極の中心部と接続され
る。
示すように円弧状接続端部１４ｂと直線導通路１５ｂと
からなる導通パターン１３ｂが形成され、該中間プリン
ト基板３ａの前縁中央に形成された導通溝１１Ｃと接続
されている。そして、接続端部１４ｂは直列共振子Ｓの
下面電極の中心部と接続される。また、中間プリント基
板３ａの裏面は、図６ロで示すように円弧状接続端部１
４ｃと直線導通路１５ｃとからなる導通パターン１３ｃ
が形成され、該中間プリント基板３ａの後縁中央に形成
された導通溝１１Ｂと接続されている。そして、接続端
部１４ｃは並列共振子Ｐの上面電極の中心部と接続され
る。
【００１８】中間プリント基板３ｂの表面は、図７イで
示すように円弧状接続端部１４ｄと直線導通路１５ｄと
からなる導通パターン１３ｄが形成され、該中間プリン
ト基板３ｂの前縁中央に形成された導通溝１１Ｃと接続
されている。そして、接続端部１４ｄは並列共振子Ｐの
下面電極の中心部と接続される。また、中間プリント基
板３ｂの裏面は、図７ロで示すように円弧状接続端部１
４ｅと直線導通路１５ｅとからなる導通パターン１３ｅ
が形成され、該中間プリント基板３ｂの前縁中央に形成
された導通溝１１Ｃと接続されている。そして、接続端
部１４ｅは直列共振子Ｓの上面電極の中心部と接続され
る。
示すように円弧状接続端部１４ｄと直線導通路１５ｄと
からなる導通パターン１３ｄが形成され、該中間プリン
ト基板３ｂの前縁中央に形成された導通溝１１Ｃと接続
されている。そして、接続端部１４ｄは並列共振子Ｐの
下面電極の中心部と接続される。また、中間プリント基
板３ｂの裏面は、図７ロで示すように円弧状接続端部１
４ｅと直線導通路１５ｅとからなる導通パターン１３ｅ
が形成され、該中間プリント基板３ｂの前縁中央に形成
された導通溝１１Ｃと接続されている。そして、接続端
部１４ｅは直列共振子Ｓの上面電極の中心部と接続され
る。
【００１９】上述の、この中間プリント基板３ａ，３ｂ
の、導通溝１１Ｃ，１１Ｒ，１１Ｂの表裏面には、図
６，７で示すように、半円環状のランド部ｘが形成され
ている。
の、導通溝１１Ｃ，１１Ｒ，１１Ｂの表裏面には、図
６，７で示すように、半円環状のランド部ｘが形成され
ている。
【００２０】底部プリント基板５の表面は、図８イで示
すように円弧状接続端部１４ｆと直線導通路１５ｆとか
らなる導通パターン１３ｆが形成され、該直線導通路１
５ｆは側方へ延出され、該底部プリント基板５に形成さ
れたスルホール１７に接続され、底部プリント基板５の
裏面に形成された導通パターン１３ｇにスルホール１７
を介して接続される。この底部プリント基板５の裏面に
は、図８ロで示すように、前縁で左右の入力側電極１８
ａと、出力側電極１８ｂとが形成され、後縁中央にアー
ス側電極１８ｃが形成され、前記導通パターン１３ｇ
は、直線導通路１５ｇを介して左側の入力側電極１８ａ
と接続される。
すように円弧状接続端部１４ｆと直線導通路１５ｆとか
らなる導通パターン１３ｆが形成され、該直線導通路１
５ｆは側方へ延出され、該底部プリント基板５に形成さ
れたスルホール１７に接続され、底部プリント基板５の
裏面に形成された導通パターン１３ｇにスルホール１７
を介して接続される。この底部プリント基板５の裏面に
は、図８ロで示すように、前縁で左右の入力側電極１８
ａと、出力側電極１８ｂとが形成され、後縁中央にアー
ス側電極１８ｃが形成され、前記導通パターン１３ｇ
は、直線導通路１５ｇを介して左側の入力側電極１８ａ
と接続される。
【００２１】そして導通溝１１Ｌは、入力側電極１８ａ
と、導通溝１１Ｒは出力側電極１８ｂと、導通溝１１Ｂ
はアース側電極１８ｃと接続されることとなる。尚、こ
の底部プリント基板５の導通溝１１Ｌ，１１Ｒ，１１Ｂ
の上面にも、同図で示すように、半円環状のランド部ｘ
が形成されている。
と、導通溝１１Ｒは出力側電極１８ｂと、導通溝１１Ｂ
はアース側電極１８ｃと接続されることとなる。尚、こ
の底部プリント基板５の導通溝１１Ｌ，１１Ｒ，１１Ｂ
の上面にも、同図で示すように、半円環状のランド部ｘ
が形成されている。
【００２２】また中間プリント基板３ａ，３ｂの表裏
面、及び頂部プリント基板４の裏面と底部プリント基板
５の表面には、ソルダーレジスト１９が被覆形成され、
各導通パターン１３ａ〜１３ｇを覆って、相互に絶縁す
るようにしている。そして、各部材を積層して加熱する
ことにより、接着シート６を硬化させて、一体的に積層
し得ることとなり、積層型圧電フィルタＦ１ が容易に
製造される。
面、及び頂部プリント基板４の裏面と底部プリント基板
５の表面には、ソルダーレジスト１９が被覆形成され、
各導通パターン１３ａ〜１３ｇを覆って、相互に絶縁す
るようにしている。そして、各部材を積層して加熱する
ことにより、接着シート６を硬化させて、一体的に積層
し得ることとなり、積層型圧電フィルタＦ１ が容易に
製造される。
【００２３】上述の構成にあって、前記枠状スペーサ２
ａ，２ｂ，２ｃ，中間プリント基板３ａ，３ｂ，頂部プ
リント基板４，底部プリント基板５は、いずれもガラス
エポキシにより形成され、設計例としては、中間プリン
ト基板３ａ，３ｂは厚さ０．１ｍｍ，頂部プリント基板
４及び底部プリント基板５は厚さ０．２ｍｍとし得る。
かかる積層型の積層型圧電フィルタＦ１ の総厚は、
１．７ｍｍの極薄状である。また外形寸法は、縦６．５
ｍｍ×横５．５ｍｍである。いずれも、設計の一例であ
り、この数値にこだわるものではない。
ａ，２ｂ，２ｃ，中間プリント基板３ａ，３ｂ，頂部プ
リント基板４，底部プリント基板５は、いずれもガラス
エポキシにより形成され、設計例としては、中間プリン
ト基板３ａ，３ｂは厚さ０．１ｍｍ，頂部プリント基板
４及び底部プリント基板５は厚さ０．２ｍｍとし得る。
かかる積層型の積層型圧電フィルタＦ１ の総厚は、
１．７ｍｍの極薄状である。また外形寸法は、縦６．５
ｍｍ×横５．５ｍｍである。いずれも、設計の一例であ
り、この数値にこだわるものではない。
【００２４】而して、直列共振子Ｓの上面電極は、頂部
プリント基板４の導通パターン１３ａと導通路１２Ｒを
介して出力側接続電極１８ｂと接続され、かつ各直列共
振子Ｓの下面電極，並列共振子Ｐの下面電極及び直列共
振子Ｓの上面電極は、導通路１２Ｃを介して互いに接続
され、並列共振子Ｐの上面電極は中間プリント基板３ａ
の導通パターン１３ｃと導通路１２Ｂを介してアース側
接続電極１８ｃと接続され、直列共振子Ｓの下面電極は
底部プリント基板５の導通パターン１３ｆと導通路１２
Ｌを介して入力側接続電極１８ａと接続され、これによ
り、図１４で示すようにＳ−Ｐ−Ｓ構造からなる積層型
圧電フィルタＦ１ を構成することとなる。
プリント基板４の導通パターン１３ａと導通路１２Ｒを
介して出力側接続電極１８ｂと接続され、かつ各直列共
振子Ｓの下面電極，並列共振子Ｐの下面電極及び直列共
振子Ｓの上面電極は、導通路１２Ｃを介して互いに接続
され、並列共振子Ｐの上面電極は中間プリント基板３ａ
の導通パターン１３ｃと導通路１２Ｂを介してアース側
接続電極１８ｃと接続され、直列共振子Ｓの下面電極は
底部プリント基板５の導通パターン１３ｆと導通路１２
Ｌを介して入力側接続電極１８ａと接続され、これによ
り、図１４で示すようにＳ−Ｐ−Ｓ構造からなる積層型
圧電フィルタＦ１ を構成することとなる。
【００２５】この各部材は、枠状スペーサ２ａ，２ｂ，
２ｃの上下に配置される接着シート６により接合され、
かつ各共振子Ｓ，Ｐ，Ｓは、頂部プリント基板４と底部
プリント基板５とで挟持されることとなる。
２ｃの上下に配置される接着シート６により接合され、
かつ各共振子Ｓ，Ｐ，Ｓは、頂部プリント基板４と底部
プリント基板５とで挟持されることとなる。
【００２６】かかる構成の積層型圧電フィルタＦ１
は、複数の共振子Ｓ，Ｐを夫々枠状スペーサ２ａ，２
ｂ，２ｃで囲繞して、中間プリント基板３ａ，３ｂを介
して積層し、かつ最上位置に頂部プリント基板４を、最
下位置に底部プリント基板５を配置して、各板材相互を
接着シート６で接合することにより構成したから、単純
な積層構造であるため、構造が簡単で、薄厚化が可能で
あると共に、各共振子は、枠状スペーサと上下の頂部プ
リント基板及び底部プリント基板で保護され、堅牢であ
り、電気的かつ機械的に保護される。
は、複数の共振子Ｓ，Ｐを夫々枠状スペーサ２ａ，２
ｂ，２ｃで囲繞して、中間プリント基板３ａ，３ｂを介
して積層し、かつ最上位置に頂部プリント基板４を、最
下位置に底部プリント基板５を配置して、各板材相互を
接着シート６で接合することにより構成したから、単純
な積層構造であるため、構造が簡単で、薄厚化が可能で
あると共に、各共振子は、枠状スペーサと上下の頂部プ
リント基板及び底部プリント基板で保護され、堅牢であ
り、電気的かつ機械的に保護される。
【００２７】しかも、各板材を枠状スペーサ６と面接触
する接着シートを介して接合することにより構成したか
ら、接着シート６を含めた各部材を単に積層して、加熱
するだけで良いから、製造が簡単で、量産性に優れる。
する接着シートを介して接合することにより構成したか
ら、接着シート６を含めた各部材を単に積層して、加熱
するだけで良いから、製造が簡単で、量産性に優れる。
【００２８】次に本発明の要部につき説明する。上述し
たように、各部材は接着シート６により、一体的に積層
されるが、各プリント基板３ａ，３ｂ，４，５の導通溝
１１Ｌ，１１Ｃ，１１Ｒ，１１Ｂの上下面の両方又は一
方には半円環状のランド部ｘが形成されている。そこ
で、接着シート６には、図９，１０で示すように、前記
ランド部ｘの径よりも大きい内径の半円形切欠部ｙが形
成されている。
たように、各部材は接着シート６により、一体的に積層
されるが、各プリント基板３ａ，３ｂ，４，５の導通溝
１１Ｌ，１１Ｃ，１１Ｒ，１１Ｂの上下面の両方又は一
方には半円環状のランド部ｘが形成されている。そこ
で、接着シート６には、図９，１０で示すように、前記
ランド部ｘの径よりも大きい内径の半円形切欠部ｙが形
成されている。
【００２９】このため、図９，１０で示すように、接着
シート６を各プリント基板３ａ，３ｂ，４，５の表裏に
積層しても、ランド部ｘ上に接着シート６が重ね合わさ
ることが無く、ランド部の表裏での膨隆を阻止すること
ができ、積層型圧電フィルタＦ１ は整一な方形状を呈
し、かつ上下面が平坦となり、面実装不良を生じること
が無い。
シート６を各プリント基板３ａ，３ｂ，４，５の表裏に
積層しても、ランド部ｘ上に接着シート６が重ね合わさ
ることが無く、ランド部の表裏での膨隆を阻止すること
ができ、積層型圧電フィルタＦ１ は整一な方形状を呈
し、かつ上下面が平坦となり、面実装不良を生じること
が無い。
【００３０】上述の構成はＳ−Ｐ−Ｓ構造の積層型圧電
フィルタＦ１ を示すものであるが、同様に、Ｐ−Ｓ−
Ｐ構造の積層型圧電フィルタＦ２ （図１３参照）を構
成することができ、この場合にも接着シート６には、ラ
ンド部ｘの径よりも大きい内径の半円形切欠部切欠部ｙ
が形成される。
フィルタＦ１ を示すものであるが、同様に、Ｐ−Ｓ−
Ｐ構造の積層型圧電フィルタＦ２ （図１３参照）を構
成することができ、この場合にも接着シート６には、ラ
ンド部ｘの径よりも大きい内径の半円形切欠部切欠部ｙ
が形成される。
【００３１】而して、上述した構成からなる、Ｓ−Ｐ−
Ｓ構造の積層型圧電フィルタＦ１と、Ｐ−Ｓ−Ｐ構造の
積層型圧電フィルタＦ２ を配設して、図１３の直列共
振子Ｓ，並列共振子ＰのＬ形接続構造が三段繰り返され
る構造の濾波回路が構成される。そして、このように、
各積層型圧電フィルタＦ１ ，Ｆ２ ごとに三枚の共振子
を保持して構成したものであるから、夫々その総厚を六
枚素子からなるものに比して、可及的に小さなものとす
ることができる。
Ｓ構造の積層型圧電フィルタＦ１と、Ｐ−Ｓ−Ｐ構造の
積層型圧電フィルタＦ２ を配設して、図１３の直列共
振子Ｓ，並列共振子ＰのＬ形接続構造が三段繰り返され
る構造の濾波回路が構成される。そして、このように、
各積層型圧電フィルタＦ１ ，Ｆ２ ごとに三枚の共振子
を保持して構成したものであるから、夫々その総厚を六
枚素子からなるものに比して、可及的に小さなものとす
ることができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の積層型圧電フィルタのように、
端縁に導通溝が形成されたプリント基板を含む、複数の
板片を接着シートを介して積層してなる積層型圧電フィ
ルタにおいて、プリント基板の表裏に配置される接着シ
ートに、前記導通溝の上下面の両方又は一方に連成され
るランド部を囲繞する切欠部を形成したものであるか
ら、接着シートにランド部を囲繞する切欠部を形成した
から、該ランド部上に接着シート重なることはない。こ
のため該ランド部の表裏での膨隆を阻止することがで
き、整一な外観形状を呈すると共に、その実装面が整一
となり、面実装不良などを防止できる優れた効果があ
る。
端縁に導通溝が形成されたプリント基板を含む、複数の
板片を接着シートを介して積層してなる積層型圧電フィ
ルタにおいて、プリント基板の表裏に配置される接着シ
ートに、前記導通溝の上下面の両方又は一方に連成され
るランド部を囲繞する切欠部を形成したものであるか
ら、接着シートにランド部を囲繞する切欠部を形成した
から、該ランド部上に接着シート重なることはない。こ
のため該ランド部の表裏での膨隆を阻止することがで
き、整一な外観形状を呈すると共に、その実装面が整一
となり、面実装不良などを防止できる優れた効果があ
る。
【図１】本発明に係る積層型圧電フィルタＦ１ の斜視
図である。
図である。
【図２】積層型圧電フィルタＦ１ の分解斜視図であ
る。
る。
【図３】イは直列共振子Ｓの斜視図、ロは並列共振子Ｐ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】枠状スペーサ２ａ，２ｂ，２ｃ、２２ａ，２２
ｂ，２２ｃの平面図である。
ｂ，２２ｃの平面図である。
【図５】頂部プリント基板４の平面図イ及び裏面図ロで
ある。
ある。
【図６】中間プリント基板３ａの平面図イ及び裏面図ロ
である。
である。
【図７】中間プリント基板３ｂの平面図イ及び裏面図ロ
である。
である。
【図８】底部プリント基板５の平面図イ及び裏面図ロで
ある。
ある。
【図９】接着シート６の平面図である。
【図１０】接着シート６と、プリント基板３ａ，３ｂの
積層態様を示す要部の縦断側面図である。
積層態様を示す要部の縦断側面図である。
【図１１】接着シート６と、プリント基板３ａ，３ｂの
積層態様を示す要部の平面図である。
積層態様を示す要部の平面図である。
【図１２】従来構成の接着シートｎと、プリント基板ｔ
の積層態様を示す縦断側面図である。
の積層態様を示す縦断側面図である。
【図１３】六枚素子からなる３段構造の濾波回路図であ
る。
る。
Ｓ 直列共振子 Ｐ 並列共振子 Ｆ１ ，Ｆ２ 積層型圧電フィルタ ２ａ，２ｂ，２ｃ 枠状スペーサ ３ａ，３ｂ 中間プリント基板 ４ 頂部プリント基板 ５ 底部プリント基板 ６ 接着シート １１Ｌ，１１Ｒ，１１Ｂ 導通溝 １３ａ〜１３ｇ 導通パターン １８ａ，１８ｂ，１８ｃ 接続電極 ｘ ランド部 ｙ 切欠部
Claims (2)
- 【請求項１】端縁に導通溝が形成されたプリント基板を
含む、複数の板片を接着シートを介して積層してなる積
層型圧電フィルタにおいて、プリント基板の表裏に配置
される接着シートに、前記導通溝の上下面の両方又は一
方に連成されるランド部を囲繞する切欠部を形成したこ
とを特徴とする積層型圧電フィルタ。 - 【請求項２】複数の共振子を夫々枠状スペーサで囲繞し
て、中間プリント基板を介して積層し、かつ最上位置に
頂部プリント基板を、最下位置に下面に複数の接続電極
が形成された底部プリント基板を配置して、各枠状スペ
ーサ，頂部プリント基板及び底部プリント基板相互を接
着シートを介して接合し、各プリント基板に形成された
導通パターンを各共振子の電極と接続し、かつ該導通パ
ターンを、各プリント基板の端縁に形成された導通溝を
介して、いずれかの接続電極と結線することにより、所
要の濾波回路を構成してなることを特徴とする積層型圧
電フィルタにおいて、 プリント基板の表裏に配置される接着シートに、プリン
ト基板の導通溝の上下面の両方又は一方に連成されるラ
ンド部を囲繞する切欠部を形成したことを特徴とする積
層型圧電フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35945298A JP3610477B2 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | 積層型圧電フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35945298A JP3610477B2 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | 積層型圧電フィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183687A true JP2000183687A (ja) | 2000-06-30 |
| JP3610477B2 JP3610477B2 (ja) | 2005-01-12 |
Family
ID=18464574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35945298A Expired - Fee Related JP3610477B2 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | 積層型圧電フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3610477B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6590474B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-07-08 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer piezoelectric filter with an air vent between two resonator chambers |
-
1998
- 1998-12-17 JP JP35945298A patent/JP3610477B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6590474B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-07-08 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer piezoelectric filter with an air vent between two resonator chambers |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3610477B2 (ja) | 2005-01-12 |
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